JP2006350748A - Non-contact ic card communication adjustment plate and non-contact ic card case - Google Patents

Non-contact ic card communication adjustment plate and non-contact ic card case Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact IC card communication prevention device and a non-contact IC card case, which permit communication only in the case that an owner of a non-contact IC card wants communication between the non-contact IC card and an external device, and intercept communication to prevent communication between the non-contact IC card and the external device when the owner doesn't want the communication, in consideration that data included in the non-contact IC card may be read without owner's consciousness because the non-contact IC card can be utilized by non-contact communication from a position slightly distant from the external device. <P>SOLUTION: A tabular electromagnetic shield layer for intercepting or attenuating an electromagnetic wave between the external device and the non-contact IC card and a tabular layer of high magnetic permeability which transmits the electromagnetic wave between the external device and the non-contact IC card are utilized to adjust communication with the external device. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、非接触IC(Integrated Circuitの略)カード及び非接触ICカードケースに関する。更に詳しくは、外部装置と非接触で通信することができる非接触ICカードの両面のうち少なくとも一方に配され、外部装置と非接触ICカードの通信を防止または実行させることにより、両者の通信状態を調整する非接触ICカード通信調整板及び非接触ICカードケースに関する。   The present invention relates to a non-contact IC (abbreviation of Integrated Circuit) card and a non-contact IC card case. More specifically, the communication status between the external device and the non-contact IC card can be communicated with each other by preventing or executing the communication between the external device and the non-contact IC card. The present invention relates to a non-contact IC card communication adjustment plate and a non-contact IC card case.

従来、データやプログラムの入出力のための媒体としては、メモリやマイクロコンピュータをチップ化したICチップをプラスチックカード内に格納したICカード(接触式ICカード)が広く知られており、ICカードリーダの入出力端子や電源端子にICカードの端子を接触させてデータ等の入出力を行っていた。   Conventionally, an IC card (contact IC card) in which an IC chip in which a memory or a microcomputer is formed in a plastic card is widely known as a medium for inputting and outputting data and programs. The IC card terminal is brought into contact with the input / output terminal and the power supply terminal to input / output data and the like.

一方、このような接触式のICカードに加えて、近年にあっては、電磁波を利用して通信を行う非接触タイプのICカード(非接触ICカード)が用いられるようになっている。この非接触ICカードは、カードの内部にアンテナを持ち、外部の入出力端末が発信する弱い電波を利用してデータを送受信するものであり、前記した接触式ICカードと異なり入出力端子に接触させなくても処理が可能なため、振動やほこりが多い環境での運用に適しており、また、高速な処理が必要とされるバスや鉄道といった交通機関の清算処理に採用されているほか、企業の社員証などに広く採用されている。   On the other hand, in addition to such contact type IC cards, in recent years, non-contact type IC cards (non-contact IC cards) that perform communication using electromagnetic waves have been used. This non-contact IC card has an antenna inside the card and transmits / receives data using weak radio waves transmitted from an external input / output terminal. Unlike the contact IC card described above, the non-contact IC card contacts the input / output terminal. It is suitable for operation in an environment with a lot of vibration and dust because it can be processed without being used, and it is used for clearing processing of transportation such as buses and railways that require high-speed processing, Widely used in company employee ID cards.

さらに、この非接触ICカードと同様の技術により、ネットワーク接続を前提としたICタグと呼ばれる技術も登場しており、非接触ICカードと同様、外部装置との無線通信によってデータ等の送受信を行っている。なお、本明細書で用いる非接触ICカードには、その形態をカードとするもののほか、かかるICタグに代表されるICチップと外部装置との間で無線通信によるデータの送受信を行うものも含むものとする。   In addition, technology similar to this contactless IC card has also emerged, a technology called IC tag that assumes network connection, and, like the contactless IC card, transmits and receives data etc. by wireless communication with external devices. ing. Note that the contactless IC card used in this specification includes not only a card whose form is used but also a card that transmits and receives data by wireless communication between an IC chip typified by the IC tag and an external device. Shall be.

図22は、非接触ICカードを示す斜視図である。非接触ICカード60は、カード型の本体62にアンテナ64とICチップ66が埋設されており、このような構成にて無線による電磁波を利用して非接触でカードリーダ・ライタ等の外部装置との間でデータやプログラムの読み書きを行うものである。具体的には、外部装置側から誘導電磁波を照射し、非接触ICカード60に内蔵されたアンテナ64によって誘導電磁波を受信し、アンテナ64で生じた誘導起電力を非接触ICカード60の駆動電力とするとともに誘導電磁波に重畳された電磁波によりICチップ66に記憶されたデータを読み取る。   FIG. 22 is a perspective view showing a non-contact IC card. In the non-contact IC card 60, an antenna 64 and an IC chip 66 are embedded in a card-type main body 62. With such a configuration, an external device such as a card reader / writer can be contacted non-contactly using radio waves. Data and programs are read and written between. Specifically, an induced electromagnetic wave is irradiated from the external device side, the induced electromagnetic wave is received by the antenna 64 built in the non-contact IC card 60, and the induced electromotive force generated by the antenna 64 is used as the driving power of the non-contact IC card 60. And the data stored in the IC chip 66 is read by the electromagnetic wave superimposed on the induced electromagnetic wave.

また、図23は、非接触ICカード60の使用状態を示す概略図である。図23には、非接触ICカード60がカードリーダ・ライタに代表されるデータ等の送受信を行う外部装置70と近接されてデータの送受信を行っている概念を示している。非接触ICカード60と外部装置70とは、無線通信によってデータ等の送受信を行う。特に、非接触ICカード60に操作を加えなくとも、外部装置70は近接する非接触ICカード60と自動的に送受信を開始する。   FIG. 23 is a schematic view showing a usage state of the non-contact IC card 60. FIG. 23 shows a concept in which the non-contact IC card 60 transmits / receives data by being brought close to an external device 70 that transmits / receives data such as a card reader / writer. The contactless IC card 60 and the external device 70 transmit and receive data and the like by wireless communication. In particular, even if no operation is performed on the non-contact IC card 60, the external device 70 automatically starts transmission / reception with the adjacent non-contact IC card 60.

一方、かかる構成の非接触ICカードの利用者は、保護のためにカードケースを用いて携帯する場合が多い。このようなカードケースとしては、非接触ICカードをケース内部に収納し、この携帯利用時に不測に外力を受けて損傷しないように、また、静電気を受けてデータ破壊しないように、外力や静電気から保護することを目的として作成されているものがある(例えば、特許文献1を参照。)。
特開平1−198395号公報
On the other hand, users of such contactless IC cards often carry using a card case for protection. As such a card case, a non-contact IC card is housed inside the case so that it will not be damaged due to external force when it is used, and it will not be damaged by external force or static electricity. Some are created for the purpose of protection (see, for example, Patent Document 1).
JP-A-1-198395

ところで、前記の接触式ICカードは、通信のための手段が接触式を採用するがために、ICカード所有者以外が本人に気付かれないで本人の所持するICカードにアクセスすることは困難であり、この点、安全性としては問題なかった。これに対して、非接触ICカードは、外部装置と少し離れた位置から非接触に通信してカードを利用できる一方、非接触ICカードの所持者に気付かれることなく、非接触ICカードに含まれるデータを読まれてしまう可能性があり、これが悪用された場合にあっては、非接触ICカードの金銭的な価値データやIDデータ等の貴重なデータが盗まれることになるという問題があった。   By the way, since the contact type IC card employs a contact type communication means, it is difficult for anyone other than the IC card owner to access the IC card owned by the person without being noticed by the person. There was no problem with this point and safety. On the other hand, a non-contact IC card can be used without contact by communicating with a non-contact device from a position slightly away from an external device, but is included in the non-contact IC card without being noticed by the holder of the non-contact IC card. If this is misused, valuable data such as monetary value data and ID data of non-contact IC cards will be stolen. It was.

具体的には、混雑した電車の中で乗客がカードリーダ等の読み取りのための外部装置を所持していれば、その乗客に近づくだけで、当該乗客が所持する非接触ICカードの情報を読み取ることができる可能性がある。また、銀行カードやクレジットカードについては、本人が気付かないうちに各人が所有するカードの個人情報等が簡単に盗まれてしまう危険性や、更には、現在鉄道各社で用いられている自動改札機通過用の非接触ICカードの場合にあっては、たまたま自動改札口の付近を通行しただけで通信したと判断されて課金されてしまうこともあるといった危険性もあった。   Specifically, if the passenger has an external device for reading such as a card reader in a crowded train, the information on the non-contact IC card possessed by the passenger is read just by approaching the passenger. Could be possible. In addition, for bank cards and credit cards, there is a risk that personal information of the cards owned by each person will be easily stolen without the user's knowledge, and the automatic ticket gates currently used by railway companies. In the case of a non-contact IC card for passing through the machine, there is a risk that it may be charged that it is judged that the communication has occurred just by passing near the automatic ticket gate.

一方、非接触ICカードを一方的に外部から遮蔽した状態とすればこのような危険性を回避することができるが、このような遮蔽した状態としてしまうと、いざ使用する場合(通信を実施する場合)にあっては操作性が悪くなってしまい、実用性にも欠けるものであった。   On the other hand, if the non-contact IC card is unilaterally shielded from the outside, such a danger can be avoided. However, if such a shielded state is used, if it is used (communication is performed). In the case), the operability is deteriorated and the practicality is lacking.

そこで、本発明は、非接触ICカードと外部装置との通信を所有者が行いたい場合にのみ通信を可能とし、利用する意思がない場合は通信を遮断するようにして非接触ICカードと外部装置との通信を適宜調整することができる非接触ICカード通信調整板及び非接触ICカードケースの提供を目的とする。   Therefore, the present invention enables communication only when the owner wants to communicate between the non-contact IC card and the external device, and blocks communication when there is no intention to use the non-contact IC card and the external device. An object of the present invention is to provide a non-contact IC card communication adjustment plate and a non-contact IC card case capable of appropriately adjusting communication with the apparatus.

前記の目的を達成するために、本発明では、非接触ICカードが通信する外部装置と非接触ICカードとの間の電磁波を遮断又は減衰させる電磁シールド層と、非接触ICカードを磁界の中に置き、電磁波を透過させる高透磁層を併せ持つ構成を採用することにより解決する。   In order to achieve the above object, according to the present invention, an electromagnetic shield layer that blocks or attenuates electromagnetic waves between an external device with which a non-contact IC card communicates and the non-contact IC card, and the non-contact IC card in a magnetic field. This is solved by adopting a configuration having a highly permeable layer that transmits electromagnetic waves.

具体的には、本発明の第1発明の非接触ICカード通信調整板は、外部装置と非接触で通信することができる非接触ICカードの両面のうち少なくとも一方に配され、前記外部装置と前記非接触ICカードの通信状態を調整するための非接触ICカード通信調整板であって、前記外部装置と前記非接触ICカードとの間の電磁波を遮断ないし減衰させる平面形状の電磁シールド層と、当該電磁シールド層の片面に配され、前記外部装置と前記非接触ICカードとの間の電磁波を透過させる平面形状の高透磁層と、を備えることを特徴とする。   Specifically, the non-contact IC card communication adjustment plate according to the first aspect of the present invention is disposed on at least one of both surfaces of the non-contact IC card that can communicate with the external device in a non-contact manner. A non-contact IC card communication adjustment plate for adjusting the communication state of the non-contact IC card, wherein the electromagnetic shield layer has a planar shape that blocks or attenuates electromagnetic waves between the external device and the non-contact IC card; A planar high-permeability layer disposed on one side of the electromagnetic shield layer and transmitting electromagnetic waves between the external device and the non-contact IC card.

この本発明の非接触ICカード通信調整板は、非接触ICカードが通信する外部装置と非接触ICカードとの間の電磁波を遮断又は減衰させる電磁シールド層と、非接触ICカードを磁界の中に置き、電磁波を透過させる高透磁層を併せ持つ構成を採用しているため、非接触ICカードと外部装置との通信を好適に調整することができる。   The contactless IC card communication adjustment plate of the present invention includes an electromagnetic shield layer that blocks or attenuates electromagnetic waves between an external device with which the contactless IC card communicates and the contactless IC card, and the contactless IC card in a magnetic field. Therefore, the communication between the non-contact IC card and the external device can be suitably adjusted.

例えば、本発明の非接触ICカード通信調整板が備える電磁シールド層は、当該層を電磁波が直接通過しようとする場合には遮蔽し、また、非接触ICカードの裏面に配置された場合には、当該カードの表面から電磁波を受信しようとする場合に当該電磁波を減衰させることができる。これにより、当該カードが外部装置からの電磁波(信号)を受信したり、あるいは当該カードから電磁波を発信したりすることを防止して、外部機器との通信を防止することができる。   For example, the electromagnetic shield layer provided in the contactless IC card communication adjustment plate of the present invention shields when electromagnetic waves directly pass through the layer, and when arranged on the back surface of the contactless IC card. When the electromagnetic wave is to be received from the surface of the card, the electromagnetic wave can be attenuated. This prevents the card from receiving an electromagnetic wave (signal) from an external device or transmitting an electromagnetic wave from the card, thereby preventing communication with an external device.

一方、非接触ICカード通信調整板が備える高透磁層は、電磁波を空気層よりも高密度に透過させることができる。従って、非接触ICカード通信調整板の電磁シールド層の側に配置された非接触ICカードは非接触ICカード通信調整板の側からの電磁波が遮断され、非接触ICカード通信調整板の反対の側からの電磁波は減衰される。非接触ICカード通信調整板の高透磁層の側に配置された非接触ICカードは、非接触ICカード通信調整板の側からの電磁波は遮断されるが、非接触ICカード通信調整板の反対の側からの電磁波は受信したり、非接触ICカード通信調整板の反対の側への電磁波を発信したりすることができる。   On the other hand, the highly permeable layer provided in the non-contact IC card communication adjustment plate can transmit electromagnetic waves at a higher density than the air layer. Accordingly, the non-contact IC card arranged on the electromagnetic shield layer side of the non-contact IC card communication adjustment plate blocks the electromagnetic wave from the non-contact IC card communication adjustment plate side, and is opposite to the non-contact IC card communication adjustment plate. The electromagnetic wave from the side is attenuated. The non-contact IC card arranged on the high permeability layer side of the non-contact IC card communication adjustment plate blocks electromagnetic waves from the non-contact IC card communication adjustment plate side. Electromagnetic waves from the opposite side can be received, or electromagnetic waves can be transmitted to the opposite side of the non-contact IC card communication adjustment plate.

上記の説明のように、方向に対して相異なる特性を備えた非接触ICカード通信調整板に対して、非接触ICカードを任意に配置することにより、非接触ICカードと外部装置との通信を好適に調整することができる。   As described above, communication between the non-contact IC card and the external device can be performed by arbitrarily arranging the non-contact IC card with respect to the non-contact IC card communication adjustment plate having different characteristics with respect to the direction. Can be suitably adjusted.

なお、本発明における「通信状態を調整」あるいは「通信調整」とは、外部装置と非接触ICカードとの電磁波を遮断又は減衰させて両者の通信を防止したり、当該電磁波を透過させて両者の通信を実施したりすることを、非接触ICカードが受信する電磁波が発される方向を考慮して、非接触ICカードと非接触ICカード通信調整板との配置により選択することをいう。   The “adjustment of communication state” or “communication adjustment” in the present invention means that the electromagnetic wave between the external device and the non-contact IC card is blocked or attenuated to prevent communication between the two, or both of the electromagnetic wave are transmitted and transmitted. The communication is performed by selecting the arrangement of the non-contact IC card and the non-contact IC card communication adjustment plate in consideration of the direction in which the electromagnetic wave received by the non-contact IC card is emitted.

本発明の第2発明の非接触ICカード通信調整板は、外部装置と非接触で通信することができる非接触ICカードの両面のうち少なくとも一方に配され、前記外部装置と前記非接触ICカードの通信状態を調整するための非接触ICカード通信調整板であって、前記外部装置と前記非接触ICカードとの間の電磁波を遮断ないし減衰させる平面形状の電磁シールド層と、当該電磁シールド層の両面に配され、前記外部装置と前記非接触ICカードとの間の電磁波を透過させる平面形状の高透磁層と、を備えることを特徴とする。   The non-contact IC card communication adjusting plate according to the second aspect of the present invention is arranged on at least one of both surfaces of the non-contact IC card that can communicate with the external device in a non-contact manner, and the external device and the non-contact IC card. A non-contact IC card communication adjustment plate for adjusting the communication state of the plane, and a planar electromagnetic shield layer for blocking or attenuating electromagnetic waves between the external device and the non-contact IC card, and the electromagnetic shield layer And a planar high-permeability layer that transmits electromagnetic waves between the external device and the non-contact IC card.

この本発明は、前記した第1発明と比較して、電磁シールド層の両面に高透磁層を配する構成を採用しているため、第1発明の非接触ICカード通信調整板の高透磁層の側の作用を非接触ICカード通信調整板の両面に対して及ぼすものである。即ち、非接触ICカード通信調整板のいずれかの片面に配置された非接触ICカードは、非接触ICカード通信調整板の側からの電磁波は遮断されるが、非接触ICカード通信調整板の反対の側からの電磁波は受信したり、非接触ICカード通信調整板の反対の側への電磁波を発信したりすることができる。   Since the present invention employs a configuration in which high permeability layers are arranged on both sides of the electromagnetic shield layer as compared with the first invention, the high permeability of the contactless IC card communication adjustment plate of the first invention is adopted. The action of the magnetic layer side is exerted on both surfaces of the non-contact IC card communication adjusting plate. That is, the non-contact IC card arranged on one side of the non-contact IC card communication adjustment plate blocks electromagnetic waves from the non-contact IC card communication adjustment plate side, but the non-contact IC card communication adjustment plate Electromagnetic waves from the opposite side can be received, or electromagnetic waves can be transmitted to the opposite side of the non-contact IC card communication adjustment plate.

本発明の非接触ICカード通信調整板は、前記電磁シールド層は、前記非接触ICカードに内蔵されるアンテナを超える大きさであることが好ましい。   In the non-contact IC card communication adjustment plate of the present invention, it is preferable that the electromagnetic shield layer has a size exceeding an antenna built in the non-contact IC card.

この本発明によれば、電磁シールド層が非接触ICカードに内蔵されるアンテナより大きいので、外部装置と非接触ICカードとの間の電磁波を確実に遮断ないし減衰させることができる。   According to the present invention, since the electromagnetic shield layer is larger than the antenna built in the non-contact IC card, the electromagnetic waves between the external device and the non-contact IC card can be reliably blocked or attenuated.

本発明の非接触ICカード通信調整板は、前記高透磁層の平面形状が、前記電磁シールド層の平面形状に内包されることが好ましい。   In the non-contact IC card communication adjusting plate of the present invention, it is preferable that the planar shape of the high magnetic permeability layer is included in the planar shape of the electromagnetic shield layer.

この本発明によれば、高透磁層の平面形状が電磁シールド層の平面形状に内包されることにより、高透磁層の側からの電磁波が電磁シールド層の側に漏れこんだり、電磁シールド層の側からの電磁波が高透磁層の側に漏れこんだりすることを防止することができる。   According to the present invention, since the planar shape of the highly permeable layer is included in the planar shape of the electromagnetic shield layer, electromagnetic waves from the highly permeable layer side leak into the electromagnetic shield layer side, Electromagnetic waves from the layer side can be prevented from leaking into the highly permeable layer side.

本発明の非接触ICカードケースは、前記記載の非接触ICカード通信調整板と、前記非接触ICカードを収納するカード収納部と、を備えたことを特徴とする。   A non-contact IC card case according to the present invention includes the non-contact IC card communication adjustment plate described above and a card storage unit that stores the non-contact IC card.

この本発明の非接触ICカードケースによれば、前記した本発明の非接触ICカード通信調整板を備えるので、前記した非接触ICカード通信調整板の奏する効果を好適に享受する非接触ICカード用のカードケースを提供することができる。   According to this non-contact IC card case of the present invention, since the non-contact IC card communication adjustment plate of the present invention described above is provided, the non-contact IC card that preferably enjoys the effect produced by the non-contact IC card communication adjustment plate described above. A card case can be provided.

本発明の非接触ICカードケースは、一対の見開き面を有する見開き型の非接触ICカードケースであって、一方の見開き面に前記カード収納部が設けられ、他方の見開き面に前記非接触ICカード通信調整板が搭載され、かつ、当該非接触ICカード通信調整板の両面側の少なくとも一方にも前記カード収納部が設けられているようにしてもよい。   The non-contact IC card case of the present invention is a spread-type non-contact IC card case having a pair of spread surfaces, wherein the card storage portion is provided on one spread surface, and the non-contact IC is provided on the other spread surface. A card communication adjustment plate may be mounted, and the card storage unit may be provided on at least one of both surfaces of the non-contact IC card communication adjustment plate.

また、本発明の非接触ICカードケースは、一対の見開き面を有する見開き型の非接触ICカードケースであって、前記一対の見開き面のそれぞれに前記非接触ICカード通信調整板が搭載され、かつ、当該非接触ICカード通信調整板の両面側の少なくとも一方にも前記カード収納部が設けられているようにしてもよい。   Further, the non-contact IC card case of the present invention is a spread-type non-contact IC card case having a pair of spread surfaces, and the non-contact IC card communication adjustment plate is mounted on each of the pair of spread surfaces, And the said card | curd accommodating part may be made to be provided also in at least one of the both surfaces side of the said non-contact IC card communication adjustment board.

更には、本発明の非接触ICカードケースは、一対の見開き面を有する見開き型の非接触ICカードケースであって、一方の見開き面に前記非接触ICカード通信調整板が搭載され、他方の見開き面に電磁波を遮断ないし減衰させる平面形状の電磁シールド層が搭載され、かつ、少なくとも前記非接触ICカード通信調整板と前記電磁シールド層とが対峙する側のいずれかに前記カード収納部が設けられているようにしてもよい。   Furthermore, the non-contact IC card case of the present invention is a spread-type non-contact IC card case having a pair of spread surfaces, and the non-contact IC card communication adjustment plate is mounted on one spread surface, A planar electromagnetic shielding layer for blocking or attenuating electromagnetic waves is mounted on the spread surface, and the card storage portion is provided at least on the side where the non-contact IC card communication adjustment plate and the electromagnetic shielding layer face each other. It may be made to be.

これらの本発明の非接触ICカードケースは、一対の見開き面を有するものであり、非接触ICカードが受信する電磁波が発される方向を考慮しつつ、これらのカードケースに形成されたカード収納部の位置や採用する非接触ICカード通信調整板を適宜選択することにより、非接触ICカードと外部装置との通信を効率よく調整することができる。   These non-contact IC card cases of the present invention have a pair of facing surfaces, and the card storage formed in these card cases in consideration of the direction in which electromagnetic waves received by the non-contact IC card are emitted. The communication between the non-contact IC card and the external device can be efficiently adjusted by appropriately selecting the position of the part and the non-contact IC card communication adjustment plate to be employed.

本発明によれば、非接触ICカードが通信する外部装置と非接触ICカードとの間の電磁波を遮断又は減衰させる電磁シールド層と、非接触ICカードを電磁界の中に置き、電磁波を透過させる高透磁層を併せ持つ構成を採用しているため、非接触ICカードと外部装置との通信を好適に調整することが可能な非接触ICカード通信調整板及び非接触ICカードケースを提供することができる。   According to the present invention, an electromagnetic shield layer that blocks or attenuates electromagnetic waves between an external device that communicates with a non-contact IC card and the non-contact IC card, and the non-contact IC card is placed in an electromagnetic field to transmit the electromagnetic waves. A non-contact IC card communication adjustment plate and a non-contact IC card case that can suitably adjust communication between the non-contact IC card and an external device are provided. be able to.

以下、本発明の実施形態の一態様を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, an aspect of an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1実施形態)
以下、図面を用いて、本発明の第1実施形態を説明する。
図1は、本発明の非接触ICカード通信調整板を示した斜視図であり、図2は図1のX−X’断面図である。ここで、1は非接触ICカード通信調整板、11は電磁シールド層、12は高透磁層、をそれぞれ示す。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing a non-contact IC card communication adjusting plate of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line XX ′ of FIG. Here, 1 is a non-contact IC card communication adjustment plate, 11 is an electromagnetic shield layer, and 12 is a highly permeable layer.

非接触ICカード通信調整板1を構成する電磁シールド層11は、非接触により外部装置70(図23参照。以下同じ。)と通信する非接触ICカード60(図22及び図23参照。以下同じ。)が当該外部装置70と通信するのを防止するために、非接触ICカード60と外部装置70との間の電磁波を遮断ないし減衰させる役割を果たす。   The electromagnetic shield layer 11 constituting the non-contact IC card communication adjustment plate 1 is non-contact and communicates with an external device 70 (see FIG. 23; the same applies hereinafter) with a non-contact IC card 60 (see FIGS. 22 and 23; the same applies hereinafter). In order to prevent communication with the external device 70, the electromagnetic wave between the non-contact IC card 60 and the external device 70 is blocked or attenuated.

この電磁シールド層11は、その平面形状の大きさが、非接触ICカード60に内蔵されるアンテナ64(図22参照。以下同じ。)より大きいものとすることが好ましい。非接触ICカード通信調整板1を構成する電磁シールド層11の平面形状を非接触ICカード60に内蔵されるアンテナより大きくすることにより、外部装置70と非接触ICカード60との間の電磁波を確実に遮断ないし減衰させることができる。   The electromagnetic shield layer 11 preferably has a larger planar shape than the antenna 64 built in the non-contact IC card 60 (see FIG. 22; the same applies hereinafter). By making the planar shape of the electromagnetic shield layer 11 constituting the non-contact IC card communication adjustment plate 1 larger than that of the antenna built in the non-contact IC card 60, electromagnetic waves between the external device 70 and the non-contact IC card 60 can be reduced. It can be reliably cut off or attenuated.

なお、近年、非接触ICカード60に内蔵されるアンテナ64は、送信と受信を兼用するアンテナを用いることが多いが、これには限定されず、アンテナ64が送信用、受信用にそれぞれ分かれている非接触ICカード60であっても、本発明の非接触ICカード通信調整板1は適用可能である。また、このようにアンテナ64が送信用と受信用に別個に設けられている場合には、いずれか一方のアンテナ64を電磁シールド層11によりシールド(遮蔽)することができれば、非接触ICカード60と外部機器70との通信を防止することができる。アンテナ64の大きさは非接触ICカード60が採用するシステムに応じて適宜決定される。   In recent years, the antenna 64 built in the non-contact IC card 60 is often an antenna that is used for both transmission and reception. However, the present invention is not limited to this, and the antenna 64 is divided for transmission and reception. The non-contact IC card communication adjusting plate 1 of the present invention can be applied even to the non-contact IC card 60 that is present. In addition, when the antennas 64 are separately provided for transmission and reception as described above, if any one of the antennas 64 can be shielded (shielded) by the electromagnetic shield layer 11, the non-contact IC card 60 is provided. Communication with the external device 70 can be prevented. The size of the antenna 64 is appropriately determined according to the system employed by the non-contact IC card 60.

電磁シールド層11に適用可能な金属は、導電性を備えたものであれば特に制限はなく、金属としては、例えば、金、銀、白金、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等の導電性を備えた公知の材料が挙げられる。なお、導電性を示すことにより電磁シールド効果が得られる物質であれば、電磁シールド層11を構成する物質は前記した金属には限定されず、例えば導電性セラミックなどを用いるようにしてもよい。   The metal that can be applied to the electromagnetic shield layer 11 is not particularly limited as long as it has conductivity. Examples of the metal include conductivity such as gold, silver, platinum, copper, aluminum, iron, and nickel. And known materials. In addition, as long as it is a substance which can obtain an electromagnetic shielding effect by showing electroconductivity, the substance which comprises the electromagnetic shielding layer 11 is not limited to an above-described metal, For example, you may make it use a conductive ceramic.

電磁シールド層11を形成するには、例えば、前記した金属等をメッシュ状に構成したもの、ラティス状に構成したものや、前記した金属等を箔状、板状にしたものを適宜使用することができる。   In order to form the electromagnetic shielding layer 11, for example, the above-described metal or the like configured in a mesh shape, the lattice-shaped configuration, or the above-described metal or the like in a foil shape or a plate shape is appropriately used. Can do.

また、所定の媒体を基体(Base)として、この前記した金属等を適用することによりシールド性能を付与して、電磁シールド層11として用いるようにしてもよい。例えば、基体として、シート状のプラスチック、布、紙等の材料を採用して、これに粉状の金属等を塗布して電磁シールド層11としてもよく、粉状のプラスチックに金属粉を含有させ、これを層状に成形して電磁シールド層11としてもよい。また、層状の基体に金属等を貼り合わせたり、縫い込んで電磁シールド層11を構成するようにしてもよい。   Further, a predetermined medium may be used as the base (Base), and the shielding performance may be imparted by applying the above-described metal or the like to be used as the electromagnetic shield layer 11. For example, a material such as a sheet-like plastic, cloth, paper, etc. may be adopted as the substrate, and a powdery metal or the like may be applied thereto to form the electromagnetic shield layer 11. The powdery plastic may contain a metal powder. Alternatively, the electromagnetic shield layer 11 may be formed into a layer shape. Alternatively, the electromagnetic shield layer 11 may be configured by bonding or sewing metal or the like to the layered substrate.

例えば、基体をプラスチックとして構成する場合には、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の任意の樹脂材料を用いることができる。そして、基体中に導電性パウダーが混入されたプラスチックフィルムにて形成されたもの、表面に金属薄膜が蒸着されたプラスチックフィルムにて形成されたもの、表面に金属箔が貼り付けられたプラスチックフィルムにて形成されたもの、表面に導電性樹脂が塗布されたプラスチックフィルムにて形成されたもの、内部に金属線又は金属製の網が埋め込まれたプラスチックフィルムにて形成されたもの等各種の態様が考えられ、これらはいずれの態様も本発明の電磁シールド層11として把握されるものである。   For example, when the base is configured as a plastic, any resin material such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET) can be used. And what is formed with plastic film in which conductive powder is mixed in the substrate, what is formed with plastic film with metal thin film deposited on the surface, and plastic film with metal foil attached on the surface Various forms such as those formed by plastic films with conductive resin coated on the surface, those formed by plastic films with metal wires or metal nets embedded inside, etc. These are considered, and any of these aspects is understood as the electromagnetic shielding layer 11 of the present invention.

次に、非接触ICカード通信調整板1を構成する高透磁層12は、非接触により外部装置70と通信する非接触ICカード60が当該外部装置70と通信するのを誘導する役割を果たすものであり、前記した電磁シールド層11と組み合わせて適用することにより、非接触ICカード60の通信状態を好適に調整するものである。   Next, the high-permeability layer 12 constituting the non-contact IC card communication adjustment plate 1 plays a role of guiding the non-contact IC card 60 that communicates with the external device 70 by non-contact to communicate with the external device 70. Therefore, the communication state of the non-contact IC card 60 is suitably adjusted by applying in combination with the electromagnetic shield layer 11 described above.

図1及び図2に示すように、本実施形態の非接触ICカード通信調整板1を構成する高透磁層12の平面形状は、前記した電磁シールド層11の平面形状に内包されるようにすることが好ましい。高透磁層12の平面形状が電磁シールド層11の平面形状に内包されることにより、高透磁層12の側からの電磁波が電磁シールド層11の側に漏れこんだり、電磁シールド層11の側からの電磁波が高透磁層12の側に漏れこんだりすることを防止することができる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the planar shape of the highly permeable layer 12 constituting the contactless IC card communication adjustment plate 1 of the present embodiment is included in the planar shape of the electromagnetic shield layer 11 described above. It is preferable to do. By including the planar shape of the highly permeable layer 12 in the planar shape of the electromagnetic shield layer 11, electromagnetic waves from the highly permeable layer 12 side leak into the electromagnetic shield layer 11 side, Electromagnetic waves from the side can be prevented from leaking into the highly permeable layer 12 side.

高透磁層12を構成する材料としては、透磁率μに優れた材料(例えば、使用する電磁波の周波数において、比透磁率は100以上が好ましく、より好ましくは1000以上である。)を使用すればよく、例えば、パーマロイ、フェライト、センダスト、方向性ケイ素鋼等の公知の材料を使用すればよい。   As a material constituting the highly permeable layer 12, a material having excellent permeability μ (for example, the relative permeability is preferably 100 or more, more preferably 1000 or more at the frequency of the electromagnetic wave used). What is necessary is just to use well-known materials, such as permalloy, ferrite, sendust, directional silicon steel, for example.

高透磁層12は、前記した材料を公知の方法により層状にして形成すればよく、また、プラスチックフィルム等に前記の材料を蒸着等させることにより、高透磁層12を形成させるようにしてもよい。   The highly permeable layer 12 may be formed by laminating the above-described material by a known method, and the highly permeable layer 12 may be formed by vapor-depositing the material on a plastic film or the like. Also good.

また、電磁シールド層11と高透磁層12とを積層する方法としては、特に制限はなく、公知の方法を使用することができ、例えば、それぞれ単独で形成された電磁シールド層11と高透磁層12を接着剤や粘着剤を介して接着する等の手段により、両者を積層一体化させることができる。   Moreover, there is no restriction | limiting in particular as a method of laminating | stacking the electromagnetic shielding layer 11 and the highly permeable layer 12, A well-known method can be used, for example, the electromagnetic shielding layer 11 and the highly permeable respectively formed independently, for example. The magnetic layer 12 can be laminated and integrated by means such as bonding the magnetic layer 12 via an adhesive or a pressure-sensitive adhesive.

図3は、本実施形態の非接触ICカード通信調整板1の適用方法の一例を示した概略図である。以下、図3を用いて、非接触ICカード通信調整板1の電磁シールド層11側に配置したカードA、及び高透磁層12側に配置したカードBについての通信状態を説明する(なお、以下のカードA、カードB、カードC及びカードDは、いずれも非接触ICカードを示す。)。   FIG. 3 is a schematic view showing an example of an application method of the contactless IC card communication adjustment plate 1 of the present embodiment. Hereinafter, the communication state of the card A arranged on the electromagnetic shield layer 11 side of the non-contact IC card communication adjustment plate 1 and the card B arranged on the highly permeable layer 12 side will be described with reference to FIG. The following cards A, B, C and D are all non-contact IC cards).

ここで、図3中、実線の矢印は、カードAの情報を読み取るための電磁波(信号)を、また、点線の矢印は、カードBの情報を読み取るための電磁波(信号)をそれぞれ示す。   Here, in FIG. 3, solid arrows indicate electromagnetic waves (signals) for reading information on the card A, and dotted arrows indicate electromagnetic waves (signals) for reading information on the card B.

更には、各カードについては、非接触ICカード通信調整板1と対向する面と反対側の面を表面とし、非接触ICカード通信調整板1に対向する面を裏面とする。そして、矢印の下の「○」は、通信が正常に行われること、「×」は、通信が正常に行われないこと、をそれぞれ示す。   Further, for each card, the surface opposite to the surface facing the non-contact IC card communication adjustment plate 1 is the front surface, and the surface facing the non-contact IC card communication adjustment plate 1 is the back surface. Then, “◯” below the arrow indicates that communication is normally performed, and “×” indicates that communication is not normally performed.

図3に示すように、カードAは、その裏面に電磁シールド層11が配置される。(L)側(図3の左側。以下、他の図についても同じ。)から発信されるカードAを読み取るための電磁波は、この電磁シールド層11により減衰するため、カードAでの受信が好適に行われず、通信が妨げられることになる。一般に、導体(電磁シールド層11)の内部には電磁波が存在せず、また、空気と導体との境界面でも境界条件より電磁波が充分に存在しない性質を有するため、図3に示すようにカードAを読み取るための電磁波が(L)側から発信されても、カードAの裏面に配置される電磁シールド層11のため、電磁波が減衰して、カードAに対して電磁波を発信した外部装置70と通信することが防止される。   As shown in FIG. 3, the card A has an electromagnetic shield layer 11 disposed on the back surface thereof. Since the electromagnetic wave for reading the card A transmitted from the (L) side (left side of FIG. 3; the same applies to the other figures hereinafter) is attenuated by the electromagnetic shield layer 11, reception by the card A is suitable. Communication will be hindered. In general, there is no electromagnetic wave inside the conductor (electromagnetic shield layer 11), and there is a property that electromagnetic waves are not sufficiently present even at the boundary surface between air and the conductor due to boundary conditions. Even if an electromagnetic wave for reading A is transmitted from the (L) side, the external device 70 that transmits the electromagnetic wave to the card A is attenuated due to the electromagnetic shield layer 11 disposed on the back surface of the card A. Communicating with is prevented.

また、(R)側(図3の右側。以下、他の図についても同じ。)から発信されるカードAを読み取るための電磁波は、非接触ICカード通信調整板1の電磁シールド層により遮蔽されるため、これもカードAとの受信が好適に行われず、通信が妨げられる。ここで、一般に、使用される電磁波の周波数は高周波になるほど電磁波は直線的に進行するため、電磁シールド層11の裏側(進行してくる電磁波と対向する面の反対側。図3におけるカードA側。)には電磁波の影ができる。この性質により、電磁シールド層11を、カードAが電磁波を受信する面に配置することにより、カードAを読み取るための電磁波がかかる電磁シールド層11により遮蔽されることになり、カードAが電磁波を発信した外部装置70と通信することが防止されることになる。   Moreover, the electromagnetic wave for reading the card | curd A transmitted from the (R) side (the right side of FIG. 3 and the following is the same also about another figure) is shielded by the electromagnetic shielding layer of the non-contact IC card communication adjustment board 1. For this reason, reception with the card A is not suitably performed, and communication is hindered. Here, since the electromagnetic wave generally proceeds linearly as the frequency of the electromagnetic wave used increases, the back side of the electromagnetic shield layer 11 (the side opposite to the surface facing the traveling electromagnetic wave. The card A side in FIG. 3). .) Has a shadow of electromagnetic waves. Due to this property, the electromagnetic shield layer 11 is arranged on the surface where the card A receives electromagnetic waves, whereby the electromagnetic waves for reading the card A are shielded by the electromagnetic shield layers 11, and the card A does not transmit the electromagnetic waves. This prevents communication with the originating external device 70.

次に、カードBは、その裏面に高透磁層12、電磁シールド層11を順に配置する。(L)側から発信されるカードBを読み取るための電磁波は、前記したカードAについての(R)側からの電磁波と同様に電磁シールド層11により遮蔽され、カードBと、電磁波を発信した外部装置70と通信することが防止される。   Next, the card B arranges the high magnetic permeability layer 12 and the electromagnetic shield layer 11 in this order on the back surface. The electromagnetic wave for reading the card B transmitted from the (L) side is shielded by the electromagnetic shield layer 11 in the same manner as the electromagnetic wave from the (R) side for the card A described above, and the card B and the outside transmitting the electromagnetic wave. Communication with the device 70 is prevented.

一方、(R)側から発信されるカードBを読み取るための電磁波は、カードBの裏面に高透磁層12が配置されることにより、電磁シールド層11の影響が軽減されて、カードBは外部からの電磁波を問題なく受信することができ、また、カードBから電磁波を発信することができる。これは、高透磁率の材料(高透磁層12)の中は磁界が集中しやすいため、高透磁層12の側にカードB(非接触ICカード60)があると、このカードBも磁界の中に置かれることになるためであり、よって、カードBは、外部からの電磁波を受信し、また、電磁波を発信することができることになる。   On the other hand, the electromagnetic wave for reading the card B transmitted from the (R) side is reduced in the influence of the electromagnetic shield layer 11 by disposing the highly permeable layer 12 on the back surface of the card B. Electromagnetic waves from the outside can be received without problems, and electromagnetic waves can be transmitted from the card B. This is because the magnetic field tends to concentrate in the material with high magnetic permeability (high magnetic permeability layer 12). If there is a card B (non-contact IC card 60) on the high magnetic permeability layer 12 side, this card B is also This is because the card B is placed in a magnetic field. Therefore, the card B can receive an electromagnetic wave from the outside and can transmit the electromagnetic wave.

本実施形態の非接触ICカード通信調整板1によれば、非接触ICカード60が通信する外部装置70と非接触ICカード60との間の電磁波を遮断又は減衰させる電磁シールド層11と、非接触ICカード60を磁界の中に置き、電磁波を透過させる高透磁層12を併せ持つ構成を採用し、非接触ICカードが受信する電磁波が発される方向を考慮しつつ、非接触ICカード通信調整板1の非接触ICカード60に対して配置される面を選択することにより、非接触ICカード60と外部装置70との通信を好適に調整することができる。   According to the contactless IC card communication adjustment plate 1 of the present embodiment, the electromagnetic shield layer 11 that blocks or attenuates electromagnetic waves between the external device 70 and the contactless IC card 60 with which the contactless IC card 60 communicates, The contact IC card 60 is placed in a magnetic field, and the structure having the high magnetic permeability layer 12 that transmits the electromagnetic waves is adopted, and the non-contact IC card communication is performed in consideration of the direction in which the electromagnetic waves received by the non-contact IC card are emitted. By selecting the surface of the adjustment plate 1 that is disposed with respect to the non-contact IC card 60, communication between the non-contact IC card 60 and the external device 70 can be suitably adjusted.

(第2実施形態)
以下、図面を用いて、本発明の第2実施形態を説明する。
前記した第1実施形態で示した非接触ICカード通信調整板1では、高透磁層12は電磁シールド層11の片面に配されていたが、本実施形態の非接触ICカード通信調整板2は、高透磁層121、122が電磁シールド層11の両面に配されているという点で第1実施形態と相違する。
(Second Embodiment)
The second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
In the non-contact IC card communication adjustment plate 1 shown in the first embodiment, the high-permeability layer 12 is disposed on one surface of the electromagnetic shield layer 11, but the non-contact IC card communication adjustment plate 2 of this embodiment. Is different from the first embodiment in that the high magnetic permeability layers 121 and 122 are arranged on both surfaces of the electromagnetic shield layer 11.

なお、以下の説明では、既に第1実施形態で説明した部分と同一または略同一である部分については、同一の符号を付して説明を省略する。   In the following description, parts that are the same as or substantially the same as those already described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図4は、第2実施形態に係る非接触ICカード通信調整板2の断面図を示す。図4に示すように、本実施形態の非接触ICカード通信調整板2は、高透磁層12が電磁シールド層11の両面に配されている。   FIG. 4 shows a cross-sectional view of the non-contact IC card communication adjustment plate 2 according to the second embodiment. As shown in FIG. 4, in the contactless IC card communication adjustment plate 2 of the present embodiment, the high magnetic permeability layers 12 are arranged on both surfaces of the electromagnetic shield layer 11.

図5は、前記した図3と同様、本実施形態の非接触ICカード通信調整板2の適用方法の一例を示した概略図である。以下、図5を用いて、非接触ICカード通信調整板1の両側に配置したカードA及びカードBについての通信状態を説明する。   FIG. 5 is a schematic view showing an example of an application method of the contactless IC card communication adjustment plate 2 of the present embodiment, as in FIG. 3 described above. Hereinafter, the communication state of the card A and the card B arranged on both sides of the non-contact IC card communication adjustment plate 1 will be described with reference to FIG.

ここで、図5中、実線の矢印は、カードAの情報を読み取るための電磁波(信号)を、また、点線の矢印は、カードBの情報を読み取るための電磁波(信号)をそれぞれ示し、各カードについては、非接触ICカード通信調整板2と対向する面と反対側の面を表面とし、非接触ICカード通信調整板2に対向する面を裏面とすることについては第1実施形態と同様である。   Here, in FIG. 5, solid arrows indicate electromagnetic waves (signals) for reading information on the card A, and dotted arrows indicate electromagnetic waves (signals) for reading information on the card B. As for the card, the surface opposite to the surface facing the non-contact IC card communication adjustment plate 2 is the front surface, and the surface facing the non-contact IC card communication adjustment plate 2 is the back surface, as in the first embodiment. It is.

図5に示すように、カードAとカードBには、裏面に高透磁層121及び122が配置される。このため、第1実施形態でも示したように、電磁シールド層11の影響がなく、よってカードA及びカードBは表側からの電磁波を問題なく受信することができる。よって、(L)側からのカードAに対する電磁波は、カードAにより問題なく受信され、また、カードAは応答する電磁波を発信することができ、同様に、(R)側からのカードBに対する電磁波は、カードBにより問題なく受信され、また、カードBは応答する電磁波を発信することができる。   As shown in FIG. 5, the highly permeable layers 121 and 122 are arranged on the back surface of the card A and the card B. For this reason, as shown in the first embodiment, there is no influence of the electromagnetic shield layer 11, and therefore the card A and the card B can receive the electromagnetic waves from the front side without any problem. Therefore, the electromagnetic wave to the card A from the (L) side is received by the card A without any problem, and the card A can transmit the responding electromagnetic wave. Similarly, the electromagnetic wave to the card B from the (R) side. Is received without any problem by the card B, and the card B can transmit a responding electromagnetic wave.

一方、(L)側からカードBを読み取るための電磁波を発した場合、また、(R)側からカードAを読み取るための電磁波を発した場合については、これらの電磁波はともに電磁シールド層11に遮蔽されてしまうため、これらのカードA及びBと、電磁波を発信した外部装置70と通信することが防止される。   On the other hand, when an electromagnetic wave for reading the card B is emitted from the (L) side and when an electromagnetic wave for reading the card A is emitted from the (R) side, both of these electromagnetic waves are applied to the electromagnetic shield layer 11. Since it is shielded, it is prevented that these cards A and B communicate with the external device 70 that has transmitted electromagnetic waves.

(第3実施形態)
以下、図面を用いて、本発明の第3実施形態を説明する。
図6は、本実施形態に係る非接触ICカードケース30を示した斜視図である。図6が示す非接触ICカードケース30は、断面が略矩形状のカード収納部15が形成され、その内部に前記した第1実施形態及び第2実施形態で示した非接触ICカード通信調整板1,2を備える。また、非接触ICカードケース30は、非接触ICカード60を出し入れ可能とし、非接触ICカード60は、この非接触ICカードケース30が備える非接触ICカード通信調整板1,2の両面のうち少なくもいずれか一方に配置するようにして、カード収納部15に収納すればよい。
(Third embodiment)
The third embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 6 is a perspective view showing the non-contact IC card case 30 according to the present embodiment. The non-contact IC card case 30 shown in FIG. 6 is formed with a card storage portion 15 having a substantially rectangular cross section, and the non-contact IC card communication adjusting plate shown in the first and second embodiments described above. 1 and 2 are provided. Further, the non-contact IC card case 30 allows the non-contact IC card 60 to be taken in and out. The non-contact IC card 60 is one of both surfaces of the non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2 provided in the non-contact IC card case 30. What is necessary is just to accommodate in the card | curd accommodating part 15 so that it may arrange | position to at least either one.

図7及び図8は、本実施形態に係る非接触ICカードケースの他の態様を示した概略図であり、一対の見開き面17を有する見開き型の非接触ICカードケースを示している。ここで、図7は、ケース31を開いた状態を示し、また、図8は、ケース31を閉じた状態を示している。   FIGS. 7 and 8 are schematic views showing other aspects of the non-contact IC card case according to the present embodiment, and show a spread-type non-contact IC card case having a pair of spread surfaces 17. Here, FIG. 7 shows a state where the case 31 is opened, and FIG. 8 shows a state where the case 31 is closed.

図7及び図8に示す非接触ICカードケース31は、一方の見開き面171(図7の左側)にカード収納部15が設けられているとともに、もう一方の見開き面172には、調整板収納部16の内部に非接触ICカード通信調整板1,2が搭載されている。   The contactless IC card case 31 shown in FIGS. 7 and 8 is provided with a card storage portion 15 on one spread surface 171 (left side in FIG. 7), and an adjustment plate storage on the other spread surface 172. The contactless IC card communication adjustment plates 1 and 2 are mounted inside the unit 16.

また、図7及び図8に示す非接触ICカードケース31に搭載される非接触ICカード通信調整板1,2の両面(表面及び裏面)側には、カード収納部15が設けられており、本実施形態に係る非接触ICカードケース31には、合計3枚の非接触ICカード60を収納することができる。   Moreover, the card storage part 15 is provided in the both surfaces (front surface and back surface) side of the non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2 mounted in the non-contact IC card case 31 shown in FIGS. A total of three non-contact IC cards 60 can be accommodated in the non-contact IC card case 31 according to the present embodiment.

この非接触ICカードケース31は、開いた状態(図7)では、見開き面171のカード収納部15に収納された非接触ICカード60と非接触ICカード通信調整板1,2が離れた状態となる一方、閉じた状態(図8)では、当該非接触ICカード60と非接触ICカード通信調整板1,2が近接した状態になる。また、この開いた状態と閉じた状態に加えて、配設される非接触ICカード通信調整板1または非接触ICカード通信調整板2のいずれかを配設するか、また、非接触ICカード通信調整板1を配設する場合にはその向きによっても、通信状態の調整が異なることになる。   In the open state (FIG. 7), the non-contact IC card case 31 is in a state where the non-contact IC card 60 stored in the card storage unit 15 of the facing surface 171 and the non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2 are separated. On the other hand, in the closed state (FIG. 8), the non-contact IC card 60 and the non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2 are close to each other. In addition to the open state and the closed state, either the non-contact IC card communication adjustment plate 1 or the non-contact IC card communication adjustment plate 2 to be provided is provided, or the non-contact IC card is provided. When the communication adjustment plate 1 is provided, the adjustment of the communication state varies depending on the orientation.

以下、図7及び図8に示す非接触ICカードケース31における適用方法の例のいくつかを、図面を用いて説明する。   Hereinafter, some examples of application methods in the non-contact IC card case 31 shown in FIGS. 7 and 8 will be described with reference to the drawings.

図9は、非接触ICカード通信調整板として第1実施形態で示した非接触ICカード通信調整板1を搭載し、当該非接触ICカード通信調整板1から見て内側(見開き面17側。以下同じ。)に高透磁層12が、外側(見開き面17の反対側。以下同じ。)に電磁シールド層11が配置される。そして、見開き面171のカード収納部15にカードBを収納し、見開き面172において非接触ICカード通信調整板1の内側のカード収納部15にカードCが、また、外側のカード収納部15にカードDがそれぞれ収納されている。   FIG. 9 includes the non-contact IC card communication adjustment plate 1 shown in the first embodiment as a non-contact IC card communication adjustment plate, and is seen from the inner side of the non-contact IC card communication adjustment plate 1 (the spread surface 17 side). The high magnetic permeability layer 12 is disposed on the outer side (the opposite side of the spread surface 17; the same applies hereinafter), and the electromagnetic shield layer 11 is disposed on the outer side. Then, the card B is stored in the card storage portion 15 of the spread surface 171, and the card C is stored in the card storage portion 15 on the inner side of the non-contact IC card communication adjustment plate 1 and the card storage portion 15 on the outer side of the spread surface 172. Each card D is stored.

ここで、以下、図9から図11、図13から図20中、実線の矢印は、カードAの情報を読み取るための電磁波(信号)を、また、点線の矢印は、カードBの情報を読み取るための電磁波(信号)を、一点破線の矢印は、カードCの情報を読み取るための電磁波(信号)を、二点破線の矢印は、カードDの情報を読み取るための電磁波(信号)をそれぞれ示す。更には、前記した実施形態と同様に、各カードについては、非接触ICカード通信調整板1,2と対向する面と反対側の面を表面とし、非接触ICカード通信調整板1,2に対向する面を裏面とし、矢印の下の「○」は、通信が正常に行われること、「×」は、通信が正常に行われないことをそれぞれ示す。そして、これらの図中、点線で囲まれた部分は、非接触ICカードケース31、32、33、34を開けた状態における結果、それ以外は、当該カードケース31、32、33、34を閉じた状態における結果をそれぞれ示す。   Here, in FIG. 9 to FIG. 11 and FIG. 13 to FIG. 20, hereinafter, solid line arrows read electromagnetic waves (signals) for reading information on the card A, and dotted line arrows read information on the card B. For the electromagnetic wave (signal), the dashed-dotted arrow indicates the electromagnetic wave (signal) for reading information on the card C, and the double-dotted arrow indicates the electromagnetic wave (signal) for reading information on the card D. . Further, similarly to the above-described embodiment, each card has a surface opposite to the surface facing the non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2 as a surface, and the contactless IC card communication adjustment plates 1 and 2 The opposite surface is the back surface, and “◯” below the arrow indicates that communication is normally performed, and “X” indicates that communication is not normally performed. In these drawings, the portions surrounded by dotted lines are the results when the non-contact IC card cases 31, 32, 33, 34 are opened. Otherwise, the card cases 31, 32, 33, 34 are closed. The results in each state are shown.

図9の構成において、非接触ICカードケース31を閉じた状態にあっては、(L)側から見てカードBを読み取るための電磁波には何も障害物がないため、カードBの通信は問題なく行われることになる。(L)側からカードCを読み取るための電磁波を発信すると、導体を搭載したカードBを透過して、カードCでの受信は好適に行われる。   In the configuration of FIG. 9, when the non-contact IC card case 31 is closed, there is no obstacle in the electromagnetic waves for reading the card B when viewed from the (L) side. It will be done without problems. When an electromagnetic wave for reading the card C is transmitted from the (L) side, the card B carrying the conductor is transmitted, and reception by the card C is suitably performed.

一方、(R)側からは、カードCを読み取るための電磁波は、電磁シールド層11により遮蔽されることにより、外部装置70と通信することが防止される。また、カードDを読み取るための電磁波は、カードDの裏面に電磁シールド層11が配置されるため、電磁波が減衰し、これも信号を発信した外部装置70と通信することが防止される。   On the other hand, from the (R) side, electromagnetic waves for reading the card C are shielded by the electromagnetic shield layer 11, thereby preventing communication with the external device 70. Moreover, since the electromagnetic shielding layer 11 is arrange | positioned at the back surface of the card | curd D, the electromagnetic wave for reading the card | curd D attenuates electromagnetic waves and this also prevents communicating with the external device 70 which transmitted the signal.

そして、カードケース31を開いた状態にあっては、何も障害物がないカードBは、カードBを読み取るための電磁波が受信され、通信が問題なく実施されるとともに、カードCも、その裏面に高透磁層12が配置されるため、カードCを読み取るための電磁波が良好に受信され、これも通信が問題なく行われることになる。   When the card case 31 is opened, the card B without any obstacle receives the electromagnetic wave for reading the card B, and the communication is performed without any problem. Therefore, the electromagnetic wave for reading the card C is satisfactorily received, and communication can be performed without any problem.

図10は、前記した図9において、非接触ICカード通信調整板1から見て内側に電磁シールド層11が、また、外側に高透磁層12が配置されるようにした構成を示している。   FIG. 10 shows a configuration in which the electromagnetic shield layer 11 is arranged on the inner side and the highly permeable layer 12 is arranged on the outer side as viewed from the non-contact IC card communication adjusting plate 1 in FIG. .

図10の構成において、非接触ICカードケース31を閉じた状態にあっては、(L)側からカードBを読み取るための電磁波を発信すると、カードCの裏面に電磁シールド層11が配置されるため、カードBの周辺の電磁波も減衰し、信号を発信した外部装置70と通信することが防止される。また、カードCについても同様に、(L)側からカードCを読み取るための電磁波を発信すると、カードCの裏面に電磁シールド層11が配置されるため、電磁波が減衰し、これも信号を発信した外部装置70と通信することが防止される。   In the configuration of FIG. 10, when the non-contact IC card case 31 is closed, when an electromagnetic wave for reading the card B is transmitted from the (L) side, the electromagnetic shield layer 11 is disposed on the back surface of the card C. Therefore, electromagnetic waves around the card B are also attenuated, and communication with the external device 70 that has transmitted the signal is prevented. Similarly, for the card C, when an electromagnetic wave for reading the card C is transmitted from the (L) side, the electromagnetic shield layer 11 is disposed on the back surface of the card C, so that the electromagnetic wave is attenuated, and this also transmits a signal. Communication with the external device 70 is prevented.

一方、(R)側からは、カードCを読み取るための電磁波は、電磁シールド層11により遮蔽されることにより、外部装置70と通信することが防止される。一方、カードDを読み取るための電磁波は、カードDの裏面に高透磁層12が配置されるため、電磁波がカードDで良好に受信され、通信が問題なく行われる。   On the other hand, from the (R) side, electromagnetic waves for reading the card C are shielded by the electromagnetic shield layer 11, thereby preventing communication with the external device 70. On the other hand, since the highly permeable layer 12 is disposed on the back surface of the card D, the electromagnetic wave for reading the card D is received well by the card D, and communication is performed without any problem.

そして、カードケース31を開いた状態にあっては、図9の構成と同様に、何も障害物がないカードBは、カードBを読み取るための電磁波が受信され、通信が問題なく実施されるが、カードCは、その裏面に電磁シールド層11が配置されるため、電磁波が減衰してしまい、信号を発信した外部装置70と通信することが防止される。   When the card case 31 is opened, the card B without any obstacles receives the electromagnetic waves for reading the card B and the communication is performed without any problem as in the configuration of FIG. However, since the electromagnetic shield layer 11 is disposed on the back surface of the card C, the electromagnetic wave is attenuated and communication with the external device 70 that has transmitted the signal is prevented.

よって、図10の構成では、図9の構成と比較して、カードケース31を閉じた状態において(R)側からのカードDとの通信を良好に実施できる一方、(L)側からのカードB及びカードCの通信が防止される。カードケース31を開いた状態においてはカードCとの通信が防止される。   Therefore, in the configuration of FIG. 10, compared with the configuration of FIG. 9, communication with the card D from the (R) side can be satisfactorily performed with the card case 31 closed, while the card from the (L) side Communication between B and card C is prevented. When the card case 31 is opened, communication with the card C is prevented.

図11は、前記した図9及び図10において、非接触ICカード通信調整板として非接触ICカード通信調整板1の代わりに第2実施形態で示した非接触ICカード通信調整板2を採用した構成を示す。   FIG. 11 employs the non-contact IC card communication adjustment plate 2 shown in the second embodiment in place of the non-contact IC card communication adjustment plate 1 as the non-contact IC card communication adjustment plate in FIGS. 9 and 10 described above. The configuration is shown.

図11の構成において、非接触ICカードケース31を閉じた状態にあっては、(L)側からは、カードBを読み取るための電磁波は良好に受信され、カードBの通信は問題なく行われる。カードCについて(L)側からカードCを読み取るための電磁波を発信すると、カードBを透過して、カードCでの受信が好適に行われる。これについては前記した図9の構成と同様である。   In the configuration of FIG. 11, when the non-contact IC card case 31 is closed, the electromagnetic wave for reading the card B is satisfactorily received from the (L) side, and the communication of the card B is performed without any problem. . When an electromagnetic wave for reading the card C is transmitted from the (L) side with respect to the card C, the card B is transmitted and the reception by the card C is suitably performed. This is the same as the configuration of FIG. 9 described above.

また、(R)側(図11の右側)からは、カードCを読み取るための電磁波は、電磁シールド層11により遮蔽されることにより、外部装置70と通信することが防止される。一方、カードDを読み取るための電磁波は、カードDの裏面に高透磁層12が配置されることにより、カードDにより電磁波が良好に受信され、通信が問題なく行われる。   Further, from the (R) side (the right side in FIG. 11), electromagnetic waves for reading the card C are shielded by the electromagnetic shield layer 11, thereby preventing communication with the external device 70. On the other hand, the electromagnetic waves for reading the card D are received by the card D satisfactorily by the high permeability layer 12 disposed on the back surface of the card D, and communication is performed without any problem.

一方、カードケース31を開いた状態にあっては、何も障害物がないカードBは、カードBを読み取るための電磁波が受信される。また、カードCも、その裏面に高透磁層12が配置されるため、カードCを読み取るための電磁波が良好に受信され、通信が問題なく行われる。すなわち、カードケース31を開いた状態にあっては、図11は図9と同じような通信調整が行われることになる。   On the other hand, when the card case 31 is opened, the card B without any obstacle receives the electromagnetic wave for reading the card B. In addition, since the highly permeable layer 12 is disposed on the back surface of the card C, the electromagnetic waves for reading the card C are satisfactorily received, and communication is performed without any problem. In other words, when the card case 31 is opened, the communication adjustment in FIG. 11 is the same as that in FIG.

従って、図11の構成にあっては、カードケース31を開けた状態にあっては、図9の構成と同様な通信状態となる。   Therefore, in the configuration of FIG. 11, when the card case 31 is opened, the communication state is the same as the configuration of FIG.

次に、図12は、本実施形態に係る非接触ICカードケースのもう一つの態様を示した概略図である。図12に示す態様も、一対の見開き面17を有する見開き型の非接触ICカードケース32であり、図12は、カードケース32を開いた状態を示している。なお、カードケース32を閉じた状態については、前記した図8と同様である。   Next, FIG. 12 is a schematic view showing another aspect of the non-contact IC card case according to the present embodiment. 12 is also a spread-type non-contact IC card case 32 having a pair of spread surfaces 17, and FIG. 12 shows a state in which the card case 32 is opened. The closed state of the card case 32 is the same as that shown in FIG.

図12に示す非接触ICカードケース32は、一対の見開き面171,172の両方について、調整板収納部16の内部に非接触ICカード通信調整板1,2が搭載されている。また、この非接触ICカード通信調整板1,2の両面側には、カード収納部15が設けられており、かかる点について、一方の見開き面171にカード収納部15のみが設けられている図7に示す非接触ICカードケースの構成と相違する。なお、非接触ICカード通信調整板1、2の裏面側に配されるカード収納部15は、見開き面17の内側に形成された状態を示しているが、当該カード収納部15は、見開き面17の外側に形成するようにしてもよい。また、本実施形態に係る非接触ICカードケース32には、合計4枚の非接触ICカード60を収納することができる。   In the non-contact IC card case 32 shown in FIG. 12, the non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2 are mounted inside the adjustment plate storage portion 16 for both of the pair of spread surfaces 171 and 172. Moreover, the card storage part 15 is provided in the both surfaces side of this non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2, and the card storage part 15 is provided only in one spread surface 171 about this point. 7 is different from the configuration of the non-contact IC card case shown in FIG. In addition, although the card storage part 15 distribute | arranged to the back surface side of the non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2 has shown the state formed inside the facing surface 17, the said card storage part 15 is a facing surface. You may make it form in the outer side of 17. Further, a total of four non-contact IC cards 60 can be stored in the non-contact IC card case 32 according to the present embodiment.

図7及び図8に示した非接触ICカードケース31と同様に、以下、図12に示す非接触ICカードケース32における適用方法の例のいくつかを、図面を用いて説明する。   Similar to the non-contact IC card case 31 shown in FIGS. 7 and 8, some examples of application methods in the non-contact IC card case 32 shown in FIG. 12 will be described below with reference to the drawings.

図13は、非接触ICカード通信調整板として、一対の見開き面171,172のそれぞれに第1実施形態で示した非接触ICカード通信調整板1を搭載し、この非接触ICカード通信調整板1のそれぞれについて、当該非接触ICカード通信調整板1からみてカードケース32の内側に電磁シールド層11が、外側に高透磁層12が配置される。そして、一方の見開き面(例えば、見開き面171)において非接触ICカード通信調整板1の内側(見開き面17側)のカード収納部15にカードBを収納し、また、外側(見開き面17と反対側)のカード収納部15にカードAがそれぞれ収納されている。また、他方の見開き面(例えば、見開き面172)において非接触ICカード通信調整板1の内側のカード収納部15にカードCが、また、外側のカード収納部15にカードDがそれぞれ収納されている。   FIG. 13 shows a non-contact IC card communication adjustment plate in which the non-contact IC card communication adjustment plate 1 shown in the first embodiment is mounted on each of the pair of facing surfaces 171 and 172. 1, the electromagnetic shield layer 11 is disposed inside the card case 32 and the highly permeable layer 12 is disposed outside the card case 32 when viewed from the contactless IC card communication adjustment plate 1. Then, the card B is stored in the card storage portion 15 on the inner side (spreading surface 17 side) of the non-contact IC card communication adjustment plate 1 on one facing surface (for example, the facing surface 171), and on the outer side (the facing surface 17). The cards A are respectively stored in the card storage portions 15 on the opposite side. Further, on the other spread surface (for example, the spread surface 172), the card C is stored in the card storage portion 15 on the inner side of the non-contact IC card communication adjustment plate 1, and the card D is stored in the outer card storage portion 15. Yes.

図13の構成において、非接触ICカードケース32を閉じた状態にあっては、(L)側からは、カードAの裏面には高透磁層12が配置されるため、カードAを読み取るための電磁波が良好に受信され、通信が問題なく行われる。一方、(L)側からカードBを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層11により遮蔽されるため、カードBでの受信が行われないことになる。   In the configuration of FIG. 13, when the non-contact IC card case 32 is closed, the highly permeable layer 12 is disposed on the back surface of the card A from the (L) side, so that the card A is read. The electromagnetic wave is received well, and communication is performed without any problem. On the other hand, even when an electromagnetic wave for reading the card B is transmitted from the (L) side, the electromagnetic wave is shielded by the electromagnetic shield layer 11, so that the reception by the card B is not performed.

これに対して、(R)側からのカードCを読み取るための電磁波は、電磁シールド層11により遮蔽され、外部装置70と通信することが防止される。一方、カードDの裏面には高透磁層12が配置されるため、カードDを読み取るための電磁波はカードDにより良好に受信されて、通信は問題なく行われることになる。   On the other hand, the electromagnetic wave for reading the card C from the (R) side is shielded by the electromagnetic shield layer 11 and is prevented from communicating with the external device 70. On the other hand, since the highly permeable layer 12 is disposed on the back surface of the card D, the electromagnetic wave for reading the card D is satisfactorily received by the card D, and communication is performed without any problem.

そして、カードケース32を開いた状態にあっては、カードA及びカードDを読み取るための電磁波は、電磁シールド層11により遮蔽されるため、カードA及びカードDでの受信が行われない。また、カードB及びカードCの裏面には電磁シールド層11が配置されるため、電磁波が減衰するため、カードB及びカードCも、当該カードを読み取るための電磁波を発信した外部装置70と通信することが防止される。   And in the state which opened the card case 32, since the electromagnetic waves for reading the card | curd A and the card | curd D are shielded by the electromagnetic shielding layer 11, reception with the card | curd A and the card | curd D is not performed. Further, since the electromagnetic shield layer 11 is disposed on the back surfaces of the card B and the card C, the electromagnetic wave is attenuated, so that the card B and the card C also communicate with the external device 70 that has transmitted the electromagnetic wave for reading the card. It is prevented.

従って、図13の構成は、カードケース32を閉じた状態で、非接触ICカード通信調整板1から見て外側(見開き面17の反対側)に配置されるカード(カードA、カードD)の通信を実施し、カードケース32を開いて状態では、開いた方向に対して全てのカードの通信を防止したいような場合に適する。   Therefore, in the configuration of FIG. 13, the card (card A, card D) arranged on the outer side (opposite to the spread surface 17) when viewed from the non-contact IC card communication adjustment plate 1 with the card case 32 closed. In a state where communication is performed and the card case 32 is opened, it is suitable for the case where it is desired to prevent communication of all cards in the opened direction.

図14は、前記した図13において、非接触ICカード通信調整板1をカードケース32の内側に高透磁層12が、また、外側に電磁シールド層11が配置されるようにした構成を示している。   FIG. 14 shows a configuration in which the non-contact IC card communication adjusting plate 1 in FIG. 13 is arranged such that the high magnetic permeability layer 12 is arranged inside the card case 32 and the electromagnetic shield layer 11 is arranged outside. ing.

図14の構成において、非接触ICカードケース32を閉じた状態にあっては、(L)側からカードAを読み取るための電磁波を発信しても、カードAの裏面には電磁シールド層11が配置されるため電磁波が減衰してしまい、外部装置70と通信することが防止される。また、カードBも、(L)側からカードBを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層11により遮蔽されるため、カードBでの受信が行われないことになる。   In the configuration of FIG. 14, when the non-contact IC card case 32 is in a closed state, even if an electromagnetic wave for reading the card A is transmitted from the (L) side, the electromagnetic shield layer 11 is formed on the back surface of the card A. Therefore, electromagnetic waves are attenuated, and communication with the external device 70 is prevented. Further, even when the card B transmits an electromagnetic wave for reading the card B from the (L) side, the card B is not received by the card B because it is shielded by the electromagnetic shield layer 11.

これと同様に、(R)側からカードCを読み取るための電磁波を発信しても、カードCの裏面には電磁シールド層11が配置されるため電磁波が遮蔽され、また、カードDも、(R)側からカードDを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層11により減衰されるため、両者とも外部装置70との通信が妨げられることになる。   Similarly, even when an electromagnetic wave for reading the card C is transmitted from the (R) side, the electromagnetic shield layer 11 is disposed on the back surface of the card C, so that the electromagnetic wave is shielded. Even if an electromagnetic wave for reading the card D is transmitted from the R) side, since it is attenuated by the electromagnetic shield layer 11, both of them interfere with communication with the external device 70.

そして、カードケース32を開いた状態にあっては、カードA及びカードDを読み取るための電磁波は、電磁シールド層11により遮蔽されるため、カードA及びカードDでの受信が行われない一方、カードB及びカードCの裏面には高透磁層12が配置されるため、カードB及びカードCを読み取るための電磁波はそれぞれのカードにより良好に受信されて、通信は問題なく行われる。   And in the state which opened the card case 32, since the electromagnetic waves for reading the card | curd A and the card | curd D are shielded by the electromagnetic shielding layer 11, reception with the card | curd A and the card | curd D is not performed, Since the highly permeable layer 12 is disposed on the back surfaces of the card B and the card C, the electromagnetic waves for reading the card B and the card C are satisfactorily received by the respective cards, and communication is performed without any problem.

従って、図14の構成は、カードケース32を閉じた状態にあっては、すべてのカードの通信を防止し、カードケース32を開いた状態にあっては、見開き面17側に配置されるカード(カードB、カードC)の通信を実施したい場合に適する。   Therefore, the configuration of FIG. 14 prevents communication of all cards when the card case 32 is closed, and the card disposed on the facing surface 17 side when the card case 32 is opened. This is suitable when communication of (Card B, Card C) is desired.

図15は、前記した図13及び図14において、一方の見開き面(例えば、見開き面171)に搭載される非接触ICカード通信調整板1を、カードケース32の内側に高透磁層12が、また、外側に電磁シールド層11が配置され、他方の見開き面(例えば、見開き面172)に搭載される非接触ICカード通信調整板1を、カードケース32の内側に電磁シールド層11が、また、外側に高透磁層12が配置されるようにした構成を示している。   FIG. 15 shows the contactless IC card communication adjustment plate 1 mounted on one spread surface (for example, the spread surface 171) in FIG. 13 and FIG. 14, and the highly permeable layer 12 is placed inside the card case 32. In addition, the electromagnetic shield layer 11 is disposed on the outer side, the non-contact IC card communication adjustment plate 1 mounted on the other spread surface (for example, the spread surface 172), the electromagnetic shield layer 11 on the inner side of the card case 32, In addition, a configuration in which the high magnetic permeability layer 12 is disposed outside is shown.

図15の構成において、非接触ICカードケース32を閉じた状態にあっては、(L)側からカードAを読み取るための電磁波を発信しても、カードAの裏面には電磁シールド層11が配置されるため電磁波が減衰し、また、カードBも、(L)側からカードBを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層11により遮蔽されるため、カードBでの受信が行われず、外部装置70との通信が妨げられる。これについては、前記した図14に示した構成と同様である。   In the configuration of FIG. 15, when the non-contact IC card case 32 is closed, even if an electromagnetic wave for reading the card A is transmitted from the (L) side, the electromagnetic shield layer 11 is formed on the back surface of the card A. Therefore, even if the card B emits an electromagnetic wave for reading the card B from the (L) side, it is shielded by the electromagnetic shield layer 11, so that the reception by the card B is performed. Accordingly, communication with the external device 70 is hindered. This is the same as the configuration shown in FIG.

また、(R)側からカードCを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層11により遮蔽されることになる一方、カードDの裏面には高透磁層12が配置されるため、カードDを読み取るための電磁波はカードDにより良好に受信されて、通信は問題なく行われる。これについては、前記した図13に示した構成と同様である。   Further, even when an electromagnetic wave for reading the card C is transmitted from the (R) side, it is shielded by the electromagnetic shield layer 11, while the highly permeable layer 12 is disposed on the back surface of the card D. The electromagnetic wave for reading the card D is satisfactorily received by the card D, and communication is performed without any problem. This is the same as the configuration shown in FIG.

そして、カードケース32を開いた状態にあっては、カードA及びカードDを読み取るための電磁波は、電磁シールド層11により遮蔽されるため、カードA及びカードDでの受信が行われないことになる。   And in the state which opened the card case 32, since the electromagnetic waves for reading the card | curd A and the card | curd D are shielded by the electromagnetic shielding layer 11, reception by the card | curd A and the card | curd D is not performed. Become.

また、カードBの裏面には高透磁層12が配置されるため、カードBを読み取るための電磁波はカードBにより良好に受信されて、通信は問題なく行われる。一方、カードCの裏面には電磁シールド層11が配置されるため、電磁波が減衰する。   Further, since the highly permeable layer 12 is disposed on the back surface of the card B, the electromagnetic wave for reading the card B is satisfactorily received by the card B, and communication is performed without any problem. On the other hand, since the electromagnetic shield layer 11 is disposed on the back surface of the card C, the electromagnetic wave is attenuated.

従って、図15の構成は、カードケース32を閉じた状態にあっては、非接触ICカード通信調整板1から見て外側に配置されるカードの1枚(ここではカードD)のみの通信を実施し、カードケース32を開いた状態にあっては、見開き面17側に配置されるカードの1枚(ここではカードB)の通信を実施したい場合に適する。   Therefore, in the configuration of FIG. 15, when the card case 32 is closed, communication of only one of the cards (here, the card D) arranged on the outside as viewed from the non-contact IC card communication adjustment plate 1 is performed. When the card case 32 is opened, it is suitable for communication of one card (here, the card B) arranged on the facing surface 17 side.

図16は、前記した図14において、一方の見開き面に搭載される非接触ICカード通信調整板として非接触ICカード通信調整板1の代わりに第2実施形態で示した非接触ICカード通信調整板2を採用した構成を示す。   FIG. 16 is a non-contact IC card communication adjustment plate shown in the second embodiment in place of the non-contact IC card communication adjustment plate 1 as a non-contact IC card communication adjustment plate mounted on one spread surface in FIG. The structure which employ | adopted the board 2 is shown.

図16の構成において、非接触ICカードケース32を閉じた状態にあっては、(L)側からカードAを読み取るための電磁波を発信すると、カードAの裏面に高透磁層12が配置されるため、カードAを読み取るための電磁波は良好に受信されることになる。一方、カードBについては、(L)側からカードBを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層11により遮蔽されてしまうため、カードBでの受信は行われない。   In the configuration of FIG. 16, when the non-contact IC card case 32 is in a closed state, when an electromagnetic wave for reading the card A is transmitted from the (L) side, the highly permeable layer 12 is disposed on the back surface of the card A. Therefore, the electromagnetic wave for reading the card A is received well. On the other hand, for the card B, even if an electromagnetic wave for reading the card B is transmitted from the (L) side, the card B is shielded by the electromagnetic shield layer 11, so that the reception by the card B is not performed.

また、(R)側からカードCを読み取るための電磁波を発信しても、カードCの裏面には電磁シールド層11が配置されるため電磁波が遮蔽されることになり、カードDも、(R)側からカードDを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層11により減衰されてしまうことになる。   Further, even when an electromagnetic wave for reading the card C is transmitted from the (R) side, the electromagnetic wave is shielded because the electromagnetic shield layer 11 is disposed on the back surface of the card C. Even if an electromagnetic wave for reading the card D is transmitted from the) side, it is attenuated by the electromagnetic shield layer 11.

そして、カードケース32を開いた状態にあっては、カードA及びカードDを読み取るための電磁波は、電磁シールド層11により遮蔽されるため、カードA及びカードDでの受信が行われない。一方、カードB及びカードCの裏面には高透磁層12が配置されるため、カードB及びカードCを読み取るための電磁波はそれぞれのカードにより良好に受信されて、通信は問題なく行われる。これについても、図14で示したものと同様である。   And in the state which opened the card case 32, since the electromagnetic waves for reading the card | curd A and the card | curd D are shielded by the electromagnetic shielding layer 11, reception with the card | curd A and the card | curd D is not performed. On the other hand, since the high magnetic permeability layer 12 is disposed on the back surfaces of the card B and the card C, the electromagnetic waves for reading the card B and the card C are satisfactorily received by the respective cards, and communication is performed without any problem. This is also the same as that shown in FIG.

従って、図16の構成は、図14の構成に加えて、カードケース32を閉じた状態において、非接触ICカード通信調整板2から見て外側に配置されるカードの1枚(ここではカードA)の通信を実施させたい場合に適する。   Therefore, in the configuration of FIG. 16, in addition to the configuration of FIG. 14, in the state where the card case 32 is closed, one of the cards (here, the card A) arranged outside the contactless IC card communication adjustment plate 2 is used. This is suitable when you want to carry out communication.

図17は、図16において、他方の見開き面に搭載される非接触ICカード通信調整板1から見て内側に電磁シールド層11が、また、外側に高透磁層12が配置されるようにした構成を示している。   FIG. 17 shows that in FIG. 16, the electromagnetic shield layer 11 is arranged on the inner side and the highly permeable layer 12 is arranged on the outer side as viewed from the non-contact IC card communication adjusting plate 1 mounted on the other spread surface. Shows the configuration.

図17の構成において、非接触ICカードケース32を閉じた状態にあっては、(L)側からカードAを読み取るための電磁波を発信すると、前記した図16で示したものと同様に、カードAの裏面に高透磁層12が配置されるため、カードAを読み取るための電磁波が良好に受信され、一方、カードBについては、(L)側からカードBを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層11により遮蔽される。   In the configuration of FIG. 17, when the non-contact IC card case 32 is in a closed state, when an electromagnetic wave for reading the card A is transmitted from the (L) side, the card is similar to that shown in FIG. Since the highly permeable layer 12 is arranged on the back surface of A, the electromagnetic wave for reading the card A is well received. On the other hand, for the card B, the electromagnetic wave for reading the card B is transmitted from the (L) side. However, it is shielded by the electromagnetic shield layer 11.

また、(R)側からカードCを読み取るための電磁波を発信した場合にあっては、電磁波は電磁シールド層11により遮蔽され、一方、カードDの裏面には高透磁層12が配置されるため、カードDを読み取るための電磁波は良好に受信されることになる。   When an electromagnetic wave for reading the card C is transmitted from the (R) side, the electromagnetic wave is shielded by the electromagnetic shield layer 11, while the highly permeable layer 12 is disposed on the back surface of the card D. Therefore, the electromagnetic wave for reading the card D is received well.

そして、カードケース32を開いた状態にあっては、カードA及びカードDを読み取るための電磁波は、電磁シールド層11により遮蔽されるため、カードA及びカードDでの受信が行われない。また、カードBの裏面には高透磁層12が配置されるため、カードBを読み取るための電磁波は当該カードBにより良好に受信されて、通信は問題なく行われることになる一方、カードCの裏面には電磁シールド層11が配置されるため、カードCを読み取るための電磁波を発信した外部装置と通信することが防止されることになる。   And in the state which opened the card case 32, since the electromagnetic waves for reading the card | curd A and the card | curd D are shielded by the electromagnetic shielding layer 11, reception with the card | curd A and the card | curd D is not performed. Further, since the highly permeable layer 12 is disposed on the back surface of the card B, the electromagnetic wave for reading the card B is satisfactorily received by the card B, and communication is performed without any problem. Since the electromagnetic shield layer 11 is disposed on the back surface of the card, communication with an external device that transmits an electromagnetic wave for reading the card C is prevented.

従って、図17の構成は、カードケース32を閉じた状態で、非接触ICカード通信調整板1、2から見て外側(見開き面17の反対側)に配置されるカード(カードA、カードD)の通信を実施し、カードケース32を閉じた状態では、見開き面17側に配置されるカードの1枚(ここではカードB)の通信を実施したい場合に適し、例えば、図13の構成に、カードを開いた状態でカードBの通信を実施したい場合が相当する。   Accordingly, in the configuration of FIG. 17, the card (card A, card D) arranged on the outer side (opposite to the facing surface 17) when viewed from the non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2 with the card case 32 closed. ), And when the card case 32 is closed, it is suitable for communication of one card (here, card B) arranged on the facing surface 17 side. For example, the configuration of FIG. This corresponds to the case where communication of the card B is desired with the card opened.

図18は、非接触ICカード通信調整板として、見開き面171,172のそれぞれに第2実施形態で示した非接触ICカード通信調整板2を搭載した構成を示している。   FIG. 18 shows a configuration in which the non-contact IC card communication adjustment plate 2 shown in the second embodiment is mounted on each of the spread surfaces 171 and 172 as the non-contact IC card communication adjustment plate.

図18の構成において、非接触ICカードケース32を閉じた状態にあっては、図16や図17の構成で示したと同様に、(L)側からカードAを読み取るための電磁波を発信すると、カードAの裏面に高透磁層12が配置されることにより、カードAを読み取るための電磁波が良好に受信され、一方、カードBについては、(L)側からカードBを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層11により遮蔽されるため、カードBでの受信が行われないことになる。   In the configuration of FIG. 18, when the non-contact IC card case 32 is in the closed state, as shown in the configurations of FIGS. 16 and 17, when an electromagnetic wave for reading the card A is transmitted from the (L) side, By arranging the highly permeable layer 12 on the back surface of the card A, the electromagnetic wave for reading the card A is received well. On the other hand, for the card B, the electromagnetic wave for reading the card B from the (L) side is received. Even if it transmits, since it is shielded by the electromagnetic shielding layer 11, reception with the card | curd B will not be performed.

また、(R)側からカードCを読み取るための電磁波を発信した場合にあっては、カードCを読み取るための電磁波は電磁シールド層11により遮蔽される。一方、カードDの裏面には高透磁層12が配置されるため、カードDを読み取るための電磁波は良好に受信される。これについては図17の構成と同様である。   Further, when an electromagnetic wave for reading the card C is transmitted from the (R) side, the electromagnetic wave for reading the card C is shielded by the electromagnetic shield layer 11. On the other hand, since the highly permeable layer 12 is disposed on the back surface of the card D, electromagnetic waves for reading the card D are received well. This is the same as the configuration of FIG.

そして、カードケース32を開いた状態にあっては、カードA及びカードDを読み取るための電磁波は、電磁シールド層11により遮蔽されるため、カードA及びカードDでの受信が行われないが、カードB及びカードCの裏面には高透磁層12が配置されるため、カードB等を読み取るための電磁波はそれぞれのカードにより良好に受信されて、通信は問題なく行われる。   And in the state which opened the card case 32, since the electromagnetic waves for reading the card | curd A and the card | curd D are shielded by the electromagnetic shielding layer 11, reception with the card | curd A and the card | curd D is not performed, Since the highly permeable layer 12 is disposed on the back surfaces of the cards B and C, the electromagnetic waves for reading the cards B and the like are satisfactorily received by the respective cards, and communication is performed without any problem.

従って、図18の構成は、図17の構成に加えて、カードケースを開いた状態にあって、開いた方向に対して、見開き面17側にあるカードの両方(カードB、カードC)の通信を実施したい場合に適する。   Accordingly, in the configuration of FIG. 18, in addition to the configuration of FIG. 17, both the cards (card B, card C) on the side of the facing surface 17 with respect to the opened direction are in a state where the card case is opened. Suitable for communication.

(その他の実施形態)
なお、以上説明した態様は、本発明の一態様を示したものであって、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の構成を備え、目的及び効果を達成できる範囲内での変形や改良が、本発明の内容に含まれるものであることはいうまでもない。また、本発明を実施する際における具体的な構造及び形状等は、本発明の目的及び効果を達成できる範囲内において、他の構造や形状等としても問題はない。
(Other embodiments)
The aspect described above shows one aspect of the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and has the configuration of the present invention and can achieve the objects and effects. It goes without saying that modifications and improvements within the scope are included in the content of the present invention. Further, the specific structure, shape, etc. in carrying out the present invention are not problematic as other structures, shapes, etc., as long as the objects and effects of the present invention can be achieved.

例えば、前記した第3実施形態に示した非接触ICカードケース32にあっては、一対の見開き面171,172のそれぞれに非接触ICカード通信調整板1,2を搭載した例を示したが、この非接触ICカード通信調整板1,2の一方を、当該非接触ICカード通信調整板1,2を構成する電磁シールド層11としてもよい。   For example, in the non-contact IC card case 32 shown in the third embodiment, the example in which the non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2 are mounted on each of the pair of facing surfaces 171 and 172 is shown. One of the contactless IC card communication adjustment plates 1 and 2 may be used as the electromagnetic shield layer 11 constituting the contactless IC card communication adjustment plates 1 and 2.

なお、以下の説明では、既に前記の実施形態で説明した部分と同一または略同一である部分については、同一の符号を付して説明を省略する。   In the following description, parts that are the same as or substantially the same as those already described in the above embodiment are given the same reference numerals and description thereof is omitted.

図19は、非接触ICカードケースの別の態様を示した概略図であり、見開き型のケースを開いた状態を示している。なお、カードケース33を閉じた状態については、前記した図8と同様である。   FIG. 19 is a schematic view showing another aspect of the non-contact IC card case, and shows a state in which a spread-type case is opened. The state in which the card case 33 is closed is the same as in FIG.

図19に示す非接触ICカードケース33は、一方の見開き面171について、シールド層収納部161の内部に電磁シールド層111が搭載されており、対峙する他方の見開き面172における調整板収納部16の内部に非接触ICカード通信調整板1,2が搭載されている。また、電磁シールド層111及び非接触ICカード通信調整板1,2の両面側には、カード収納部15が設けられている。   The non-contact IC card case 33 shown in FIG. 19 has the electromagnetic shield layer 111 mounted on the inside of the shield layer accommodating portion 161 with respect to one spread surface 171, and the adjustment plate accommodating portion 16 on the other facing spread surface 172. The non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2 are mounted in the inside. In addition, card storage portions 15 are provided on both sides of the electromagnetic shield layer 111 and the non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2.

以下、図19に示す非接触ICカードケース33における適用方法の例のいくつかを、図面を用いて説明する。   Hereinafter, some examples of application methods in the non-contact IC card case 33 shown in FIG. 19 will be described with reference to the drawings.

図20は、非接触ICカード通信調整板として、第1実施形態で示した非接触ICカード通信調整板1を搭載し、この非接触ICカード通信調整板1について、当該非接触ICカード通信調整板1から見て内側(見開き面17側)に高透磁層12が、外側(見開き面17と反対側)に電磁シールド層11が配置される。そして、電磁シールド層111が搭載される見開き面(例えば、見開き面171)において当該電磁シールド層111の内側のカード収納部15にカードBを収納し、また、外側のカード収納部15にカードAがそれぞれ収納されている。また、非接触ICカード通信調整板1が搭載される見開き面(例えば、見開き面172)において非接触ICカード通信調整板1の内側のカード収納部15にカードCが、また、外側のカード収納部15にカードDがそれぞれ収納されている。   FIG. 20 is equipped with the non-contact IC card communication adjustment plate 1 shown in the first embodiment as a non-contact IC card communication adjustment plate. The high magnetic permeability layer 12 is disposed on the inner side (spreading surface 17 side) as viewed from the plate 1, and the electromagnetic shield layer 11 is disposed on the outer side (opposite side of the facing surface 17). The card B is stored in the card storage unit 15 inside the electromagnetic shield layer 111 on the spread surface (for example, the spread surface 171) on which the electromagnetic shield layer 111 is mounted, and the card A is stored in the outer card storage unit 15. Are stored. Further, the card C is stored in the card storage portion 15 on the inner side of the non-contact IC card communication adjustment plate 1 on the spread surface (for example, the spread surface 172) on which the non-contact IC card communication adjustment plate 1 is mounted. Cards D are respectively stored in the portions 15.

図20の構成において、非接触ICカードケース33を閉じた状態にあっては、(L)側からは、カードAの裏面には電磁シールド層111が配置されるため、カードAは、当該カードAを読み取るための電磁波を発信した外部装置70と通信することが防止される。また、(L)側からカードBを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層111により遮蔽されるため、カードBでの受信が行われないことになる。   In the configuration of FIG. 20, when the non-contact IC card case 33 is closed, the electromagnetic shield layer 111 is disposed on the back surface of the card A from the (L) side. It is possible to prevent communication with the external device 70 that has transmitted an electromagnetic wave for reading A. Further, even if an electromagnetic wave for reading the card B is transmitted from the (L) side, the electromagnetic wave is shielded by the electromagnetic shield layer 111, so that the reception by the card B is not performed.

一方、(R)側からは、カードCを読み取るための電磁波は、非接触ICカード通信調整板1の電磁シールド層11により遮蔽され、また、カードDの裏面には非接触ICカード通信調整板1の電磁シールド層11が配置されるため、前記したカードAと同様に、カードDは、当該カードDを読み取るための電磁波を発信した外部装置70と通信することが防止されることになる。   On the other hand, from the (R) side, the electromagnetic wave for reading the card C is shielded by the electromagnetic shield layer 11 of the non-contact IC card communication adjustment plate 1, and the non-contact IC card communication adjustment plate is placed on the back surface of the card D. Since one electromagnetic shield layer 11 is arranged, similarly to the card A described above, the card D is prevented from communicating with the external device 70 that has transmitted an electromagnetic wave for reading the card D.

そして、カードケース31を開いた状態にあっても、カードA及びカードDを読み取るための電磁波は、電磁シールド層11,111により遮蔽されるため、カードA及びカードDでの受信が行われず、また、カードBの裏面には電磁シールド層111が配置されるため、カードBでの受信が行われない。一方、カードCの裏面には高透磁層12が配置されるため、カードCを読み取るための電磁波は良好に受信されることになり、通信は問題なく行われる。   Even when the card case 31 is in an open state, the electromagnetic waves for reading the card A and the card D are shielded by the electromagnetic shield layers 11 and 111, so that the reception by the card A and the card D is not performed. Further, since the electromagnetic shield layer 111 is disposed on the back surface of the card B, reception by the card B is not performed. On the other hand, since the highly permeable layer 12 is disposed on the back surface of the card C, the electromagnetic wave for reading the card C is received well, and communication is performed without any problem.

すなわち、かかる構成の非接触ICカードケース33は、閉じた状態にあってはどのカードについても通信を防止し、開いた状態にあっては、開いた方向に対してカードCのみの通信を実施したい場合に適する。   That is, the non-contact IC card case 33 configured as described above prevents communication for any card in the closed state, and in the open state, only the card C communicates in the opened direction. Suitable when you want to.

また、図21は、前記した図20において、一方の見開き面(例えば、見開き面172)に搭載される非接触ICカード通信調整板として非接触ICカード通信調整板1の代わりに第2実施形態で示した非接触ICカード通信調整板2を採用した構成を示す。   FIG. 21 shows a second embodiment instead of the non-contact IC card communication adjustment plate 1 as a non-contact IC card communication adjustment plate mounted on one spread surface (for example, the spread surface 172) in FIG. The structure which employ | adopted the non-contact IC card communication adjustment board 2 shown by is shown.

図21の構成にあっては、カードDの裏面に高透磁層12が配置されることになるため、非接触ICカードケース33を閉じた状態において、(R)側からカードDを読み取るための電磁波を発信すると、カードDを読み取るための電磁波はカードDにより良好に受信されて、通信は問題なく行われることになる。一方、これ以外の通信の調整については、前記した図20の構成と共通する。   In the configuration of FIG. 21, since the high magnetic permeability layer 12 is disposed on the back surface of the card D, the card D is read from the (R) side in a state where the non-contact IC card case 33 is closed. When the electromagnetic wave is transmitted, the electromagnetic wave for reading the card D is well received by the card D, and communication is performed without any problem. On the other hand, other communication adjustments are common to the configuration of FIG.

すなわち、かかる構成の非接触ICカードケース33は、閉じた状態にあってはカードDのみについての通信を実施し、開いた状態にあってはカードCのみの通信を実施したい場合に適する。   That is, the non-contact IC card case 33 having such a configuration is suitable for performing communication only for the card D in the closed state and for performing communication only for the card C in the open state.

前記した実施形態における非接触ICカード通信調整板1,2は、電磁シールド層11と高透磁層12が積層された態様を示したが、これには限定されず、電磁シールド層11と高透磁層12をそれぞれ単独で形成させ、それらを密着状態としないで単に重ね合わせて非接触ICカード通信調整板1,2として適用するようにしてもよい。   The non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2 in the above-described embodiment have shown the aspect in which the electromagnetic shield layer 11 and the high magnetic permeability layer 12 are laminated. The magnetically permeable layers 12 may be formed individually, and may be applied as the non-contact IC card communication adjusting plates 1 and 2 without being brought into close contact with each other.

また、前記した実施形態における非接触ICカード通信調整板1,2では、高透磁層12の平面形状が、電磁シールド層11の平面形状に内包される態様を示したが、これには限定されず、高透磁層12の平面形状の大きさと電磁シールド層11の平面形状の大きさが略同等となってもよい。   In the non-contact IC card communication adjustment plates 1 and 2 in the above-described embodiment, the planar shape of the high magnetic permeability layer 12 is included in the planar shape of the electromagnetic shield layer 11, but this is not limitative. Instead, the size of the planar shape of the high magnetic permeability layer 12 and the size of the planar shape of the electromagnetic shield layer 11 may be substantially the same.

その他、本発明の実施における具体的な構造及び形状等は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造等としてもよい。   In addition, the specific structure, shape, and the like in the implementation of the present invention may be other structures as long as the object of the present invention is achieved.

本発明の非接触ICカード通信調整板及び非接触ICカードケースは、例えば、電車の定期券や社員証として使用されている非接触ICカードと外部装置との通信を防止または実施させるための媒体として有利に使用することができる。   The contactless IC card communication adjustment plate and contactless IC card case of the present invention are, for example, a medium for preventing or implementing communication between a contactless IC card used as a train commuter pass or an employee ID card and an external device. Can be advantageously used.

第1実施形態に係る非接触ICカード通信調整板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the non-contact IC card communication adjustment board which concerns on 1st Embodiment. 図1のX−X’断面図である。It is X-X 'sectional drawing of FIG. 第1実施形態に係る非接触ICカード通信調整板の適用方法の一例を示した概略図である。It is the schematic which showed an example of the application method of the non-contact IC card communication adjustment board which concerns on 1st Embodiment. 第2実施形態に係る非接触ICカード通信調整板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the non-contact IC card communication adjustment board which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る非接触ICカード通信調整板の適用方法の一例を示した概略図である。It is the schematic which showed an example of the application method of the non-contact IC card communication adjustment board which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る非接触ICカードケースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the non-contact IC card case which concerns on 3rd Embodiment. 第3実施形態に係る非接触ICカードケースの他の態様を示した概略図(ケースを開いた状態)である。It is the schematic (state which opened the case) which showed the other aspect of the non-contact IC card case which concerns on 3rd Embodiment. 第3実施形態に係る非接触ICカードケースの他の態様を示した概略図(ケースを閉じた状態)である。It is the schematic (state which closed the case) which showed the other aspect of the non-contact IC card case which concerns on 3rd Embodiment. 図7に示す非接触ICカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。It is the schematic which showed an example of the application method of the non-contact IC card case shown in FIG. 図7に示す非接触ICカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。It is the schematic which showed an example of the application method of the non-contact IC card case shown in FIG. 図7に示す非接触ICカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。It is the schematic which showed an example of the application method of the non-contact IC card case shown in FIG. 第3実施形態に係る非接触ICカードケースのもう一つの態様を示した概略図(ケースを開いた状態)である。It is the schematic (state which opened the case) which showed another aspect of the non-contact IC card case which concerns on 3rd Embodiment. 図12に示す非接触ICカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。It is the schematic which showed an example of the application method of the non-contact IC card case shown in FIG. 図12に示す非接触ICカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。It is the schematic which showed an example of the application method of the non-contact IC card case shown in FIG. 図12に示す非接触ICカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。It is the schematic which showed an example of the application method of the non-contact IC card case shown in FIG. 図12に示す非接触ICカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。It is the schematic which showed an example of the application method of the non-contact IC card case shown in FIG. 図12に示す非接触ICカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。It is the schematic which showed an example of the application method of the non-contact IC card case shown in FIG. 図12に示す非接触ICカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。It is the schematic which showed an example of the application method of the non-contact IC card case shown in FIG. 非接触ICカードケースの別の態様を示した概略図(ケースを開いた状態)である。It is the schematic (state which opened the case) which showed another aspect of the non-contact IC card case. 図19に示す非接触ICカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。It is the schematic which showed an example of the application method of the non-contact IC card case shown in FIG. 図19に示す非接触ICカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。It is the schematic which showed an example of the application method of the non-contact IC card case shown in FIG. 非接触ICカードを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a non-contact IC card. 非接触ICカードの使用状態を示す概略図である。It is the schematic which shows the use condition of a non-contact IC card.

符号の説明Explanation of symbols

1,2 非接触ICカード通信調整板
11,111 電磁シールド層
12,121,122 高透磁層
15 カード収納部
16 調整板収納部
161 シールド層収納部
17,171,172 見開き面
30,31,32,33 非接触ICカードケース
60 非接触ICカード
62 本体
64 アンテナ
66 ICチップ
70 外部装置
1, 2 Contactless IC card communication adjustment plate 11, 111 Electromagnetic shield layer 12, 121, 122 Highly permeable layer 15 Card storage portion 16 Adjustment plate storage portion 161 Shield layer storage portion 17, 171, 172 Spreading surface 30, 31, 32, 33 Non-contact IC card case 60 Non-contact IC card 62 Main body 64 Antenna 66 IC chip 70 External device

Claims (8)

外部装置と非接触で通信することができる非接触ICカードの両面のうち少なくとも一方に配され、前記外部装置と前記非接触ICカードの通信状態を調整するための非接触ICカード通信調整板であって、
前記外部装置と前記非接触ICカードとの間の電磁波を遮断ないし減衰させる平面形状の電磁シールド層と、
当該電磁シールド層の片面に配され、前記外部装置と前記非接触ICカードとの間の電磁波を透過させる平面形状の高透磁層と、を備えることを特徴とする非接触ICカード通信調整板。
A non-contact IC card communication adjustment plate arranged on at least one of both surfaces of a non-contact IC card capable of non-contact communication with an external device, and for adjusting a communication state between the external device and the non-contact IC card. There,
A planar electromagnetic shield layer that blocks or attenuates electromagnetic waves between the external device and the non-contact IC card;
A non-contact IC card communication adjustment plate comprising a planar high-permeability layer disposed on one side of the electromagnetic shield layer and transmitting electromagnetic waves between the external device and the non-contact IC card .
外部装置と非接触で通信することができる非接触ICカードの両面のうち少なくとも一方に配され、前記外部装置と前記非接触ICカードの通信状態を調整するための非接触ICカード通信調整板であって、
前記外部装置と前記非接触ICカードとの間の電磁波を遮断ないし減衰させる平面形状の電磁シールド層と、
当該電磁シールド層の両面に配され、前記外部装置と前記非接触ICカードとの間の電磁波を透過させる平面形状の高透磁層と、を備えることを特徴とする非接触ICカード通信調整板。
A non-contact IC card communication adjustment plate arranged on at least one of both surfaces of a non-contact IC card capable of non-contact communication with an external device, and for adjusting a communication state between the external device and the non-contact IC card. There,
A planar electromagnetic shield layer that blocks or attenuates electromagnetic waves between the external device and the non-contact IC card;
A non-contact IC card communication adjustment plate, comprising: a planar high-permeability layer disposed on both surfaces of the electromagnetic shield layer and transmitting electromagnetic waves between the external device and the non-contact IC card. .
前記電磁シールド層は、前記非接触ICカードに内蔵されるアンテナを超える大きさであることを特徴とする請求項1又は2に記載の非接触ICカード通信調整板。   The contactless IC card communication adjustment plate according to claim 1 or 2, wherein the electromagnetic shield layer is larger than an antenna built in the contactless IC card. 前記高透磁層の平面形状が、前記電磁シールド層の平面形状に内包されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の非接触ICカード通信調整板。   4. The contactless IC card communication adjustment plate according to claim 1, wherein the planar shape of the high magnetic permeability layer is included in the planar shape of the electromagnetic shield layer. 5. 前記請求項1から4のいずれかに記載の非接触ICカード通信調整板と、
前記非接触ICカードを収納するカード収納部と、を備えたことを特徴とする非接触ICカードケース。
The non-contact IC card communication adjustment plate according to any one of claims 1 to 4,
A non-contact IC card case comprising: a card storage unit for storing the non-contact IC card.
一対の見開き面を有する見開き型の非接触ICカードケースであって、
一方の見開き面に前記カード収納部が設けられ、
他方の見開き面に前記非接触ICカード通信調整板が搭載され、
かつ、当該非接触ICカード通信調整板の両面側の少なくとも一方にも前記カード収納部が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の非接触ICカードケース。
A spread-type non-contact IC card case having a pair of spread surfaces,
The card storage portion is provided on one facing surface,
The contactless IC card communication adjustment plate is mounted on the other facing surface,
6. The non-contact IC card case according to claim 5, wherein the card storage portion is also provided on at least one of both surfaces of the non-contact IC card communication adjustment plate.
一対の見開き面を有する見開き型の非接触ICカードケースであって、
前記一対の見開き面のそれぞれに前記非接触ICカード通信調整板が搭載され、
かつ、当該非接触ICカード通信調整板の両面側の少なくとも一方にも前記カード収納部が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の非接触ICカードケース。
A spread-type non-contact IC card case having a pair of spread surfaces,
The contactless IC card communication adjustment plate is mounted on each of the pair of facing surfaces,
6. The non-contact IC card case according to claim 5, wherein the card storage portion is also provided on at least one of both surfaces of the non-contact IC card communication adjustment plate.
一対の見開き面を有する見開き型の非接触ICカードケースであって、
一方の見開き面に前記非接触ICカード通信調整板が搭載され、
他方の見開き面に電磁波を遮断ないし減衰させる平面形状の電磁シールド層が搭載され、
かつ、少なくとも前記非接触ICカード通信調整板と前記電磁シールド層とが対峙する側のいずれかに前記カード収納部が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の非接触ICカードケース。

A spread-type non-contact IC card case having a pair of spread surfaces,
The contactless IC card communication adjustment plate is mounted on one facing surface,
A planar electromagnetic shield layer that blocks or attenuates electromagnetic waves is mounted on the other facing surface,
6. The non-contact IC card case according to claim 5, wherein at least one of the non-contact IC card communication adjustment plate and the electromagnetic shield layer is provided with the card storage portion. .

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