JP2006350611A - Ic module for ic card and production method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はICカード用ICモジュールとその製造方法に関する。
詳しくは、接触式または接触・非接触式兼用ICカード(2Wayカード)に使用するICモジュールの端子板面構造に関するものである。このようなICモジュールは、通常のICカード用ICモジュールとして使用できるが、異なるICモジュール端子形状の要求がある場合に迅速に対応できる特徴を有するものである。
The present invention relates to an IC module for an IC card and a manufacturing method thereof.
Specifically, the present invention relates to a terminal plate surface structure of an IC module used for a contact type or a contact / non-contact type IC card (2 Way card). Such an IC module can be used as an IC module for a normal IC card, but has a feature that can quickly respond to a request for a different IC module terminal shape.
実用されているICカードは大きく分けて3つの種類に分類される。すなわち、外部端子板がカード表面に露出している接触式、ICチップ及び通信用のアンテナコイルがカード内部に埋め込まれ外部端子板が無い非接触式、及び外部端子板を有し両者の機能を同一のICチップで行う、コンビ式またはデュアルインターフェース式とも呼ばれる、接触・非接触式兼用ICカード(2Wayカード)、の3種類である。 IC cards in practical use are roughly classified into three types. That is, a contact type in which the external terminal plate is exposed on the card surface, a non-contact type in which the IC chip and the antenna coil for communication are embedded inside the card and no external terminal plate, and an external terminal plate that has both functions. There are three types, a contact / non-contact IC card (2-way card), which is also called a combination type or dual interface type, which is performed by the same IC chip.
このうち、コンビ式またはデュアルインターフェース式と呼ばれるものは、ICモジュールの裏側(接触端子板面の反対面)にアンテナ端子と接続するためICチップの所定パッドと導通がとれているアンテナ接続用端子が設けられており、これがICモジュール装着のために掘削したカードの凹部内に露出するアンテナ端子(アンテナコイルの両端部)と導電ペーストまたは導電シート等を介して接続されることで非接触カードとしての機能をも備えることになる。 Among these, what is called a combination type or dual interface type has an antenna connection terminal that is electrically connected to a predetermined pad of the IC chip for connecting to the antenna terminal on the back side of the IC module (the opposite side of the contact terminal plate surface). As a non-contact card, this is connected to the antenna terminals (both ends of the antenna coil) exposed in the recesses of the card excavated for mounting the IC module via conductive paste or conductive sheet. It also has functions.
ところで、接触式ICモジュール、デュアルインターフェース式用ICモジュールのいずれも、そのモジュール形態は製造コスト、量産性を考慮してフレキシブルなテープ状部材(COT=Chip On Tape)に形成されることが近年では通常である。
図6は、COT2の外観を示す図であって、両外縁に送り穴4を有するテープ基材10の表面には、ICモジュールの端子板5面が1列または2列に整列している。端子板5の背面には、ICチップが固定され樹脂モールドされている。このようなCOT2をリールに巻き取ってICカード製造時に使用する。COT2をICカードに装着する際は、テープを間欠的に送りながら打ち抜き刃型でICモジュールを打ち抜きしてICカードの装着用凹部内に固定するものである。打ち抜きは、端子板5の外周であって金属箔層を除去した部分で通常行う。図6の左上部に空白の箇所が1箇所あるが、当該部分はICモジュール1を打ち抜きした後の状態を示している。
By the way, in recent years, both the contact type IC module and the dual interface type IC module are formed in a flexible tape-like member (COT = Chip On Tape) in consideration of manufacturing cost and mass productivity. It is normal.
FIG. 6 is a diagram showing the external appearance of the
COT2は通常の半導体技術を用いてダイボンディング(ICチップを基材上に搭載すること)、ワイヤボンディング(外部接続端子とICチップのパッドとを金ワイヤで接続すること)、樹脂モールド(ICチップ、ワイヤを樹脂封止すること)されることで完成する。その後所定のチップ検査(動作検査、電気特性検査等)を行う。検査の際、不良品にはパンチ穴またはマーキングを施すことで後工程(カードへの搭載工程)での不良品識別を可能とし、良品のみを所定形状にテープから打ち抜きし、あらかじめ打ち抜きモジュール形状に対応する装着用凹部がザグリ加工されたICカード基材に、接着剤を介して挿入固定されて、ICカードが完成する。 COT2 uses ordinary semiconductor technology, such as die bonding (mounting an IC chip on a substrate), wire bonding (connecting external connection terminals and IC chip pads with gold wires), resin mold (IC chip). Completed by resin-sealing the wire. Thereafter, a predetermined chip inspection (operation inspection, electrical characteristic inspection, etc.) is performed. During inspection, defective products can be identified by punch holes or marking to identify defective products in the subsequent process (card mounting process). An IC card is completed by inserting and fixing to the IC card base material in which the corresponding mounting recesses are counterbored through an adhesive.
コンビ式またはデュアルインターフェース式ICカードの場合は、COT裏面に形成されたアンテナ接続用端子と、カードのザグリ加工で露出したカード内部に内蔵されたアンテナ端子(アンテナコイルの両端部)とをCOT挿入接着時に、COT固定用接着剤とは別の導電性接着剤を介して両者間を電気的にも接続する。 In the case of a combination type or dual interface type IC card, the antenna connection terminal formed on the back side of the COT and the antenna terminals (both ends of the antenna coil) built into the card exposed by counterboring the card are inserted into the COT. At the time of bonding, both are electrically connected via a conductive adhesive different from the COT fixing adhesive.
ところで、ICカード用ICモジュールの端子板位置については、ISO7816/JISX6303で規定されていて、カードの所定位置に配置するようにされている(図7参照)。また、各接触端子の機能も規定されていて、図7の各端子は、C1(Vcc;供給電圧)、C2(RST;リセット信号)、C3(CLK;クロック信号)、C5(GND;接地)、C6(VPP;プログラム等の可変供給電圧)、C7(I/O;データ入出力)、C4とC8(RFU;Reserved for Future Use)とされている。したがって、下側2つの端子(C4とC8)は通常使用されない。 Incidentally, the terminal board position of the IC card IC module is defined by ISO7816 / JISX6303, and is arranged at a predetermined position of the card (see FIG. 7). The functions of each contact terminal are also defined. Each terminal in FIG. 7 has C1 (Vcc: supply voltage), C2 (RST: reset signal), C3 (CLK: clock signal), C5 (GND: ground). , C6 (VPP; variable supply voltage for programs, etc.), C7 (I / O; data input / output), and C4 and C8 (RFU; Reserved for Future Use). Therefore, the lower two terminals (C4 and C8) are not normally used.
端子板位置については上記のように規格化されているが、ICモジュールの端子板の形状自体はその使用用途によって変えることが可能であり、規格で未使用の上記C4、C8端子はモジュールから除外することも可能である。また、カードデザインの都合上、より小さいモジュール形状を希望される場合もあれば、磁気カードからICカードへの切り替えに際してICチップが内蔵されていることを強調するために、より大きな形状が望まれる場合もあり、他社との差別化のために大きさ、形状を敢えて従来品と変えることを要求されることも少なくない。 Although the terminal board position is standardized as described above, the shape of the terminal board itself of the IC module can be changed depending on the intended use, and the unused C4 and C8 terminals in the standard are excluded from the module. It is also possible to do. Also, due to the card design, a smaller module shape may be desired, or a larger shape is desired to emphasize that an IC chip is built in when switching from a magnetic card to an IC card. In some cases, it is often required to change its size and shape from conventional products to differentiate it from other companies.
ところが、このような多様な形状のニーズに対応するために個別の形状のICモジュールを別個に用意すると、ICモジュールの品種が増え、製造効率の低下、価格高騰、多品種対応のための在庫増加、別個の端子面デザイン品種の設計費用、製版費用等の増加も懸念される。また、例えば、所定の1の形状の打ち抜きを想定したCOTを無理やり別形状(例えば、これより小さい形状)の打ち抜き型で打ち抜くことも不可能ではないが、端子面は通常、銅箔等の金属箔(通常は約35〜70μm厚)にメッキパターンが形成されているので、当該領域を打ち抜きする際には、多大な剪断荷重の負荷が打ち抜き型にかかり、型の寿命を著しく短くし(実験では概ね2/3程度になる)、かつ、打ち抜いた際の輪郭部周囲の仕上がりがきれいにならず、金属箔端部のダレという現象が発生し、外観品質的にも好ましくない、という問題がある。 However, if IC modules with individual shapes are prepared separately to meet such diverse shape needs, the number of IC module types increases, manufacturing efficiency decreases, prices increase, and inventory increases to accommodate multiple types. There is also concern about an increase in design costs, plate making costs, etc. for separate terminal surface design varieties. In addition, for example, it is not impossible to forcibly punch a COT that assumes a predetermined shape of 1 with a punching die having a different shape (for example, a smaller shape), but the terminal surface is usually made of a metal such as copper foil. Since the plating pattern is formed on the foil (usually about 35 to 70 μm thick), when punching the area, a large shear load is applied to the punching die, and the life of the die is significantly shortened (experimental) In this case, there is a problem that the finish around the contour portion when punching is not clean, the phenomenon of sagging of the end of the metal foil occurs, and the appearance quality is not preferable. .
また、あらかじめ端子領域を小さい形状に形成しておき、これを大小2種類の形状に打ち抜く方法もあるが、この場合、大きいサイズに打ち抜いてもリーダライタ側のコンタクトピンの位置ずれの許容差が小さい形状に合わせて狭くなってしまい、打ち抜き形状を大きくする利点がなくなるという問題がある。
なお、ICカード用ICモジュールの端子板面形状等については、以下のような先行特許文献が存在するが、本願に直接関連する技術を見出すことはできない。
In addition, there is a method in which the terminal area is formed in a small shape in advance, and this is punched into two types of large and small shapes. There is a problem that the advantage of increasing the punching shape is lost because the width becomes narrower according to the small shape.
The following prior patent documents exist for the terminal board surface shape and the like of the IC card IC module, but a technique directly related to the present application cannot be found.
そこで、本願はICモジュールの形状や用途の多様なニーズに対応するため、できるだけ多種類、少なくとも2種類の用途に用いることができ、かつ打ち抜き時の外観品質等にも問題を生じないICカード用ICモジュールを完成すべく研究されたものである。 Therefore, in order to meet various needs of the shape and application of the IC module, the present application can be used for as many types as possible and at least two types of applications, and for IC cards that do not cause problems in appearance quality at the time of punching. It was researched to complete the IC module.
上記課題を解決する本発明の要旨の第1は、ICカード用ICモジュールが連接して設けられているCOTから、ICモジュールを端子板と共に打ち抜きするようにされているCOT面上におけるICカード用ICモジュールにおいて、当該1のICモジュール端子板面には、接触端子板の最外形を構成する第1の外形打ち抜き輪郭形状とその内側の第2の外形打ち抜き輪郭形状が重複して形成されており、当該双方の外形打ち抜き輪郭形状は、いずれもISO7816/JISX6303で規定するC1,C2,C3,C4,C5,C6,C7,C8の接触端子を包含するように形成されており、かつ当該双方の外形打ち抜き輪郭形状部分の金属箔層が接続部を除いて除去されていることを特徴とするICカード用ICモジュール、にある。 The first of the gist of the present invention for solving the above problems is for an IC card on a COT surface on which an IC module is punched out together with a terminal plate from a COT in which IC modules for an IC card are connected. In the IC module, on the surface of the one IC module terminal plate, the first outer punching contour shape constituting the outermost shape of the contact terminal plate and the second outer punching contour shape inside thereof are overlapped. Both of the outer punching contour shapes are formed so as to include the contact terminals of C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, and C8 defined by ISO7816 / JISX6303. An IC module for an IC card, wherein the metal foil layer in the outer shape of the outer shape is removed except for the connecting portion.
上記課題を解決する本発明の要旨の第2は、ICカード用ICモジュールが連接して設けられているCOTから、ICモジュールを端子板と共に打ち抜きするようにされているCOT面上におけるICカード用ICモジュールにおいて、当該1のICモジュール端子板面には、接触端子板の最外形を構成する第1の外形打ち抜き輪郭形状とその内側の第2の外形打ち抜き輪郭形状が重複して形成されており、当該第1の外形打ち抜き輪郭形状は、ISO7816/JISX6303で規定するC1,C2,C3,C4,C5,C6,C7,C8の接触端子を包含するように形成されており、当該第2の外形打ち抜き輪郭形状は、ISO7816/JISX6303で規定するC1,C2,C3,C5,C6,C7の接触端子のみを包含するように形成されており、かつ当該双方の外形打ち抜き輪郭形状部分の金属箔層が接続部を除いて除去されていることを特徴とするICカード用ICモジュール、にある。 The second of the gist of the present invention for solving the above problems is for an IC card on a COT surface on which an IC module is punched out together with a terminal plate from a COT in which IC modules for an IC card are connected. In the IC module, on the surface of the one IC module terminal plate, the first outer shape punching contour shape constituting the outermost shape of the contact terminal plate and the second outer shape punching contour shape inside thereof are overlapped. The first outer punching contour shape is formed so as to include the contact terminals of C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, and C8 defined by ISO7816 / JISX6303. The punching outline shape includes only the contact terminals of C1, C2, C3, C5, C6, and C7 specified by ISO7816 / JISX6303. Are formed on, and the metal foil layer of the outer punching contour portion of the both are in the IC module, an IC card, characterized in that it is removed except for the connection portion.
上記において、ICカード用ICモジュールは接触式ICカードに用いられるものであっても接触・非接触式兼用ICカードに用いられるものであっても、いずれであってもよい。 In the above, the IC module for IC card may be used for a contact type IC card or may be used for a contact / non-contact type IC card.
上記課題を解決する本発明の要旨の第3は、ICモジュールを端子板と共に打ち抜きするようにされているCOT面上におけるICカード用ICモジュールの製造方法であって、(1)ICモジュール用基材にワイヤボンディング用パッドの開口を形成する工程、
(2)金属箔を上記基材の片面にラミネートする工程、(3)当該金属箔に表面側端子板と、当該表面側端子板外形の内側の第2の外形打ち抜き輪郭形状と、をフォトエッチングして形成する工程、(4)ICチップをダイボンディングする工程、(5)ICチップの各パッドとワイヤボンディング用パッドの各端子の金属箔とをワイヤボンディングする工程、(6)ICチップとワイヤボンディング部の全体を樹脂封止する工程、とを有することを特徴とするICカード用ICモジュールの製造方法、にある。
A third aspect of the present invention for solving the above problems is a method for manufacturing an IC module for an IC card on a COT surface in which an IC module is punched together with a terminal plate, and (1) an IC module base Forming a wire bonding pad opening in the material;
(2) Laminating a metal foil on one side of the base material, (3) Photoetching the surface side terminal plate and the second outer shape punching outline inside the surface side terminal plate outer shape on the metal foil. (4) a step of die bonding the IC chip, (5) a step of wire bonding each pad of the IC chip and a metal foil of each terminal of the wire bonding pad, and (6) an IC chip and a wire. And a step of resin-sealing the entire bonding part.
上記課題を解決する本発明の要旨の第4は、ICモジュールを端子板と共に打ち抜きするようにされているCOT面上におけるICカード用ICモジュールの製造方法であって、(1)ICモジュール用基材にワイヤボンディング用パッドの開口を形成する工程、
(2)金属箔を上記基材の両面にラミネートする工程、(3)当該金属箔に表面側端子板と、当該表面側端子板外形の内側の第2の外形打ち抜き輪郭形状と、裏面側のアンテナ接続用端子と、をフォトエッチングして形成する工程、(4)ICチップをダイボンディングする工程、(5)ICチップの各パッドとワイヤボンディング用パッドの各端子の金属箔とをワイヤボンディングする工程、(6)ICチップとアンテナ接続用端子をワイヤボンディングする工程、(7)ICチップとワイヤボンディング部の全体を樹脂封止する工程、とを有することを特徴とするICカード用ICモジュールの製造方法、にある。
A fourth aspect of the present invention for solving the above-described problems is a method for manufacturing an IC card IC module on a COT surface in which an IC module is punched together with a terminal plate, and includes (1) an IC module substrate. Forming a wire bonding pad opening in the material;
(2) A step of laminating a metal foil on both surfaces of the base material, (3) a surface-side terminal plate on the metal foil, a second outer shape punching outline inside the surface-side terminal plate, A step of photo-etching the antenna connection terminal, (4) a step of die-bonding the IC chip, and (5) wire-bonding each pad of the IC chip and a metal foil of each terminal of the wire-bonding pad. And (6) a step of wire bonding the IC chip and the antenna connection terminal, and (7) a step of resin-sealing the entire IC chip and the wire bonding portion. Manufacturing method.
上記製造方法において、第2の外形打ち抜き輪郭形状内に、ISO7816/JISX6303で規定するC1,C2,C3,C4,C5,C6,C7,C8の全部の接触端子を包含するように当該輪郭形状をフォトエッチングしてもよいし、C4,C8端子を除外して、第2の外形打ち抜き輪郭形状内には、ISO7816/JISX6303で規定するC1,C2,C3,C5,C6,C7の接触端子のみを包含するように当該輪郭形状をフォトエッチングしてもよい。 In the manufacturing method described above, the contour shape is set so that all the contact terminals of C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, and C8 defined by ISO7816 / JISX6303 are included in the second outer shape punching contour shape. Photoetching may be performed, and only the contact terminals of C1, C2, C3, C5, C6, and C7 defined by ISO7816 / JISX6303 are included in the second outer punching outline shape, excluding the C4 and C8 terminals. The contour shape may be photo-etched to include.
(1)本発明のICカード用ICモジュールは、上記のように、COT面のICカード用ICモジュール端子板に、複数の外形打ち抜き輪郭形状が形成されていて、しかも当該輪郭形状部分の金属箔層が除去されているので、ICモジュールの使用用途に応じて、所望の外形により打ち抜きすることが可能である。また、いずれの外形輪郭形状から打ち抜いても金属箔が変形したりすることがないので、外観的にも優れたものとなる。
(2)輪郭形状部分の金属箔層が除去されているので、打ち抜き刃型の寿命を著しく短くすることがない。
(1) As described above, the IC module for an IC card of the present invention has a plurality of external punching outlines formed on the IC module terminal board for the IC card on the COT surface, and the metal foil of the outline part. Since the layer is removed, it is possible to punch out with a desired external shape according to the use application of the IC module. Further, since the metal foil is not deformed even if punched from any outer contour shape, the appearance is excellent.
(2) Since the metal foil layer in the contour portion is removed, the life of the punching blade mold is not significantly shortened.
(3)本発明のICカード用ICモジュールは、複数形状のICカード用ICモジュールに対して、打ち抜き型の寿命を縮めたり、エッジ部のダレ等の外観品質を低下させることなく、1種類のCOTで対応できるため、COT製造コストの低減、効率化、COT在庫量の縮小、複数形状への対応の迅速化、を実現できる。
(4)本発明のICカード用ICモジュールの製造方法によれば、通常の端子板デザインのCOT製造と同一の製造工程、装置で本発明のICカード用ICモジュールを製造でき、COT製造メーカーの製造負荷を増大させることがない。
(3) The IC card IC module of the present invention is different from the IC module for a plurality of IC cards in one type without shortening the life of the punching die or reducing the appearance quality such as sagging of the edge portion. Since it is possible to cope with COT, it is possible to reduce COT manufacturing cost, increase efficiency, reduce COT inventory, and speed up the handling of multiple shapes.
(4) According to the IC card IC module manufacturing method of the present invention, the IC card IC module of the present invention can be manufactured by the same manufacturing process and apparatus as the COT manufacturing of a normal terminal board design. The production load is not increased.
本発明のICカード用ICモジュールについて、以下、図面を参照して説明する。
図1は、本発明のICカード用ICモジュールとそれを装着したICカードを示す図、図2は、図1(A)のA−A線断面図、図3は、ICカード用ICモジュールの他の例を示す図、図4は、ICカード用ICモジュールの製造工程を説明する図、図5は、従来のICカード用ICモジュールとそれを装着したICカードを示す図、である。
The IC card IC module of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an IC card IC module of the present invention and an IC card having the IC module mounted thereon, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1A, and FIG. FIG. 4 is a diagram illustrating another example of the manufacturing process of an IC card IC module, and FIG. 5 is a diagram illustrating a conventional IC card IC module and an IC card having the IC card mounted thereon.
図1は、本発明のICカード用ICモジュールとそれを装着したICカードを示す図であって、図1(A)はICカード用ICモジュール、図1(B)は装着したICカード、図1(C)、(D)は外形打ち抜き輪郭形状、を示す各平面図である。
本発明のICカード用ICモジュール1の端子板面形状は、図1(A)のように、第1の外形打ち抜き輪郭形状6で囲まれた、通常のICモジュール端子板の中に第2の外形打ち抜き輪郭形状7が形成されている特徴がある。
図1(B)は、図1(A)のICモジュール1をICカード100に装着した状態を示し、この状態で勿論通常のICカード100として使用できる。図1の場合は、第1、第2の外形打ち抜き輪郭形状のいずれにもC1,C2,C3,C4,C5,C6,C7,C8の全ての端子を包含するように形成されている。ただし、第2の外形打ち抜き輪郭形状内のC1,C4,C5,C8端子は多少狭幅にされている。なお、各端子間は通常のように狭幅の溝9により分離されている。
1A and 1B are views showing an IC card IC module of the present invention and an IC card having the IC card mounted thereon, in which FIG. 1A is an IC card IC module, FIG. 1 (C) and (D) are each a plan view showing an outline punching outline shape.
As shown in FIG. 1A, the terminal board surface shape of the
FIG. 1B shows a state in which the
図1(C)中の外周の破線は第1の外形打ち抜き輪郭形状6を示し、端子板5の最大形状を打ち抜きするようにされている。ここで端子板5とはICモジュール1の表面の金属板部分の全体をいうものとし、各端子とは溝9により分離されている小領域の8個の端子をいうものとする。図1(D)中の内側の破線は第2の外形打ち抜き輪郭形状7を示し、端子板5の図1(C)よりは縮小した形状を打ち抜きするようにされている。
第2の外形打ち抜き輪郭形状7の輪郭線の幅は、0.1mm〜0.5mm程度となるようにする。輪郭線の幅をこれ以上に広げすぎると、リーダライタ側のコンタクトピンの径(通常、0.5〜1.5mm程度)を越えてしまい、コンタクトピンの接触位置によっては接触不良をおこす可能性があるからである。第1の外形打ち抜き輪郭形状6は端子板5の外周域であり、特に輪郭線幅は規定されないが、通常、金属箔層の周囲に、0.2mm程度の周縁を残すように打ち抜きされる。第2の外形打ち抜き輪郭形状7で打ち抜いたICモジュール1も勿論通常のICカード用として使用できる。
なお、金属箔には銅、アルミニュウム、銀等が使用され、特に限定されるものではないが、多様される銅箔を例として、以下説明する。
A broken line on the outer periphery in FIG. 1C indicates a first outer
The width of the contour line of the second outer punching
In addition, although copper, aluminum, silver, etc. are used for metal foil, although it does not specifically limit, it demonstrates below taking the various copper foil as an example.
本発明のICカード用ICモジュール1の特徴は、ICモジュール1の最大外形端子板の内部に第2の外形打ち抜き輪郭形状7を有し、当該輪郭形状部分の銅箔層が必要な最小限の接続部8を除いて除去されていることにある。接続部8は、第1と第2の外形間を電気的に接続するもので、第2の外形打ち抜き輪郭形状7内の各端子裏面にのみICチップ3と接続するパッドがある場合に、第1の外形部分との電気的接続を確保するためのもので、各端子毎に設ける必要がある。またこれにより、第1の外形部分のリーダライタ側コンタクトピン接触可能領域を広げることができ、コンタクトピンの位置ずれに対する許容範囲を広げることができる。またさらに、端子板5に、ニッケルや金メッキする場合のリード線の役割をもするものである。
The IC
図5(A)は、従来のICモジュール1jを示し、図5(B)は、それを装着したICカード100jを示している。端子板面には、前述のようにC1,C2,C3,C4,C5,C6,C7,C8の各端子が形成されている。端子板内に第2の打ち抜き形状が無いことを除けば、図1(A)のICモジュール1と同一のものである。
FIG. 5 (A) shows a conventional IC module 1j, and FIG. 5 (B) shows an
図2は、図1(A)の概略A−A線断面図である。図2のように、ICモジュール基板10の端子板5の背面にはICチップ3が装着されていて、ICチップ3とワイヤボンディング用パッド16の間、及びアンテナ接続用端子14の間は金ワイヤ接続がされている。ICチップ3と金ワイヤ15部分はモールド樹脂17により樹脂封止されている。
これらの構成は通常のICモジュールと同様であるが、第2の外形打ち抜き輪郭形状7を有し、当該輪郭形状部分の銅箔層12が除去されている特徴がある。ICチップ3側にアンテナ接続用端子14を設ける場合は、第2の外形打ち抜き輪郭形状7の打ち抜きによりアンテナ接続用端子14が切断されないようにする。もっとも切断してもカード内のアンテナ端子と接続できる長さを残していれば、長く形成することも構わない。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line AA in FIG. As shown in FIG. 2, the
These configurations are the same as those of a normal IC module, but have a second outer punching
図3は、他の例であって、図3(A)はICカード用ICモジュール、図3(B)は装着したICカード、図3(C)、(D)は外形打ち抜き輪郭形状、を示す各平面図である。この例のICカード用ICモジュール1の端子板面形状は、図1と同様に、通常のICモジュール端子板5の中に第2の外形打ち抜き輪郭形状7が形成されているが、この状態でも勿論、図3(B)のように通常のICカード100として使用できる。
FIG. 3 shows another example, in which FIG. 3A shows an IC module for an IC card, FIG. 3B shows an installed IC card, and FIGS. 3C and 3D show an outline punching outline shape, It is each top view shown. The terminal board surface shape of the IC
図3(C)は第1の外形打ち抜き輪郭形状6を示し、端子板5の最大形状を打ち抜きするようにされている。図3(D)は第2の外形打ち抜き輪郭形状7を示し、端子板5の図3(C)よりは縮小した形状を打ち抜きするようにされている。この状態でICカードに装着しても通常のICカード100として使用できるようにされている。
図2の場合、第1の外形はC1,C2,C3,C4,C5,C6,C7,C8の全ての端子を包含するように形成されているが、第2の外形はC4とC8端子を包含しないようにされている。したがって、第2の外形打ち抜き輪郭形状7の下縁はC3,C7端子とC4,C8端子間の溝9に沿って形成される。C4とC8端子は前記のようにRFUであって通常使用しないからである。図3の断面は図示していないが、図2と同様に現れる。
FIG. 3C shows a first outer
In the case of FIG. 2, the first outer shape is formed so as to include all terminals of C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, and C8, but the second outer shape includes C4 and C8 terminals. It is not included. Therefore, the lower edge of the second
このように、ICモジュール1の端子板5面に、第1と第2の外形打ち抜き輪郭形状が重複して形成されていることにより、1種類のCOTを備えていれば、2種類の端子板形状の要求に対応することができ、ICカード製造メーカーが多品種に対応して多種類のCOTを在庫しておく負担を免れることができる。
なお、図示してないが、図1と図3の例を合成して、1種類のCOTで3種類の端子板形状に対応可能にできることは自明なことである。このものは敢えて請求項に記載していないが、少なくとも2種類の形状に対応できるので、本願の請求項1または請求項2の技術的範囲に含まれることは明らかである。
As described above, if the first and second outer punching outlines are formed on the surface of the
Although not shown, it is obvious that the examples of FIGS. 1 and 3 can be combined to support three types of terminal board shapes with one type of COT. Although this is not described in the claims, it can be applied to at least two types of shapes, and is clearly included in the technical scope of
次に、図4を参照して、本発明のICカード用ICモジュールの製造方法について説明する。なお、COTは連続したテープ状基材面に形成されるが、図4の場合は単一のICモジュールのみを図示している。 Next, with reference to FIG. 4, the manufacturing method of the IC module for IC cards of this invention is demonstrated. The COT is formed on the continuous tape-like substrate surface, but in the case of FIG. 4, only a single IC module is shown.
まず、図4(A)のように、ICモジュール用基材10を準備する。ICモジュール用基材10は、例えば、ガラスエポキシ等の材料を使用する。厚みは、70μmから160μmが適切であり、通常120μm程度である。基材10には、あらかじめ各端子の銅箔12面に金ワイヤを接続できるようにするため必要数の開口13をパンチング等により形成しておく。接着層または接着シート11を用いる場合は、接着シート11等と共に開口13を形成する。この開口13はワイヤボンディング用パッドとするものである。
開口13は第2の外形打ち抜き輪郭線7にかからない位置であって、当該第2の外形打ち抜き輪郭線7の内側領域(ICチップ3に近い側)に形成する。もっとも、請求項2の実施形態では、C4,C8端子を第2の外形打ち抜き輪郭線7内に残さないことになるが、C4,C8端子は使用しないので金ワイヤ接続しなくてもよく開口も必要ない。開口13の大きさは、径0.5〜1.5mm程度のものでよい。円形の他、長円形、楕円形、長方形でもよい。
First, as shown in FIG. 4A, an
The
次に、図4(B)のように、基材10の片面または両面に銅箔12をラミネートする。図4の場合は、接触・非接触式兼用ICモジュールのためのものであり、銅箔12が両面にラミネートされている。ICチップ3面側の銅箔はアンテナ接続用端子14のために使用する。したがって、接触型専用のICモジュールであってICチップ3側に回路を形成しない場合は、ICチップ3側の銅箔をラミネートしなくてもよい。銅箔12には厚み、15μmから100μm程度のもの、通常35μm厚のものを使用する。
Next, as shown in FIG. 4B, the
[接触式ICカードの場合]
図4(C)のように、表面側端子板5の形状と第2の外形打ち抜き輪郭の形状をフォトエッチングして非銅箔部を形成する。その際、第2の外形打ち抜き輪郭形状7の内側と外側部分銅箔間の電気的導通を確保する必要がある。そのため、各端子毎に最小限の接続部8(図1、図3参照)を形成する。接続部8の幅は概ね0.05〜1.0mm程度とする。接続部8の幅を必要最小限とすることで、第2の外形の打ち抜きを容易にし、かつ打ち抜き後の外観性を高めることができる。
[Contact IC card]
As shown in FIG. 4C, the shape of the surface-
[接触・非接触式兼用ICカードの場合]
上記ガラスエポキシ基材の両面に銅箔が貼られ、表面側端子板5の形状と裏面側のアンテナ接続用端子(2箇所〜数箇所)14の形状、接続端子と電気的につながったリード部(このどこかに金ワイヤを打つため)、第2の外形打ち抜き輪郭形状7、をフォトエッチングして形成する。第2の外形打ち抜き輪郭形状7の内側と外側部分の電気的導通を確保する最小限の接続部8を形成するのは、接触式ICカードの場合と同様である。
[Contact / non-contact IC card]
Copper foil is pasted on both surfaces of the glass epoxy base material, the shape of the front-
第1の外形打ち抜き輪郭形状6部分は、端子板5の最外周となるので、本来的に銅箔がエッチングして除去されている部分である。ただし、ニッケルや金メッキの際の導通のため、各端子毎に細線の接続箇所を各端子毎に残すのが通常である。上記接続部8はこのメッキリードのためにも必要となる。ただし、無電解メッキでは不要である。
The first outer
フォトエッチング後、銅箔表面の酸化防止、耐久性向上のため、厚み1μm〜5μm程度のニッケルメッキと厚み0.1μm〜5μm程度の金メッキが施される。これらメッキパターンは銅箔パターン上に電解メッキまたは無電解メッキにより形成されるので、当然ながら同一パターンに形成される。 After photoetching, nickel plating with a thickness of about 1 μm to 5 μm and gold plating with a thickness of about 0.1 μm to 5 μm are applied to prevent oxidation of the copper foil surface and improve durability. Since these plating patterns are formed on the copper foil pattern by electrolytic plating or electroless plating, they are naturally formed in the same pattern.
最後に図4(D)のように、ICチップ3を接着剤を介して搭載し、高温状態にて接着剤を硬化させる。次いで、ICチップ3の各パッドと表面側端子板5のワイヤボンディ用パッド16との接続を前記開口13を介して金ワイヤをボンディングして導通させる。
ICチップ3とアンテナ接続用端子14との接続は同端子から引き回されたリード部とICチップのパッド間を金ワイヤボンディングすることにより同様に行う。
最後に、ICチップ3とワイヤボンディング部の全体をモールド樹脂17により樹脂封止する。樹脂封止はトランスファーモールド方式、ポッティング方式、印刷方式等により行う。これにより、本発明のICカード用ICモジュール1が完成する。
Finally, as shown in FIG. 4D, the
The connection between the
Finally, the
厚み120μmのガラスエポキシ基材10に、熱硬化性接着シート11を両面に接着してから、所定の位置(第2の外形打ち抜き輪郭形状7の内側のC1,C2,C3,C5,,C7端子位置)にワイヤボンディング用パッドとするための開口13を径0.8mmの円形の大きさで形成した。
After the
次に、基材10の接着シート11の両面に厚み35μmの銅箔12をラミネートした後、表面側に端子板5の外形形状と第2の外形打ち抜き輪郭形状7、および裏面側に2つのアンテナ接続用端子14とリード部をフォトエッチングして形成した。その後、ニッケルメッキと金メッキを行った。
Next, after laminating a
端子板5の板面形状は図1(A)のようにし、端子板5の大きさは、縦11.5mm×横12.5mmになるようにした。第2の外形打ち抜き輪郭形状7は、端子板5の大きさを縦横共にほぼ、4/5に縮小する大きさとした。各端子間を分離する溝9は、幅0.2mmとし、輪郭形状7の輪郭線の幅は0.4mmとし、接続部8の幅は0.2mmとした。接続部8は図1(A)のように、C2,C3,C6,C7端子は1箇所、C1,C4,C5,C8端子は2箇所設けた。
The plate surface shape of the
ICチップ3を熱硬化性ダイペーストを用いて基材10に接着して加熱硬化させた。その後、ICチップ3の各パッドとモジュール基板10の前記ワイヤボンディング用パッド16間、アンテナ接続用端子とつながるリード部とICチップ3の非接触インターフェースパッド間、を直径25μmの金ワイヤで熱圧・超音波併用式のワイヤボンダーを使用してワイヤボンディグした。さらに、ICチップ3とワイヤボンディグ部全体を熱硬化性エポキシ樹脂を主成分とするモールド樹脂17をポッテイングして樹脂封止を行った。
これにより、本発明のICカード用ICモジュール1が完成した。
ICモジュール1を第1または第2の外形打ち抜き輪郭形状に沿って専用の刃型で打ち抜いてICカード100に装着できることも確認できた。
The
Thus, the IC
It was also confirmed that the
1 ICカード用ICモジュール
2 COT
3 ICチップ
4 送り穴
5 端子板
6 第1の外形打ち抜き輪郭形状
7 第2の外形打ち抜き輪郭形状
8 接続部
9 端子間の溝
10 ICモジュール用基材
11 接着シート
12 金属箔、銅箔、銅箔層
13 開口
14 アンテナ接続用端子
15 金ワイヤ
16 ワイヤボンディング用パッド
17 モールド樹脂
100 ICカード
1 IC module for
DESCRIPTION OF
Claims (8)
The contour shape is photo-etched so as to include only the contact terminals of C1, C2, C3, C5, C6, and C7 defined by ISO7816 / JISX6303 in the second contour shape. A method for producing an IC module for an IC card according to claim 5 or 6.
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