JP2006341228A - Coating applicator - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、溶液をノズルプレートの吐出孔から噴射させて基板面に塗布するインクジェット方式の塗布装置の改良に関する。 The present invention relates to an improvement of an ink jet type coating apparatus that sprays a solution from a discharge hole of a nozzle plate to coat a substrate surface.
液晶表示装置や半導体装置の製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの基板に回路パターンを形成するための成膜プロセスがある。成膜プロセスにおいては、機能性薄膜を形成する溶液をノズルプレートから噴射させて基板面に塗布するインクジェット方式の塗布装置が用いられる。 In a manufacturing process of a liquid crystal display device or a semiconductor device, there is a film forming process for forming a circuit pattern on a substrate such as a glass substrate or a semiconductor wafer. In the film forming process, an ink jet type coating apparatus is used in which a solution for forming a functional thin film is sprayed from a nozzle plate and applied to a substrate surface.
インクジェット方式の塗布装置は、数十μmの小さい吐出孔としての細孔(オリフィス)を多数設けたノズルプレートからインク等の溶液を噴射(吐出)させるように構成されている。 The ink jet type coating apparatus is configured to eject (discharge) a solution such as ink from a nozzle plate provided with a large number of small holes (orifices) as small discharge holes of several tens of μm.
図8は、従来の塗布装置のノズルプレートを備えたヘッドの横断面図で、ヘッド1はヘッド本体11を備え、ヘッド本体11の下面には可撓板12が設けられている。
FIG. 8 is a cross-sectional view of a head including a nozzle plate of a conventional coating apparatus. The head 1 includes a head
可撓板12はプレート状のノズルプレート13によって覆われており、このノズルプレート13には主管14a及び液室14bが形成されている。
The
図9は、ノズルプレート13を取り付けたヘッド1の底面図で、図9に示すように、ノズルプレート13は、ヘッド本体11の長手方向(図示Y方向)に沿いピッチPを有する複数の細孔13aを、底面(吐出面)に千鳥状に穿設して設けている。
FIG. 9 is a bottom view of the head 1 to which the
図8に示したように、ヘッド本体11の長手方向の一端部には主管14aに連通する給液孔15が形成され、この給液孔15から主管14aに、配向膜やレジストなどの機能性薄膜を形成する溶液が供給されるので、液室14b内は供給された溶液で満たされる。
As shown in FIG. 8, a
また、可撓板12の上面には、ノズルプレート13の各細孔13aに対向して複数の圧電素子16が設けられている。
In addition, a plurality of
各圧電素子16は、ヘッド本体11内に設けられた駆動部17による電圧駆動により伸縮し、可撓板12を部分的に変形させるので、その圧電素子16に対向して位置するノズルプレート13の細孔13aから溶液が噴射して、搬送移動される基板上に塗布される。
Each
ヘッド本体11の長手方向他端部には、主管14aに連通する回収孔18が形成され、供液孔15から主管14a,液室14bに供給されて残った溶液は、回収孔18から排出される。
A
上記のように、インクジェット方式の塗布装置は、ノズルプレート13の外側面に向けて形成された細孔13aから、溶液を噴射させるように構成されるが、細孔13aからの溶液が噴射される際、溶液の一部はノズルプレート13の底面(吐出面)に広がり付着する。
As described above, the ink jet type coating apparatus is configured to eject the solution from the
また、ノズルプレート13の細孔13aが目詰まりを引き起こしたり、あるいは底面に付着したゴミが細孔13aを塞いだりすると、溶液の噴射動作は不安定になり塗布品質が低下するので、ワイピング部材でノズルプレート13底面を拭き払う方法が提案されている。(例えば、特許文献1参照)。
上記のように、インクジェット方式の塗布装置では、ノズルプレート13の細孔13aから溶液が噴射されると、溶液の一部が、ノズルプレート13の底面において外側に広がる現象が見られる。
As described above, in the ink jet type coating apparatus, when the solution is ejected from the
ノズルプレート13の底面で広がった機能性薄膜を形成する溶液等は、溶液中に含む揮発成分は空気に触れて蒸発し、溶液中に含む固形成分は析出して乾燥し、やがて底面に貼り付くように付着する。
In the solution or the like that forms the functional thin film spreading on the bottom surface of the
ノズルプレート13の底面で広がる溶液も、塗布中は、細孔13aから溶液が噴射されては次々と押し出されることもあって、細孔13a近傍では容易に乾燥しないが、細孔13aから離れた位置では、その勢いが鈍ることもあって比較的早めに乾燥し、しかも析出物が堆積されるように底面に付着する。
The solution spreading on the bottom surface of the
従来のインクジェット式の塗布装置は、塗布動作の合間に、弾性ブレード等のワイピング部材でノズルプレート底面に付着した溶液の拭き払いが行われるが、図10に拡大して示したように、ノズルプレート13の細孔13aから離れた領域(網目模様で示した部分)の溶液は、比較的早めに乾燥して付着するので、ワイピング部材で拭き払ったとしても容易に除去できないことがある。
In the conventional ink jet type coating apparatus, the solution adhering to the bottom surface of the nozzle plate is wiped off by a wiping member such as an elastic blade between coating operations. As shown in FIG. Since the solution in the region away from the 13
また、仮に、ワイピング部材が乾燥した溶液の一部を引き剥がし得たとしても、その乾燥片が完全に下方に落ちることなく、そのまま濡れた底面への貼り付き、あるいはノズルプレートの細孔を塞いでしまったり、あるいは溶液の塗布作業中に振動や衝撃等により一部の乾燥片が基板上に落ちてしまう等の問題もあり改善が要望されていた。 Further, even if the wiping member can peel off a part of the dried solution, the dried piece does not fall down completely, but sticks to the wet bottom as it is or closes the pores of the nozzle plate. There has been a demand for an improvement due to problems such as partial drying pieces falling on the substrate due to vibration or impact during solution application.
そこで本発明は、たとえノズルプレート底面で広がる溶液が乾燥し、析出物が付着したとしても、その付着した析出物を容易かつ適切に除去可能であるとともに、塗布によって形成される塗布膜の品質向上が可能な塗布装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention is capable of easily and appropriately removing the deposited deposit even if the solution spreading on the bottom surface of the nozzle plate is dried and deposits are deposited, and improves the quality of the coating film formed by coating. An object of the present invention is to provide a coating apparatus capable of performing the above.
本発明は、ノズルプレートに設けられた吐出孔から溶液を噴射させて基板に塗布するインクジェット方式の塗布装置において、前記ノズルプレートに着脱自在に設けられ、前記吐出孔が開口する吐出面とほぼ同一平面を形成する環部材を具備することを特徴とする。 The present invention provides an inkjet type coating apparatus that sprays a solution from a discharge hole provided in a nozzle plate and applies the solution onto a substrate, and is provided detachably on the nozzle plate, and is substantially the same as a discharge surface on which the discharge hole opens. An annular member forming a plane is provided.
本発明によれば、環部材の交換作業により、比較的早期に乾燥し、析出物が付着する溶液、あるいは既に析出物として付着した溶液を容易に除去することができる。 According to the present invention, it is possible to easily remove a solution that dries relatively early and deposits, or a solution that has already adhered as precipitates, by replacing the ring member.
以下、本発明による塗布装置の第1の実施例を図1ないし図7を参照して詳細に説明する。なお、図8ないし図10に示した従来の構成と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 Hereinafter, a first embodiment of a coating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. The same components as those in the conventional configuration shown in FIGS. 8 to 10 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
すなわち、図1は、この発明の第1の実施例に係る塗布装置を示した概略構成図、図2は図1の要部右側面図である。 1 is a schematic configuration diagram showing a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a right side view of a main part of FIG.
図1及び図2に示したように、塗布装置は、ベース2を有し、ベース2の上面には所定間隔で離間した一対のレール2aがベース2の長手方向(図示矢印X方向)に沿って敷設され、レール2aに差し渡された搬送テーブル2bが不図示の駆動源に駆動され走行可能に構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the coating apparatus has a
搬送テーブル2bの上面には多数の支持ピン2cが設けられ、これら支持ピン2cにはたとえば液晶表示装置に用いられるガラス製の基板Wが供給され支持される。
A large number of
搬送テーブル2bに支持された基板Wの上方には、基板Wに機能性薄膜を形成するための溶液をインクジェット方式で噴射(吐出)する3個のヘッド1が、基板Wの走行方向とは直交する方向(図示矢印Y方向)に沿って一列に配設されている。 Above the substrate W supported by the transfer table 2b, three heads 1 for ejecting (discharging) a solution for forming a functional thin film on the substrate W by an inkjet method are orthogonal to the traveling direction of the substrate W. It is arranged in a line along the direction (arrow Y direction shown in the figure).
図3(a)はヘッド1の縦断面図を示したもので、ヘッド1はヘッド本体11を備え、その下面には可撓板12が設けられている。
FIG. 3A shows a longitudinal sectional view of the head 1. The head 1 includes a head
この可撓板12はプレート状のノズルプレート13によって覆われており、このノズルプレート13には主管14a及び液室14bが形成されている。
The
図3(b)はヘッド1の底面図を示したもので、図3(b)に示すように、ノズルプレート13の底面(吐出面)には、基板Wの搬送方向に直交する方向(矢印Y方向)に沿って複数の吐出孔としての細孔13aが千鳥状に穿設されている。
FIG. 3B shows a bottom view of the head 1. As shown in FIG. 3B, the bottom surface (ejection surface) of the
このプレート状のノズルプレート13は、段部を有して、細孔13aが設けられた中央部が下方に突き出るように構成され、その中央部を外側から取り囲みつつノズルプレート13の底面とほぼ同一平面(底面)を形成した環部材8が着脱自在に嵌め込まれている。
This plate-
環部材8は鉄やニッケル等の磁性材で形成され、環部材8の周縁部に対向するようにヘッド1内に磁石8aが埋め込み構成されている。従って、環部材8は、ヘッド1のノズルプレート13に嵌め込まれた状態で、磁石8aに引き込まれて安定する。
The
なお、従来と同様に、ヘッド本体11の長手(矢印Y)方向の一端部には主管14aに連通する給液孔15が形成されていて、この給液孔15から主管14aを介して溶液Lが供給され、液室14b内に充填される。
As in the prior art, a
また、可撓板12の上面には、ノズルプレート13の各細孔13aに対向する複数の圧電素子16が設けられ、各圧電素子16は、ヘッド本体11内に設けられた駆動部17から駆動電圧が供給されるので、圧電素子16に対向して位置した細孔13aから、搬送される基板W上面に向けて溶液が噴射され塗布される。
In addition, a plurality of
ヘッド本体11の長手方向他端部には主管14aに連通する回収孔18が形成され、給液孔15から主管14a及び液室14bに供給された溶液Lは、回収孔18から回収される。
A
また、図1に示したように、図示矢印Y方向に沿い一列に配設された3個のヘッド1には、開閉弁3aa,4aaを介して供給管3a及び回収管4aが共通接続され、供給管3aと回収管4aとは先端部で連通弁5を介して接続されている。
Further, as shown in FIG. 1, the
供給管3aの基端は溶液Lが収容された溶液タンク6の底部に接続され、回収管4aは、主回収弁4abを介して、溶液タンク6に供給する溶液を貯蔵した貯蔵タンク7に接続されている。
The proximal end of the
回収管4aの基端部は、供給管を兼ねており、この基端部からは供給弁3baを有する供給分岐管3bが分岐接続され、溶液タンク6の底部に接続されている。
The base end of the
溶液タンク6の上部には開閉制御弁6aaを設けた大気開放管6aが接続されていて、開閉制御弁6aaの開放により溶液タンク6内は大気に連通される。
An
溶液タンク6の上部には開閉制御弁6baが設けられたガス供給管6bが接続されていて、このガス供給管6bには、図示しないガス供給源から窒素などの不活性ガスが供給される。なお、開閉制御弁6baよりも上流側にはフィルタ6bb及び開閉制御弁6bcが順次接続され、開閉制御弁6bcには絞り弁6bdが並列に設けられ、この絞り弁6bdと開閉制御弁6bcとでガス流量制御手段が構成されている。
A
一方、貯蔵タンク7の上部には、上記溶液タンク6と同様、開閉制御弁7aaを有する大気開放管7aが接続されており、さらに、開閉制御弁7baを有するガス供給管7bが接続されている。このガス供給管7bにはフィルタ7bb及び開閉制御弁7bcが順次接続され、開閉制御弁7bcには絞り弁7bdが並列に設けられている。
On the other hand, similarly to the
さらに、溶液タンク6内の溶液Lの液面はレベルセンサ6cによって検出され、溶液Lの液面が所定以下になったことがレベルセンサ6cによって検出されると、その検出に基づいて貯蔵タンク7から溶液が補給される。つまり、貯蔵タンク7内の溶液Lが開閉制御弁7baを通じて供給される不活性ガスによって加圧されることで、溶液Lが溶液タンク6に補給される。これにより、溶液タンク6内の液面レベルが一定のレベルに保たれるようになっている。
Further, the liquid level of the solution L in the
そこで、図2にも示したように、搬送テーブル2bの一端面には側面形状がL字状の取付部材21が、3個並設されたヘッド1に対応するように、垂直な一辺を搬送テーブル2bの端面に固定して取り付けられている。 Therefore, as shown in FIG. 2, one end surface of the transport table 2 b transports one vertical side so as to correspond to the heads 1 having three L-shaped side surfaces arranged side by side. It is fixedly attached to the end surface of the table 2b.
この取付部材21の水平板部には上下シリンダ22が垂直に設置されている。
The upper and
上下シリンダ22の作動ロッドには弾性部材23を介して、回収槽を兼ねたテーブル24が取り付けられている。
A table 24 that also serves as a recovery tank is attached to the operating rod of the upper and
テーブル24にはブレード状のゴムなどの弾性材によって形成されたワイピング部材25が取り付けられている。
A wiping
テーブル24の一側にはガイド板26が設けられ、このガイド板26にはガイド部材26aが設けられ、このガイド部材26aは搬送テーブル2bの端面に上下方向に沿って設けられたガイドレール2baに案内されて上下動可能となっている。
A
上記構成により、上下シリンダ22の駆動により、テーブル24が駆動されるとともに、ガイド板26がガイドレール2baに沿って上下動可能である。
With the above configuration, the table 24 is driven by the drive of the upper and
従って、テーブル24を上昇させてヘッド1の下面にワイピング部材25を接触させ、その状態で搬送テーブル2bを往復動させることによって、ワイピング部材25によってヘッド1の下面、すなわちノズルプレート13の底面(吐出面)、及びそれに連なる環部材8の底面に付着した溶液を拭き取ることができる。
Accordingly, the table 24 is raised to bring the wiping
また、図2に示したように、ベース2上のレール2aには、3個のヘッド1に対応し、搬送テーブル2bと同様に、レール2aに案内されてX方向に移動可能な受け渡し機構9が載置されている。
As shown in FIG. 2, the
受け渡し機構9は、レール2a上を移動し、ヘッド1の下方位置に到達して、ヘッド1のノズルプレート13に着脱自在に取り付けられた環部材8の受け取り作業、及び環部材8を搬送してヘッド1のノズルプレート13への引き渡し作業を行う。
The delivery mechanism 9 moves on the
すなわち、受け渡し機構9は、一対のレール2a間に差し渡されて移動可能な基台9a上に取り付けられたテーブル9cには、受け取り用チャック9d及び受け渡し用チャック9eがそれぞれ対応して設けられたシリンダ9da,9eaを介して取り付けられている。
That is, the delivery mechanism 9 is provided with a receiving
従って、受け取り用チャック9d及び受け渡し用チャック9eは、ヘッド1との間で、シリンダ9da,9eaによる図示Z方向への移動操作とチャックの開閉動作により、環部材8をノズルプレート13との間で受け渡し可能である。
Accordingly, the receiving
次に作動について説明する。 Next, the operation will be described.
図2に示す位置において、基板Wが搬送テーブル2b上に供給されて支持される。 At the position shown in FIG. 2, the substrate W is supplied and supported on the transfer table 2b.
基板Wが供給されると、搬送テーブル2bは、予め設定された速度で図示右方向に移動する。この搬送テーブル2bの移動中、ヘッド1の細孔13aからは、ヘッド1の細孔13aの下方を基板W上の塗布パターンの形成予定領域が通過するタイミングに合わせて、溶液Lが噴射される。
When the substrate W is supplied, the transfer table 2b moves in the right direction in the drawing at a preset speed. During the movement of the transport table 2b, the solution L is sprayed from the
搬送テーブル2bは、レール2a右側の移動端に達すると、折り返し上記設定された速度で図示左方向に移動する。この移動中、右方向への移動時と同様にして、ヘッド1の細孔13aからは基板W上に向けて溶液Lが噴射される。
When the transfer table 2b reaches the moving end on the right side of the
このような搬送テーブル2bの右方向への往動と左方向への復動との往復動中に行われるヘッド1の細孔13aからの溶液Lの噴射により、基板W上には予定されたパターンで溶液Lが塗布される。
Due to the injection of the solution L from the
溶液Lが塗布された基板Wは、不図示の搬送装置により、塗布膜のレベリング工程や乾燥工程等の後工程へと搬出される。 The substrate W on which the solution L has been applied is carried out to a subsequent process such as a coating film leveling process or a drying process by a transfer device (not shown).
なおこのとき、ノズルプレート13の底面及び環部材8の底面には、前回の基板Wに対する溶液Lの塗布によって、図4に示すように、溶液(斜線で示した部分及び網目模様で示した部分)Lが付着している。
At this time, as shown in FIG. 4, the bottom surface of the
そこで、基板2が搬出されると、ワイピング部材25によりノズルプレート13の底面及び環部材8の底面に付着した溶液Lが拭き取られる。
Therefore, when the
すなわち、図2に示すように、ワイピング部材25をヘッド1よりも左側となる位置に位置付ける。なお、上述の搬送テーブル2bに対して基板Wの供給及び搬出が行なわれる受け渡し位置に搬送テーブル2bが位置した状態において、ワイピング部材25はこの位置に位置する。
That is, as shown in FIG. 2, the wiping
この位置で、ワイピング部材25は、その先端がノズルプレート13の底面及び環部材8の底面に確実に接することができる高さまで、上下シリンダ22の作動により上昇される。
At this position, the wiping
ワイピング部材25が上昇すると、搬送テーブル2bが、ワイピング部材25によるノズルプレート13の底面及び環部材8の底面を払拭するに必要なストロークだけ図示右方向へ移動する。
When the wiping
この後、ワイピング部材25は、上下シリンダ22によりもとの位置に下降される。搬送テーブル2bは、次に溶液Lが塗布される基板Wの供給を受けるために、受け渡し位置へ戻る。
Thereafter, the wiping
受け渡し位置へ移動した搬送テーブル2b上には、次に溶液Lが塗布される基板Wが供給され、上述した溶液Lの塗布が行なわれる。 The substrate W to which the solution L is applied next is supplied onto the transfer table 2b moved to the delivery position, and the application of the solution L is performed.
このような動作が繰り返されることで、供給される基板Wに対して順次溶液Lが塗布される。 By repeating such an operation, the solution L is sequentially applied to the substrate W to be supplied.
ところで、上述したような溶液Lの塗布を繰り返し行なううちに、環部材8の底面には、溶液L中に含まれる固形成分(析出物)が貼り付くように付着する。
By the way, while repeatedly applying the solution L as described above, the solid component (precipitate) contained in the solution L adheres to the bottom surface of the
これは、従来技術で説明したように、細孔13aから飛び出しきれずにノズルプレート13の底面に付着した溶液Lが、図4に示すように、ノズルプレート13の底面及び環部材8の底面に広がり、この広がった溶液Lが乾燥するためである。
As described in the prior art, this is because the solution L that has not completely ejected from the
そして、この乾燥は、図4に示すように、ノズルプレート13の底面及び環部材8の底面に付着して広がった溶液Lにおける、細孔13に近い中央部分(図4に斜線で示した部分)よりも、細孔13から離れた周辺部分(図4に網目模様で示した部分)で生じやすい。
Then, as shown in FIG. 4, this drying is performed by a central portion (part indicated by hatching in FIG. 4) near the
そのため、ワイピング部材25で拭き取ったとしても、図4に斜線で示した部分に付着した溶液Lは除去できるものの、図4に網目模様で示した部分では、次第に析出物が堆積してきてしまう。
For this reason, even if the wiping
そこで、受け渡し機構9を用いて、予め設定された数の基板Wに対して溶液Lの塗布が完了する毎に、環部材8を交換する。
Therefore, the
以下に受け渡し機構9を用いた環部材8の交換動作について説明する。
Hereinafter, the replacement operation of the
受け渡し機構9は、ノズルプレート13との間で環部材8の受け渡しを行なわないとき、つまり、基板Wに対する溶液Lの塗布作業中は、搬送テーブル2bの往復動を妨げることがないように、図2に示すレール2aの右端位置に退避する。
The delivery mechanism 9 does not disturb the reciprocation of the transfer table 2b when the
一方、受け渡し機構9は、ノズルプレート13との間で環部材8の受け渡しを行なうときは、ヘッド1の下方に位置するように、レール2a上を移動する。このとき、搬送テーブル2bは、受け渡し機構9の移動を妨げないように、図2における、レール2aの左端位置に退避する。
On the other hand, the delivery mechanism 9 moves on the
受け渡し機構9は、まず、受け取り用チャック9dがヘッド1の真下に位置するように移動する。この位置で、受け渡し機構9は、シリンダ9daを作動させて受け取り用チャック9dを上昇させ、受け取り用チャック9dにヘッド1のノズルプレート13に取付けられた環部材8を保持させる。
The delivery mechanism 9 first moves so that the receiving
受け取り用チャック9に環部材8を保持させたなら、受け渡し機構9は、シリンダ9daにより受け取り用チャック9を下降させ、環部材8を磁石8aの磁力に抗してノズルプレート13から取り外す。
When the
次に、受け渡し機構9は、受け渡し用チャック9eがヘッド1の真下に位置するように移動する。この位置で、受け渡し機構9は、シリンダ9eaにより受け渡し用チャック9eを上昇させ、受け渡し用チャック9eに予め保持していた新たな環部材8を、受け取り用チャック9dにて使用済みの環部材8が取り外されたノズルプレート13に取付ける。
Next, the delivery mechanism 9 moves so that the delivery chuck 9 e is positioned directly below the head 1. At this position, the delivery mechanism 9 raises the delivery chuck 9e by the cylinder 9ea, and the
環部材8をノズルプレート13に取付けたらなら、受け渡し機構9は、シリンダ9eaにより受け渡し用チャック9eを下降させ、レール2a上を右端位置へと移動する。
If the
この位置において、作業者は、受け取り用チャック9dに保持された使用済みの環部材8を取り出し、受け渡し用チャック9eに新たな環部材8を保持させ、受け渡し機構9を次の交換作業のために待機させる。
At this position, the operator takes out the used
上記第1の実施例の塗布装置によれば、図4(a)の断面図及び図4(b)の底面図に示したように、溶液Lが、細孔13aが形成されたノズルプレート13の中央部の底面(吐出面)を外側に向けて広がり、またその底面と同一面を形成した環部材8の底面に溶液Lが付着し、外側から順次乾燥して環部材8に貼り付いたとしても、図5(a)の断面図及び図5(b)の底面図に示したように、環部材8を磁石8aの磁力に抗して取り外すことにより、環部材8の底面で乾燥し析出した溶液Lを完全に除去することができる。
According to the coating apparatus of the first embodiment, as shown in the sectional view of FIG. 4A and the bottom view of FIG. 4B, the solution L is the
そして、環部材8が取り外されたヘッド1のノズルプレート13には、新たな環部材18が取付けられるので、環部材8の底面を清浄な面とすることができる。
Since the
このため、溶液Lが乾燥して貼り付いた析出物が、ノズルプレート13の細孔13aを塞いだり、溶液LKの塗布中に基板W上に落下する等の不具合が防止でき、基板Wに対する溶液Lの塗布品質を向上させることができる。
For this reason, it is possible to prevent problems such as the deposits of the solution L being dried and sticking to the
また、環部材8を、磁石8aによる磁力によりノズルプレート13に固定するようにした。そのため、図3に示すように、環部材8をノズルプレート13に嵌め込めば、磁石8aの磁力で引き込まれて固定することができる。また、環部材8を磁石8aの磁力に抗して引き下げれば、ノズルプレート13から取り外すことができる。従って、ノズルプレート13に対する環部材8の着脱を容易に行なうことができ、環部材8の交換作業を迅速に行うことができる。
Further, the
また、ノズルプレート13に対する環部材8の着脱を容易に行なうことができることから、ノズルプレート13に対する環部材8の着脱を行なう受け渡し機構9は、環部材8を保持するチャック9d,9eとこのチャック9d,9eを上昇・下降させるシリンダ9da、9eaという比較的簡単な構成とすることができ、受け渡し機構9の簡素化を図ることができる。
Further, since the
また、受け渡し機構9を用いて環部材8の交換作業を行なうようにしたので、環部材8の交換作業を自動的に行なうことができ、環部材8の交換作業に関する作業者の負担を極力減少させることができる。
Further, since the
また、受け渡し機構9の受け取り用チャック9dから使用済みの環部材8を取り出す作業と、受け渡し用チャック9eへ新たな環部材8を保持させる作業とを、図2における、レール2aの右端位置、すなわち塗布装置の端部において行なうようにした。そのため、上記の作業の際、作業者と受け渡し機構9との間の距離が近くなり、作業者の手が受け渡し機構9に容易に届くので、作業者が無理な姿勢で作業を行なうことや、塗布装置内に侵入して作業をすることを極力防止することができる。よって、上述の作業を作業性良く安全に行なうことができる。
Further, the operation of taking out the used
なお、この第1の実施例では、磁石を用いて環部材8をノズルプレート13に吸着させたが、ヘッド1側に真空パッド等の吸引機構を設けて、環部材8を吸着させても良い。
In the first embodiment, the
また上記第1の実施例の塗布装置では、環部材8をノズルプレート13に磁石により取り付けたが、環部材8をノズルプレート13にねじ止め固定しても良い。
In the coating apparatus of the first embodiment, the
すなわち、図6は本発明の塗布装置の第2の実施例に係る塗布装置を説明した図で、第1の実施例に示した図3に対応して示した図である。 That is, FIG. 6 is a view for explaining a coating apparatus according to the second embodiment of the coating apparatus of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 3 shown in the first embodiment.
すなわち、図6(a)の断面図及び図6(b)の底面図に示したように、ヘッド1内に磁石8aを設けることなく、環部材8をビス8bでノズルプレート13に着脱自在に取り付けられるように構成されている。
That is, as shown in the sectional view of FIG. 6A and the bottom view of FIG. 6B, the
従って、このような構成によっても、溶液Lが、細孔13aが形成されたノズルプレート13の中央部の底面(吐出面)を外側に向けて広がり、またその底面と同一面を形成した環部材8の底面に溶液Lが付着し、外側から順次乾燥して環部材8に貼り付いたとしても、内側でいまだ液状の溶液Lはワイピング部材25で拭き取った後、図7(a)の断面図及び図7(b)の底面図に示したように、ビス8bを緩めて、環部材8を取り外すことにより、環部材8の底面で乾燥し析出した溶液Lを完全に除去することができる。
Accordingly, even with such a configuration, the ring L in which the solution L spreads outward on the bottom surface (discharge surface) of the central portion of the
なお、上記各実施例では、ノズルプレート13は、細孔13aが列状に多数設けられて構成されている旨説明したが、個々の細孔13aを形成した管状のノズルが多数突設して配列されたものでも良い。
In each of the above embodiments, the
このように、ノズルが下方に突出した状態では、外側の環部材の底面は、その突出したノズルの先端面とほぼ同じ高さ位置であることが望ましい。 As described above, in a state where the nozzle protrudes downward, it is desirable that the bottom surface of the outer ring member is at substantially the same height as the tip surface of the protruding nozzle.
また、上記各実施例において、細孔13aが形成された中央部を囲む四角形状の環部材8は、枠状体で一体構成としたが、環部材8を適宜分割し、例えば4辺を形成する板部で個々にノズルプレート13あるいはヘッド本体に着脱自在に取り付けるように構成しても良い。
Further, in each of the above embodiments, the
また、受け渡し機構9を用いて、予め設定された数の基板Wに対して溶液Lの塗布が完了する毎に、環部材8の交換を行なう例で説明したが、要は、環部材8の交換を定期的に行なうことができれば良いので、設定された時間間隔毎に行なっても、一枚の基板に対して溶液Lの塗布が完了する毎に行なうようにしても良い。
Further, the example in which the
また、ノズルプレート13に細孔13aを千鳥に配置して設けた例で説明したが、一直線状に配置しても良い。
Further, the example in which the
1 ヘッド
11 ヘッド本体
12 可撓板
13 ノズルプレート
13a 細孔
14b 液室
16 圧電素子
2 ベース
2a レール
2b 搬送テーブル
25 ワイピング部材
8 環部材
8a 磁石
9 受け渡し機構
9d 受け取りチャック
9e 受け渡しチャック
L 溶液
W 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
前記ノズルプレートに着脱自在に設けられ、前記吐出孔が開口する吐出面とほぼ同一平面を形成する環部材を具備することを特徴とするインクジェット方式の塗布装置。 In an inkjet type coating apparatus that sprays a solution from a discharge hole provided in a nozzle plate and coats the substrate,
An inkjet-type coating apparatus comprising: a ring member that is detachably provided on the nozzle plate and forms a substantially same plane as a discharge surface where the discharge hole opens.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country Status (1)
Country | Link |
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-
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- 2005-06-10 JP JP2005171248A patent/JP2006341228A/en active Pending
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