JP2006339583A - 配線パターン形成方法および表示装置の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁基板上10に評価用撥液部101Aと評価用親液部101Bからなる滴下インク評価部101を設け、評価用撥液部101Aと評価用親液部101Bそれぞれに評価用インクを吐出し、評価用撥液部101Aと評価用親液部101Bそれぞれに吐出された評価用インク13,14の径を計測し、その計測結果を配線パターンの形成に反映させる。
【選択図】 図2
Description
「日経エレクトロニクス」(2002.6.17発行、67頁から78頁)
該絶縁基板上の滴下インク評価部の撥液部と親液部のそれぞれにインク液滴を吐出するノズルと、吐出されたインク液滴の径を計測する計測装置とからなる評価用インク液滴吐出・計測装置と、
絶縁基板の配線パターンを形成する撥液部と親液部に配線用インク液滴を吐出してインクパターンを形成するノズルを有する配線用インク液滴吐出装置と、
絶縁基板に吐出されたインク液滴で形成されたインクパターンを焼成して配線パターンとする焼成装置と、
撥液・親液処理装置を上流に配し、焼成装置を下流に配して、絶縁基板を前記各装置に順次搬送し、移載する基板搬送・移載装置と、
撥液・親液処理装置、評価用インク液滴吐出・計測装置、配線用インク液滴吐出装置、焼成装置、基板搬送・移載装置を含む配線パターン形成のための一連の処理工程を制御する制御装置とを含むことを特徴とする。
Claims (11)
- 絶縁基板上に撥液部と親液部を形成する撥液・親液処理工程と、前記親液部にインク液滴を吐出して前記親液部のパターンに応じた配線パターンを形成する配線用インク液滴吐出工程を含む一連の処理工程からなる配線パターン形成方法であって、
前記絶縁基板上に評価用撥液部と評価用親液部とからなる滴下インク評価部を設け、前記評価撥液部と前記評価用親液部のそれぞれに評価用インク液滴を吐出し、前記評価用撥液部と前記評価用親液部のそれぞれに吐出された評価用インク液滴の径を計測し、その計測結果を前記一連の処理工程による配線パターンの形成に反映させることを特徴とする配線パターン形成方法。 - 前記計測結果を前記配線パターンを形成する前記配線用インク液滴吐出工程に反映させることを特徴とする請求項1に記載の配線パターン形成方法。
- 前記計測結果を前記撥液・親液処理工程に反映させることを特徴とする請求項1に記載の配線パターン形成方法。
- 前記滴下インク評価部は、前記絶縁基板上の前記配線パターンを形成する前記撥液部と前記親液部の形成位置と異なる位置に配置されることを特徴とする請求項1に記載の配線パターン形成方法。
- 前記評価用インク液滴の吐出は、前記絶縁基板に対して相対移動するノズルを用いて前記滴下インク評価部の前記撥液部と前記親液部のそれぞれに同量のインク液を滴下することを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の配線パターン形成方法。
- 前記撥液部と前記親液部のそれぞれに吐出されたインク液滴径の計測は、前記ノズルの前記一方向の下流に近接配置された撮像手段で捉えた画像に基づく演算処理で行うことを特徴とする請求項5に記載の配線パターン形成方法。
- 表示装置を構成する絶縁基板上の異なる部分に、撥液性と親液性をそれぞれ施して撥液部と親液部を形成する撥液・親液処理装置と、
前記絶縁基板上の滴下インク評価部の前記撥液部と前記親液部のそれぞれにインク液滴を吐出するノズルと、吐出されたインク液滴の径を計測する計測装置とからなる評価用インク液滴吐出・計測装置と、
前記絶縁基板の前記配線パターンを形成する前記撥液部と前記親液部に配線用インク液滴を吐出してインクパターンを形成するノズルを有する配線用インク液滴吐出装置と、
前記絶縁基板に吐出されたインク液滴で形成されたインクパターンを焼成して配線パターンとする焼成装置と、
前記撥液・親液処理装置を上流に配し、前記焼成装置を下流に配して、前記絶縁基板を前記各装置に順次搬送し、移載する基板搬送・移載装置と、
前記撥液・親液処理装置、前記評価用インク液滴吐出・計測装置、前記配線用インク液滴吐出装置、前記焼成装置、前記基板搬送・移載装置を含む配線パターン形成のための一連の処理工程を制御する制御装置とを含むことを特徴とする表示装置の製造装置。 - 前記撥液・親液処理装置は、前記絶縁基板の搬送方向の上流側で撥液処理を施し、その下流側で親液処理を施す構成を有することを特徴とする請求項7に記載の表示装置の製造装置。
- 前記評価用インク液滴吐出・計測装置のノズルが前記配線用インク液滴吐出装置のノズルと共用されていることを特徴とする請求項7に記載の表示装置の製造装置。
- 前記評価用インク液滴吐出・計測装置の前記計測装置が前記評価用インク液滴吐出・計測装置のノズルの下流に配置された撮像装置で構成され、前記撮像装置で撮像した前記評価用インク液滴の撮像信号を前記制御装置において演算して計測し、この計測結果を前記配線用インク液滴吐出装置にフィードフォワードすることを特徴とする請求項7乃至9の何れかに記載の表示装置の製造装置。
- 前記評価用インク液滴吐出・計測装置の前記計測装置が前記評価用インク液滴吐出・計測装置のノズルの下流に配置された撮像装置で構成され、前記撮像装置で撮像した前記評価用インク液滴の撮像信号を前記制御装置において演算して計測し、この計測結果を前記撥液・親液処理装置にフィードバックすることを特徴とする請求項7乃至9の何れかに記載の表示装置の製造装置。
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JP2010036065A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 液滴塗布方法及び装置 |
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JP2008294391A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Korea Inst Of Industrial Technology | 表面エネルギー制御を用いたパターニング方法 |
JP2010036065A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 液滴塗布方法及び装置 |
JP2015010883A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社リコー | 濡れ性パターンの表面エネルギー検査方法 |
TWI622336B (zh) * | 2013-09-25 | 2018-04-21 | 富士軟片股份有限公司 | 圖案品質管理圖表、圖案品質管理方法及圖案形成方法 |
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