JP2006332977A - Composite filter - Google Patents

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Hiroyuki Ishiwata
宏行 石綿
Kazuhiko Ueda
和彦 植田
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    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite filter, in which a built-in multilayered circuit board can be downsized and a filter characteristic can be set to a desired characteristic. <P>SOLUTION: The composite filter contains two kinds or more of filters 4 to 6 including a high pass filter 4 which are integrally configured in the multilayered circuit board wherein dielectric layers 1 to 3 with at least two kinds of dielectric constants are stacked and arranged in the multilayered circuit board. The high pass filter 4 includes a distributed constant circuit part comprising first and second strip lines 7, 8 arranged opposite to each other via the dielectric layer 2. The dielectric layer 2 used for the distributed constant circuit part has a higher dielectric constant than those of the dielectric layers 1, 3 used for the other parts than the distributed constant circuit part. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、複合フィルタに係り、特に、複数の誘電体層を積層して構成した多層回路基板内に、ハイパスフィルタを含んだ２種類以上のフィルタを一体化構成した複合フィルタに関する。   The present invention relates to a composite filter, and more particularly to a composite filter in which two or more types of filters including a high-pass filter are integrated in a multilayer circuit board formed by laminating a plurality of dielectric layers.

従来、ＵＨＦ帯域の受信信号を周波数分岐させるトリプレクサやダイプレクサ等に利用されるフィルタにおいては、フィルタ回路素子の小型化、ひいては装置全体の小型化を図るため、複数の誘電体層を積層した多層回路基板内に２種類または２種類以上のフィルタを一体化構成した複合フィルタが用いられている。   2. Description of the Related Art Conventionally, in a filter used for a triplexer, a diplexer, or the like that frequency-divides a received signal in the UHF band, a multilayer circuit in which a plurality of dielectric layers are stacked in order to reduce the size of a filter circuit element and, in turn, the size of the entire device. A composite filter in which two types or two or more types of filters are integrated in a substrate is used.

ここで、図３は、かかる既知の複合フィルタの第１の構成例を示すもので、それぞれフィルタを一体化構成した多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。   Here, FIG. 3 shows a first configuration example of such a known composite filter, and is a cross-sectional view showing transverse portions of the laminated dielectric layers in the multilayer circuit board in which the filters are integrated.

図３に示されるように、第１の構成例による複合フィルタは、比較的低い誘電率を持つ複数の誘電体層３１、３２、３３が積層された多層回路基板内に一体化構成されているもので、ハイパスフィルタ回路部分３４と、バンドパスフィルタ回路部分３５と、ローパスフィルタ回路部分３６とによって構成されている。そして、ハイパスフィルタ回路部分３４とローパスフィルタ回路部分３６は、多層回路基板の一方側に高さ方向に重なり合うように形成配置されており、バンドパスフィルタ回路部分３５は、多層回路基板の他方側に重なり合ったハイパスフィルタ回路部分３４とローパスフィルタ回路部分３６に隣接するように形成配置されている。   As shown in FIG. 3, the composite filter according to the first configuration example is integrated in a multilayer circuit board in which a plurality of dielectric layers 31, 32, and 33 having a relatively low dielectric constant are stacked. The high-pass filter circuit portion 34, the band-pass filter circuit portion 35, and the low-pass filter circuit portion 36 are configured. The high-pass filter circuit portion 34 and the low-pass filter circuit portion 36 are formed and arranged so as to overlap in the height direction on one side of the multilayer circuit board, and the band-pass filter circuit portion 35 is disposed on the other side of the multilayer circuit board. The high-pass filter circuit portion 34 and the low-pass filter circuit portion 36 that overlap each other are formed and arranged so as to be adjacent to each other.

また、ハイパスフィルタ回路部分３４は、２つの誘電体層３１、３２間に第１のストリップライン３７が形成配置され、２つの誘電体層３２、３３間に第２のストリップライン３８が形成配置され、これら第１及び第２のストリップライン３７、３８と、その間に介在する誘電体層３２とによって分布定数回路素子が形成されている。   In the high-pass filter circuit portion 34, a first strip line 37 is formed and disposed between the two dielectric layers 31 and 32, and a second strip line 38 is formed and disposed between the two dielectric layers 32 and 33. The distributed constant circuit element is formed by the first and second strip lines 37 and 38 and the dielectric layer 32 interposed therebetween.

この場合、第１の構成例の複合フィルタは、多層回路基板に用いられている複数の誘電体層３１、３２、３３として比較的低い誘電率を持つものを用いているため、ハイパスフィルタ回路部分３４、バンドパスフィルタ回路部分３５、ローパスフィルタ回路部分３６間の相互結合が少なく、ハイパスフィルタ回路部分３４、バンドパスフィルタ回路部分３５、ローパスフィルタ回路部分３６の各フィルタ特性を所望のものにすることができるが、分布定数回路素子を構成する第１及び第２のストリップライン３７、３８間に介在する誘電体層３２の誘電率が比較的低いものであるため、第１及び第２のストリップライン３７、３８の形状寸法を小さくすることが難しく、ハイパスフィルタ回路部分３４やローパスフィルタ回路部分３６を小型化することができず、その結果として、複合フィルタ自体を小型化することができない。   In this case, since the composite filter of the first configuration example uses a plurality of dielectric layers 31, 32, and 33 used in the multilayer circuit board having a relatively low dielectric constant, the high-pass filter circuit portion 34, the mutual coupling between the band pass filter circuit portion 35 and the low pass filter circuit portion 36 is small, and the respective filter characteristics of the high pass filter circuit portion 34, the band pass filter circuit portion 35 and the low pass filter circuit portion 36 are made desired. However, since the dielectric constant of the dielectric layer 32 interposed between the first and second strip lines 37 and 38 constituting the distributed constant circuit element is relatively low, the first and second strip lines It is difficult to reduce the shape dimensions of 37 and 38, and the high-pass filter circuit portion 34 and the low-pass filter circuit portion 36 are small. It can not be, as a result, it is impossible to miniaturize the composite filter itself.

一方、図４は、かかる既知の複合フィルタの第２の構成例を示すもので、それぞれフィルタを一体化構成した多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。この第２の構成例の複合フィルタは、複合フィルタを組み込んだ多層回路基板の小型化を図るようにしたものである。   On the other hand, FIG. 4 shows a second configuration example of such a known composite filter, and is a cross-sectional view showing a transverse portion of laminated dielectric layers in a multilayer circuit board in which the filters are integrated. The composite filter of the second configuration example is intended to reduce the size of a multilayer circuit board incorporating the composite filter.

図４に示されるように、この第２の構成例による複合フィルタは、比較的高い誘電率を持つ複数の誘電体層４１、４２、４３が積層された多層回路基板内に一体化構成されているもので、それ以外の構成は、第１の構成例による複合フィルタと同じである。すなわち、この第２の構成例による複合フィルタは、ハイパスフィルタ回路部分４４と、バンドパスフィルタ回路部分４５と、ローパスフィルタ回路部分４６とによって構成され、その際に、ハイパスフィルタ回路部分４４とローパスフィルタ回路部分４６は、多層回路基板の一方側に高さ方向に重なり合うように形成配置されており、バンドパスフィルタ回路部分４５は、多層回路基板の他方側に重なり合ったハイパスフィルタ回路部分４４とローパスフィルタ回路部分４６に隣接するように形成配置されている。   As shown in FIG. 4, the composite filter according to the second configuration example is integrally configured in a multilayer circuit board in which a plurality of dielectric layers 41, 42, and 43 having a relatively high dielectric constant are stacked. The rest of the configuration is the same as that of the composite filter according to the first configuration example. That is, the composite filter according to the second configuration example includes a high-pass filter circuit portion 44, a band-pass filter circuit portion 45, and a low-pass filter circuit portion 46. At this time, the high-pass filter circuit portion 44 and the low-pass filter The circuit portion 46 is formed and arranged so as to overlap in the height direction on one side of the multilayer circuit board, and the band-pass filter circuit portion 45 includes a high-pass filter circuit portion 44 and a low-pass filter that overlap on the other side of the multilayer circuit board. It is formed and arranged so as to be adjacent to the circuit portion 46.

また、ハイパスフィルタ回路部分４４は、２つの誘電体層４１、４２間に第１のストリップライン４７が形成配置され、２つの誘電体層４２、４３間に第２のストリップライン４８が形成配置され、これら第１及び第２のストリップライン４７、４８と、その間に介在する誘電体層４２とによって分布定数回路素子が形成されている。   In the high pass filter circuit portion 44, a first strip line 47 is formed and disposed between the two dielectric layers 41 and 42, and a second strip line 48 is formed and disposed between the two dielectric layers 42 and 43. The distributed constant circuit elements are formed by the first and second strip lines 47 and 48 and the dielectric layer 42 interposed therebetween.

この第２の構成例の複合フィルタは、多層回路基板に用いられている複数の誘電体層４１、４２、４３として比較的高い誘電率を持つものを用いており、分布定数回路素子を構成する第１及び第２のストリップライン４７、４８間に介在する誘電体層４２の誘電率が比較的高いものであるため、第１及び第２のストリップライン４７、４８の形状寸法を小さくすることが可能になり、ハイパスフィルタ回路部分４４やローパスフィルタ回路部分４６を小型化することができ、その結果として複合フィルタを小型化することができるものの、ハイパスフィルタ回路部分４４やローパスフィルタ回路部分４６の小型化により、ハイパスフィルタ回路部分４４、バンドパスフィルタ回路部分４５、ローパスフィルタ回路部分４６間の相互結合が多くなり、ハイパスフィルタ回路部分４４、バンドパスフィルタ回路部分４５、ローパスフィルタ回路部分４６の各フィルタ特性を所望のものにすることができなくなる。
提示する特許文献なし In the composite filter of the second configuration example, a plurality of dielectric layers 41, 42, and 43 used in a multilayer circuit board are those having a relatively high dielectric constant, and constitute a distributed constant circuit element. Since the dielectric constant of the dielectric layer 42 interposed between the first and second strip lines 47 and 48 is relatively high, the shape dimension of the first and second strip lines 47 and 48 can be reduced. As a result, the high-pass filter circuit portion 44 and the low-pass filter circuit portion 46 can be reduced in size, and as a result, the composite filter can be reduced in size, but the high-pass filter circuit portion 44 and the low-pass filter circuit portion 46 can be reduced in size. As a result, the high-pass filter circuit portion 44, the band-pass filter circuit portion 45, and the low-pass filter circuit portion 46 have many mutual couplings. Ri, it is impossible to high-pass filter circuit portion 44, the band-pass filter circuit portion 45, the respective filter characteristics of the low-pass filter circuit portion 46 to a desired one.
No patent literature to present

前記第１の構成例の複合フィルタは、フィルタ特性を所望のものにすることができるという利点を有しているのに対し、前記第２の構成例の複合フィルタは、フィルタ特性を所望のものにすることが難しいという欠点があり、一方、前記第２の構成例の複合フィルタは、フィルタ回路部分を含む多層回路基板を小型化することができるという利点を有しているのに対し、前記第１の構成例の複合フィルタは、フィルタ回路部分を含む多層回路基板を小型化することが難しいという欠点があり、これらの利点を損なわないままで、これらの欠点を解消できる複合フィルタの出現が要望されている。   The composite filter of the first configuration example has an advantage that a desired filter characteristic can be obtained, whereas the composite filter of the second configuration example has a desired filter characteristic. On the other hand, the composite filter of the second configuration example has an advantage that the multilayer circuit board including the filter circuit portion can be reduced in size, whereas The composite filter of the first configuration example has a drawback that it is difficult to reduce the size of the multilayer circuit board including the filter circuit portion, and the appearance of a composite filter that can eliminate these disadvantages without losing these advantages. It is requested.

本発明は、このような技術的背景に鑑みてなされたもので、その目的は、多層回路基板を小型化することが可能になるとともに、フィルタ特性を所望のものにすることができるようにした複合フィルタを提供することにある。   The present invention has been made in view of such a technical background, and an object thereof is to make it possible to downsize a multilayer circuit board and to make a filter characteristic desired. It is to provide a composite filter.

前記目的を達成するために、本発明による複合フィルタは、ハイパスフィルタを含んだ２種類以上のフィルタを多層回路基板内に一体化構成し、多層回路基板に少なくとも２種類の誘電率を持った誘電体層が積層配置されているものであって、ハイパスフィルタは、誘電体層を介して対向配置された第１及び第２のストリップラインからなる分布定数回路部分を備え、この分布定数回路部分に用いられる誘電体層はそれ以外の部分に用いられる誘電体層よりも高い誘電率を持つものである第１の手段を具備する。   In order to achieve the above object, a composite filter according to the present invention comprises a multilayer circuit board in which two or more types of filters including a high-pass filter are integrated, and the multilayer circuit board has a dielectric constant having at least two types of dielectric constants. The high-pass filter includes a distributed constant circuit portion composed of first and second strip lines arranged opposite to each other via a dielectric layer, and the distributed constant circuit portion includes The dielectric layer used has a first means that has a higher dielectric constant than the dielectric layer used in other parts.

ことを特徴とする複合フィルタ。 A composite filter characterized by that.

また、前記目的を達成するために、本発明による複合フィルタは、少なくともハイパスフィルタ及びバンドパスフィルタを多層回路基板内の誘電体層の層面方向に並設するように一体化構成し、前記多層回路基板に少なくとも２種類の誘電率を持った誘電体層が積層配置されているものであって、ハイパスフィルタは、１つの誘電体層を介して対向配置された第１及び第２のストリップラインからなる第１の分布定数回路部分を備え、この第１の分布定数回路部分に用いられる１つの誘電体層はそれ以外の部分に用いられる誘電体層よりも高い誘電率を持つものであり、バンドパスフィルタは、誘電体層を介して対向配置された第１及び第２のストリップラインからなる第２の分布定数回路部分を備え、この第２の分布定数回路部分に用いられる誘電体層は、高い誘電率を持つ１つの誘電体層とそれよりも低い誘電率を持つものである第２の手段を具備する。   In order to achieve the above object, the composite filter according to the present invention is configured such that at least a high-pass filter and a band-pass filter are integrated so as to be juxtaposed in the layer surface direction of the dielectric layer in the multilayer circuit board. A dielectric layer having at least two kinds of dielectric constants is laminated on a substrate, and the high-pass filter includes first and second strip lines arranged opposite to each other via one dielectric layer. A first distributed constant circuit portion, and one dielectric layer used in the first distributed constant circuit portion has a higher dielectric constant than a dielectric layer used in other portions, The pass filter includes a second distributed constant circuit portion composed of first and second strip lines arranged opposite to each other with a dielectric layer interposed therebetween, and is used for the second distributed constant circuit portion. That the dielectric layer comprises a second means those having one dielectric layer and the lower dielectric constant than that having a high dielectric constant.

請求項１に記載された複合フィルタによれば、ハイパスフィルタに使用している分布定数回路部分の誘電体層として、それ以外の部分に用いられている誘電体層よりも高い誘電率を持つたものを用いているので、この分布定数回路部分を構成する素子の形状寸法、すなわち第１及び第２のストリップラインの形状寸法を小型にすることが可能になり、それによりハイパスフィルタ自体を小型化することができるとともに、多層回路基板内に一体化構成されているそれぞれのフィルタの隣接領域部分に低い誘電率を持つ誘電体層が配置されているので、それぞれのフィルタを含む各種のフィルタのフィルタ特性を所望のものにすることができるという効果がある。   According to the composite filter described in claim 1, the dielectric constant of the distributed constant circuit portion used in the high-pass filter has a higher dielectric constant than the dielectric layer used in other portions. Therefore, it is possible to reduce the size of the elements constituting the distributed constant circuit portion, that is, the size of the first and second strip lines, thereby reducing the size of the high-pass filter itself. In addition, since a dielectric layer having a low dielectric constant is disposed in the adjacent region portion of each filter integrated in the multilayer circuit board, filters of various filters including each filter There exists an effect that a characteristic can be made into a desired thing.

また、請求項２に記載された複合フィルタによれば、ハイパスフィルタに使用している第１の分布定数回路部分の誘電体層として、それ以外の部分に用いられている誘電体層よりも高い誘電率を持ったものを用い、かつ、バンドパスフィルタに使用している第２の分布定数回路部分の誘電体層の一層部分にそれ以外の部分に用いられている誘電体層よりも高い誘電率を持つた第１誘電体層と、他層部分に前記それ以外の部分に用いられている低い誘電率を持つた第２誘電体層との積層構成のものを用いているので、第１及び第２の分布定数回路部分を構成する素子の形状寸法を小型にすることが可能になり、それによりハイパスフィルタ自体及びバンドパスフィルタ自体を小型化することができるとともに、多層回路基板内に一体化構成されているそれぞれのフィルタの隣接領域部分に低い誘電率を持つ誘電体層が配置されているので、それぞれのフィルタを含む各種のフィルタのフィルタ特性を所望のものにすることができるという効果がある。   According to the composite filter described in claim 2, the dielectric layer of the first distributed constant circuit portion used in the high-pass filter is higher than the dielectric layer used in other portions. A dielectric layer having a dielectric constant higher than that of the dielectric layer used in the other portion of the dielectric layer of the second distributed constant circuit portion used in the band-pass filter is used. Since the first dielectric layer having a dielectric constant and the second dielectric layer having the low dielectric constant used in the other portions are used in the other layer portion, the first layer is used. In addition, it is possible to reduce the shape and size of the elements constituting the second distributed constant circuit portion, whereby the high-pass filter itself and the band-pass filter itself can be reduced in size and integrated into the multilayer circuit board. Configured Since the dielectric layer having a low dielectric constant in the adjacent region portion of each of the filters are are located, there is an effect that the filter characteristics of various filters including respective filters can be set to a desired one.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明による複合フィルタの第１の実施の形態に係わるもので、この複合フィルタが組み込まれた多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。   FIG. 1 relates to a first embodiment of a composite filter according to the present invention, and is a cross-sectional view showing a transverse portion of laminated dielectric layers in a multilayer circuit board in which the composite filter is incorporated.

図１に示されるように、第１の実施の形態による複合フィルタは、比較的低い誘電率を持つ第１誘電体層１、比較的高い誘電率を持つ第２誘電体層２、比較的低い誘電率を持つ第３誘電体層３がこの順に積層された多層回路基板内に一体化構成されているもので、ハイパスフィルタ回路部分４と、バンドパスフィルタ回路部分５と、ローパスフィルタ回路部分６とによって構成されている。そして、ハイパスフィルタ回路部分４とローパスフィルタ回路部分６は、多層回路基板の一方側に高さ方向に重なり合うように形成配置されており、バンドパスフィルタ回路部分５は、多層回路基板の他方側に重なり合ったハイパスフィルタ回路部分４とローパスフィルタ回路部分６に隣接するように形成配置されている。   As shown in FIG. 1, the composite filter according to the first embodiment includes a first dielectric layer 1 having a relatively low dielectric constant, a second dielectric layer 2 having a relatively high dielectric constant, and a relatively low dielectric constant. A third dielectric layer 3 having a dielectric constant is integrated in a multilayer circuit board laminated in this order, and includes a high-pass filter circuit portion 4, a band-pass filter circuit portion 5, and a low-pass filter circuit portion 6 And is composed of. The high-pass filter circuit portion 4 and the low-pass filter circuit portion 6 are formed and arranged so as to overlap in the height direction on one side of the multilayer circuit board, and the band-pass filter circuit portion 5 is disposed on the other side of the multilayer circuit board. The high-pass filter circuit portion 4 and the low-pass filter circuit portion 6 that overlap each other are formed and arranged so as to be adjacent to each other.

また、ハイパスフィルタ回路部分４は、第１誘電体層１と第２誘電体層２との間に第１のストリップライン７が形成配置され、第２誘電体層２と第３誘電体層３との間に第２のストリップライン８が形成配置され、これら第１及び第２のストリップライン７、８と、その間に介在する第２誘電体層２とによって分布定数回路素子が形成されている。   In the high-pass filter circuit portion 4, a first strip line 7 is formed and disposed between the first dielectric layer 1 and the second dielectric layer 2, and the second dielectric layer 2 and the third dielectric layer 3 are arranged. A second strip line 8 is formed between the first and second strip lines 7 and 8 and the second dielectric layer 2 interposed therebetween to form a distributed constant circuit element. .

かかる構成を備えた複合フィルタは、多層回路基板に用いられている３層の誘電体層１、２、３として、第１誘電体層１及び第３誘電体層３に比較的低い誘電率を持つものを用いるとともに、第２誘電体層２に比較的高い誘電率を持つものを用い、その比較的高い誘電率を持つ第２誘電体層２を、ハイパスフィルタ回路部分４に形成した分布定数回路素子における第１及び第２のストリップライン７、８の間に介在させているので、この分布定数回路部分を構成する素子の形状寸法、すなわち第１及び第２のストリップライン７、８の形状寸法を小型にすることが可能になり、それによりハイパスフィルタ回路部分４を小型化することができるだけでなく、多層回路基板内に一体化構成されているそれぞれのフィルタ回路部分４、５、６の隣接領域部分に主として低い誘電率を持つ第１誘電体層１及び第３誘電体層３が配置されるようになるので、それぞれのフィルタ回路部分４、５、６のフィルタ特性を所望のものにすることができる。   A composite filter having such a configuration has a relatively low dielectric constant for the first dielectric layer 1 and the third dielectric layer 3 as the three dielectric layers 1, 2, and 3 used in the multilayer circuit board. And the second dielectric layer 2 having a relatively high dielectric constant and the second dielectric layer 2 having the relatively high dielectric constant formed in the high-pass filter circuit portion 4. Since it is interposed between the first and second strip lines 7 and 8 in the circuit element, the shape and dimensions of the elements constituting this distributed constant circuit portion, that is, the shapes of the first and second strip lines 7 and 8 are used. Not only can the dimensions be reduced, thereby reducing the size of the high-pass filter circuit portion 4, but also the filter circuit portions 4, 5, 6 integrated in the multilayer circuit board. next to Since the first dielectric layer 1 and the third dielectric layer 3 mainly having a low dielectric constant are disposed in the region portion, the filter characteristics of the respective filter circuit portions 4, 5, and 6 are made desired. be able to.

次に、図２は、本発明による複合フィルタの第２の実施の形態に係わるもので、この複合フィルタが組み込まれた多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。   Next, FIG. 2 relates to a second embodiment of the composite filter according to the present invention, and is a cross-sectional view showing a transverse portion of laminated dielectric layers in a multilayer circuit board in which the composite filter is incorporated. .

図２に示されるように、第２の実施の形態による複合フィルタは、比較的低い誘電率を持つ第１誘電体層９、比較的高い誘電率を持つ第２誘電体層１０、比較的低い誘電率を持つ第３誘電体層１１、比較的低い誘電率を持つ第４誘電体層１２がこの順に積層された多層回路基板内に一体化構成されているもので、ハイパスフィルタ回路部分１３と、バンドパスフィルタ回路部分１４と、ローパスフィルタ回路部分１５とによって構成されている。そして、ハイパスフィルタ回路部分１３とローパスフィルタ回路部分１５は、多層回路基板の一方側に高さ方向に重なり合うように形成配置されており、バンドパスフィルタ回路部分１４は、多層回路基板の他方側に重なり合ったハイパスフィルタ回路部分１３とローパスフィルタ回路部分１５に隣接するように形成配置されている。   As shown in FIG. 2, the composite filter according to the second embodiment includes a first dielectric layer 9 having a relatively low dielectric constant, a second dielectric layer 10 having a relatively high dielectric constant, and a relatively low dielectric constant. A third dielectric layer 11 having a dielectric constant and a fourth dielectric layer 12 having a relatively low dielectric constant are integrally formed in a multilayer circuit board laminated in this order. The band-pass filter circuit portion 14 and the low-pass filter circuit portion 15 are configured. The high-pass filter circuit portion 13 and the low-pass filter circuit portion 15 are formed and arranged so as to overlap in the height direction on one side of the multilayer circuit board, and the band-pass filter circuit portion 14 is disposed on the other side of the multilayer circuit board. The high-pass filter circuit portion 13 and the low-pass filter circuit portion 15 that overlap each other are formed and arranged so as to be adjacent to each other.

この場合、ハイパスフィルタ回路部分１３は、第１誘電体層９と第２誘電体層１０との間に第１のストリップライン１６が形成配置され、第２誘電体層１０と第３誘電体層１１との間に第２のストリップライン１７が形成配置され、これら第１及び第２のストリップライン１６、１７と、その間に介在する第２誘電体層１０とによって第１の分布定数回路素子が形成されている。   In this case, in the high-pass filter circuit portion 13, the first strip line 16 is formed and disposed between the first dielectric layer 9 and the second dielectric layer 10, and the second dielectric layer 10 and the third dielectric layer are arranged. 11, a second strip line 17 is formed and disposed between the first and second strip lines 16 and 17, and a second dielectric layer 10 interposed therebetween to form a first distributed constant circuit element. Is formed.

また、バンドパスフィルタ回路部分１４は、第１誘電体層９と第３誘電体層１１との間に第１のストリップライン１８が形成配置され、第３誘電体層１１と第４誘電体層１２との間に第２のストリップライン１９が形成配置され、これら第１及び第２のストリップライン１８、１９とその間に介在する第２誘電体層１０及び第３第３誘電体層１１の積層部分とによって第２の分布定数回路素子が形成されている。   In the band pass filter circuit portion 14, a first strip line 18 is formed and disposed between the first dielectric layer 9 and the third dielectric layer 11, and the third dielectric layer 11 and the fourth dielectric layer are arranged. The second strip line 19 is formed and disposed between the first and second strip lines 18 and 19 and the second dielectric layer 10 and the third and third dielectric layers 11 interposed therebetween. A second distributed constant circuit element is formed by the portion.

かかる構成を有する第２の実施の形態の複合フィルタは、多層回路基板に用いられている４層の誘電体層９、１０、１１、１２として、第１誘電体層９、第３誘電体層１１、第４誘電体層１２に比較的低い誘電率を持つものを用いるとともに、第２誘電体層１０に比較的高い誘電率を持つものを用い、ハイパスフィルタ回路部分１３においては、比較的高い誘電率を持つ第２誘電体層１０を、第１の分布定数回路素子における第１及び第２のストリップライン１６、１７の間に介在させているので、第１の分布定数回路部分を構成する素子の形状寸法、すなわち第１及び第２のストリップライン１６、１７の形状寸法を小型にすることが可能になり、それによりハイパスフィルタ回路部分１３を小型化することができ、その上に、バンドパスフィルタ回路部分１４においては、比較的高い誘電率を持つ第２誘電体層１０と比較的低い誘電率を持つ第３誘電体層１１の積層部分を、第１の分布定数回路素子における第１及び第２のストリップライン１８、１９の間に介在させているので、第２の分布定数回路部分を構成する素子の形状寸法を小型にすることが可能になり、それによりバンドパスフィルタ回路部分１４を小型化することができ、ひいては多層回路基板に組み込んだ複合フィルタを小型化することができる。   The composite filter according to the second embodiment having such a configuration includes the first dielectric layer 9 and the third dielectric layer as the four dielectric layers 9, 10, 11, and 12 used in the multilayer circuit board. 11, the fourth dielectric layer 12 having a relatively low dielectric constant is used, and the second dielectric layer 10 having a relatively high dielectric constant is used, and the high-pass filter circuit portion 13 is relatively high. Since the second dielectric layer 10 having a dielectric constant is interposed between the first and second strip lines 16 and 17 in the first distributed constant circuit element, the first distributed constant circuit portion is configured. It is possible to reduce the element dimensions, that is, the first and second strip lines 16 and 17, thereby reducing the size of the high-pass filter circuit portion 13. path In the filter circuit portion 14, the laminated portion of the second dielectric layer 10 having a relatively high dielectric constant and the third dielectric layer 11 having a relatively low dielectric constant is connected to the first and the second distributed constant circuit elements. Since the second strip lines 18 and 19 are interposed, it is possible to reduce the shape and size of the elements constituting the second distributed constant circuit portion, and thereby the band-pass filter circuit portion 14 can be reduced. It is possible to reduce the size of the composite filter incorporated in the multilayer circuit board.

また、第２の実施の形態の複合フィルタは、多層回路基板内に一体化構成されているそれぞれのフィルタ回路部分１３、１４、１５の隣接領域部分に主として低い誘電率を持つ第１誘電体層９、第３誘電体層１１及び第４誘電体層１２が配置される構成になっているので、それぞれのフィルタ回路部分１３、１４、１５間の相互結合が少なく、それによりそれぞれのフィルタ回路部分１３、１４、１５のフィルタ特性を所望のものにすることができる。   In the composite filter of the second embodiment, the first dielectric layer mainly having a low dielectric constant is provided in the adjacent region portion of each filter circuit portion 13, 14, 15 integrated in the multilayer circuit board. 9, since the third dielectric layer 11 and the fourth dielectric layer 12 are arranged, there is little mutual coupling between the respective filter circuit portions 13, 14, and 15, thereby the respective filter circuit portions. The filter characteristics of 13, 14, and 15 can be made as desired.

前記第１及び第２の実施の形態においては、第１誘電体層９、第３誘電体層１１、第４誘電体層１２がそれぞれ単層構造であり、第２誘電体層１０も単層構造であるとして説明したが、それぞれ、第１誘電体層９、第３誘電体層１１、第４誘電体層１２として比較的低い誘電率を持つ誘電体を用いたものであれば、それぞれ複数の誘電体層の積層体であってもよく、同様に、第２誘電体層１０として比較的高い誘電率を持つ誘電体を用いたものであれば、複数の誘電体層の積層体であってもよい。   In the first and second embodiments, the first dielectric layer 9, the third dielectric layer 11, and the fourth dielectric layer 12 each have a single layer structure, and the second dielectric layer 10 is also a single layer. The structure has been described as a structure. However, if a dielectric having a relatively low dielectric constant is used as each of the first dielectric layer 9, the third dielectric layer 11, and the fourth dielectric layer 12, a plurality of dielectric layers are used. Similarly, if a dielectric having a relatively high dielectric constant is used as the second dielectric layer 10, it is a laminate of a plurality of dielectric layers. May be.

本発明による複合フィルタの第１の実施の形態に係わるもので、複合フィルタが組み込まれた多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a transverse portion of laminated dielectric layers in a multilayer circuit board in which the composite filter is incorporated, according to the first embodiment of the composite filter according to the present invention. 本発明による複合フィルタの第２の実施の形態に係わるもので、複合フィルタが組み込まれた多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a transverse portion of laminated dielectric layers in a multilayer circuit board in which a composite filter is incorporated, according to a second embodiment of the composite filter according to the present invention. 既知の複合フィルタの第１の構成例を示すもので、それぞれフィルタを一体化構成した多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a first configuration example of a known composite filter, and illustrating a transverse portion of stacked dielectric layers in a multilayer circuit board in which filters are integrally configured. 既知の複合フィルタの第２の構成例を示すもので、それぞれフィルタを一体化構成した多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。The 2nd structural example of the known composite filter is shown, and it is sectional drawing which shows the crossing part of the laminated dielectric layer in the multilayer circuit board which each comprised the filter integrally.

符号の説明Explanation of symbols

１、９ 第１誘電体層
２、１０ 第２誘電体層
３、１１ 第３誘電体層
４、１３ ハイパスフィルタ回路部分
５、１４ バンドパスフィルタ回路部分
６、１５ ローパスフィルタ回路部分
７、１６、１８ 第１のストリップライン
８、１７、１９ 第２のストリップライン８
１２ 第４誘電体層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 9 1st dielectric layer 2, 10 2nd dielectric layer 3, 11 3rd dielectric layer 4, 13 High pass filter circuit part 5, 14 Band pass filter circuit part 6, 15 Low pass filter circuit part 7, 16, 18 First stripline 8, 17, 19 Second stripline 8
12 Fourth dielectric layer

Claims (2)

ハイパスフィルタを含んだ２種類以上のフィルタを多層回路基板内に一体化構成し、前記多層回路基板に少なくとも２種類の誘電率を持った誘電体層が積層配置されている複合フィルタであって、前記ハイパスフィルタは、誘電体層を介して対向配置された第１及び第２のストリップラインからなる分布定数回路部分を備え、前記分布定数回路部分に用いられる誘電体層はそれ以外の部分に用いられる誘電体層よりも高い誘電率を持つものであることを特徴とする複合フィルタ。 A composite filter in which two or more types of filters including a high-pass filter are integrated in a multilayer circuit board, and dielectric layers having at least two kinds of dielectric constants are laminated on the multilayer circuit board, The high-pass filter includes a distributed constant circuit portion composed of first and second strip lines arranged opposite to each other via a dielectric layer, and the dielectric layer used for the distributed constant circuit portion is used for other portions. A composite filter having a dielectric constant higher than that of a dielectric layer. 少なくともハイパスフィルタ及びバンドパスフィルタを多層回路基板内の誘電体層の層面方向に並設するように一体化構成し、前記多層回路基板に少なくとも２種類の誘電率を持った誘電体層が積層配置されている複合フィルタであって、前記ハイパスフィルタは、１つの誘電体層を介して対向配置された第１及び第２のストリップラインからなる第１の分布定数回路部分を備え、前記第１の分布定数回路部分に用いられる１つの誘電体層はそれ以外の部分に用いられる誘電体層よりも高い誘電率を持つものであり、前記バンドパスフィルタは、誘電体層を介して対向配置された第１及び第２のストリップラインからなる第２の分布定数回路部分を備え、前記第２の分布定数回路部分に用いられる誘電体層は、前記高い誘電率を持つ１つの誘電体層とそれよりも低い誘電率を持つ他の誘電体層とを積層したものであることを特徴とする複合フィルタ。 At least a high-pass filter and a band-pass filter are integrated so as to be arranged side by side in the layer surface direction of the dielectric layer in the multilayer circuit board, and dielectric layers having at least two kinds of dielectric constants are laminated on the multilayer circuit board. The high-pass filter includes a first distributed constant circuit portion composed of first and second strip lines arranged opposite to each other with one dielectric layer interposed therebetween, and One dielectric layer used for the distributed constant circuit portion has a higher dielectric constant than the dielectric layers used for the other portions, and the bandpass filter is disposed to face the dielectric layer. A second distributed constant circuit portion comprising first and second striplines, wherein the dielectric layer used in the second distributed constant circuit portion is one dielectric layer having the high dielectric constant; Composite filter, wherein the another dielectric layer having a body layer and a lower dielectric constant than is laminated.
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