JP2006329922A - Sensor device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor device which can inhibit variations in the property of a sensor element, without causing increase in the number of components. <P>SOLUTION: The sensor element 2 having a sensing section 8 which senses a detecting object and a case 1 which contains this sensor element 2 are provided. The detecting surface 2a of the sensor element 2 is brought into close contact with the inner surface of the case 1. A contact section T, for forming a gap K between the detecting surface 2a of the sensor element 2 and the inner surface of the case 1 at the position corresponding to the sensing section 8, is provided. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、検出対象物に対して感応する感応部を備えたセンサ素子と、このセンサ素子を収納するケースとを設けているセンサ装置に関する。   The present invention relates to a sensor device provided with a sensor element having a sensitive part that is sensitive to a detection object and a case that houses the sensor element.

上記のようなセンサ装置は、例えば、検出対象物を回転体とする磁気式回転センサとして用いている。この場合、センサ素子としてのホールＩＣが、そのホールＩＣの検出面に対向する位置などに磁性体が存在するときと存在しないときとの磁束密度の変化を捉えることにより、回転体の回転数や回転速度を検出する。   The sensor device as described above is used, for example, as a magnetic rotation sensor that uses a detection object as a rotating body. In this case, the Hall IC as the sensor element captures the change in magnetic flux density between when the magnetic body is present and at the position facing the detection surface of the Hall IC, and so on, Detect the rotation speed.

このようなセンサ装置を製作するときには、センサ素子を筒状のケース内に挿入し、センサ素子の検出面をケースの内面に密着させてセンサ素子を支持している。
しかしながら、この製作時に、センサ素子の検出面とケースの内面との間に塵埃などの異物を挟みこんでしまうことがある。そして、異物を挟み込んだセンサ装置では、ケースの外方側から内方側に圧縮荷重がかかると、その圧縮荷重が直接センサ素子の検出面にかかる。したがって、センサ素子の検出面の異物が存在する箇所で局部的な応力集中が発生し、センサ素子の特性が変化する虞がある。とくに、センサ素子の検出面の感応部に異物が存在すると、センサ素子の特性の変化が大きくなる。 When manufacturing such a sensor device, the sensor element is inserted into a cylindrical case, and the sensor element is supported by bringing the detection surface of the sensor element into close contact with the inner surface of the case.
However, foreign matters such as dust may be caught between the detection surface of the sensor element and the inner surface of the case during the manufacture. In the sensor device in which a foreign object is sandwiched, when a compressive load is applied from the outer side to the inner side of the case, the compressive load is directly applied to the detection surface of the sensor element. Therefore, local stress concentration may occur at a location where foreign matter exists on the detection surface of the sensor element, and the characteristics of the sensor element may change. In particular, if a foreign substance exists in the sensitive part of the detection surface of the sensor element, the change in the characteristics of the sensor element becomes large.

そこで、従来のセンサ装置では、センサ素子を支持する基台を設け、この基台をケースに収納し、センサ素子の検出面とケースの内面との間に間隙を形成している（例えば、特許文献１参照。）。
この特許文献１では、センサ素子の検出面とケースの内面との間に間隙を形成することにより、センサ素子の検出面とケースの内面とを分離した状態で製作できる。したがって、製作時にセンサ素子の検出面とケースの内面との間に異物を挟み込んでも、センサ素子の検出面に局部的な応力集中が発生することを防止して、センサ素子の特性の変化を抑えることができる。 Therefore, in the conventional sensor device, a base for supporting the sensor element is provided, the base is accommodated in the case, and a gap is formed between the detection surface of the sensor element and the inner surface of the case (for example, a patent) Reference 1).
In this patent document 1, it can manufacture in the state which isolate | separated the detection surface of a sensor element, and the inner surface of a case by forming a clearance gap between the detection surface of a sensor element, and the inner surface of a case. Therefore, even if a foreign object is caught between the detection surface of the sensor element and the inner surface of the case at the time of manufacture, local stress concentration is prevented from occurring on the detection surface of the sensor element, and changes in the characteristics of the sensor element are suppressed. be able to.

特許第３３１５４４３号公報Japanese Patent No. 3315443

上記特許文献１では、センサ素子を適正な位置に支持するために、センサ素子を支持する基台を設けなければならず、それだけ部品点数の増加を招いてしまう。
また、センサ素子の検出面とケースの内面との間に間隙が存在することによる不都合もある。例えば、センサ素子の検出面から検出対象物までの距離が間隙の分だけ長くなるので、センサ感度が低下する虞がある。また、この間隙の分だけ装置の大型化を招いてしまう。 In Patent Document 1, in order to support the sensor element at an appropriate position, it is necessary to provide a base for supporting the sensor element, which increases the number of parts.
There is also a disadvantage that a gap exists between the detection surface of the sensor element and the inner surface of the case. For example, since the distance from the detection surface of the sensor element to the detection target is increased by the gap, the sensor sensitivity may be reduced. In addition, the size of the apparatus is increased by this gap.

本発明は、かかる点に着目してなされたものであり、その目的は、部品点数の増加を招くことなく、センサ素子の特性の変化を抑制できるセンサ装置を提供する点にある。   The present invention has been made paying attention to this point, and an object of the present invention is to provide a sensor device capable of suppressing a change in characteristics of a sensor element without causing an increase in the number of parts.

この目的を達成するために、本発明にかかるセンサ装置の第１特徴構成は、検出対象物に対して感応する感応部を備えたセンサ素子と、このセンサ素子を収納するケースとを設けているセンサ装置において、前記センサ素子の検出面と前記ケースの内面とが密着し、前記感応部に対応する位置において前記センサ素子の検出面と前記ケースの内面との間に間隙を形成する当接部を設けている点にある。   In order to achieve this object, the first characteristic configuration of the sensor device according to the present invention includes a sensor element having a sensitive portion that is sensitive to a detection target and a case that houses the sensor element. In the sensor device, the detection surface of the sensor element and the inner surface of the case are in close contact, and a contact portion that forms a gap between the detection surface of the sensor element and the inner surface of the case at a position corresponding to the sensitive portion Is in the point of providing.

前記当接部によって、感応部に対応する位置においては検出面とケースの内面との間に間隙を形成し、この間隙の形成位置以外の位置においては検出面とケースの内面とが密着する。
そして、感応部に対応する位置では、ケースの外方側から内方側に圧縮荷重がかかっても、間隙の存在により圧縮荷重が直接感応部にかかるのを抑制できるので、センサ素子の特性の変化を抑制できる。
また、間隙の形成位置以外の位置においては、検出面とケースの内面との密着によりセンサ素子を適正な位置に支持できるので、センサ素子を支持する基台を必要としない。そして、検出面とケースの内面とが密着することにより、センサ素子の検出面から検出対象物までの距離を極力短くできてセンサ感度の低下を抑制でき、しかも、装置も極力小さなものにできる。 The contact portion forms a gap between the detection surface and the inner surface of the case at a position corresponding to the sensitive portion, and the detection surface and the inner surface of the case are in close contact at positions other than the position where the gap is formed.
At the position corresponding to the sensitive part, even if a compressive load is applied from the outer side to the inner side of the case, it is possible to prevent the compressive load from being directly applied to the sensitive part due to the presence of the gap. Change can be suppressed.
Further, since the sensor element can be supported at an appropriate position by close contact between the detection surface and the inner surface of the case at a position other than the gap formation position, a base for supporting the sensor element is not required. Then, when the detection surface and the inner surface of the case are in close contact with each other, the distance from the detection surface of the sensor element to the detection target can be shortened as much as possible, and a decrease in sensor sensitivity can be suppressed, and the apparatus can be made as small as possible.

以上のことから、本発明によれば、センサ感度の低下を抑制し、装置の小型化を図りながら、部品点数の増加を招くことなく、センサ素子の特性の変化を抑制できるセンサ装置を提供できるに至った。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a sensor device that can suppress a change in the characteristics of the sensor element without increasing the number of components while suppressing a decrease in sensor sensitivity and reducing the size of the device. It came to.

本発明にかかるセンサ装置の第２特徴構成は、前記当接部を前記ケースの内面に設けた凹部とした点にある。   A second characteristic configuration of the sensor device according to the present invention is that the contact portion is a recess provided on an inner surface of the case.

前記当接部が凹部であるので、感応部に対応する位置だけに凹部を形成するだけでよく、検出面の大部分をケースの内面に密着できる。したがって、センサ素子を安定した状態で支持できるとともに、センサ素子の検出面から検出対象物までの距離を短くできてセンサ感度の低下を的確に抑制できながら、装置の小型化を図ることができる。
そして、凹部を形成するに当り、センサ素子側ではなく、ケースの内面側に設けるので、凹部の形成を容易に行うことができるとともに、深さの深い凹部を形成することも可能となる。深さの深い凹部を形成すると、それだけ間隙も大きくできるので、大きな異物の挟み込みにも対応することができる。 Since the contact portion is a recess, it is only necessary to form the recess only at a position corresponding to the sensitive portion, and most of the detection surface can be in close contact with the inner surface of the case. Therefore, the sensor element can be supported in a stable state, and the distance from the detection surface of the sensor element to the object to be detected can be shortened, and a reduction in sensor sensitivity can be suppressed accurately, and the apparatus can be downsized.
In forming the recess, the recess is formed not on the sensor element side but on the inner surface side of the case, so that the recess can be easily formed and a recess having a deep depth can be formed. If a deep recess is formed, the gap can be increased accordingly, so that it is possible to accommodate large foreign objects.

本発明にかかるセンサ装置の第３特徴構成は、前記センサ素子が前記感応部を複数備え、前記当接部は、それら複数の感応部の夫々に対応する位置に前記間隙を各別に形成する点にある。   A third characteristic configuration of the sensor device according to the present invention is that the sensor element includes a plurality of the sensitive portions, and the contact portion forms the gap separately at a position corresponding to each of the plurality of sensitive portions. It is in.

前記当接部は、複数の感応部の夫々に対応する位置だけに間隙を各別に形成し、それ以外の位置では検出面とケースの内面とを密着できる。したがって、検出面とケースの内面とが密着する面積を極力大きくすることができるので、センサ素子を安定した状態で支持し易くなる。
また、複数の感応部の夫々に対応する位置とその間にも間隙を一連に形成すると、剛性の低下を招く虞があるが、複数の感応部の夫々に対応する位置だけに間隙を各別に形成することにより、剛性の低下も抑制できる。 The abutting portion forms a gap separately only at a position corresponding to each of the plurality of sensitive portions, and can contact the detection surface and the inner surface of the case at other positions. Therefore, since the area where the detection surface and the inner surface of the case are in close contact with each other can be increased as much as possible, the sensor element can be easily supported in a stable state.
In addition, if a series of gaps are formed between the positions corresponding to each of the plurality of sensitive parts, there is a risk of lowering the rigidity. However, the gaps are formed separately only at positions corresponding to each of the plurality of sensitive parts. By doing so, a decrease in rigidity can also be suppressed.

本発明にかかるセンサ装置の第４特徴構成は、前記当接部が、平面視で前記感応部よりも大きい前記間隙を形成している点にある。   The 4th characteristic structure of the sensor apparatus concerning this invention exists in the point which the said contact part forms the said gap | interval larger than the said sensitive part by planar view.

平面視で間隙が感応部とほぼ同じ大きさであると、感応部に対応する位置に間隙を形成するために、センサ素子を適正位置に位置決めした状態でケースに収納する必要が生じる。したがって、ケースに対してセンサ素子を収納する作業が複雑になる。
そこで、本発明では、平面視で間隙を感応部よりも大きくすることによって、センサ素子を適正位置から多少位置ズレした状態でケースに収納しても、感応部に対応する位置に間隙を適正に形成できる。したがって、ケースに対してセンサ素子を収納する作業を簡易にでき、それだけ製作作業の簡素化を図ることができる。 If the gap is approximately the same size as the sensitive portion in plan view, it is necessary to store the sensor element in the case with the sensor element positioned at an appropriate position in order to form the gap at a position corresponding to the sensitive portion. This complicates the operation of housing the sensor element in the case.
Therefore, in the present invention, the gap is made larger than the sensitive part in a plan view, so that even if the sensor element is housed in the case in a state slightly shifted from the appropriate position, the gap is appropriately set at a position corresponding to the sensitive part. Can be formed. Therefore, the operation of housing the sensor element in the case can be simplified, and the manufacturing operation can be simplified accordingly.

本発明にかかるセンサ装置の第５特徴構成は、前記センサ素子が、ホール素子である。
ホール素子は、検出対象物が存在するか否かを磁束密度の変化により検出する磁電変換素子である。このホール素子を用いた磁電変換式のセンサ装置において、間隙の存在により圧縮荷重がホール素子の感応部に直接かかるのを抑制できる。しかも、磁電変換式のセンサ装置において、検出面とケースの内面との密着によりホール素子を適正な位置に支持でき、センサ感度が良好となるようにホール素子と検出対象物との距離を適正に保つことができる。
したがって、ホール素子の特性の変化を抑制できながら、センサ感度をより良好なものに維持することができる有用な磁電変換式のセンサ装置を提供できる。 In a fifth characteristic configuration of the sensor device according to the present invention, the sensor element is a Hall element.
The Hall element is a magnetoelectric conversion element that detects whether or not a detection target exists by detecting a change in magnetic flux density. In the magnetoelectric conversion type sensor device using the Hall element, it is possible to suppress the compressive load from being directly applied to the sensitive part of the Hall element due to the presence of the gap. In addition, in the magnetoelectric conversion sensor device, the Hall element can be supported at an appropriate position by the close contact between the detection surface and the inner surface of the case, and the distance between the Hall element and the detection target is appropriately adjusted so that the sensor sensitivity is good. Can keep.
Therefore, it is possible to provide a useful magnetoelectric conversion type sensor device that can maintain a better sensor sensitivity while suppressing the change in characteristics of the Hall element.

本発明にかかるセンサ装置の実施形態について図面に基づいて説明する。
〔第１実施形態〕
このセンサ装置は、縦断面図である図１に示すように、有底筒状のケース１内にセンサ素子としてのホールＩＣ２（ホール素子）を収納し、その上部にホルダー３と封止部材４とを設けて構成している。このように、ホールＩＣ２の磁電変換素子を用いた磁電変換式のセンサ装置であり、磁束密度の変化により検出対象物が存在するか否かを検出する。 An embodiment of a sensor device according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
As shown in FIG. 1 which is a longitudinal sectional view, this sensor device houses a Hall IC 2 (Hall element) as a sensor element in a case 1 having a bottomed cylindrical shape, and a holder 3 and a sealing member 4 on the upper part thereof. And is configured. In this way, the magnetoelectric conversion type sensor device using the magnetoelectric conversion element of the Hall IC 2 detects whether or not a detection target exists due to a change in magnetic flux density.

前記ホールＩＣ２は、磁気検出部と電気回路とを１チップ化したＩＣチップ５をリードフレーム６上にダイボンドし、その周囲を樹脂７にて樹脂モールドして構成している。
前記ＩＣチップ５には、検出対象物としての磁性体に感応する感応部８が一対設けられ、この一対の感応部８にて磁束密度の変化を捉えるように構成している。
前記ホールＩＣ２の端子９は、リードフレーム６から側方に延出しており、その端部を棒状のターミナル１０に接続している。そして、ホールＩＣ２は、ターミナル１０を通して信号を出力する。 The Hall IC 2 is configured by die-bonding an IC chip 5 in which a magnetic detection unit and an electric circuit are integrated into one chip on a lead frame 6, and resin molding with a resin 7 around the IC chip 5.
The IC chip 5 is provided with a pair of sensitive portions 8 that are sensitive to a magnetic material as a detection target, and the pair of sensitive portions 8 are configured to capture changes in magnetic flux density.
The terminal 9 of the Hall IC 2 extends laterally from the lead frame 6 and its end is connected to a rod-shaped terminal 10. The Hall IC 2 outputs a signal through the terminal 10.

前記ホルダー３は、ホールＩＣ２の上部をシールするものであり、例えば、弾性体から構成されている。ホルダー３には、ターミナル１０や端子９を貫通する貫通孔３ａが設けられている。
前記封止部材４は、ホールＩＣ２をケース１内に密封状態で固定するとともに、ホルダー３の貫通孔３ａなどをシールするものであり、樹脂成形により形成している。 The holder 3 seals the upper portion of the Hall IC 2 and is made of, for example, an elastic body. The holder 3 is provided with a through hole 3 a that penetrates the terminal 10 and the terminal 9.
The sealing member 4 fixes the Hall IC 2 in a sealed state in the case 1 and seals the through hole 3a and the like of the holder 3 and is formed by resin molding.

前記感応部８が対向するホールＩＣ２の検出面２ａは平坦状に形成され、ケース１の内底面１ａも平坦状に形成されている。そして、ホールＩＣ２の検出面２ａとケース１の内底面１ａとが密着している。
前記ケース１の内底面１ａには、一対の感応部８の夫々に対応する位置に凹部１１を各別に設けている。この凹部１１は、当接部Ｔとして設けてあり、感応部８に対応する位置においてホールＩＣ２の検出面２ａとケース１の内面との間に間隙Ｋを形成する。
また、凹部１１は、ケース１の平面図である図２に示すように、感応部８（図２中点線）よりも一回り大きい円形状の間隙Ｋを形成している。 The detection surface 2a of the Hall IC 2 facing the sensitive portion 8 is formed in a flat shape, and the inner bottom surface 1a of the case 1 is also formed in a flat shape. The detection surface 2a of the Hall IC 2 and the inner bottom surface 1a of the case 1 are in close contact.
On the inner bottom surface 1 a of the case 1, recesses 11 are separately provided at positions corresponding to the pair of sensitive portions 8. The recess 11 is provided as a contact portion T, and forms a gap K between the detection surface 2 a of the Hall IC 2 and the inner surface of the case 1 at a position corresponding to the sensitive portion 8.
Further, as shown in FIG. 2 which is a plan view of the case 1, the concave portion 11 forms a circular gap K that is slightly larger than the sensitive portion 8 (dotted line in FIG. 2).

そして、ホールＩＣ２の側周部をケース１の内側面に当接して、感応部８の位置と凹部１１の位置とが対向するように位置決めした状態でホールＩＣ２をケース２に収納している。
このようにして、感応部８に対応する位置においては間隙Ｋを形成し、その他の位置においては検出面２ａとケース１の内底面１ａとが密着する。
前記感応部８に対応する位置では、ケース１からの応力が直接感応部８にかかるのを抑制して、ホールＩＣ２の特性の変化を抑制できる。また、その他の位置では、検出面２ａとケース１の内底面１ａとの密着によりホールＩＣ２を適正な位置に支持でき、ホールＩＣ２を支持するための別部材を必要としない。しかも、検出面２ａから検出対象物までの距離を極力短くできてセンサ感度の低下を抑制しつつ、装置の小型化を図ることができる。 The Hall IC 2 is housed in the case 2 in a state in which the side peripheral portion of the Hall IC 2 is in contact with the inner side surface of the case 1 and positioned so that the position of the sensitive portion 8 and the position of the concave portion 11 face each other.
In this way, the gap K is formed at the position corresponding to the sensitive portion 8, and the detection surface 2 a and the inner bottom surface 1 a of the case 1 are in close contact at other positions.
At the position corresponding to the sensitive part 8, it is possible to suppress the stress from the case 1 from being applied directly to the sensitive part 8, and to suppress the change in the characteristics of the Hall IC 2. At other positions, the Hall IC 2 can be supported at an appropriate position by the close contact between the detection surface 2a and the inner bottom surface 1a of the case 1, and a separate member for supporting the Hall IC 2 is not required. In addition, the distance from the detection surface 2a to the object to be detected can be shortened as much as possible, and the apparatus can be downsized while suppressing a decrease in sensor sensitivity.

このセンサ装置の製作について説明する。
まず、ホールＩＣ２の端子９を適宜折り曲げてその端部をターミナル１０に溶接により接続する。そして、ホルダー３の貫通部３ａに端子９およびターミナル１０を貫通して、ターミナル１０に接続したホールＩＣ２をホルダー３に装着する。
次に、ホールＩＣ２の検出面２ａとケース１の内底面１ａとが対向するようにして、ホールＩＣ２をホルダー３に装着した状態でケース２内に挿入する。このとき、ホールＩＣ２の側周部がケース１の内側面に当接し、感応部８の位置と凹部１１の位置とが対向するように位置決めした状態でホールＩＣ２をケース１内に挿入できる。また、弾性体のホルダー３をケース１よりも少し大きくすることにより、弾性体の弾性力を利用してシールしながら、ホルダー３をケース１内に挿入できる。
その後、ホールＩＣ２の検出面２ａをケース１の内底面１ａに密着させるまで押し込んだ状態で、ホルダー３の上方から樹脂成形により封止部材４を形成する。このようにして、感応部８に対応する位置に間隙Ｋを形成した状態で検出面２ａをケース１の内底面１ａに密着させてホールＩＣ２を固定することができ、ホルダー３の貫通孔３ａなどもシールできる。そして、封止部材４を樹脂成形する際に、弾性体のホルダー３が成形圧を分散および一部吸収することができ破損などの発生を抑制することもできる。 The production of this sensor device will be described.
First, the terminal 9 of the Hall IC 2 is appropriately bent and the end thereof is connected to the terminal 10 by welding. Then, the terminal 9 and the terminal 10 are passed through the penetrating portion 3 a of the holder 3, and the Hall IC 2 connected to the terminal 10 is attached to the holder 3.
Next, the Hall IC 2 is inserted into the case 2 while being mounted on the holder 3 so that the detection surface 2a of the Hall IC 2 and the inner bottom surface 1a of the case 1 face each other. At this time, the Hall IC 2 can be inserted into the case 1 in a state where the side peripheral portion of the Hall IC 2 is in contact with the inner side surface of the case 1 and the position of the sensitive portion 8 and the position of the recess 11 are opposed to each other. Further, by making the holder 3 of the elastic body slightly larger than the case 1, the holder 3 can be inserted into the case 1 while sealing using the elastic force of the elastic body.
Thereafter, the sealing member 4 is formed from above the holder 3 by resin molding in a state where the detection surface 2a of the Hall IC 2 is pushed in until it is brought into close contact with the inner bottom surface 1a of the case 1. In this manner, the detection surface 2a can be brought into close contact with the inner bottom surface 1a of the case 1 with the gap K formed at a position corresponding to the sensitive portion 8, and the Hall IC 2 can be fixed. Can also be sealed. And when the sealing member 4 is resin-molded, the elastic holder 3 can disperse and partially absorb the molding pressure, and the occurrence of breakage can be suppressed.

〔第２実施形態〕
この第２実施形態では、図３に示すように、ホルダー３の上部にプレート部材１２を設け、このプレート部材１２の上部に封止部材４を樹脂成形している。
このようにプレート部材１２を設けることにより、筒状のケース１の開口部のシールを的確に行い易い。 [Second Embodiment]
In the second embodiment, as shown in FIG. 3, a plate member 12 is provided on the upper portion of the holder 3, and the sealing member 4 is resin-molded on the upper portion of the plate member 12.
By providing the plate member 12 in this manner, it is easy to accurately seal the opening of the cylindrical case 1.

〔第３実施形態〕
この第３実施形態では、図４に示すように、凹部１１が感応部８（図４中点線）よりも二倍以上大きい扇状の間隙Ｋを形成している。
このように凹部１１を形成すると、凹部１１の位置に対して感応部８の位置が上下軸心周りに多少位置ずれした状態でホールＩＣ２をケース１内に挿入しても、感応部８に対応する位置に凹部１１に配置させることができる。 [Third Embodiment]
In the third embodiment, as shown in FIG. 4, the concave portion 11 forms a fan-shaped gap K that is twice or more larger than the sensitive portion 8 (dotted line in FIG. 4).
When the concave portion 11 is formed in this way, even if the Hall IC 2 is inserted into the case 1 with the position of the sensitive portion 8 slightly deviated around the vertical axis with respect to the position of the concave portion 11, it corresponds to the sensitive portion 8. It can arrange | position to the recessed part 11 in the position to do.

〔第４実施形態〕
この第４実施形態では、図５に示すように、凹部１１の幅を大きくすることにより、一つの凹部１１が、一対の感応部８の夫々に対応する位置およびその間に一連に連なる間隙Ｋを形成している。 [Fourth Embodiment]
In the fourth embodiment, as shown in FIG. 5, by increasing the width of the concave portion 11, one concave portion 11 has a position corresponding to each of the pair of sensitive portions 8 and a series of gaps K between them. Forming.

〔別実施形態〕
（１）上記第１〜第４実施形態では、当接部Ｔとしてケース１の内底面１ａに設けた凹部１１を例示したが、例えば、感応部８に対応する位置とは異なる位置において、ケース１の内底面１ａに凸部を設け、この凸部を当接部Ｔとすることもできる。
すなわち、当接部Ｔとしては、感応部８に対応する位置においてホールＩＣ２の検出面２ａとケース１の内底面１ａとの間に間隙を形成するものであればよい。 [Another embodiment]
(1) In the first to fourth embodiments, the concave portion 11 provided on the inner bottom surface 1a of the case 1 is exemplified as the abutting portion T. However, for example, at the position different from the position corresponding to the sensitive portion 8 It is also possible to provide a convex portion on the inner bottom surface 1a of 1 and make this convex portion a contact portion T.
In other words, the contact portion T may be any one that forms a gap between the detection surface 2 a of the Hall IC 2 and the inner bottom surface 1 a of the case 1 at a position corresponding to the sensitive portion 8.

（２）上記第１〜第４実施形態では、ケース１の内底面１ａに凹部１１を設けているが、逆に、ホールＩＣ２の検出面２ａに凹部を設けたり、あるいは、ケース１の内底面１ａとホールＩＣ２の検出面２ａとの両方に凹部を設けてもよい。 (2) In the first to fourth embodiments, the concave portion 11 is provided on the inner bottom surface 1a of the case 1, but conversely, a concave portion is provided on the detection surface 2a of the Hall IC 2 or the inner bottom surface of the case 1 is provided. You may provide a recessed part in both 1a and the detection surface 2a of Hall IC2.

（３）上記第１〜第４実施形態では、ホールＩＣ２に一対の感応部８を備えたものを例示したが、ホールＩＣ２に一つの感応部８を備えてもよく、感応部８の数については適宜変更が可能である。
そして、ホールＩＣ２に一つの感応部８を備える場合には、その感応部８に対応する位置に凹部１１を形成する。また、ホールＩＣ２に三つ以上の感応部８を備える場合には、第１実施形態の如く、三つ以上の感応部８の夫々に対応する位置に凹部１１を各別に形成したり、あるいは、第４実施形態の如く、三つ以上の感応部８の夫々に対応する位置およびその間に一連に連なる間隙を形成する一つの凹部１１を形成することが可能である。 (3) In the first to fourth embodiments, the Hall IC 2 provided with the pair of sensitive parts 8 is illustrated. However, the Hall IC 2 may be provided with one sensitive part 8. Can be changed as appropriate.
When the hall IC 2 includes one sensitive portion 8, the concave portion 11 is formed at a position corresponding to the sensitive portion 8. In addition, when the Hall IC 2 includes three or more sensitive portions 8, the concave portions 11 are formed separately at positions corresponding to the three or more sensitive portions 8 as in the first embodiment, or As in the fourth embodiment, it is possible to form one recess 11 that forms a position corresponding to each of the three or more sensitive portions 8 and a series of gaps therebetween.

（４）上記第１実施形態では、平面視で円形状の間隙Ｋを形成するものを例示したが、例えば、平面視で矩形状の間隙Ｋなど、どのような形状の間隙を形成するかは適宜変更が可能である。 (4) In the first embodiment, an example in which the circular gap K is formed in plan view is illustrated. However, for example, what kind of gap is formed such as a rectangular gap K in plan view. Changes can be made as appropriate.

（５）上記第１実施形態では、凹部１１が平面視で感応部８よりも一回り大きい円形状の間隙Ｋに形成した例を示し、上記第３実施形態では、凹部１１が平面視で感応部８よりも二倍以上大きい扇状の間隙Ｋを形成した例を示したが、感応部８に対してどれぐらい大きい間隙を形成するかは適宜変更が可能である。また、平面視で感応部８とほぼ同じ大きさでかつ同じ形状の間隙を形成することもできる。 (5) In the first embodiment, an example is shown in which the concave portion 11 is formed in a circular gap K that is slightly larger than the sensitive portion 8 in plan view. In the third embodiment, the concave portion 11 is sensitive in plan view. Although an example in which the fan-shaped gap K that is twice or more larger than the portion 8 is formed is shown, how large the gap is formed with respect to the sensitive portion 8 can be appropriately changed. Further, it is possible to form a gap having the same size and the same shape as the sensitive portion 8 in plan view.

（６）上記第１〜第４実施形態では、ホールＩＣ２に磁石を備えていないものを例示したが、感応部８とは反対側のリードフレーム６上に磁石を設け、ホールＩＣ２に磁石を備えているものでもよい。 (6) In the first to fourth embodiments, the Hall IC 2 is not provided with a magnet, but a magnet is provided on the lead frame 6 on the side opposite to the sensitive portion 8, and the Hall IC 2 is provided with a magnet. It may be what you have.

（７）上記第１〜第４実施形態では、ホールＩＣ２とホルダー３とを別体にて形成しているが、例えば、ホルダー３を樹脂成形によりホールＩＣ２と一体的に形成することもできる。 (7) In the first to fourth embodiments, the Hall IC 2 and the holder 3 are formed separately. However, for example, the holder 3 can be formed integrally with the Hall IC 2 by resin molding.

本発明は、検出対象物に対して感応する感応部を備えたセンサ素子と、このセンサ素子を収納するケースとを設けている各種のセンサ装置に適応可能である。   The present invention can be applied to various sensor devices provided with a sensor element having a sensitive part sensitive to a detection target and a case for housing the sensor element.

第１実施形態におけるセンサ装置の縦断面図The longitudinal cross-sectional view of the sensor apparatus in 1st Embodiment 第１実施形態におけるケースの平面図The top view of the case in a 1st embodiment 第２実施形態におけるセンサ装置の縦断面図The longitudinal cross-sectional view of the sensor apparatus in 2nd Embodiment 第３実施形態におけるケースの平面図The top view of the case in a 3rd embodiment 第４実施形態におけるセンサ装置の一部を省略した縦断面図The longitudinal cross-sectional view which abbreviate | omitted some sensor apparatuses in 4th Embodiment

符号の説明Explanation of symbols

１ ケース
１ａ ケースの内面（ケースの内底面）
２ センサ素子（ホール素子）
２ａ 検出面
８ 感応部
１１ 凹部
Ｋ 間隙
Ｔ 当接部 1 Case 1a Inner surface of the case (inner bottom surface of the case)
2 Sensor element (Hall element)
2a Detection surface 8 Sensitive part 11 Concave part K Gap T Contact part

Claims (5)

検出対象物に対して感応する感応部を備えたセンサ素子と、このセンサ素子を収納するケースとを設けているセンサ装置であって、
前記センサ素子の検出面と前記ケースの内面とが密着し、
前記感応部に対応する位置において前記センサ素子の検出面と前記ケースの内面との間に間隙を形成する当接部を設けているセンサ装置。 A sensor device provided with a sensor element having a sensitive part that is sensitive to a detection object, and a case that houses the sensor element,
The detection surface of the sensor element and the inner surface of the case are in close contact,
A sensor device comprising a contact portion that forms a gap between a detection surface of the sensor element and an inner surface of the case at a position corresponding to the sensitive portion. 前記当接部は、前記ケースの内面に設けた凹部である請求項１に記載のセンサ装置。   The sensor device according to claim 1, wherein the contact portion is a concave portion provided on an inner surface of the case. 前記センサ素子が前記感応部を複数備え、
前記当接部は、それら複数の感応部の夫々に対応する位置に前記間隙を各別に形成する請求項１または２に記載のセンサ装置。 The sensor element includes a plurality of sensitive parts,
The sensor device according to claim 1, wherein the contact portion forms the gap separately at a position corresponding to each of the plurality of sensitive portions. 前記当接部は、平面視で前記感応部よりも大きい前記間隙を形成している請求項１〜３のいずれか一項に記載のセンサ装置。   The sensor device according to claim 1, wherein the contact portion forms the gap larger than the sensitive portion in a plan view. 前記センサ素子は、ホール素子である請求項１〜４のいずれか一項に記載のセンサ装置。   The sensor device according to claim 1, wherein the sensor element is a Hall element.
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