JP2006320994A - 振動切削装置、成形金型、及び光学素子 - Google Patents
振動切削装置、成形金型、及び光学素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006320994A JP2006320994A JP2005145497A JP2005145497A JP2006320994A JP 2006320994 A JP2006320994 A JP 2006320994A JP 2005145497 A JP2005145497 A JP 2005145497A JP 2005145497 A JP2005145497 A JP 2005145497A JP 2006320994 A JP2006320994 A JP 2006320994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- fixing
- tool
- tip
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Turning (AREA)
- Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
Abstract
【解決手段】 締結部材である固定ネジ25によって切削工具23を先端部21aに固定するだけでなく、係止部材である固定ネジ26によって固定ネジ25の抜けを防止するので、切削工具23をツール部21の先端部21aに対して確実に固定することができ、高精度で低損失の振動切削を実現できる。しかも、固定ネジ25のヘッド部25aとスリット状溝21fの内面との間に切削工具23の固定部である根元部分23eを挟んで締付けて切削工具を緩みなく固定することができるので、高精度の振動切削を可能にし、振動切削に際してエネルギーのロスを低減することができる。
【選択図】 図1
Description
以下、本発明の第1実施形態に係る振動切削装置を図面を用いて説明する。図1は、レンズ等の光学素子を成形するための成形金型の光学面を加工する振動切削装置の構造を説明するブロック図である。
以下、第2実施形態に係る成形金型について説明する。図7は、第1実施形態の振動切削ユニット20を用いて作製した成形金型を説明する図であり、図7(a)は、固定型すなわち第1金型2Aの側方断面図であり、図7(b)は、可動型すなわち第2金型2Bの側方断面図である。両金型2A,2Bの光学面3a,3bは、図1〜図6に示す振動切削装置によって仕上げ加工されたものである。つまり、両金型2A,2Bの母材(材料は例えば超硬)をワークWとしてステージ35上に固定し、振動子駆動装置50等を動作させて振動切削ユニット20に定在波を形成しつつ切削工具23を高速振動させる。これと並行してステージ駆動装置40を適宜動作させて、振動切削ユニット20のツール部21先端をワークWに対して3次元的に任意に移動させる。これにより、金型2A,2Bの光学面3a,3bを、球面や非球面に限らず、段差面、位相構造面とすることができる。
Claims (11)
- 加工用チップを先端に支持する切削工具と、
前記切削工具を振動させるための振動源と、
前記振動源からの振動を前記切削工具に伝達する振動体と、
前記振動体の先端部に前記切削工具を固定するための締結部材と、当該締結部材の抜けを防止する係止部材とを有する固定手段と、
を備える振動切削装置。 - 前記振動体の前記先端部は、前記切削工具の一端に設けた固定部を受容する凹部と、当該凹部と交差するように延びる固定穴とを有し、前記締結部材は、前記切削工具の前記固定部に設けた開口に挿通されるとともに前記固定穴に螺合するネジ部と、当該開口の周囲部分を前記凹部の内面に押圧するヘッド部とを有するネジ部材であることを特徴とする請求項1記載の振動切削装置。
- 前記係止部材は、前記固定穴にネジ込まれた前記ヘッド部側から前記固定穴にネジ込まれるプラグ状ネジであることを特徴とする請求項2記載の振動切削装置。
- 前記固定手段は、前記振動体と略同一の線膨張係数を有する材料で形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項記載の振動切削装置。
- 前記固定手段は、前記振動体と略同一の比重を有する材料で形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項記載の振動切削装置。
- 前記固定手段は、前記振動体と同一の材料で形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項記載の振動切削装置。
- 前記締結部材及び前記係止部材は、前記固定穴を充填するように前記振動体の前記先端部に取り付けられることを特徴とする請求項2及び請求項3のいずれか一項記載の振動切削装置。
- 前記切削工具は、前記固定部から先端方向に延びて前記加工用チップを支持する板状の支持部材を含み、前記凹部は、前記固定部と嵌合するスリット状溝であることを特徴とする請求項2、請求項3、及び請求項7のいずれか一項記載の振動切削装置。
- 前記加工用チップは、前記振動体の工具軸の延長上に配置される尖端を有することを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項記載の振動切削装置。
- 請求項1から請求項9記載のいずれか一項記載の振動切削装置を用いて、加工創製された光学面を有する成形金型。
- 請求項9記載の成形金型によって成形された光学素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005145497A JP4771052B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 振動切削装置、成形金型、及び光学素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005145497A JP4771052B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 振動切削装置、成形金型、及び光学素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006320994A true JP2006320994A (ja) | 2006-11-30 |
JP4771052B2 JP4771052B2 (ja) | 2011-09-14 |
Family
ID=37541030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005145497A Expired - Fee Related JP4771052B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 振動切削装置、成形金型、及び光学素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4771052B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4891445B1 (ja) * | 2011-03-17 | 2012-03-07 | パナソニック電工株式会社 | 超精密複合加工装置および超精密複合加工方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5694254A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-30 | Fujitsu Ltd | Wire flaw detector |
JPH10309616A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Mitsubishi Materials Corp | 刃部交換式エンドミル |
-
2005
- 2005-05-18 JP JP2005145497A patent/JP4771052B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5694254A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-30 | Fujitsu Ltd | Wire flaw detector |
JPH10309616A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Mitsubishi Materials Corp | 刃部交換式エンドミル |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4891445B1 (ja) * | 2011-03-17 | 2012-03-07 | パナソニック電工株式会社 | 超精密複合加工装置および超精密複合加工方法 |
WO2012124813A1 (ja) * | 2011-03-17 | 2012-09-20 | パナソニック株式会社 | 超精密複合加工装置および超精密複合加工方法 |
US9339889B2 (en) | 2011-03-17 | 2016-05-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Hybrid ultraprecision machining device and hybrid ultraprecision machining method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4771052B2 (ja) | 2011-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5115198B2 (ja) | 切削用振動体及び加工装置 | |
WO2008010414A1 (fr) | Oscillateur de coupe, unité de coupe oscillante, appareil d'usinage, moule de façonnage et dispositif optique | |
US8047104B2 (en) | Vibration body for cutting, vibration cutting unit, processing apparatus, molding die and optical element | |
JP2007069344A (ja) | 2つの独立した軸を用いる振動加工の方法および装置 | |
KR101487637B1 (ko) | 공작물을 가공하기 위해 두 개의 진동 요소를 가지는 시스템 | |
JP4320646B2 (ja) | 切削加工方法 | |
JP2006334732A (ja) | 切削工具、切削加工方法、切削加工装置、光学素子成形用金型、光学素子及び光学素子成形用金型の切削加工方法 | |
US20070228879A1 (en) | Cutting device, processing apparatus, molding die, optical element and cutting method | |
US20080298912A1 (en) | Variable Tuned Holder For Machine Tools | |
JP4512737B2 (ja) | 超音波振動加工装置 | |
US7692360B2 (en) | Apparatus for ultrasonic vibration-assisted machining | |
JP4268246B2 (ja) | 楕円振動切削装置 | |
JP4771052B2 (ja) | 振動切削装置、成形金型、及び光学素子 | |
JP4803347B2 (ja) | 振動切削装置 | |
JP4899375B2 (ja) | 切削工具、加工装置、及び切削加工方法 | |
JP4692071B2 (ja) | 振動切削装置、成形金型、及び光学素子 | |
JP4893177B2 (ja) | 切削用振動体、振動切削ユニット、及び加工装置 | |
JP4771054B2 (ja) | 振動切削装置、成形金型、及び光学素子 | |
JP2007111803A (ja) | 超音波振動切削装置 | |
NO319690B1 (no) | Skjaerhode for verktoymaskiner | |
JP3676769B2 (ja) | 加工工具 | |
JP2007152466A (ja) | 切削用振動体、振動切削ユニット、加工装置、成形金型、及び光学素子 | |
JP2004001113A (ja) | 超音波加工装置及びこれに用いられる超音波振動体 | |
JPH07108401A (ja) | 超音波ねじり振動を用いた振動切削ユニット | |
JP2004009206A (ja) | 超音波加工装置及びこれに用いられる超音波振動体・工具組立体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100916 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110125 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110325 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110525 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110607 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140701 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |