JP2006317252A - Module test method and device thereof - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To test many modules easily and quickly by a simple device, concerning a module test method and device for testing a module. <P>SOLUTION: This method has steps for: lifting and conveying an exclusive substrate on which a test object module is mounted; pressing a pad part of the exclusive substrate onto a pad part of a socket in the state where the exclusive substrate on which the module is mounted is conveyed and positioned on the socket; testing the module by the testing device connected to the socket in the pressed state; and lifting the exclusive substrate and conveying and placing it on a prescribed place after finish of the test. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、モジュールの試験を行うモジュール試験方法およびモジュール試験装置に関するものである。   The present invention relates to a module test method and a module test apparatus for testing a module.

従来、メモリなどを搭載したメモリモジュールの試験を行う場合、図４に示すように、メモリモジュールを専用のハンドラーでつかんでソケットに挿入して固定し、試験を行う。そして、試験終了後に、専用のハンドラーで取り出しレバーを引き上げた後にメモリモジュールを挟んで引き抜き、当該メモリジュールを置き場において一連の測定作業を終了していた（特許文献１参照）。以下図４の構成および動作を簡単に説明する。   Conventionally, when testing a memory module equipped with a memory or the like, as shown in FIG. 4, the memory module is grasped by a dedicated handler, inserted into a socket, and fixed, and the test is performed. Then, after the test was completed, the take-out lever was pulled up by a dedicated handler and then pulled out with the memory module interposed therebetween, and a series of measurement work was completed at the place where the memory module was placed (see Patent Document 1). The configuration and operation of FIG. 4 will be briefly described below.

図４は、従来技術の説明図を示す。
図４の（ａ）はメモリモジュール４１の例を示し、図４の（ｂ）はハンド部でメモリモジュール４１を挟む様子を示し、図４の（ｃ）はメモリモジュール４１をソケット４６に装着する様子を示す。 FIG. 4 is an explanatory diagram of the prior art.
4A shows an example of the memory module 41, FIG. 4B shows a state in which the memory module 41 is sandwiched by the hand portion, and FIG. 4C shows that the memory module 41 is attached to the socket 46. Show the state.

図４において、メモリジュール４１は、測定対象のモジュールの例である。
ハンド部４２は、図示外の専用ハンドラを構成するハンド部であって、メモリジュール４１毎に専用に作成（調整）したメモリモジュール４１をつかむ部分である。 In FIG. 4, a memory module 41 is an example of a module to be measured.
The hand unit 42 is a hand unit that constitutes a dedicated handler (not shown), and is a part that holds the memory module 41 that is created (adjusted) exclusively for each memory module 41.

アライナー４４は、メモリモジュール４１を、ソケット４６に位置に正確に微調整して案内するものである。   The aligner 44 guides the memory module 41 to the socket 46 with fine adjustment to the position accurately.

プッジャー４５は、アライナー４４でメモリモジュール４１を、ソケット４５に正確に位置づけた状態で、当該メモリモジュール４１を強く押してソケット４５にピン部を挿入させて接触させるものである。   In the state where the memory module 41 is accurately positioned in the socket 45 by the aligner 44, the puja 45 pushes the memory module 41 strongly and inserts a pin portion into the socket 45 to make contact.

ソケット４６は、メモリモジュール４１のピン部を挿入して接続するソケットである。
取り出しレバー４７は、メモリモジュール４１をソケット４６に強く挿入して固定した状態で、当該メモリモジュール４１を押し出して取り外すためのレバーである。 The socket 46 is a socket for inserting and connecting a pin portion of the memory module 41.
The take-out lever 47 is a lever for pushing out and removing the memory module 41 in a state where the memory module 41 is firmly inserted and fixed in the socket 46.

以上の構成のもとで、専用のハンドラーを構成するハンド部４２でメモリモジュール４１をつかみソケット４６に挿入口に近づけ、アライナー４４によって微調整して正確にソケット４６の位置に調整した状態で、プッシャー４５によって当該メモリモジュール４１を強く押し込んでソケット４６にピン部を挿入して固定する。そして、ソケット４６に接続されている試験装置によってメモリモジュール４１の試験を行う。試験終了後に、取り出しレバー４７を引き上げてメモリモジュール４１をソケット４６から取り出し、ハンド部４２でメモリモジュール４１を所定の置き場に搬送して置く。これら手順を繰り返し、順番にメモリモジュールの試験を行う。
特開平１１−３１６２５８号公報 Under the above configuration, the memory module 41 is grasped by the hand unit 42 constituting the dedicated handler, brought close to the insertion port in the socket 46, finely adjusted by the aligner 44, and accurately adjusted to the position of the socket 46. The memory module 41 is pushed firmly by the pusher 45 and the pin portion is inserted into the socket 46 and fixed. Then, the memory module 41 is tested by a test device connected to the socket 46. After completion of the test, the take-out lever 47 is pulled up to take out the memory module 41 from the socket 46, and the memory module 41 is transported to a predetermined place by the hand unit 42. These procedures are repeated, and the memory modules are tested in order.
JP-A-11-316258

上述した従来の技術では、専用のハンドラーをメモリモジュール４１などのモジュールの形状に併せて設計する必要があると共に、ソケット４６に精密に位置づけたり、位置づけた状態でモジュール４１をソケット４６に強く押し込んだり、更に、試験終了後に、取り出しレバー４７を引き上げてモジュール４１をソケット４６から取り外したりなどの専用かつ複雑な操作が要求されてしまうという問題があった。   In the conventional technique described above, it is necessary to design a dedicated handler according to the shape of the module such as the memory module 41, and the handler 41 is precisely positioned in the socket 46, or the module 41 is strongly pushed into the socket 46 in the positioned state. Furthermore, after the test is completed, there is a problem that a dedicated and complicated operation such as lifting the take-out lever 47 and removing the module 41 from the socket 46 is required.

本発明は、これらの問題を解決するため、メモリモジュールなどのモジュールを専用基板に装着し、当該専用基板を吸着パッドでモジュールを持ち上げて試験部（ソケット部）上に搬送して置いて接続し、試験終了後に、吸着パッドでモジュールを持ち上げて置き場に搬送して置くことを繰り返すようにしている。   In order to solve these problems, the present invention mounts a module such as a memory module on a dedicated board, lifts the module with a suction pad, transports the module onto a test section (socket section), and places it for connection. After the test is completed, the module is repeatedly lifted with a suction pad and transported to a place for placement.

本発明は、モジュールを専用基板に装着して当該専用基板を吸着パッドで持ち上げて搬送し、試験部（ソケット部）上に置いて接続し、試験終了後に、吸着パッドでモジュールを持ち上げて置き場に搬送して置くことを繰り返すことにより、多数のモジュールの試験を簡単な装置で簡易かつ迅速に行うことが可能となる。   In the present invention, a module is mounted on a dedicated board, the dedicated board is lifted and transported by a suction pad, placed on a test part (socket part) and connected, and after completion of the test, the module is lifted by a suction pad and placed in a place for placement. By repeatedly carrying and placing, it is possible to easily and quickly test a large number of modules with a simple device.

本発明は、モジュールを専用基板に装着して当該専用基板を吸着パッドで持ち上げて搬送し、試験部（ソケット部）上に置いて接続し、試験終了後に、吸着パッドでモジュールを持ち上げて置き場に搬送して置くことを繰り返すことで、多数のモジュール試験を簡単な装置で簡易かつ迅速に試験を行うことを実現した。   In the present invention, a module is mounted on a dedicated board, the dedicated board is lifted and transported by a suction pad, placed on a test part (socket part) and connected, and after completion of the test, the module is lifted by a suction pad and placed in a place for placement. By repeating transporting and placing, it was possible to easily and quickly test a large number of modules with a simple device.

図１は、本発明のシステム構成図を示す。
図１の（ａ）は、メモリモジュールを基板に装着した状態を示す。 FIG. 1 shows a system configuration diagram of the present invention.
FIG. 1A shows a state where the memory module is mounted on the substrate.

図１の（ａ−１）はメモリモジュール１を基板に装着した状態を示し、図１の（ａ−２）はメモリモジュール１を示す。図１の（ａ−２）のメモリモジュール１は、試験対象のモジュールの１つであるメモリモジュール１の例を示し、ソケット２の下方に金パッド部がそれぞれ設けられ、外部に電気的に接続する複数の端子を設けたものである。図１の（ａ−２）のメモリモジュール１を、図１の（ａ−１）に示すように、試験用の基板３に装着する。当該基板３は、下方に同様に金バッド部４が設けられ、後述する図１の（ｃ）の試験部（ソケット部）１５に置いて押し下げたときに当該試験部１５のピンソケット（パッド部）１６にそれぞれ電気的に接触するものである。   (A-1) in FIG. 1 shows a state where the memory module 1 is mounted on the substrate, and (a-2) in FIG. 1 shows the memory module 1. The memory module 1 in FIG. 1A-2 is an example of the memory module 1 that is one of the modules to be tested. Each of the memory modules 1 is provided with a gold pad portion below the socket 2 and electrically connected to the outside. A plurality of terminals are provided. The memory module 1 of (a-2) of FIG. 1 is mounted on a test substrate 3 as shown in (a-1) of FIG. The substrate 3 is similarly provided with a gold pad portion 4 below, and when placed on a test portion (socket portion) 15 in FIG. 1C (to be described later) and pushed down, a pin socket (pad portion) of the test portion 15 is provided. ) 16 in electrical contact with each other.

以上の図１の（ａ−２）に示す試験対象のメモリモジュール１を図１の（ａ−１）に示す基板３に装着することが可能となる。これにより、後述する図１の（ｂ）で吸着パッド１４により当該基板３を吸着して搬送し、図１の（ｃ）で接続部１５に置いて押し下げて電気的に接続し、試験するための準備が完了したこととなる。尚、図１の（ａ−２）のメモリモジュール１を、図１の（ａ−１）の基板３に装着する作業は、人が行ってもよいし、自動機械（ロボットなど）で装着するようにしてもよい。   The memory module 1 to be tested shown in (a-2) of FIG. 1 can be mounted on the substrate 3 shown in (a-1) of FIG. Accordingly, the substrate 3 is sucked and transported by the suction pad 14 in FIG. 1B to be described later, and placed on the connection portion 15 in FIG. 1C and pushed down to be electrically connected and tested. This completes the preparation. The operation of mounting the memory module 1 of FIG. 1A-2 on the substrate 3 of FIG. 1A-1 may be performed by a person or by an automatic machine (such as a robot). You may do it.

図１の（ｂ）は、ハンド部１１を構成する吸着パッド１４によって図１の（ａ−１）の基板３を吸着して搬送する様子を示す。   FIG. 1B shows a state in which the substrate 3 of FIG. 1A is sucked and transported by the suction pad 14 constituting the hand unit 11.

図１の（ｂ−１）はハンド部１１を構成する吸着パッド１４によって図１の（ａ−１）の基板３を吸着した状態の正面図を示し、図１の（ｂ−２）は側面図を示す。ハンド部１１を構成する吸着パッド１４を図１の（ａ−１）の基板３に押し付けて当該吸着パッド１４を保持するエアー菅１２の内部の空気孔を通して空気を排気して真空にし当該吸着パッド１４で基板３を吸引して持ち上げ、搬送する（図１の（ｃ）の試験部１５の位置に搬送する）。   (B-1) in FIG. 1 shows a front view of the state in which the substrate 3 in (a-1) in FIG. 1 is sucked by the suction pad 14 constituting the hand unit 11, and (b-2) in FIG. The figure is shown. The suction pad 14 constituting the hand unit 11 is pressed against the substrate 3 in FIG. 1A-1 to evacuate the air through an air hole inside the air tub 12 holding the suction pad 14, and the suction pad 14 is evacuated. 14, the substrate 3 is sucked, lifted, and transported (transported to the position of the test unit 15 in FIG. 1C).

図１の（ｃ）は、吸着パッド１４で基板３を吸着した状態で試験部１５の位置に搬送して置いて下方に押し付けた状態を示す。図示の状態では、基板３のパッド部４が試験部１５を構成するピンソケット（ポゴピンソケット、パッド部）１６にそれぞれ接触して電気的に接続し、当該ピンソケット１６に接続した図示外の試験回路によってメモリモジュール１の各種試験を実施する。試験終了後は、吸着パッド１４を上方向に引き上げて当該基板３を持ち上げ、所定の置き場に置いた後、当該吸着パッド１４のエーア菅１２の内部の孔を介して空気を入れ、吸着パッド１４による基板３の吸引力を消滅させ、当該基板３を離す。   FIG. 1C shows a state where the substrate 3 is sucked by the suction pad 14 and is transported to the position of the test unit 15 and pressed downward. In the state shown in the figure, the pad part 4 of the substrate 3 is in contact with and electrically connected to pin sockets (pogo pin sockets, pad parts) 16 constituting the test part 15, and a test (not shown) connected to the pin socket 16. Various tests of the memory module 1 are performed by a circuit. After completion of the test, the suction pad 14 is lifted upward to lift the substrate 3 and placed in a predetermined place. Then, air is introduced through the hole in the air hole 12 of the suction pad 14 to suck the suction pad 14. The suction force of the substrate 3 is eliminated, and the substrate 3 is released.

図２は、本発明のハンド部の構造図を示す。これは、既述した図１のハンド部を構成するエアー菅１２、吸着パッド１４などの詳細な構造図を示す。   FIG. 2 shows a structural diagram of the hand portion of the present invention. This shows a detailed structural diagram of the air tub 12 and the suction pad 14 constituting the hand portion of FIG. 1 described above.

図２の（ａ）は側面図を示し、図２の（ｂ）は真上図を示す。
図２において、エアー菅１２は、図示のように、吸着パッド１４に取り付けて内部に空気孔１２１を設けたものであり、吸着パッド１４の部分の空気を排気して真空にし当該吸着パッド１４が基板３を吸着して持ち上げるためのものである。 2A shows a side view, and FIG. 2B shows a top view.
In FIG. 2, as shown in the figure, an air tub 12 is attached to the suction pad 14 and provided with air holes 121 therein. The air in the suction pad 14 is exhausted and evacuated to make the suction pad 14 This is for attracting and lifting the substrate 3.

空気孔１２１は、エアー菅１２の内部に孔を設けたものであって、吸着パッド１４の部分の空気を排気して真空にして当該吸着パッド１４が基板３を吸引して持ち上げるためのものである。   The air hole 121 is provided with a hole inside the air tub 12, and is used for exhausting the air in the portion of the suction pad 14 to evacuate the suction pad 14 to suck and lift the substrate 3. is there.

吸着パッド１４は、基板３に押し付けた状態で空気孔１２１から空気を排気して真空にしたときに当該基板３を吸引して持ち上げるためのものである。   The suction pad 14 is for sucking and lifting the substrate 3 when the air is exhausted from the air hole 121 and evacuated while being pressed against the substrate 3.

以上のように吸着パッド１４を構成することにより、当該吸着パッド１４を基板３に押し付けて空気孔１２１から空気を排気して真空にすると当該吸着パッド１４が基板３を吸引して持ち上げて、搬送することが可能となる。   By configuring the suction pad 14 as described above, when the suction pad 14 is pressed against the substrate 3 and the air is exhausted from the air holes 121 to be evacuated, the suction pad 14 sucks and lifts the substrate 3 to be conveyed. It becomes possible to do.

次に、図３のフローチャートの順番に従い、図１、図２の構成の動作を詳細に説明する。   Next, the operation of the configuration of FIGS. 1 and 2 will be described in detail according to the order of the flowchart of FIG.

図３は、本発明の動作説明フローチャートを示す。
図３において、Ｓ１は、作業台に専用ソケット基板を置く。これは、作業者（あるいは作業ロボット）が図１の（ａ−１）の専用ソケット基板である基板３を作業台に置く。 FIG. 3 shows a flowchart for explaining the operation of the present invention.
In FIG. 3, in S1, a dedicated socket substrate is placed on the work table. In this case, the worker (or work robot) places the board 3 which is the dedicated socket board shown in FIG.

Ｓ２は、メモリモジュール１を専用ソケット基板へ挿入する。これは、作業者（あるいは作業ロボット）が図１の（ａ−２）のメモリモジュール１を、図１の（ａ−１）に示すように基板３に挿入し、当該メモリモジュール１を基板３に装着する。   In S2, the memory module 1 is inserted into the dedicated socket substrate. This is because an operator (or work robot) inserts the memory module 1 in FIG. 1A-2 into the substrate 3 as shown in FIG. Attach to.

Ｓ３は、専用ソケット基板を試験専用トレーに置く。これは、Ｓ２でメモリモジュール１を基板３に装着した図１の（ａ−１）の状態にした後、当該基板３を試験専用トレーに置く。   In S3, the dedicated socket substrate is placed on the test dedicated tray. In S2, the memory module 1 is mounted on the substrate 3 and the state shown in FIG. 1A-1 is set, and then the substrate 3 is placed on the test-dedicated tray.

Ｓ４は、試験専用トレーをハンドラ試験機へセットする。これは、Ｓ３で基板３を試験専用トレーに置き、当該試験専用トレーを、ハンドラ試験機へセットする。   In S4, the test tray is set in the handler testing machine. In S3, the substrate 3 is placed on a test tray, and the test tray is set in a handler testing machine.

Ｓ５は、ハンドラ試験機が試験開始する。
Ｓ６は、ハンドラ試験機のハンド部１１が専用ソケット基板を吸着する。これは、図１の（ｂ−１）に示すように、ハンドラ試験機のハンド部１１が基板３を吸着パッド１４で吸着する（エアー菅１２の空気孔１２１から空気を排気し真空にして当該吸着パッド１４で基板３を吸着し、持ち上げて搬送可能な状態にする）。 In S5, the handler tester starts the test.
In S6, the hand unit 11 of the handler testing machine sucks the dedicated socket substrate. As shown in FIG. 1 (b-1), the hand 11 of the handler tester adsorbs the substrate 3 with the suction pad 14 (exhaust air from the air hole 121 of the air tank 12 and evacuates it) The substrate 3 is sucked by the suction pad 14 and is lifted so that it can be transported).

Ｓ７は、ハンド部が専用ソケット基板３を測定部へ搬送する。
Ｓ８は、ハンド部が測定部へ専用ソケット基板３を置く。 In S7, the hand unit transports the dedicated socket substrate 3 to the measurement unit.
In S8, the hand unit places the dedicated socket substrate 3 on the measurement unit.

Ｓ９は、ハンド部が専用ソケット部３を押さえる。これらＳ７からＳ９は、図１の（ｂ−１）に示すように、ハンド部１１が吸着パッド１４で基板３（専用ソケット部）を吸着して持ち上げて搬送し、図１の（ｃ）の試験部（ソケット部）１５の位置に位置付けた状態で下方に押し下げて当該基板３を試験部１５の上に置いた後、さらに、吸着パッド１４で基板３を押さえ、基板３の金属パット部４を試験部１５のピンソケット（パッド部）１６に押し付けて電気的に接続する。   In S <b> 9, the hand unit presses the dedicated socket unit 3. In S7 to S9, as shown in (b-1) of FIG. 1, the hand unit 11 sucks and lifts the substrate 3 (dedicated socket unit) with the suction pad 14, and transports the substrate 3 (c) of FIG. After the substrate 3 is placed on the test unit 15 while being positioned at the position of the test unit (socket unit) 15, the substrate 3 is further pressed by the suction pad 14, and the metal pad unit 4 of the substrate 3 is pressed. Is pressed against the pin socket (pad part) 16 of the test part 15 to be electrically connected.

Ｓ１０は、測定開始する。これは、図１の（ｃ）に示すように、Ｓ９で基板３の金属パッド部４を試験部１５のピンソケット１６に押し付けて電気的に接続した状態で、当該ピンソケット１６に接続されている図示外の試験回路で当該基板３の各種試験の測定開始する。   In S10, measurement is started. As shown in FIG. 1 (c), the metal pad portion 4 of the substrate 3 is pressed against the pin socket 16 of the test portion 15 and electrically connected in S9, and is connected to the pin socket 16. The measurement of various tests on the substrate 3 is started with a test circuit (not shown).

Ｓ１１は、接続（コンタクト）不良か判別する。これは、Ｓ１０で測定開始し、最初に基板３の金属パット部４とピンソケット部１６との接続（コンタクト）が不良かチェックする。ＹＥＳの場合には、接続不良と判明したので、Ｓ１２でハンド部１１がソケット専用基板３を持ち上げ、再度セットし、Ｓ１３で再度、測定開始し、Ｓ１４に進む。一方、Ｓ１１のＮＯの場合には、接続良好と判明したので、Ｓ１５で測定を行い測定終了のときにＳ１６に進む。   In S11, it is determined whether the connection (contact) is defective. This starts measurement in S10, and first checks whether the connection (contact) between the metal pad portion 4 and the pin socket portion 16 of the substrate 3 is defective. In the case of YES, since it is found that the connection is defective, in S12, the hand unit 11 lifts the socket-dedicated board 3 and sets it again. In S13, the measurement is started again, and the process proceeds to S14. On the other hand, in the case of NO in S11, since it has been found that the connection is good, the measurement is performed in S15, and the process proceeds to S16 when the measurement is completed.

Ｓ１４は、接続（コンタクト）不良か判別する。これは、Ｓ１１のＹＥＳで最初に接続不良と判明したときにソケット専用基板３の再セットを行った後、更に、接続不良か判別する。ＹＥＳの場合には、接続不良と判明したので、Ｓ２１からＳ２４で不良品処理を行う。一方、ＮＯの場合には、接続良好と判明したので、Ｓ１５で測定を行い測定終了のときにＳ１６に進む。   In S14, it is determined whether the connection (contact) is defective. In this case, when it is first determined that the connection is defective in YES in S11, the socket dedicated board 3 is reset, and then it is further determined whether or not the connection is defective. In the case of YES, since it is found that the connection is defective, defective products are processed in S21 to S24. On the other hand, in the case of NO, since it was found that the connection is good, the measurement is performed in S15, and the process proceeds to S16 when the measurement is completed.

Ｓ１６は、試験結果が良品か判別する。ＹＥＳの場合には、試験結果が良品と判明したので、当該良品の基板（専用ソケット基板）３について、Ｓ１７からＳ２０の良品処理を行う。ＮＯの場合には、試験結果が不良品と判明したので、当該不良品の基板（専用ソケット基板）３について、Ｓ２１からＳ２４の不良品処理を行う。   In S16, it is determined whether the test result is a non-defective product. In the case of YES, since the test result is found to be a non-defective product, the non-defective product processing from S17 to S20 is performed on the non-defective substrate (dedicated socket substrate) 3. In the case of NO, since the test result is found to be a defective product, the defective product processing from S21 to S24 is performed on the substrate (dedicated socket substrate) 3 of the defective product.

Ｓ１７は、ハンド部が専用ソケット基板３を押さえるのをやめる。
Ｓ１８は、ハンド部が専用ソケット基板３を試験完了置き場へ搬送する。 In S <b> 17, the hand unit stops pressing the dedicated socket substrate 3.
In S18, the hand unit transports the dedicated socket substrate 3 to the test completion place.

Ｓ１９は、ハンド部が専用ソケット基板３を試験完了置き場へ置く。
Ｓ２０は、専用ソケット基板３からメモリモジュールを取り外す。これらＳ１７からＳ１９は、図１の（ｃ）の状態で、ハンド部１１が吸着パッド１４で基板（専用ソケット基板）３を押さえるのをやめ、当該吸着パッド１４で基板３を持ち上げて試験完了置き場へ搬送し、置いた後、吸着パッド１４内の空気を入れて離す。そして、作業者（あるいは作業ロボット）が基板（専用ソケット基板）３からメモリモジュール１を取り外す。 In S19, the hand unit places the dedicated socket substrate 3 in the test completion place.
In S <b> 20, the memory module is removed from the dedicated socket substrate 3. In S17 to S19, the hand unit 11 stops holding the substrate (dedicated socket substrate) 3 with the suction pad 14 and lifts the substrate 3 with the suction pad 14 in the state of FIG. Then, the air in the suction pad 14 is put in and released. Then, the worker (or work robot) removes the memory module 1 from the substrate (dedicated socket substrate) 3.

Ｓ２１は、ハンド部が専用ソケット基板３を押さえるのをやめる。
Ｓ２２は、ハンド部が専用ソケット基板３を不良品置き場へ搬送する。 In step S21, the hand unit stops pressing the dedicated socket substrate 3.
In S22, the hand unit conveys the dedicated socket substrate 3 to the defective product storage area.

Ｓ１９は、ハンド部が専用ソケット基板３を不良品置き場へ置く。
Ｓ２０は、専用ソケット基板３からメモリモジュールを取り外す。これらＳ２１からＳ２３は、図１の（ｃ）の状態で、ハンド部１１が吸着パッド１４で基板（専用ソケット基板）３を押さえるのをやめ、当該吸着パッド１４で基板３を持ち上げて不良品置き場へ搬送し、置いた後、吸着パッド１４内の空気を入れて離す。そして、作業者（あるいは作業ロボット）が基板（専用ソケット基板）３からメモリモジュール１を取り外す。 In S19, the hand unit places the dedicated socket substrate 3 in the defective product storage area.
In S <b> 20, the memory module is removed from the dedicated socket substrate 3. In S21 to S23, the hand unit 11 stops holding the substrate (dedicated socket substrate) 3 with the suction pad 14 and lifts the substrate 3 with the suction pad 14 in the state of FIG. Then, the air in the suction pad 14 is put in and released. Then, the worker (or work robot) removes the memory module 1 from the substrate (dedicated socket substrate) 3.

以上によって、メモリモジュール１を基板（専用ソケット基板）３に装着した状態で吸着パッド１４で当該基板３を持ち上げて搬送し、試験部１５に置いて押し下げて当該基板３の金属パッド部４と試験部１５のピンソケット１６とを電気的に接続した状態で試験を行い、試験結果に応じた良品置き場（試験完了置き場）あるいは不良品置き場に搬送して置くことが可能となる。この際、接触不良のときは再セットし、再度接続不良のときに不良品置き場に搬送して置くようにしている。   As described above, while the memory module 1 is mounted on the board (dedicated socket board) 3, the board 3 is lifted and transported by the suction pad 14, placed on the test section 15 and pushed down to test the metal pad section 4 of the board 3 and the test. The test can be performed in a state where the pin socket 16 of the unit 15 is electrically connected, and it can be transported and placed in a non-defective product place (test complete place) or a defective product place according to the test result. At this time, when the contact is poor, the device is reset, and when the connection is bad again, it is transported to the defective product storage place.

本発明は、モジュールを専用基板に装着して当該専用基板を吸着パッドで持ち上げて搬送し、試験部（ソケット部）上に置いて接続し、試験終了後に、吸着パッドでモジュールを持ち上げて置き場に搬送して置くことを繰り返し、多数のモジュールの試験を簡単な装置で簡易かつ迅速に行うモジュール試験方法およびモジュール試験装置に関するものである。   In the present invention, a module is mounted on a dedicated board, the dedicated board is lifted and transported by a suction pad, placed on a test part (socket part) and connected, and after completion of the test, the module is lifted by a suction pad and placed in a place for placement. The present invention relates to a module test method and a module test apparatus which repeatedly and repeatedly carry and place a test of a large number of modules with a simple apparatus.

本発明の説明図である。It is explanatory drawing of this invention. 本発明のハンド部の構造図である。It is a structure figure of the hand part of the present invention. 本発明の動作説明フローチャートである。It is an operation | movement explanatory flowchart of this invention. 従来技術の説明図である。It is explanatory drawing of a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

１：メモリモジュール
２：ソケット
３：基板
４：金パッド部
１１：ハンド部
１２：エアー菅
１２１：空気孔
１４：吸着パッド
１５：試験部（ソケット部）
１６：ピンソケット 1: Memory module 2: Socket 3: Board 4: Gold pad part 11: Hand part 12: Air bottle 121: Air hole 14: Adsorption pad 15: Test part (socket part)
16: Pin socket

Claims (5)

モジュールの試験を行うモジュール試験方法において、
試験対象のモジュールを装着した専用基板を、持ち上げて搬送するステップと、
前記モジュールを装着した専用基板を搬送してソケットに位置付けた状態で、当該専用基板のパッド部を当該ソケットのパッド部に押し付けるステップと、
前記押し付けた状態でソケットに接続された試験装置で当該モジュールの試験を行うステップと、
前記試験を終了後に、前記専用基板を持ち上げて所定場所に搬送して置くステップと
を有するモジュール試験方法。 In a module test method for testing a module,
A step of lifting and transporting a dedicated board on which the module to be tested is mounted;
Pressing the pad portion of the dedicated substrate against the pad portion of the socket in a state where the dedicated substrate on which the module is mounted is transported and positioned in the socket;
Testing the module with a test device connected to the socket in the pressed state;
A module test method comprising: lifting the dedicated substrate and transporting it to a predetermined place after finishing the test. 前記持ち上げとして、吸着パッドで前記専用基板を持ち上げることを特徴とする請求項１記載のモジュール試験方法。   The module test method according to claim 1, wherein as the lifting, the dedicated substrate is lifted by a suction pad. 前記吸着パッドは、当該吸着パッドの内部の空気を吸引して前記専用基板を持ち上げ、および当該吸着パッドの内部に空気を入れて前記専用基板を置くことを特徴とする請求項２記載のモジュール試験方法。   3. The module test according to claim 2, wherein the suction pad sucks air inside the suction pad to lift the dedicated substrate, and puts the dedicated substrate by putting air into the suction pad. Method. 前記専用基板のパッド部と、前記ソケットのパッド部とを接触すると導通する構成としたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のモジュール試験方法。   The module test method according to claim 1, wherein the module test method is configured to conduct when the pad portion of the dedicated substrate and the pad portion of the socket are brought into contact with each other. モジュールの試験を行うモジュール試験装置において、
試験対象のモジュールを装着した専用基板を、持ち上げて搬送する手段と、
前記モジュールを装着した専用基板を搬送してソケットに位置付けた状態で、当該専用基板のパッド部を当該ソケットのパッド部に押し付ける手段と、
前記押し付けた状態でソケットに接続された試験装置で当該モジュールの試験を行う試験手段と、
前記試験を終了後に、前記専用基板を持ち上げて所定場所に搬送して置く手段と
を備えたことを特徴とするモジュール試験装置。 In a module testing device for testing modules,
Means for lifting and transporting a dedicated board on which the module to be tested is mounted;
Means for pressing the pad portion of the dedicated substrate against the pad portion of the socket in a state where the dedicated substrate mounted with the module is transported and positioned in the socket;
Test means for testing the module with a test apparatus connected to the socket in the pressed state;
A module testing apparatus comprising: means for lifting the dedicated substrate and transporting it to a predetermined place after completion of the test.
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