JP2006316322A - Plating method of sheet-like product - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はプリント基板などのシート状製品のめっき方法に関するものであり、とくに、シート状製品の上部を給電兼用のハンガーで懸垂挟持した状態で、該シート状製品を横向きで直列に長尺のめっき槽内を連続搬送しながら電解めっきするシート状製品のめっき方法に関するものである。 The present invention relates to a method for plating a sheet-like product such as a printed circuit board, and in particular, in a state where the upper part of the sheet-like product is suspended by a power hanger, the sheet-like product is long in series in a horizontal direction. The present invention relates to a plating method for a sheet-like product that is electrolytically plated while being continuously conveyed in a tank.
プリント基板などのシート状製品のめっき方法として、該シート状製品の上部を給電兼用のハンガーで懸垂挟持し、該シート状製品を横向きで直列に長尺のめっき槽内を連続搬送しながら電解めっきするめっき装置が知られている(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。また、電流密度が過度に高くなるシート両側端部と下端部に対して、均一な電流密度となるようにする電気めっき処理システムが知られている(例えば、特許文献3参照)。
As a plating method for sheet-like products such as printed circuit boards, the upper part of the sheet-like product is suspended and held by a hanger that also serves as a power supply, and the sheet-like product is electroplated while being continuously conveyed in a long plating tank in a horizontal direction. There is known a plating apparatus that performs (see, for example,
以下、この特許文献3について説明する。図6は特許文献3の図1に示されているめっきシステムの概略正面図、図7は特許文献3の図2に示されているめっきシステムの縦断側面図である。シート状製品1は給電兼用のハンガー2のクリップ3で挟持され、昇降バー4に懸垂状態で前処理槽5から搬送されてくる。この搬送は、送り爪6を給電兼用のハンガー2の上部に突出している係合片7に掛けて押し出すように行われる。
Hereinafter, Patent Document 3 will be described. 6 is a schematic front view of the plating system shown in FIG. 1 of Patent Document 3, and FIG. 7 is a vertical side view of the plating system shown in FIG. The sheet-
前処理槽5から昇降バー8によって引き上げられたシート状製品1は、長尺めっき槽8の搬送方向入り口端部まで押し出され、ここで昇降バー4が陰極バー9の位置まで降下し、送り爪6によって順次陰極バー9へ送り出される。
The sheet-
長尺めっき槽8の長尺方向両側には陽極10が設置され、その中央位置をシート状製品1が搬送されるように、両側に揺れ防止ガイド板11が設置されている。さらに、シート下端部の電流密度調整用の遮蔽板12がその下に設置されており、前記揺れ防止ガイド板11と間接的に繋がっている。そして、遮蔽板12はシート状製品1のワークサイズによって高さを調整できるように、昇降杆13によって図示しない昇降装置に連結されている。シート状製品1の側端部に電流密度が過度に高くならないように、所定の狭い間隔幅で順次陰極バー9に沿って搬送されていく。
An
また、被処理物を保持する方形状の枠体からなる基部と、該基部の上方に取り付けられた掛合部と、該基部の下方に取り付けられた摺動移動部材とからなる被処理物保持部材を設け、この被処理物保持部材に前記被処理物を保持させて、上方の摺動レールと下方の摺動ガイド部材に係合されながらめっき層内を移送する揺れ防止機構が知られている(例えば、特許文献4参照)。 Also, a workpiece holding member comprising a base made of a rectangular frame for holding the workpiece, a hooking portion attached above the base, and a sliding member attached below the base. There is known an anti-swaying mechanism for holding the object to be processed by the object holding member and transferring the inside of the plating layer while being engaged with the upper slide rail and the lower slide guide member. (For example, refer to Patent Document 4).
また、被処理物の搬送方向に直交する方向にめっき液を噴出する噴出装置を設けるとともに、該噴出装置と被処理物との間で板の長手方向を前記搬送方向と平行にして、かつ、板の短手方向を被処理物側の板端縁部が上になるように傾斜させた平板状を配設し、前記噴出装置から噴出しためっき液をガイド板により整流して被処理物に当接させるめっき方法も知られている(例えば、特許文献5参照)。
特許文献1および特許文献2記載の発明は、めっき厚の均一化が不完全である。
In the inventions described in
特許文献3記載の発明は、シート状製品の搬送および位置決めをローラーチェーンで行っており、シート状製品が間隔を狭めて横向きで直列にめっき槽内を連続搬送されるため、擬似的に長尺のシートをめっきするのと同じ効果があり、シート状製品の中層部分の電流密度が均一となる。また、シート上端部の位置は決まっているため、陽極の位置を調整することでシート上端部の電流密度も均一にすることができる。さらに、シート下端部には電流密度調整用の遮蔽板が設置されているので、全体の電流密度を均一にすることができ、このめっきシステムはシート状製品に最も均等厚にめっきを付ける手段のひとつとなっている。 In the invention described in Patent Document 3, the sheet-like product is conveyed and positioned by a roller chain, and since the sheet-like product is continuously conveyed in the plating tank in series in a horizontal direction with a narrow interval, a pseudo-long This has the same effect as plating the sheet, and the current density in the middle layer of the sheet-like product becomes uniform. Further, since the position of the upper end of the sheet is determined, the current density at the upper end of the sheet can be made uniform by adjusting the position of the anode. Furthermore, since a shielding plate for adjusting the current density is installed at the lower end of the sheet, the entire current density can be made uniform, and this plating system is a means of plating the sheet-like product with the most uniform thickness. It has become one.
しかし、シート状製品が変形を起こさないものであれば有用な手段であるが、例えばフレキシブルプリント基板のような可撓性を有するものであると、めっき槽内の液流や搬送などによって撓んでしまい、揺れ防止ガイドや遮蔽板に接触して傷や折れとなってしまうという問題がある。 However, if the sheet-like product does not cause deformation, it is a useful means. For example, if the sheet-like product has flexibility such as a flexible printed circuit board, the sheet-like product is bent due to liquid flow or conveyance in the plating tank. In other words, there is a problem that it comes into contact with the shaking prevention guide or the shielding plate, resulting in scratches or breakage.
特許文献4記載の発明は、被処理物を枠体などからなる保持部材に固定してめっき槽内を移送するので、被処理物の撓みを防止することができる。しかし、被処理物の側端部に電流密度が過度に高くならないようにするための所定の狭い間隔幅が、枠体の存在によって維持できなくなるために好ましくない。 In the invention described in Patent Document 4, since the object to be processed is fixed to a holding member made of a frame or the like and transferred in the plating tank, it is possible to prevent the object to be processed from being bent. However, a predetermined narrow interval width for preventing the current density from becoming excessively high at the side end of the object to be processed cannot be maintained due to the presence of the frame, which is not preferable.
特許文献5記載の発明は、撓みを抑制する方法として、めっき液の噴出をシート状製品に対して平行に整流することが示されているが、揺れ防止ガイドや遮蔽板に接触しないようにするのは困難である。 The invention described in Patent Document 5 shows that the jetting of the plating solution is rectified in parallel with the sheet-like product as a method for suppressing the bending, but does not contact the shaking prevention guide or the shielding plate. It is difficult.
そこで、本発明は、プリント基板などのシート状製品の上部を給電兼用のハンガーで懸垂挟持した状態で、該シート状製品を横向きで直列に長尺のめっき槽内を連続搬送しながら電解めっきする方法において、例えばフレキシブルプリント基板のような可撓性を有するものであっても、均等厚にめっきを付ける機能を維持しながら、めっき槽内の液流や搬送などで撓んだりして傷や折れとなってしまう問題が生じないめっき方法を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention performs electrolytic plating while continuously conveying the sheet-like product in a horizontal direction in a long plating tank in a state where the upper part of the sheet-like product such as a printed circuit board is suspended and held by a power hanger. In the method, for example, even a flexible printed circuit board such as a flexible printed circuit board, while maintaining the function of plating with a uniform thickness, it may be bent or damaged due to liquid flow or conveyance in the plating tank. It is an object of the present invention to provide a plating method that does not cause a problem of bending.
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項1記載の発明は、長尺のめっき槽内に被処理物が通過する通路の両側に陽極を配置し、該被処理物を給電兼用のハンガーで懸垂挟持した状態で陰極バー上を連続搬送しながらめっき槽内に浸漬して電解めっきする方法において、電流密度の均等化のための絶縁性材料からなる遮蔽板を、前記被処理物の下部に取り付けた状態で電解めっきを行うことを特徴とするシート状製品のめっき方法を提供する。
The present invention has been proposed in order to achieve the above object, and the invention according to
この構成によれば、めっき槽内で被処理物が間隔を狭めて横向きに連続搬送されるので、被処理物の中層部分の電流密度が均一となる。一方、被処理物の下部に取り付けられた遮蔽板が、被処理物の下端部に対して電流密度が過度に高くならないように抑止する。したがって、被処理物全体が均一な電流密度となる。また、被処理物が例えばフレキシブルプリント基板のような可撓性を有するものであっても、前記遮蔽板の自重により、撓みを矯正させることができる。 According to this configuration, the object to be processed is continuously conveyed laterally in the plating tank with a narrow interval, so that the current density of the middle layer portion of the object to be processed becomes uniform. On the other hand, the shielding plate attached to the lower part of the object to be processed prevents the current density from becoming excessively high with respect to the lower end part of the object to be processed. Therefore, the entire object to be processed has a uniform current density. Further, even if the object to be processed has flexibility such as a flexible printed circuit board, the deflection can be corrected by the weight of the shielding plate.
請求項2記載の発明は、上記長尺のめっき槽には、上記被処理物が通過する通路の両側に搬送ガイドが設置され、かつ該搬送ガイドは上記遮蔽板のみが接触するようにしたことを特徴とする請求項1記載のシート状製品のめっき方法を提供する。
The invention described in
この構成によれば、被処理物が搬送ガイドの間を通過する際に、被処理物の下部に取り付けられた遮蔽板のみに接触して被処理物を両側から搬送方向をガイドする。したがって、搬送ガイドが被処理物に直接接触しないため、被処理物に傷や折れを生じさせることはない。 According to this configuration, when the object to be processed passes between the conveyance guides, only the shielding plate attached to the lower part of the object to be processed is contacted to guide the object to be processed from both sides. Therefore, since the conveyance guide does not directly contact the object to be processed, the object to be processed is not damaged or broken.
請求項3記載の発明は、上記遮蔽板の搬送方向前後には、上記長尺のめっき槽内を通過するときに隣同士の遮蔽板が吸い付くように磁石が埋め込まれていることを特徴とする請求項1または2記載のシート状製品のめっき方法を提供する。
The invention described in claim 3 is characterized in that magnets are embedded before and after the shielding plate in the conveying direction so that the neighboring shielding plates stick together when passing through the long plating tank. A sheet-like product plating method according to
この構成によれば、遮蔽板の搬送方向前後に埋め込まれている磁石が隣同士の遮蔽板の磁石と吸い付くように作用するため、遮蔽板の位置関係が固定されて隣同士の被処理物の間隔が安定する。したがって、被処理物の搬送が円滑に行われ、搬送ガイドの間隔を間引くことが可能となる。 According to this configuration, the magnets embedded before and after the shielding plate in the transport direction act so as to stick to the magnets of the neighboring shielding plates, so that the positional relationship between the shielding plates is fixed and the adjacent workpieces are processed. The interval is stable. Accordingly, the object to be processed can be smoothly conveyed and the distance between the conveyance guides can be reduced.
本発明は、上述したように、プリント基板などのシート状製品の上部を給電兼用のハンガーで懸垂挟持した状態で、該シート状製品を横向きで直列に長尺のめっき槽内を連続搬送しながら電解めっきする方法において、例えばフレキシブルプリント基板のような可撓性を有するものであっても、均等厚にめっきを付ける機能を維持しながら、めっき槽内の液流や搬送などで撓んだりして傷や折れとなってしまう問題が生じないめっき方法を確立することができた。 In the present invention, as described above, while the upper part of a sheet-like product such as a printed circuit board is suspended and clamped by a hanger that also serves as a power supply, the sheet-like product is continuously conveyed in a long plating tank in a horizontal direction in series. In the method of electroplating, even if it has flexibility such as a flexible printed circuit board, it may be bent due to liquid flow or conveyance in the plating tank while maintaining the function of plating uniformly. Thus, a plating method that does not cause the problem of scratches or breakage could be established.
以下、本発明に係るシート状製品のめっき方法について、好適な実施例をあげて説明する。例えばフレキシブルプリント基板のような可撓性を有するシート状製品であっても、均等厚にめっきを付ける機能を維持しながら、めっき槽内の液流や搬送などで撓むことを防止し、シート状製品に傷や折れが発生しないようにするという目的を、長尺のめっき槽通路内にシート状製品が通過する通路の両側に陽極を配置し、シート状製品を給電兼用のハンガーで懸垂挟持した状態で陰極バー上を連続搬送しながらめっき槽内に浸漬して電解めっきする方法において、電流密度の均等化のための絶縁性材料からなる遮蔽板を、シート状製品の下部に取り付けた状態で電解めっきを行うことにより実現した。 Hereinafter, the sheet-like product plating method according to the present invention will be described with reference to preferred examples. For example, even in the case of flexible sheet-like products such as flexible printed circuit boards, the sheet is prevented from being bent due to liquid flow or conveyance in the plating tank while maintaining the function of plating uniformly. In order to prevent damage and breakage of the sheet-like product, anodes are arranged on both sides of the passage through which the sheet-like product passes in the long plating tank passage, and the sheet-like product is suspended by the power hanger In the method of electrolytic plating by immersing in the plating tank while continuously transporting on the cathode bar in a state of being attached, a shield plate made of an insulating material for equalizing the current density is attached to the lower part of the sheet-like product This was realized by performing electroplating with
本発明の実施例を図1〜図5に従って詳述する。なお、図6および図7にて説明した従来技術と同一構成部分には同一符号を使用するものとする。 An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol shall be used for the same component as the prior art demonstrated in FIG. 6 and FIG.
先ず、図1〜図3にしたがって請求項1記載の発明の実施例について説明する。図1は被処理物であるシート状製品1を給電兼用のハンガー2で懸垂挟持した状態で遮蔽板20をシート状製品1の下部に取り付けた状態を示し、図2(1)は遮蔽板20の取り付け部分を横から見た拡大図、図2(2)は図2(1)の平面図、図3は遮蔽板の変形例を示す図である。
First, an embodiment of the invention described in
前記遮蔽板20は、V字形と方形を組み合わせた開口断面形状を有する絶縁性材料からなり、シート状製品1の下部両面のa部分に取り付けられる。シート状製品1のこの位置に予めガイド穴加工をしておき、図示しないガイドピンを挿入して遮蔽板20を固定する。
The
このように、シート状製品1の下部に遮蔽板20をガイドピンにて固定することにより、従来はシート状製品1のワークサイズによって遮蔽板の高さを昇降杆によって調整していたものが不要となり、シート状製品1と遮蔽板20との位置関係が常に一定に保持できる。また、遮蔽板20の自重によって、例えばフレキシブルプリント基板のような可撓性を有する被処理物であっても撓みを矯正させることができる。なお、遮蔽板20の下側は、前処理液の残留を抑止するために、大きく開口した形状であることが好ましい。
Thus, by fixing the
遮蔽板の変形例として、図3に示すように、シート状製品1の下部両面に板状部材を対峙させた形状の遮蔽板21であってもよい。また、前述したように、ガイドピンを用いて遮蔽板をシート状製品1へ固定していたが、シート状製品1の厚みがある程度厚い場合は、ガイドピンの代りに絶縁性材料からなる板バネなどで固定する方法でもよい。
As a modification of the shielding plate, as shown in FIG. 3, a shielding
次に、図4〜図5にしたがって請求項2記載の発明の実施例について説明する。図4は前記遮蔽板20をシート状製品1の下部に取り付けた状態で、長尺めっき槽8内を搬送していく状態を示し、図5は遮蔽板20を取り付けたシート状製品1の通過方向の両側に設置された搬送ガイドを示す拡大平面図である。
Next, an embodiment of the invention described in
従来は、長尺めっき槽8の中央位置をシート状製品1が搬送されるように、揺れ防止ガイド板が設置されていたが、本発明では、揺れ防止ガイド板の代わりに、複数個の搬送ガイド30が長尺めっき槽8の底面に一定間隔で立設されている。この搬送ガイド30は上方から見ると円弧状となっており、遮蔽板20を取り付けたシート状製品1の通過方向の両側に設置され、遮蔽板20の両側から当接してシート状製品1の搬送方向をガイドするものである。
Conventionally, an anti-swaying guide plate has been installed so that the sheet-
このように、従来型とは異なり、本発明では搬送ガイド30がシート状製品1に接触しないため、シート状製品1に傷や折れを生じさせることなく、搬送方向を安全かつ円滑にガイドすることができる。
Thus, unlike the conventional type, in the present invention, since the
次に、図2〜図4にしたがって請求項3記載の発明の実施例について説明する。図2および図3に示すように、遮蔽板20または21の搬送方向の前後端部近傍には磁石40が埋め込まれている。このように、搬送方向の前後端部に磁石40を埋め込んでおくことにより、図4のb矢視部分に示すように、長尺めっき槽8内をシート状製品1が搬送されていく間、一方の遮蔽板20に埋め込まれている磁石40が、隣接する他方の遮蔽板20に埋め込まれている磁石40と吸い付くように作用するため、遮蔽板20の位置関係が固定されて隣同士のシート状製品1の製品間隔が安定する。
Next, an embodiment of the invention described in claim 3 will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 2 and 3,
また、遮蔽板20が擬似的に長い棒状となるため、搬送ガイド30の間隔を間引くことが可能となり、シート状製品1の搬送がより一層円滑に行われる。なお、前記磁石40の磁力は、隣同士の遮蔽板20が吸い付き、さらに長尺めっき槽8から出たときには容易に離反できるような磁力となるように調整しておく必要があるが、概ね遮蔽板20の表面の磁束密度が400〜1000Gであることが好ましい。
Further, since the shielding
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。 It should be noted that the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention, and the present invention naturally extends to the modified ones.
図1〜図5は本発明の実施例を示し、図6〜図7は従来技術を示す。
1 シート状製品
2 給電兼用のハンガー
3 クリップ
4 昇降バー
5 前処理槽
6 送り爪
7 係合片
8 長尺めっき槽
9 陰極バー
10 陽極
11 揺れ防止ガイド板
12 遮蔽板
13 昇降杆
20 遮蔽板
21 遮蔽板
30 搬送ガイド
40 磁石
DESCRIPTION OF
Claims (3)
電流密度の均等化のための絶縁性材料からなる遮蔽板を、前記被処理物の下部に取り付けた状態で電解めっきを行うことを特徴とするシート状製品のめっき方法。 Place anodes on both sides of the passage of the object to be processed in a long plating tank and immerse the object in the plating tank while continuously transporting the object on the cathode bar with the power hanger hanging In the method of electrolytic plating,
A method for plating a sheet-like product, comprising performing electrolytic plating in a state where a shielding plate made of an insulating material for equalizing current density is attached to a lower portion of the object to be processed.
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101070841B1 (en) | 2011-06-02 | 2011-10-06 | 장병원 | The plate method of a thin plate printed-circuit board and thereof ware |
KR101080896B1 (en) | 2011-06-10 | 2011-11-07 | 장병원 | The holder can be to uniform copper plating of printed-circuit board surface |
US20130001087A1 (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Surface treating apparatus and plating tank |
WO2013029481A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-03-07 | 珠海市祥芝电子有限公司 | Clamp dedicated to electroplating |
CN103305896A (en) * | 2012-03-07 | 2013-09-18 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | Continuous-electroplating liquid conduction apparatus and continuous liquid electroplating method |
TWI466810B (en) * | 2012-10-19 | 2015-01-01 | ||
CN107819388A (en) * | 2016-09-14 | 2018-03-20 | 本田技研工业株式会社 | Conveying device |
JP6329681B1 (en) * | 2017-10-31 | 2018-05-23 | 株式会社荏原製作所 | Plating apparatus and plating method |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101054701B (en) * | 2007-02-08 | 2010-12-08 | 上海美维科技有限公司 | Method of increasing electroplating evenness |
KR101300325B1 (en) * | 2011-12-21 | 2013-08-28 | 삼성전기주식회사 | Apparatus for plating substrate and control method thereof |
CN103374744A (en) * | 2013-07-11 | 2013-10-30 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | PCB (printed circuit board) electroplating copper attached tank |
CN105239143B (en) * | 2015-09-30 | 2018-11-20 | 东莞市威力固电路板设备有限公司 | Electroplating device material feeding system and its control method |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6142937A (en) * | 1984-08-07 | 1986-03-01 | Fujitsu Ltd | Manufacture of integrated circuit substrate |
JPH0385849A (en) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Hitachi Ltd | Facsimile equipment |
JPH05148693A (en) * | 1992-01-14 | 1993-06-15 | Toshiba Corp | Copper electroplating jig |
JPH05320927A (en) * | 1992-05-21 | 1993-12-07 | C Uyemura & Co Ltd | Device for masking printed board |
JP2003328193A (en) * | 2002-05-14 | 2003-11-19 | Marunaka Kogyo Kk | Work hanger of clip type for electroplating machine |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19736352C1 (en) * | 1997-08-21 | 1998-12-10 | Atotech Deutschland Gmbh | Apparatus for contacting flat items in continuous galvanising installations |
CN1223708C (en) * | 2001-12-27 | 2005-10-19 | 丸仲工业株式会社 | Product guide mechanism for electroplanting processing device |
-
2005
- 2005-05-13 JP JP2005140980A patent/JP4700406B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-29 TW TW094147354A patent/TW200639276A/en unknown
-
2006
- 2006-04-26 CN CN2006100757638A patent/CN1865520B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6142937A (en) * | 1984-08-07 | 1986-03-01 | Fujitsu Ltd | Manufacture of integrated circuit substrate |
JPH0385849A (en) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Hitachi Ltd | Facsimile equipment |
JPH05148693A (en) * | 1992-01-14 | 1993-06-15 | Toshiba Corp | Copper electroplating jig |
JPH05320927A (en) * | 1992-05-21 | 1993-12-07 | C Uyemura & Co Ltd | Device for masking printed board |
JP2003328193A (en) * | 2002-05-14 | 2003-11-19 | Marunaka Kogyo Kk | Work hanger of clip type for electroplating machine |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101070841B1 (en) | 2011-06-02 | 2011-10-06 | 장병원 | The plate method of a thin plate printed-circuit board and thereof ware |
KR101080896B1 (en) | 2011-06-10 | 2011-11-07 | 장병원 | The holder can be to uniform copper plating of printed-circuit board surface |
US20130001087A1 (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Surface treating apparatus and plating tank |
US9657406B2 (en) * | 2011-06-30 | 2017-05-23 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Surface treating apparatus and plating tank |
WO2013029481A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-03-07 | 珠海市祥芝电子有限公司 | Clamp dedicated to electroplating |
CN103305896B (en) * | 2012-03-07 | 2015-09-09 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | Continuous electroplating liquid conduction device and continuous liq electro-plating method |
CN103305896A (en) * | 2012-03-07 | 2013-09-18 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | Continuous-electroplating liquid conduction apparatus and continuous liquid electroplating method |
TWI466810B (en) * | 2012-10-19 | 2015-01-01 | ||
CN107819388A (en) * | 2016-09-14 | 2018-03-20 | 本田技研工业株式会社 | Conveying device |
CN107819388B (en) * | 2016-09-14 | 2019-11-05 | 本田技研工业株式会社 | Conveying device |
JP6329681B1 (en) * | 2017-10-31 | 2018-05-23 | 株式会社荏原製作所 | Plating apparatus and plating method |
KR20190049446A (en) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | Plating apparatus and plating method |
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