JP2006316218A - Biaxially oriented polyester film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は二軸配向ポリエステルフィルムに関する。更に詳しくは、高温下での耐熱寸法安定性に優れるポリエチレンナフタレンジカルボキシレートからなる二軸配向ポリエステルフィルムに関する。 The present invention relates to a biaxially oriented polyester film. More specifically, the present invention relates to a biaxially oriented polyester film made of polyethylene naphthalene dicarboxylate that is excellent in heat-resistant dimensional stability at high temperatures.
ポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートの二軸延伸フィルムは、優れた機械的性質、耐熱性、耐薬品性を有するため、磁気テープ、強磁性薄膜テープ、写真フィルム、包装用フィルム、電子部品用フィルム、電気絶縁フィルム、金属ラミネート用フィルム、ガラスディスプレイ等の表面に貼るフィルム、各種部材の保護用フィルム等の素材として広く用いられている。 Polyester films, especially biaxially stretched films of polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, have excellent mechanical properties, heat resistance, and chemical resistance. Therefore, magnetic tape, ferromagnetic thin film tape, photographic film, packaging film, electronic parts It is widely used as a material such as a film for electrical use, an electrical insulation film, a film for metal lamination, a film attached to the surface of a glass display, and a protective film for various members.
近年、電気あるいは電子回路の小型化の要求に伴い、これら各種用途の構成部材についても小型化や実装化が進んでおり、更なる耐熱性が要求されるようになってきた。また、自動車用途においては、運転室内での使用のみならず、エンジンルーム内にまで使用範囲が拡大しており、より高温下での寸法安定性に適した構成部材が要求されている。 In recent years, along with demands for miniaturization of electric or electronic circuits, components for various applications have been miniaturized and mounted, and further heat resistance has been demanded. In automobile applications, the range of use extends not only in the cab, but also in the engine room, and a component suitable for dimensional stability at higher temperatures is required.
各種用途の中で、例えばフレキシブル回路基板に着目してみると、フレキシブル回路は可撓性を有する基板上に電気回路を配置してなるものであり、基板となるフィルムに金属箔を貼りあわせたり、メッキ等を施した後にエッチングを行い回路を形成し、加熱処理、回路部品の実装等が行われ作成されるものである。従来、フレキシブル回路基板用フィルムとしては、回路との密着性、回路部品実装時のハンダ付けでの耐熱性等が良好であるとの理由からポリイミド（以下「ＰＩ」と省略する場合がある）フィルムが一般的に使用されてきた。一方、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と省略することがある）フィルムは廉価であり、耐薬品性、絶縁性等が良好であるとの理由から一部で使用されてきた。 In various applications, for example, when focusing on a flexible circuit board, the flexible circuit is formed by arranging an electric circuit on a flexible substrate, and a metal foil is bonded to a film to be a substrate. Etching is performed after plating or the like to form a circuit, heat treatment, mounting of circuit components, and the like are performed. Conventionally, as a film for a flexible circuit board, a polyimide (hereinafter sometimes abbreviated as “PI”) film because of its good adhesion to a circuit and heat resistance when soldering when mounting circuit components. Has been commonly used. On the other hand, polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “PET”) films have been used in part because they are inexpensive and have good chemical resistance, insulation, and the like.
近年、ノート型パーソナルコンピューター、携帯電話等の携帯可能な電気、電子機器の普及が急速に進んでおり、また、同時にこれら携帯機器の小型化が盛んに行われている。しかしながら、小型化はされても従来の機種が備えていた機能と同等あるいはそれ以上の機能を持たせる必要があり、これに伴い回路の小型化、高密度化が要求されるようになった。
このような高度な技術が要求される一方で、最近の携帯機器の普及による低価格化競争が激しさを増しているが、フレキシブル回路基板用フィルムとして従来使用されてきたＰＩフィルムを使用する限り、これ以上の低価格化は事実上困難となっている。
In recent years, portable electric and electronic devices such as notebook personal computers and mobile phones are rapidly spreading, and at the same time, these portable devices are being downsized. However, even if it is downsized, it is necessary to provide functions equivalent to or higher than those provided by conventional models, and accordingly, miniaturization and higher density of circuits have been required.
While such advanced technology is required, the price competition due to the recent spread of portable devices is intensifying. However, as long as the PI film that has been conventionally used as a film for flexible circuit boards is used, However, further price reduction has become practically difficult.
また、ＰＩフィルムは低価格化が困難である以外にも、吸湿性が高く、吸湿時の寸法変化が大きいこと、加工時のフィルムの調湿を怠ると金属との接着力の低下を招く原因となるため、フィルムの調湿が不可欠となり生産効率向上の障害となっている。さらに、ＰＩフィルム製造時に使用される、ＰＩ樹脂を溶解するための溶媒がフィルム内に残留していると回路基板の品質に問題を引き起こす場合がある。 In addition to the difficulty in reducing the cost of PI film, it has high hygroscopicity, large dimensional change during moisture absorption, and failure to condition the film during processing may cause a decrease in adhesion to metal. Therefore, the humidity control of the film is indispensable, which is an obstacle to improving the production efficiency. Furthermore, if the solvent for dissolving the PI resin used in the production of the PI film remains in the film, there may be a problem in the quality of the circuit board.
一方、フレキシブル回路基板用フィルムとしてのＰＥＴフィルムは廉価であり低価格化には好適であるが、メンブレンスイッチの加工工程において、加熱処理での寸法変化および回路部品実装でのハンダ付け後のフィルムの平面性が悪化し、最近の高密度化した回路基板フィルムとしては使用に堪えないものとなる。 On the other hand, PET film as a flexible circuit board film is inexpensive and suitable for cost reduction. However, in the membrane switch processing process, the dimensional change by heat treatment and the film after soldering in circuit component mounting As the flatness deteriorates, it becomes unusable as a recent high-density circuit board film.
また、回路部品実装時に使用されるハンダとして、環境対応の点から、最近鉛フリーハンダが使用されつつあり、鉛フリーハンダリフロー工程では従来のフローハンダに比べてハンダ付け温度を高くすることがあり、ＰＥＴフィルムでは依然として耐熱性が不足する。一方、ＰＩフィルムではハンダ耐熱性が余りあるものとなっているのが現状である。 In addition, lead-free solder has recently been used as solder used when mounting circuit components from the standpoint of environmental friendliness, and the lead-free solder reflow process may increase the soldering temperature compared to conventional flow solder. The PET film still lacks heat resistance. On the other hand, the present situation is that the PI film has excessive solder heat resistance.
このような理由からＰＩフィルムに代わるプラスチックフィルムの探索が行われるようになり、耐熱性を有するプラスチックフィルムの中では比較的安価なポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と省略する場合がある）フィルムが注目されるようになった。 For these reasons, a search for a plastic film that replaces the PI film has been conducted, and among the heat-resistant plastic films, there is a relatively inexpensive polyethylene naphthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “PEN”) film. Attracted attention.
例えば、特開昭６２−９３９９１号公報にはフレキシブル回路基板用フィルムをＰＥＮフィルムにすることが提案されている。しかしながら、最近の回路の高密度化に対して要求されている高温下での寸法安定性が不足するため、このままでは回路部品実装工程でのハンダ付け後にフィルムにシワが入ったり、回路の平面性が崩れ凹凸が発生することがある。そこで、耐熱性を高める方法として、例えば特開平０５−２９５１３７号公報において、二軸配向、熱固定したＰＥＮフィルムに、０．１〜１０ＭＧｙの放射線を照射した後、２５０〜２７０℃で熱処理することを特徴とするＰＥＮフィルムの製造方法が提案されている。また、特開平１１−１６８２６７号公報には、フィルムに熱弛緩処理を施すことによって２００℃で１０分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ１．５％以下であり、２３０℃で１０分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ２．０％以下であるＰＥＮフィルムが得られることが記載されている。また、特開２００１−１９１４０５号公報には、熱弛緩処理方法を特定の条件で行うことにより、２００℃で１０分間加熱処理した際に、フィルム長手方向に０％以上１％以下収縮し、かつ幅方向に０％以上０．５％以下伸張するＰＥＮフィルムが得られることが記載されている。
しかしながら、広範なフレキシブル回路基板用途に適用させるにはより高い耐熱安定性が求められているのが現状である。
For example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-93991 proposes that a flexible circuit board film be a PEN film. However, because of the lack of dimensional stability at high temperatures, which is required for recent circuit densification, the film may wrinkle after soldering in the circuit component mounting process, or the flatness of the circuit. May collapse and unevenness may occur. Therefore, as a method for improving the heat resistance, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 05-295137, a biaxially oriented and heat-fixed PEN film is irradiated with 0.1 to 10 MGy of radiation and then heat treated at 250 to 270 ° C. A method for producing a PEN film characterized by the above has been proposed. Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-168267 discloses that the thermal shrinkage rate when the film is subjected to heat relaxation treatment at 200 ° C. for 10 minutes is 1.5% or less in both the longitudinal direction and the width direction of the film. In addition, it is described that a PEN film having a thermal shrinkage rate of 2.0% or less in each of the longitudinal direction and the width direction when heated at 230 ° C. for 10 minutes is obtained. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-191405 contracts by 0% or more and 1% or less in the longitudinal direction of the film when heat treatment is performed at 200 ° C. for 10 minutes by performing the thermal relaxation treatment method under specific conditions, and It is described that a PEN film extending in the width direction from 0% to 0.5% can be obtained.
However, at present, higher heat stability is required for application to a wide range of flexible circuit board applications.
本発明の目的は、上述の従来技術の課題を解決し、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなる、高温下での使用における寸法安定性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。更に本発明の目的は、高温での耐熱寸法安定性に加え、平面性、耐屈曲性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。更に本発明の目的は、耐熱寸法安定性、耐屈曲性に優れた、比較的安価なフレキシブル回路基板用フィルムおよび太陽電池基板用フィルムを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a biaxially oriented polyester film that solves the above-described problems of the prior art and is excellent in dimensional stability when used at high temperatures, and that is mainly composed of polyethylene naphthalene dicarboxylate. . Furthermore, the objective of this invention is providing the biaxially-oriented polyester film excellent in flatness and bending resistance in addition to the heat-resistant dimensional stability at high temperature. Furthermore, the objective of this invention is providing the film for flexible circuit boards which was excellent in heat-resistant dimensional stability and bending resistance, and the film for solar cell substrates.
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分とするフィルムを配向結晶化させて、通常の製膜条件では形成されないβ晶を形成させることにより、２６０℃という通常のポリエチレンナフタレートフィルムでは溶解するような高温下での耐熱寸法安定性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of diligent investigations to solve the above problems, the inventors of the present invention formed oriented crystals of a film containing polyethylene naphthalene dicarboxylate as a main component to form β crystals that cannot be formed under normal film forming conditions. Thus, it was found that a biaxially oriented polyester film excellent in heat-resistant dimensional stability at a high temperature that can be dissolved in a normal polyethylene naphthalate film of 260 ° C. was obtained, and the present invention was completed.
すなわち本発明によれば、本発明の目的は、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分として形成される二軸配向ポリエステルフィルムであって、該フィルムの粘弾性測定におけるtanδのピーク温度が１４０℃以上、該ピーク強度が０．２５以下であり、かつ２６０℃、１０分間熱処理したときのフィルム長手方向および幅方向の熱収縮率がともに１．５％を超えて５．０％以下である二軸配向ポリエステルフィルムによって達成される。 That is, according to the present invention, an object of the present invention is a biaxially oriented polyester film formed using polyethylene naphthalene dicarboxylate as a main component, and the peak temperature of tan δ in the measurement of viscoelasticity of the film is 140 ° C. or higher. Biaxial orientation in which the peak intensity is 0.25 or less and the heat shrinkage in the film longitudinal direction and width direction when both are heat-treated at 260 ° C. for 10 minutes exceeds 1.5% and is 5.0% or less Achieved by polyester film.
また、本発明の二軸配向エステルフィルムは、その好ましい態様として、フィルムの密度が１．３５０〜１．３６２であること、Ｘ線回折による強度比が下記式（１）を満たすこと、
２．０＜（26°〜28°におけるピーク強度/23°〜25°におけるピーク強度）＜２０
・・・（１）
耐折度が５０００回以上であること、フィルムの厚みが５〜１００μｍであること、の少なくともいずれか一つを具備するものも包含する。
Moreover, as for the biaxially oriented ester film of this invention, the density of a film is 1.350-1.362, and the intensity ratio by X-ray diffraction satisfy | fills following formula (1) as the preferable aspect.
2.0 <(peak intensity at 26 ° to 28 ° / peak intensity at 23 ° to 25 °) <20
... (1)
Also included are those having at least one of folding resistance of 5000 times or more and film thickness of 5 to 100 μm.
そして、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、フレキシブル回路基板のベースフィルム、太陽電池のベースフィルム、の少なくともいずれか一つとして用いられることを包含するものである。 And the biaxially oriented polyester film of this invention includes being used as at least any one of the base film of a flexible circuit board, and the base film of a solar cell.
本発明によれば、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなり、粘弾性測定におけるtanδのピーク温度およびピーク強度が特定範囲にあり、かつ２６０℃、１０分間熱処理したときのフィルム長手方向および幅方向の熱収縮率がともに１．５％を超えて５．０％以下である二軸配向ポリエステルフィルムは、従来のＰＥＮフィルムに較べて２６０℃という高温での耐熱寸法安定性に優れているため、従来ＰＩフィルムが用いられていた耐熱性が必要とされる用途に好適に用いることができる。また耐屈曲性にも優れていることから、例えばフレキシブル回路基板用に用いることで、回路部品実装後の回路の平面性が従来のＰＩフィルムと比べて同等のフィルムをより安価に提供できる。また、太陽電池用基板フィルムとして有用である。 According to the present invention, polyethylene naphthalene dicarboxylate is a main component, the peak temperature and peak intensity of tan δ in the viscoelasticity measurement are in a specific range, and the film longitudinal direction and width direction when heat-treated at 260 ° C. for 10 minutes. Since the biaxially oriented polyester film having both thermal shrinkage ratios exceeding 1.5% and 5.0% or less is superior in heat-resistant dimensional stability at a high temperature of 260 ° C. compared to the conventional PEN film, It can be suitably used for applications that require heat resistance, which has conventionally been used for PI films. Moreover, since it is excellent also in bending resistance, the film equivalent to the planarity of the circuit after circuit component mounting compared with the conventional PI film can be provided more cheaply by using for a flexible circuit board, for example. Moreover, it is useful as a substrate film for solar cells.
以下、本発明を詳しく説明する。
＜ポリエチレンナフタレンジカルボキシレート＞
本発明のフィルムを構成するポリエチレンナフタレンジカルボキシレートは、主たるジカルボン酸成分としてナフタレンジカルボン酸が用いられ、主たるグリコール成分としてエチレングリコールが用いられる。ナフタレンジカルボン酸としては、たとえば２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸を挙げることができ、これらの中で２，６−ナフタレンジカルボン酸が好ましい。ここで「主たる」とは、本発明のフィルムの成分であるポリマーの構成成分において全繰返し単位の少なくとも９０ｍｏｌ％、好ましくは少なくとも９５ｍｏｌ％を意味する。ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートがコポリマーである場合、コポリマーを構成する共重合成分としては、分子内に２つのエステル形成性官能基を有する化合物を用いることができ、かかる化合物としては例えば、蓚酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、フェニルインダンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸等の如きジカルボン酸、ｐ−オキシ安息香酸、ｐ−オキシエトキシ安息香酸の如きオキシカルボン酸、或いはプロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、シクロヘキサンメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ビスフェノールスルホンのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ジエチレングリコール、ポリエチレンオキシドグリコールの如き２価アルコールを好ましく用いることができる。これらの化合物は１種のみ用いてもよく、２種以上を用いることができる。またこれらの中で好ましくは酸成分としては、イソフタル酸、テレフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ｐ−オキシ安息香酸であり、グリコール成分としてはトリメチレングリコール、ヘキサメチレングリコールネオペンチルグリコール、ビスフェノールスルホンのエチレンオキサイド付加物である。
The present invention will be described in detail below.
<Polyethylene naphthalene dicarboxylate>
In the polyethylene naphthalene dicarboxylate constituting the film of the present invention, naphthalene dicarboxylic acid is used as the main dicarboxylic acid component, and ethylene glycol is used as the main glycol component. Examples of naphthalenedicarboxylic acid include 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, and 1,5-naphthalenedicarboxylic acid. Among these, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid is preferable. Here, “main” means at least 90 mol%, preferably at least 95 mol% of all repeating units in the constituent components of the polymer that is a component of the film of the present invention. When the polyethylene naphthalene dicarboxylate is a copolymer, a compound having two ester-forming functional groups in the molecule can be used as the copolymer component constituting the copolymer. Examples of such compounds include oxalic acid and adipic acid. Phthalic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, phenylindanedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, tetralindicarboxylic acid A dicarboxylic acid such as decalin dicarboxylic acid and diphenyl ether dicarboxylic acid, an oxycarboxylic acid such as p-oxybenzoic acid and p-oxyethoxybenzoic acid, or propylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, Divalent alcohols such as hexamethylene glycol, cyclohexanemethylene glycol, neopentyl glycol, ethylene oxide adduct of bisphenolsulfone, ethylene oxide adduct of bisphenol A, diethylene glycol, and polyethylene oxide glycol can be preferably used. These compounds may be used alone or in combination of two or more. Of these, the acid component is preferably isophthalic acid, terephthalic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, p-oxybenzoic acid, and the glycol component is trimethylene glycol. , An ethylene oxide adduct of hexamethylene glycol neopentyl glycol and bisphenol sulfone.
ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートに混合できるポリエステル或いはポリエステル以外の有機高分子としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレン４，４’−テトラメチレンジフェニルジカルボキシレート、ポリエチレン−２，７−ナフタレンジカルボキシレート、ポリトリメチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、ポリネオペンチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、ポリ（ビス（４−エチレンオキシフェニル）スルホン）−２，６−ナフタレンジカルボキシレート等のポリエステルを挙げることができ、これらの中でポリエチレンイソフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリトリメチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、ポリ（ビス（４−エチレンオキシフェニル）スルホン）−２，６−ナフタレンジカルボキシレートが好ましい。これらのポリエステルまたはポリエステル以外の有機高分子は、１種であっても２種以上を併用してもよい。 Polyesters that can be mixed with polyethylene naphthalene dicarboxylate or organic polymers other than polyester include polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polytrimethylene terephthalate, polyethylene 4,4'-tetramethylene diphenyl dicarboxylate, polyethylene-2,7- Naphthalene dicarboxylate, polytrimethylene-2,6-naphthalene dicarboxylate, polyneopentylene-2,6-naphthalene dicarboxylate, poly (bis (4-ethyleneoxyphenyl) sulfone) -2,6-naphthalene Polyesters such as dicarboxylate can be mentioned, and among these, polyethylene isophthalate, polytrimethylene terephthalate, polytrimethylene-2,6-naphthalenedicar Kishireto, poly (bis (4-ethyleneoxy) sulfone) -2,6-naphthalene dicarboxylate are preferred. These polyesters or organic polymers other than polyester may be used alone or in combination of two or more.
また、本発明のポリエチレンナフタレンジカルボキシレートは、例えば安息香酸、メトキシポリアルキレングリコールなどの一官能性化合物によって末端の水酸基および／またはカルボキシル基の一部または全部を封鎖したものであってよく、極く少量の例えばグリセリン、ペンタエリスリトール等の如き三官能以上のエステル形成性化合物で実質的に線状のポリマーが得られる範囲内で共重合したものであってもよい。 Further, the polyethylene naphthalene dicarboxylate of the present invention may be one in which a terminal hydroxyl group and / or a carboxyl group is partially or entirely blocked with a monofunctional compound such as benzoic acid or methoxypolyalkylene glycol. It may be copolymerized with a small amount of a trifunctional or higher functional ester-forming compound such as glycerin or pentaerythritol within a range where a substantially linear polymer is obtained.
本発明のポリエチレンナフタレンジカルボキシレートは、従来公知の方法で、例えばジカルボン酸とグリコールの反応で直接低重合度ポリエステルを得る方法や、ジカルボン酸の低級アルキルエステルとグリコールとをエステル交換触媒を用いて反応させた後、重合触媒の存在下で重合反応を行う方法で得ることができる。 The polyethylene naphthalene dicarboxylate of the present invention is a conventionally known method, for example, a method of directly obtaining a low-polymerization degree polyester by reaction of dicarboxylic acid and glycol, or a transesterification catalyst of a lower alkyl ester of dicarboxylic acid and glycol. After the reaction, it can be obtained by a method of conducting a polymerization reaction in the presence of a polymerization catalyst.
＜添加剤＞
本発明のフィルムには添加剤、例えば安定剤、滑剤、および難燃剤等を含有させることができる。
フィルムに滑り性を付与するためには、不活性粒子を少割合含有させることが好ましい。かかる不活性粒子としては、例えば球状シリカ、多孔質シリカ、炭酸カルシウム、アルミナ、二酸化チタン、カオリンクレー、硫酸バリウム、ゼオライトの如き無機粒子、或いはシリコン樹脂粒子、架橋ポリスチレン粒子の如き有機粒子を挙げることができる。無機粒子は粒径が均一であること等の理由で、天然品よりも合成品であることが好ましく、あらゆる結晶形態、硬度、比重、色の無機粒子を使用することができる。
<Additives>
The film of the present invention may contain additives such as stabilizers, lubricants, and flame retardants.
In order to impart slipperiness to the film, it is preferable to contain a small amount of inert particles. Examples of the inert particles include inorganic particles such as spherical silica, porous silica, calcium carbonate, alumina, titanium dioxide, kaolin clay, barium sulfate and zeolite, or organic particles such as silicon resin particles and crosslinked polystyrene particles. Can do. The inorganic particles are preferably a synthetic product rather than a natural product because the particle size is uniform, and inorganic particles having any crystal form, hardness, specific gravity, and color can be used.
かかる不活性粒子の平均粒径は０．０５〜５．０μｍの範囲であることが好ましく、０．１〜３．０μｍであることがさらに好ましい。また、不活性粒子の含有量は０．００１〜１．０重量％であることが好ましく、０．０３〜０．５重量％であることがさらに好ましい。フィルムに添加する不活性粒子は、上記に例示した中から選ばれた単一成分でもよく、あるいは二成分以上を含む多成分でもよい。
不活性粒子の添加時期は、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを製膜する迄の段階であれば特に制限はなく、例えば重合段階で添加してもよく、また製膜の際に添加してもよい。
The average particle size of the inert particles is preferably in the range of 0.05 to 5.0 μm, more preferably 0.1 to 3.0 μm. Further, the content of the inert particles is preferably 0.001 to 1.0% by weight, and more preferably 0.03 to 0.5% by weight. The inert particles added to the film may be a single component selected from those exemplified above, or may be a multi-component containing two or more components.
There is no particular limitation on the addition timing of the inert particles as long as the polyethylene naphthalene dicarboxylate is formed into a film. For example, it may be added at the polymerization stage, or may be added at the time of film formation.
＜ｔａｎδ＞
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、粘弾性測定において、周波数１０Ｈｚで室温から２００℃まで昇温速度５℃／分の条件で測定した場合のtanδのピーク温度が１４０℃以上であり、該ピーク強度が０．２５以下である必要がある。ピーク温度が１４０℃に満たない場合、β晶に起因する結晶状態が発現していないため、２６０℃の高温下ではフィルムが溶融してしまい、十分な耐熱寸法安定性が得られない。またピーク強度が０．２５を越える場合、耐熱寸法安定性が不足する可能性がある。なお、tanδのピーク温度は高ければ高いほど好ましいが上限は高々１６０℃であり、該ピーク強度の下限は少なくとも０．１である。
<Tan δ>
The biaxially oriented polyester film of the present invention has a peak temperature of tan δ of 140 ° C. or higher when measured at a frequency of 10 Hz from room temperature to 200 ° C. under a temperature increase rate of 5 ° C./min. The strength needs to be 0.25 or less. When the peak temperature is less than 140 ° C., the crystal state due to the β crystal is not expressed. Therefore, the film melts at a high temperature of 260 ° C. and sufficient heat-resistant dimensional stability cannot be obtained. On the other hand, when the peak intensity exceeds 0.25, the heat-resistant dimensional stability may be insufficient. The peak temperature of tan δ is preferably as high as possible, but the upper limit is at most 160 ° C., and the lower limit of the peak intensity is at least 0.1.
＜熱収縮率＞
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、２６０℃、１０分間熱処理したときのフィルム長手方向（以下、フィルム連続製膜方法、縦方向、ＭＤ方向と称することがある。）および幅方向（以下、横方向、ＴＤ方向と称することがある。）の熱収縮率がともに１．５％を超えて５．０％以下である。本発明における長手方向および幅方向はまた、配向軸によっても求めることができ、主たる配向軸が観察される方向を長手方向、主たる配向軸に直交する方向を幅方向、とそれぞれ定義される。ここで主たる配向軸とは、フィルム面内の全ての方向において最も配向が高い方向であり、通常フィルムの製膜方向と一致するが、連続製膜方向に直交する方向の延伸倍率が高い場合、連続製膜方向に直交する方向が主たる配向軸となる場合もある。主たる配向軸は、フィルム面内の屈折率の分布を測定し、最も屈折率の高い方向により求められる。
<Heat shrinkage>
The biaxially oriented polyester film of the present invention has a film longitudinal direction (hereinafter, sometimes referred to as a film continuous film forming method, a longitudinal direction, and an MD direction) and a width direction (hereinafter, lateral) when heat-treated at 260 ° C. for 10 minutes. Direction and TD direction) are both more than 1.5% and 5.0% or less. The longitudinal direction and the width direction in the present invention can also be determined by the orientation axis, and the direction in which the main orientation axis is observed is defined as the longitudinal direction, and the direction perpendicular to the main orientation axis is defined as the width direction. Here, the main orientation axis is the direction with the highest orientation in all directions in the film plane, and usually coincides with the film forming direction of the film, but when the draw ratio in the direction perpendicular to the continuous film forming direction is high, The direction perpendicular to the continuous film forming direction may be the main orientation axis. The main orientation axis is obtained from the direction having the highest refractive index by measuring the refractive index distribution in the film plane.
かかる熱収縮率は、好ましくはＭＤ方向、ＴＤ方向ともに１．５％を超えて４．０％以下である。２６０℃の温度で１０分間加熱処理したときの熱収縮率が上限を超える場合、例えばフレキシブル回路基板に用いる場合に金属箔を貼りあわせた後のキュアリング時のフィルムの寸法変化や印刷後の乾燥処理でのフィルムの寸法変化が大きくなり、回路としての性能に影響することがある。 Such thermal shrinkage is preferably more than 1.5% and not more than 4.0% in both the MD direction and the TD direction. When the heat shrinkage rate when heated for 10 minutes at a temperature of 260 ° C. exceeds the upper limit, for example, when used for a flexible circuit board, dimensional change of the film at the time of curing after bonding metal foil and drying after printing The dimensional change of the film during processing increases, which may affect the performance as a circuit.
これらの熱収縮率は、フィルム製膜時の延伸温度を通常より高い温度域、好ましくは１５０〜１７０℃で行い、同時に延伸速度を通常よりも低速、好ましくは１００〜２０００％／分の範囲で行うことによって、通常の製造条件では得られないβ晶の結晶状態が発現することによって達成されるものである。 These heat shrinkage rates are carried out at a temperature range higher than usual, preferably 150 to 170 ° C., and at the same time, the stretching speed is lower than usual, preferably 100 to 2000% / min. This is achieved by developing a β-crystal state that cannot be obtained under normal manufacturing conditions.
＜密度＞
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、密度が１．３５０〜１．３６２の範囲であることが好ましい。フィルムの密度は、より好ましくは１．３５２〜１．３５９である。密度が下限に満たない場合、フィルムの厚み斑が悪化することがある。一方、フィルムの密度が上限を超えると、フィルムが脆くなる場合がある。これらの密度の範囲は、適切な延伸温度と延伸速度によって得られる。本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、上述のｔａｎδ、熱収縮率特性に加えて、密度が上記の範囲にあることにより、高温での耐熱寸法安定性と耐折度で表されるフィルム屈曲性とを兼ね備える特徴を有するものであり、これら両方の特性が必要とされる用途、例えばフレキシブル回路基板や太陽電池基板などに好適に用いることが可能となる。
<Density>
The biaxially oriented polyester film of the present invention preferably has a density in the range of 1.350 to 1.362. The density of the film is more preferably 1.352 to 1.359. When the density is less than the lower limit, the uneven thickness of the film may be deteriorated. On the other hand, if the density of the film exceeds the upper limit, the film may become brittle. These density ranges are obtained by appropriate stretching temperature and stretching speed. The biaxially oriented polyester film of the present invention has a film flexibility expressed by heat-resistant dimensional stability and folding resistance at high temperatures because the density is in the above range in addition to the above-mentioned tan δ and heat shrinkage characteristics. It can be suitably used for applications that require both of these characteristics, such as flexible circuit boards and solar cell boards.
＜Ｘ線回折強度比＞
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、Ｘ線回折による強度比が下記式（１）を満たすことが好ましい。ここで、26°〜28°におけるピークとはα晶の結晶状態に起因するピークであり、また、23°〜25°におけるピークとはβ晶の結晶状態に起因するピークであることから、Ｘ線回折による強度比とは、β晶に対するα晶の割合を指すものである。なお、ピーク強度とはＸ線回折強度のうち、上記の角度内でのもっと大きな極大値とする。
２．０＜（26°〜28°におけるピーク強度/23°〜25°におけるピーク強度）＜２０
・・・（１）
Ｘ線回折による強度比は、より好ましくは３．０〜１０．０の範囲である。強度比が下限に満たない場合、フィルムが脆くなる可能性がある。一方、強度比が上限を超える場合、耐熱寸法安定性が不十分になることがある。これらの強度比の範囲は、適切な延伸温度と延伸速度によって得られる。
<X-ray diffraction intensity ratio>
In the biaxially oriented polyester film of the present invention, the intensity ratio by X-ray diffraction preferably satisfies the following formula (1). Here, the peak at 26 ° to 28 ° is a peak due to the crystal state of the α crystal, and the peak at 23 ° to 25 ° is a peak due to the crystal state of the β crystal. The intensity ratio by line diffraction refers to the ratio of α crystal to β crystal. The peak intensity is a larger maximum value within the above angle of the X-ray diffraction intensity.
2.0 <(peak intensity at 26 ° to 28 ° / peak intensity at 23 ° to 25 °) <20
... (1)
The intensity ratio by X-ray diffraction is more preferably in the range of 3.0 to 10.0. If the strength ratio is less than the lower limit, the film may become brittle. On the other hand, when the strength ratio exceeds the upper limit, the heat-resistant dimensional stability may be insufficient. The range of these strength ratios is obtained by an appropriate stretching temperature and stretching speed.
＜耐折度＞
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、耐折度が５０００回以上であることが好ましい。本発明における耐折度とは、ＭＩＴ耐折度試験機を用い、ＪＩＳ Ｃ５０１６に準じて、折り曲げ部極率半径０．３８ｍｍ、荷重１０Ｎ、折り曲げ速度１７５ｃｐｍの条件でフィルムが破断するまでの折り曲げ回数を測定したものである。耐折度が下限に満たない場合、フレキシブル回路基板での屈曲性が不足することがある。これらの耐折度の範囲は、適切な延伸温度と延伸速度によって得られる。
<Folding resistance>
The biaxially oriented polyester film of the present invention preferably has a folding resistance of 5000 times or more. Folding resistance in the present invention refers to the number of folds until the film breaks using a MIT fold resistance tester in accordance with JIS C5016 under the conditions of a bending portion polar radius of 0.38 mm, a load of 10 N, and a bending speed of 175 cpm. Is measured. When the folding resistance is less than the lower limit, the flexibility in the flexible circuit board may be insufficient. These folding resistance ranges are obtained by appropriate stretching temperature and stretching speed.
＜フィルム厚み＞
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの厚みは、好ましくは５〜１００μｍの範囲であり、さらに好ましくは１０〜７５μｍ、特に好ましくは１２〜７５μｍである。
厚みが下限に満たない場合はフィルムの絶縁性能が不足することがある。一方、厚みが上限を超える場合、フィルムの耐屈曲性が不足することがあり、外力を加えられた場合、基板フィルムに割れが発生したり折れた状態のまま戻らなくなることがある。
<Film thickness>
The thickness of the biaxially oriented polyester film of the present invention is preferably in the range of 5 to 100 μm, more preferably 10 to 75 μm, and particularly preferably 12 to 75 μm.
If the thickness is less than the lower limit, the insulation performance of the film may be insufficient. On the other hand, when the thickness exceeds the upper limit, the bending resistance of the film may be insufficient, and when an external force is applied, the substrate film may be cracked or may not return in a broken state.
＜フィルムの固有粘度＞
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、固有粘度が０．４７〜０．９０ｄｌ／ｇであることが好ましく、さらに好ましくは０．５０〜０．８０ｄｌ／ｇである。固有粘度が下限に満たない場合、フィルムが脆くなることがあり、例えばフィルムを所定の大きさに裁断したり、回路部品実装のための固定用の穴を穿孔する時に端面にバリが発生することがある。また、フィルムの固有粘度が上限を超える場合、ＰＥＮポリマーの固有粘度をかなり高くする必要があり、通常の合成手法では重合に長時間を要し生産性が悪くなる。また特別な重合方法（固相重合等）を行うためには専用の設備が必要となるため生産コストが高くなることがある。
<Intrinsic viscosity of film>
The biaxially oriented polyester film of the present invention preferably has an intrinsic viscosity of 0.47 to 0.90 dl / g, more preferably 0.50 to 0.80 dl / g. If the intrinsic viscosity is less than the lower limit, the film may become brittle. For example, when the film is cut into a predetermined size or when a fixing hole for mounting circuit components is drilled, burrs will occur on the end face. There is. Moreover, when the intrinsic viscosity of a film exceeds an upper limit, it is necessary to make the intrinsic viscosity of a PEN polymer quite high, and a normal synthesis method requires a long time for polymerization, resulting in poor productivity. Moreover, in order to perform a special polymerization method (solid phase polymerization etc.), a dedicated facility is required, so that the production cost may increase.
＜製膜方法＞
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、通常の方法により得た未延伸フィルム、すなわちポリエチレンナフタレンジカルボキシレートをフィルム状に溶融押出し、キャスティングドラムで冷却固化させて得られた未延伸フィルムを特定の条件で二軸延伸することで得られる。具体的には延伸倍率、延伸温度、延伸速度の全てが特定の範囲内で行うことによって達成されるものである。さらに、得られた二軸配向ポリエステルフィルムは、通常の条件で熱固定や弛緩を施してもよい。
<Film forming method>
The biaxially oriented polyester film of the present invention is an unstretched film obtained by an ordinary method, that is, an unstretched film obtained by melt-extruding polyethylene naphthalene dicarboxylate into a film and cooling and solidifying it with a casting drum under specific conditions. Obtained by biaxial stretching. Specifically, the stretching ratio, the stretching temperature, and the stretching speed are all achieved within a specific range. Furthermore, the obtained biaxially oriented polyester film may be heat-set or relaxed under normal conditions.
具体的には、未延伸フィルムをＴｇ〜（Ｔｇ＋６０）℃の温度、好ましくは１５０〜１７０℃の温度、延伸倍率は、縦方向、横方向のそれぞれの方向に２．０〜５．０倍、好ましくは２．５〜３．８倍、延伸速度は１００〜２０００％/分の速度、好ましくは５００〜１５００％/分の速度で二軸延伸し、（Ｔｇ＋５０）〜（Ｔｇ＋１２０）℃の温度で、好ましくは（Ｔｇ＋７０）〜（Ｔｇ＋１２０）℃の温度で１〜３６００秒間熱固定することで所望のフィルムを得ることができる。延伸は一般に用いられる方法、例えばロールによる方法やステンターを用いる方法で行うことができ、縦方向、横方向を同時に延伸してもよく、また縦方向、横方向に逐次延伸してもよい。ここで、Ｔｇは、ポリマーのガラス転移温度を表わす。 Specifically, the unstretched film is at a temperature of Tg to (Tg + 60) ° C., preferably 150 to 170 ° C., and the stretching ratio is 2.0 to 5.0 times in the longitudinal direction and the transverse direction, Preferably, it is 2.5 to 3.8 times, the stretching speed is biaxial stretching at a speed of 100 to 2000% / min, preferably 500 to 1500% / min, at a temperature of (Tg + 50) to (Tg + 120) ° C. Preferably, a desired film can be obtained by heat setting at a temperature of (Tg + 70) to (Tg + 120) ° C. for 1 to 3600 seconds. Stretching can be performed by a generally used method, for example, a method using a roll or a method using a stenter. The stretching may be performed simultaneously in the longitudinal direction and the transverse direction, or may be sequentially performed in the longitudinal direction and the transverse direction. Here, Tg represents the glass transition temperature of the polymer.
＜用途＞
本発明によれば、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、従来のＰＥＮフィルムに較べて２６０℃という高温での耐熱寸法安定性に優れているため、従来ＰＩフィルムが用いられていた耐熱性が必要とされる用途に好適に用いることができる。また耐屈曲性にも優れることから、例えばフレキシブル回路基板用に用いることで、回路部品実装後の回路の平面性が従来のＰＩフィルムと比べて同等のフィルムをより安価に提供できる。また、太陽電池用基板フィルムとして有用である。
<Application>
According to the present invention, the biaxially oriented polyester film of the present invention is superior in heat-resistant dimensional stability at a high temperature of 260 ° C. as compared with the conventional PEN film. It can be suitably used for required applications. Moreover, since it is excellent also in bending resistance, the film equivalent to the planarity of the circuit after circuit component mounting compared with the conventional PI film can be provided more cheaply by using for a flexible circuit board, for example. Moreover, it is useful as a substrate film for solar cells.
以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、各特性値は以下の方法で測定した。また、実施例中の部および％は、特に断らない限り、それぞれ重量部および重量％を意味する。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited only to these Examples. Each characteristic value was measured by the following method. Moreover, unless otherwise indicated, the part and% in an Example mean a weight part and weight%, respectively.
（１）固有粘度
フィルムサンプルの固有粘度（［η］ｄｌ／ｇ）を、３５℃のｏ−クロロフェノール溶液で測定した。
(1) Intrinsic viscosity The intrinsic viscosity ([η] dl / g) of the film sample was measured with an o-chlorophenol solution at 35 ° C.
（２）熱収縮率
フィルムサンプルに３０ｃｍ間隔で標点をつけ、荷重をかけずに２６０℃の温度のオーブンで１０分間熱処理を実施し、熱処理後の標点間隔を測定して、フィルム連続製膜方向（ＭＤ方向）と、製膜方向に垂直な方向（ＴＤ方向）において、それぞれ下記式（２）にて熱収縮率を算出した。
熱収縮率（％）＝（（Ｌ０−Ｌ）／Ｌ０）×１００ ・・・（２）
（式中、Ｌ０は熱処理前の標点間距離、Ｌは熱処理後の標点間距離をそれぞれ示す。）
（３）Ｘ線回折強度
(2) Thermal shrinkage rate Marks are attached to film samples at intervals of 30 cm, heat treatment is carried out for 10 minutes in an oven at a temperature of 260 ° C. without applying a load, and the intervals between the marks after heat treatment are measured. In the film direction (MD direction) and the direction perpendicular to the film forming direction (TD direction), the thermal contraction rate was calculated by the following formula (2).
Thermal contraction rate (%) = ((L 0 −L) / L 0 ) × 100 (2)
(In the formula, L 0 represents the distance between the gauge points before the heat treatment, and L represents the distance between the gauge points after the heat treatment.)
(3) X-ray diffraction intensity
リガク（株）製のＸ線回折装置ＲＩＮＴ２５００ＨＬを使用し、管電圧３０ＫＶ，管電流４５ｍＡ、スキャン速度で２θ/θスキャンを実施し、フィルムサンプルを測定した時に２３°〜２５°、２６°〜２８°の範囲に出てくるピーク強度をそれぞれ測定して、下記式（３）により算出を行った。
（２６°〜２８°におけるピーク強度/２３°〜２５°におけるピーク強度）
・・・（３）
なお、ピーク強度とはＸ線回折強度のうち、上記の角度内でのもっと大きな極大値とする。２３°〜２５°の範囲に極大値が存在しない場合は上式（３）の値は無限大とし、また２６°〜２８°の範囲に極大値が存在しない場合には上式（３）の値は０とする。
Using a Rigaku Corporation X-ray diffractometer RINT2500HL, tube voltage 30KV, tube current 45mA, 2θ / θ scan was performed at a scan speed, and film samples were measured 23 ° to 25 °, 26 ° to 28 The peak intensities appearing in the range of ° were measured, and calculated according to the following formula (3).
(Peak intensity at 26 ° to 28 ° / peak intensity at 23 ° to 25 °)
... (3)
The peak intensity is a larger maximum value within the above angle of the X-ray diffraction intensity. When the maximum value does not exist in the range of 23 ° to 25 °, the value of the above formula (3) is infinite, and when the maximum value does not exist in the range of 26 ° to 28 °, The value is 0.
（４）粘弾性測定
フィルムサンプルを幅３ｍｍ、長さ３５ｍｍに切り、オリエンテック（株）製のバイブロン装置（ＤＤＶ−０１ＦＰ）を用い、荷重３ｇ、周波数１０Ｈｚで室温から２００℃まで５℃／分で昇温して測定する。得られたチャートよりtanδのピーク温度及びピーク強度を求める。
(4) Viscoelasticity measurement A film sample was cut into a width of 3 mm and a length of 35 mm, and a Vibron device (DDV-01FP) manufactured by Orientec Co., Ltd. was used, and the load was 3 g, the frequency was 10 Hz, and the room temperature to 200 ° C. Measure at elevated temperature. The peak temperature and peak intensity of tan δ are obtained from the obtained chart.
（５）密度
硝酸カルシウム水溶液を用いて密度勾配管法にて測定した。
(5) Density The density was measured by a density gradient tube method using an aqueous calcium nitrate solution.
（６）耐折度
ＭＩＴ耐折度試験機を用い、ＪＩＳ Ｃ５０１６に準じて、折り曲げ部極率半径０．３８ｍｍ、荷重１０Ｎ、折り曲げ速度１７５ｃｐｍにてフィルムサンプルが破断するまでの折り曲げ回数を測定した。
(6) Folding resistance Using a MIT folding resistance tester, the number of folding until the film sample broke was measured according to JIS C5016 at a bending portion polar radius of 0.38 mm, a load of 10 N, and a folding speed of 175 cpm. .
（７）フィルム厚み
アンリツ（株）製の打点式厚み計を用いて、打点法での厚み測定を行った。
(7) Film thickness Using a dot-type thickness meter manufactured by Anritsu Corporation, the thickness was measured by the dot method.
（８）平面安定性
フィルムサンプルと銅箔とを、汎用塩化ビニル系樹脂と可塑剤とからなる接着剤により貼り合わせて、温度１６０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、時間３０分の条件で圧着ロールを用いて圧着した。試料寸法を２５ｃｍ×２５ｃｍとし、相対湿度８５％、６５℃の雰囲気下で１００時間定盤上に置いた状態で４隅のカール状態を観測した。４隅の反り量（ｍｍ）の平均を測定した。下記の基準に従って評価を行った。○が合格である。
○；１０ｍｍ未満の反り量
×；１０ｍｍ以上の反り量
(8) Plane stability A film sample and a copper foil are bonded together with an adhesive composed of a general-purpose vinyl chloride resin and a plasticizer, and a pressure-bonding roll under conditions of a temperature of 160 ° C., a pressure of 30 kg / cm 2 , and a time of 30 minutes. Crimped using The sample size was 25 cm × 25 cm, and the curled state at the four corners was observed in a state where the sample was placed on a surface plate for 100 hours in an atmosphere of 85% relative humidity and 65 ° C. The average of the amount of warping (mm) at the four corners was measured. Evaluation was performed according to the following criteria. ○ is a pass.
○: Warpage amount less than 10 mm ×: Warpage amount of 10 mm or more
［実施例１〜３、比較例１〜２］
平均粒径０．３μｍのシリカ粒子を０．２重量％含有し、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートをダイスリットより溶融押出し、キャステイングドラム上で冷却固化させて未延伸フィルムを作成した。
[Examples 1-3, Comparative Examples 1-2]
0.2% by weight of silica particles having an average particle size of 0.3 μm were contained, polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate was melt-extruded from a die slit, and cooled and solidified on a casting drum to prepare an unstretched film.
この未延伸フィルムを、表１に示す条件で縦方向（ＭＤ方向）、横方向（ＴＤ方向）の順で逐次二軸延伸し、表１に示す条件で金枠で固定して熱処理を施し、厚みが２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルム（固有粘度０．６０ｄｌ／ｇ）を作成した。 This unstretched film was biaxially stretched sequentially in the order of the machine direction (MD direction) and the transverse direction (TD direction) under the conditions shown in Table 1, fixed with a metal frame under the conditions shown in Table 1, and subjected to heat treatment, A biaxially oriented polyester film (inherent viscosity 0.60 dl / g) having a thickness of 25 μm was prepared.
さらに、このフィルムの片面に接着剤を塗布し、１／２ｏｚ銅箔（１８μｍ厚）を貼りつけ、この銅箔をエッチングすることで所定の回路を形成し、２００℃で１５分間乾燥を行いフレキシブル回路基板を得た。
二軸配向ポリエステルフィルムの物性、およびフレキシブル回路基板の平面性の評価結果を表１に示す。
Furthermore, an adhesive is applied to one side of this film, a 1/2 oz copper foil (18 μm thickness) is attached, and this copper foil is etched to form a predetermined circuit, which is then dried at 200 ° C. for 15 minutes to be flexible. A circuit board was obtained.
Table 1 shows the evaluation results of the physical properties of the biaxially oriented polyester film and the flatness of the flexible circuit board.
［比較例３］
ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートのかわりにポリエチレンテレフタレートを用い、製膜条件を表１に記載のとおりに変更した以外は実施例１と同様に行い、二軸配向ポリエステルフィルム（固有粘度０．７５ｄｌ／ｇ）およびフレキシブル回路基板を得た。得られた二軸配向フィルムの物性、およびフレキシブル回路基板の平面性の評価結果を表１に示す。
[Comparative Example 3]
A biaxially oriented polyester film (inherent viscosity of 0) was obtained in the same manner as in Example 1 except that polyethylene terephthalate was used instead of polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate and the film forming conditions were changed as shown in Table 1. .75 dl / g) and a flexible circuit board were obtained. Table 1 shows the evaluation results of the physical properties of the obtained biaxially oriented film and the flatness of the flexible circuit board.
本発明における二軸配向ポリエステルフィルムは、従来のＰＥＮフィルムに較べて２６０℃という高温での耐熱寸法安定性に優れているため、従来ＰＩフィルムが用いられていた耐熱性が必要とされる用途に好適に用いることができる。また耐屈曲性にも優れることから、例えばフレキシブル回路基板用に用いることで、回路部品実装後の回路の平面性が従来のＰＩフィルムと比べて同等のフィルムをより安価に提供できる。また、太陽電池用基板フィルムとしても好適に用いられる。 The biaxially oriented polyester film in the present invention is superior in heat-resistant dimensional stability at a high temperature of 260 ° C. as compared with a conventional PEN film. It can be used suitably. Moreover, since it is excellent also in bending resistance, the film equivalent to the planarity of the circuit after circuit component mounting compared with the conventional PI film can be provided more cheaply by using for a flexible circuit board, for example. Moreover, it is used suitably also as a substrate film for solar cells.
Claims (7)
２．０＜（26°〜28°におけるピーク強度/23°〜25°におけるピーク強度）＜２０
・・・（１） The biaxially oriented polyester film according to claim 1 or 2, wherein an intensity ratio by X-ray diffraction satisfies the following formula (1).
2.0 <(peak intensity at 26 ° to 28 ° / peak intensity at 23 ° to 25 °) <20
... (1)
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