JP2006315059A - Copper-plated solid wire for arc welding - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper-plated solid wire in which, by controlling the form of its surface, a sliding contact point to be formed between a feed tip and the wire surface upon welding is stably melted, and sudden solidification at the sliding contact point does not occur upon continuous welding, and which has excellent wire feeding property and arc stability, and has satisfactory welding operability with reduced spatters and fumes. <P>SOLUTION: The surface of the wire is subjected to copper plating in a plating quantity of 0.05 to 0.40 mass%, and, in the cross-section vertical to the longitudinal direction of the wire, recesses 1 opening on the surface of the wire are formed. The number of the recesses 1 is 40 to 400 pieces in the optional cross-section of the wire, and, one or more kinds of oils selected from a vegetable oil, an animal oil, a synthetic oil and a mineral oil in an amount of 0.1 to 2 g per 10 kg wire are present at the surface of the wire and the opening parts of the recesses. Each copper plating layer 2 is present in a state of being folded at the inside of each recess 1. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は,鉄骨、橋梁、造船及び自動車等の溶接に広く使用されるアーク溶接用のソリッドワイヤに関し、特に、コンジットライナ内部及び給電チップ内部での送給抵抗が小さく、アークが安定し、スパッタ及びヒューム発生量が少ない銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤに関する。   The present invention relates to a solid wire for arc welding that is widely used for welding steel frames, bridges, shipbuilding, automobiles, and the like, and in particular, the feeding resistance inside the conduit liner and the inside of the power feed tip is small, the arc is stable, and the sputtering is performed. Further, the present invention relates to a solid wire for arc welding with copper plating that generates less fume.

アーク溶接用ソリッドワイヤの送給性を向上させる方法としては、ワイヤの表面に滑り性を有する潤滑剤を塗布することが一般的である。従来、ワイヤ表面に塗布する潤滑剤としては、特許文献1及び特許文献2に記載されているように、MoS、WS、PTFE、C、フッ化黒鉛又は金属石鹸が提案されている。これらの潤滑剤は全てワイヤの送給性を向上させ、且つ送給を安定化させるために塗布されている。 As a method for improving the feedability of the solid wire for arc welding, it is common to apply a slippery lubricant to the surface of the wire. Conventionally, as described in Patent Document 1 and Patent Document 2, MoS 2 , WS 2 , PTFE, C, fluorinated graphite, or metal soap has been proposed as a lubricant applied to the wire surface. All of these lubricants are applied to improve the feedability of the wire and stabilize the feed.

更に、特許文献3、特許文献4、特許文献5には、表面凹凸を制御することによって、ワイヤの送給性を向上させる技術が開示されている。特許文献6には、遊離カーボン又は二硫化モリブデンを使用して送給性、給電性及びアーク安定性を改善する技術が開示されている。   Furthermore, Patent Literature 3, Patent Literature 4, and Patent Literature 5 disclose a technique for improving the wire feedability by controlling surface irregularities. Patent Document 6 discloses a technique for improving feedability, feedability, and arc stability using free carbon or molybdenum disulfide.

特開平6−285678号公報JP-A-6-285678 特開平9−070684号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-070684 特開平8−001370号公報JP-A-8-001370 特開平9−070685号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-070685 特願2000−117483号公報Japanese Patent Application No. 2000-117483 特開2000−141080号公報JP 2000-14080 A

しかしながら、上述の各公報に記載の従来技術においては、ワイヤ表面に銅めっきを有するワイヤの給電チップとワイヤ表面間の摺動接点を安定化させるものではないので、従来の銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤは、ワイヤ送給性とアーク安定性とが必ずしも十分ではなく、スパッタ及びヒュームが少ない良好な溶接作業性を有するようなものではない。   However, in the prior art described in each of the above-mentioned publications, it does not stabilize the sliding contact between the wire feed tip having the copper plating on the wire surface and the wire surface. Solid wire does not necessarily have sufficient wire feedability and arc stability, and does not have good welding workability with less spatter and fume.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、銅めっきワイヤ表面の形態を制御することによって、溶接時の給電チップとワイヤ表面との間に形成される摺動接点を安定的に溶融させ、連続溶接時に、摺動接点で突発的に凝固するようなことがなく、ワイヤ送給性とアーク安定性とが優れており、スパッタ及びヒュームが少ない良好な溶接作業性を有する銅めっき付きソリッドワイヤを提供することを目的とする。更に、本発明は、固体潤滑剤を補助的に使用する場合は、この固体潤滑剤をワイヤ表面上及び/又は表面直下に離脱することなく保持することができ、安定したワイヤ送給性とアーク安定性とを併せもち、スパッタ及びヒュームが少ない良好な溶接作業性を有する銅めっき付きソリッドワイヤを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and by controlling the form of the surface of the copper-plated wire, the sliding contact formed between the power supply tip and the wire surface during welding can be stably provided. Copper plating that melts and does not suddenly solidify at sliding contacts during continuous welding, has excellent wire feedability and arc stability, and has good welding workability with low spatter and fume An object of the present invention is to provide a solid wire with a wire. Further, according to the present invention, when a solid lubricant is used as an auxiliary, the solid lubricant can be held without detaching on the surface of the wire and / or immediately below the surface, and stable wire feedability and arc An object of the present invention is to provide a copper wire with copper plating which has both stability and good welding workability with less spatter and fume.

本発明に係る銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤは、ワイヤ表面に0.05乃至0.40質量%のめっき量の銅めっきを施された銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて、ワイヤの長手方向に垂直な断面においてワイヤ表面に開口する窪みを有し、これらの窪みの個数がワイヤの任意断面において40乃至400個であり、ワイヤ10kg当たり0.1乃至2gの量の植物油、動物油、合成油及び鉱物油からなる群から選択された1種又は2種以上の油がワイヤ表面及び前記窪みの開口部に存在することを特徴とする。   The solid wire for arc welding with copper plating according to the present invention is a solid wire for arc welding with copper plating in which a plating amount of 0.05 to 0.40 mass% is plated on the wire surface. In the cross section perpendicular to the wire surface, the number of these pits is 40 to 400 in the arbitrary cross section of the wire, and the amount of 0.1 to 2 g of vegetable oil, animal oil, synthetic oil per 10 kg of wire And one or more oils selected from the group consisting of mineral oils are present on the wire surface and the opening of the recess.

この銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて、通常、前記銅めっき層は前記窪み内でおりたたまれた状態で存在する。また、前記窪みの個数は、100乃至400個であることが好ましい。また、ワイヤ表面にMoS、WS、及びZnSからなる群から選択された1種又は2種以上の粉体が、ワイヤ10kg当たり、ワイヤ表面に0.05乃至0.8g存在することが好ましい。更に、前記窪みの内部に、MoS、WS、及びZnSからなる群から選択された1種又は2種以上の粉体が、ワイヤ10kg当たり、0.01乃至0.2g存在することが好ましい。また、ワイヤ表面に、MoS、WS、及びZnSからなる群から選択された1種又は2種以上の粉体が、ワイヤ10kg当たり、0.05乃至0.8g存在し、同時に前記窪みの内部に、MoS、WS及びZnSからなる群から選択された1種又は2種以上の粉体が、ワイヤ10kg当たり、0.01乃至0.2g存在するように構成してもよい。 In this solid wire for arc welding with copper plating, the copper plating layer usually exists in a state of being folded in the recess. The number of the depressions is preferably 100 to 400. Further, 0.05 to 0.8 g of one or more powders selected from the group consisting of MoS 2 , WS 2 , and ZnS 2 may be present on the wire surface per 10 kg of the wire. preferable. Furthermore, 0.01 to 0.2 g of one or more powders selected from the group consisting of MoS 2 , WS 2 , and ZnS 2 may exist in the inside of the depression per 10 kg of wire. preferable. In addition, 0.05 to 0.8 g of one or more powders selected from the group consisting of MoS 2 , WS 2 , and ZnS 2 are present on the wire surface per 10 kg of the wire, and at the same time, the depression One or two or more kinds of powders selected from the group consisting of MoS 2 , WS 2 and ZnS 2 may be present within 0.01 to 0.2 g per 10 kg of wire. .

又は、ワイヤ表面、窪み内部及び鋼地表面の1又は複数部位に、K化合物又はNa化合物が、夫々K量又はNa量に換算して、0.01乃至10.0質量ppm存在するか、又はK化合物及びNa化合物が、夫々K量及びNa量に換算したときの総量で0.01乃至10.0質量ppm存在することが好ましい。前記K化合物及び/又はNa化合物は、更に、K量及びNa量に換算して、単独で又は総量で0.1乃至5質量ppm存在することが好ましい。   Alternatively, K compound or Na compound is present in 0.01 or 10.0 mass ppm in terms of K amount or Na amount, respectively, in one or a plurality of portions of the wire surface, the inside of the depression, and the steel ground surface, or The K compound and the Na compound are preferably present in a total amount of 0.01 to 10.0 mass ppm when converted into the K amount and the Na amount, respectively. The K compound and / or Na compound is preferably present alone or in a total amount of 0.1 to 5 ppm by mass in terms of K amount and Na amount.

本発明のソリッドワイヤは、ワイヤ表面の円周方向に測った中心線平均表面粗さ:Raが0.05乃至1.0μmであることが好ましい。   The solid wire of the present invention preferably has a center line average surface roughness Ra measured in the circumferential direction of the wire surface of 0.05 to 1.0 μm.

更に、前記ワイヤの組成は、例えば、C:0.01乃至0.12質量%、Si:0.2乃至1.2質量%、Mn:0.5乃至2.5質量%、P:0.001乃至0.03質量%及びS:0.001乃至0.03質量%を含有し、残部がFe及び不可避的不純物である。この場合に、更に、Ti+Zr:0.03乃至0.3質量%を含有することもでき、更に、Mo:0.01乃至0.6質量%を含有することもできる。   Further, the composition of the wire is, for example, C: 0.01 to 0.12% by mass, Si: 0.2 to 1.2% by mass, Mn: 0.5 to 2.5% by mass, P: 0.00. It contains 001 to 0.03% by mass and S: 0.001 to 0.03% by mass, with the balance being Fe and inevitable impurities. In this case, Ti + Zr: 0.03 to 0.3% by mass can be further contained, and Mo: 0.01 to 0.6% by mass can be further contained.

本発明によれば、銅めっきワイヤ表面の形態を制御することによって、溶接時の給電チップとワイヤ表面との間に形成される摺動接点を安定的に溶融させることができ、連続溶接時に、摺動接点で突発的に凝固するようなことがない。このため、ワイヤ送給性とアーク安定性とが優れており、スパッタ及びヒュームが少ない良好な溶接作業性を得ることができる。また、固体潤滑剤を補助的に使用する場合は、この固体潤滑剤をワイヤ表面上及び/又は表面直下に離脱することなく保持することができ、安定したワイヤ送給性とアーク安定性とを具備し、スパッタ及びヒュームが少ない良好な溶接作業性を得ることができる。   According to the present invention, by controlling the form of the copper-plated wire surface, the sliding contact formed between the power supply tip and the wire surface during welding can be stably melted, and during continuous welding, There is no sudden solidification at the sliding contact. For this reason, wire feedability and arc stability are excellent, and good welding workability with less spatter and fume can be obtained. In addition, when a solid lubricant is used as an auxiliary agent, the solid lubricant can be held on the surface of the wire and / or directly below the surface without being separated, and stable wire feedability and arc stability can be achieved. Good welding workability with little spatter and fume can be obtained.

以下、本発明の実施形態について添付の図面を参照して具体的に説明する。図1は溶接ワイヤの長手方向に垂直な断面において、ワイヤ表面に存在する窪みの形状を示す図である。この図1は、図2(a)に示す本発明のソリッドワイヤにおけるワイヤ横断面のマクロ組織の顕微鏡写真において、そのソリッドワイヤの表面と銅めっき層との境界をトレースしたものである。なお、図2(b)は、従来のソリッドワイヤにおけるワイヤ横断面のマクロ組織写真である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a view showing the shape of a depression existing on the wire surface in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the welding wire. This FIG. 1 traces the boundary of the surface of a solid wire and a copper plating layer in the micrograph of the macro structure of the wire cross section in the solid wire of this invention shown in FIG. 2 (a). FIG. 2B is a macro structure photograph of a wire cross section of a conventional solid wire.

図1に示すように、ソリッドワイヤの鋼地表面に窪み1が形成され、この窪み内部に銅めっき層2が存在し、同時に銅めっき層2は窪み1内で折りたたまれ、窪み1の内部に伸線加工を受ける前の銅めっき層2の表面が向かい合って存在している。鋼地表面に窪みがあって、その中を異なる厚さの銅めっきが単純に充填している構造とは大きく異なる。また、この窪み1はワイヤ長手方向に連続的に存在している。   As shown in FIG. 1, a depression 1 is formed on the surface of the solid wire steel, and a copper plating layer 2 exists inside the depression. At the same time, the copper plating layer 2 is folded in the depression 1, and inside the depression 1. The surfaces of the copper plating layer 2 before being subjected to the wire drawing process are opposed to each other. The structure is greatly different from a structure in which a depression is formed on the surface of the steel and copper plating of different thicknesses is simply filled in the depression. Moreover, this hollow 1 exists continuously in the wire longitudinal direction.

上述の如く、ワイヤ表面に窪み1が存在し、ワイヤ表面の銅めっき層2が窪み1内で折り畳まれた形状を有していることにより、給電チップとワイヤ表面との間に形成される摺動接点を安定化させることができ、スパッタ及びヒュームの発生量を低減し、ロボット等を用いた自動溶接装置の稼働率を極めて高いレベルまで改善することができる。   As described above, the depression 1 exists on the wire surface, and the copper plating layer 2 on the wire surface has a shape folded in the depression 1, so that the slide formed between the power feed tip and the wire surface is formed. The moving contact can be stabilized, the generation amount of spatter and fume can be reduced, and the operation rate of the automatic welding apparatus using a robot or the like can be improved to a very high level.

特に、銅めっきを有するソリッドワイヤにおいては、溶接開始時及び溶接終了時はもとより、溶接途中であっても、給電チップと溶接ワイヤとが局所的に溶融凝固を繰り返し、安定した溶接を行うことができないという問題点が潜在的に存在する。これは、ワイヤ表面に銅めっきが施されていると、給電チップとワイヤ表面との間に形成される摺動接点において、溶融と凝固が繰返され、凝固が発生すると、ワイヤ表面の銅めっき層と給電チップの銅とが容易に固着してしまうからであると推察される。連続溶接時にこの瞬間的で局所的な固着が発生すると、ワイヤの送り速度が変動し、ワイヤ突き出し部でのジュール発熱が不安定になり、溶滴移行現象が不安定になって、瞬間短絡が発生する。これにより、スパッタ及びヒューム発生量が増加する。   In particular, in the case of a solid wire having copper plating, the power feeding tip and the welding wire are repeatedly melted and solidified locally not only at the start and end of welding but also during welding. There is a potential problem of being unable to do so. This is because when the copper plating is applied to the wire surface, the melting and solidification are repeated at the sliding contact formed between the power supply tip and the wire surface. It is assumed that this is because the copper of the power feeding chip is easily fixed. If this instantaneous and local sticking occurs during continuous welding, the wire feed rate fluctuates, the Joule heat generation at the wire protrusion becomes unstable, the droplet transfer phenomenon becomes unstable, and an instantaneous short circuit occurs. appear. This increases the amount of spatter and fume generation.

また、ワイヤ表面に窪みがない状態で固体潤滑剤が塗布されると、送給ローラ又はコンジットライナ内部で離脱しやすく、固体潤滑剤が送給ローラ又はコンジットライナ内部で離脱すると、ワイヤの送給性を向上させる効果又はスパッタ発生量を低減する効果が減少してしまう。更に、送給ローラで離脱した固体潤滑剤はワイヤを送給するためのグリップ力を低下させ、コンジットライナ内部で離脱した固体潤滑剤は、コンジットライナ内部に堆積し、詰まりの原因となり、安定なワイヤ送給を阻害する。これにより、スパッタ及びヒューム発生量の低減とは別の課題が発生する。   Also, if a solid lubricant is applied without any depression on the wire surface, it will be easily detached inside the feed roller or conduit liner, and if the solid lubricant is detached inside the feed roller or conduit liner, the wire feed The effect of improving the property or the effect of reducing the amount of spatter generation decreases. Furthermore, the solid lubricant released by the feed roller reduces the gripping force for feeding the wire, and the solid lubricant released inside the conduit liner accumulates inside the conduit liner, causing clogging and stable. Obstructs wire feeding. As a result, a problem different from the reduction in spatter and fume generation occurs.

これに対し、本発明においては、上述の如く、ソリッドワイヤの鋼地表面に窪み1が形成され、この窪み1の内部に銅めっき層2が窪み1内で折りたたまれた状態で、表面が向かい合って存在しているので、上述の問題点は生じない。   On the other hand, in the present invention, as described above, the depression 1 is formed on the surface of the solid wire steel, and the surfaces of the depressions 1 face each other with the copper plating layer 2 folded inside the depression 1. Therefore, the above problem does not occur.

この鋼地表面の窪み1に銅めっき層2を折りたたまれた形態で存在させることは、通常の湿式潤滑剤を用いて穴ダイス伸線し、最終工程にて油スキンパスする方法では、決して安定して形成することができない。この銅めっき層2の存在形態は、極めて特殊な表面形態である。この窪み1は、例えば、原線段階でショットブラスト等で鋼素線表面に予め凹凸を形成し、その後の工程でめっきを施すことで、そのめっき表面が内部に折りたたまれた形状を製造することができる。   The presence of the copper plating layer 2 in a folded form in the depression 1 on the surface of the steel is never stable when the hole die is drawn with a normal wet lubricant and the oil skin is passed in the final process. Can not be formed. The presence form of this copper plating layer 2 is a very special surface form. The recess 1 is formed, for example, by forming irregularities in advance on the surface of the steel element wire by shot blasting or the like at the original wire stage, and plating in the subsequent process to produce a shape in which the plated surface is folded inside. Can do.

そうすると、鋼地表面に窪み1が形成され、この窪み1内部に銅めっきが存在し、同時に銅めっき層2は折りたたまれ、その内部に伸線加工を受ける前の表面が向かい合って存在し、なおかつこのような窪み1がワイヤ長手方向に連続的に存在するような形態となる。このような形態は、Na石鹸又はK石鹸を主成分とする粉体潤滑剤を使用し、なおかつマイクロミル又はローラーダイス等の圧延方式の冷間伸線をすることによって初めて形成可能となる。圧延ロールは2方、3方、4方等種々の枚数のものが使用可能である。なお、ローラーダイス圧延の方法は特開2005−095972号に、マイクロミル圧延の方法は特開平08−099116号に、それぞれ開示されている公知の方法であるが、本発明の方法では、それらの圧延工程を通過前に予め窪み1を形成しておき、銅めっき層2が折りたたまれた状態を造りだす工夫がある点が相違する。   Then, a depression 1 is formed on the surface of the steel ground, copper plating is present inside the depression 1, and the copper plating layer 2 is folded at the same time. Such a depression 1 is continuously formed in the wire longitudinal direction. Such a form can be formed only by using a powder lubricant containing Na soap or K soap as a main component and performing cold drawing of a rolling method such as a micromill or a roller die. Various numbers of rolling rolls such as 2-sided, 3-sided, and 4-sided rolls can be used. The roller die rolling method is a publicly known method disclosed in JP-A-2005-095972, and the micromill rolling method is disclosed in JP-A-08-099116. However, in the method of the present invention, those methods are disclosed. The difference is that there is a contrivance to form the depression 1 in advance before passing through the rolling process and create a state in which the copper plating layer 2 is folded.

最終工程で、線径調整のために、穴ダイスを使用してもかまわないが、減面率は20%未満が望ましい。また、穴ダイスで使用する潤滑剤も、潤滑性に優れるNa石鹸又はK石鹸を主成分とする粉体潤滑剤を使用すべきである。粉体潤滑剤を使用することで、良好な潤滑性を保つことができ、ロール圧延で形成された窪みが穴ダイスを通過しても効果的に保存される。   In the final step, a hole die may be used to adjust the wire diameter, but the area reduction is preferably less than 20%. Also, the lubricant used in the hole die should be a powder lubricant mainly composed of Na soap or K soap having excellent lubricity. By using a powder lubricant, good lubricity can be maintained, and even if a recess formed by roll rolling passes through a hole die, it is effectively preserved.

Na石鹸又はK石鹸を主成分とする粉体潤滑剤に、必要に応じて、アルカリ金属の亜硝酸塩及びリン酸塩等を添加し、軟化点調整を行うことが望ましい。高軟化点の粉体潤滑剤を使用することで、より効果的に窪み1を生成し、残留させることができる。   It is desirable to adjust the softening point by adding an alkali metal nitrite, phosphate, or the like to a powder lubricant containing Na soap or K soap as a main component, if necessary. By using a powder lubricant having a high softening point, the depression 1 can be more effectively generated and left.

更に、必要に応じて、Na石鹸又はK石鹸を主成分とする粉体潤滑剤に、MoS、WS、ZnSを最大で20質量%添加し、伸線することにより、ワイヤ表面及び窪み内部にMoS、WS、ZnSを微量、均一に残留させることができる。 Furthermore, if necessary, a maximum of 20% by mass of MoS 2 , WS 2 , ZnS is added to a powder lubricant containing Na soap or K soap as a main component, and the wire surface and the inside of the dent are drawn. In addition, MoS 2 , WS 2 , and ZnS can remain in a small amount and uniformly.

洗浄後、ワイヤ表面に植物油、動物油、合成油及び鉱物油からなる群から選択された1種又は2種以上の油を、適量塗布する。更に、この塗布油に、MoS、WS、ZnSを最大で20質量%添加し、ワイヤ表面に均一に塗布することで、ワイヤ表面に存在するMoS、WS、ZnS量を、自由に制御することができる。 After washing, an appropriate amount of one or more oils selected from the group consisting of vegetable oil, animal oil, synthetic oil and mineral oil is applied to the wire surface. Furthermore, by adding up to 20% by mass of MoS 2 , WS 2 , ZnS to this coating oil and uniformly coating the wire surface, the amount of MoS 2 , WS 2 , ZnS present on the wire surface can be freely set. Can be controlled.

また、塗布油中に、ホウ酸カリ、オクチル酸カリ、ナフテン酸カリ等のK源を溶解、又は分散させ、ワイヤ表面に塗布することで、ワイヤのK量を適量に調整することができる。更に、原線径又は中間径での焼鈍に先立って、線材の表面にKCO,NaCO等のK化合物、Na化合物を水溶液として塗布することによって、銅めっきの下地である鋼表面に、K、Na原子の内部拡散層を形成させ、ワイヤ全体としてのK,Na量を適量に調整することもできる。 Further, the K amount of the wire can be adjusted to an appropriate amount by dissolving or dispersing a K source such as potassium borate, potassium octylate, and potassium naphthenate in the coating oil and applying it to the surface of the wire. Additionally, primitive diameter or prior to annealing at intermediate diameter, K compounds such K 2 CO 3, Na 2 CO 3 on the surface of the wire, by applying an aqueous solution of Na compound, as a seed layer for copper plating steel An internal diffusion layer of K and Na atoms can be formed on the surface, and the amount of K and Na as the whole wire can be adjusted to an appropriate amount.

窪み1の個数は、ワイヤの横断面において、そのワイヤ全周長あたりの個数である。この窪み1の個数は、40乃至400である。窪み1の個数が40未満である場合は、溶接時に摺動接点が安定して溶融せず、安定した給電を行うことができない。窪み1の個数が400を超えると、鋼地と銅めっき層との密着性が悪くなり、銅めっき層が剥離しやすく、詰まりの原因となる。但し、窪み1の個数は100以上であることが好ましい。これにより、200A以下の比較的低い溶接電流においても摺動接点が安定して溶融し、給電安定性が更に増して、ヒューム発生量が低減する。   The number of the depressions 1 is the number of the perimeter of the wire in the cross section of the wire. The number of the depressions 1 is 40 to 400. When the number of the depressions 1 is less than 40, the sliding contact does not melt stably during welding, and stable power feeding cannot be performed. When the number of the depressions 1 exceeds 400, the adhesion between the steel ground and the copper plating layer is deteriorated, the copper plating layer is easily peeled off, and clogging is caused. However, the number of depressions 1 is preferably 100 or more. Thereby, even at a relatively low welding current of 200 A or less, the sliding contact is stably melted, the power feeding stability is further increased, and the generation amount of fumes is reduced.

ワイヤ表面の銅めっき量は、0.05乃至0.40質量%である。銅めっき量が0.05質量%未満であると、銅めっき層がワイヤ表面の全長及び全周にわたって均一に覆うことができない。また、銅めっき量が0.40質量%を超えると、溶接金属の凝固割れ感受性が高くなる。   The amount of copper plating on the wire surface is 0.05 to 0.40 mass%. If the copper plating amount is less than 0.05% by mass, the copper plating layer cannot be uniformly covered over the entire length and the entire circumference of the wire surface. Moreover, when the amount of copper plating exceeds 0.40 mass%, the solidification cracking sensitivity of a weld metal will become high.

ワイヤ10kg当たり0.1乃至2gの量の植物油、動物油、合成油及び鉱物油からなる群から選択された1種又は2種以上の油がワイヤ表面及び窪み1の開口部に存在する。これらの油がワイヤ10kg当たり0.1g未満である場合は、コンジットライナー内での機械的滑り性に問題が発生し、2gを超える場合は、コンジットライナー内で油の脱落が生じて、溶接金属中の拡散性水素量が増加するという問題点がある。   One or more oils selected from the group consisting of vegetable oil, animal oil, synthetic oil and mineral oil in an amount of 0.1 to 2 g per 10 kg of wire are present in the wire surface and in the opening of the recess 1. When these oils are less than 0.1 g per 10 kg of wire, a problem occurs in the mechanical slipperiness in the conduit liner, and when it exceeds 2 g, the oil falls off in the conduit liner, and the weld metal There is a problem that the amount of diffusible hydrogen increases.

ワイヤ表面に存在するMoS、WS、ZnSの1種又は2種以上の固体粉体の量は、総量で、ワイヤ10kgあたり、0.05乃至0.8gである。このワイヤ表面に存在する固体粉体の量が、0.05g未満であると、コンジットライナー内での機械的すべりが生じ、0.8gを超えると、コンジットライナー内への固体粉末の脱落が生じる。 The total amount of one or more solid powders of MoS 2 , WS 2 , ZnS present on the wire surface is 0.05 to 0.8 g per 10 kg of the wire. If the amount of the solid powder existing on the wire surface is less than 0.05 g, mechanical slip occurs in the conduit liner, and if it exceeds 0.8 g, the solid powder falls into the conduit liner. .

また、ワイヤ表面の窪み1の内部に存在するMoS、WS、ZnSの1種又は2種以上の固体粉体の量は、総量で、ワイヤ10kgあたり、0.01乃至0.2gである。このワイヤ表面に存在する固体粉体の量が、0.01g未満であると、摺動接点の安定化効果が得られない。また、0.2gを超えると、固体粉体を窪み内部に保持しきれなくなり、詰まりの原因となる。 In addition, the amount of one or more solid powders of MoS 2 , WS 2 , and ZnS present in the hollow 1 on the surface of the wire is 0.01 to 0.2 g per 10 kg of the wire in total. . If the amount of the solid powder existing on the wire surface is less than 0.01 g, the effect of stabilizing the sliding contact cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 0.2 g, the solid powder cannot be held inside the dent, causing clogging.

なお、ワイヤ表面と窪み1内部の双方に固体粉体が存在する場合は、これらの固体粉体の量は、夫々、個別に上記条件を満足する必要がある。ワイヤ表面と窪み1内部の夫々について、固体粉体の量が少なすぎると、コンジットライナー内での機械的すべり性と摺動接点の安定化が得られず、また、多すぎると、窪みの内外のいずれにあっても、詰まりの原因となる。   In addition, when solid powder exists in both the wire surface and the hollow 1 inside, the amount of these solid powders must satisfy the above-mentioned conditions individually. If the amount of the solid powder is too small for each of the wire surface and the inside of the recess 1, the mechanical slip in the conduit liner and the stabilization of the sliding contact cannot be obtained. Any of these will cause clogging.

ワイヤ表面及び/又は窪み内部に、K化合物又はNa化合物が、夫々K量又はNa量に換算して、0.01乃至10.0質量ppm存在することが好ましい。K化合物及びNa化合物の双方が存在する場合は、夫々K量及びNa量に換算したときの総量で0.01乃至10.0質量ppm存在することが好ましい。好ましくは、前記K化合物及び/又はNa化合物は、K量及びNa量に換算して、単独で又は総量で0.1乃至5質量ppm存在する。これらの化合物がK又はNaの換算で0.01質量ppm未満である場合は、アーク安定化及び放電安定化の効果が得られない。これらの化合物が10.0質量ppmを超える場合は、アーク安定化効果はあるものの、K化合物及び/又はNa化合物がワイヤ表面から剥離しやすくなり、詰まりの原因となる。   It is preferable that K compound or Na compound exists in the inside of a wire surface and / or a hollow, and 0.01 thru | or 10.0 mass ppm exists in conversion of K amount or Na amount, respectively. When both the K compound and the Na compound are present, it is preferable that the total amount is 0.01 to 10.0 mass ppm when converted into the K amount and the Na amount, respectively. Preferably, the K compound and / or Na compound is present alone or in a total amount of 0.1 to 5 ppm by mass in terms of K amount and Na amount. When these compounds are less than 0.01 mass ppm in terms of K or Na, the effects of arc stabilization and discharge stabilization cannot be obtained. When these compounds exceed 10.0 mass ppm, although there is an arc stabilizing effect, the K compound and / or Na compound is easily peeled off from the wire surface, which causes clogging.

また、ワイヤ表面の円周方向に測った中心線平均表面粗さ:Raが0.05乃至1.0μmであることが好ましい。Raが0.05μm未満である場合は、ワイヤ表面の油、粉体及び化合物が表面から剥離しやすく、この表面に付着していた物質が剥離してコンジットライナー内での詰まりの原因となる。Raが1.0μmを超える場合は、鋼地と銅めっき層との密着性が悪くなり、めっき層が剥離しやすくなり、同様にコンジットライナー内の詰まりの原因となる。   Moreover, it is preferable that the center line average surface roughness Ra measured in the circumferential direction of the wire surface is 0.05 to 1.0 μm. When Ra is less than 0.05 μm, the oil, powder and compound on the surface of the wire are easily peeled off from the surface, and the substances attached to the surface peel off and cause clogging in the conduit liner. When Ra exceeds 1.0 μm, the adhesion between the steel base and the copper plating layer is deteriorated, the plating layer is easily peeled off, and similarly causes clogging in the conduit liner.

前記ワイヤの組成は、例えば、C:0.01乃至0.12質量%、Si:0.2乃至1.2質量%、Mn:0.5乃至2.5質量%、P:0.001乃至0.03質量%及びS:0.001乃至0.03質量%を含有し、残部がFe及び不可避的不純物である。   The composition of the wire is, for example, C: 0.01 to 0.12 mass%, Si: 0.2 to 1.2 mass%, Mn: 0.5 to 2.5 mass%, P: 0.001 to It contains 0.03% by mass and S: 0.001 to 0.03% by mass, with the balance being Fe and inevitable impurities.

この場合に、前記ワイヤの組成は、更に、Ti+Zr:0.03乃至0.3質量%を含有することが好ましく、更には、前記ワイヤの組成は、Mo:0.01乃至0.6質量%を含有することができる。これらの化学組成範囲は、溶接金属の機械的特性、例えば、引張強さ、硬さ、靭性、伸び、更には、アーク溶接時の溶滴離脱性、溶融池形状、ビード形状等から決定される。   In this case, the composition of the wire preferably further contains Ti + Zr: 0.03 to 0.3% by mass, and further the composition of the wire is Mo: 0.01 to 0.6% by mass. Can be contained. These chemical composition ranges are determined from the mechanical properties of the weld metal, for example, tensile strength, hardness, toughness, elongation, as well as droplet detachability during arc welding, molten pool shape, bead shape, etc. .

次に、本発明の実施例について、本発明の範囲から外れる比較例と比較して説明し、本発明の効果について説明する。JISで規格されたYGW11の化学組成を有するソリッドワイヤを試作した。これらのYGW11の化学組成を夫々下記表1に示す。   Next, examples of the present invention will be described in comparison with comparative examples that are out of the scope of the present invention, and effects of the present invention will be described. A solid wire having a chemical composition of YGW11 standardized by JIS was prototyped. The chemical compositions of these YGW11 are shown in Table 1 below.

Figure 2006315059
Figure 2006315059

YGW−11ワイヤは直径が5.5mmになるまで熱間圧延にて縮径し、酸洗の後、電気めっきにより銅めっき層を所定量形成した。めっき後はNa石鹸を主成分とする粉体潤滑剤を使用し、ロール圧延によって直径1.25mmまで縮径し、穴ダイスを用いて直径1.19mmまで縮径した。洗浄後、油脂、粉体、K化合物をワイヤ表面に均一に塗布した。   The YGW-11 wire was reduced in diameter by hot rolling until the diameter became 5.5 mm, and after pickling, a predetermined amount of copper plating layer was formed by electroplating. After plating, a powder lubricant mainly composed of Na soap was used, the diameter was reduced to 1.25 mm by roll rolling, and the diameter was reduced to 1.19 mm using a hole die. After washing, fats and oils, powder and K compound were uniformly applied to the wire surface.

ワイヤの性能評価は、溶接時のヒューム発生量によって評価した。YGW−11ワイヤによる溶接条件は、シールドガスが100%CO、電流が300A、電圧が36V、突出し長さが23mm±2mm、溶接速度が30cm/分の条件で、ビードオンプレート溶接したものである。溶接対象の鋼板は、JIS SM490A(厚さ12mm)であり、溶接電源は、サイリスター電源である。YGW−11ワイヤによる溶接の評価結果を下記表2に示す。 The wire performance was evaluated by the amount of fumes generated during welding. Welding conditions with YGW-11 wire were bead-on-plate welding under the conditions of shielding gas 100% CO 2 , current 300A, voltage 36V, protrusion length 23mm ± 2mm, welding speed 30cm / min. is there. The steel plate to be welded is JIS SM490A (thickness 12 mm), and the welding power source is a thyristor power source. The evaluation results of welding with YGW-11 wire are shown in Table 2 below.

Figure 2006315059
Figure 2006315059

この表2に示すように、本発明の実施例5乃至19の場合は、本発明の範囲から外れる比較例1乃至4の場合に比して、ヒューム発生量が低減した。特に、窪みの個数が100個以上の実施例8乃至19の場合は、更に、ヒューム発生量が低減した。   As shown in Table 2, in the case of Examples 5 to 19 of the present invention, the amount of generated fume was reduced as compared with the cases of Comparative Examples 1 to 4 that are out of the scope of the present invention. In particular, in Examples 8 to 19 in which the number of depressions was 100 or more, the amount of fume generation was further reduced.

次に、JIS規格YGW18の溶接ワイヤを使用した場合の実施例について説明する。下記表3に示す化学組成を有するYGW18の溶接ワイヤを試作した。   Next, an embodiment in which a welding wire of JIS standard YGW18 is used will be described. A welding wire of YGW18 having a chemical composition shown in Table 3 below was made as an experiment.

Figure 2006315059
Figure 2006315059

YGW−18の溶接ワイヤは、直径5.5mmの熱間圧延材を酸洗した後、冷間伸線にて直径2.4mmまで縮径し、KCOを塗布し、焼鈍後酸洗し、電気めっきにて銅めっき層を所定量形成した。めっき後は、Na石鹸を主成分とする粉体潤滑剤を使用し、ロール圧延によって直径1.25mmまで縮径し、穴ダイスを用いて直径1.19mmまで縮径した。洗浄後、油脂、粉体、K化合物をワイヤ表面に均一に塗布した。 YGW-18 welding wire was pickled hot rolled material with a diameter of 5.5 mm, then reduced to a diameter of 2.4 mm by cold drawing, coated with K 2 CO 3 , and pickled after annealing. A predetermined amount of copper plating layer was formed by electroplating. After plating, a powder lubricant mainly composed of Na soap was used, the diameter was reduced to 1.25 mm by roll rolling, and the diameter was reduced to 1.19 mm using a hole die. After washing, fats and oils, powder and K compound were uniformly applied to the wire surface.

YGW−18による溶接条件は、シールドガスが100%CO、電流が340A、電圧が36V、突出し長さが23mm±2mm、溶接速度が30cm/分の条件で、ビードオンプレート溶接したものである。溶接対象の鋼板は、JIS SM490A(厚さ16mm)であり、溶接電源は、サイリスター電源を使用した。YGW−18についての性能評価結果を下記表4に示す。 The welding conditions with YGW-18 are bead-on-plate welding under the conditions that the shielding gas is 100% CO 2 , the current is 340 A, the voltage is 36 V, the protruding length is 23 mm ± 2 mm, and the welding speed is 30 cm / min. . The steel plate to be welded was JIS SM490A (thickness 16 mm), and a thyristor power source was used as the welding power source. The performance evaluation results for YGW-18 are shown in Table 4 below.

Figure 2006315059
Figure 2006315059

この表4に示すように、本発明の実施例5乃至19の場合は、本発明の範囲から外れる比較例1乃至4の場合に比して、ヒューム発生量が低減した。特に、窪みの個数が100個以上の実施例8乃至19の場合は、更に、ヒューム発生量が低減した。   As shown in Table 4, in the cases of Examples 5 to 19 of the present invention, the generation amount of fumes was reduced as compared with the cases of Comparative Examples 1 to 4 which are out of the scope of the present invention. In particular, in Examples 8 to 19 in which the number of depressions was 100 or more, the amount of fume generation was further reduced.

溶接ワイヤの横断面におけるワイヤ表面の窪み形状を示す図である。It is a figure which shows the hollow shape of the wire surface in the cross section of a welding wire. 本発明ワイヤと比較例ワイヤの表面の窪み形状を示す顕微鏡写真である。It is a microscope picture which shows the hollow shape of the surface of this invention wire and a comparative example wire.

符号の説明Explanation of symbols

1:窪み
2:銅めっき層
1: Recess 2: Copper plating layer

Claims (12)

ワイヤ表面に0.05乃至0.40質量%のめっき量の銅めっきを施された銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて、ワイヤの長手方向に垂直な断面においてワイヤ表面に開口する窪みを有し、これらの窪みの個数がワイヤの任意断面において40乃至400個であり、ワイヤ10kg当たり0.1乃至2gの量の植物油、動物油、合成油及び鉱物油からなる群から選択された1種又は2種以上の油がワイヤ表面及び前記窪みの開口部に存在することを特徴とする銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤ。 A solid wire for arc welding with copper plating in which a copper plating amount of 0.05 to 0.40% by mass is plated on the surface of the wire, and has a recess that opens in the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the wire. 1 or 2 selected from the group consisting of vegetable oil, animal oil, synthetic oil and mineral oil in an amount of 0.1 to 2 g per 10 kg of wire, the number of these depressions being 40 to 400 in an arbitrary cross section of the wire Solid wire for arc welding with copper plating, characterized in that more than seed oil is present on the wire surface and in the opening of the recess. 前記銅めっき層が前記窪み内でおりたたまれた状態で存在することを特徴とする請求項1に記載の銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤ。 The solid wire for arc welding with copper plating according to claim 1, wherein the copper plating layer is present in a state of being folded in the recess. 前記窪みの個数は、100乃至400個であることを特徴とする請求項1又は2に記載の銅めっきを有する溶接用ソリッドワイヤ。 3. The solid wire for welding with copper plating according to claim 1, wherein the number of the recesses is 100 to 400. 4. ワイヤ表面にMoS、WS、及びZnSからなる群から選択された1種又は2種以上の粉体が、ワイヤ10kg当たり、ワイヤ表面に0.05乃至0.8g存在することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤ。 One or more kinds of powders selected from the group consisting of MoS 2 , WS 2 , and ZnS 2 are present on the wire surface in an amount of 0.05 to 0.8 g per 10 kg of the wire. The solid wire for arc welding with copper plating according to any one of claims 1 to 3. 前記窪みの内部に、MoS、WS、及びZnSからなる群から選択された1種又は2種以上の粉体が、ワイヤ10kg当たり、0.01乃至0.2g存在することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤ。 One or two or more kinds of powders selected from the group consisting of MoS 2 , WS 2 , and ZnS 2 are present in the depressions in an amount of 0.01 to 0.2 g per 10 kg of wire. The solid wire for arc welding with copper plating according to any one of claims 1 to 4. ワイヤ表面に、MoS、WS、及びZnSからなる群から選択された1種又は2種以上の粉体が、ワイヤ10kg当たり、0.05乃至0.8g存在し、同時に前記窪みの内部に、MoS、WS及びZnSからなる群から選択された1種又は2種以上の粉体が、ワイヤ10kg当たり、0.01乃至0.2g存在することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤ。 One or more powders selected from the group consisting of MoS 2 , WS 2 , and ZnS 2 are present on the wire surface in an amount of 0.05 to 0.8 g per 10 kg of the wire, and at the same time the interior of the depression Further, 0.01 to 0.2 g of one or more powders selected from the group consisting of MoS 2 , WS 2 and ZnS 2 are present per 10 kg of wire. 5. Solid wire for arc welding with copper plating according to any one of 4 above. ワイヤ表面、窪み内部及び鋼地表面の1又は複数部位に、K化合物又はNa化合物が、夫々K量又はNa量に換算して、0.01乃至10.0質量ppm存在するか、又はK化合物及びNa化合物が、夫々K量及びNa量に換算したときの総量で0.01乃至10.0質量ppm存在することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤ。 K compound or Na compound is present in 0.01 or 10.0 mass ppm in terms of K amount or Na amount in one or a plurality of portions on the surface of the wire, the inside of the recess, and the surface of the steel, or the K compound And the Na compound is present in a total amount of 0.01 to 10.0 mass ppm when converted into K amount and Na amount, respectively, with copper plating according to any one of claims 1 to 6 Solid wire for arc welding. 前記K化合物及び/又はNa化合物は、K量及びNa量に換算して、単独で又は総量で0.1乃至5質量ppm存在することを特徴とする請求項7に記載の銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤ。 The said K compound and / or Na compound are 0.1 to 5 mass ppm in conversion of K amount and Na amount independently or in total amount, The arc welding with copper plating of Claim 7 characterized by the above-mentioned. Solid wire for use. ワイヤ表面の円周方向に測った中心線平均表面粗さ:Raが0.05乃至1.0μmであることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤ。 Arc welding with copper plating according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the center line average surface roughness Ra measured in the circumferential direction of the wire surface is 0.05 to 1.0 µm. Solid wire for use. 前記ワイヤの組成は、C:0.01乃至0.12質量%、Si:0.2乃至1.2質量%、Mn:0.5乃至2.5質量%、P:0.001乃至0.03質量%及びS:0.001乃至0.03質量%を含有し、残部がFe及び不可避的不純物であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤ。 The composition of the wire is as follows: C: 0.01 to 0.12% by mass, Si: 0.2 to 1.2% by mass, Mn: 0.5 to 2.5% by mass, P: 0.001 to 0.8%. The arc with copper plating according to any one of claims 1 to 9, characterized by containing 03 mass% and S: 0.001 to 0.03 mass%, with the balance being Fe and inevitable impurities. Solid wire for welding. 前記ワイヤの組成は、更に、Ti+Zr:0.03乃至0.3質量%を含有することを特徴とする請求項10に記載の銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤ。 The solid wire for arc welding with copper plating according to claim 10, wherein the composition of the wire further contains Ti + Zr: 0.03 to 0.3 mass%. 前記ワイヤの組成は、更に、Mo:0.01乃至0.6質量%を含有することを特徴とする請求項11に記載の銅めっき付きアーク溶接用ソリッドワイヤ。 The solid wire for arc welding with copper plating according to claim 11, wherein the composition of the wire further contains Mo: 0.01 to 0.6 mass%.
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