JP2006313610A

JP2006313610A - Dvd bonder of simple structure

Info

Publication number: JP2006313610A
Application number: JP2005163222A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Otsuka; 政彦大塚
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2005-05-06
Filing date: 2005-05-06
Publication date: 2006-11-16

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem of a very highly accurate and complex structure of a conventional DVD bonder for requiring to harden while mechanically holding a space between two substrates with μm accuracy and to prevent the entry of bubbles between the substrates due to bonding in atmosphere while a UV adhesive is still soft. <P>SOLUTION: A UV adhesive is applied twice to bond two substrates with μm space accuracy. To prevent the entry of bubbles between the substrates, vacuum bonding is carried out by using a bonding chamber. Thus, a structure is simplified. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

ＤＶＤのボンデイングに関わる。Involved in DVD bonding.

従来のＤＶＤボンダ−は
ＵＶ接着剤がまだ軟らかいうち大気中で行っていたので
▲１▼ＵＶ接着剤が、まだ軟らかいうちに、２枚の間隔（半反射膜と全反射膜）を機械的に保持しながら硬化させる必要がある
▲２▼２枚の基板を貼りあわせる時、気泡が入らないようにする
これらの問題に対応するために、非常に高精度な複雑な機構が必要であった。The conventional DVD bonder was performed in the atmosphere while the UV adhesive was still soft. (1) While the UV adhesive was still soft, the distance between the two sheets (semi-reflective film and total reflective film) was mechanically separated. (2) Need to be cured while being held (2) In order to cope with these problems of preventing bubbles from entering when two substrates are bonded together, a highly accurate and complicated mechanism is required.

Problems to be solved by the invention

機構をよりシンプルにする。Make the mechanism simpler.

Means for solving the problem

▲１▼ＵＶ接着剤を２度に分けて塗布する。
始めに全反射膜基板にスピンナ−で規定の接着剤層厚まで塗布した後ＵＶ照射して硬化させる。（これで接着剤層厚の寸法を確保）次に硬化した接着剤の表面に２μｍ厚のＵＶ接着剤をスピンナ−で塗布する。（これは寸法関係なく接着の役目のみ）
この後、この上に半反射膜基板を圧着しＵＶ照射して硬化させる。
このような動作は一般的なシンプルな機構で行うことができる。
なお接着剤層厚の精度は ±１μｍ以内となる。
▲２▼ボンデイングチャンバ−を用いる。
これは真空中で貼りあわせをするので、気泡の問題はない。(1) Apply UV adhesive in two steps.
First, a total adhesive film substrate is coated with a spinner to a prescribed adhesive layer thickness and then cured by UV irradiation. (This ensures the thickness of the adhesive layer) Next, a UV adhesive having a thickness of 2 μm is applied to the surface of the cured adhesive by a spinner. (This is only the role of bonding regardless of dimensions)
Thereafter, a semi-reflective film substrate is pressure-bonded thereon and cured by UV irradiation.
Such an operation can be performed by a general simple mechanism.
The accuracy of the adhesive layer thickness is within ± 1 μm.
(2) Use a bonding chamber.
This is done in a vacuum, so there is no problem with bubbles.

発明の実施の形態を実施例にもとずき
図１，２，３で説明する
図１はこの装置の構成図である
各機構の構造は以下の通りである
（１）ストッカ−
Ａ基板半反射面を下にしてストック
Ｂ基板全反射面を上にしてストック
製品ボンデイング済みの製品をストック
（２）ハンドラ−
６基あり各機構間を基板を運ぶ。
（３）スピンナ−
１Ｂ基板にＵＶ接着剤を規定の接着剤層厚まで塗布する。
２Ｂ基板上の硬化したＵＶ接着剤の上にＵＶ接着剤を２μｍ塗布する。
（４）硬化テ−ブル
基板が６枚のるタ−ンテ−ブルである。
（５）ＵＶ
ＵＶ照射器で２台ある。
（６）ボンデイングテ−ブル
ボンデイングチャンバ−が６台あるタ−ンテ−ブルである。
（７）ボンデイングチャンバ−図２
真空の入り切によってボンデングを行う。
各タイミングにおける動作は下記のとうり
▲１▼Ｂ基板ストッカ−からＢ基板１枚をハンドラ−で１スピンナ−に運ぶ。
▲２▼１スピンナ−でＢ基板上にＵＶ接着剤を規定の接着剤層厚まで塗布する。
▲３▼このＢ基板をハンドラ−で硬化テ−ブル、ポジション１に運ぶ。
▲４▼硬化テ−ブル回転しポジション１から２になり、ここでＵＶ照射をする。
▲５▼硬化テ−ブル回転を続けポジション６に達する。
ポジション２から６までの時間でＵＶ接着剤は硬化する。
▲６▼このＢ基板をハンドラ−でポジション６から２スピンナ−に運ぶ。
▲７▼２スピンナ−で硬化したＵＶ接着剤の上に、さらにＵＶ接着剤を２μｍ塗布する。
▲８▼このＢ基板をハンドラ−でボンデイングテ−ブル、ポジション１に運ぶ。
ポジション
図３ ▲１▼このＢ基板、センタ−ピンにセットされる。
▲２▼Ａ基板、ハンドラ−でストッカ−から運ばれセンタ−ピンにセットされる。
▲３▼蓋が閉じられ上室、下室とも、真空引きを開始する。
▲４▼蓋（透明ガラス）を通してＵＶ照射される。
▲５▼下室の真空が大気に切り替わる。
これによりピストンが上昇しＡ，Ｂ基板が蓋に押し付けられボンデイングされる
▲６▼上室も大気開放となり蓋が開けられ抜き筒に圧空を注入し上昇させボンデイングされた２枚の基板をセンタ−ピンから抜く。
▲９▼ポジション６からハンドラ−で、ボンデイングされた製品を製品ストッカ−に運ぶ。The embodiment of the invention will be described with reference to FIGS. 1, 2 and 3. FIG. 1 is a block diagram of this apparatus. The structure of each mechanism is as follows. (1) Stocker
A board Stock with semi-reflective surface down B board Stock product with fully reflective surface up Stock product that has been bonded (2) Handler
There are 6 units that carry substrates between each mechanism.
(3) Spinner
1 Apply UV adhesive to B substrate to a specified adhesive layer thickness.
2 Apply 2 μm of UV adhesive on the cured UV adhesive on the B substrate.
(4) Curing table A turntable having six substrates.
(5) UV
There are two UV irradiators.
(6) Bonding table This is a turntable with six bonding chambers.
(7) Bonding chamber-Fig. 2
Bonding is performed by turning the vacuum on and off.
The operation at each timing is as follows: (1) One B board is carried from the B board stocker to one spinner by the handler.
{Circle around (2)} Apply a UV adhesive to the specified adhesive layer thickness on the B substrate with one spinner.
(3) This B board is carried to the curing table, position 1 by a handler.
{Circle around (4)} The curing table is rotated to position 1 to 2, where UV irradiation is performed.
(5) Continue to rotate the curing table and reach position 6.
The UV adhesive cures in the time from position 2 to 6.
(6) This B board is transferred from the position 6 to the 2 spinner by the handler.
(7) A UV adhesive of 2 μm is further applied on the UV adhesive cured with a 2 spinner.
(8) This B board is carried to the bonding table, position 1 by the handler.
Position Fig. 3 (1) This B board is set on the center pin.
(2) The board A and the handler are carried from the stocker and set on the center pin.
(3) The lid is closed and evacuation is started in both the upper and lower chambers.
(4) UV irradiation through a lid (transparent glass).
(5) The vacuum in the lower chamber is switched to the atmosphere.
As a result, the piston rises and the A and B substrates are pressed against the lid and bonded. (6) The upper chamber is also opened to the atmosphere, the lid is opened, the compressed air is injected into the cylinder, and the two bonded substrates are centered. Unplug from the pin.
(9) From position 6, the bonded product is transported to the product stocker by the handler.

The invention's effect

ＵＶ接着剤を２度に分けて塗布する方法とボンデイングチャンバ−を使用することにより製品の精度を維持しながら装置の構造をシンプルにすることが出来た。By using a method of applying UV adhesive in two steps and a bonding chamber, the structure of the apparatus could be simplified while maintaining the accuracy of the product.

今回の発明の構成図 Configuration diagram of the present invention ボンデイングチャンバ−の構造図 Bonding chamber structure ボンデイングチャンバ−の動作説明図 Explanation of operation of the bonding chamber

Claims

Apply UV adhesive in two portions. (Method)
First, a total adhesive film substrate is coated with a spinner to a prescribed adhesive layer thickness and then cured by UV irradiation.
Next, a 2 μm thick UV adhesive is applied to the surface of the cured adhesive with a spinner.
Thereafter, a semi-reflective film substrate is pressure-bonded thereon and cured by UV irradiation.

Bonding chamber (structure)
This is also used for pressure bonding (bonding) the semi-reflective film substrate to the total reflective film substrate.