JP2006310575A - Electromagnetic wave absorption transfer foil and transfer method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、加熱、加圧のいずれか1つ以上の手段により転写層を転写することができる電磁波吸収転写箔及び電磁波吸収転写箔の付与方法に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave absorbing transfer foil capable of transferring a transfer layer by any one or more of heating and pressurizing, and an application method of the electromagnetic wave absorbing transfer foil.
各種の電子機器類において、外部からの電磁波による干渉を防いだり、内部の電磁波の漏洩を防ぐため、種々の電磁波遮蔽方法が提案されている。例えば、小型集積回路又は高密度実装などに電磁波吸収シートを用いることがある（引用文献1）。
ところで、電磁波吸収シートを小型集積回路又は高密度実装などに使用しようとした場合、雑音を発生する部品と他の部品の距離が十分とれないので、いずれも一体化した厚みのある電磁波吸収シートを用いることは、厚みがあり取り扱いが難しかった。 By the way, when trying to use the electromagnetic wave absorbing sheet for a small integrated circuit or a high-density packaging, the distance between the noise generating component and the other components is not sufficient. The use was thick and difficult to handle.
この発明は、以上の従来の技術における問題点を解決し、電磁波吸収に必要な部分だけを転写し、例えば小型集積回路又は高密度実装などでも取り扱いが容易である電磁波吸収転写箔及び電磁波吸収転写箔の付与方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problems in the prior art, transfers only the part necessary for electromagnetic wave absorption, and electromagnetic wave absorbing transfer foil and electromagnetic wave absorbing transfer that are easy to handle even in small integrated circuits or high-density mounting, for example It aims at providing the provision method of foil.
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。 In order to solve the above problems and achieve the object, the present invention is configured as follows.
請求項１に記載の発明は、離型層、軟磁性あるいは硬磁性の金属、合金のいずれか１つを少なくとも含む磁性層、接着層を少なくとも有する。電磁波吸収に必要な部分だけを転写することができ、小型集積が可能であり、例えば小型集積回路又は高密度実装などでも取り扱いが容易である。 The invention described in claim 1 has at least a release layer, a magnetic layer containing at least one of a soft magnetic or hard magnetic metal, and an alloy, and an adhesive layer. Only a portion necessary for electromagnetic wave absorption can be transferred, and small integration is possible. For example, even a small integrated circuit or high-density mounting is easy to handle.
請求項2に記載の発明は、破断伸度が5%以上の樹脂が前記磁性層又は前記磁性層に隣接し設けられている。破断伸度が5%以上の樹脂により折り曲げなどによる脱箔防止が可能で、取り扱い性が向上する。 In the invention according to claim 2, a resin having a breaking elongation of 5% or more is provided adjacent to the magnetic layer or the magnetic layer. With a resin having a breaking elongation of 5% or more, it is possible to prevent defoil by bending and the handling is improved.
請求項3に記載の発明は、JISK7210による200℃MFR（Ｅ）（メルトフローレート）が3.0g/10min以上である樹脂を含む前記接着層である。この接着層により転写時の被着体への密着性が向上する。 The invention according to claim 3 is the adhesive layer including a resin having a 200 ° C. MFR (E) (melt flow rate) of 3.0 g / 10 min or more according to JISK7210. This adhesive layer improves the adhesion to the adherend during transfer.
請求項4に記載の発明は、転写剥離後の平均剥離力が2.0g/10mm以上からなる。この転写剥離後の平均剥離力により、転写性が向上する。 In the invention according to claim 4, the average peeling force after transfer peeling is 2.0 g / 10 mm or more. The transfer property is improved by the average peeling force after the transfer peeling.
請求項5に記載の発明は、加熱、加圧のいずれか1つの手段により請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電磁波吸収転写箔を被着体に転写する。これにより、電磁波吸収に必要な部分だけを被着体に転写することができ、小型集積が可能であり、例えば小型集積回路又は高密度実装などでも取り扱いが容易である。 In the invention according to claim 5, the electromagnetic wave absorbing transfer foil according to any one of claims 1 to 4 is transferred to the adherend by any one means of heating and pressurization. As a result, only the portion necessary for electromagnetic wave absorption can be transferred to the adherend, and small integration is possible. For example, handling is easy even in a small integrated circuit or high-density mounting.
請求項6に記載の発明は、加熱、加圧のいずれか1つ以上の手段により請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電磁波吸収転写箔を被着体に転写し、前記電磁波吸収転写箔の離型層から剥離し、前記被着体に軟磁性あるいは硬磁性の金属又は合金を少なくとも含む磁性層、接着層を少なくとも転写する。これにより、電磁波吸収に必要な部分だけを転写し、小型集積が可能であり、例えば小型集積回路又は高密度実装などでも取り扱いが容易である。 According to a sixth aspect of the present invention, the electromagnetic wave absorbing transfer foil according to any one of the first to fourth aspects is transferred to an adherend by at least one of heating and pressurizing means, It peels from the release layer of the electromagnetic wave absorbing transfer foil, and transfers at least a magnetic layer and an adhesive layer containing at least a soft magnetic or hard magnetic metal or alloy to the adherend. Thereby, only a portion necessary for electromagnetic wave absorption can be transferred and miniaturized integration is possible. For example, even a small integrated circuit or high-density packaging can be handled easily.
以下、この発明の電磁波吸収転写箔及び電磁波吸収転写箔の付与方法の実施の形態について説明するが、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
［電磁波吸収転写箔］
まず、この発明の電磁波吸収転写箔の構成を図１乃至図5に基づいて説明する。この発明の電磁波吸収転写箔は、支持体52、離型層53、軟磁性あるいは硬磁性の金属、合金のいずれか１つを少なくとも含む磁性層54、接着層55を少なくとも有し、特に限定はないが転写する層を保持するための支持体52を用いることが好ましい。図１の電磁波吸収転写箔は、支持体52に、離型層53、磁性層54、接着層55が順に積層されている。図2の電磁波吸収転写箔は、磁性層54と接着層55の間に中間層56が設けられている。図3の電磁波吸収転写箔は、支持体52の離型層53が設けられる側と反対側に帯電防止層57が設けられている。図4の電磁波吸収転写箔は、離型層53と磁性層54の間に電磁波反射層58が設けられている。図5の電磁波吸収転写箔は、離型層53と磁性層54の間に表面保護層59が設けられている。
［電磁波吸収転写箔の付与方法］
つぎに、この発明の電磁波吸収転写箔の付与方法の構成を図6乃至図10に基づいて説明する。図6は、図1の電磁波吸収転写箔を用い、図7は、図2の電磁波吸収転写箔を用い、図8は、図3の電磁波吸収転写箔を用い、図9は、図4の電磁波吸収転写箔を用い、図10は、図5の電磁波吸収転写箔を用いた転写による付与方法を示している。
Hereinafter, embodiments of the electromagnetic wave absorbing transfer foil and the method of applying the electromagnetic wave absorbing transfer foil of the present invention will be described. However, the embodiment of the present invention shows the most preferable mode of the invention, and the present invention is not limited thereto. It is not limited.
[Electromagnetic wave absorbing transfer foil]
First, the configuration of the electromagnetic wave absorbing transfer foil of the present invention will be described with reference to FIGS. The electromagnetic wave absorbing transfer foil of this invention has at least a support 52, a release layer 53, a magnetic layer 54 containing at least one of a soft magnetic or hard magnetic metal, and an alloy, and an adhesive layer 55. It is preferable to use a support 52 for holding the layer to be transferred. In the electromagnetic wave absorbing transfer foil of FIG. 1, a release layer 53, a magnetic layer 54, and an adhesive layer 55 are sequentially laminated on a support 52. In the electromagnetic wave absorption transfer foil of FIG. 2, an intermediate layer 56 is provided between the magnetic layer 54 and the adhesive layer 55. In the electromagnetic wave absorbing transfer foil of FIG. 3, an antistatic layer 57 is provided on the side of the support 52 opposite to the side on which the release layer 53 is provided. In the electromagnetic wave absorption transfer foil of FIG. 4, an electromagnetic wave reflection layer 58 is provided between the release layer 53 and the magnetic layer 54. In the electromagnetic wave absorption transfer foil of FIG. 5, a surface protective layer 59 is provided between the release layer 53 and the magnetic layer.
[Method of applying electromagnetic wave absorbing transfer foil]
Next, the structure of the method for applying the electromagnetic wave absorbing transfer foil according to the present invention will be described with reference to FIGS. 6 uses the electromagnetic wave absorbing transfer foil of FIG. 1, FIG. 7 uses the electromagnetic wave absorbing transfer foil of FIG. 2, FIG. 8 uses the electromagnetic wave absorbing transfer foil of FIG. 3, and FIG. 9 shows the electromagnetic wave of FIG. FIG. 10 shows an application method by transfer using the electromagnetic wave absorption transfer foil of FIG.
この発明の電磁波吸収転写箔の付与方法は、加熱、加圧のいずれか1つの手段により電磁波吸収転写箔を被着体100に転写して転写層200が形成される。図6の転写層200は、接着層55、磁性層54により構成される。図7の転写層200は、接着層55、中間層56、磁性層54により構成される。図8の転写層200は、接着層55、磁性層54により構成される。図9の転写層200は、接着層55、磁性層54、電磁波反射層58により構成される。図10の転写層200は、接着層55、磁性層54、表面保護層59により構成される。 According to the method for applying an electromagnetic wave absorption transfer foil of the present invention, the transfer layer 200 is formed by transferring the electromagnetic wave absorption transfer foil to the adherend 100 by any one means of heating and pressurization. The transfer layer 200 in FIG. 6 includes an adhesive layer 55 and a magnetic layer 54. The transfer layer 200 in FIG. 7 includes an adhesive layer 55, an intermediate layer 56, and a magnetic layer 54. The transfer layer 200 in FIG. 8 includes an adhesive layer 55 and a magnetic layer 54. The transfer layer 200 in FIG. 9 includes an adhesive layer 55, a magnetic layer 54, and an electromagnetic wave reflection layer 58. The transfer layer 200 shown in FIG. 10 includes an adhesive layer 55, a magnetic layer 54, and a surface protective layer 59.
このように、電磁波吸収転写箔を被着体100に転写し、電磁波吸収転写箔の離型層53から剥離し、被着体100に軟磁性あるいは硬磁性の金属又は合金を少なくとも含む磁性層54、接着層55を少なくとも転写する。これにより、磁性層54の電磁波吸収に必要な部分だけを転写し、小型集積が可能であり、例えば小型集積回路又は高密度実装などでも取り扱いが容易である。 Thus, the electromagnetic wave absorbing transfer foil is transferred to the adherend 100, peeled off from the release layer 53 of the electromagnetic wave absorbing transfer foil, and the adherend 100 includes a magnetic layer 54 containing at least a soft magnetic or hard magnetic metal or alloy. At least the adhesive layer 55 is transferred. Thereby, only a portion necessary for electromagnetic wave absorption of the magnetic layer 54 is transferred and can be integrated in a small size. For example, handling is easy even in a small integrated circuit or high-density mounting.
以下、この発明の電磁波吸収転写箔及び電磁波吸収転写箔の付与方法の構成を詳細に説明する。
＜転写箔用支持体＞
離型層、軟磁性あるいは硬磁性の金属又は合金を少なくとも含む磁性層、接着層を少なくとも有する電磁波吸収転写箔に用いられる支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
Hereinafter, the configuration of the electromagnetic wave absorbing transfer foil and the method of applying the electromagnetic wave absorbing transfer foil of the present invention will be described in detail.
<Support for transfer foil>
Examples of the support used for the electromagnetic wave absorbing transfer foil having at least a release layer, a magnetic layer containing at least a soft magnetic or hard magnetic metal or alloy, and an adhesive layer include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate. Polyester resins such as copolymers, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene and polymethylpentene, polyfluorinated ethylenes such as polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene, ethylene-tetrafluoroethylene copolymers, etc. Resin, polyamide such as nylon 6 and nylon 6.6, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, vinylon such as vinylon Cellulosic resins such as cellulose triacetate and cellophane, acrylic resins such as polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, polystyrene, polycarbonate, polyarylate, polyimide, etc. Examples thereof include a synthetic resin sheet, a paper such as fine paper, thin paper, glassine paper, and sulfuric paper, a single layer such as a metal foil, or a laminate of two or more layers.
この発明の支持体の厚みは、10〜200μm、望ましくは15〜100μmである。10〜200μmの範囲以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題であり、10〜200μmの範囲以上である電磁波吸収転写箔が厚くなるなどの問題がある。また、必要に応じて支持体の片面もしくは両面のいずれかに凹凸層や帯電防止層を形成することができる。凹凸作成手段としては、マット剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。帯電防止層を形成する帯電防止剤として、一般的なイオン性樹脂、金属酸化物微粒子、導電性粉末又は導電性樹脂などを用いることができる。
＜離型層＞
離型層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドキシセルロース樹脂、シリコーン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。この離型層は、0.000005〜２．0g/m2であることが好ましい。特に好ましくは、0.00001〜２．0g/m2、より好ましくは0.00005〜２．0g/m2である。
＜軟磁性あるいは硬磁性の金属又は合金からなる磁性層＞
この発明で用いられる磁性層について説明する。この発明の磁性層は軟磁性でも硬磁性のいずれも使用することができる。
The thickness of the support of the present invention is 10 to 200 μm, desirably 15 to 100 μm. If the thickness is in the range of 10 to 200 μm or less, the support is destroyed during transfer, and there is a problem that the electromagnetic wave absorbing transfer foil having a range of 10 to 200 μm or more becomes thick. Moreover, an uneven | corrugated layer and an antistatic layer can be formed in either the single side | surface or both surfaces of a support body as needed. Examples of the unevenness creation means include matting agent kneading, sandblasting, hairline processing, mat coating, or chemical etching. As an antistatic agent for forming the antistatic layer, general ionic resin, metal oxide fine particles, conductive powder, conductive resin, or the like can be used.
<Release layer>
As the release layer, resins such as acrylic resins having a high glass transition temperature, polyvinyl acetal resins, poly vinyl butyral resins, waxes, silicon oils, fluorine compounds, water-soluble polyvinyl pyrrolidone resins, polyvinyl alcohol resins, Si Examples include modified polyvinyl alcohol, methyl cellulose resin, hydroxy cellulose resin, silicone resin, paraffin wax, acrylic modified silicone, polyethylene wax, ethylene vinyl acetate, and the like. In addition, polydimethylsiloxane and modified products thereof such as polyester modified silicone, Oils and resins such as acrylic modified silicone, urethane modified silicone, alkyd modified silicone, amino modified silicone, epoxy modified silicone, polyether modified silicone, The cured product, and the like. Other fluorinated compounds include fluorinated olefins and perfluorophosphate ester compounds. Preferred olefinic compounds include dispersions such as polyethylene and polypropylene, and long-chain alkyl compounds such as polyethyleneimine octadecyl. These release agents having poor solubility can be used after being dispersed. This release layer is preferably 0.000005 to 2.0 g / m 2 . Particularly preferred is 0.00001 to 2.0 g / m 2 , and more preferred is 0.00005 to 2.0 g / m 2 .
<Magnetic layer made of soft magnetic or hard magnetic metal or alloy>
The magnetic layer used in the present invention will be described. The magnetic layer of the present invention can use either soft magnetism or hard magnetism.
軟磁性材料としては、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｏ−Ｂ合金等の鉄系の合金粉、あるいは鉄粉（カーボニル鉄粉）が例示される。また、このようなフェライト粉としては、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト等のスピネル系フェライト、Ｗ型、Ｙ型、Ｚ型、Ｍ型等の六方晶フェライトが例示される。フェライト粉はそれ自体不燃物であるため、難燃性の観点からは、金属磁性粉よりも有効である。さらには、フェライトは金属系磁性材よりも電気抵抗が一般的に高いため、絶縁性を要求される場合にも好適である。また、形状面からは、粒状、球状、扁平状が利用可能である。また、これらの軟磁性粉については、単独の種類を用いてもよいし、目的に応じ、複数の種類を併用しても良い。このような成分は、特公昭５４−２７５５７号公報や特許第２,５２３,３８８号公報に記載された製造方法により調製することができる。 Examples of soft magnetic materials include Fe-Si alloys, Fe-Al alloys, Fe-Si-Al alloys, Fe-Si-Cr alloys, Fe-Ni alloys, Fe-Ni-Co alloys, Fe-Ni-Mo alloys, Fe Examples thereof include iron-based alloy powders such as -Co alloy, Fe-Si-Al-Cr alloy, Fe-Si-B alloy, and Fe-Si-Co-B alloy, or iron powder (carbonyl iron powder). Also, as such ferrite powder, spinel ferrite such as Mn—Zn ferrite, Mn—Mg—Zn ferrite, Mg—Cu—Zn ferrite, Ni—Zn ferrite, Ni—Cu—Zn ferrite, Cu—Zn ferrite, etc. , W type, Y type, Z type, M type and the like. Since the ferrite powder itself is an incombustible material, it is more effective than the metal magnetic powder from the viewpoint of flame retardancy. Furthermore, since ferrite generally has a higher electrical resistance than metal-based magnetic materials, it is also suitable when insulation is required. Moreover, granular, spherical, and flat shapes can be used from the shape surface. Moreover, about these soft magnetic powders, a single kind may be used and a plurality of kinds may be used in combination according to the purpose. Such components can be prepared by the production methods described in Japanese Patent Publication No. 54-27557 and Japanese Patent No. 2,523,388.
硬磁性材料としては、例えば、γ−Ｆｅ２Ｏ３、Ｆｅ３Ｏ４、ＣｒＯ２、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｃｏ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｆｅ、Ｃｏ被着γ−Ｆｅ２Ｏ３、Ｃｏ被着Ｆｅ３Ｏ４等の公知のものや、Ｂａフェライト、Ｓｒフェライト、希土類系永久磁石用材料等を挙げることができる。好ましい硬磁性粉末としては、粉末化（微粒子化）しても磁気エネルギーが低下しにくいＣｏ被着γ−Ｆｅ２Ｏ３、Ｃｏ被着Ｆｅ３Ｏ４が好ましい。また、Ｃｏ被着γ−Ｆｅ２Ｏ３やＣｏ被着Ｆｅ３Ｏ４、これらＣｏ被着酸化鉄にはＣｏ以外にも希土類元素やＷ等も被着させた酸化鉄を適用することができる。 Examples of the hard magnetic material include γ-Fe 2 O 3, Fe 3 O 4, CrO 2, Fe, Co, Ni, Fe—Co, Co—Ni, Fe—Ni, Co—Fe, Co-coated γ-Fe 2 O 3, and Co-coated Fe 3 O 4. Known materials, Ba ferrite, Sr ferrite, rare earth permanent magnet materials, and the like. Preferable hard magnetic powders are preferably Co-coated γ-Fe 2 O 3 and Co-coated Fe 3 O 4, whose magnetic energy does not easily decrease even when powdered (fine particles). In addition, Co-coated γ-Fe 2 O 3, Co-coated Fe 3 O 4, and these Co-coated iron oxides can be applied iron oxide in which a rare earth element or W is also deposited in addition to Co.
上記磁性体を粉末にする方法としては、上記の硬磁性体のバルク材を溶かし、その溶湯を回転ドラムに吹き付けて急冷して薄帯状に形成したものを作製し、その薄帯状のものを粉砕して粉末化する方法、上記溶湯を冷却用気体中に噴出して液滴状態で急冷して直接、粉末状に形成する方法、粉末ミルにて粉砕する方法あるいはスパッタリングやＣＶＤ法による方法が適用される。また、必要に応じて加熱、加圧、真空下にしてもよい。 As a method of making the magnetic body into powder, melt the bulk material of the hard magnetic body, spray the molten metal on a rotating drum, rapidly cool it to form a thin strip, and pulverize the thin strip The method of pulverizing, the method in which the molten metal is jetted into the cooling gas and rapidly cooled in the form of droplets to form directly into powder, the method of pulverizing with a powder mill, or the method of sputtering or CVD is applied Is done. Moreover, you may make it under a heating, pressurization, and a vacuum as needed.
前記軟磁性体及び硬磁性体は、磁性層の全固形分に対して５〜８０重量％の範囲であれば良く、５〜８０重量％の範囲以下では、電磁波吸収の効果が十分でなく、５〜８０重量％の範囲以上であると電磁波吸収性能でいう周波数帯の変化幅を狭めやすい、磁性層の膜質の劣化による脱箔などがおき問題となる。 The soft magnetic material and the hard magnetic material may be in the range of 5 to 80% by weight relative to the total solid content of the magnetic layer, and in the range of 5 to 80% by weight or less, the effect of electromagnetic wave absorption is not sufficient, When the content is in the range of 5 to 80% by weight or more, there is a problem in that the change width of the frequency band in terms of electromagnetic wave absorption performance is easily narrowed, and foil removal due to deterioration of the film quality of the magnetic layer occurs.
前記記載磁性体の単独膜から形成された転写箔を用いた場合、脱箔（一般的には転写層の脱落）となり問題となるため、樹脂と混合することが好ましい。 When a transfer foil formed from a single film of the above-described magnetic material is used, it becomes a problem of foil removal (generally, the transfer layer is dropped), and therefore, it is preferable to mix with a resin.
樹脂材料としては、公知の熱可塑性樹脂などが挙げられ、具体的にはポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂およびそれらの変性物、エポキシ樹脂やアクリル樹脂、シリコーン樹脂などから構成される光硬化性樹脂、エポキシ樹脂やウレタン樹脂、シリコーンなどで構成される熱硬化性樹脂、天然ゴムや合成ゴムなどを挙げることができる。 Examples of the resin material include known thermoplastic resins, and specifically, polyvinyl chloride resins, copolymer resins of vinyl chloride and other monomers (for example, isobutyl ether, vinyl propionate, etc.), polyester resins, Poly (meth) acrylic acid ester, polyvinylpyrrolidone, polyvinyl acetal resin, polyvinyl butyral resin, polyvinyl alcohol, polycarbonate, cellulose triacetate, polystyrene, styrene and other monomers (for example, acrylic acid ester, acrylonitrile, ethylene chloride, etc.) Copolymers, vinyl toluene acrylate resins, polyurethane resins, polyamide resins, urea resins, epoxy resins, phenoxy resins, polycaprolactone resins, polyacrylonitrile resins and their modified products, epoxy resins and acrylic resins. Le resins, such as the composed photocurable resin silicone resin, epoxy resin or urethane resin, etc. In configured thermosetting resin silicone, such as natural rubber or synthetic rubber.
この発明の磁性層は、磁性体などの粒子を用いるため、膜質が硬いため転写箔にした際に脱箔などが起こりやすいため、単独樹脂物性が破断伸度5%以上である材料を添加することが好ましく、破断伸度が5%以上の樹脂により折れ曲げなどによる脱箔防止が可能で、取り扱い性が向上する。 Since the magnetic layer of the present invention uses particles such as a magnetic material, the film quality is so hard that foil removal is likely to occur when a transfer foil is formed. Therefore, a material having a single resin property of 5% or more at break elongation is added. Preferably, the resin having a breaking elongation of 5% or more can prevent defoil due to bending or the like, and the handleability is improved.
この発明で好ましく用いられるのは、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂やアクリル樹脂、シリコーン樹脂などから構成される光硬化性樹脂、エポキシ樹脂やウレタン樹脂、シリコーンなどで構成される熱硬化性樹脂、天然ゴムや合成ゴムなどを用いることが好ましい。 The polyester resin, poly (meth) acrylic acid ester, polyvinyl pyrrolidone, polyvinyl acetal resin, polyvinyl butyral resin, polyvinyl alcohol, polyurethane resin, polyamide resin, epoxy resin, acrylic resin, silicone resin are preferably used in the present invention. It is preferable to use a photo-curable resin composed of, for example, a thermosetting resin composed of an epoxy resin, a urethane resin, silicone, or the like, natural rubber or synthetic rubber.
前記磁性層に用いられる樹脂は、全固形分に対して0〜８0重量％の範囲であれば良い。破断伸度は、厚さ５00μmの樹脂シートを作成し、このシートを株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じて、破断伸度を測定した。 The resin used for the magnetic layer may be in the range of 0 to 80% by weight with respect to the total solid content. For the breaking elongation, a resin sheet having a thickness of 500 μm was prepared, and the breaking elongation of this sheet was measured according to ASTM D638 using an Orientec Tensilon universal testing machine RTA-100.
この発明の磁性層には必要に応じて各種公知の添加剤を加えることにより作製することができる。例えば、難燃剤、可塑剤，耐熱安定剤，熱老化防止剤、粘着性付与剤、粘度調整剤、染料、顔料、帯電防止剤、カップリング剤熱伝導剤等が挙げられる。 The magnetic layer of the present invention can be prepared by adding various known additives as required. Examples thereof include flame retardants, plasticizers, heat stabilizers, heat aging inhibitors, tackifiers, viscosity modifiers, dyes, pigments, antistatic agents, coupling agents and heat conducting agents.
また、発泡剤等の混合方法は公知の混合方法を適時採用することができる、具体的にはボールミル、メカニカル攪拌機、ホモジナイザー、超音波分散機等の公知技術を使用することができる。 Moreover, the mixing method of a foaming agent etc. can employ | adopt a well-known mixing method timely, Specifically, well-known techniques, such as a ball mill, a mechanical stirrer, a homogenizer, an ultrasonic disperser, can be used.
この発明で使用される磁性層は膜厚にして、１〜１００μmの厚さが好ましく、より好ましくは1〜８０μmが好ましい。磁性層の膜厚が１〜１００μmの範囲以下では、電磁波吸収の効果が十分でなく、１〜１００μmの範囲以上になると転写時の箔切れが悪くなり転写性が劣化するため問題となる。
＜接着層＞
この発明で用いられる接着層は、公知の樹脂を使用できる。例えば、ポリイソプレンゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレンブタジエンゴム等のゴム系樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸プロピル、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル、ポリ（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステル系等のアクリル系樹脂、ポリイソブチルエーテル等のポリビニルエーテル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等のポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアクリルアミド、ポリメチロールアクリルアミド等のポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル等の塩化ビニル系樹脂、ポリビニルブチラール、酢酸ビニル／アクリル酸オクチル、酢酸ビニル／アクリル酸ブチル、塩化ビニリデン／アクリル酸ブチル等の他のビニル系樹脂、ポリスチレン等の芳香族ビニル系樹脂、ポリ塩化オレフィン等のオレフィン系樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、粘着付与剤（フェノール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂等）、スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン（ＳＥＰ）のブロックポリマー等の熱可塑性エラストマーが挙げられ、これらの中から１種のみ選んで単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
The thickness of the magnetic layer used in the present invention is preferably 1 to 100 μm, more preferably 1 to 80 μm. When the thickness of the magnetic layer is in the range of 1 to 100 μm or less, the effect of electromagnetic wave absorption is not sufficient. When the thickness is in the range of 1 to 100 μm, the foil breakage at the time of transfer deteriorates and transferability deteriorates.
<Adhesive layer>
A known resin can be used for the adhesive layer used in the present invention. For example, rubber resins such as polyisoprene rubber, polyisobutylene rubber, styrene butadiene rubber, poly (meth) methyl acrylate, poly (meth) ethyl acrylate, poly (meth) acrylate, poly (meth) acrylate butyl , (Meth) acrylic ester-based acrylic resins such as poly (meth) acrylic acid-2-ethylhexyl, polyvinyl ether resins such as polyisobutyl ether, polyvinyl acetate, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, etc. Polyvinyl chloride resin, polyamide resins such as polyacrylamide and polymethylol acrylamide, vinyl chloride resins such as polyvinyl chloride, polyvinyl butyral, vinyl acetate / octyl acrylate, vinyl acetate / butyl acrylate, vinylidene chloride / acrylic acid Other vinyls such as butyl Aromatic vinyl resins such as fat and polystyrene, olefin resins such as polychlorinated olefins, polybutadiene resins, polyester resins, polyurethane resins, polypropylene resins, tackifiers (phenol resins, rosin resins, terpene resins, petroleum resins, etc. ), Styrene-butadiene-styrene (SBS), styrene-isoprene-styrene (SIS), styrene-ethylene / butylene-styrene (SEBS), styrene-ethylene / propylene-styrene (SEPS), styrene-ethylene / propylene (SEP) These may be thermoplastic elastomers such as block polymers, and only one of them may be selected and used alone or in combination of two or more.
接着層は、必要に応じて各種公知の添加剤を加えることにより作製することができる。例えば、難燃剤、可塑剤，耐熱安定剤，熱老化防止剤、分散助剤、粘度調整剤、染料、顔料、帯電防止剤、光安定化剤、酸化防止剤等が挙げられる。接着層の厚みとしては、０．３μm〜１００μm、更に好ましくは０．５μm〜８０μmである。 The adhesive layer can be produced by adding various known additives as necessary. Examples include flame retardants, plasticizers, heat stabilizers, heat aging inhibitors, dispersion aids, viscosity modifiers, dyes, pigments, antistatic agents, light stabilizers, and antioxidants. The thickness of the adhesive layer is 0.3 μm to 100 μm, more preferably 0.5 μm to 80 μm.
この発明の電磁波吸収転写箔材料は、加熱、加圧のいずれかひとつの手段により転写することができる。転写安定性（密着性、連続転写性）の点からヒートシール性があることが好ましい。研究を遂行していくうちに接着層材料の樹脂はJISK7210による200℃MFR（Ｅ）（メルトフローレート）が3.0g/10min以上であるであることが、転写時の被着体への密着性が向上することで好ましいことがわかった。更には3.0g/10min以下であると転写後の転写済み材料の耐熱性が劣化し問題となることがわかった。 The electromagnetic wave absorbing transfer foil material of the present invention can be transferred by any one of heating and pressing. From the viewpoint of transfer stability (adhesion, continuous transfer), it is preferable to have heat sealability. While conducting research, the adhesive layer material resin has a 200 ° C MFR (E) (melt flow rate) of JISK7210 of 3.0 g / 10 min or more. It was found that it is preferable to improve. Furthermore, it was found that the heat resistance of the transferred material after transfer deteriorates when it is 3.0 g / 10 min or less.
MFRの測定は、JISK7210に準じた。詳しくは、押し出し式流れ試験機に測定樹脂を一定量投入して、200℃の試験温度で5kgの荷重をかけ、10min当たりの樹脂押出し量を測定した。 The measurement of MFR was based on JISK7210. Specifically, a predetermined amount of measurement resin was put into an extrusion type flow tester, a load of 5 kg was applied at a test temperature of 200 ° C., and a resin extrusion amount per 10 min was measured.
この発明では、前記記載の離型層、磁性層、接着層が必要であるが、必要に応じて密着性向上を目的に接着補助層、シールド性を調整するために電磁波反射層等を設けても良い。
＜破断伸度5%以上の樹脂を含む樹脂層＞
この発明では、転写層後の取り扱い上、破断伸度5%以上の樹脂を転写箔内に含むことがより好ましく、磁性層中に含有するかもしくは磁性層に隣接して破断伸度5%以上の樹脂を含む層を設けても良いこの破断伸度5%の樹脂は、転写後の転写媒体の取り扱い（折り曲げ耐性）性で有効な材料である。
In this invention, the release layer, the magnetic layer, and the adhesive layer described above are required, but if necessary, an adhesion auxiliary layer is provided for the purpose of improving adhesion, and an electromagnetic wave reflecting layer is provided to adjust the shielding property. Also good.
<Resin layer containing a resin having a breaking elongation of 5% or more>
In the present invention, for handling after the transfer layer, it is more preferable to include a resin having a breaking elongation of 5% or more in the transfer foil, or it is contained in the magnetic layer or adjacent to the magnetic layer at a breaking elongation of 5% or more. This resin having a 5% elongation at break may be provided with a layer containing the above resin, and is an effective material in handling (bending resistance) of the transfer medium after transfer.
破断伸度5%の樹脂は中間層又は他機能層材料として用いてもよく、場合により接着層用材料として用いることができる。具体的材料は前記した材料を挙げることができる。 A resin having a breaking elongation of 5% may be used as an intermediate layer or other functional layer material, and may be used as an adhesive layer material in some cases. Specific materials can include the materials described above.
この発明の電磁波吸収転写箔は、前記記載の離型層、磁性層、接着層を少なくとも有する材料にて構成され、転写層を保持するために支持体を用いることができる。各層の塗工方法としては、ワイヤーバー法、スクイズコート法、グラビア印刷、スクリーン印刷、ロールコート、オフセット印刷等の公知の手法が用いられる。 The electromagnetic wave absorbing transfer foil of the present invention is composed of a material having at least the release layer, the magnetic layer, and the adhesive layer described above, and a support can be used to hold the transfer layer. As a coating method for each layer, known methods such as a wire bar method, a squeeze coating method, gravure printing, screen printing, roll coating, and offset printing are used.
この発明で用いられる電磁波吸収転写箔の転写層の厚みとしては、１．５〜２００μmであり、より好ましくは５μm〜２００μmであり、更に好ましくは、５μm〜１５０μmである。 The thickness of the transfer layer of the electromagnetic wave absorbing transfer foil used in the present invention is 1.5 to 200 μm, more preferably 5 μm to 200 μm, and still more preferably 5 μm to 150 μm.
具体的には、図１乃至図１０に電磁波吸収転写箔の各材料の層構成を記載して示したが、この発明の電磁波吸収転写箔は、加熱、加圧のいずれか1つの手段により転写層が転写する機能が必要であり、詳しくは、保持されている支持体から剥離する力が重要となってくる。この力を剥離力と称するが、この発明においては十分な転写性を得るためにはこの剥離力が重要であることがわかった。 Specifically, the layer configuration of each material of the electromagnetic wave absorption transfer foil is described in FIGS. 1 to 10, but the electromagnetic wave absorption transfer foil of the present invention is transferred by any one of heating and pressurization. The function of transferring the layer is necessary, and in particular, the force of peeling from the held support becomes important. Although this force is referred to as peeling force, it has been found that this peeling force is important for obtaining sufficient transferability in the present invention.
具体的な剥離力の測定法は、図１１のような冶具を用い、３５℃環境下で９０°の剥離試験を行い、図１２に示すような平均剥離力（g/10mm）を算出した。１0は電磁波吸収転写箔、11は転写層表面、13は３５℃に恒温去れたホットステージ、40は９０°の剥離角度を保つ円柱型剥離部材、θは剥離角度を表す。 As a specific method for measuring the peeling force, a jig as shown in FIG. 11 was used, a peeling test at 90 ° was performed in a 35 ° C. environment, and an average peeling force (g / 10 mm) as shown in FIG. 12 was calculated. Reference numeral 10 denotes an electromagnetic wave absorbing transfer foil, 11 denotes a transfer layer surface, 13 denotes a hot stage left at a constant temperature of 35 ° C., 40 denotes a cylindrical peeling member that maintains a 90 ° peeling angle, and θ denotes a peeling angle.
図１２に示すように、剥離した際に剥離長さ1ｍｍ〜８ｍｍ間の平均剥離力（g/10mm）を算出した。図１３に示すように、剥離した際の平均剥離力が規定の2.0g/10mm以上であると転写時に容易に転写箔の支持体から転写層が剥離し転写層のみを被着体に転写することができ、規定以下であると剥離した際に剥離不良が生じバリ等のゴミが発生し被着体近傍を汚染し問題となってしまう。剥離力は、主には電磁波吸収転写箔の離型層材料などの材料選択、厚さなどで制御し剥離力を調整することができる。
＜電磁波吸収転写箔の付与方法＞
この発明の電磁吸収転写箔は、加熱、加圧のいずれか1つの手段により被着体に転写することができる。この発明では転写安定性（密着性、連続転写性）の点から加熱転写方式が好ましいが、より好ましくは過熱転写方式に加え圧力を付与することにより、より被着体の密着性が向上するためこの方式が好ましい。
As shown in FIG. 12, when peeling, the average peeling force (g / 10mm) between peeling length 1mm-8mm was computed. As shown in FIG. 13, when the average peeling force when peeled is not less than the specified 2.0 g / 10 mm, the transfer layer is easily peeled off from the support of the transfer foil during transfer, and only the transfer layer is transferred to the adherend. If it is less than the specified value, defective peeling occurs and dust such as burrs is generated, which contaminates the vicinity of the adherend and causes a problem. The peeling force can be adjusted mainly by selecting the material such as the release layer material of the electromagnetic wave absorbing transfer foil, the thickness, and the like.
<Method of applying electromagnetic wave absorbing transfer foil>
The electromagnetic absorption transfer foil of the present invention can be transferred to an adherend by any one means of heating and pressing. In this invention, the heat transfer method is preferable from the viewpoint of transfer stability (adhesion, continuous transfer property), but more preferably, the adhesion of the adherend is further improved by applying pressure in addition to the overheat transfer method. This method is preferable.
加熱、加圧処理方法としては、熱原材料であれば特に制限はないが、通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシン、アイロンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行うことができる。 The heating and pressurizing treatment method is not particularly limited as long as it is a heat raw material, but transfer can usually be performed using a means capable of applying pressure while heating, such as a thermal head, a heat roller, a hot stamp machine, and an iron. .
ヒートロールを用いる場合、ヒートロールでは８０〜３００℃程度、好ましくは１００〜２５０℃で０．０１〜１０００ｋｇ／ｃｍ2程度、好ましくは０．０５〜５００ｋｇ／ｃｍ2の圧力で１〜５００ｍｍ／秒、好ましくは５〜３００ｍｍ／秒の速度で搬送しながら行う。ローラーに使用されるゴムの硬度は４０〜９０度（ＪＩＳ−６３０１Ａ型）である。
［実施例］
＜電磁波吸収転写箔１＞
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記離型層、磁性層、接着層を順に形成した。
＜離型層＞
ポリビニルアルコール（日本合成化学(株)製） １０重量部
水 ９０重量部
９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により、ワイヤーバーにて、乾燥膜厚0.2g/m2になるように形成した。
＜磁性層用材料の調整＞
下記破断伸度5%からなる光硬化型樹脂用バインダーを作成し、次いで光硬化性樹脂組成物を予め混合後、磁性粒子と混合し、磁性層を形成した。
When using a heat roll, about 80 to 300 ° C. in a heat roll, preferably 0.01~1000kg / cm 2 approximately at 100 to 250 ° C., preferably from 1 to 500 mm / sec at a pressure of 0.05~500kg / cm 2 It is preferably carried out while transporting at a speed of 5 to 300 mm / second. The hardness of the rubber used for the roller is 40 to 90 degrees (JIS-6301A type).
[Example]
<Electromagnetic wave absorbing transfer foil 1>
The following release layer, magnetic layer, and adhesive layer were formed in order on one surface of polyethylene terephthalate (S-25) manufactured by Diafoil Hoechst.
<Release layer>
Polyvinyl alcohol (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) 10 parts by weight Water 90 parts by weight
Under a drying condition of 90 ° C./30 sec, a wire bar was used to form a dry film thickness of 0.2 g / m 2 .
<Adjustment of magnetic layer material>
A binder for photocurable resin having the following elongation at break of 5% was prepared, and then the photocurable resin composition was mixed in advance and then mixed with magnetic particles to form a magnetic layer.
「破断伸度5%からなる光硬化型樹脂用バインダー１の合成」
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル４５部、スチレン１５部、メタアクリル酸４０部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ目的のアクリル系共重合体の転写箔用樹脂を得た。
“Synthesis of Photocurable Resin Binder 1 with 5% Elongation at Break”
In a three-necked flask under a nitrogen stream, 45 parts of methyl methacrylate, 15 parts of styrene, 40 parts of methacrylic acid and 500 parts of ethanol, 3 parts of α, α'-azobisisobutyronitrile are placed in a nitrogen stream at 80 ° C. For 6 hours in an oil bath. Thereafter, 3 parts of triethylammonium chloride and 1.0 part of glycidyl methacrylate were added and reacted for 3 hours to obtain a target acrylic copolymer transfer foil resin.
「破断伸度5%からなる樹脂組成物１」
予め下記の光重合性化合物を混合し、下記磁性層に混合をした。
"Resin composition 1 with 5% elongation at break"
The following photopolymerizable compound was mixed in advance and mixed with the following magnetic layer.
破断伸度5%からなる光硬化型接着樹脂（Ａ）
ペンタエリスリトールトリアクリレート 50重量部
1,3―ブタンジオールメタアクリレート 25重量部
イルガキュア１８４ 5重量部
破断伸度5%からなる光硬化型樹脂用バインダー１ 20重量部
予めメタルハライドランプ300mjにより硬化した樹脂の破断伸度は、27.3%であった。
＜磁性層用材料＞
軟磁性粒子材料として、下記の特性を持つＭｇＺｎフェライトを採用した。
Photo-curing adhesive resin with 5% elongation at break (A)
Pentaerythritol triacrylate 50 parts by weight
1,3-butanediol methacrylate 25 parts by weight Irgacure 184 5 parts by weight Binder for photo-curing resin consisting of 5% breaking elongation 1 20 parts by weight The breaking elongation of the resin previously cured with a metal halide lamp 300 mj is 27.3%. there were.
<Material for magnetic layer>
As the soft magnetic particle material, MgZn ferrite having the following characteristics was adopted.
軟磁性粒子：ＭｇＺｎフェライト粒子（平均粒径 ７．２ μｍ） １００重量部
破断伸度5%からなる樹脂組成１ １０重量部
メチルエチルケトン ３０重量部
トルエン １０重量部
この磁性層材料を、ボールミルにより混合し、均質に分散して塗料化した、ドクターブレードにより乾燥し、更にメタルハライドランプにより200mjで露光し、膜厚１０μmになるように形成した。
＜接着層＞
200℃、5kgMFR値は、4g/10minであったスチレン系エラストマーＭ１９１３を用い作成した。
Soft magnetic particles: MgZn ferrite particles (average particle size 7.2 μm) 100 parts by weight Resin composition 1 having a breaking elongation of 5% 10 parts by weight Methyl ethyl ketone 30 parts by weight Toluene 10 parts by weight
This magnetic layer material was mixed by a ball mill, uniformly dispersed to form a paint, dried by a doctor blade, and further exposed to 200 mj by a metal halide lamp to form a film thickness of 10 μm.
<Adhesive layer>
A styrene elastomer M1913 having a temperature of 200 ° C. and a 5 kg MFR value of 4 g / 10 min was used.
スチレン系樹脂（旭化成（株）、タフテックＭ−１９１３） ５５重量部
アルキルフェノール樹脂（荒川化学（株）、タマノル５２６） ３５重量部
シリコーン樹脂粒子（東芝シリコーン（株）、トスパ−ル１２０） １０重量部
トルエン ９００重量部
この接着層は、ワイヤーバーにより乾燥膜厚１μmになるように塗工した。
＜電磁波吸収転写箔２＞
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記離型層、磁性層、接着層を順に形成した。
＜離型層＞
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５） （日本合成化学(株)製） １０重量部
水 ９０重量部
９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により、ワイヤーバーにて、乾燥膜厚0.2g/m2になるように形成した。
＜磁性層用材料＞
軟磁性粒子材料として、下記の特性を持つＭｇＺｎフェライトを採用した。
Styrene resin (Asahi Kasei Co., Ltd., Tuftec M-1913) 55 parts by weight Alkylphenol resin (Arakawa Chemical Co., Ltd., Tamanol 526) 35 parts by weight Silicone resin particles (Toshiba Silicone Co., Ltd., Tospar 120) 10 parts by weight 900 parts by weight of toluene This adhesive layer was coated with a wire bar to a dry film thickness of 1 μm.
<Electromagnetic wave absorbing transfer foil 2>
The following release layer, magnetic layer, and adhesive layer were formed in order on one surface of polyethylene terephthalate (S-25) manufactured by Diafoil Hoechst.
<Release layer>
Polyvinyl alcohol (GL-05) (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) 10 parts by weight
90 parts by weight of water
Under a drying condition of 90 ° C./30 sec, a wire bar was used to form a dry film thickness of 0.2 g / m 2 .
<Material for magnetic layer>
As the soft magnetic particle material, MgZn ferrite having the following characteristics was adopted.
軟磁性粒子：ＭｇＺｎフェライト粒子（平均粒径 ７．２ μｍ） １００重量部
破断伸度5%からなる樹脂組成物１
バイロンUR8300（東洋紡社製） 破断伸度は500%であった。 １０重量部
メチルエチルケトン ３０重量部
トルエン １０重量部
この磁性層材料を、ボールミルにより混合し、均質に分散して塗料化した、ドクターブレードにより乾燥し、膜厚２μmになるように形成した。
＜接着層＞
200℃、5kgMFR値は、4g/10minであったスチレン系エラストマーＭ１９１３を用い作成した。
Soft magnetic particles: MgZn ferrite particles (average particle diameter 7.2 μm) 100 parts by weight Resin composition 1 having a breaking elongation of 5%
Byron UR8300 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.) The breaking elongation was 500%. 10 parts by weight Methyl ethyl ketone 30 parts by weight
10 parts by weight of toluene
This magnetic layer material was mixed by a ball mill, uniformly dispersed to form a paint, dried by a doctor blade, and formed to a thickness of 2 μm.
<Adhesive layer>
A styrene elastomer M1913 having a temperature of 200 ° C. and a 5 kg MFR value of 4 g / 10 min was used.
スチレン系樹脂（旭化成（株）、タフテックＭ−１９１３） ５５重量部
アルキルフェノール樹脂（荒川化学（株）、タマノル５２６） ３５重量部
シリコーン樹脂粒子（東芝シリコーン（株）、トスパ−ル１２０） １０重量部
トルエン ９００重量部
この接着層は、ワイヤーバーにより乾燥膜厚１μmになるように塗工した。
＜電磁波吸収転写箔３＞
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記離型層、磁性層、破断伸度5%以上からなる樹脂層、接着層を順に形成した。
＜離型層＞
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５） （日本合成化学(株)製） １０重量部 水 ９０重量部
９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により、ワイヤーバーにて、乾燥膜厚0.2g/m2になるように形成した。
＜磁性層用材料＞
軟磁性粒子材料として、下記の特性を持つＭｇＺｎフェライトを採用した。
Styrene resin (Asahi Kasei Co., Ltd., Tuftec M-1913) 55 parts by weight Alkylphenol resin (Arakawa Chemical Co., Ltd., Tamanol 526) 35 parts by weight Silicone resin particles (Toshiba Silicone Co., Ltd., Tospar 120) 10 parts by weight 900 parts by weight of toluene This adhesive layer was coated with a wire bar to a dry film thickness of 1 μm.
<Electromagnetic wave absorbing transfer foil 3>
A release layer, a magnetic layer, a resin layer composed of 5% or more of elongation at break and an adhesive layer were sequentially formed on one surface of polyethylene terephthalate (S-25) manufactured by Diafoil Hoechst.
<Release layer>
Polyvinyl alcohol (GL-05) (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) 10 parts by weight Water 90 parts by weight
Under a drying condition of 90 ° C./30 sec, a wire bar was used to form a dry film thickness of 0.2 g / m 2 .
<Material for magnetic layer>
As the soft magnetic particle material, MgZn ferrite having the following characteristics was adopted.
軟磁性粒子：ＭｇＺｎフェライト粒子（平均粒径 ７．２ μｍ） １００重量部
メチルエチルケトン ３０重量部
トルエン １０重量部
この磁性層材料を、ボールミルにより混合し、均質に分散して塗料化した、ドクターブレードにより乾燥し、膜厚５μmになるように形成した。
＜破断伸度5%以上からなる樹脂層＞
破断伸度5%からなる樹脂組成物１
バイロンUR8300（東洋紡社製） 破断伸度は500%であった。 ３．５重量部
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５重量部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートHX 日本ポリウレタン製］ １．５重量部
メチルエチルケトン ２０重量部 トルエン ７０重量部
この接着層は、ワイヤーバーにより乾燥膜厚１μmになるように塗工した。
＜接着層＞
200℃、5kgMFR値は、4g/10minであったスチレン系エラストマーＭ１９１３を用い作成した。
Soft magnetic particles: MgZn ferrite particles (average particle diameter 7.2 μm) 100 parts by weight Methyl ethyl ketone 30 parts by weight Toluene 10 parts by weight This magnetic layer material was mixed by a ball mill, and dispersed uniformly to form a paint. It dried and formed so that it might become a film thickness of 5 micrometers.
<Resin layer consisting of at least 5% elongation at break>
Resin composition 1 consisting of 5% elongation at break
Byron UR8300 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.) The breaking elongation was 500%. 3.5 parts by weight Polyvinyl butyral resin [manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd .: ESREC BX-1] 5 parts by weight Curing agent Polyisocyanate [Coronate HX made by Nippon Polyurethane] 1.5 parts by weight Methyl ethyl ketone 20 parts by weight Toluene 70 parts by weight The layer was coated with a wire bar to a dry film thickness of 1 μm.
<Adhesive layer>
A styrene elastomer M1913 having a temperature of 200 ° C. and a 5 kg MFR value of 4 g / 10 min was used.
スチレン系樹脂（旭化成（株）、タフテックＭ−１９１３） ５５重量部 アルキルフェノール樹脂（荒川化学（株）、タマノル５２６） ３５重量部
シリコーン樹脂粒子（東芝シリコーン（株）、トスパ−ル１２０） １０重量部
トルエン ９００重量部
この接着層は、ワイヤーバーにより乾燥膜厚１μmになるように塗工した。
＜電磁波吸収転写箔４＞
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記離型層、磁性層、破断伸度5%以上からなる樹脂層、接着層を順に形成した。
＜離型層＞
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５） （日本合成化学(株)製） １０重量部 水 ９０重量部
９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により、ワイヤーバーにて、乾燥膜厚0.2g/m2になるように形成した。
＜磁性層用材料＞
軟磁性粒子材料として、下記の特性を持つＭｇＺｎフェライトを採用した。
Styrene resin (Asahi Kasei Co., Ltd., Tuftec M-1913) 55 parts by weight Alkylphenol resin (Arakawa Chemical Co., Ltd., Tamanol 526) 35 parts by weight Silicone resin particles (Toshiba Silicone Co., Ltd., Tospar 120) 10 parts by weight 900 parts by weight of toluene This adhesive layer was coated with a wire bar to a dry film thickness of 1 μm.
<Electromagnetic wave absorbing transfer foil 4>
A release layer, a magnetic layer, a resin layer composed of 5% or more of elongation at break and an adhesive layer were sequentially formed on one surface of polyethylene terephthalate (S-25) manufactured by Diafoil Hoechst.
<Release layer>
Polyvinyl alcohol (GL-05) (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) 10 parts by weight Water 90 parts by weight
Under a drying condition of 90 ° C./30 sec, a wire bar was used to form a dry film thickness of 0.2 g / m 2 .
<Material for magnetic layer>
As the soft magnetic particle material, MgZn ferrite having the following characteristics was adopted.
軟磁性粒子：ＭｇＺｎフェライト粒子（平均粒径 ７．２ μｍ） １００重量部
メチルエチルケトン ３０重量部 トルエン １０重量部 この磁性層材料を、ボールミルにより混合し、均質に分散して塗料化した、ドクターブレードにより乾燥し、膜厚２μmになるように形成した。
＜接着層＞
200℃、5kgMFR値は、4g/10min、破断伸度600%であったスチレン系エラストマーＭ１９１３を用い作成した。
Soft magnetic particles: MgZn ferrite particles (average particle diameter 7.2 μm) 100 parts by weight Methyl ethyl ketone 30 parts by weight Toluene 10 parts by weight This magnetic layer material was mixed by a ball mill, and dispersed uniformly to form a paint. It dried and formed so that it might become a film thickness of 2 micrometers.
<Adhesive layer>
A styrene elastomer M1913 having a temperature of 200 ° C., a 5 kg MFR value of 4 g / 10 min, and an elongation at break of 600% was used.
スチレン系樹脂（旭化成（株）、タフテックＭ−１９１３） ５５重量部 アルキルフェノール樹脂（荒川化学（株）、タマノル５２６） ３５重量部 シリコーン樹脂粒子（東芝シリコーン（株）、トスパ−ル１２０） １０重量部 トルエン ９００重量部
この接着層は、ワイヤーバーにより乾燥膜厚１μmになるように塗工した。
＜電磁波吸収転写箔５＞
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記離型層、磁性層、接着層を順に形成した。
＜離型層＞
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５） （日本合成化学(株)製） １０重量部 水 ９０重量部 ９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により、ワイヤーバーにて、乾燥膜厚0.2g/m2のDry付量になるように形成した。
＜磁性層用材料＞
軟磁性粒子材料として、下記の特性を持つＭｇＺｎフェライトを採用した。
Styrene resin (Asahi Kasei Co., Ltd., Tuftec M-1913) 55 parts by weight Alkylphenol resin (Arakawa Chemical Co., Ltd., Tamanol 526) 35 parts by weight Silicone resin particles (Toshiba Silicone Co., Ltd., Tospar 120) 10 parts by weight 900 parts by weight of toluene This adhesive layer was coated with a wire bar to a dry film thickness of 1 μm.
<Electromagnetic wave absorbing transfer foil 5>
The following release layer, magnetic layer, and adhesive layer were formed in order on one surface of polyethylene terephthalate (S-25) manufactured by Diafoil Hoechst.
<Release layer>
Polyvinyl alcohol (GL-05) (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) 10 parts by weight Water 90 parts by weight With a drying condition of 90 ° C./30 sec, a dry weight of 0.2 g / m 2 of dry film thickness is obtained with a wire bar It formed so that it might become.
<Material for magnetic layer>
As the soft magnetic particle material, MgZn ferrite having the following characteristics was adopted.
軟磁性粒子：ＭｇＺｎフェライト粒子（平均粒径 ７．２ μｍ） １００重量部
メチルエチルケトン ３０重量部 トルエン １０重量部 この磁性層材料を、ボールミルにより混合し、均質に分散して塗料化した、ドクターブレードにより乾燥し、膜厚２μmになるように形成した。
＜接着層＞
200℃、5kgMFR値は、0.5g/10min、破断伸度600%であったスチレン系エラストマーＨ−１０５１を用い作成した。
Soft magnetic particles: MgZn ferrite particles (average particle diameter 7.2 μm) 100 parts by weight Methyl ethyl ketone 30 parts by weight Toluene 10 parts by weight This magnetic layer material was mixed by a ball mill, and dispersed uniformly to form a paint. It dried and formed so that it might become a film thickness of 2 micrometers.
<Adhesive layer>
A styrene elastomer H-1051 having a 200 ° C., 5 kg MFR value of 0.5 g / 10 min and a breaking elongation of 600% was used.
スチレン系樹脂（旭化成（株）、タフテックＨ−１０５１） ５５重量部
シリコーン樹脂粒子（東芝シリコーン（株）、トスパ−ル１２０） １０重量部
トルエン ９００重量部
この接着層は、ワイヤーバーにより乾燥膜厚１μmになるように塗工した。
＜電磁波吸収転写箔６＞（比較例）
電磁波吸収転写箔２の材料で離型層を設けなかった以外は同様な方法で電磁波吸収転写箔を形成した。
＜電磁波吸収転写箔７＞（比較例）
電磁波吸収転写箔３の材料で離型層、接着剤層を設けなかった以外は同様な方法で電磁波吸収転写箔を形成した。
Styrene-based resin (Asahi Kasei Co., Ltd., Tuftec H-1051) 55 parts by weight Silicone resin particles (Toshiba Silicone Co., Ltd., Tospar 120) 10 parts by weight Toluene 900 parts by weight Coating was carried out to 1 μm.
<Electromagnetic wave absorbing transfer foil 6> (Comparative example)
An electromagnetic wave absorbing transfer foil was formed in the same manner except that the release layer was not provided with the material of the electromagnetic wave absorbing transfer foil 2.
<Electromagnetic wave absorbing transfer foil 7> (Comparative example)
An electromagnetic wave absorption transfer foil was formed in the same manner except that the release layer and the adhesive layer were not provided with the material of the electromagnetic wave absorption transfer foil 3.
上記で作成された、電磁波吸収転写箔１〜７を用いて表面温度200℃に加熱した、直径５cmゴム硬度85のヒートローラーを用いて圧力150kg／cm2で1.2秒間熱をかけて、金属板状に転写を行った。
「評価方法」
以下、評価方法について説明し、この評価結果を表１に示す。
＜小型集積しやすさ＞
小型集積しやすさは、電磁波吸収材料からなる転写材料および最終取り扱い時の厚さで小型集積しやすさを判断した。また、転写できないものは電磁波吸収転写箔の支持体を含む全層のトータル量を判断基準とした。
The metal plate was heated for 1.2 seconds at a pressure of 150 kg / cm 2 using a heat roller having a diameter of 5 cm and a rubber hardness of 85 heated to a surface temperature of 200 ° C. using the electromagnetic wave absorbing transfer foils 1 to 7 prepared above. The transfer was performed in the shape.
"Evaluation methods"
Hereinafter, the evaluation method will be described, and the evaluation results are shown in Table 1.
<Ease of small integration>
The ease of small integration was determined based on the transfer material made of an electromagnetic wave absorbing material and the thickness at the time of final handling. Moreover, the thing which cannot be transferred was determined based on the total amount of all layers including the support of the electromagnetic wave absorbing transfer foil.
○：10μm以下
△：20μm以下
×：20μmより厚い
＜折り曲げ性（取り扱い性）＞
作成された電磁波吸収転写箔を１０ｍｍφの円柱棒を支点にし１８０°曲げ支持体と転写層間を目視評価した。尚カードは画像記録部を内側にして曲げ評価を実施した。
○: 10 μm or less △: 20 μm or less ×: Thicker than 20 μm <Bendability (handleability)>
The prepared electromagnetic wave absorbing transfer foil was subjected to visual evaluation of the 180 ° bent support and the transfer layer with a 10 mmφ cylindrical rod as a fulcrum. The card was subjected to bending evaluation with the image recording portion inside.
◎：外観上全く問題なし
○：箔に僅かにヒビが入っているが、支持体と転写層間で浮きは発生していない。
A: There is no problem in appearance. B: The foil is slightly cracked, but no floating occurs between the support and the transfer layer.
△：箔にヒビが入っているが、支持体と転写層間で浮きは発生していない。 Δ: The foil is cracked, but no floating occurs between the support and the transfer layer.
×：箔にヒビが入っていて、支持体と転写層間で僅かに浮きが発生している。
＜テープ剥離（カード／転写箔密着性）の評価＞
表面にテープ貼り付けをして上記評価を実施した。転写層表面にナイフ等の鋭利な刃物で30°の角度で切り込み、素地に達する１mmまたは1.5mmの碁盤目100個（10×10）を作り、この時はがれないで残った塗膜の碁盤目数を測定した。全体的に接着性が良好な塗膜である場合には、碁盤目を作った後、その表面に粘着テープを貼り、テープをはがして碁盤目のはがれた厚み方向の部位とはがれた数を測定して評価した。
X: The foil is cracked and slightly floated between the support and the transfer layer.
<Evaluation of tape peeling (card / transfer foil adhesion)>
The above evaluation was carried out by attaching a tape to the surface. Cut the surface of the transfer layer with a sharp knife such as a knife at a 30 ° angle to make 100 grids (10 x 10) of 1mm or 1.5mm that reach the substrate. Number was measured. If the coating film has good overall adhesion, after making a grid, apply adhesive tape to the surface, peel off the tape, and measure the number of peeled off parts in the thickness direction. And evaluated.
評価は下記の評価点数法で行った。 The evaluation was performed by the following evaluation score method.
碁盤目試験の評価点数
評価点数 傷の状態
10 切り傷１本ごとが、細くて両側が滑らかで、切り傷の交点の正方
形の一目一目にはがれない。
Cross-cut test evaluation score Evaluation score Scratch condition
10 Each cut is thin and smooth on both sides, the square of the intersection of the cuts
The shape cannot be seen at a glance.
８ 切り傷の交点にわずかなはがれがあって、正方形の一目一目には
がれがなく、欠損部の面積は全正方形面積の５％以内。
8 There is a slight peeling at the intersection of the cuts.
There is no peeling, and the area of the defect is within 5% of the total square area.
６ 切り傷の両側と交点とにはがれがあって、欠損部の面積は全正方
形面積の５〜15％。
6 There are peeling at both sides of the cut and the intersection, and the area of the defect is all square
5-15% of the form area.
４ 切り傷によるはがれの幅が広く、欠損部の面積は全正方形面積の
15〜35％。
4 The width of the peeling due to the cut is wide, and the area of the defect is the total square area.
15-35%.
２ 切り傷によるはがれの幅は４点よりも広く、欠損部の面積は全正
方形面積の35〜65％。
2 The width of the peeling due to the cut is wider than 4 points, and the area of the defect is completely positive
35-65% of the square area.
０ はがれの面積は、全正方形面積の65％以上。
＜転写性＞
転写を１０枚実施し、図13に示すようなバリ発生状況と転写層が確実にされているかを目視評価した。
0 The area of peeling is 65% or more of the total square area.
<Transferability>
Ten images were transferred, and the burr generation state and the transfer layer as shown in FIG. 13 were visually evaluated.
◎：バリの発生無し、転写層も確実に転写がされている
○：バリの発生無し、１０枚転写のうちの３０％以内不完全転写品がある
△：バリの発生無し、１０枚転写のうちの５０％以内不完全転写品がある
×：転写不可
［表1］
◎: No burrs are generated, and the transfer layer is also reliably transferred. ○: No burrs are generated. Within 30% of 10-sheet transfer, there is an incomplete transfer product. △: No burrs are generated. There is incompletely transferred product within 50% of them ×: Transfer impossible [Table 1]
この発明は、加熱、加圧のいずれか1つ以上の手段により転写層を転写することができる電磁波吸収転写箔及び電磁波吸収転写箔の付与方法に適用でき、電磁波吸収に必要な部分だけを転写し小型集積が可能であり、例えば小型集積回路又は高密度実装などでも取り扱いが容易である。 The present invention can be applied to an electromagnetic wave absorbing transfer foil capable of transferring a transfer layer by any one or more means of heating and pressurizing and an applying method of the electromagnetic wave absorbing transfer foil, and only a portion necessary for electromagnetic wave absorption is transferred. Small integration is possible. For example, even a small integrated circuit or high-density mounting is easy to handle.
52 支持体
53 離型層
54 磁性層
55 接着層
56 中間層
57 帯電防止層
58 電磁波反射層
59 表面保護層
100 被着体
200 転写層
52 Support
53 Release layer
54 Magnetic layer
55 Adhesive layer
56 Middle class
57 Antistatic layer
58 Electromagnetic wave reflection layer
59 Surface protective layer
100 adherend
200 Transfer layer
Claims (6)
前記電磁波吸収転写箔の離型層から剥離し、前記被着体に軟磁性あるいは硬磁性の金属又は合金を少なくとも含む磁性層、接着層を少なくとも転写することを特徴とする電磁波吸収転写箔の付与方法。
The electromagnetic wave absorbing transfer foil according to any one of claims 1 to 4 is transferred to an adherend by one or more means of heating and pressing,
Application of an electromagnetic wave absorbing transfer foil, wherein the electromagnetic wave absorbing transfer foil is peeled from a release layer of the electromagnetic wave absorbing transfer foil, and at least a magnetic layer and an adhesive layer containing at least a soft magnetic or hard magnetic metal or alloy are transferred to the adherend Method.
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