JP2006303538A - Electronic component mounting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体チップなど粘着シートに貼着された状態の電子部品をピックアップヘッドによりピックアップして基板に実装する電子部品実装方法に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting method for picking up an electronic component such as a semiconductor chip attached to an adhesive sheet with a pickup head and mounting the electronic component on a substrate.
半導体装置の製造工程において、半導体チップは多数のチップより成るウェハから切り出され、このチップの切り出しは、粘着シートにウェハを貼着した状態で行われる。そして切り出された個片チップは粘着シートからピックアップヘッドによって剥ぎ取られてピックアップされ、リードフレームなどの基板にボンディングされる。 In the manufacturing process of a semiconductor device, a semiconductor chip is cut out from a wafer composed of a large number of chips, and the chip is cut out with the wafer attached to an adhesive sheet. The cut individual chips are peeled off from the adhesive sheet by a pickup head, picked up, and bonded to a substrate such as a lead frame.
近年このダイボンディング工程の効率向上を目的として、複数の吸着ノズルを備えたピックアップヘッドによってチップの取り出しおよび基板へのボンディングを行う方法が採用されるようになっている。これにより、ピックアップヘッドの1往復動作によって複数のチップを取り出してボンディングすることができ、作業効率が大幅に向上するという利点がある。 In recent years, for the purpose of improving the efficiency of this die bonding process, a method of taking out a chip and bonding to a substrate by a pickup head having a plurality of suction nozzles has been adopted. Thereby, a plurality of chips can be taken out and bonded by one reciprocation of the pickup head, and there is an advantage that the working efficiency is greatly improved.
しかしながら、上記複数の吸着ノズルを備えたピックアップヘッドを用いる場合には、効率よく確実なボンディング作業を実現する上で、以下に示すような課題があった。チップのピックアップ時には、個片チップを粘着シートから剥離する必要があるため、個片チップは粘着シートの下面側からエジェクタによって押し上げられた状態で吸着ノズルによってピックアップされる。 However, in the case of using the pickup head including the plurality of suction nozzles, there are the following problems in realizing an efficient and reliable bonding operation. When the chip is picked up, the individual chip needs to be peeled off from the adhesive sheet. Therefore, the individual chip is picked up by the suction nozzle while being pushed up by the ejector from the lower surface side of the adhesive sheet.
この押し上げは個片毎に行う必要があり、粘着シートを下面側から吸着保持した上でピックアップ対象の個片チップのみをピンによって押し上げることから、突き上げ動作の度に、(粘着シートの吸着保持)−(ピンによる押し上げ)−(吸着解除)−(次のチップへのエジェクタの位置決め)、の各動作をシリーズで行わなければならない。このため、ピックアップヘッドに複数の吸着ノズルを備えていても、上述の動作を連続して高速で行うことの困難さから、チップの取り出し速度には限界があった。 This push-up must be performed for each piece, and only the individual chip to be picked up is pushed up with a pin after the adhesive sheet is sucked and held from the bottom side. The following operations must be performed in series:-(push-up by pin)-(release suction)-(positioning of the ejector to the next chip). For this reason, even if the pickup head is provided with a plurality of suction nozzles, there is a limit to the chip extraction speed due to the difficulty of performing the above-described operation continuously at high speed.
また上述の動作を反復することに起因して、次のようなピックアップミスが生じるという問題点がある。複数のチップを連続して取り出す場合、チップの位置認識はこれらの複数のチップを対象として行われる。すなわち予め複数のチップを先行して位置認識し、吸着ノズルによるピックアップ時の位置合わせは、この先行位置認識結果に基づいて行われる。 Further, there is a problem that the following pickup error occurs due to the repetition of the above-described operation. When a plurality of chips are continuously taken out, chip position recognition is performed on these chips. That is, the positions of a plurality of chips are recognized in advance, and the alignment at the time of pickup by the suction nozzle is performed based on the preceding position recognition result.
ところが粘着シートは荷重によって伸縮変形しやすい材質であるため、前述の吸着・吸着解除やピンによる押し上げを反復すると伸び変形を生じる。特にエジェクタの位置決めの際には、エジェクタの上面を粘着シートの下面に当接させたまま両者を相対的に移動させるため、粘着シートがエジェクタに引っ張られて変形する。このため、先行位置認識時のチップの位置と、粘着シートが伸び変形した後のチップの位置とは一致せず、吸着ノズルによるピックアップ時にこの位置ずれに起因してピックアップミスが生じ、特に微小チップを対象とする場合にこの位置ずれによる影響が顕著となる。このように、複数の吸着ノズルを備えたピックアップヘッドを用いる場合には、効率よく確実なチップの取り出しが困難で、ボンディング作業の生産性向上が難しいという問題点があった。 However, since the pressure-sensitive adhesive sheet is a material that is easily stretched and deformed by a load, repeated deformation occurs when the above-described adsorption / desorption and push-up by a pin are repeated. In particular, when the ejector is positioned, the adhesive sheet is pulled and deformed by the ejector in order to relatively move both while the upper surface of the ejector is in contact with the lower surface of the adhesive sheet. For this reason, the position of the chip at the time of recognition of the preceding position and the position of the chip after the adhesive sheet is stretched and deformed do not coincide with each other. The effect of this misalignment becomes noticeable when the target is the target. As described above, when a pickup head including a plurality of suction nozzles is used, there is a problem that it is difficult to efficiently and reliably take out a chip, and it is difficult to improve the productivity of bonding work.
そこで本発明は、粘着シートに貼着された電子部品を効率よく確実に基板に実装することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the electronic component mounting method which can mount the electronic component affixed on the adhesive sheet on a board | substrate efficiently and reliably.
請求項1記載の電子部品実装方法は、ピックアップヘッドによるピックアップ時に電子部品を粘着シートから剥離する粘着シート剥離機構をシート吸着部に対して少なくともピックアップエリア内で相対的に水平移動自在に備え、第1の複数の電子部品が貼着された粘着シートを粘着シート保持部にセットし、少なくとも二つ以上の吸着ノズルを備えたピックアップヘッドで粘着シートに貼着された状態の電子部品をピックアップし、ピックアップした電子部品を基板に搭載する電子部品実装方法であって、前記第1の複数よりも少ない第2の複数の電子部品を包含する大きさのピックアップエリアの外側であって前記粘着シートの下面にシート吸着部が当接して粘着シートを吸着保持する粘着シート吸着工程と、前記ピックアップエリア内における粘着シート上の電子部品を少なくとも2個以上撮像する撮像工程と、この撮像により得られた画像データに基づいて前記電子部品の位置を認識する位置認識工程と、前記位置認識工程の位置認識結果に基づいて前記電子部品のうちの一の電子部品に前記粘着シートの下方に位置する粘着シート剥離機構を位置合わせする粘着シート剥離機構位置合わせ工程と、前記位置認識結果に基づいて前記ピックアップヘッドのいずれかのノズルを前記一の電子部品に位置合わせするノズル位置合わせ工程と、前記粘着シート剥離機構で前記一の電子部品を前記粘着シートから剥離させつつ一の電子部品に位置合わせしたノズルでこの一の電子部品を吸着してピックアップするピックアップ工程と、前記位置認識工程の位置認識結果に基づいて前記電子部品のうちの二の電子部品に前記粘着シートの下方に位置する粘着シート剥離機構を位置合わせする粘着シート剥離機構位置合わせ工程と、前記位置認識結果に基づいて前記ピックアップヘッドの他のノズルを前記二の電子部品に位置合わせするノズル位置合わせ工程と、前記粘着シート剥離機構で前記二の電子部品を前記粘着シートから剥離させつつ前記他のノズルでこの二の電子部品を吸着してピックアップするピックアップ工程と、前記ピックアップされた一の電子部品と二の電子部品を基板に搭載する搭載工程とを含む。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting method including an adhesive sheet peeling mechanism that peels an electronic component from an adhesive sheet when picked up by a pickup head so that the electronic component can be moved horizontally relative to at least the pickup area with respect to the sheet adsorption portion. The adhesive sheet to which a plurality of
請求項2記載の電子部品実装方法は、請求項1記載の電子部品実装方法であって、前記搭載工程は前記ピックアップヘッドによって行う。 The electronic component mounting method according to a second aspect is the electronic component mounting method according to the first aspect, wherein the mounting step is performed by the pickup head.
請求項3記載の電子部品実装方法は、請求項1記載の電子部品実装方法であって、前記搭載工程は前記ピックアップヘッドでピックアップした電子部品を他の移載機構で基板に搭載する。 The electronic component mounting method according to a third aspect is the electronic component mounting method according to the first aspect, wherein in the mounting step, the electronic component picked up by the pickup head is mounted on the substrate by another transfer mechanism.
本発明によれば、電子部品の実装動作における電子部品の取り出しにおいては、粘着シートの吸着保持はピックアップエリアを移動させるときにのみ行えばよく、1個の電子部品を取り出す毎に行う従来の電子部品のピックアップ動作と比較して、粘着シートの吸着保持・吸着解除の反復回数を大幅に低減させることができる。したがって、ピックアップヘッドによる電子部品のピックアップを高速で効率よく行うことが可能となる。 According to the present invention, in picking up an electronic component in the mounting operation of the electronic component, the adsorption and holding of the adhesive sheet may be performed only when the pickup area is moved. Compared with the component pick-up operation, the number of repetitions of holding and releasing the suction of the adhesive sheet can be greatly reduced. Therefore, electronic components can be picked up by the pickup head efficiently at high speed.
また位置に認識が行われた粘着シート上の電子部品がピックアップされてしまうまでは、シート吸着部と粘着シートとの間で相対移動を行わなくてもよいので、この相対移動によって伸縮変形を生じることに起因する電子部品の位置ずれが減少し、この位置ずれによよって生じるピックアップミスを減少させることができる。したがって粘着シートを吸着保持した状態で複数の電子部品を連続的に順次ピックアップし、効率よく基板に実装することができる。 Further, until the electronic component on the adhesive sheet whose position has been recognized is picked up, it is not necessary to make a relative movement between the sheet adsorbing portion and the adhesive sheet. As a result, the positional deviation of the electronic component due to the reduction can be reduced, and pickup errors caused by this positional deviation can be reduced. Therefore, a plurality of electronic components can be picked up successively and sequentially with the adhesive sheet held by suction, and can be efficiently mounted on the substrate.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部品供給部の断面図、図4(a)、図5(a)、図6(a)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のシート吸着部の平面図、図4(b)、図5(b)、図6(b)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のシート吸着部の断面図、図7、図8は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図、図9、図10は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の電子部品ピックアップ動作の動作説明図である。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an electronic circuit according to an embodiment of the present invention. Sectional drawing of the component supply part of a component mounting apparatus, FIG. 4 (a), FIG. 5 (a), FIG. 6 (a) is a top view, figure of the sheet | seat adsorption | suction part of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 4 (b), FIG. 5 (b), and FIG. 6 (b) are cross-sectional views of the sheet adsorbing portion of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIGS. 7 and 8 are one embodiment of the present invention. FIG. 9 and FIG. 10 are operation explanatory views of the electronic component pick-up operation of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
まず図1、図2を参照して電子部品実装装置の全体構造について説明する。図1において、基台1上には部品供給部2が配設されている。部品供給部2は保持テーブル3を備えており、保持テーブル3には電子部品である半導体チップ5(以下、単に「チップ5」と略記。)が所定個数(第1の複数)個片状態で貼着された粘着シート4が保持されている。保持テーブル3は、第1の複数の電子部品が貼着された粘着シート4を保持する粘着シート保持部となっている。保持テーブル3の下方には、図2に示すようにエジェクタ機構6が配設されている。エジェクタ機構6の構成、機能については後述する。
First, the overall structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, a
部品供給部2の側方には、基板搬入コンベア8A、基板振り分け部9、基板位置決め部10、基板取り出し部12および基板搬出コンベア8BがX方向に直列に配列されている。基板搬入コンベア8Aは、チップ5が実装される基板11を上流側から受け取って搬入する。基板振り分け部9は、搬送コンベア9aをスライド機構9bによってY方向にスライド可能に配設した構成となっており、基板搬入コンベア8Aから受け取った基板11を以下に説明する基板位置決め部の2つの実装ステージに選択的に振り分ける。
On the side of the
基板位置決め部10は、2つの実装ステージ10A,10Bを備えており、基板振り分け部9によって振り分けられた基板11を実装位置に位置決めする。基板取り出し部12は、基板振り分け部9と同様に搬送コンベア12aをスライド機構12bによってY方向にスライド可能に配設した構成となっており、2つの実装ステージ10A,10Bから実装済みの基板11を選択的に受け取り、基板搬出コンベア8Bに渡す。基板搬出コンベア8Bは、渡された実装済みの基板11を下流側に搬出する。
The
基台1の上面の両端部には、第1のY軸テーブル14A,第2のY軸テーブル14Bが基板搬送方向(X方向)と直交する方向に配設されている。第1のY軸テーブル14A,第2のY軸テーブル14Bには、第1のX軸テーブル15A,第2のX軸テーブル15Bが架設されている。
At both ends of the upper surface of the
第1のX軸テーブル15Aには、ピックアップヘッド16が装着されている。ピックアップヘッド16は、後述するようにチップ5を吸着保持する吸着ノズルを3つ備えた多連型ヘッドとなっており、これらの吸着ノズルにより粘着シート4からチップ5をピックアップする。ピックアップヘッド16には、基板認識カメラ17が隣接して一体的に配設されており、第1のY軸テーブル14A及び第1のX軸テーブル15Aを駆動することにより、ピックアップヘッド16および基板認識カメラ17は一体的に移動する。第1のY軸テーブル14A及び第1のX軸テーブル15Aは、ピックアップヘッド16を基板位置決め部10と保持テーブル3との間で移動させるヘッド移動手段となっている。
A
第2のX軸テーブル15Bには、部品認識カメラ18が装着されている。第2のY軸テーブル14B及び第2のX軸テーブル15Bを駆動することにより、部品認識カメラ18はX方向およびY方向に水平移動する。部品供給部2の上方に位置した部品認識カメラ18によって下方を撮像することにより、粘着シート4に貼着されたチップ5が撮像される。
A
基板位置決め部10と部品供給部2との間にはラインセンサを内蔵したラインカメラ13が配設されており、部品供給部2から取り出したチップ5を保持したピックアップヘッド16がラインカメラ13の上方でX方向に移動してスキャン動作を行うことにより、ピックアップヘッド16に保持されたチップ5が撮像される。なお本実施の形態の形態では、画像読み取り手段としてラインセンサを例に説明しているが、エリアセンサを使用しても良い。
A
次に図3、図4を参照してエジェクタ機構6およびピックアップ動作を実行する各機構の制御系について説明する。図3において、基台1の上面には、第1の移動テーブル19が配設されており、第1の移動テーブル19の上面の移動部材20には、第2の移動テーブル21および昇降テーブル25が配設されている。第1の移動テーブル19を駆動することにより、第2の移動テーブル21および昇降テーブル25はともにX方向およびY方向に移動する。
Next, the control system of the ejector mechanism 6 and each mechanism that performs the pickup operation will be described with reference to FIGS. In FIG. 3, a first moving table 19 is disposed on the upper surface of the
第2の移動テーブル21、昇降テーブル25上には、それぞれエジェクタピン23を昇降させるピン昇降機構22、シート吸着部24が装着されている。昇降テーブル25を駆動することにより、シート吸着部24は上方の粘着シート4に対して昇降し、シート吸着部24の上面が粘着シート4の下面に当接する。
On the 2nd moving table 21 and the raising / lowering table 25, the pin raising / lowering
図4に示すように、シート吸着部24の上部は円形の開口部24bが設けられた円環状の当接部材24aとなっており、当接部材24aの上面には円形の吸着溝24cが設けられている。吸着溝24cは吸引孔24dを介して真空吸引源26に接続されている。当接部材24aの上面が粘着シート4の下面に当接した状態で、真空吸引源26を駆動して吸着溝24cから真空吸引することにより、粘着シート4は当接部材24aの上面に吸着保持される(図9(b)参照)。
As shown in FIG. 4, the upper portion of the
開口部24bは、ピックアップヘッド16によるチップのピックアップエリアAとなっている。ピックアップエリアAは、少なくともピックアップヘッド16のノズルの数と同じ数のチップを包含できるサイズになっている。すなわち、シート吸着部24は、粘着シート4に貼着された全てのチップ5の個数を示す第1の複数よりも少ない第2の複数のチップ5を包含する大きさのピックアップエリアの外側において、粘着シート4の下面に当接して粘着シート4を吸着保持する。
The
第1の移動テーブル19を駆動することにより、シート吸着部24は粘着シート4に対して水平移動する。これにより、ピックアップエリアAである開口部24bに、ピックアップヘッド16によるピックアップ対象となるチップ5を位置合わせすることができる。
By driving the first moving table 19, the
粘着シート4がシート吸着部24によって吸着保持された状態で、エジェクタピン23をピックアップエリアA内の粘着シート4に貼着されたチップ5のいずれかに位置合わせして上昇させることにより、チップ5はエジェクタピン23によって押し上げられ、これによりチップ5は粘着シート4の上面から剥離される(図10参照)。したがって、エジェクタピン23およびピン昇降機構22は、ピックアップエリアにおいてピックアップヘッド16でピックアップされるチップ5を粘着シート4の下方から押し上げて粘着シート4から剥離する粘着シート剥離機構となっている。
In a state where the
上述の粘着シート剥離機構の動作において、第2の移動テーブル21を駆動することにより、ピン昇降機構22およびエジェクタピン23は、シート吸着部24の開口部24b内(ピックアップエリア内)においてX方向およびY方向に水平移動する。すなわち、第2の移動テーブル21は、粘着シート剥離機構をシート吸着部24に対して少なくともピ
ックアップエリア内で相対的に水平移動させるシート剥離機構移動手段となっている。
In the operation of the adhesive sheet peeling mechanism described above, by driving the second moving table 21, the
そして第1の移動テーブル19を駆動することにより、シート吸着部24は保持テーブル3に保持された粘着シート4に対してX方向およびY方向に水平方向に相対移動する。すなわち第1の移動テーブル19は、シート吸着部24を保持テーブル3に対して相対的に水平移動させるシート吸着部移動手段となっている。
Then, by driving the first moving table 19, the
なお、シート吸着部の形状として上述例では円環状の当接部材24aを備えたシート吸着部24を示しているが、その他の形状のものを用いてもよい。例えば、図5に示す例のように、平面形状がコ字形状の当接部材27aの上面に吸着溝27cを設けこの吸着溝27cを吸引孔27dによって真空吸引源と接続したものをシート吸着部27として用いてもよい。この例では、当接部材27aに囲まれた内側27bがピックアップエリアAとなる。
In addition, although the sheet | seat adsorption |
さらに図6に示すように、上面に吸着溝28cが設けられこの吸着溝28cを吸引孔28dによって真空吸引源と接続した2個の当接部材28aをピックアップエリアAが確保できる間隔をあけて配置したものをシート吸着部28として用いてもよい。この例では、2個の当接部材28aで囲まれた空間28bがピックアップエリアAとなる。
Further, as shown in FIG. 6, the
図3において、第1の移動テーブル19,第2の移動テーブル21,ピン昇降機構22およびピックアップヘッド16を移動させるヘッド移動手段30は、制御部33によって制御される。部品認識カメラ18によって撮像された画像データは、第1の位置認識部31(位置認識手段)によって認識処理され、これによりチップ5の位置認識が行われる。この位置認識結果は制御部33に送られる。そしてこの位置認識結果に基づいて制御部33が第2の移動テーブル21を制御することにより、シート吸着部24によって吸着保持されたピックアップエリア内の任意のチップ5にエジェクタピン23を位置合わせすることができる。
In FIG. 3, the first moving table 19, the second moving table 21, the
またラインカメラ13によってチップ5を撮像して得られた画像データは、第2の位置認識部32によって認識処理される。これにより、ピックアップヘッド16に保持されたチップ5の位置が認識される。基板11の上方に移動したピックアップヘッド16が、基板11に対して昇降してチップ5を搭載する実装動作を行う際には、この位置認識結果に基づいて制御部33がヘッド移動手段30を制御することにより、搭載位置が補正される。
The image data obtained by imaging the
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下電子部品実装方法について図7〜図10を参照して説明する。図7はピックアップヘッド16による実装動作を、図8、図9はピックアップヘッド16によるチップ5のピックアップ動作を示している。図7において、部品供給部2の保持テーブル3に保持された粘着シート4には、チップ5が所定個数(第1の複数)貼着されている。ここで示す電子部品実装においては、チップ5を3つの吸着ノズル16aを備えたピックアップヘッド16によって基板位置決め部10の実装ステージ10A,10Bに位置決めされた基板11に実装する。
This electronic component mounting apparatus is configured as described above. Hereinafter, an electronic component mounting method will be described with reference to FIGS. 7 shows the mounting operation by the
まず図7(a)において、粘着シート4の上面に貼着されたチップ5のうち、当該実装ターンにおけるピックアップ対象となっている3個のチップ5をピックアップエリアA内に位置決めする。本実施の形態では、3個(第2の複数)のチップ3が包含されている。すなわち、図9(a)の断面に示すように、ピックアップ対象となっている3個のチップ5が開口部24b内に位置するようにシート吸着部24が位置合わせされている。当該実装ターンにおいては、これら3個のチップ5がピックアップ対象となる。なお3個を超える個数のチップ3を包含するように、ピックアップエリアの大きさを設定してもよい。
First, in FIG. 7A, among the
そして図9(b)に示すように、シート吸着部24を上昇させることにより、シート吸着部24の当接部材24aがピックアップエリアAの外側において粘着シート4の下面に当接する。そして吸着溝24cから真空吸引することにより粘着シート4を吸着保持する(粘着シート吸着工程)。
Then, as shown in FIG. 9B, by raising the
次いでこの状態でピックアップエリアAの上方に部品認識カメラ18を移動させ、当該実装ターンのピックアップエリアA内における粘着シート4上のチップ5を3個撮像する(撮像工程)。そしてこの撮像により得られた画像データに基づいて、第1の位置認識部31により今回の実装ターンでピックアップ対象となっている3個のチップ5の位置を認識する(位置認識工程)。
Next, in this state, the
この後、図7(b)に示すように、ピックアップヘッド16を部品供給部2の上方に移動させ、3つの吸着ノズル16aによって順次チップ5をピックアップする。このピックアップ動作について、図10を参照して説明する。まず、位置認識結果に基づいて位置認識されたチップ5のうちの最初のチップ5(一の電子部品)に粘着シート4の下方に位置する粘着シート剥離機構のエジェクタピン23を位置合わせする(粘着シート剥離機構位置合わせ工程)。そして、位置認識結果に基づいてピックアップヘッド16のいずれかの吸着ノズル16aを最初のチップ5に位置合わせする(ノズル位置合わせ工程)。
Thereafter, as shown in FIG. 7B, the
この後、図10(a)に示すように、粘着シート4が当接部材24aに吸着保持された状態で、エジェクタピン23を上昇させて最初のチップ5を粘着シート4を介して押し上げ、粘着シート剥離機構で最初のチップ5を粘着シート4から剥離させつつ、このチップ5に位置合わせした吸着ノズル16aでこのチップ5を吸着してピックアップする(ピックアップ工程)。
Thereafter, as shown in FIG. 10 (a), in a state where the
そして先の位置認識結果に基づいて、チップ5のうちの第2番目のチップ5(二の電子部品)に、粘着シート4の下方に位置するエジェクタピン23を位置合わせする(粘着シート剥離機構位置合わせ工程)。次いで位置認識結果に基づいてピックアップヘッド16の最初のチップ5を保持した吸着ノズル16aの次の吸着ノズル(他のノズル)16aを第2番目のチップ5に位置合わせする(ノズル位置合わせ工程)。
Based on the previous position recognition result, the
この後、図10(b)に示すように、粘着シート剥離機構で第2番目のチップ5を粘着シート4から剥離させつつ次の吸着ノズル16a(他のノズル)でこのチップ5を吸着してピックアップする(ピックアップ工程)。そして上述の(粘着シート剥離機構位置合わせ工程)、(ノズル位置合わせ工程)、(ピックアップ工程)を第3番目のチップ5に対しても反復し、ピックアップヘッド16の3つの吸着ノズル16aのすべてにチップ5を保持させる。
After that, as shown in FIG. 10B, the
ピックアップヘッド16によるチップ5のピックアップが行われている間、当接部材24aは粘着シート4を吸着保持したまま移動しない。なおエジェクタピン23で粘着シート4を突き上げるときに粘着シート4が変形するが、ピックアップされるチップ5の近傍(ピックアップエリアAの外側)において粘着シート4を当接部材24aで吸着保持しているので、変形によるチップ5の位置ずれはわずかであり、この位置ずれによるピックアップミス発生を防止している。
While the
次いで図8(a)に示すように、各吸着ノズル16aにチップ5を保持したピックアップヘッド16は、ラインカメラ13の上方を移動するスキャン動作を行う。これにより、各吸着ノズル16aに保持されたチップ5の位置が認識される。そして図8(b)に示すように、ピックアップヘッド16を基板位置決め部10上に移動させ、各吸着ノズル16
aに保持した3つのチップ5を、実装ステージ10Bに位置決めされた基板11に搭載する(搭載工程)。
Next, as shown in FIG. 8A, the
The three
このピックアップヘッド16による搭載動作と並行して、部品供給部2では部品認識カメラ18により次回実装ターンにおいて取り出し対象となるピックアップエリアA内の3個のチップ5を撮像し位置認識を行う。なおピックアップエリアA内に3個のチップ5がない場合には、図8(b)に示すようにシート吸着部24を水平方向に移動させて今回ピックアップ対象のチップ5をピックアップエリアA内に位置させた上で撮像を行う。
In parallel with the mounting operation by the
そしてこの後ピックアップヘッド16をピックアップエリアAの上方に移動させ、3つの吸着ノズル16aによって位置認識された3個のチップ5を順次ピックアップする。この後、ピックアップヘッド16は図8(a)と同様に基板位置決め部10へ向かって移動し、以下同様の実装動作が反復実行される。
Thereafter, the
なお上記実施の形態においては、ピックアップヘッド16をそのまま用いてチップ5の基板11への搭載を行うようにしているが、この搭載工程を、ピックアップヘッド以外のその他の移載機構で行うようにしてもよい。すなわち、ピックアップヘッド16でピックアップしたチップ5を他の搭載用の移載ヘッドに受け渡し、この移載ヘッドによってチップ5の基板への搭載を行うようにしてもよい。移載ヘッドへのチップ5の受け渡しに際しては、ピックアップヘッド16から直接受け渡してもよく、またピックアップヘッド16によって一旦載置ステージに載置されたチップ5を移載ヘッドによってピックアップするようにしてもよい。
In the above embodiment, the
本発明によれば、電子部品の実装動作における電子部品の取り出しにおいては、粘着シートの吸着保持はピックアップエリアを移動させるときにのみ行えばよく、1個の電子部品を取り出す毎に行う従来の電子部品のピックアップ動作と比較して、粘着シートの吸着保持・吸着解除の反復回数を大幅に低減させることができる。したがって、ピックアップヘッドによる電子部品のピックアップを高速で効率よく行うことが可能となる。 According to the present invention, in picking up an electronic component in the mounting operation of the electronic component, the adsorption and holding of the adhesive sheet may be performed only when the pickup area is moved. Compared with the component pick-up operation, the number of repetitions of holding and releasing the suction of the adhesive sheet can be greatly reduced. Therefore, electronic components can be picked up by the pickup head efficiently at high speed.
また位置に認識が行われた粘着シート上の電子部品がピックアップされてしまうまでは、シート吸着部と粘着シートとの間で相対移動を行わなくてもよいので、この相対移動によって伸縮変形を生じることに起因する電子部品の位置ずれが減少し、この位置ずれによよって生じるピックアップミスを減少させることができる。したがって粘着シートを吸着保持した状態で複数の電子部品を連続的に順次ピックアップし、効率よく基板に実装することができる。 Further, until the electronic component on the adhesive sheet whose position has been recognized is picked up, it is not necessary to make a relative movement between the sheet adsorbing portion and the adhesive sheet. As a result, the positional deviation of the electronic component due to the reduction can be reduced, and pickup errors caused by this positional deviation can be reduced. Therefore, a plurality of electronic components can be picked up successively and sequentially with the adhesive sheet held by suction, and can be efficiently mounted on the substrate.
2 部品供給部
3 保持テーブル
4 粘着シート
5 半導体チップ(チップ)
10 基板位置決め部
11 基板
16 ピックアップヘッド
16a 吸着ノズル
18 部品認識カメラ
19 第1の移動テーブル
21 第2の移動テーブル
24 シート吸着部
A ピックアップエリア
2
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記第1の複数よりも少ない第2の複数の電子部品を包含する大きさのピックアップエリアの外側であって前記粘着シートの下面にシート吸着部が当接して粘着シートを吸着保持する粘着シート吸着工程と、前記ピックアップエリア内における粘着シート上の電子部品を少なくとも2個以上撮像する撮像工程と、この撮像により得られた画像データに基づいて前記電子部品の位置を認識する位置認識工程と、前記位置認識工程の位置認識結果に基づいて前記電子部品のうちの一の電子部品に前記粘着シートの下方に位置する粘着シート剥離機構を位置合わせする粘着シート剥離機構位置合わせ工程と、前記位置認識結果に基づいて前記ピックアップヘッドのいずれかのノズルを前記一の電子部品に位置合わせするノズル位置合わせ工程と、前記粘着シート剥離機構で前記一の電子部品を前記粘着シートから剥離させつつ一の電子部品に位置合わせしたノズルでこの一の電子部品を吸着してピックアップするピックアップ工程と、前記位置認識工程の位置認識結果に基づいて前記電子部品のうちの二の電子部品に前記粘着シートの下方に位置する粘着シート剥離機構を位置合わせする粘着シート剥離機構位置合わせ工程と、前記位置認識結果に基づいて前記ピックアップヘッドの他のノズルを前記二の電子部品に位置合わせするノズル位置合わせ工程と、前記粘着シート剥離機構で前記二の電子部品を前記粘着シートから剥離させつつ前記他のノズルでこの二の電子部品を吸着してピックアップするピックアップ工程と、前記ピックアップされた一の電子部品と二の電子部品を基板に搭載する搭載工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。 An adhesive sheet peeling mechanism for peeling an electronic component from an adhesive sheet at the time of pickup by the pickup head is provided so as to be relatively horizontally movable at least within the pickup area with respect to the sheet adsorption portion, and the first plurality of electronic components are adhered. An electronic component in which an adhesive sheet is set in an adhesive sheet holding section, an electronic component attached to the adhesive sheet is picked up by a pickup head having at least two suction nozzles, and the picked-up electronic component is mounted on a substrate An implementation method,
Adhesive sheet adsorption outside the pickup area of a size including a plurality of second electronic components smaller than the first plurality, and having a sheet adsorption part abutting on the lower surface of the adhesive sheet to adsorb and hold the adhesive sheet An imaging step of imaging at least two electronic components on the adhesive sheet in the pickup area, a position recognition step of recognizing the position of the electronic component based on image data obtained by the imaging, A pressure sensitive adhesive sheet peeling mechanism positioning step for positioning a pressure sensitive adhesive sheet peeling mechanism located below the pressure sensitive adhesive sheet to one of the electronic components based on the position recognition result of the position recognition step, and the position recognition result A nozzle alignment step of aligning any one nozzle of the pickup head with the one electronic component based on A pickup step of picking up and picking up the one electronic component with a nozzle that is positioned on the one electronic component while separating the one electronic component from the pressure-sensitive adhesive sheet with an adhesive sheet peeling mechanism, and position recognition in the position recognition step A pressure sensitive adhesive sheet peeling mechanism for aligning a pressure sensitive adhesive sheet peeling mechanism located below the pressure sensitive adhesive sheet to two of the electronic components based on the result, and the pickup head based on the position recognition result A nozzle alignment step of aligning another nozzle with the second electronic component, and the second electronic component with the other nozzle while separating the second electronic component from the adhesive sheet with the adhesive sheet peeling mechanism. Pickup process for picking up and picking up, and the picked up one electronic component and the second electronic component on the substrate Electronic component mounting method which comprises a mounting step of mounting.
2. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein in the mounting step, the electronic component picked up by the pickup head is mounted on the substrate by another transfer mechanism.
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