JP2006299131A - 熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープ - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣモジュール素材とＩＣカード基材との接着に関し、ＩＣモジュール素材とＩＣカード基材の両方に対して十分な接着力を有し、ＩＣカードに加わった曲げ応力や衝撃も吸収する柔軟な接着層であり、接着時間の短縮が図れることにより、さらに効率的、迅速的に生産可能で、且つ、高温下での接着剤層の変形が防止できる熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）ニトリル―ブタジエンゴム３２〜７５重量％（Ｂ）フェノール樹脂２４〜６５重量％および（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミン０.２〜９重量％（Ｄ）可塑剤０.１〜２０重量％からなる樹脂組成物を（Ｅ）有機溶媒に溶解した後、有機溶媒を実質上残存しない濃度まで除去することにより、１０〜１５０μｍの厚さのフィルムをとしたことを特徴とする熱硬化型フィルム状接着剤組成物。
【選択図】 なし

Description

本発明は、熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープに関する。

従来からクレジットカード、金融系カード、ＩＤカード等、プラスチック製の基材に情報記録媒体として磁気記録層或いは磁気テープが設けられた、通称磁気ストライプカードと言われるカードが一般的に知られている。近年、カード基材内部にＩＣモジュール素材とＩＣチップが一体となったＩＣモジュールを装着したＩＣカードと称されるカードの使用が増加している。このＩＣカードは磁気カードと比較して大量のデータを記憶させることができ、物理的に複製が困難で偽造を防止できることから安全性が高く、種々の分野での利用が期待されている。このＩＣカードに使用されるカード基材はプラスチック素材からなるが、カード自体が薄いことから日常の使用時に容易に曲がりが生じてくる。このＩＣカードの曲がりが原因でＩＣモジュールが物理的に故障し、更にはＩＣチップ自体の機能をも損傷することがあり問題となっていた。これらの損傷を防ぐための方法が数多く検討されている。

従来より、ＩＣモジュールとＩＣカード基材を接着固定する方法としては、シアノアクリレート系接着剤、エポキシ系接着剤、熱溶融型ホットメルト系接着剤等の接着剤が用いられてきた。 しかし、シアノアクリレート系接着剤の場合、硬化速度が速いため加工時の利便性では優れるが、硬化樹脂は硬くて脆いため、カードの曲げ応力が直接ＩＣモジュールに伝わってしまうという欠点があった。また、液状エポキシ接着剤の場合、曲げ応力を吸収できる樹脂組成とすることは可能であるが、液状であるために接着の際にはみ出した接着剤により外観が損なわれるという問題が生じていた。

これらの問題を接着方法の改良により対処する方法としては、薄型というカード構造であるがゆえにフィルムタイプの接着剤が好適であるが、前記のエポキシ系接着剤では、フィルム状に加工することも可能であるが、硬化反応を制御することが難しいという欠点がある。熱溶融型ホットメルト系接着剤を用いた方法としては、（１）シート状のホットメルト接着剤とウレタン系接着剤等の液状接着剤を併用する方法（特許文献１）や（２）結晶性ポリエステル樹脂に非結晶性ポリエステル樹脂およびテルペン系接着付与剤を配合したポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を用いて成形された接着フィルム・シート（特許文献２）が提案されている。しかし、（１）の場合、液状接着剤を併用するため、作業場での汚染や品質の安定性等の観点から塗布量を正確に調整する必要があり、高い熟練と技術力を要する。（２）のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を使用した場合は（１）のような液状接着剤の併用はしなくても良いが、接着剤組成物が硬化した樹脂が熱可塑性であるため、製品化されたＩＣカードが真夏の車内などの高温下に長時間放置された場合、樹脂の変形等によりＩＣモジュールが物理的に故障し、更にはＩＣチップ自体の機能をも損傷する欠点がある。

一方、ＩＣモジュール素材としては一般的にエポキシガラス、ポリイミドが使用され、ＩＣカード基材としては一般的に塩化ビニル、アクリロニトリル―ブタジエン―スチレンコポリマー（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）等のプラスチック素材が使用されるが、特にエポキシガラス、ポリイミド、ＰＥＴ−Ｇ等は一般的に難接着材料に位置付けられ、上記のシアノアクリレート系接着剤、エポキシ系接着剤、熱溶融型ホットメルト系接着剤ではしばしば接着不良を起こす問題がある。 従って、ＩＣカード基材とＩＣモジュール素材の接着に関し、ＩＣモジュール素材とＩＣカード基材の両方に対して十分な接着力を有し、ＩＣカードに加わった曲げ応力や衝撃も吸収する柔軟な接着層でありながら、効率的、迅速的に生産可能で、且つ、高温下での接着剤層の変形が防止できる熱硬化型フィルム状接着剤組成物の開発が望まれていた。

この要望に対して本発明者らは、先に、特願２００４−３７５９６５号（特許文献３）において特定の組成を有するニトリル―ブタジエンゴム、フェノール樹脂およびヘキサメチレンテトラミン組成物を用いて作成した熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープを提案した。該接着剤組成物および接着テープは、ＩＣカード基材とＩＣモジュールの接着に関し、効率的、迅速的に生産できることを可能としたフィルム状接着剤組成物であり、接着後は日常の使用に十分耐えうる接着性を有し、ＩＣカードに加わった曲げ応力や衝撃も吸収する柔軟な接着層であるとともに、熱硬化型であるため、高温下での接着剤層の変形が防止できる接着剤組成物および接着テープである。そして生産効率等の向上を目的として該接着剤組成物および接着テープについて諸特性は維持し、かつ、接着後の性能が同等であり、更に接着時間の短縮が図れる熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープの開発が望まれていた。

特開平９―４８１９０号公報

特開２００２―１３８２６９号公報

特願２００４―３７５９６５号

本発明の目的は、より厳しいかあるいはより制約を受けた接着条件下においても前記特許出願に記載の接着剤組成物および接着テープの諸特性を維持し、かつ、接着後の性能が同等であり、接着時間の短縮が図れる熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープを提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、（Ａ）ニトリル―ブタジエンゴム３２〜７５重量％（Ｂ）フェノール樹脂２４〜６５重量％および（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミン０.２〜９重量％（Ｄ）可塑剤０.１〜２０重量％含有する樹脂組成物を（Ｅ）有機溶媒に溶解した後、有機溶媒を実質上残存しない濃度まで除去し、１０〜１５０μｍの厚さのフィルムとしたことを特徴とする熱硬化型フィルム状接着剤組成物をＩＣモジュールとＩＣカード基材との接着に用いることおよび前記フィルム状接着剤組成物を両面離型基材と２層構造とした熱硬化型フィルム状接着テープとすることにより上記課題が解決されることを見いだし、本発明を完成させた。

本発明の熱硬化型フィルム状接着剤組成物は、（Ａ）〜（Ｄ）で規定された特定の樹脂組成物を有機溶媒に溶解した後、（Ｅ）有機溶媒を実質上残存しない濃度まで、除去することにより、１０〜１５０μｍの厚さのフィルムとすることに特徴があり、もし、樹脂組成物の組成が異なったり、（Ａ）〜（Ｄ）で規定された特定の樹脂組成物を有機溶媒に溶解した後、有機溶媒を実質上残存しない濃度まで、除去することなしに１０〜１５０μｍの厚さのフィルムを作成しようとした場合、厳しい接着条件下においても同等の性能を有し、接着時間の短縮が図れる熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープを得ることはできない。

本発明の熱硬化型フィルム状接着剤組成物に用いられる（Ａ）ニトリル―ブタジエンゴムの含有量は、フィルム状接着剤組成物中、３２〜７５重量％であり、好ましくは４０〜７０重量％であり、更に好ましくは、４５〜６５重量％である。３２重量％未満では硬化樹脂が固くなりすぎるので曲げ応力や衝撃を吸収するには不十分であり、７５重量％を越えるとフェノール樹脂の架橋度が不足して接着力そのものが低下するので好ましくない。また、本発明で用いるニトリル―ブタジエンゴムの結合ニトリル量は、本発明の熱硬化型フィルム状接着剤組成物の性能を損なわない範囲であれば特に限定されないが、通常、２０〜６０％であり、好ましくは２５〜５５％である。ニトリル量が２０％未満では接着力が低下する傾向があり、６０％を越えると凝集力が高くなり過ぎるため柔軟性が低下し、接着剤層の衝撃強さが低下する傾向がある。更にニトリル―ブタジエンゴムの重量平均分子量は、通常、５〜１５０万であり、好ましくは１０〜１００万である。分子量５万未満では接着力が低下する場合があり、１５０万を超えると組成物が不均一になる場合がある。また、ニトリル―ブタジエンゴムは、粉状、塊状、シート状、ペレット状、エマルジョンのいずれを使用してもよく、分子鎖中にカルボキシル基、アミノ基、ビニル基を含有するタイプも使用することが出来る。

本発明の熱硬化型フィルム状接着剤組成物に用いられる（Ｂ）フェノール樹脂は、フィルム状接着剤組成物中、２４〜６５重量％であり、好ましくは３０〜６０重量％である。 フェノール樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂とレゾール型フェノール樹脂があり、それぞれ単独で用いても併用してもよいが、併用するほうが好ましい。併用する場合の混合比はノボラック型フェノール樹脂３０〜９０重量％に対しレゾール型フェノール樹脂１０〜７０重量％が好ましい。ノボラック型フェノール樹脂とレゾール型フェノール樹脂の分子量は、特に限定されないが、ポリスチレン換算の重量平均分子量で５００〜５００００の範囲であることが好ましい。

本発明の熱硬化型フィルム状接着剤組成物に用いられる（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミンは、フィルム状接着剤組成物中、０.２〜９重量％であり、０.５〜６重量％が好ましい。０.２重量％未満であると十分な接着スピードが得られず硬化も不十分であり、９重量％を越えると加熱接着時に発生するガスにより、接着剤硬化物に不均一な部分ができるため接着強度が低下する傾向があり好ましくない。

本発明の熱硬化型フィルム状接着剤組成物に用いられる（Ｄ）可塑剤の含有量は、０.１〜２０重量％であり、１.０〜１５重量％が好ましい範囲である。含有量が０.１重量％未満であると従来より厳しい接着条件下では、硬化が不十分となり十分な接着力が得られず、２０重量％を越えると接着剤硬化物が柔らかくなり過ぎるため十分な接着力が得られない。

本発明における可塑剤は、特に限定されないが、ニトリル―ブタジエンゴムまたはフェノール樹脂の少なくともどちらか一方に対し相溶性を少しでも有するものが好ましく、ニトリル―ブタジエンゴム及びフェノール樹脂の両方に相溶性を有するものが更に好ましい。
可塑剤としては、脂肪族カルボン酸誘導体、芳香族カルボン酸誘導体、リン酸誘導体等が挙げられ、脂肪族カルボン酸誘導体としては、脂肪族モノカルボン酸エステル、脂肪族ジカルボン酸エステル、脂肪族トリカルボン酸エステルおよびそれらの誘導体等が挙げられる。芳香族カルボン酸誘導体としては、芳香族ジカルボン酸エステル、芳香族トリカルボン酸エステル、芳香族テトラカルボン酸エステルおよびそれらの誘導体等が挙げられる。リン酸誘導体としてはリン酸エステル等が挙げられる。
上記可塑剤のうち、式（１）〜（３）

（Ｒ_１は置換基を有していてもよい炭素数４〜１０の脂肪族基、Ｒ_２は炭素数１〜３のアルキレン基、Ｒ₃は炭素数４〜１３のアルキル基であり、ｘは、０〜９の整数を表わし、かつ４≦（Ｒ_２の炭素数）×Ｘ＋（Ｒ₃の炭素数）≦１３である。ｍは１〜３の整数を表し、ｍが２〜３の場合、Ｒ₂、Ｒ₃及びｘの組み合わせは、同一であっても異なっていてもよい。）

（Ｒ₄は置換基を有していてもよいベンゼン骨格１個を有する芳香族基であり、ｎは２〜４の整数を表す。Ｒ_２、Ｒ₃、ｘは前記と同じ意味を表わし、かつ４≦（Ｒ_２の炭素数）×Ｘ＋（Ｒ₃の炭素数）≦１３である。ｎは２〜４の整数を表し、Ｒ₂、Ｒ₃及びｘの組み合わせは、同一であっても異なっていてもよい。）

（Ｒ_２、ｘは前記と同じ意味を表わし、Ｒ_５は、炭素数４〜１３のアルキル基又は炭素数６〜１３のアリール基であり、かつ、４≦（Ｒ_２の炭素数）×Ｘ＋（Ｒ_５の炭素数）≦１３である。及びＲ_２、Ｒ_５、ｘの組み合わせは、同一であっても異なっていてもよい。）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種が含まれることがより好ましい。式（1）で表わされる化合物としては、具体的には例えば、２−エチルヘキシルオレート、ブトキシエチルオレート等の脂肪族モノカルボン酸エステルおよびその誘導体、ジイソブチルアジペート、ジブチルアジペート、ジ（２−エチルヘキシル）アジペート、ジイソデシルアジペート、ジイソトリデシルアジペート、ジ（ブトキシエトキシエチル）アジペート、ジメチルアゼレート、ジイソブチルアゼレート、ジブチルアゼレート、ジ（２−エチルヘキシル）アゼレート、ジイソデシルアゼレート、ジイソトリデシルアゼレート、ジメチルセバケート、ジイソブチルセバケート、ジブチルセバケート、ジ（２−エチルヘキシル）セバケート、ジ（ブトキシジエトキシエチル）セバケート、ジイソデシルセバケート、ジイソトリデシルセバケート等の脂肪族ジカルボン酸エステルおよびその誘導体、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族トリカルボン酸エステルおよびその誘導体が挙げられる。
式（２）で表わされる化合物としては、具体的には例えば、ジブチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジ（２−エチルヘキシル）フタレート、ジイソデシルフタレート、ジイソトリデシルフタレート等の芳香族ジカルボン酸エステルおよびその誘導体、トリ（２−エチルヘキシル）トリメリテート等の芳香族トリカルボン酸エステルおよびその誘導体、テトラ（２−エチルヘキシル）ピロメリテート等の芳香族テトラカルボン酸エステルおよびその誘導体が挙げられる。
式(３)で表わされる化合物としては、例えば、トリブチルフォスフェート、トリ（２−エチルヘキシル）フォスフェート、トリ（ブトキシエチル）フォスフェート、２−エチルヘキシル−ジフェニルフォスフェート、トリクレジルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェート等のリン酸エステルが挙げられる。
これらの化合物のうち、２−エチルヘキシルオレート、ブトキシエチルオレート、ジ（２−エチルヘキシル）アジペート、ジイソデシルアジペート、ジ（ブトキシエトキシエチル）アジペート、ジ（２−エチルヘキシル）アゼレート、ジイソブチルセバケート、ジ（２−エチルヘキシル）セバケート、ジ（ブトキシジエトキシエチル）セバケート、ジイソデシルセバケート、アセチルトリブチルシトレート、トリ（ブトキシエチル）フォスフェート、２−エチルヘキシル−ジフェニルフォスフェート、トリクレジルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェートについては、同条件下でより強い接着力が得られるため、さらに好ましく、アセチルトリブチルシトレート、ジブトキシエトキシエチルアジペート、クレジルジフェニルフォスフェートが特に好ましい。

本発明の熱硬化型フィルム状接着剤組成物に用いられる（Ｅ）有機溶媒は、本発明における（Ａ）〜（Ｄ）を均一に溶解できるものであれば特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系化合物、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール系化合物、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系化合物、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等が挙げられ、これらのうち、ケトン系化合物が好ましく、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンがさらに好ましい。本発明の溶剤を使用して（Ａ）〜（Ｄ）を溶解させ、一旦溶液状態とすることによりニトリル―ブタジエンゴムとフェノール樹脂、ヘキサメチレンテトラミン及び可塑剤を任意の割合で極めて均一な組成物とすることができる。

本発明の（Ａ）ニトリル―ブタジエンゴム３２〜７５重量％（Ｂ）フェノール樹脂２４〜６５重量％および（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミンを０.２〜９重量％（Ｄ）可塑剤０.１〜２０重量％含有する樹脂組成物を（Ｅ）有機溶媒に溶解した後、有機溶媒を実質上残存しない濃度まで除去することにより、１０〜１５０μｍの厚さのフィルムを得る方法としては、前記樹脂組成物を（Ｅ）有機溶媒に溶解し、均一な溶液としたものを離型基材上に均一の厚みに塗布後、有機溶媒を実質上残存しない濃度まで除去することにより目的とするフィルムを得る溶剤キャスト法等が挙げられる。

本発明の熱硬化型フィルム状接着剤組成物におけるフィルムの厚さは、１０〜１５０μｍであり、好ましくは１０〜１００μｍである。１０μｍ以下では十分な接着力が得られず、１５０μｍを超えると接着時の圧力でフィルム層のはみ出しが発生しやすくなるため好ましくない。

本発明の熱硬化型フィルム状接着剤組成物の使用法としては、例えば、凹部を有するカード基材上に、予め個片の熱硬化型フィルム状接着剤組成物を乗せておき、この上に個片のＩＣモジュールを乗せて、ＩＣモジュールのＩＣモジュール素材部分とＩＣカード基材とを加熱接着する方法等が考えられる。

また、本発明の熱硬化型フィルム状接着テープは、前記熱硬化型フィルム状接着剤組成物と両面離型基材の２層構造からなる接着テープであり、この熱硬化型フィルム状接着テープを用いてＩＣモジュールをＩＣカード基材に接着する方法としては、通常、まず第１工程（仮接着）として、ＩＣモジュールのＩＣモジュール素材部分と熱硬化型フィルム状接着剤組成物とを直接接触させ、離型基材側から数秒加熱し、ＩＣモジュール素材部分と仮接着する。ここで次工程での接着圧締による接着剤のはみ出しを考え、ＩＣモジュール中央に位置するＩＣチップ部位には予め前記熱硬化型フィルム状接着剤組成物と両面離型基材の２層構造からなる接着テープに穴を開けておき、ＩＣチップ部位とＩＣカード基材側と空隙をもたせる構成とすることが好ましい。次に第２工程（本接着）として片面に離型基材のついた熱硬化型フィルム状接着剤組成物が仮接着されたＩＣモジュールのＩＣモジュール素材部分から離型基材を剥がし、熱硬化型フィルム状接着剤組成物の未接着の面をカード基材に接触するように装着し、ＩＣモジュール側から数秒加熱し、ＩＣモジュールとＩＣカード基材の接着を行なう。この第１〜２工程は、連続して行なうことも個別に行なうこともできる。

本発明の熱硬化型フィルム状接着テープで用いられる離型基材としては、前記第１工程（仮接着）での加熱に耐える耐熱性を有するものであれば特に限定されないが、通常、離型基材の素材としては例えば、紙、グラシン紙、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等が挙げられ、単層であっても同一又は異なる素材からなる複数層であってもよい。複数層からなる離型基材としては、例えば、ポリエチレンやシリコンで表面処理された紙またはグラシン紙、シリコン処理またはマット処理されたポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等が挙げられる。

本発明の熱硬化型フィルム状接着テープで用いられる離型基材の膜厚としては、取り扱う上での作業性や仮接着時の接着力を損なわない範囲であれば特に制限されないため、離型基材の材質により異なるが、１０〜１５０μｍが好ましい。１０μｍ未満では離型基材自身の強度が不足する場合があり、１５０μｍを超える場合は熱の伝導性が悪くなり十分な仮接着力が得られない場合がある。

本発明の熱硬化型フィルム状接着テープを用いてＩＣモジュールのＩＣモジュール素材部分とＩＣカード基材とを加熱接着する場合、仮接着温度は、使用する離型基材によっても異なるが、離型基材が変質を起こさず、作業性に支障がない温度であれば、特に限定されず、通常は１００℃以上の温度で行なわれる。仮接着温度が１００℃未満の場合十分な仮接着強度が得られない場合がある。

また第１工程（仮接着）実施後、第２工程（本接着）を実施するまでに滞留期間がある場合には、滞留期間中に離型基材が剥がれることを防止するために離型基材として重剥離タイプのものを用いることがより好ましい。

本発明の熱硬化型フィルム状接着剤組成物には、接着性を阻害しない範囲で必要に応じて粘着付与剤、帯電防止剤、着色剤、香料、溶剤、無機フィラー（シリカ、カーボンブラック）等を添加配合して使用することが出来る。

本発明の熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープは、ＩＣカード基材とＩＣモジュールの接着に利用され、通常、接触型ＩＣカードに適用されるが、接触型、非接触型チップを１枚のカードに搭載したコンビ型及びハイブリット型ＩＣカード、接触、非接触を１チップで共有するマルチインターフェイス型ＩＣカード等、あらゆるＩＣカードに適用可能である。

本発明の熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープは、ＩＣカード基材とＩＣモジュールの接着に関し、効率的、迅速的に生産できることを可能としたフィルム状接着剤組成物であり、接着後は日常の使用に十分耐えうる接着性を有し、ＩＣカードに加わった曲げ応力や衝撃も吸収する柔軟な接着層でありながら、熱硬化型であるため、高温下での接着剤層の変形が防止できる。

本発明の詳細を、実施例と比較例により本発明を具体的に説明する。本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。

下記の方法により、熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープを作成した。
実施例１〜１２及び比較例１〜６の原液を溶剤キャスト法により両面離型基材（カイト化学社製ＳＬＢ―５０ＷＤ＃１３００ ）上に塗工し、６０〜１３０℃乾燥機中で溶剤を乾燥させ、約６０μｍの熱硬化型フィルム状接着剤組成物、約１００μｍの離型基材の２層とからなる熱硬化型フィルム状接着テープを得た。

「剥離強度の測定」
ＩＣモジュール素材としてエンジニアリングテストサービス(株)社製厚み０．５ｍｍのエポキシガラス、カード基材としてエンジニアリングテストサービス（株）社製厚み０．５ｍｍの硬質塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇを使用した。実施例及び比較例の熱硬化型フィルム状接着剤組成物を離型基材から剥がして両素材に挟み、エポキシガラス側から３.１２５ｃｍ^２の面積で２００℃の加熱で１.５秒、２ｂａｒの圧力にて接着した。接着物をオートグラフを使用して１８０°剥離強度を測定した結果を表１〜５に示した。尚、表中エポキシガラスはＦＲＰ、硬質塩化ビニルはＰＶＣと略する。

ＰＲ−７０３１Ａ（住友ベークライト（株）社製ノボラック型フェノール樹脂：ヘキサメチレンテトラミン含量７％）５０重量部、Ｎｉｐｏｌ１０４１（日本ゼオン（株）社製、ニトリル―ブタジエンゴム：結合アクリロニトリル量４０．５％）５０重量部およびＡＴＢＣ（田岡化学工業（株）社製、可塑剤 アセチルトリブチルシトレート）５重量部をメチルエチルケトン（以降ＭＥＫと略する。）に溶解させ、固形分３０．０％とした接着剤樹脂組成物Ａの溶液を調製し、この溶液と両面離型基材（カイト化学社製ＳＬＢ―５０ＷＤ＃１３００ ）を用いて溶剤キャスト法により両面離型基材上に塗工し、７０〜１３０℃乾燥機中で溶剤を乾燥させ、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ａからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープａを得た。この接着テープａについて剥離強度を測定した結果を表１に示す。

ＰＲ−７０３１Ａ、５０重量部、Ｎｉｐｏｌ１０４１、５０重量部およびＡＴＢＣ、１０重量部をＭＥＫに溶解させ実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｂからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｂを得た。この接着テープｂについて剥離強度を測定した結果を表１に示す。

ＰＲ−７０３１Ａ、５０重量部、Ｎｉｐｏｌ１０４１、５０重量部およびＳＲ−８６Ａ（田岡化学工業（株）社製、可塑剤 ジ（ブトキシエトキシエチル）アジペート）５重量部をＭＥＫに溶解させ実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｃからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｃを得た。この接着テープｃについて剥離強度を測定した結果を表１に示す。

ＰＲ−７０３１Ａ、５０重量部、Ｎｉｐｏｌ１０４１、５０重量部およびＳＲ−８６Ａ、１０重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｄからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｄを得た。この接着テープｄについて剥離強度を測定した結果を表１に示す。

ＰＲ−７０３１Ａ、５０重量部、Ｎｉｐｏｌ１０４１、５０重量部およびＣＤＰ（大八化学工業（株）社製、可塑剤 クレジルジフェニルフォスフェート）５重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｅからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｅを得た。この接着テープｅについて剥離強度を測定した結果を表２に示す。

ＰＲ−７０３１Ａ、５０重量部、Ｎｉｐｏｌ１０４１、５０重量部およびＣＤＰ（大八化学工業（株）社製、可塑剤 クレジルジフェニルフォスフェート）１０重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｆからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｆを得た。この接着テープｆについて剥離強度を測定した結果を表２に示す。

ＰＲ−１１０７８（住友ベークライト（株）社製、レゾール型フェノール樹脂：ヘキサメチレンテトラミン含有せず）５０重量部、Ｎｉｐｏｌ１０４１、５０重量部、ヘキサメチレンテトラミン、１．０重量部およびＳＲ−８６Ａ、５重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｇからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｇを得た。この接着テープｇについて剥離強度を測定した結果を表２に示す。

ＰＲ−１１０７８、５０重量部、Ｎｉｐｏｌ１０４１、５０重量部、ヘキサメチレンテトラミン、１．０重量部およびＳＲ−８６Ａ、１０重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｈからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｈを得た。この接着テープｈについて剥離強度を測定した結果を表２に示す。

ＰＲ−７０３１Ａ、１０重量部、ＰＲ−１１０７８、４０重量部、Ｎｉｐｏｌ１０４１、５０重量部およびＳＲ−８６Ａ、５重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｉからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｉを得た。この接着テープｉについて剥離強度を測定した結果を表３に示す。

ＰＲ−７０３１Ａ、４０重量部、ＰＲ−１１０７８、１０重量部、Ｎｉｐｏｌ１０４１、５０重量部およびＳＲ−８６Ａ、５重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｊからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｊを得た。この接着テープｊについて剥離強度を測定した結果を表３に示す。

ＰＲ−７０３１Ａ、５０重量部、ＮｉｐｏｌＤＮ００９（日本ゼオン（株）社製、ニトリル―ブタジエンゴム：結合アクリロニトリル量５０％）５０重量部およびＳＲ−８６Ａ、５重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｋからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｋを得た。この接着テープｋについて剥離強度を測定した結果を表３に示す。

ＰＲ−７０３１Ａ、５０重量部、Ｎｉｐｏｌ１０４３、（日本ゼオン（株）社製、ニトリル―ブタジエンゴム：結合アクリロニトリル量２９％）５０重量部およびＳＲ−８６Ａ、５重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｌからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｌを得た。この接着テープｌについて剥離強度を測定した結果を表３に示す。

（比較例１）
ＰＲ−７０３１Ａ、５０重量部およびＮｉｐｏｌ１０４１、５０重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｍからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｍを得た。この接着テープｍについて剥離強度を測定した結果を表４に示す。

（比較例２）
ＰＲ−１１０７８、５０重量部およびＮｉｐｏｌ１０４１、５０重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｎからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｎを得た。この接着テープｎについて剥離強度を測定した結果を表４に示す。

（比較例３）
ＰＲ−７０３１Ａ、１０重量部、ＰＲ−１１０７８、４０重量部およびＮｉｐｏｌ１０４１、５０重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｏからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｏを得た。この接着テープｏについて剥離強度を測定した結果を表４に示す。

(比較例４)
ＰＲ−７０３１Ａ、４０重量部、ＰＲ−１１０７８、１０重量部およびＮｉｐｏｌ１０４１、５０重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｐからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｐを得た。この接着テープｐについて剥離強度を測定した結果を表５に示す。

（比較例５）
ＰＲ−７０３１Ａ、５０重量部およびＮｉｐｏｌＤＮ００９、５０重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｑからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｑを得た。この接着テープｑについて剥離強度を測定した結果を表５に示す。

（比較例６）
ＰＲ−７０３１Ａ、５０重量部およびＮｉｐｏｌ１０４３、５０重量部をＭＥＫに溶解させ、実施例１と同様の操作を行ない、厚さ約６０μｍの接着剤樹脂組成物Ｒからなる接着フィルム層、厚さ約１００μｍの離型基材層の２層となる熱硬化型フィルム状接着テープｒを得た。この接着テープｒについて剥離強度を測定した結果を表５に示す。

( )内はＰＲ−７０３１Ａ中のヘキサメチレンテトラミン量換算値（重量部）

Claims (4)

1. ＩＣモジュールとＩＣカード基材とを接着するための熱硬化型フィルム状接着剤組成物であって、（Ａ）ニトリル―ブタジエンゴム３２〜７５重量％（Ｂ）フェノール樹脂２４〜６５重量％および（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミン０.２〜９重量％（Ｄ）可塑剤０.１〜２０重量％からなる樹脂組成物を（Ｅ）有機溶媒に溶解した後、有機溶媒を実質上残存しない濃度まで除去することにより、１０〜１５０μｍの厚さのフィルムとしたことを特徴とする熱硬化型フィルム状接着剤組成物。
2. フェノール樹脂がノボラック型フェノール樹脂及びレゾール型フェノール樹脂の混合物であって、その混合比がノボラック型フェノール樹脂３０〜９０重量％に対しレゾール型フェノール樹脂１０〜７０重量％であることを特徴とする請求項１記載の熱硬化型フィルム状接着剤組成物。
3. 可塑剤が式（１）〜（３）
   

   

   （Ｒ_１は置換基を有していてもよい炭素数４〜１０の脂肪族基、Ｒ_２は炭素数１〜３のアルキレン基、Ｒ₃は炭素数４〜１３のアルキル基であり、ｘは、０〜９の整数を表わし、かつ４≦（Ｒ_２の炭素数）×Ｘ＋（Ｒ₃の炭素数）≦１３である。ｍは１〜３の整数を表し、ｍが２〜３の場合、Ｒ₂、Ｒ₃及びｘの組み合わせは、同一であっても異なっていてもよい。）
   

   

   （Ｒ₄は置換基を有していてもよいベンゼン骨格１個を有する芳香族基であり、ｎは２〜４の整数を表す。Ｒ_２、Ｒ₃、ｘは前記と同じ意味を表わし、かつ４≦（Ｒ_２の炭素数）×Ｘ＋（Ｒ₃の炭素数）≦１３である。ｎは２〜４の整数を表し、Ｒ₂、Ｒ₃及びｘの組み合わせは、同一であっても異なっていてもよい。）
   

   

   （Ｒ_２、ｘは前記と同じ意味を表わし、Ｒ_５は、炭素数４〜１３のアルキル基又は炭素数６〜１３のアリール基であり、かつ、４≦（Ｒ_２の炭素数）×Ｘ＋（Ｒ_５の炭素数）≦１３である。及びＲ_２、Ｒ_５、ｘの組み合わせは、同一であっても異なっていてもよい。）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む事を特徴とする請求項１および２記載の熱硬化型フィルム状接着剤組成物。
4. 請求項１〜３記載のフィルム状接着剤組成物を両面離型基材と２層構造として用いることを特徴とする熱硬化型フィルム状接着テープ。