JP2006295844A - Optical apparatus with dust protection function - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、デジタルカメラシステムなどの電子撮像装置の内部に付着した塵を除去可能な防塵機能付き光学装置に関するものである。 The present invention relates to an optical device with a dustproof function capable of removing dust adhering to the inside of an electronic imaging device such as a digital camera system.
近年、光学装置の防塵機能に関する技術の一例として、撮像素子を保護する保護ガラス(防塵ガラス)を振動させることで、そのガラスに付着した塵を払い落とすという技術が提案されている。その一例として、特許文献1によれば、ガラス板を振動させる手段として圧電素子が用いられている。この圧電素子は、印加される電圧に反応して伸縮することでガラス板を所定の一つの周期で加振する。
2. Description of the Related Art In recent years, as an example of a technique related to a dustproof function of an optical device, a technique has been proposed in which dust attached to the glass is removed by vibrating a protective glass (dustproof glass) that protects an image sensor. As an example, according to
特許文献1に記載のものは、カメラの電源オン毎に、或いは、撮影用交換レンズの装着時毎に、防塵ガラスを加振させる防塵動作(塵除去動作)を行っている。しかしながら、この方式では、防塵ガラスに塵が付着していないにも関わらず防塵動作を行っている場合があり、無駄な電力消費となり、電池消耗を早めてしまうという問題がある。また、防塵ガラスに塵が付着している場合であっても、塵を除去できたか否かに関係なく防塵動作が終了してしまうものであり、防塵効果の確実性に欠けるものである。
The thing of
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、撮影光学系の光路中に防塵用の光学素子を有する場合に、消費電力の削減を確保しつつ確実な防塵効果が得られる防塵機能付き光学装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and has a dustproof function capable of obtaining a reliable dustproof effect while ensuring reduction of power consumption when a dustproof optical element is provided in the optical path of the photographing optical system. An object is to provide an optical device.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項1に係る防塵機能付き光学装置は、撮影光学系により結像される被写体の光学像を受光して電気信号に変換する光電変換素子と、前記光電変換素子よりも前段の撮影光路上に配設された防塵用の光学素子と、前記光電変換素子の出力に基づいて前記光学素子上に付着した塵、その他の異物が存在するか否かを判別する塵有無判別手段と、前記光学素子に付着した塵、その他の異物を除去する塵除去手段と、前記塵有無判別手段の判別結果に基づいて前記塵除去手段を駆動制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする。
In order to solve the above-described problems and achieve the object, an optical device with a dustproof function according to
請求項2に係る防塵機能付き光学装置は、上記発明において、前記制御手段は、前記塵有無判別手段により異物が存在すると判別された場合には前記塵除去手段による塵除去動作を行わせ、前記塵有無判別手段により異物が存在しないと判別された場合には前記塵除去手段による塵除去動作を行わないように駆動制御することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the optical device with a dustproof function, in the above invention, the control unit causes the dust removal unit to perform a dust removal operation when the dust presence / absence determination unit determines that a foreign object is present. When it is determined by the dust presence / absence determining means that there is no foreign matter, drive control is performed so that the dust removing operation by the dust removing means is not performed.
請求項3に係る防塵機能付き光学装置は、上記発明において、前記制御手段は、前記塵有無判別手段により異物が存在すると判別された場合には前記塵除去手段による塵除去動作を行わせた後、前記塵有無判別手段により異物が存在すると再度判別された場合には前記塵除去手段による塵除去動作を再度行わせ、前記塵有無判別手段により異物が存在しないと判別された場合には前記塵除去手段による塵除去動作を行わないように駆動制御することを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the optical device with a dustproof function according to the above invention, the control unit causes the dust removal unit to perform a dust removal operation when the dust presence / absence determination unit determines that there is a foreign object. If the dust presence / absence determining means determines again that there is a foreign object, the dust removing means performs the dust removal operation again, and if the dust presence / absence determining means determines that there is no foreign object, The drive control is performed so as not to perform the dust removing operation by the removing means.
請求項4に係る防塵機能付き光学装置は、上記発明において、前記制御手段は、前記塵有無判別手段により異物が存在すると判別された場合には、塵の検出結果に応じて動作パラメータを変更して前記塵除去手段による塵除去動作を行わせることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an optical device with a dustproof function according to the above invention, wherein the control means changes an operation parameter in accordance with a dust detection result when the dust presence / absence determination means determines that a foreign object is present. The dust removing operation is performed by the dust removing means.
請求項5に係る防塵機能付き光学装置は、上記発明において、前記塵の検出結果は、塵の大きさ、塵の数、及び塵が存在する位置に関する情報であることを特徴とする。
The optical device with a dustproof function according to
請求項6に係る防塵機能付き光学装置は、上記発明において、変更する前記動作パラメータは、前記塵除去手段の動作時間又は動作回数であることを特徴とする。 The optical device with a dustproof function according to a sixth aspect is characterized in that, in the above invention, the operation parameter to be changed is an operation time or an operation count of the dust removing means.
請求項7に係る防塵機能付き光学装置は、上記発明において、前記塵除去手段は、前記光学素子を所定の周波数で振動させる加振手段であることを特徴とする。 The optical device with a dustproof function according to a seventh aspect of the present invention is characterized in that, in the above invention, the dust removing means is a vibration means for vibrating the optical element at a predetermined frequency.
請求項8に係る防塵機能付き光学装置は、上記発明において、前記塵除去手段は、前記光学素子を所定の周波数で振動させる加振手段であり、変更する前記動作パラメータは、前記加振手段の加振時間、加振周波数又は駆動用の印加電圧であることを特徴とする。 An optical device with a dustproof function according to an eighth aspect of the present invention is the above invention, wherein the dust removing unit is a vibrating unit that vibrates the optical element at a predetermined frequency, and the operating parameter to be changed is that of the vibrating unit. It is an excitation time, an excitation frequency, or an applied voltage for driving.
請求項9に係る防塵機能付き光学装置は、上記発明において、前記塵除去手段は、前記光学素子を所定の周波数で振動させる加振手段であり、変更する前記動作パラメータは、前記加振手段の加振モードであることを特徴とする。
The optical device with a dustproof function according to
請求項10に係る防塵機能付き光学装置は、上記発明において、前記塵有無判別手段は、前記光電変換素子から出力される画素データの輝度を比較することにより異物の存在の有無を判別することを特徴とする。 According to a tenth aspect of the present invention, in the optical device with a dustproof function according to the above invention, the dust presence / absence determining means determines the presence / absence of a foreign substance by comparing the luminance of pixel data output from the photoelectric conversion element. Features.
請求項11に係る防塵機能付き光学装置は、上記発明において、前記画素データは、略均一な輝度分布の被写体の光学像を受光した場合に前記光電変換素子から出力される画素データであることを特徴とする。
The optical device with a dustproof function according to
請求項12に係る防塵機能付き光学装置は、上記発明において、前記塵有無判別手段は、前記光電変換素子から出力される画素データについて、所定の画素数領域毎の平均輝度の差が所定値以上の場合には、異物が存在すると判別することを特徴とする。 The optical device with a dustproof function according to a twelfth aspect of the present invention is the above invention, wherein the dust presence / absence discriminating means has a difference in average luminance of a predetermined number of pixels in the pixel data output from the photoelectric conversion element is a predetermined value or more In this case, it is characterized in that it is determined that there is a foreign object.
請求項13に係る防塵機能付き光学装置は、上記発明において、前記塵有無判別手段は、前記光電変換素子から出力される画素データについて、所定の画素領域と該画素領域の周辺に位置する周辺領域との輝度の差が所定値以上の場合には、異物が存在すると判別することを特徴とする。 The optical device with a dustproof function according to a thirteenth aspect is the above invention, wherein the dust presence / absence discriminating means has a predetermined pixel region and a peripheral region located around the pixel region for the pixel data output from the photoelectric conversion element. When the difference in luminance with respect to a predetermined value is greater than or equal to a predetermined value, it is determined that a foreign object is present.
本発明に係る防塵機能付き光学装置によれば、撮影光学系の光路中に配置された防塵用の光学素子に付着した塵が存在するか否かを判別し、この判別結果に基づいて塵除去手段を駆動制御、例えば塵が存在すると判別された場合のみ塵除去手段による塵除去動作を行わせるようにしたので、電源オン時や撮影交換レンズの装着時等であっても、防塵用の光学素子に塵が付着していなければ塵除去動作を行わなくてもよいため、消費電力を削減し、電池消耗を抑制することができ、また、塵除去動作を実行した場合でも塵が残っていればなくなるまで塵除去動作を繰り返させることができ、確実な防塵効果を得ることができるという効果を奏する。 According to the optical device with a dustproof function according to the present invention, it is determined whether there is dust attached to the dustproof optical element disposed in the optical path of the photographing optical system, and dust removal is performed based on the determination result. Since the dust removal operation by the dust removal means is performed only when it is determined that dust is present, for example, even when the power is turned on or when an imaging interchangeable lens is attached, the dust-proof optical Since no dust removal operation is required if no dust is attached to the element, power consumption can be reduced, battery consumption can be reduced, and even if dust removal operation is performed, dust can remain. The dust removal operation can be repeated until it is exhausted, and there is an effect that a reliable dustproof effect can be obtained.
以下に添付図面を参照して、本発明の防塵機能付き光学装置として光電変換素子を有するデジタルカメラシステムを一例に挙げた複数の実施の形態に基づき詳述する。 Hereinafter, a digital camera system having a photoelectric conversion element as an optical device with a dustproof function of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings based on a plurality of embodiments.
(実施の形態1)
図1は、本実施の形態1の防塵機能付き光学装置としてのデジタルカメラシステムの要部構成例に対応する制御系を主体として示す概念的な概略ブロックである。この防塵機能付き光学装置は、撮影レンズを主体とする撮影光学系300により結像される被写体の光学像を受光して電気信号に変換する光電変換素子301を備えている。さらに、本実施の形態1の防塵機能付き光学装置は、光電変換素子301よりも前段の撮影光路上に配設された防塵用の光学素子302と、この光学素子302を振動させる塵除去手段としての加振手段303を備えている。この加振手段303は、例えば電気機械変換素子である圧電セラミックス等を利用した圧電素子とこの圧電素子を所定の駆動周波数で駆動することで光学素子302を振動させる防塵ガラス駆動回路とにより構成されるが、光学素子302を適切に振動させ得る手段であればよい。さらには、塵除去手段としては、加振手段303による加振に限らず、例えば、防塵用の光学素子302の表面に向けてエアーブロワーにより噴射ノズルからの圧縮空気を吹き付けたり、ファン等の送風手段により送風を行って、防塵用の光学素子302の表面に付着している塵を吹き飛ばす方式や、防塵用の光学素子302の表面に沿って除塵ローラ部材を移動して塵を除去する方式や、防塵用の光学素子302の表面に付着した塵をワイパー機構により除去する方式などであってもよい。また、本実施の形態1の防塵機能付き光学装置は、この加振手段303中の防塵ガラス駆動回路の動作を制御する制御手段304を備えている。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a conceptual schematic block mainly showing a control system corresponding to a configuration example of a main part of a digital camera system as an optical apparatus with a dustproof function according to the first embodiment. This optical device with a dustproof function includes a
また、本実施の形態1の防塵機能付き光学装置は、光電変換素子301の出力に基づいて光学素子302上に付着した塵、その他の異物が存在するか否かを判別する塵有無判別手段305を備えている。制御手段304は、塵有無判別手段305の判別結果に基づき加振手段303を駆動制御する。具体的には、制御手段304は、塵有無判別手段305により光学素子302上に塵が付着していると判別された場合には加振手段303による加振動作を行わせ、塵有無判別手段305により光学素子302上に塵が付着していないと判別された場合には加振手段303による加振動作を行わないように駆動制御する。
The optical device with a dustproof function of the first embodiment also has a dust presence / absence
したがって、本実施の形態1の防塵機能付き光学装置によれば、撮影光学系300の光路中に配置された防塵用の光学素子302に付着した塵が存在するか否かを判別し、この判別結果に基づいて塵除去手段としての加振手段303を駆動制御、例えば塵が存在すると判別された場合のみ加振手段303による塵除去動作を行わせることで、電源オン時や撮影交換レンズの装着時等であっても、防塵用の光学素子302に塵が付着していなければ塵除去動作を行わなくてもよいため、消費電力を削減し、電池消耗を抑制することができ、また、塵除去動作を実行した場合でも塵が残っていればなくなるまで塵除去動作を繰り返させることができ、確実な防塵効果を得ることができる。
Therefore, according to the optical device with a dustproof function of the first embodiment, it is determined whether or not there is dust attached to the dustproof
図2は、図1に示した防塵機能付き光学装置が搭載されたデジタルカメラシステムとしての具体的な構成例を示すブロック構成図である。このカメラシステムは、交換レンズとしてのレンズユニット10と、カメラ本体としてのボディユニット100から主に構成されており、ボディユニット100の前面に対して、マウント207を介して所望のレンズユニット10が着脱自在に設定されている。
FIG. 2 is a block diagram showing a specific configuration example of a digital camera system in which the optical device with a dustproof function shown in FIG. 1 is mounted. This camera system is mainly composed of a
レンズユニット10の制御はレンズ制御用マイクロコンピュータ(以下、“Lucom”と称する)5が行う。ボディユニット100の制御は制御手段304が行う(なお、以下の説明では、制御手段304をボディ制御用マイクロコンピュータ(以下“Bucom”と称する)304と表記する)なお、これらのLucom5とBucom304とは、合体時において通信コネクタ6を介して通信可能に電気的接続がなされる。カメラシステムとしては、Lucom5がBucom304に従属的に協働しながら稼動するようになっている。
The
レンズユニット10内には撮影光学系300を構成する撮影レンズ1と絞り3が設けられている。撮影レンズ1はレンズ駆動機構2内にある図示しないDCモータによって駆動される。絞り3は絞り駆動機構4内にある図示しないステッピングモータによって駆動される。Lucom5はBucom304の指令に従ってこれらの各モータを制御する。
In the
ボディユニット100内には次の構成部材が図示のように配設されている。例えば、光学系としての一眼レフ方式の構成部材(クイックリターンミラー11、ペンタプリズム12、接眼レンズ13、サブミラー14)と、光軸上のフォーカルプレーン式のシャッタ15と、サブミラー14からの反射光束を受けて自動測距するためのAFセンサユニット16が設けられている。また、AFセンサユニット16を駆動制御するAFセンサ駆動回路17と、クイックリターンミラー11を駆動制御するミラー駆動機構18と、シャッタ15の先幕と後幕を駆動するばねをチャージするシャッタチャージ機構19と、これらの先幕と後幕との動きを制御するシャッタ制御回路20と、ペンタプリズム12からの光束に基づき測光処理する測光回路21が設けられている。
The following structural members are arranged in the
撮影光学系300の光軸上には、前述の光学系を通過した被写体像を光電変換するための光電変換素子301(以下、光電変換手段301をCCDユニット301と表記する)が設けられ、このCCDユニット301と撮影レンズ1との間に配された光学素子302(以下、光学素子302を防塵ガラス302と表記する)によって保護されている。この防塵ガラス302を所定の周波数で振動させる加振手段303一部として例えば圧電素子31がその防塵ガラス302の周縁部に取り付けられている。また、圧電素子31が加振手段の一部としての防塵ガラス駆動回路40によって防塵ガラス302を振動させ、そのガラス表面に付着していた塵を除去できるように構成されている。よって、このカメラシステムはいわゆる「防塵機能付きカメラ」に属する基本構造をもつ電子カメラ(電子撮像装置)である。なお、CCDユニット301の周辺の温度を測定するために、防塵ガラス302の近傍には、温度測定回路33が設けられている。
On the optical axis of the photographic
このカメラシステムには、CCDユニット301に接続したCCDインターフェイス回路23、液晶モニタ24、記憶領域として設けられたSDRAM25、FlashROM26及び記録メディア27などを利用して画像処理する画像処理コントローラ28が設けられ、電子撮像機能と共に電子記録表示機能を提供できるように構成されている。その他の記憶領域としては、カメラ制御に必要な所定の制御パラメータを記憶する不揮発性記憶手段として例えばEEPROMからなる不揮発性メモリ29が、Bucom304からアクセス可能に設けられている。
This camera system is provided with an
また、Bucom304には、当該カメラの動作状態を表示出力によってユーザへ告知するための動作表示用LCD51と、カメラ操作SW52とが設けられている。カメラ操作SW52は、例えばレリーズSW、モード変更SW及びパワーSWなどの、当該カメラを操作するために必要な操作釦を含むスイッチ群である。さらに、電源としての電池54と、この電源の電圧を、当該カメラシステムを構成する各回路ユニットが必要とする電圧に変換して供給する電源回路55が設けられている。
The
上述したように構成されたカメラシステムでは、各部が次のように稼動する。画像処理コントローラ28は、Bucom304の指令に従ってCCDインターフェイス回路23を制御してCCDユニット301から画像データを取り込む。この画像データは画像処理コントローラ28でビデオ信号に変換され、液晶モニタ24にて出力表示される。ユーザはこの液晶モニタ24の表示画像から、撮影した画像イメージを確認できる。SDRAM25は画像データの一時的保管用メモリであり、画像データが変換されるときのワークエリアなどに使用される。また、この画像データはJPEGデータに変換された後には記録メディア27に保管されるように設定されている。
In the camera system configured as described above, each unit operates as follows. The
CCDユニット301は、透明な防塵ガラス302によって保護されている。この防塵ガラス302の周縁部にはそのガラス面を加振するための圧電素子31が配置されている。この圧電素子31は、後で詳しく説明するように、このための駆動手段としても働く防塵ガラス駆動回路40によって駆動される。CCDユニット301及び圧電素子31は、防塵ガラス302を一面とし、かつ、破線で示すような枠体によって囲まれたケース内に一体的に収納されることが、防塵のためにはより好ましい。
The
ところで、通常、温度はガラス製の物材の弾性係数に影響し、その固有振動数を変化させる要因の一つであるため、運用時にその温度を計測してその固有振動数の変化を考慮しなければならない。稼動中に温度上昇が激しいCCDユニット301の前面を保護するため設けられた防塵ガラス302の温度変化を測定してその時の固有振動数を予想するほうがよい。そこで、温度測定回路33に接続された不図示のセンサが、CCDユニット301の周辺温度を測定するため設けられている。なお、そのセンサの温度測定ポイントは、防塵ガラス302の振動面の極近傍に設定されるのが好ましい。
By the way, the temperature usually affects the elastic modulus of a glass material and is one of the factors that change its natural frequency. Therefore, the temperature is measured during operation and the change of its natural frequency is taken into account. There must be. It is better to estimate the natural frequency at that time by measuring the temperature change of the dust-
また、ミラー駆動機構18は、クイックリターンミラー11をUP位置とDOWN位置へ駆動するための機構であり、このクイックリターンミラー11がDOWN位置にある時、撮影レンズ1からの光束はAFセンサユニット16側とペンタプリズム12側へと分割されて導かれる。AFセンサユニット16内のAFセンサからの出力は、AFセンサ駆動回路17を介してBucom304へ送信されて周知の測距処理が行われる。
The
さらに、ペンタプリズム12に隣接する接眼レンズ13からはユーザが被写体を目視できる一方、このペンタプリズム12を通過した光束の一部は測光回路21内の不図示のフォトセンサへ導かれ、ここで検知された光量に基づき周知の測光処理が行われる。
Further, the
次に、図3に示す防塵ガラス駆動回路40の回路図と、図4に示すタイムチャートを参照して、本実施の形態1における防塵機能付きカメラの防塵ガラス302の駆動及びその動作制御について説明する。ここに例示した防塵ガラス駆動回路40は、図3に示すような回路構成を有し、その各部において、図4のタイムチャートで表わす波形信号(Sig1〜Sig6)が生成され、それらの信号に基づいて次のように制御される。
Next, with reference to the circuit diagram of the dustproof
すなわち、防塵ガラス駆動回路40は、図3に例示するように、N進カウンタ41、1/2分周回路42、インバータ43、複数のMOSトランジスタ(Q00,Q01,Q02)44a,44b,44c、トランス45及び抵抗(R00)46から構成されている。
That is, as illustrated in FIG. 3, the dust-proof
トランス45の1次側に接続されたトランジスタ(Q01)44b及びトランジスタ(Q02)44cのオン/オフ切替え動作によって、そのトランス45の2次側に所定周期の信号(Sig4)が発生するように構成されており、この所定周期の信号に基づき圧電素子31を駆動させ、防塵ガラス302を共振させるようになっている(詳細は後述する)。
It is configured such that a signal (Sig4) having a predetermined period is generated on the secondary side of the
Bucom304は、制御ポートとして設けられた2つのIOポートP_PwCont及びIOポートD_NCntと、このBucom304内部に存在するクロックジェネレータ55を介して防塵ガラス駆動回路40を次のように制御する。クロックジェネレータ55は、圧電素子31へ印加する信号周波数より充分に早い周波数でパルス信号(基本クロック信号)をN進カウンタ41へ出力する。この出力信号が図4中のタイムチャートが表わす波形の信号Sig1である。そして、この基本クロック信号はN進カウンタ41へ入力される。
The
N進カウンタ41は、このパルス信号をカウントし、所定の値“N”に達する毎にカウント終了パルス信号を出力する。すなわち、基本クロック信号を1/Nに分周することになる。この出力信号が図4中のタイムチャートが表わす波形の信号Sig2である。この分周されたパルス信号はHighとLowのデューティ比が1:1ではない。そこで、1/2分周回路42を通してデューティ比を1:1へ変換する。なお、この変換されたパルス信号は図4中のタイムチャートが表わす波形の信号Sig3に対応する。
The N-
この変換されたパルス信号のHigh状態において、この信号が入力されたMOSトランジスタ(Q01)44bがオンする。一方、トランジスタ(Q02)44cへはインバータ43を経由してこのパルス信号が印加される。したがって、パルス信号のLow状態において、この信号が入力されたトランジスタ(Q02)44cがオンする。トランス45の1次側に接続されたトランジスタ(Q01)44bとトランジスタ(Q02)44cが交互にオンすると、2次側には図5中の信号Sig4の如き周期の信号が発生する。
In the high state of the converted pulse signal, the MOS transistor (Q01) 44b to which this signal is input is turned on. On the other hand, this pulse signal is applied to the transistor (Q02) 44c via the
トランス45の巻線比は、電源回路55の出力電圧と圧電素子31の駆動に必要な電圧から決定される。なお、抵抗(R00)46はトランス45に過大な電流が流れることを制限するために設けられている。
The winding ratio of the
圧電素子31を駆動するに際しては、トランジスタ(Q00)44aがオン状態にあり、電源回路55のユニットからトランス45のセンタータップに電圧が印加されていなければならない。図中、トランジスタ(Q00)44aのオン/オフ制御はIOポートのP_PwContを介して行われる。N進カウンタ41の設定値“N”はIOポートD_NCntから設定できる。よって、Bucom333は、設定値“N”を適宜に制御することで、圧電素子31の駆動周波数を任意に変更可能である。
When the
このとき、周波数は、次の(1)式によって算出可能である。
fdrv = fpls/2N …………(1)
ここで、N:カウンタへの設定値、
fpls:クロックジェネレータの出力パルスの周波数、
fdrv:圧電素子へ印加される信号の周波数、
なお、この(1)式に基づいた演算は、Bucom304のCPUで行われる。
At this time, the frequency can be calculated by the following equation (1).
fdrv = fpls / 2N (1)
Here, N: set value to the counter,
fpls: frequency of the output pulse of the clock generator,
fdrv: frequency of a signal applied to the piezoelectric element,
The calculation based on the equation (1) is performed by the CPU of
次に、上述の制御手段であるカメラボディ制御用マイクロコンピュータ(Bucom)304が行う制御について具体的に説明する。図5にBucom304で稼動する制御プログラムのメインルーチンを例示する。まず、カメラの電源SW(不図示)がオンされると、Bucom304は稼動を開始し、ステップS000では、カメラシステムを起動するための処理が実行される。電源回路55を制御してこのカメラシステムを構成する各回路ユニットへ電力を供給する。また、各回路の初期設定を行う。
Next, the control performed by the camera body control microcomputer (Bucom) 304, which is the above-described control means, will be specifically described. FIG. 5 illustrates the main routine of the control program that runs on the
次のステップS001では、カメラ操作SW52の状態を検出する。この検出処理において、カメラ操作SWの一つであるモード変更SW(不図示)の操作が検出されると(ステップS002:Yes)、ステップS003に移行する。このステップS003では、複数のモード変更SWの一つである塵チェック・除去SW(不図示)が操作されたか否かを判別する。塵チェック・除去SWが操作された場合には(ステップS003:Yes)、ステップS004に移行し、操作されていない場合には(ステップS003:No)、ステップS005に移行する。ステップS004では、サブルーチン「塵検出・除去」を実行し(詳細は後述する)、その後、ステップS001に戻る。一方、ステップS005では、操作されたSWに連動してカメラの動作モードが変更され、ステップS006では、その動作モードに応じた情報が動作表示用LED51へ表示出力され、その後、ステップS001に戻る。
In the next step S001, the state of the
ステップS007では、カメラ操作SWの一つである1st.レリーズSW(不図示)が操作されたか否かを判定する。もし、1st.レリーズSWがオンしているならばステップS008へ移行し、オフならばステップS001へ再び移行する。ステップS008では、測光回路21から被写体の輝度情報を入手する。そして、この情報からCCDユニット301の露光時間(Tv値)と撮影レンズ1の絞り設定値(Av値)を算出する。
In step S007, 1st. It is determined whether a release SW (not shown) has been operated. If 1st. If the release SW is on, the process proceeds to step S008, and if it is off, the process proceeds to step S001 again. In step S008, the luminance information of the subject is obtained from the
ステップS009は、AFセンサ駆動回路17を経由してAFセンサユニット16の検知データを入手する。このデータに基づきピントのズレ量を算出する。ステップS010では、Lucom5に対してピントのズレ量を送信して、このズレ量に基づく撮影レンズ1の駆動を指令する。ステップS011では、カメラ操作SW52の一つである2nd.レリーズSW(不図示)が操作されたか否かを判定する。この2nd.レリーズSWがオンしているときはステップS012へ移行して所定の撮影動作を行うが、オフのときは再びステップS001へ移行する。
In step S 009, the detection data of the
ステップS012からは、まずLucom5へAv値を送信し、絞り3の駆動を指令し、ステップS013にてクイックリターンミラー11をアップ位置へ移動する。ステップS014にてシャッタ15の先幕走行を開始させ、ステップS015にて画像処理コントローラ28に対して撮像動作の実行を指令する。Tv値で示される時間、CCDユニット303への露光が終了すると、ステップS016において、シャッタ15の後幕走行を開始させ、ステップS017にてクイックリターンミラー11をダウン位置へ駆動する。
From step S012, first, the Av value is transmitted to
また、これと並行してシャッタ15のチャージ動作を行う。そして、ステップS018では、Lucom5に対して絞り3を開放位置へ復帰させるように指令し、ステップS019では、画像処理コントローラ28に対して、撮影した画像データを記録メディア27へ記録するように指令する。その画像データの記録が終了すると、再びステップS001へ移行する。
In parallel with this, the shutter 15 is charged. In step S018,
次に、ステップS004のサブルーチン「塵検出・除去」の処理制御例について説明する。図6は、サブルーチン「塵検出・除去」の処理制御例を示す概略フローチャートである。まず、ステップS400では、Bucom304からLucom5に命令を送信し、撮影レンズ1のフォーカスを例えば、光学無限位置等の所定位置に駆動する。そして、ステップS401では、Bucom304からLucom5に命令を送信し、撮影レンズ1の絞りを所定のFNoに絞り込む。これは、塵の検出を行いやすくするために被写界深度を深くするものである。
Next, a processing control example of the subroutine “dust detection / removal” in step S004 will be described. FIG. 6 is a schematic flowchart showing a processing control example of the subroutine “dust detection / removal”. First, in step S400, a command is transmitted from Bucom 304 to
そして、ステップS402では、ミラーアップ動作を行い、クイックリターンミラー11を撮影時位置に駆動する。ステップS403では、シャッタオープン制御を行い、シャッタ15を開口状態とする。この時、カメラとしては、いわゆるバルブ状態となる。そこで、ステップS404では、スルー画をオンとし、CCDユニット301で取得した画像を背面の液晶モニタ24に表示させる。ここからは、撮影動作を繰り返して行い、画像取得毎に液晶モニタ24に画像を更新して表示する。
In step S402, a mirror-up operation is performed to drive the
ついで、ステップS405では、塵チェック・除去SWが操作されたか否かを判定する。塵チェック・除去SWが操作された場合は(ステップS405:Yes)、ステップS406に移行し、サブルーチン「塵検出」を行う。一方、塵チェック・除去SWが操作されていない場合は(ステップS405:No)、ステップS415に移行し、所定時間が経過したか否かを判定する。ここでは、塵検出・除去モードに移行してから所定時間だけ塵チェック・除去SWの操作待ちとしている。これは、塵を検出しやすくするために、撮影者がカメラを略均一輝度分布なる中高輝度均一被写体に向ける必要があるので、その動作を待ち設定が完了したところで、塵チェック・除去SWを操作して、塵検出・除去動作を行うようにするためである。ここで、中高輝度均一被写体としては、例えば図7に示すようなライトボックス(輝度箱)310の他、青空、ホワイトバランス用の白被写体等がある。図7において、311はカメラボディ、312は三脚である。 In step S405, it is determined whether the dust check / removal SW has been operated. When the dust check / removal SW is operated (step S405: Yes), the process proceeds to step S406, and the subroutine “dust detection” is performed. On the other hand, when the dust check / removal SW is not operated (step S405: No), the process proceeds to step S415, and it is determined whether or not a predetermined time has elapsed. Here, the operation of the dust check / removal SW is waited for a predetermined time after shifting to the dust detection / removal mode. This is because in order to make it easier to detect dust, the photographer needs to point the camera toward a medium-high brightness uniform subject having a substantially uniform brightness distribution. When the setting is completed, the dust check / removal SW is operated. In order to perform the dust detection / removal operation. Here, the medium / high brightness uniform subject includes, for example, a light box (brightness box) 310 as shown in FIG. 7, a blue sky, a white subject for white balance, and the like. In FIG. 7, 311 is a camera body, and 312 is a tripod.
塵チェック・除去SWが操作され(ステップS405:Yes)、サブルーチン「塵検出」を行った場合(ステップS406)、ステップS407では、防塵ガラス302に付着している塵が存在するか否かを判定する。付着している塵が存在すると判定された場合は(ステップS407:Yes)、ステップS408に移行し、検出された塵が位置する部分を示す画像を液晶モニタ24に表示する。図8は、この表示例の一例を示す図であり、塵画像321がマーカ表示322を伴い液晶モニタ24上に表示される。この時に、カメラが有する液晶モニタ24の拡大表示機能を使用すれば、塵が付着している画像を拡大して観察することができる。
When the dust check / removal SW is operated (step S405: Yes) and the subroutine “dust detection” is performed (step S406), in step S407, it is determined whether dust attached to the
そして、ステップS409では、温度測定回路33による現在の温度データを取り込む。この温度データは、次のサブルーチン「塵除去」動作において必要なデータである。引き続き、ステップS410では、サブルーチン「塵除去」を実行する(詳細は後述する)。このサブルーチン「塵除去」中で防塵ガラス302を振動させることにより、塵を除去する動作が行われる。この塵除去動作により塵が除去される様子は、液晶モニタ24に表示されるので、目視で確認することができる。
In step S409, current temperature data from the
ステップS411では、塵除去動作を繰り返し行った回数を記憶しておき、所定回数の塵除去動作を行ったか否かを判定する。所定回数の塵除去動作を行っていない場合には(ステップS411:No)、ステップS406に戻って再度サブルーチン「塵除去」を実行する。このように、検出された塵が除去されない場合には、塵が除去されるまで繰り返し塵除去動作を行う。 In step S411, the number of repeated dust removal operations is stored, and it is determined whether or not a predetermined number of dust removal operations have been performed. If the dust removal operation has not been performed a predetermined number of times (step S411: No), the process returns to step S406 to execute the subroutine “dust removal” again. As described above, when the detected dust is not removed, the dust removing operation is repeatedly performed until the dust is removed.
所定回数の塵除去動作に達した場合には(ステップS411:Yes)、塵除去動作によっては除去できない塵であると判定し、ステップS412に移行し、画素欠陥補正データを作成する。すなわち、このような場合の塵は、CCDユニット301の画素欠陥やCCDユニット301上に直接付着している塵であるので、防塵ガラス302に対する塵除去動作によっては塵を除去することはできない。そして、この場合には、この塵付着部分の画素情報をその周辺画素の情報から推測して、画素情報を作成する画素欠陥補正を行う。画素欠陥情報である塵の位置や、補正データを参照して、画素欠陥補正を実行し、塵による画質の低下を防止する。そして、ステップS413では、塵が除去不能であることを液晶モニタ24に表示し撮影者に知らせる。
If the dust removal operation has been performed a predetermined number of times (step S411: Yes), it is determined that the dust cannot be removed by the dust removal operation, and the process proceeds to step S412 to create pixel defect correction data. That is, the dust in such a case is a pixel defect of the
一方、防塵ガラス302に付着している塵が存在しないと判定された場合は(ステップS407:No)、ステップS414に移行し、塵が存在しないことを液晶モニタ24に表示し、撮影者に知らせて処理を終了する。また、一旦は塵が検出された場合でも、その後の塵除去動作及び塵検出の結果、塵が存在しないものとなっている場合は、塵が除去されたことを意味するので、塵が除去された旨を液晶モニタ24に表示し、撮影者に知らせて処理を終了する。 On the other hand, if it is determined that there is no dust adhering to the dust-proof glass 302 (step S407: No), the process proceeds to step S414, and the fact that no dust is present is displayed on the liquid crystal monitor 24 to notify the photographer. To finish the process. In addition, even if dust is detected once, if the result of subsequent dust removal operation and dust detection is that there is no dust, it means that the dust has been removed, so the dust is removed. Is displayed on the liquid crystal monitor 24 to inform the photographer and the process is terminated.
さらに、塵チェック・除去SWが操作されずに所定時間が経過した場合には(ステップS415:Yes)、ステップS416に移行し、液晶モニタ24によるスルー画表示をオフする。ついで、ステップ417では、シャッタクローズ動作を行い、シャッタ15を閉じ、ステップS418では、ミラーダウン/シャッタチャージ制御を行い、クイックリターンミラー11を撮影準備位置に駆動するとともに、シャッタ15のチャージ動作を行う。
Furthermore, when the predetermined time has passed without the dust check / removal SW being operated (step S415: Yes), the process proceeds to step S416, and the through image display by the liquid crystal monitor 24 is turned off. In step 417, the shutter close operation is performed and the shutter 15 is closed. In step S418, mirror down / shutter charge control is performed, the
次に、ステップS406のサブルーチン「塵検出」の処理制御例について説明する。図9は、サブルーチン「塵検出」の処理制御例を示す概略フローチャートである。サブルーチン「塵検出」がコールされると、まず、ステップS301で、画像を取得する。画像の取得方法については、本発明と直接関係ないので詳細は省略するが、画像処理コントローラ28に指令を出してCCDインターフェイス回路23を制御してCCDユニット301から画像データを取り込み、SDRAM25に記憶する。この時、カメラはバルブ状態となっているので、CCDユニット301の電子シャッタ機能を制御して蓄積動作を行い、画像データを取得する。この画像取得の処理では、繰り返しばらつきを除去するために複数コマ取得されて各画素データを平均処理したものを使用する。
Next, a processing control example of the subroutine “dust detection” in step S406 will be described. FIG. 9 is a schematic flowchart showing a process control example of the subroutine “dust detection”. When the subroutine “dust detection” is called, first, in step S301, an image is acquired. The image acquisition method is not directly related to the present invention and will not be described in detail. However, the
ここで、取得した画像データから塵検出を行う動作について説明する。なお、CCDユニット301の画素配列は、いわゆるベイヤー配列としている。図10−1は、取得した画像データをベイヤーイメージで示したものである。なお、CCDユニット301の画像データのうちのOB(オプティカルブラック)エリアよりOB値を取得し、その平均値を各画素データより減算している。
Here, an operation of performing dust detection from the acquired image data will be described. The pixel arrangement of the
以下、本実施の形態1の塵検出方法について説明する。概略的には、全画像データのうちのある指定された一部分において、中央部(所定の画素領域)の画素データと周辺部(周辺領域)の画素データよりそれぞれ求めた中央輝度と周辺輝度との差が、所定値より大きい場合には、塵が存在すると判定する。このような判定を全画素データに亘ってチェックすることにより、画面全体に亘り塵の存在を判別するものである。 Hereinafter, the dust detection method of the first embodiment will be described. In general, in a specified part of all image data, the central luminance and the peripheral luminance obtained from the pixel data of the central portion (predetermined pixel region) and the pixel data of the peripheral portion (peripheral region), respectively. If the difference is greater than a predetermined value, it is determined that dust is present. By checking such determination over all pixel data, the presence of dust is determined over the entire screen.
図10−1,図10−2を参照して、より詳細に説明する。図10−1は、指定された中央部と周辺部の配置の一例を示す説明図である。中央部は所定の画素数で構成される。また、周辺部は中央部から所定の画素数だけ離れた中央部周辺の画素である所定数の画素より構成されている。中央部、周辺部のそれぞれの部分における画素データを用いて、平均輝度を、
平均輝度=0.3×R+0.58×G+0.1×B
により計算する。ここで、R,G,Bはそれぞれベイヤー配列のR画素、G画素、B画素の画素データを示す。
This will be described in more detail with reference to FIGS. 10-1 and 10-2. FIG. 10A is an explanatory diagram of an example of the arrangement of the designated central part and peripheral part. The central part is composed of a predetermined number of pixels. Further, the peripheral part is composed of a predetermined number of pixels which are pixels around the central part that is separated from the central part by a predetermined number of pixels. Using the pixel data in each of the central part and the peripheral part, the average luminance is
Average brightness = 0.3 x R + 0.58 x G + 0.1 x B
Calculate according to Here, R, G, and B respectively indicate pixel data of R pixels, G pixels, and B pixels in a Bayer array.
中央部平均輝度、周辺部平均輝度を計算した後、塵の存在度を示す指標としての塵レベルを、
塵レベル=|中央部平均輝度−周辺部平均輝度|
により計算する。このようにして求められた塵レベルを、所定の塵判定値と比較し、塵判定値より大きい場合には塵が存在すると判定する。なお、比較に用いる塵判定値は、カメラ製造時に、不揮発性メモリ(EEPROM)29に書き込みを行い、記憶されている。
After calculating the central average brightness and the peripheral average brightness, the dust level as an index indicating the presence of dust,
Dust level = | Average brightness at the center-Average brightness at the periphery |
Calculate according to The dust level obtained in this way is compared with a predetermined dust judgment value, and if it is larger than the dust judgment value, it is judged that dust is present. The dust determination value used for comparison is written and stored in the nonvolatile memory (EEPROM) 29 at the time of camera manufacture.
そして、図10−2に示すように、このような検出方法を、注目する中央部を所定画素数ずつずらし、例えば中央部1、周辺部1→中央部2、周辺部2と位置を変えながら、繰り返し実行することにより、全画面に亘って塵が存在するか否かを判定することができる。
Then, as shown in FIG. 10-2, such a detection method shifts the focused central part by a predetermined number of pixels while changing the position, for example, the
図9のフローチャート中のステップS302〜S308は、このような処理例を示したものである。すなわち、ステップS302では、指定された中央部の平均輝度を計算し、ステップS303では、指定された周辺部の平均輝度を計算し、ステップS304では、指定部分の塵レベルを計算する。そして、ステップS305では、計算された塵レベルが所定の塵半低地を超えているか否かを判定する。塵レベルが塵判定値より大きい場合には(ステップS305:Yes)、ステップS306に移行し、指定部分の位置、すなわち塵の位置と塵のレベルを記憶する。ついで、ステップS307では、指定位置を順次変更し、ステップS308では、指定位置に応じて全画面についての処理が終了したか否かを判定する。終了していれば(ステップS308:Yes)、塵検出処理を終了し、終了していなければ(ステップS308:No)、ステップS302に戻る。 Steps S302 to S308 in the flowchart of FIG. 9 show an example of such processing. That is, in step S302, the average luminance of the designated central portion is calculated, in step S303, the average luminance of the designated peripheral portion is calculated, and in step S304, the dust level of the designated portion is calculated. In step S305, it is determined whether or not the calculated dust level exceeds a predetermined dust semi-lowland. When the dust level is larger than the dust determination value (step S305: Yes), the process proceeds to step S306, and the position of the designated portion, that is, the dust position and the dust level are stored. Next, in step S307, the designated position is sequentially changed, and in step S308, it is determined whether or not the processing for all the screens is completed according to the designated position. If completed (step S308: Yes), the dust detection process is terminated. If not completed (step S308: No), the process returns to step S302.
以上のように、サブルーチン「塵検出」を実行することにより、全画面に亘って塵が存在するか否かを判定し、塵が存在する場合には画面内の位置と塵レベルとを記憶することができる。 As described above, by executing the subroutine “dust detection”, it is determined whether dust is present over the entire screen, and if dust is present, the position in the screen and the dust level are stored. be able to.
このようにして、取得した塵が存在する位置と塵レベルのデータを全画面に対してプロットすると、図11に示すような塵分布図となる。例えば、塵レベルの高い数値を示す位置が隣接している場合には、図11中の大きい塵Aのような比較的大きい塵であり、また、塵レベルの低い数値を示す位置が離散的に存在する場合には、図11中の小さい塵Bのような比較的小さい塵である、と認識することができる。したがって、どのような塵がどの位置に存在するという情報を得ることができる。 In this manner, when the acquired dust position and dust level data are plotted on the entire screen, a dust distribution diagram as shown in FIG. 11 is obtained. For example, in the case where positions having high numerical values of dust levels are adjacent to each other, the dust is relatively large like the large dust A in FIG. If present, it can be recognized as a relatively small dust such as the small dust B in FIG. Therefore, it is possible to obtain information indicating what kind of dust is present at which position.
ここで、防塵ガラス302の支持構造と振動形態について説明しておく。本発明に係わるカメラシステムにおいては、防塵ガラス302の形状を仮に円盤とする。また、その防塵ガラス302のガラス板の円周に沿って加振用の圧電素子31を配置すると、このガラス板は円周で支持されることになる。このとき、このガラス板は複数の振動モード(振動形態)で加振する。本発明では、この振動モードの中から2つのモードを選択して使い分けることとする。図12−1,図12−2、図13−1及び図13−2に選択した振動モードにおけるガラス板の振動の状態を示す。
Here, the support structure and vibration mode of the dust-
本実施の形態1に係る防塵ガラス302は、図12−1,図12−2にそれぞれ図示したような振動形態を示す。すなわち、加振手段として機能する圧電素子31によって振動を加えると、そのガラス板の周囲には振動しない「節」が発生するが、概ねガラス全面が同じ位相にて、太矢印で示された如く図12−1と図12−2との状態を交互に繰り返して振動する。このような振動形態を以下「振動モード1」と称する。
The dust-
同様に、本実施の形態1の防塵ガラス302は、加える振動の周波数によっては、図13−1,図13−2にそれぞれ図示したような形態でも振動することができる。すなわち、図13−1,図13−2に例示した防塵ガラス302の振動形態は、ガラス板の内側と外側が180度ずれた位相で振動するものである。詳しくは、図示する振動形態ではガラス板の周囲と内部に節がそれぞれ発生するモードであり、図示の如く、内側の節に囲まれた領域の振動と内部の節の外側領域(ドーナツ状の領域)の振動は位相が180度ずれている。以下これを「振動モード2」と称する。
Similarly, the dust-
次に、図14に示すサブルーチン「塵除去動作」においては、これら振動モード1と振動モード2の2つのモードで防塵ガラス302が共振されるように圧電素子31を駆動するように設定されている。一般的に、塵の特性(例えば重さ、形状、素材など)によって、塵を除去しやすい周波数や振幅が異なる。そこで、確実に塵を除くためにはこれら2つの振動モードでそのガラス板を共振させるとよい。もちろん、さらに複数の振動モードで共振させてもよい。但し、除去動作にかかる時間もまたその分余計にかかることがあるので、除去効果の程度と所要時間とを充分鑑みて適当な数に設定するべきである。
Next, in the subroutine “dust removal operation” shown in FIG. 14, the
図14のフローチャート及び図15〜図18に基づき、「塵除去動作」について説明する。まず、ステップS100では、EEPROM29から3つの制御パラメータ(Startoffset,Stopoffset,OSCtime)を読み出す。これらの3つの制御パラメータは、図15にメモリマップで示されたEEPROM29内部に記憶された「振動モード1対応温度補正テーブル」から読み出せる。
The “dust removal operation” will be described based on the flowchart of FIG. 14 and FIGS. 15 to 18. First, in step S100, three control parameters (Startoffset, Stopoffset, OSCtime) are read from the
図16−1は、この振動モード1対応温度補正テーブルの詳細を示している。この温度補正テーブルから対応する制御パラメータを読み出すためには温度情報(t)が必要である。温度情報(t)はこのサブルーチンの実行前に、温度測定回路33の温度センサ(不図示)によって検出され取得されている(図6のステップS409参照)。
FIG. 16A shows the details of the
温度情報(t)が仮に20℃の場合、このときの制御パラメータを図16−1の振動モード1対応温度テーブル中の*0で示す部分から読み取ると、読出し開始位置(Startoffset)は“3”、読出し終了位置(Stopoffset)は“9”、そして、時間間隔(OscTime)は“100”がそれぞれ対応して得られる。そして、“Startoffset”の値と“Stopoffset”の値によって、EEPROM29の振動モード1対応周波数補正テーブルの領域を定義する。また、この領域から読み出された時間間隔(この場合は、100msec.)でN進カウンタ41へ順次設定される。
If the temperature information (t) is 20 ° C., the reading start position (Startoffset) is “3” when the control parameter at this time is read from the portion indicated by * 0 in the
図17−1,図17−2はこれら振動モードに対応する周波数補正テーブルを示し、図17−1は振動モード1対応周波数補正テーブル、図17−2は振動モード2対応周波数補正テーブルである。振動モード1対応周波数補正テーブルはクロックジェネレータ55が周波数40(MHz)のパルス信号を出力するものとして算出されている。
17-1 and 17-2 show frequency correction tables corresponding to these vibration modes, FIG. 17-1 is a frequency correction table corresponding to
既に説明した(1)式を適用すれば駆動周波数は算出できる。上述した温度補正テーブルから読み取った値に基づき、振動モード1対応周波数補正テーブルの*1〜*2の領域の7つのプリセット値がN進カウンタ41へ順次設定される。このときの駆動周波数f1,f2,…,f7と、ガラス板の振動の振幅との関係をグラフとしてプロットすると、図18中の*3のような曲線となる。
The drive frequency can be calculated by applying the formula (1) already described. Based on the values read from the temperature correction table described above, seven preset values in the areas * 1 to * 2 of the
この図18には、駆動周波数fnとガラス板の振動の振幅との関係を特性グラフ曲線で表わしており、プロットされた*3のグラフ曲線を中心として、共振周波数の補正範囲(fc´<fc<fc´´)が示されている。*3のグラフ曲線においては、fcが共振周波数である。そして、このfcはたまたまf4に等しい。例えば、*4のような特性をもつガラス板の場合はfc´が共振周波数であって、fc´はf3と等しい。例えば、*5のような特性のガラス板の場合はfc´´が共振周波数であって、fc´´はf5と等しい。 In FIG. 18, the relationship between the drive frequency fn and the vibration amplitude of the glass plate is represented by a characteristic graph curve. The resonance frequency correction range (fc ′ <fc) centered on the plotted * 3 graph curve. <Fc ″) is shown. In the graph curve of * 3, fc is the resonance frequency. This fc happens to be equal to f4. For example, in the case of a glass plate having characteristics such as * 4, fc ′ is the resonance frequency, and fc ′ is equal to f3. For example, in the case of a glass plate having a characteristic such as * 5, fc ″ is the resonance frequency, and fc ″ is equal to f5.
よって、共振周波数がΔfcの範囲でバラツクことを考慮して、当該周波数補正テーブルの読出し開始位置(Startoffset)と読出し終了位置(Stopoffset)を設定すれば、必ず共振周波数でガラス板を加振する状況を実現することができる。また、温度によって、Δfcが変動しても、図16−1に示す振動モード1対応温度補正テーブルを適正に設定することで、必ず共振周波数で駆動できることが明らかである。
Therefore, in consideration of the fact that the resonance frequency varies within the range of Δfc, if the reading start position (Startoffset) and the reading end position (Stopoffset) of the frequency correction table are set, the glass plate is always vibrated at the resonance frequency. Can be realized. Further, even if Δfc varies depending on the temperature, it is obvious that the driving can be always performed at the resonance frequency by appropriately setting the temperature correction table corresponding to
ここで、図14のフローチャートの説明に戻る。OSCtimeの値を大きくすれば、共振状態における加振時間を任意に設定できる。但し、無効な加振動作(共振周波数以外での駆動)の時間も大きくなるので注意が必要である。そこで、ステップS101では、EEPROM29の読み出し開始アドレスとしてAddressM1+Startoffsetを設定する。AddressM1は振動モード1対応周波数補正テーブルの先頭アドレスを示している。したがって、AddressM1+Startoffsetは図17−1中の*1に対応していることになる。
Now, the description returns to the flowchart of FIG. If the value of OSCtime is increased, the excitation time in the resonance state can be arbitrarily set. However, it should be noted that the time for the invalid excitation operation (driving at a frequency other than the resonance frequency) also increases. Therefore, in step S101, Address M1 + Startoffset is set as the read start address of the
ステップS102では、圧電素子31を駆動するための準備動作が行われる。IOポートのP_PwContを制御してトランジスタ(Q00)44aをオン状態にする。さらに、クロックジェネレータ55からパルス信号の出力を開始する。この状態でN進カウンタ41にテーブルから取り出したデータを設定すれば、所望の周波数で圧電素子31を駆動できる。
In step S102, a preparatory operation for driving the
ステップS103においては、設定されたアドレスからプリセット値(N)を読み出す。そして、IOポートのD_NCntからN進カウンタ41に読み出したプリセット値を設定する。ステップS104では、タイマカウンタへOSCtimeを設定しタイマのカウント動作を開始する。
In step S103, the preset value (N) is read from the set address. Then, the preset value read from the D_NCnt of the IO port to the N-
そして、ステップS105にて、タイマカウンタの動作が終了するまで待機する。ステップS106では、EEPROM29のアドレスが“AddressM1+Stopoffset”に等しいか否かが判定される。もし、等しい場合は図17−1の*2までテーブルデータを読み出したことを意味する。すなわち、予定した複数の周波数での加振動作が終了したことになる。よってこの場合は、ステップS108にて駆動動作を停止する処理が行われる。トランジスタ(Q00)44aをオフし、クロックジェネレータ55の動作を止める。
In step S105, the process waits until the operation of the timer counter is completed. In step S106, it is determined whether the address of the
ステップS106からステップS107へ移行したときは、EEPROM29のアドレスをインクリメント(+1)する。次の周波数で圧電素子31を駆動するため、再びステップS103へ移行する。
When the process proceeds from step S106 to step S107, the address of the
振動モード1に対応する駆動動作が終了すると、振動モード2に対応する駆動動作のためにステップS200〜S208の動作が実行される。振動モード2でガラス板を加振するために必要な制御パラメータStartoffset,Stopoffset,OSCtimeは、図16−2に示されEEPROM29中の振動モード2対応温度補正テーブルから読み出せばよい。そして、プリセット値(N)は、EEPROM29の振動モード2対応周波数補正テーブルから読み出せばよい。同様に、振動モード2対応周波数補正テーブルの詳細は図17−2に示されている。
When the driving operation corresponding to the
続くステップS200〜S208の動作は、基本的に前述したステップS100〜S108の動作と同じである。異なるところは、制御に必要なテーブルを読み出すEEPROM29のアドレスが異なる点のみである。よってその説明は省略する。
The subsequent operations in steps S200 to S208 are basically the same as the operations in steps S100 to S108 described above. The only difference is that the address of the
このように、振動モード1、振動モード2の2種類の振動モードによる防塵ガラス302への加振動作が終了すると、メインルーチンへリターンする。
Thus, when the vibration operation to the dust-
なお、カメラシステムの設計段階では、ガラス板の共振周波数のバラツキを予測することは非常に困難である。したがって、このカメラシステムが完成した後に、圧電素子31の駆動周波数を決定する制御パラメータを設定できるようにすべきである。そこで、必要なパラメータは、上述した如く本発明ではすべてEEPROM29に選択可能に格納されている。
It should be noted that it is very difficult to predict variations in the resonance frequency of the glass plate at the design stage of the camera system. Therefore, it should be possible to set a control parameter for determining the drive frequency of the
このように、本実施の形態1の防塵機能付き光学装置であるデジタルカメラシステムによれば、撮影光路中の防塵ガラス302に塵が付着しているか否かをCCDユニット301の出力を利用して判別し、塵が存在する場合のみ、防塵ガラス302に対する塵除去動作を行わせるので、消費電力を削減し、電池の消耗を抑制することができる。また、塵除去動作によって塵が除去されたか否かも確認できるので、確実な防塵効果を得ることができる。
As described above, according to the digital camera system that is the optical device with the dustproof function of the first embodiment, whether or not dust is attached to the
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2について図19及び図20を参照して説明する。図19は、本実施の形態2のサブルーチン「塵除去」動作の処理例を示す概略フローチャートである。本実施の形態2では、図14に示したようなサブルーチン「塵除去」をステップS502で実行する前に、ステップS501において、塵検出結果に応じて塵除去パラメータの設定処理を行うようにした点で実施の形態1と異なる。
(Embodiment 2)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 19 is a schematic flowchart showing a processing example of a subroutine “dust removal” operation according to the second embodiment. In the second embodiment, before the subroutine “dust removal” as shown in FIG. 14 is executed in step S502, the dust removal parameter setting process is performed in step S501 in accordance with the dust detection result. This is different from the first embodiment.
図20は、ステップS501で実行される塵除去パラメータ設定の処理例の一例を示す概略フローチャートである。ここでは、検出された塵の大きさ、塵の数、塵の存在位置に応じて、パラメータとしての圧電素子31による防塵ガラス302の加振時間を変更する動作を行う。加振時間は、図14に示すサブルーチン「塵除去」動作中のステップS104,S204及び図16−1,図16−2中に示すOSCtimeである。
FIG. 20 is a schematic flowchart illustrating an example of a dust removal parameter setting process executed in step S501. Here, an operation of changing the vibration time of the dust-
まず、ステップS511では、検出された塵の大きさが、所定の判定値よりも大きいか否かを判定する。判定の結果、判定値よりも大きい場合には(ステップS511:Yes)、ステップS512に移行し、加振時間を初期値の4倍に設定する。これは、塵が比較的大きいものであるため、除去しにくいので、加振時間を長くして、確実に塵を除去するためである。 First, in step S511, it is determined whether or not the size of the detected dust is larger than a predetermined determination value. If the result of determination is greater than the determination value (step S511: Yes), the process proceeds to step S512, and the excitation time is set to four times the initial value. This is because dust is relatively large and difficult to remove, so that the vibration time is prolonged and dust is reliably removed.
塵の大きさが判定値以下であった場合には(ステップS511:No)、ステップS513に移行し、検出した塵の総数が所定の判定値よりも多いか否かを判定する。判定の結果、判定値よりも多い場合には(ステップS513:Yes)、ステップS514に移行し、加振時間を初期値の3倍に設定する。これは、塵が比較的多いため、加振時間を長めとして、確実に塵を除去するためである。 If the size of the dust is less than or equal to the determination value (step S511: No), the process proceeds to step S513, and it is determined whether or not the total number of detected dust is greater than a predetermined determination value. As a result of the determination, if it is larger than the determination value (step S513: Yes), the process proceeds to step S514, and the excitation time is set to three times the initial value. This is because the amount of dust is relatively large, and thus the dust is reliably removed by extending the excitation time.
塵の数が判定値以下であった場合には(ステップS513:No)、ステップS515に移行し、検出した塵が所定の方法により決められている中央部に位置しているか否かを判定する。判定の結果、中央部に位置している場合には(ステップS515:Yes)、ステップS516に移行し、加振時間を初期値の2倍に設定する。これは、塵の付着の撮影画像への影響は中央に塵が存在する方が周辺部の場合よりも大きいといえるので、中央部にある場合には、加振時間をやや長めとして、確実に塵を除去するためである。 If the number of dusts is less than or equal to the determination value (step S513: No), the process proceeds to step S515, and it is determined whether or not the detected dust is located at the center determined by a predetermined method. . As a result of the determination, if it is located at the center (step S515: Yes), the process proceeds to step S516, and the excitation time is set to twice the initial value. It can be said that the influence of dust adhesion on the captured image is larger when the dust is present in the center than in the peripheral part. This is to remove dust.
一方、周辺部のみに塵が存在する場合には(ステップS515:No)、画質への影響は比較的少ないので、加振時間は初期値のままとする。 On the other hand, when dust is present only in the peripheral part (step S515: No), the influence on the image quality is relatively small, so the excitation time is left at the initial value.
本実施の形態2によれば、塵が検出された場合、その塵の大きさ、塵の数、塵の存在位置に応じて、圧電素子31によって防塵ガラス302を加振させる加振時間を変更するので、付着している塵の状況に応じた塵除去動作が可能となり、より確実に塵の除去を行うことができる。
According to the second embodiment, when dust is detected, the excitation time for vibrating the dust-
(実施の形態3)
本発明の実施の形態3について図21を参照して説明する。本実施の形態3も、実施の形態2の場合と同様に、図14に示したようなサブルーチン「塵除去」を実行する前に、塵検出結果に応じて塵除去パラメータの設定処理を行うものであるが、パラメータ設定を加振時間に代えて塵除去動作の繰り返し回数としたものである。
(Embodiment 3)
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Similarly to the second embodiment, the third embodiment also performs the dust removal parameter setting process according to the dust detection result before executing the subroutine “dust removal” as shown in FIG. However, the parameter setting is the number of repetitions of the dust removal operation instead of the vibration time.
図21は、図19中に示したステップS501で実行される本実施の形態3の塵除去パラメータ設定の処理例を示す概略フローチャートである。ここでは、検出された塵の大きさ、塵の数、塵の存在位置に応じて、パラメータとしての塵除去動作を行う繰り返し回数を変更する動作を行う。繰り返し回数とは、図6中のステップS406〜ステップS410の塵検出〜塵除去動作を繰り返し行う回数を規定しているステップS411にいう所定回数を意味する。 FIG. 21 is a schematic flowchart showing an example of the dust removal parameter setting process of the third embodiment which is executed in step S501 shown in FIG. Here, an operation of changing the number of repetitions of performing the dust removal operation as a parameter is performed in accordance with the detected size of the dust, the number of dusts, and the presence position of the dust. The number of repetitions means the predetermined number in step S411 that defines the number of times the dust detection to dust removal operations in steps S406 to S410 in FIG. 6 are repeated.
まず、ステップS521では、検出された塵の大きさが、所定の判定値よりも大きいか否かを判定する。判定の結果、判定値よりも大きい場合には(ステップS521:Yes)、ステップS522に移行し、繰り返し回数を初期値の4倍に設定する。これは、塵が比較的大きいものであるため、除去しにくいので、繰り返し回数を多くして、確実に塵を除去するためである。 First, in step S521, it is determined whether or not the size of the detected dust is larger than a predetermined determination value. If the result of determination is greater than the determination value (step S521: Yes), the process proceeds to step S522, and the number of repetitions is set to four times the initial value. This is because dust is relatively large and difficult to remove, so the number of repetitions is increased to reliably remove dust.
塵の大きさが判定値以下であった場合には(ステップS521:No)、ステップS523に移行し、検出した塵の総数が所定の判定値よりも多いか否かを判定する。判定の結果、判定値よりも多い場合には(ステップS523:Yes)、ステップS524に移行し、繰り返し回数を初期値の3倍に設定する。これは、塵が比較的多いため、繰り返し回数を多めとして、確実に塵を除去するためである。 When the size of the dust is equal to or smaller than the determination value (step S521: No), the process proceeds to step S523, and it is determined whether or not the total number of detected dust is larger than a predetermined determination value. As a result of the determination, if it is larger than the determination value (step S523: Yes), the process proceeds to step S524, and the number of repetitions is set to three times the initial value. This is because dust is relatively removed, and the dust is reliably removed by increasing the number of repetitions.
塵の数が判定値以下であった場合には(ステップS523:No)、ステップS525に移行し、検出した塵が所定の方法により決められている中央部に位置しているか否かを判定する。判定の結果、中央部に位置している場合には(ステップS525:Yes)、ステップS526に移行し、繰り返し回数を初期値の2倍に設定する。これは、塵の付着の撮影画像への影響は中央に塵が存在する方が周辺部の場合よりも大きいといえるので、中央部にある場合には、繰り返し回数をやや多めとして、確実に塵を除去するためである。 When the number of dusts is less than or equal to the determination value (step S523: No), the process proceeds to step S525, and it is determined whether or not the detected dust is located at the center determined by a predetermined method. . As a result of the determination, if it is located at the center (step S525: Yes), the process proceeds to step S526, and the number of repetitions is set to twice the initial value. This is because the effect of dust adhesion on the captured image is greater when the dust is present in the center than in the periphery. It is for removing.
一方、周辺部のみに塵が存在する場合には(ステップS525:No)、画質への影響は比較的少ないので、繰り返し回数は初期値のままとする。 On the other hand, when dust is present only in the peripheral part (step S525: No), since the influence on the image quality is relatively small, the number of repetitions remains the initial value.
本実施の形態3によれば、塵が検出された場合、その塵の大きさ、塵の数、塵の存在位置に応じて、塵検出〜塵除去動作の繰り返し回数を変更するので、付着している塵の状況に応じた塵除去動作が可能となり、より確実に塵の除去を行うことができる。 According to the third embodiment, when dust is detected, the number of repetitions of the dust detection to dust removal operation is changed according to the size of the dust, the number of dusts, and the location of the dust. The dust removal operation according to the state of the dust is possible, and the dust can be more reliably removed.
(実施の形態4)
本発明の実施の形態4について図22及び図23を参照して説明する。本実施の形態4も、実施の形態2,3の場合と同様に、図14に示したようなサブルーチン「塵除去」を実行する前に、塵検出結果に応じて塵除去パラメータの設定処理を行うものであるが、パラメータ設定を加振時間や繰り返し回数に代えて圧電素子31に印加する印加電圧としたものである。
(Embodiment 4)
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the fourth embodiment, similarly to the second and third embodiments, before executing the subroutine “dust removal” as shown in FIG. 14, the dust removal parameter setting process is performed according to the dust detection result. The parameter setting is applied voltage applied to the
図22は、図19中に示したステップS501で実行される本実施の形態4の塵除去パラメータ設定の処理例を示す概略フローチャートである。ここでは、検出された塵の大きさ、塵の数、塵の存在位置に応じて、パラメータとしての防塵ガラス302の振動振幅、つまり防塵ガラス駆動回路40によって圧電素子31に印加する印加電圧を変更する動作を行う。
FIG. 22 is a schematic flowchart showing an example of the dust removal parameter setting process of the fourth embodiment that is executed in step S501 shown in FIG. Here, the vibration amplitude of the dust-
まず、ステップS531では、検出された塵の大きさが、所定の判定値よりも大きいか否かを判定する。判定の結果、判定値よりも大きい場合には(ステップS531:Yes)、ステップS532に移行し、印加電圧を初期値の4倍に設定する。これは、塵が比較的大きいものであるため、除去しにくいので、印加電圧を大きくして防塵ガラス302の振動振幅をより大きくし、確実に塵を除去するためである。
First, in step S531, it is determined whether or not the size of the detected dust is larger than a predetermined determination value. If the result of determination is greater than the determination value (step S531: Yes), the process proceeds to step S532, where the applied voltage is set to four times the initial value. This is because dust is relatively large and difficult to remove, so that the applied voltage is increased to increase the vibration amplitude of the dust-
塵の大きさが判定値以下であった場合には(ステップS531:No)、ステップS533に移行し、検出した塵の総数が所定の判定値よりも多いか否かを判定する。判定の結果、判定値よりも多い場合には(ステップS533:Yes)、ステップS534に移行し、印加電圧を初期値の3倍に設定する。これは、塵が比較的多いため、印加電圧を大きめとして防塵ガラス302の振動振幅を大きめとし、確実に塵を除去するためである。
If the size of the dust is less than or equal to the determination value (step S531: No), the process proceeds to step S533, and it is determined whether or not the total number of detected dust is greater than a predetermined determination value. As a result of the determination, if it is greater than the determination value (step S533: Yes), the process proceeds to step S534, and the applied voltage is set to three times the initial value. This is because dust is relatively removed, so that the applied voltage is increased to increase the vibration amplitude of the dust-
塵の数が判定値以下であった場合には(ステップS533:No)、ステップS535に移行し、検出した塵が所定の方法により決められている中央部に位置しているか否かを判定する。判定の結果、中央部に位置している場合には(ステップS535:Yes)、ステップS536に移行し、印加電圧を初期値の2倍に設定する。これは、塵の付着の撮影画像への影響は中央に塵が存在する方が周辺部の場合よりも大きいといえるので、中央部にある場合には、印加電圧をやや大きめとして防塵ガラス302の振動振幅をやや大きめとし、確実に塵を除去するためである。 When the number of dusts is equal to or less than the determination value (step S533: No), the process proceeds to step S535, and it is determined whether or not the detected dust is located at the center determined by a predetermined method. . As a result of the determination, when it is located at the center (step S535: Yes), the process proceeds to step S536, and the applied voltage is set to twice the initial value. This is because the influence of dust adhesion on the photographed image is greater when the dust is present at the center than when the dust is present at the center. This is to make the vibration amplitude slightly larger and to reliably remove dust.
一方、周辺部のみに塵が存在する場合には(ステップS535:No)、画質への影響は比較的少ないので、印加電圧は初期値のままとする。 On the other hand, when dust is present only in the peripheral part (step S535: No), the applied voltage remains at the initial value because the influence on the image quality is relatively small.
図23は、圧電素子31に対する印加電圧を可変できるように構成された防塵ガラス駆動回路40を含む回路構成例を示す概略ブロック図である。Bucom304からの印加電圧切換信号(H/L)が電源回路55に入力されており、この切換信号によって防塵ガラス駆動回路40への電源電圧を2段階(H/L)に切換えることが可能とされている。例えば、印加電圧切換信号をHレベルとし、防塵ガラス駆動回路40の電源電圧を高レベルとすると、トランス45の1次側電圧がより高い電圧となり、トランス45の巻線比に応じた2次側に発生する圧電素子31への印加電圧を高くすることができる。圧電素子31への印加電圧を高くすると、防塵ガラス302の振動振幅は拡大されるので、塵をより除去しやすくすることができる。
FIG. 23 is a schematic block diagram illustrating a circuit configuration example including a dustproof
本実施の形態4によれば、塵が検出された場合、その塵の大きさ、塵の数、塵の存在位置に応じて、防塵ガラス駆動回路40によって圧電素子31に印加する印加電圧を変更し防塵ガラス302の振動振幅を変更するので、付着している塵の状況に応じた塵除去動作が可能となり、より確実に塵の除去を行うことができる。
According to the fourth embodiment, when dust is detected, the applied voltage applied to the
(実施の形態5)
本発明の実施の形態5について図24及び図25を参照して説明する。本実施の形態5も、実施の形態2〜4の場合と同様に、図14に示したようなサブルーチン「塵除去」を実行する前に、塵検出結果に応じて塵除去パラメータの設定処理を行うものであるが、パラメータ設定を加振周波数の範囲としたものである。
(Embodiment 5)
A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 24 and 25. FIG. In the fifth embodiment, similarly to the second to fourth embodiments, before executing the subroutine “dust removal” as shown in FIG. 14, the dust removal parameter setting process is performed according to the dust detection result. The parameter setting is performed within the range of the excitation frequency.
図24は、図19中に示したステップS501で実行される本実施の形態5の塵除去パラメータ設定の処理例を示す概略フローチャートである。ここでは、検出された塵の大きさ、塵の数、塵の存在位置に応じて、パラメータとしての加振周波数の範囲を変更する動作を行う。すなわち、防塵ガラス302を加振駆動するための駆動周波数を変化させるものであり、この駆動周波数の範囲として、本実施の形態5では、図25に示すように、*1(f1)〜*2(f7)で示す範囲のパターン1と、*3(f3)〜*4(f5)で示す範囲のパターン2との2種類が設定可能とされている。初期値はパターン1の周波数範囲に設定されている。
FIG. 24 is a schematic flowchart showing an example of the dust removal parameter setting process of the fifth embodiment that is executed in step S501 shown in FIG. Here, the operation of changing the range of the excitation frequency as a parameter is performed in accordance with the size of the detected dust, the number of dusts, and the position where dust is present. That is, the drive frequency for exciting and driving the dust-
まず、ステップS541では、検出された塵の大きさが、所定の判定値よりも大きいか否かを判定する。判定の結果、塵の大きさが判定値以下であった場合には(ステップS541:No)、ステップS543に移行し、検出した塵の総数が所定の判定値よりも多いか否かを判定する。判定の結果、塵の数が判定値以下であった場合には(ステップS543:No)、ステップS545に移行し、検出した塵が所定の方法により決められている中央部に位置しているか否かを判定する。判定の結果、中央部に位置しておらず、周辺部のみに塵が存在する場合には(ステップS545:No)、駆動周波数の範囲を初期値の1/2倍であるパターン2に設定する。これ以外の場合(ステップS541:Yes,S543:Yes,S545:Yes)には、駆動周波数の範囲は初期値(パターン1)のままとする。
First, in step S541, it is determined whether or not the size of the detected dust is larger than a predetermined determination value. As a result of the determination, if the size of the dust is equal to or smaller than the determination value (step S541: No), the process proceeds to step S543 to determine whether the total number of detected dust is greater than a predetermined determination value. . As a result of the determination, if the number of dusts is less than or equal to the determination value (step S543: No), the process proceeds to step S545, and whether or not the detected dust is located at the center determined by a predetermined method. Determine whether. As a result of the determination, when the dust is not located in the central portion and dust is present only in the peripheral portion (step S545: No), the driving frequency range is set to the
これは、防塵ガラス302への塵の付着の画像への影響は、塵の大きさ、塵の総数が大きいほど、また、画面の中央部に塵があるほど大きいといえるので、このような場合には、駆動周波数の範囲を初期値通りに広くして確実に塵除去動作が行われるようにする。一方、塵の大きさ、塵の総数が比較的小さく、かつ、画面の周辺部のみに塵が存在する場合には、画質への影響度は低くなるので、駆動周波数の範囲を初期値よりも狭いパターン2に設定することで、消費電力を削減することができる。
This is because the influence of dust adhesion on the
(実施の形態6)
本発明の実施の形態6について図26及び図27を参照して説明する。本実施の形態6も、実施の形態2〜5の場合と同様に、サブルーチン「塵除去」を実行する前に、塵除去パラメータの設定を行うものであるが、検出された塵の存在位置に応じて塵除去パラメータとして振動モード(加振モード)の変更設定を行うようにしたものである。振動モードとは、図11−1〜図12−2に示す防塵ガラス302の振動動作を意味する。
(Embodiment 6)
A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 26 and 27. FIG. In the sixth embodiment, similarly to the second to fifth embodiments, the dust removal parameter is set before the subroutine “dust removal” is executed. Accordingly, the vibration mode (vibration mode) is changed and set as a dust removal parameter. The vibration mode means the vibration operation of the
図26は、図19中に示したステップS501で実行される本実施の形態6の塵除去パラメータ設定の処理例を示す概略フローチャートである。まず、塵の存在が検出された場合において、ステップS551では、塵の存在位置が防塵ガラス302の振動モード2における節に近い位置か否かを判定する。節に近い位置に存在する場合には(ステップS551:Yes)、ステップS552に移行し、振動モード1だけを実行するための動作フラグを設定する。これは、塵が振動モード2の節付近に存在する場合は、振動モード2においては節付近の振動振幅が非常に小さく効果的でないため、消費電力節減のため振動モード2は実行しないように設定するものである。一方、節に近い位置に存在しない場合には(ステップS551:No)、ステップS553に移行し、初期値である振動モード1,2の両方の振動モードを実行するための動作フラグを設定する。
FIG. 26 is a schematic flowchart showing a processing example of the dust removal parameter setting according to the sixth embodiment, which is executed in step S501 shown in FIG. First, when the presence of dust is detected, it is determined in step S551 whether or not the dust location is a position close to a node in the
図27は、図19中に示したステップS502で図14に代えて実行される本実施の形態6の塵除去サブルーチンの処理例を示すフローチャートである。この処理は、図14に示した場合と同様であるが、振動モード1による塵除去動作が終了した後(ステップS108)、振動モード2を実行するか否かをフラグを参照して判別し(ステップS199)、ステップS552の設定処理により振動モード2を実行しないフラグ設定の場合には(ステップS199:No)、振動モード2を実行せずに処理を終了する点で図14の場合の処理と異なる。
FIG. 27 is a flowchart showing a processing example of a dust removal subroutine of the sixth embodiment that is executed in place of FIG. 14 in step S502 shown in FIG. This process is the same as that shown in FIG. 14, but after the dust removal operation in the
本実施の形態6によれば、塵が検出された場合、その塵の存在位置に応じて、振動モード1のみを行うか、振動モード1,2の両方を行うかを変更設定するようにしたので、付着している塵の状況に応じた消費電力の無駄のない塵除去動作が可能となり、確実に塵の除去を行うことができる。
According to the sixth embodiment, when dust is detected, whether to perform
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
31 圧電素子
40 防塵ガラス駆動回路
300 撮影光学系
301 光電変換素子
302 光学素子
303 加振手段
304 制御手段
305 塵有無判別手段
DESCRIPTION OF
Claims (13)
前記光電変換素子よりも前段の撮影光路上に配設された防塵用の光学素子と、
前記光電変換素子の出力に基づいて前記光学素子上に付着した塵、その他の異物が存在するか否かを判別する塵有無判別手段と、
前記光学素子に付着した塵、その他の異物を除去する塵除去手段と、
前記塵有無判別手段の判別結果に基づいて前記塵除去手段を駆動制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする防塵機能付き光学装置。 A photoelectric conversion element that receives an optical image of a subject formed by the photographing optical system and converts it into an electrical signal;
A dust-proof optical element disposed on the photographing optical path preceding the photoelectric conversion element;
Dust presence / absence discriminating means for discriminating whether dust attached on the optical element or other foreign matter is present based on the output of the photoelectric conversion element;
Dust removing means for removing dust attached to the optical element and other foreign matters;
Control means for driving and controlling the dust removing means based on the determination result of the dust presence / absence determining means;
An optical device with a dustproof function.
変更する前記動作パラメータは、前記加振手段の加振時間、加振周波数又は駆動用の印加電圧であることを特徴とする請求項4又は5に記載の防塵機能付き光学装置。 The dust removing unit is a vibrating unit that vibrates the optical element at a predetermined frequency.
6. The optical device with a dustproof function according to claim 4, wherein the operation parameter to be changed is an excitation time, an excitation frequency, or an applied voltage for driving of the excitation unit.
変更する前記動作パラメータは、前記加振手段の加振モードであることを特徴とする請求項4又は5に記載の防塵機能付き光学装置。 The dust removing unit is a vibrating unit that vibrates the optical element at a predetermined frequency.
6. The optical device with a dustproof function according to claim 4, wherein the operation parameter to be changed is an excitation mode of the excitation means.
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