JP2006295075A - Capacitor element of solid electrolytic capacitor and its manufacturing method - Google Patents
Capacitor element of solid electrolytic capacitor and its manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006295075A JP2006295075A JP2005117346A JP2005117346A JP2006295075A JP 2006295075 A JP2006295075 A JP 2006295075A JP 2005117346 A JP2005117346 A JP 2005117346A JP 2005117346 A JP2005117346 A JP 2005117346A JP 2006295075 A JP2006295075 A JP 2006295075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- tip body
- anode tip
- rod
- solid electrolyte
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は,タンタル又はニオブ等の弁作用金属による固体電解コンデンサにおいて,これに使用されるコンデンサ素子と,その製造方法とに関するものである。 The present invention relates to a capacitor element used in a solid electrolytic capacitor made of a valve metal such as tantalum or niobium, and a manufacturing method thereof.
一般に,前記固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子は,概略,以下に述べるようにして製造している。 Generally, a capacitor element used for the solid electrolytic capacitor is generally manufactured as described below.
すなわち,先ず,図1に示すように,タンタル等の弁作用金属の粉末を,多孔質の陽極チップ体2に,当該陽極チップ体2内に同じく弁作用金属製の陽極棒3の一部を埋設するように固め成形したのち,高い温度に加熱することによって焼結する。
That is, first, as shown in FIG. 1, a valve metal powder such as tantalum is applied to a porous
次いで,この陽極チップ体2を,図2に示すように,容器A内に入れた燐酸水溶液等の化成液B中にディップし,この状態で,陽極チップ体2に直流電流を印加するという陽極酸化処理を行うことにより,この陽極チップ体2における各弁作用金属粉末の表面に,絶縁性の高い五酸化タンタル等による誘電体膜4を形成するとともに,前記陽極ワイヤー3の陽極チップ体2に対する付け根部における長さ寸法Sの部分の表面にも,絶縁性の高い五酸化タンタルによる誘電体膜4′を形成する。
Next, as shown in FIG. 2, the
次いで,前記陽極チップ体2を,図3に示すように,容器C内に入れた硝酸マンガン水溶液等の固体電解質水溶液D中に,当該陽極チップ体2における一端面2aの部分までディップし,引き上げて,加熱焼成することを複数回に繰り返すことにより,誘電体層4の表面に,二酸化マンガンによる固体電解質層5を形成する。
Next, as shown in FIG. 3, the
次いで,前記陽極チップ体2の表面のうちその一端面2aを除く部分に,図4に示すように,グラファイト膜を下地とし銀等の金属膜を上層とする陰極膜6を形成することにより,複数個のコンデンサ素子1を得るようにしている。
しかし,この製造方法において,前記固体電解質層5を形成するに際しては,図3に示すように,陽極チップ体2を硝酸マンガン水溶液等の固体電解質水溶液D中に当該陽極チップ体2における一端面2aの部分までディップしたとき,前記固体電解質水溶液Dが,陽極棒3の表面を伝って,当該陽極棒3のうちその付け根部における誘電体膜4′を越えて誘電体膜を形成していない部分にまで染み上がり,この固体電解質水溶液Dの染み上がりによって陰極側である前記固体電解質層5が陽極側である陽極棒3に対して直接接触して,その間が電気的に導通するという不良品になることが多数発生するという問題がある。
However, in this manufacturing method, when the
しかも,前記陽極棒3のうちその付け根部における誘電体膜4′を越えての染み上がりによって形成される固体電解質層は,陽極棒を,金属板製のリード端子に対して溶接等にて固着することを大きく妨げるという問題があった。
Moreover, the solid electrolyte layer formed by oozing over the dielectric film 4 'at the base of the
また,従来のコンデンサ素子においては,前記陽極棒3における前記陽極チップ体2への埋設長さLを長くすることによって,当該陽極棒3における陽極チップ体2からの引き抜き強度の向上と,当該陽極棒3に対する各金属粉末の確実な結合とを図るようにしているから,前記陽極チップ体2における有効体積,つまり,コンデンサ容量が,前記陽極棒3における埋設長さLを長くする分だけ減少するという問題があった。
Further, in the conventional capacitor element, by increasing the burying length L of the
本発明は,これらの問題を解消することを技術的課題とするものである。 The present invention has a technical problem to solve these problems.
この技術的課題を達成するため本発明のコンデンサ素子は,請求項1に記載したように,
「弁作用金属の粉末を多孔質に焼結して成る陽極チップ体と,この陽極チップ体の一端面から突出するように一端部を陽極チップ体に埋設して成る陽極棒と,前記陽極チップ体の表面に,前記金属の粉末の表面に形成した誘電体体膜を下地として形成した固体電解質層と,この固体電解質層の表面に形成した陰極膜とから成るコンデンサ素子において,
前記陽極棒のうち前記陽極チップ体に対する付け根の部分に,当該陽極棒の周囲を囲うようにした凹み溝が設けられている。」
ことを特徴としている。
In order to achieve this technical problem, the capacitor element of the present invention is as described in
“An anode tip body formed by sintering a powder of valve action metal into a porous body, an anode rod having one end embedded in the anode tip body so as to protrude from one end face of the anode tip body, and the anode tip In a capacitor element comprising a solid electrolyte layer formed on the surface of a body with a dielectric film formed on the surface of the metal powder as a base, and a cathode film formed on the surface of the solid electrolyte layer,
A concave groove that surrounds the periphery of the anode rod is provided at the base of the anode tip body of the anode rod. "
It is characterized by that.
また,本発明のコンデンサ素子は,請求項2に記載したように,
「弁作用金属の粉末を多孔質に焼結して成ると陽極チップ体と,この陽極チップ体から突出するように埋設して成る陽極棒と,前記陽極チップ体の表面に,前記金属の粉末の表面に形成した誘電体体膜を下地として形成した固体電解質層と,この固体電解質層の表面に形成した陰極膜とから成るコンデンサ素子において,
前記陽極棒のうち前記陽極チップ体に対する付け根の部分と,前記陽極チップ体内に埋設される部分との両方に,当該陽極棒の周囲を囲うようにした凹み溝が設けられている。」
ことを特徴としている。
Further, the capacitor element of the present invention, as described in
“When the valve action metal powder is sintered to be porous, the anode tip body, the anode rod embedded so as to protrude from the anode tip body, and the metal powder on the surface of the anode tip body In a capacitor element comprising a solid electrolyte layer formed with a dielectric film formed on the surface of the substrate as a base, and a cathode film formed on the surface of the solid electrolyte layer,
The anode rod is provided with a recessed groove that surrounds the anode rod at both the base portion of the anode tip body and the portion embedded in the anode tip body. "
It is characterized by that.
一方,本発明の製造方法は,請求項3に記載したように,
「弁作用金属の粉末を多孔質の陽極チップ体に,弁作用金属製の陽極棒を当該陽極チップ体から突出するように埋設して固め成形する工程,
前記陽極棒を備えた陽極チップ体を焼結する工程,
前記陽極チップ体に対して陽極酸化処理にて誘電体膜を形成し,次いで固体電解質水溶液へのディップにて固体電解質層を形成し,次いで,陰極膜を形成する工程,
を備えて成るコンデンサ素子の製造方法において,
前記陽極チップ体に固め成形する工程よりも前に,前記陽極棒のうち前記陽極チップ体に対する付け根部の部分にその周囲を囲うようにした凹み溝を設ける工程を備えている。」
ことを特徴としている。
On the other hand, the manufacturing method of the present invention, as described in
“The process of embedding and compacting the valve metal powder in a porous anode tip body and embedding a valve metal anode rod so as to protrude from the anode tip body,
Sintering an anode tip body comprising the anode rod;
Forming a dielectric film on the anode tip body by anodic oxidation, then forming a solid electrolyte layer by dipping into a solid electrolyte aqueous solution, and then forming a cathode film;
In a method of manufacturing a capacitor element comprising:
Prior to the step of compacting and forming the anode tip body, a step of providing a recessed groove surrounding the periphery of the base portion of the anode rod with respect to the anode tip body is provided. "
It is characterized by that.
また,本発明の製造方法は,請求項4に記載したように,
「弁作用金属の粉末を多孔質の陽極チップ体に,弁作用金属製の陽極棒を当該陽極チップ体から突出するように埋設して固め成形する工程,
前記陽極棒を備えた陽極チップ体を焼結する工程,
前記陽極チップ体に対して陽極酸化処理にて誘電体膜を形成し,次いで固体電解質水溶液へのディップにて固体電解質層を形成し,次いで,陰極膜を形成する工程,
を備えて成るコンデンサ素子の製造方法において,
前記陽極チップ体に固め成形する工程よりも前に,前記陽極棒のうち前記陽極チップ体に対する付け根部の部分と前記陽極チップ体内に埋設される部分との両方にその周囲を囲うようにした凹み溝を設ける工程を備えている。」
ことを特徴としている。
Further, the manufacturing method of the present invention, as described in
"The process of embedding and compacting the valve metal powder in a porous anode tip body and embedding a valve metal anode rod so as to protrude from the anode tip body,
Sintering an anode tip body provided with the anode rod;
Forming a dielectric film on the anode tip body by anodic oxidation, then forming a solid electrolyte layer by dipping into a solid electrolyte aqueous solution, and then forming a cathode film;
In a method of manufacturing a capacitor element comprising:
Prior to the step of solidifying the anode tip body, a recess that surrounds the periphery of both the base portion of the anode rod with respect to the anode tip body and the portion embedded in the anode tip body. Providing a groove. "
It is characterized by that.
更にまた,本発明の製造方法は,請求項5に記載したように,
「弁作用金属の粉末を多孔質の陽極チップ体に,弁作用金属製の陽極棒を当該陽極チップ体から突出するように埋設して固め成形する工程,
前記陽極棒を備えた陽極チップ体を焼結する工程,
前記陽極チップ体に対して陽極酸化処理にて誘電体膜を形成し,次いで固体電解質水溶液へのディップにて固体電解質層を形成し,次いで,陰極膜を形成する工程,
を備えて成るコンデンサ素子の製造方法において,
前記陽極チップ体に固め成形する工程よりも前に,前記陽極棒用の素材線材に,その周囲を囲うようにした凹み溝の複数個を,前記陽極チップ体に対する付け根部の部分と陽極チップ体内に埋設される部分との間のピッチ間隔で設ける工程と,この素材線材を,前記陽極棒ごとに切断する工程を備えている。」
ことを特徴としている。
Furthermore, the manufacturing method of the present invention, as described in
“The process of embedding and compacting the valve metal powder in a porous anode tip body and embedding a valve metal anode rod so as to protrude from the anode tip body,
Sintering an anode tip body comprising the anode rod;
Forming a dielectric film on the anode tip body by anodic oxidation, then forming a solid electrolyte layer by dipping into a solid electrolyte aqueous solution, and then forming a cathode film;
In a method of manufacturing a capacitor element comprising:
Prior to the step of compacting and forming the anode tip body, a plurality of recessed grooves surrounding the anode rod material wire are formed on a base portion of the anode tip body and the anode tip body. And a step of cutting the material wire material for each of the anode rods. "
It is characterized by that.
前記したように,陽極棒のうち陽極チップ体に対する付け根部の部分に,その周囲を囲うようにした凹み溝を設けることにより,固体電解質層の形成に際し,固体電解質水溶液が,陽極棒の表面を伝って,当該陽極棒の先端に向かって染み上がることを,前記付け根部の部分に設けた凹み溝にて確実に阻止することができる。 As described above, by providing a groove at the base of the anode tip body of the anode rod so as to surround the periphery of the anode rod, the solid electrolyte aqueous solution is applied to the surface of the anode rod when forming the solid electrolyte layer. Accordingly, it is possible to reliably prevent the anode rod from penetrating toward the tip of the anode rod by the recessed groove provided in the base portion.
換言すると,固体電解質水溶液が,前記陽極棒の付け根部の部分に形成されている誘電体膜を超えて染み上がることを確実に阻止できるから,固体電解質層を形成するときにおける不良品の発生率を大幅に低減できるとともに,前記陽極棒を金属板製のリード端子に対して溶接等にて固着する場合に,前記固体電解質層が妨げになることを確実に回避できる。 In other words, since the solid electrolyte aqueous solution can be surely prevented from penetrating beyond the dielectric film formed at the base portion of the anode rod, the incidence of defective products when forming the solid electrolyte layer When the anode bar is fixed to the lead terminal made of a metal plate by welding or the like, it can be reliably avoided that the solid electrolyte layer becomes an obstacle.
また,前記陽極棒のうち陽極チップ体に対する付け根部の凹み溝を設けることに加えて,前記陽極チップ体内の埋設される部分にも,凹み溝を設けることにより,前記陽極棒における陽極チップ体からの引き抜き強度を向上できるとともに,当該陽極棒に対する各金属粉末の確実な結合を図ることができるから,この分,前記陽極棒の陽極チップ体に対する埋設長さを短くできて,陽極チップ体における有効体積,つまり,コンデンサ容量の増大を図ることができる。 Further, in addition to providing a recessed groove at the base of the anode tip body in the anode rod, a recessed groove is also provided in a portion to be embedded in the anode tip body, so that the anode tip body in the anode rod can be removed. In addition to improving the pulling strength of the anode rod, it is possible to reliably bond each metal powder to the anode rod. Therefore, the embedment length of the anode rod with respect to the anode tip body can be shortened and effective in the anode tip body. The volume, that is, the capacitance of the capacitor can be increased.
特に,製造方法において,請求項5に記載したようにすることにより,素材線材から陽極棒を,当該陽極棒のうち陽極チップ体に対する付け根部及び陽極チップ体内に埋設される部分の各々に凹み溝を設けた形態にして切り取ることができるから,陽極棒を,その要所に凹み溝を設けて製造することが容易になり,製造コストの低減を達成できるのである。
In particular, in the manufacturing method, the anode rod is formed from the raw material wire by the method described in
以下,本発明の実施の形態を,図5〜図9の図面について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
図5は,前記図4に示すコンデンサ素子1における陽極棒3を製造するための素材線材Eを示し,この素材線材Eには,その周囲を囲うようにした凹み溝7の複数個が,前記陽極棒3のうち前記陽極チップ体2に対する付け根部の部分と陽極チップ体2内に埋設される部分との間のピッチ間隔Pで設けられている。
FIG. 5 shows a material wire E for manufacturing the
なお,この各凹み溝7は,ボルトにおけるねじ山の転造と同様の方法にて設けることができるほか,腐食処理によって設けることができる。
Each of the recessed
次いで,図6に示すように,前記素材線材Eから所定長さWの陽極棒3を切断する。
Next, as shown in FIG. 6, the
一方,図7に示すように,プレス金型F1に穿設の成形孔F2内に,当該成形孔F2の底部を下部プレス金型F3にて塞いだ状態にして,弁作用金属の粉末Gを充填する。 On the other hand, as shown in FIG. 7, the valve action metal powder G is placed in the molding hole F2 formed in the press die F1, with the bottom of the molding hole F2 closed by the lower press die F3. Fill.
次いで,図8に示すように,前記プレス金型F1における成形孔F2内に,前記陽極棒3を保持した上部プレス金型F4を押し込むことにより,多孔質の陽極チップ体2に固め成形する。
Next, as shown in FIG. 8, the upper press die F4 holding the
この固め成形に際して,前記上部プレス金型F4に対して陽極棒3を,陽極チップ体2に対する所定の埋設深さLだけ上部プレス金型F4から突出するとともに,この陽極棒3における一つの凹み溝7が陽極チップ体2に対する付け根部の部分に,他の少なくとも一つの凹み溝7が前記陽極チップ体2内の部分に各々に位置するように保持して,この状態で,前記成形孔F2内に押し込むようにする。
At the time of this compacting, the
これにより,図9に示すように,前記陽極チップ体2内に,前記陽極棒3における一端部を,当該陽極棒3における一つの凹み溝7を陽極チップ体2に対する付け根部の部分に,少なくとも一つの凹み溝7を陽極チップ体2内の部分に各々位置する状態にして埋設することができる。
Accordingly, as shown in FIG. 9, at least one end portion of the
次いで,前記陽極チップ体2を,これに埋設した陽極棒3と一緒に高い温度(例えば,約1500℃)に加熱するという焼成を行って,金属粉末同士を結合するとともに金属粉末と陽極棒3とを結合する。
Next, the
この焼結した状態において,前記陽極棒3のうち陽極チップ体2内に埋設されている部分には,少なくとも一つの凹み溝7が存在していて,この凹み溝7によって,前記陽極棒3における陽極チップ体2からの引き抜き強度を向上できるとともに,当該陽極棒3に対する各金属粉末の確実な結合を図ることができるから,この分だけ,前記陽極棒の陽極チップ体に対する埋設長さLを,凹み溝を設けない場合よりも短くすることができる。
In this sintered state, at least one recessed
そして,以下は,前記した従来と同様にしてコンデンサ素子1を製造する。
In the following, the
すなわち,前記陽極チップ体2を,図2に示すように,容器A内に入れた燐酸水溶液等の化成液B中にディップし,この状態で,陽極チップ体2に直流電流を印加するという陽極酸化処理を行うことにより,この陽極チップ体2における各弁作用金属粉末の表面に,絶縁性の高い五酸化タンタル等による誘電体膜4を形成するとともに,この陽極チップ体2の一端面2aから突出する陽極ワイヤー3の付け根部における長さ寸法Sの部分の表面にも,絶縁性の高い五酸化タンタルによる誘電体膜4′を形成する。
That is, as shown in FIG. 2, the
次いで,前記誘電体層4,4′を形成するための陽極酸化処理を終わると,前記陽極チップ体2を,図3に示すように,容器C内に入れた硝酸マンガン水溶液等の固体電解質水溶液D中に,当該陽極チップ体2における一端面2aの部分までディップし,引き上げて,加熱焼成することを複数回(例えば,10回程度)に繰り返すことにより,この陽極チップ体2における誘電体層4の表面に,二酸化マンガンによる固体電解質層5を形成する。
Next, when the anodic oxidation treatment for forming the
この固体電解質層5の形成に際して,前記陽極棒3のうち前記陽極チップ体2に対する付け根部の部分には,凹み溝7が設けられていることにより,前記陽極チップ体2を固体電解質水溶液Dに当該陽極チップ体2における一端面2aの部分までディップしたとき,固体電解質水溶液Dが陽極棒3の表面を伝って,前記誘電体層4′を超えて染み上がることを,前記凹み溝7にて確実に阻止することができる。
When the
次いで,前記陽極チップ体2の表面のうちその一端面2aを除く部分に,図4に示すように,グラファイト膜を下地とし銀等の金属膜を上層とする陰極膜6を形成することにより,コンデンサ素子1を得るのである。
Next, as shown in FIG. 4, a cathode film 6 having a graphite film as a base and a silver or other metal film as an upper layer is formed on the surface of the
1 コンデンサ素子
2 陽極チップ体
3 陽極棒
4 誘電体膜
5 固体電解質層
6 陰極膜
7 凹み溝
E 陽極棒用の素材線材
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記陽極棒のうち前記陽極チップ体に対する付け根の部分に,当該陽極棒の周囲を囲うようにした凹み溝が設けられていることを特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子。 An anode tip body formed by sintering a powder of valve action metal into a porous body, an anode rod having one end embedded in the anode tip body so as to protrude from one end surface of the anode tip body, and the anode tip body A capacitor element comprising a solid electrolyte layer formed on the surface of the metal powder with a dielectric film formed on the surface of the metal powder as a base, and a cathode film formed on the surface of the solid electrolyte layer;
A capacitor element in a solid electrolytic capacitor, wherein a concave groove is provided at a base portion of the anode rod with respect to the anode tip body so as to surround the anode rod.
前記陽極棒のうち前記陽極チップ体に対する付け根の部分と,前記陽極チップ体内に埋設される部分との両方に,当該陽極棒の周囲を囲うようにした凹み溝が設けられていることを特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子。 When the valve action metal powder is sintered to be porous, an anode tip body, an anode rod embedded so as to protrude from the anode tip body, and the metal powder on the surface of the anode tip body. In a capacitor element comprising a solid electrolyte layer formed with a dielectric film formed on the surface as a base, and a cathode film formed on the surface of the solid electrolyte layer,
The anode rod is provided with a recessed groove so as to surround the anode rod in both the base portion of the anode tip body and the portion embedded in the anode tip body. Capacitor elements in solid electrolytic capacitors.
前記陽極棒を備えた陽極チップ体を焼結する工程,
前記陽極チップ体に対して陽極酸化処理にて誘電体膜を形成し,次いで固体電解質水溶液へのディップにて固体電解質層を形成し,次いで,陰極膜を形成する工程,
を備えて成るコンデンサ素子の製造方法において,
前記陽極チップ体に固め成形する工程よりも前に,前記陽極棒のうち前記陽極チップ体に対する付け根部の部分にその周囲を囲うようにした凹み溝を設ける工程を備えていることを特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造方法。 A step of embedding and compacting a valve-acting metal powder in a porous anode tip body and embedding a valve-acting metal anode rod so as to protrude from the anode tip body;
Sintering an anode tip body comprising the anode rod;
Forming a dielectric film on the anode tip body by anodic oxidation, then forming a solid electrolyte layer by dipping into a solid electrolyte aqueous solution, and then forming a cathode film;
In a method of manufacturing a capacitor element comprising:
Before the step of solidifying and forming the anode tip body, a step of providing a recessed groove surrounding the periphery of the anode rod at the base portion of the anode tip body is provided. A method for manufacturing a capacitor element in a solid electrolytic capacitor.
前記陽極棒を備えた陽極チップ体を焼結する工程,
前記陽極チップ体に対して陽極酸化処理にて誘電体膜を形成し,次いで固体電解質水溶液へのディップにて固体電解質層を形成し,次いで,陰極膜を形成する工程,
を備えて成るコンデンサ素子の製造方法において,
前記陽極チップ体に固め成形する工程よりも前に,前記陽極棒のうち前記陽極チップ体に対する付け根部の部分と前記陽極チップ体内に埋設される部分との両方にその周囲を囲うようにした凹み溝を設ける工程を備えていることを特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造方法。 A step of embedding and compacting a valve-acting metal powder in a porous anode tip body and embedding a valve-acting metal anode rod so as to protrude from the anode tip body;
Sintering an anode tip body comprising the anode rod;
Forming a dielectric film on the anode tip body by anodic oxidation, then forming a solid electrolyte layer by dipping into a solid electrolyte aqueous solution, and then forming a cathode film;
In a method of manufacturing a capacitor element comprising:
Prior to the step of solidifying the anode tip body, a recess that surrounds the periphery of both the base portion of the anode rod with respect to the anode tip body and the portion embedded in the anode tip body. The manufacturing method of the capacitor | condenser element in a solid electrolytic capacitor characterized by providing the process of providing a groove | channel.
前記陽極棒を備えた陽極チップ体を焼結する工程,
前記陽極チップ体に対して陽極酸化処理にて誘電体膜を形成し,次いで固体電解質水溶液へのディップにて固体電解質層を形成し,次いで,陰極膜を形成する工程,
を備えて成るコンデンサ素子の製造方法において,
前記陽極チップ体に固め成形する工程よりも前に,前記陽極棒用の素材線材に,その周囲を囲うようにした凹み溝の複数個を,前記陽極チップ体に対する付け根部の部分と陽極チップ体内に埋設される部分との間のピッチ間隔で設ける工程と,この素材線材を,前記陽極棒ごとに切断する工程を備えていることを特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造方法。 A step of embedding and compacting a valve-acting metal powder in a porous anode tip body and embedding a valve-acting metal anode rod so as to protrude from the anode tip body;
Sintering an anode tip body comprising the anode rod;
Forming a dielectric film on the anode tip body by anodic oxidation, then forming a solid electrolyte layer by dipping into a solid electrolyte aqueous solution, and then forming a cathode film;
In a method of manufacturing a capacitor element comprising:
Prior to the step of compacting and forming the anode tip body, a plurality of recessed grooves surrounding the anode rod material wire are formed on a base portion of the anode tip body and the anode tip body. A method of manufacturing a capacitor element in a solid electrolytic capacitor, comprising: a step of providing a pitch interval between a portion embedded in the capacitor and a step of cutting the material wire for each anode rod.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005117346A JP2006295075A (en) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | Capacitor element of solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005117346A JP2006295075A (en) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | Capacitor element of solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006295075A true JP2006295075A (en) | 2006-10-26 |
Family
ID=37415285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005117346A Pending JP2006295075A (en) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | Capacitor element of solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006295075A (en) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011018712A (en) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Sanyo Electric Co Ltd | Solid electrolytic capacitor, and method of manufacturing the same |
FR2989820A1 (en) * | 2012-04-24 | 2013-10-25 | Avx Corp | CONDUCTIVE THREAD FOR IMPROVING CONTACT WITH ANODES OF A SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR |
GB2502703A (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-04 | Avx Corp | Solid Electrolytic Capacitor comprising a sintered porous body with a notched anode lead |
US20140254067A1 (en) * | 2013-03-08 | 2014-09-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor |
US8842419B2 (en) | 2012-05-30 | 2014-09-23 | Avx Corporation | Notched lead tape for a solid electrolytic capacitor |
US9776281B2 (en) | 2012-05-30 | 2017-10-03 | Avx Corporation | Notched lead wire for a solid electrolytic capacitor |
US10134530B2 (en) | 2016-02-17 | 2018-11-20 | Kemet Electronics Corporation | Anode lead wires for improved solid electrolytic capacitors |
JP7473566B2 (en) | 2019-05-17 | 2024-04-23 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | Delamination Resistant Solid Electrolytic Capacitors |
-
2005
- 2005-04-14 JP JP2005117346A patent/JP2006295075A/en active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011018712A (en) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Sanyo Electric Co Ltd | Solid electrolytic capacitor, and method of manufacturing the same |
FR2989820A1 (en) * | 2012-04-24 | 2013-10-25 | Avx Corp | CONDUCTIVE THREAD FOR IMPROVING CONTACT WITH ANODES OF A SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR |
GB2502703A (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-04 | Avx Corp | Solid Electrolytic Capacitor comprising a sintered porous body with a notched anode lead |
US8842419B2 (en) | 2012-05-30 | 2014-09-23 | Avx Corporation | Notched lead tape for a solid electrolytic capacitor |
GB2502703B (en) * | 2012-05-30 | 2016-09-21 | Avx Corp | Notched lead for a solid electrolytic capacitor |
US9776281B2 (en) | 2012-05-30 | 2017-10-03 | Avx Corporation | Notched lead wire for a solid electrolytic capacitor |
US20140254067A1 (en) * | 2013-03-08 | 2014-09-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor |
US10134530B2 (en) | 2016-02-17 | 2018-11-20 | Kemet Electronics Corporation | Anode lead wires for improved solid electrolytic capacitors |
JP7473566B2 (en) | 2019-05-17 | 2024-04-23 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | Delamination Resistant Solid Electrolytic Capacitors |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3863232B2 (en) | Structure of capacitor element used for solid electrolytic capacitor and method of compacting chip body in capacitor element | |
JP2006295075A (en) | Capacitor element of solid electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
JP4601440B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
JP2010258049A (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JPH10106898A (en) | Structure of capacitor element using for solid electrolytic capacitor and slid forming method for chip body of the capacitor element | |
JP5340092B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP2008153589A (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP2010165701A (en) | Solid-state field capacitor element and method for manufacturing the same | |
JP2004014667A (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP2006080266A (en) | Solid electrolytic capacitor element and its manufacturing method | |
JP5763932B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
JP4247974B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
KR20060135865A (en) | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor | |
JPH09120935A (en) | Tantalum solid-state electrolytic capacitor | |
JP2004146623A (en) | Chip for capacitor element in solid electrolytic capacitor, and its manufacturing method | |
JP3546451B2 (en) | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor | |
JP2003142339A (en) | Solid electrolytic capacitor structure and manufacturing method therefor | |
JP2008205190A (en) | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
JP2734825B2 (en) | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor | |
JP2005353705A (en) | Method of manufacturing solid-state electrolytic capacitor | |
JP2015088656A (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
JP5271023B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
JP2002222733A (en) | Structure of capacitor element of solid-state electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
JPS6149812B2 (en) | ||
JPH03215923A (en) | Anode body for solid electrolytic capacitor and manufacture thereof |