JP2006294873A - プローバ装置及びその温度制御方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウエハを搭載するプローバチャック11は、ウエハ搭載面のほぼ全面に配置されたヒータ12と、ウエハ搭載面に配置された複数の温度センサ13と、温度センサ13の検出温度に基づいてヒータ12を制御する温度制御装置14とを備える。温度制御装置14は、プローブが現時点で測定しているプローブエリア内に存在する温度センサを選択し、その検出温度に基づいてヒータ12を制御する。プローブエリア内に温度センサが存在していないときには、その近傍にある温度センサ13を選択する。
【選択図】図1
Description
前記温度制御装置は、前記プローブがテストしているプローブエリアの中心に最も近い温度センサを選択し、該選択した温度センサの検出温度に基づいて前記加熱/冷却機構を制御することを特徴とする。
前記プローバチャックに、ウエハ下面に隣接する加熱/冷却面を有する加熱/冷却機構と、前記加熱/冷却面の温度をそれぞれ測定する複数の温度センサとを配設し、
前記プローブがテストしているプローブエリアの中心に最も近い温度センサ選択し、
前記選択した温度センサの検出温度に基づいて前記加熱/冷却機構を制御してウエハの温度制御を行うことを特徴とする。
11、11A:プローバチャック
12:ヒータ(ヒータ/クーラー)
13:温度センサ
14:温度制御装置
15:駆動制御装置
20:プローブ装置
21:プローブ部分
22:プローブカード
23:プローブエリア
24:プローブエリア中心
25:ウエハ
30:プローバ装置
31:プローバチャック
32:ヒータ(ヒータ/クーラー)
33:温度センサ
34:温度制御装置
Claims (8)
- ウエハ下面に隣接する加熱/冷却面を有する加熱/冷却機構と前記加熱/冷却面の温度をそれぞれ測定する複数の温度センサとを有するプローバチャックと、前記温度センサの検出温度に基づいて温度制御を行う温度制御装置とを備え、前記プローバチャックに搭載された半導体ウエハ上のデバイスの電気的特性をプローブで測定するプローバ装置において、
前記温度制御装置は、前記プローブがテストしているプローブエリアの中心に最も近い温度センサを選択し、該選択した温度センサの検出温度に基づいて前記加熱/冷却機構を制御することを特徴とするプローバ装置。 - 前記温度制御装置は、選択する温度センサに予め優先順位を設定しており、前記プローブエリアの中心からの距離がほぼ等しい温度センサが複数あるときには、1つの温度センサを前記優先順位に基づいて選択する、請求項1に記載のプローバ装置。
- 前記温度制御装置は、前記プローブエリア内に複数の温度センサが存在するときには、前記プローブエリアの中心に最も近い温度センサの選択に代えて、前記複数の温度センサの検出温度の平均値に基づいて前記加熱/冷却機構を制御する、請求項1に記載のプローバ装置。
- 前記温度制御装置は、前記プローブエリア内に複数の温度センサが存在するときには、前記プローブエリアの中心に最も近い温度センサの選択に代えて、前記複数の温度センサの内で最高の検出温度を示す温度センサを選択し、該選択した温度センサの検出温度に基づいて前記加熱/冷却機構を制御する、請求項1に記載のプローバ装置。
- 半導体ウエハを搭載するプローバチャックと、半導体ウエハ上のデバイスの電気的特性を測定するプローブとを備えるプローバ装置の温度制御方法において、
前記プローバチャックに、ウエハ下面に隣接する加熱/冷却面を有する加熱/冷却機構と、前記加熱/冷却面の温度をそれぞれ測定する複数の温度センサとを配設し、
前記プローブがテストしているプローブエリアの中心から最も近い温度センサを選択し、
前記選択した温度センサの検出温度に基づいて前記加熱/冷却機構を制御してウエハの温度制御を行うことを特徴とするプローバ装置の温度制御方法。 - 選択する温度センサに予め優先順位を設定しており、前記プローブエリアの中心からの距離がほぼ等しい温度センサが複数あるときには、1つの温度センサを前記優先順位に基づいて選択する、請求項5に記載のプローバ装置の温度制御方法。
- 前記プローブエリア内に複数の温度センサが存在するときには、前記プローブエリアの中心に最も近い温度センサの選択に代えて、前記複数の温度センサの検出温度の平均値に基づいて前記加熱/冷却機構を制御する、請求項5に記載のプローバ装置の温度制御方法。
- 前記プローブエリア内に複数の温度センサが存在するときには、前記プローブエリアの中心に最も近い温度センサの選択に代えて、前記複数の温度センサの内で最高の検出温度を示す温度センサを選択し、該選択した温度センサの検出温度に基づいて前記加熱/冷却機構を制御する、請求項5に記載のプローバ装置の温度制御方法。
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