JP2006283765A - エンジン用物理量検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】自動車のエンジンルーム内の熱的に過酷な環境下において、センサの測定精度悪化を防止すること。
【解決手段】吸入空気温度検出用検出素子を実装するための副通路１１ａやハウジング１５等の構造部材に金属被覆を行った樹脂部材を用いることで熱伝導率と輻射率の小さい構造部材とし、熱伝導による温度上昇と輻射熱による温度上昇を同時に軽減できる構造とした。
【選択図】図１

Description

本発明は、流量，圧力，温度，Ｏ2濃度などの物理量を検出する装置に係り、特には、内燃機関の吸入空気を測定する空気流量測定装置に関する。

従来、自動車などの内燃機関の吸入空気通路に設けられ、吸入空気量を測定する空気流量センサとして、熱式のものが質量空気量を直接検知できることから主流となってきている。

この熱式空気流量センサの技術は、例えば特開平８−３３８７４５号に開示されているように、吸入空気通路中に副通路を形成すると共に、副通路中に発熱抵抗体素子と感温抵抗体素子を配設した構造である。そして副通路の側面に放熱フィンを設けることで、エンジンで発生した熱の影響で空気流量測定装置が温度上昇することを防止した構造が開示されている。

また、前記と同じ吸入空気通路中に設けられた吸入空気温度を検出する吸気温センサの構造が特開平６−１６０２０４号公報（特許文献１）に開示されている。本従来実施例では感温抵抗体が、樹脂モールドで一体成形された金属端子に接続された構造である。

また、支持体の一部に金属プレートを用いたものに特開平１１−１４４２３号公報（特許文献２）がある。

特開平６−１６０２０４号公報 特開平１１−１４４２３号公報

従来技術は、以下のような欠点がある。吸入空気通路中に配置される感温抵抗体，発熱抵抗体、そして吸入空気温度検出用検出素子を実装するための副通路やハウジング等の構造部材には通常樹脂が用いられる。樹脂は熱伝導率が金属やセラミック等に比べて小さいため、エンジンで発生した熱が吸入通路の外壁を介して熱伝導で感温抵抗体，発熱抵抗体，吸入空気温度検出用検出素子に伝わるのを防止するには最適である。しかし、熱伝導による温度上昇を防止できても、実際には吸入空気通路の内壁からの輻射熱を受けるため、温度上昇を完全に抑えることは出来ない。従来例では、この輻射熱の影響については全く考慮していない。

一方、金属材料はその他の材料に比べて輻射率が非常に小さいため、輻射による温度上昇を抑えるには最適であるが、前述のように熱伝導率が大きいために全て金属で副通路やハウジング等の構造部材を形成すると、今度は熱が吸入空気通路の外壁を介して熱伝導で感温抵抗体，発熱抵抗体，吸入空気温度検出用検出素子に伝わってしまい対策にならない。

本発明の目的は、外界からの伝熱と輻射の影響を少なくし、検出精度の低下を防止することにある。

上記目的は、主通路を流れる気体の一部が通過する副通路を備えたハウジングと、副通路に設けられたセンサ素子と、ハウジングの一部または全部を覆う金属薄膜とを備えることで達成される。さらに具体的には請求項に記載されたような構成にすることにより達成される。

本実施例によれば、エンジンルームのような熱的に過酷な環境下であっても良好や測定精度を得ることができる。

以下、本発明の実施例について図面により説明する。

図１は本発明の第一の実施例である熱式空気流量センサ１を示す断面図である。図２は図１に示す熱式空気流量センサ１の上面図である。図１，図２において、熱式空気流量センサ１は半導体センサ素子２とそれを支持する基板８と副通路１１ａ、外部への入出力を行う金属端子２８等を含み構成され、そして半導体センサ素子２はシリコン等の半導体基板の下面より異方性エッチングにより電気絶縁膜からなるダイヤフラムを形成し、ダイヤフラム上に形成された発熱抵抗体３と半導体基板上に形成されて温度を計測するための感温抵抗体４を含み構成されている。また、制御回路は感温抵抗体４の温度に対して所定の温度だけ高くするように発熱抵抗体３に加熱電流を流す制御を実行し空気流量を示す空気流量信号を得るものである。エンジンで発生した熱を受けて主空気通路１２が暖められると主空気通路１２を介してハウジング１５やカバー１３，副通路１１ａに熱が伝わり、それが半導体センサ素子２に伝わってしまう。さらに主空気通路１２が暖められるとその内壁からの熱放射によっても前記の部材が加熱され、半導体センサ素子２に伝わってしまう。半導体センサ素子２上に形成された感温抵抗体４が実際に流れている空気の温度よりも高くなるため、これが出力特性の誤差要因となる。さらに発熱抵抗体３からの放熱量自身も半導体センサ素子２が温度上昇することで変化し、これが出力特性の誤差要因となる。そこで本発明ではハウジング１５やカバー１３，副通路１１ａ（囲い）等の構成部材に熱伝導率の小さいＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂といった樹脂材料を用いるとともに、その表面を輻射率の小さい被覆材
６，６ａ，６ｂで覆う構造とした。

例えば、ハウジング１５やカバー１３，副通路１１ａ等の構成部材を平均板厚１．５ｍｍのガラス３０％を含むＰＢＴ樹脂とし、その表面に膜厚０．０１ｍｍのニッケルを無電解メッキで形成する。ＰＢＴ樹脂の熱伝導率は約０．２１ｗ／ｍ・ｋであり金属やセラミック等に比べて小さい。しかも表面の被覆材６，６ａ，６ｂであるニッケルは金属であり熱伝導率は大きいが膜厚が薄いため、構成部材の熱伝導率をほとんど変えることは無い。また、ＰＢＴ樹脂の輻射率は約０．９４であり、ほとんど黒体輻射（輻射率＝１）に近いが、ニッケル被覆することにより構成部材の輻射率を０．１６程度に下げることが可能である。これにより熱伝導率と輻射率の両方を同時に下げることができるため、半導体セン
サ素子２にエンジンからの熱が伝わり難くなり、熱影響に起因した誤差の低減が可能となった。なお、一般に、輻射率の測定は赤外線温度計を用いて計測することができる。

被覆材６，６ａ，６ｂは全面を覆ったほうが効果が高いが図１，図２に示すように、主空気通路１２の内壁面に平行で、且つ面積が大きく輻射の影響を受け易い側面にだけ、被覆材６，６ａ，６ｂを形成しても効果が大きく、材料を節約でき、価格的にも有利である。一方、ニッケル被覆とＰＢＴ樹脂では熱膨張係数が大きく違うため、ヒートショック試験を行うと被覆材６，６ａ，６ｂがＰＢＴ樹脂から剥がれたり、クラックを生じたりする現象が散見された。対策には被覆材６，６ａ，６ｂの密着性を上げる必要があるが、その他の方法として図３の実施例に示すように被覆材６，６ａ，６ｂを細かい網目状（複数の片の集まり）に形成する。この構造であれば全面に被覆材６，６ａ，６ｂを形成した場合に比べて応力を緩和できるため、剥がれたりクラックを生じにくく、見ためも良好である。更に一部または全部を連結すると、片の落下を防止することもできる。特に、流速の早い所を連結するのも良い。また、樹脂の一部の組成を変えて、そこの輻射率を、小さくしても良い。

図５はエンジンからの熱影響を検討するための実験装置であり、恒温槽３２で主空気通路の外壁を覆い、主空気通路１２の外壁が８０℃になるよう恒温槽３２の温度を設定し、約２０℃の空気を主空気通路１２内に流すものである。図１７に、ハウジング１５，副通路１１ａを構成する主材料と被覆材６の組み合わせを変えて、図５の試験設備により半導体センサ素子２部の温度上昇を実測した一例を示す。また図６に流量を変えたときの半導体センサ素子２部の温度上昇を示す。

ハウジング１５，副通路１１ａを樹脂のみで構成すると主空気通路１２内壁からの輻射熱の影響が大きく、その分温度上昇も１４℃と大きい。一方樹脂表面に０．０１ｍｍ〜０．０３ｍｍのニッケルメッキを行うと、輻射の影響が軽減され、温度上昇もわずか４℃である。しかしニッケルメッキの膜厚が０．１ｍｍより厚くなると反って温度上昇が大きくなる。これは膜厚が増えるとニッケルの熱伝導率の影響が無視できなくなるためであり、最適な被覆材６の膜厚が存在することを示している。

なお、蒸着やスパッタ等の技術を用いて０．００１ｍｍ程度の極薄のニッケル膜を形成した場合でも、輻射率に変化はないことを確認しており、最適膜厚は０．１ｍｍより小のところに存在している。

図１７に示した被覆材６はニッケルと金だけであるが、その他の金属、例えば銅，アルミニウム，パラジウム，白金，銀，錫，亜鉛等の金属であっても同様の効果が得られる。

一方、鉄やマグネシウム，ニッケル・クロム合金，ステンレス合金でも良いが、これらの表面に酸化膜や不働体膜を形成しやすい材料では輻射率が高くなる傾向にあるので、酸化膜や不働体膜の形成を防止することが必要となる場合もある。

また、前述の材料であっても、実車の雰囲気中に含まれる硫黄やアンモニアガス等の耐食性を考慮すればニッケル，金，パラジウム，白金，錫，亜鉛等を含む材料が望ましい。

図７はその他の実施例であり、主空気通路１２を樹脂で構成すると共に、その内壁に輻射率の小さい被覆材６を形成したものである。被覆材の種類やその効果については前述と同様であるため省略する。

以上の図１，図２，図３，図７で示した熱式空気流量センサ１はいずれもセンサ素子に半導体センサ素子２を用いたものであるが、従来例で示した特開平８−３３８７４５号に開示されているように、吸入空気通路中に副通路を形成すると共に、副通路中に発熱抵抗体素子と感温抵抗体素子を配設した構造、あるいは空気流量センサと吸気温センサを一体で構成する特開平８−２８５６５１号記載の構造等に適用できることは言うま
でもない。

図４はその他の実施例であり、半導体センサ素子２を実装する基板８の表面に金属膜７，７ａを形成したものである。基板８にはセラミック基板、あるいは樹脂基板を用いるとともに、金属膜７，７ａには前述と同様の材料を用いることができる。なお図４では半導
体センサ素子２の実装面に金属膜７，７ａを形成して示してあるが、もちろん裏面に金属膜７を形成しても効果は同じであり、両面に金属膜を形成できればより一層の効果がある。

次に図１８、図１９を用いてその他の実施例を説明する。図１８は本発明の熱式空気流量センサ１を示す断面図である。図１９は図１８に示す熱式空気流量センサ１の上面図である。

主空気通路１２の内壁から輻射する輻射熱の影響を軽減する手段として、図１８に示すように主空気通路１２を流れる空気の一部が通過する副通路１１ａを備えたハウジング１５やカバー１３、副通路１１ａ等の構成部材に熱伝導率の小さいＰＢＴ（ポリブチレンテ
レフタレート）樹脂やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂といった樹脂材料を用いるとともに、その表面に間隔を空けて輻射率の小さい金属スカート４１ａ、４１ｂを形成する構造とした。

なお金属スカート４１ａ、４１ｂはハウジング１５やカバー１３に設けた樹脂製突起物４３をリベット状に熱カシメして固定される。金属スカート４１ａ、４２ｂは熱伝導率の小さい樹脂製突起物４３で支持されているため、熱伝導による温度上昇はわずかである。そのため、金属スカート４１ａ、４１ｂは厚さ１．５ｍｍ〜２ｍｍ程度の板材で良い。

金属スカート４１ａ、４１ｂは主空気通路の軸方向に平行に設置すると、通気抵抗が少なくて良い。

本構造の採用により、主空気通路１２からの熱伝導は樹脂部材で絶縁されるとともに、輻射は金属スカート４１ａ、４２ｂが遮断するため、ハウジング１５の温度上昇を抑えることが可能である。それにより半導体センサ素子２への熱影響を軽減できる。なお、金属
以外でも輻射率がハウジングより小の材料であれば良い。

次に図２０によりその他の実施例を説明する。主空気通路１２内に配置される副通路１１ａや支持部４４は前述と同様に熱伝導率の小さい樹脂材料を用い、副通路１１ａ内には発熱抵抗体３や感温抵抗体４が配置されている。そして、支持部４４、及び副通路１１ａの両側に樹脂性スカート４２ａ、４２ｂを形成した構造である。

この樹脂製スカート４２ａ、４２ｂ自体は主空気通路１２の内壁からの輻射により温度上昇するが、副通路１１ａや支持部４４へ直接輻射が伝わることを防止できるため前述した先の実施例と同様の効果を期待できる。

また、支持部４４は前述の図１８、図１９の説明で用いたハウジング１５に相当する部分であり、図示はしないが図１８、図１９のハウジング１５に樹脂製スカート４２ａ、４２ｂが形成された構造でも効果は同じであることは言うまでもない。本発明の請求項に記載されているハウジング１５と、本説明の支持部４４は同じ部分を指しており、図１や図１８等に示したカバー１３もハウジング１５と同じ部分を指している。

なお、空気流量センサと吸気温センサを一体で構成する特開平８−２８５６５１号公報に記載の構造等では吸気温センサを保護するために支持部４４の片側にだけ樹脂製スカート４２ａが設けられたものがある。しかし、この従来例は吸気温センサを保護する目的で形成されたものであり、輻射防止を狙って形成したものではない。

本発明のように支持部の両側に樹脂製スカート４２ａ、４２ｂを形成することで、輻射による温度上昇の大幅な低減が可能となる。また、図２０の左側には吸気温度検出抵抗体５が実装された構造を示したが、この吸気温度検出抵抗体５が無くても、もちろん効果は
同じである。

図８，図９に本発明の応用として吸気温センサ２０への適応例を示す。すなわち、吸気温度検出抵抗体５を配設する副通路１１ａを樹脂で形成するとともに、その表面を輻射率の小さい材料で被覆する。本構造を採用すれば副通路１１ａの温度上昇を抑えることができるため、副通路１１ａを介して温度検出抵抗体５に伝わる熱影響を軽減できるため、吸気温センサ２０の高精度化も可能である。なお、被覆材の材料等は前述と同様であり、省略する。

次に図１０，図１１を用いて本発明のその他の実施例を説明する。図１０は板型センサ素子を用いた熱式空気流量センサ１の構造であり、セラミック基板、あるいはガラス基板等の薄肉基板１６の片面に感温抵抗体４、及び発熱抵抗体３を形成し、その副通路１１ａ中に配設したものである。そして、図１１は図１０に示す薄肉基板１６を裏面から見た図である。図１１に示すように感温抵抗体４、及び発熱抵抗体３を実装する裏面にセラミックやガラス材よりも輻射率の小さい金属膜７，７ａを形成する。

本構造においても、輻射の影響で感温抵抗体４、及び発熱抵抗体３が温度上昇することを防止できる。

図１２は板型センサ素子の輻射による温度上昇をさらに軽減するために、感温抵抗体４、及び発熱抵抗体３を保護するガラス被覆１８の表面に輻射率の小さい金属膜７を形成したものである。この構造だと前記の図１０，図１１に示す構造よりも、直接感温抵抗体４、及び発熱抵抗体３の温度上昇が防止できるため、効果が高い。

なお図示はしないが本発明は板型センサ素子に限定されるものでは無く、円筒状のセラミックボビンに白金等、あるいは白金薄膜等を形成し、その表面にガラス被覆１８を行った構造にも適応可能であり、その表面に輻射率の小さい金属膜７を形成すれば得られる効
果も同じである。

この構成にすることで、エンジンで発生した熱が吸入空気通路の外壁を介して熱伝導で感温抵抗体に伝わるのを防止するとともに、吸入空気通路の内壁からの輻射熱の影響を防止することができる。

これにより、空気流量測定装置及び吸気温センサの熱による測定精度悪化を防止できる。

次に図１３を用いて本発明の応用である圧力センサ５０への他の適応例を説明する。

圧力センサ５０は圧力信号を電気信号に変換するゲージ部５１とそのゲージ部５１に発生する微小電気信号を増幅して圧力センサ５０の出力電圧まで増幅するための制御回路基板９と、ゲージ部５１と制御回路基板９を収納すると共に圧力を導入する樹脂製ハウジング１５、及び外部へ出力電圧を取り出すためのコネクター５３等を有する構造である。また、最近では圧力センサ５０に吸気温センサを２０一体化し、吸入圧力信号と吸気温度信号に基づき流量を検出する構造のものも考案されており、図１３では吸気温センサ２０の付いた圧力センサ５０の構造を示した。

圧力センサ５０のゲージ部５１は圧力を受けると変形するダイヤフラムが形成されている。このダイヤフラム上に形成された抵抗体が、圧力を受けるとピエゾ抵抗効果により抵抗変化することに基づき圧力信号を得ている。しかしピエゾ抵抗効果には温度依存性があり、圧力信号は温度によって変化するため通常は制御回路基板９上に温度センサを搭載して温度補正を行っている。しかし温度補正しても誤差が無くなる訳ではないので、通路壁温の影響で高温になることは望ましくない。特に吸気温センサ２０一体化圧力センサ５０のように圧力と温度から流量を求める場合、吸気温度が正確に検出できないと流量誤差が大きくなり問題である。

そこで、本実施例に示すように、ハウジング１５の圧力導入部５２表面に輻射率の小さい被覆層６，６ａを形成してゲージ部５１の温度が輻射熱の影響を受け難い構造とする。

本構造を採用すれば圧力センサ５０及び吸気温センサ２０それぞれの高精度化が可能であり、これにより流量検知精度の向上も期待できる。

図１４は内燃機関、特にガソリンエンジンに用いられる実施例。エンジンへの吸入空気１０１はエアクリーナー１０２，ボディ１０５，ダクト１０６，スロットル角度センサ１０７，アイドルエアーコントロールバルブ１０８，スロットルボディ１０９が吸気マニホールド１１０と一体になる吸気通路を流れる途中の通路中あるいはバイパス通路中で、本発明を施した熱式空気流量センサ１と吸気温センサ２０に流量と温度を検知され、該信号が電圧，周波数等の信号形態で、コントロールユニット１１１に取り込まれ、インジェクタ１１２，回転速度計１１３，エンジンシリンダ１１４，排気マニホールド１１５，ガス１１６，酸素濃度計１１７から構成される燃焼部構造及びサブシステムの制御に用いられる一実施例。

なお、図示はしないがディーゼルエンジンの場合も基本構成はほぼ同じであり本発明を適用できる。すなわちディーゼルエンジンのエアクリーナー１０２と吸気マニホールド１１５の途中に配置した本発明の熱式空気流量センサ１により流量が検知され、該信号がコントロールユニット１１１に取り込まれる構成であり、詳細は省略する。

図１５は内燃機関、特にガスエンジンに用いられる一実施例。ＣＮＧ（圧縮天然ガス）を封入したガスタンク１１８より供給されるガスの流量を、本発明を施した熱式空気流量センサ１により検出し、該信号が電圧，周波数等の形態でコントロールユニット１１１に
取り込まれ、インジェクタ１１２，回転速度計１１３，エンジンシリンダ１１４，排気マニホールド１１５，ガス１１６，酸素濃度計１１７から構成される燃焼部構造及びサブシステムの制御に用いられる一実施例。

図１６は内燃機関、特にガソリンエンジンに用いられるその他の一実施例。エンジンへの吸入空気１０１はエアクリーナー１０２，ダクト１０６，スロットル角度センサ１０７，アイドルエアーコントロールバルブ１０８，スロットルボディ吸気マニホールド１１０
と一体になる吸気通路を流れる途中の通路中あるいはバイパス通路中で、本発明を施した圧力センサ５０及び吸気温度センサ２０により圧力と温度を検出し、該信号がコントロールユニット１１１に取り込まれ、インジェクタ１１２，回転速度計１１３，エンジンシリンダ１１４，排気マニホールド１１５，ガス１１６，酸素濃度計１１７から構成される燃焼部構造及びサブシステムの制御に用いられる一実施例。

図示はしないが、以上の本実施例で説明した発明は、空気流量センサ（測定装置）、温度センサの他に、圧力センサやガス成分センサや酸素濃度センサなどの他の物理量を検出するセンサ（検出装置）にも同様に用いることができる。

また、図示はしないが、以上の本実施例で説明した発明は、自動車の他に、飛行機や船舶やロケットなどの、エンジンシステムを用いる乗り物（有人，無人）にも同様に用いることが出来る。

また、図示はしないが、樹脂製主空気通路を流れる空気の一部が通過する副通路を備えたハウジングと、前記副通路に設けられたセンサ素子と、前記主空気通路の一部または全部を覆う金属薄膜とを備えた空気流量測定装置や、主空気通路を流れる空気の一部が通過
する副通路を備えたハウジングと、前記副通路に設けられたセンサ素子と、前記主空気通路の一部または全部を覆う薄膜とを備え、前記薄膜の輻射率が前記ハウジングの輻射率よりも小である空気流量測定装置でも良い。

また、図２１は熱式空気流量センサの通路部材を示す他の実施例にかかるもので、主通路部材と副通路部材が一体形成された構成を有する。

すなわち、主通空気通路１２を形成する主通路部材（筐体）は、内側に副通路部材を有する。この副通路部材は、主通路部材（筐体）と一体に形成され、かつ副通路４５を有する。副通路部材には、主通路部材（筐体）の外側から副通路４５に向けて貫通する貫通穴が備わる。貫通穴にハウジング１５は取り付けられる。副通路部材とは別体のハウジング１５は先端側にセンサー素子の発熱抵抗体３および感熱抵抗体４を有する。貫
通穴に発熱抵抗体３および感熱抵抗体４が備わる先端側から挿入してハウジング１５は取り付けられる。発熱抵抗体３および感熱抵抗体４が副通路４５内に臨むように置かれる。輻射率の小さい被覆層６，６ａは副通路４５の内側面やハウジング１５の外側である表面に設けられる。

主通空気通路１２を流れる空気の流れ３１は、一部が副通路４５内を流れ、発熱抵抗体３および感熱抵抗体４に熱の感知が行われる。

このものは、樹脂等の成形性に良い素材を用いることで副通路部材が主通路部材（筐体）と一体に形成されるので、製作性が良いのである。しかも、副通路４５が主通空気通路１２の長手方向に、貫通穴が主通空気通路１２の外周方向に沿うように構成されているので、成形性も良いのである。

次に図２２，図２３は熱式空気流量センサの通路部材を示す他の実施例にかかるもので、主通路部材と副通路部材が一体形成された構成を有する。

このものは、副通路の構成が図２１に示すものと違う。他は図２１に示すものと同じ。副通路を内側に備える整流部材４６は、主通路部材と一体に形成されている。この一対をなす整流部材４６は、互いに対向するように配置されている。外側面と内側面の表面に輻射率の小さい被覆層６，６ａが設けられている。

このような構成を有する図２２，図２３の熱式空気流量センサは、図２１に示すものと同様な良さが期待できる。

本発明による副通路構成部材の構造を示す熱式空気流量センサの断面図。 本発明による副通路構成部材の構造を示す熱式空気流量センサの部分断面図。 本発明による副通路構成部材の構造を示す熱式空気流量センサの部分断面図。 本発明による半導体センサ素子を実装する基板構造図。 エンジンルームの熱影響を検討するための試験設備の構成図。 エンジンルームの熱影響の検討結果の一例を示す説明図。 本発明による主通路構成部材の構造を示す熱式空気流量センサの主通路構成部材断面図。 本発明による副通路構成部材の構造を示す吸気温センサの部分断面図。 本発明による副通路構成部材の構造を示す吸気温センサの断面図。 本発明による板型センサ素子を有する熱式空気流量センサの部分拡大図。 本発明による板型センサ素子の拡大図。 本発明による板型センサ素子の断面図。 本発明による圧力センサの断面図。 本発明による内燃機関のシステム図。 本発明による内燃機関のシステム図。 本発明による内燃機関のシステム図。 エンジンルームの熱影響の検討結果の一例を説明するための図。 本発明によるハウジング部の構造を示す熱式空気流量センサの断面図。 本発明によるハウジング部の構造を示す熱式空気流量センサの部分断面図。 本発明による副通路支持部の構造を示す熱式空気流量センサの上面図。 本発明による主通路部材と副通路部材が一体形成された構造を示す熱式空気流量センサの通路部材の断面図。 本発明による主通路部材と副通路部材が一体形成された構造を示す熱式空気流量センサの通路部材の断面図。 図２２の（イ）―（イ）断面図。

符号の説明

１…熱式空気流量センサ、２…半導体センサ素子、３…発熱抵抗体、４…感温抵抗体、５…吸気温度検出抵抗体、６，６ａ，６ｂ…被覆層、７，７ａ…金属膜、８…基板、９…制御回路基板、１１ａ…副通路、１２…主空気通路、１３…カバー、１４…絶縁性樹脂、１５…ハウジング、１６…薄肉基板、１７…発熱抵抗体、１８…ガラス被覆、１９…電極、２０…吸気温センサ、２１…支持端子、２３ａ…電気部品、２８…金属端子、３１…空
気の流れ、３２…恒温槽、４１ａ，４１ｂ…金属スカート、４２ａ，４２ｂ…樹脂製スカート、４３…樹脂製突起物、４４…支持部。

Claims (9)

1. 主通路に開口する導入路を備えた樹脂製ハウジングと、前記導入路を通過した気体の物理量を検出する検出素子と、前記主通路から離間して設けられ、前記ハウジングの一部または全部を覆う薄膜とを備え、前記薄膜の輻射熱の輻射率が前記ハウジングの輻射率よりも小さいエンジン用物理量検出装置。
2. 請求項１記載のエンジン用物理量検出装置において、
   前記薄膜は金属であることを特徴とするエンジン用物理量検出装置。
3. 請求項１記載のエンジン用物理量検出装置において、
   前記物理量とは、気体の流量，気体の温度，気体の圧力，気体中のある成分であることを特徴とするエンジン用物理量検出装置。
4. 請求項１記載のエンジン用物理量検出装置において、
   前記主通路は前記エンジンの吸気管または排気管または吸気管のバイパス路または排気管のバイパス路のいずれかであることを特徴とするエンジン用物理量検出装置。
5. 請求項２記載のエンジン用物理量検出装置において、
   前記金属薄膜は、メッキまたは蒸着またはスパッタにより形成されることを特徴とするエンジン用物理量検出装置。
6. 請求項２記載のエンジン用物理量検出装置において、
   前記金属薄膜は、平均厚さ０．１ｍｍ以下であることを特徴とするエンジン用物理量検出装置。
7. 請求項２記載のエンジン用物理量検出装置において、
   前記金属薄膜は、一部または全部が、連結または分断された複数の片で形成されていることを特徴とするエンジン用物理量検出装置。
8. 請求項２記載のエンジン用物理量検出装置において、
   前記金属は、ニッケル，金，銅，アルミニウム，パラジウム，白金，銀，錫、亜鉛の少なくとも１つを主成分とすることを特徴とするエンジン用物理量検出装置。
9. 請求項１記載のエンジン用物理量検出装置において、
   前記薄膜は、前記ハウジングを挾んで対向し、前記主通路の軸方向と平行である２つの面に設けられていることを特徴とするエンジン用物理量検出装置。

Images