JP2006277910A - ヘッドスタックアッセンブリの製造方法、並びに、かかるヘッドスタックアッセンブリを有する磁気ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】アームの変形を効果的に抑制するヘッドスタックアッセンブリの製造方法、並びに、当該ヘッドスタックアッセンブリを有する磁気ディスク装置を提供する。
【解決手段】一対のサスペンションを前記アーム144の両側に取り付ける一対のベースプレート150とを有するヘッドスタックアッセンブリ110を製造する方法であって、開口を有するボス31をそれぞれ有する前記一対のベースプレート150が前記アーム144の貫通孔の両側に挿入された状態で、前記開口よりも大きな加工部材を前記貫通孔内で前記ボスの前記開口を一方向に貫通することによって前記一対のベースプレート150を前記アーム144にカシメ締結するステップを有し、前記アーム144が受ける前記中立面回りのモーメントは、前記加工部材によってカシメ締結した後で前記アーム144が受ける前記中立面回りのモーメントよりも小さいことを特徴とする方法を提供する。
【選択図】図３

Description

本発明は、一般に、ヘッドを支持及び駆動するヘッドスタックアッセンブリとそれを有する磁気ディスク装置に係り、特に、ヘッドスタックアッセンブリにおけるサスペンションとアームとの接続方法に関する。本発明は、例えば、ハードディスク装置（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ：ＨＤＤ）に使用されるヘッドスタックアッセンブリの製造に好適である。

近年のインターネット等の普及に伴って画像、映像を含む大容量の情報を記録する需要が増大してきた。このため、ＨＤＤなどの磁気ディスク装置の大容量化の需要は益々高まっている。ＨＤＤは、典型的に、磁性体を付着したディスクと、ヘッドを支持してディスクの所望の位置に移動するヘッドスタックアッセンブリ（Ｈｅａｄ Ｓｔａｃｋ Ａｓｓｅｍｂｌｙ：ＨＳＡ）とを有する。ＨＳＡは、モータによって軸周りに揺動するキャリッジ（「アクチュエータ」、断面がほぼＥ字形状であるために「Ｅブロック」、若しくは、「アクチュエータ（ＡＣ）ブロック」とも呼ばれる）と、キャリッジの支持部（以下、「アーム」という。）に取り付けられたサスペンションと、サスペンションに支持された磁気ヘッド部と、サスペンションをアームに取り付けるベースプレートとを有する。磁気ヘッド部は、信号を記録及び再生する微小なヘッドコア（以下、単に「ヘッド」という。）とこれを支持するスライダとから構成される。

サスペンションは、スライダをディスクに所定の押付力で押し付ける板ばね機能も有する。ディスクが回転すると回転に伴う空気流（エア・ベアリング）がスライダとディスクとの間に形成され、スライダをディスク面から浮上させる。浮上したスライダは、浮上力と押付力との釣り合いにより、ディスクから一定距離だけ離間する。かかる状態において、アームが旋回してヘッドをディスク上の所望の位置へ移動（シーク）して情報の読み出し及び書き込みを行う。

近年の高記録密度のディスクでは高精度なヘッドの位置決め精度が必要となり、ＨＳＡを高精度に製造する必要がある。例えば、サスペンションが製造誤差により反ったり捩れたりすれば、スライダに作用する押付力、浮上量、姿勢、振動特性などが設計値から変化して位置決め精度が低下する。

ＨＳＡにおいては、サスペンションとベースプレートはレーザー溶接されるが、ベースプレートとアームとはカシメ締結される。カシメ締結とは、ベースプレートの一部をアームに対して押し潰して塑性変形させることによって両者を接合する方法である。カシメ締結されたベースプレートとアームとは、ナイフなどの鋭利な部材を両者間に挿入すれば分離可能であり、このようなカシメ締結は磁気ディスク装置の経済性を向上させる。なぜなら、サスペンションや磁気ヘッド部に欠陥があれば、ベースプレート側のみを交換すれば足り、ＨＳＡ全体を交換する必要がなくなるからである。

ところが、ベースプレートを塑性変形するために加えられる力はベースプレートの反りなどの変形をもたらし、ヘッドの位置決め精度を低下させる。そこで、ベースプレートが変形力を受ける部分とサスペンションとの接合部分との間に薄肉部を形成してベースプレートの変形がサスペンションに波及するのを低減する方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照のこと）。
特開平７−１９２４２０号公報

本発明者らは、ベースプレートの変形が、塑性変形力を受けたベースプレート自身による変形と、アームの変形の重畳であることを発見した。このため、前者のみを防止しようとする特許文献１の方法では、アームによる変形がベースプレートに及ぶことを十分には低減することができない。

そこで、本発明は、アームの変形を効果的に抑制するＨＳＡの製造方法、並びに、当該ＨＳＡを有する磁気ディスク装置を提供することを例示的な目的とする。

本発明の一側面としてのＨＳＡの製造方法は、各々ヘッドを支持する一対のサスペンションと、前記ヘッドを駆動するアームと、前記一対のサスペンションを前記アームの両側に取り付ける一対のベースプレートとを有するヘッドスタックアッセンブリを製造する方法であって、開口を有するボスをそれぞれ有する前記一対のベースプレートが前記アームの貫通孔の両側に挿入された状態で、前記開口よりも大きな加工部材を前記貫通孔内で前記ボスの前記開口を一方向に貫通することによって前記一対のベースプレートを前記アームにカシメ締結するステップを有し、前記アームの厚さを半分にする面を中立面とすると、前記カシメ締結ステップ後に前記一対のベースプレートによって前記アームが受ける前記中立面回りのモーメントは、前記一対のベースプレートの前記一方向に沿った上流側のベースプレートを下流側のベースプレートの代わりに前記中立面に関して対称に配置した構造を前記加工部材によってカシメ締結した後で前記アームが受ける前記中立面回りのモーメントよりも小さいことを特徴とする。一対のボスがアームに与えるモーメントが相殺されるためにアームの変形は小さくなる。

モーメントを小さくするには、接触力及び／又は中立面から接触力が加わる位置までの距離を制御すればよい。例えば、前記カシメ締結ステップ前に、前記一対のベースプレートのうち前記上流側のベースプレートの最小内径は前記下流側のベースプレートの最小内径よりも小さくしてもよい。また、前記カシメ締結ステップ前に、前記貫通孔の中心軸を含む断面において、前記加工部材に最初に当接する前記ベースプレートの位置を第１の位置とし、前記ベースプレートと前記アームとの接触する位置を第２の位置とすると、前記上流側のベースプレートは前記第２の位置が前記第１の位置よりも前記中立面に近く、前記下流側のベースプレートは前記第１の位置が前記第２の位置よりも前記中立面に近くてもよい。更に、前記カシメ締結ステップ前に、前記一対のベースプレートのうち前記上流側のベースプレートが前記アームと接触する位置と前記中立面との距離は、前記下流側のベースプレートが前記アームと接触する位置と前記中立面との距離よりも長くてもよい。

前記貫通孔の中心軸を含む断面において、前記貫通孔内にある前記ボスの最小厚さは、前記貫通孔の外にある前記ベースプレートの厚さの６０％以下であってもよい。これにより、カシメ締結によるベースプレート自身による変形を防止することができる。

上述のいずれかの方法から製造されたＨＳＡを有する磁気ディスク装置は、高い位置決め精度を維持することができるので本発明の一側面を構成する。

本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、アームの変形を効果的に抑制するＨＳＡの製造方法、並びに、当該ＨＳＡを有する磁気ディスク装置を提供することができる。

以下、添付図面を参照して本発明の一実施例としてのＨＤＤ１００について説明する。ＨＤＤ１００は、図１に示すように、筐体１０２内に、記録担体としての複数の磁気ディスク１０４と、スピンドルモータ１０６と、ＨＳＡ１１０とを収納する。ここで，図１は、ＨＤＤ１００の内部構造の概略平面図である。

筐体１０２は、例えば、アルミダイカストベースやステンレスなどから構成され、直方体形状を有し、内部空間を密閉する図示しないカバーが結合される。本実施形態の磁気ディスク１０４は高い面記録密度、例えば、1００Ｇｂ／ｉｎ^２以上を有する。磁気ディスク１０４は、その中央に設けられた孔を介してスピンドルモータ１０６のスピンドルに装着される。

スピンドルモータ１０６は、例えば、１５０００ｒｐｍなどの高速で磁気ディスク１０４を回転し、例えば、図示しないブラシレスＤＣモータとそのロータ部分であるスピンドルを有する。例えば、２枚の磁気ディスク１０４を使用する場合、スピンドルには、ディスク、スペーサー、ディスク、クランプと順に積まれてスピンドルと締結したボルトによって固定される。本実施形態と異なり、磁気ディスク１０４は中央孔を有さずにハブ有するディスクであってもよく、その場合、スピンドルはハブを介してディスクを回転する。

ＨＳＡ１００は、磁気ヘッド部１２０と、サスペンション１３０と、キャリッジ１４０と、ベースプレート１５０とを有する。

磁気ヘッド部１２０は、図２に示すように、略直方体に形成されるＡｌ_２Ｏ_３−ＴｉＣ（アルチック）製のスライダ１２１と、スライダ１２１の空気流出端に接合されて、読み出し及び書き込み用のヘッド１２２を内蔵するＡｌ_２Ｏ_３（アルミナ）製のヘッド素子内蔵膜１２３とを備える。ここで、図２は、磁気ヘッド部１２０の拡大斜視図である。スライダ１２１及びヘッド素子内蔵膜１２３には、磁気ディスク１０４に対向する媒体対向面、即ち、浮上面１２４が規定される。磁気ディスク１０４の回転に基づき生成される気流１２５は浮上面１２４に受け止められる。

浮上面１２４には、空気流入端から空気流出端に向かって延びる２筋のレール１２６が形成される。各レール１２６の頂上面にはいわゆるＡＢＳ（空気軸受け面）１２７が規定される。ＡＢＳ１２７では気流１２５の働きに応じて浮力が生成される。ヘッド素子内蔵膜１２３に埋め込まれたヘッド１２２はＡＢＳ１２７で露出する。なお、磁気ヘッド部１２０の浮上方式はかかる形態に限られず、既知の動圧潤滑方式、静圧潤滑方式、ピエゾ制御方式、その他の浮上方式を適用することができる。また、起動方式は、停止時に磁気ヘッド部１２０がディスク１０４に接触するコンタクトスタートストップ方式であってもよいし、停止時に磁気ヘッド部１２０をディスク１０４から持ち上げてディスク１０４の外側にあるランプで磁気ヘッド部１２０をディスク１０４と非接触に保持し、起動時に保持部からディスク１０４上に落とすダイナミックローディング又はランプロード方式を採用してもよい。

ヘッド１２２は、図示しない導電コイルパターンで生起される磁界を利用して磁気ディスク１０４に２値情報を書き込む誘導書き込みヘッド素子（以下、「インダクティブヘッド素子」という。）と、磁気ディスク１０４から作用する磁界に応じて変化する抵抗に基づき２値情報を読み取る磁気抵抗効果（以下、「ＭＲ」という。）ヘッド素子とを有するＭＲインダクティブ複合ヘッドである。ＭＲヘッド素子は、（ＣＩＰ（Ｃｕｒｒｅｎｔ ｉｎ Ｐｌａｎｅ）構造を利用したＧＭＲ、ＣＰＰ（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒ ｔｏ Ｐｌａｎｅ）構造を利用したＧＭＲを含む）ＧＭＲ（巨大磁気抵抗：Ｇｉａｎｔ Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）、ＴＭＲ（Ｔｕｎｎｅｌｉｎｇ Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）、ＡＭＲ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）等種類を問わない。

サスペンション１３０は、磁気ヘッド部１２０を支持すると共に磁気ヘッド部１２０に対して磁気ディスク１０４に抗して弾性力を加える機能を有し、例えばステンレス製のワトラス形サスペンションである。かかるサスペンションは磁気ヘッド部１２０を片持ち支持するフレキシャー（ジンバルばねその他の名称で呼ばれる場合もある）とベースプレートに接続されるロードビーム（ロードアームその他の名称で呼ばれる場合もある）とを有する。ロードビームはＺ方向に十分な押付力を印加するようにバネ部を中央に有している。従って、ロードビームは基端部が剛体部、中央がバネ部、末端部が剛体部に構成されている。また、ＡＢＳ１２４はディスクの反りやうねりに追従して常にディスク面と平行になるように、ディンプル（ピボットその他の名称で呼ばれる場合もある）という突起を介してロードビームとフレキシャーは接触している。磁気ヘッド部１２０はディンプルを中心に柔らかくピッチングとローリングができるように設計されている。また、サスペンション１３０は磁気ヘッド部１２０にリード線などを介して接続される配線部１３８も支持する。配線部１３８は後述する図４（ａ）に示されている。かかるリード線を介して、ヘッド１２２と配線部１３８との間でセンス電流、書き込み情報及び読み出し情報が供給及び出力される。配線部１３８は図３（ｂ）に示すアーム１４４の下を通る中継フレキシブル回路基板（中継ＦＰＣ）１４３に接続される。

本実施形態では、後述するように、ベースプレート１５０の反り量が低減しているので、サスペンション１３０及び磁気ヘッド部１２０の平坦度が改善されている。このため、過度の弾性力や捩れ力によるクラッシュや位置決め精度の低下を防止することができる。

キャリッジ１４０は、磁気ヘッド部１２０を図１に示す矢印方向に回動する機能を有し、図１及び図３（ａ）乃至図３（ｂ）に示すように、ボイスコイルモータ１４１と、支軸１４２と、ＦＰＣ１４３と、アーム１４４とを有する。ここで、図３（ａ）は、ＨＳＡ１１０の左側面図、図３（ｂ） はＨＳＡ１１０の平面図、図３（ｃ） はＨＳＡ１１０の右側面図である。ここでは、３枚のディスク１０４の両面を記録再生する６個の磁気ヘッド部１２０を駆動するキャリッジ１４０を示しているが、ディスクの枚数が３枚に限定されないことはいうまでもない。

ボイスコイルモータ１４１は、２本のヨーク１４１ａに挟まれてフラットコイル１４１ｂを有する。フラットコイル１４１ｂは図示しないＨＤＤ１００の筐体１０２側に設けられた磁気回路に対向して設けられており、フラットコイル１４１ｂに流される電流の値に応じてキャリッジ１４０が支軸１４２回りに揺動する。磁気回路は、例えば、筐体１０２内に固定された鉄板に固定された永久磁石と、キャリッジ１４０に固定された可動磁石を有する。支軸１４２は、キャリッジ１４０に設けられた円筒中空孔に嵌合し、筐体１０２内に図１の紙面に垂直に延びるように配置される。ＦＰＣ１４３は、配線部１３８に制御信号及びディスク１０４に記録されるべき信号並びに電力を供給すると共にディスク１０４から再生された信号を受信する。

アーム１４４は、支軸１４２の周りに回転又は揺動可能に設けられるアルミニウム製の剛体であり、その先端には後述する貫通孔１４５が設けられる。かかるアーム１４４の貫通孔１４５とベースプレート１５０を介してサスペンション１３０がアーム１４４に取り付けられる。アーム１４４は、図３（ａ）及び図３（ｃ）に示すように、側面から見ると櫛状に形成されている。

ベースプレート１５０は、サスペンション１３０をアーム１４４に取り付ける機能を有し、図４（ａ）乃至図５（ｂ）に示すように、平板部１５１と、被溶接部１５２と、窪み（ダボ）１５４とを有する。被溶接部１５２は、サスペンション１３０にレーザー溶接される平板部１５１の先端である。窪み１５４は、アーム１４４にカシメ締結される部位である。ここで、図４（ａ）はベースプレート１５０が接合されたサスペンション１３０の概略平面図であり、図４（ｂ）はその概略断面図である。図５（ａ）はベースプレート１５０の概略平面図であり、図５（ｂ）はベースプレート１５０の概略断面図である。

以下、図６を参照して、図３（ａ）に示す上から２番目のアーム１４４とベースプレート１５０との接続について説明する。図３（ａ）に示す上から２番目のアーム１４４は、その両側にベースプレート１５０が取り付けられるダブルヘッド構造を有する。ここで、図６は、かかるアーム１４４とベースプレート１５０との接続を説明するためのフローチャートである。

まず、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、一対のベースプレート１５０を作成する（ステップ１００２）。ステップ１００２では、ベースプレート１５０の平板部１５１に窪み１５４をプレス加工で形成する。窪み１５４は、図７に示すように、その先端に、張り出し部１５６と開口１５７とを有する。張り出し部１５６及びその近傍は、塑性変形するＬ字形状のボス１５５を構成する。ここで、図７は、ベースプレート１５０の概略拡大平面図及び断面図である。

次に、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、ベースプレート１５０の被溶接部１５２とサスペンション１３０とをレーザー溶接する（ステップ１００４）。なお、磁気ヘッド部１２０は、ステップ１００４の前又は後でサスペンション１３０に取り付けられる。

次に、図８に示すように、ベースプレート１５０の窪み１５２がアーム１４４の貫通孔に挿入されるようにアームの両側にベースプレートを配置する（ステップ１００６）。ここで、図８は、一対のベースプレート１５０がアーム１４４の両側に配置された状態を示す図である。次に、カシメ締結を行う（ステップ１００８）。カシメ締結では、図８に示すように、開口１５７の径よりも若干大きな径を有するボール５０を矢印で示す一方向に沿って貫通孔１４５を通過させる。この結果、ベースプレート１５０のボス１５５を、図８に示す水平方向の矢印に示すように、潰して塑性変形させ、これによってベースプレート１５０とアーム１４４とを接合する。なお、図８に一点鎖線で示すように、アーム１４４の厚さを半分にし、貫通孔１４５の中心軸に垂直な面を中立面ＩＳと呼ぶ。

本発明者らは、従来の上下のベースプレートが、図８であれば、上方向に反ってしまう理由を検討したところ、ベースプレートの変形は、ボール５０によって塑性変形力を受けたベースプレート自身による変形のみならず、アーム１４４の変形も影響していることを発見した。

まず、従来のベースプレートの形状を誇張して書けば図９（ａ）に示すようになる。ここで、図９（ａ）は、カシメ締結前の従来のベースプレート３０Ａ及び３０Ｂとアーム１４４との配置を示す部分拡大断面図である。ボール５０が上側のベースプレート３０Ａと最初に接触する位置（力点）Ｐ_２はベースプレート３０Ａがアーム１４４と接触する位置（支点）Ｐ_１よりも上側（即ち、支点Ｐ_１が力点Ｐ_２よりも中立面ＩＳ側）にある。これは、力点Ｐ_２が支点Ｐ_１よりも中立面ＩＳ側にあればボール５０が通過すると上側の張り出し部３２Ａはアーム１４４方向に変形するよりも反時計回りの矢印方向に変形しやすくなる。ボール５０が加える変形力が張り出し部３２Ａの下方向への変形に多く費やされて水平方向の変形が少なくなれば、ボス３１Ａがアーム１４４に及ぼす締結力又は接触力が弱くなり、ベースプレート３０Ａとアーム１４４とが分離し易くなり好ましくない。同様の理由により、ボール５０が下側のベースプレート３０Ｂと最初に接触する位置（力点）Ｐ_４はベースプレート３０Ａがアーム１４４と接触する位置（支点）Ｐ_３よりも下側（即ち、支点Ｐ_３が力点Ｐ_４よりも中立面ＩＳ側）にある。

次に、上側のベースプレート３０Ａは断面Ｌ字形状のボス３１Ａを有するのに対し、下側のベースプレート３０Ｂは断面逆Ｌ字形状のボス３１Ｂを有する。図９（ｂ）に簡略的に示すように、Ｌ字形状のボス３１Ａと逆Ｌ字形状のボス３１Ｂが共にボール５０によって垂直下向きに力を受けるとボス３１Ａ及び３１Ｂは水平方向に変形するのみならず共に下方向に変形する。ここで、図９（ｂ）は、カシメ締結によって従来のベースプレートに働く力とベースプレートからアームへの接触力の大きさを示す部分拡大断面図である。

この場合、Ｌ字形状を開こうとする力Ｆ_１はＬ字形状を閉じようとする力Ｆ_２よりも小さくなる。このため、ボール５０は下方向に移動する際に、ボス３１Ａでは小さい力Ｆ_１で足りるが、ボス３１Ｂでは大きな力Ｆ_２を必要とする。かかる関係はそのまま水平方向の力である接触力にも当てはまる。即ち、ボス３１Ａからアーム１４４に働く接触力Ｆ_３はボス３１Ｂからアーム１４４に働く接触力Ｆ_４よりも小さくなる。

中立面ＩＳ回りの接触力Ｆ_３と接触力Ｆ_４との関係からアーム１４４は図９（ｂ）では反時計回りのモーメントを受けるため、図９（ｃ）に示すように上側に変形する。ここで、図９（ｃ）は、カシメ締結後のベースプレートとアームの変形を示す部分拡大断面図である。そして、アーム１４４に追従してベースプレート３０Ａと３０Ｂは上側に変形する。この際、ベースプレート３０Ｂの変形は上側にアーム１４４によって規制されるが、ベースプレート３０Ａには上側の変形を規制する部材がないのでベースプレート３０Ａの方がより大きく上側に変形する。また、カシメ締結後は、ベースプレート３０Ａの方がベースプレート３０Ｂよりも張り出し部が中立面ＩＳに近くなる。これはベースプレート３０Ａ及び３０Ｂがアーム１４４の変形によってもたらされる変形であり、ベースプレート３０Ａ及び３０Ｂは、力Ｆ_１及びＦ_２による張り出し部３２Ａ及び３２Ｂの変形に起因してそれ自身も変形する。この結果、ベースプレート３０Ａ及び３０Ｂの変形は、それら自身の変形とアーム１４４による変形の重畳となる。

アーム１４４の変形によるベースプレート３０Ａ及び３０Ｂの変形を小さくするために、本発明者らは、アーム１４４が中立面ＩＳ周りに受けるモーメントが上下のベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂでできるだけ相殺されるように構成することを検討した。即ち、図８において、ベースプレート１５０Ａのボスがアーム１４４に及ぼす接触力をＦ_１１、接触力Ｆ_１１が作用する点Ｐ_１１と中立面ＩＳとの距離をＬ_１１、ベースプレート１５０Ｂのボスがアーム１４４に及ぼす接触力をＦ_２２、接触力Ｆ_２２が作用する点Ｐ_２２と中立面ＩＳとの距離をＬ_２２とすると、本実施例は、ベースプレート１５０Ａのボスが中立面ＩＳ回りにアーム１４４に及ぼすモーメントＭ_１＝Ｆ_１１×Ｌ_１１と、ベースプレート１５０Ｂのボスが中立面ＩＳ回りにアーム１４４に及ぼすモーメントＭ_２＝Ｆ_２２×Ｌ_２２とが略等しくなるように、上下のベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂの形状や配置をカシメ締結前に異ならせている。Ｍ_１をＭ_２と略等しくするために、ベースプレート１５０Ａを固定すれば、ベースプレート１５０ＢのＦ_２２及び／又はＬ_２２を調整することになる。

Ｌ_１１＝Ｌ_２２であればＦ_１１とＦ_２２との差を小さくすればよい。これにより、アーム１４４に働くモーメントが小さくなり、変形が小さくなるからである。例えば、図９（ｂ）において接触力Ｆ_３及びＦ_４の差を小さくすることを考える。図９（ｂ）における接触力Ｆ_３及びＦ_４の差は、上側ベースプレート３０Ａの張り出し部３２Ａが外側に（即ち、Ｌ字形状を開く方向に）変形するのに対して下側ベースプレート３０Ｂの張り出し部３２Ｂは内側に（即ち、Ｌ字形状を閉じる方向に）変形すること、即ち、上下の張り出し部３２Ａ及び３２Ｂの変形方向が異なることに起因する。

このため、本実施例では、原理的に、図９（ａ）における位置Ｐ_１と位置Ｐ_２、並びに、位置Ｐ_３と位置Ｐ_４の関係を、図１０（ａ）に示すように、逆転させている。ここで、図１０（ａ）は、支点Ｐ_１’及びＰ_３’よりも力点Ｐ_２’及びＰ_４’を中立面ＩＳ側に配置した図８に示す本実施例のベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂの模式図である。なお、本発明では、カシメ締結ステップ前に、中立面ＩＳと力点Ｐ_２’（又はＰ_４’）との距離が、中立面ＩＳと支点Ｐ_１’（又はＰ_３’）との距離以下に設定されていれば足りる。図１０（ａ）に示す構造を作成するには、例えば、ステップ１００２において使用するプレス装置の金型のうちベースプレート１５０の張り出し部の底面を形成する下型を傾斜面とするなどである。

このような配置にすれば、力点Ｐ_２’及びＰ_４’がボール５０によって水平方向の力を受けた場合、上側ベースプレート１５０Ａの張り出し部１５６Ａと下側ベースプレート１５０Ｂの張り出し部１５６Ｂは共に同一方向に（即ち、Ｌ字形状を開く方向に）変形することになり、ボール５０に対する抵抗力がほぼ同じになる。この結果、図８に示す上側ベースプレート１５０Ａのボス１５５Ａがアーム１４４に及ぼす接触力Ｆ_１１と下側ベースプレート１５０Ｂのボス１５５Ｂがアーム１４４に及ぼす接触力Ｆ_２２との差は小さくなる。この結果、アーム１４４の変形は小さくなり、ベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂ並びにそれらに接続されたサスペンション１３０の反りは小さくなる。

上述したように、支点Ｐ_１’及びＰ_３’よりも力点Ｐ_２’及びＰ_４’を中立面ＩＳ側に配置するとボス１５５Ａ及び１５５Ｂがアーム１４４に及ぼす接触力は低下するが、多少接触力を犠牲にしてもサスペンション１３０の平坦度を維持する方がヘッド１２２の位置決め精度を維持する上で好ましい。もっとも、接触力が低すぎるとサスペンション１３０がアーム１４４から分離し易くなると共に振動特性が悪化するため、本実施例は、後述するように、所定の下限を設けている。

また、図１０（ｂ）に示すように、図１０（ａ）の構造に加えて、ベースプレート１５０Ｃ及び１５０Ｄの貫通孔１４５より外側の本来の厚さＴ_１よりも貫通孔１４５内の最小厚さＴ_２を小さくすることによって、ボール５０によるベースプレート自身の変形の影響がサスペンション１３０に波及することを抑制することができる。ここで、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の変形例の概略拡大断面図である。

図８において、Ｌ_１１とＬ_２２が異なれば、Ｍ_１をＭ_２に等しくするためにＬ_２２及び／又はＦ_２２を調節すればよい。例えば、Ｌ_２２を小さくしてＰ_２２を中立面に近づけたり、ボス１５５Ｂの最小半径を大きくしてＦ_２２を小さくしたりするなどである。以下の実施例でかかる例を説明する。

カシメ締結前の形状が図１１（ａ）に示すようなベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂをカシメ締結して図１１（ｂ）に示すような形状を、有限要素法（ＦＥＭ）を利用したシミュレーションによって得た。図１１（ａ）乃至図１１（ｂ）では、Ｐ_１’とＰ_３’は中立面ＩＳから略等しい距離にある。
（比較例）
カシメ締結前の形状が図１２（ａ）に示すような従来のベースプレート３０Ａ及び３０Ｂをカシメ締結して図１２（ｂ）に示すような形状を、ＦＥＭを利用したシミュレーションによって得た。

図１１（ｂ）と図１２（ｂ）について接触力を求めたところ、図１１（ｃ）に示すように、本実施例では、上側接触力が２１０Ｎで下側接触力が２４０Ｎであるのに対して、比較例では、上側接触力が２２０Ｎで下側接触力が２６６Ｎであり、本実施例では上下の接触力のバランスが取られ、約４０％の反り量低減の効果が得られた。

実施例１において、図１１（ｂ）及び図１１（ｃ）に示すカシメ締結後は、ベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂと中立面ＩＳとの垂直方向の距離（図１１（ｃ）の上下方向）は略等しく、ベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂとアーム１４４とのそれぞれの接触位置と、ベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂの中立面に最も近い点との距離のうち、大きい距離は小さい距離の１３０％以下（後述する実施例３の−１７°≦θ≦０に対応）、より好ましくは１１５％以下（後述する実施例３の−１２°≦θ≦０に対応）である。２つのベースプレート１５０と中立面との距離が略等しくなることによってアーム１４４に働くモーメントを低減することができる。これに対して、図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）に示す比較例では、各ベースプレート３０から中立面ＩＳまでの距離のうち大きい距離は小さい距離の３倍以上である。

別の実施例では、上側ベースプレートは比較例のようにして下側ベースプレートを本実施例のようにしてもよい。この結果、上側接触力が２２０Ｎで下側接触力が２４０Ｎとなり、接触力差は更に小さくなる。

実施例１の構造において、図１０（ｂ）に示すように、厚さＴ_２を厚さＴ_１の半分にしてベースプレートの反り量とアームの変位について調べた。実施例１、比較例、実施例２の結果を表１に示す。なお、表１においては、上方向の変位をプラスにしており、「位置」のＵＰは上側のベースプレート１５０Ａ（又は１５０Ｃ）を意味し、ＤＮは下側のベースプレート１５０Ｂ（又は１５０Ｄ）を意味する。

図１３に示すように、上側ベースプレート１５０Ａについて、支点Ｐ_１’から中立面ＩＳと平行な直線を引き、かかる直線と支点Ｐ_１’及び力点Ｐ_２’を結んだ直線のなす角度θとする。ここで、図１３は貫通孔１４５の中心軸を含むカシメ締結前の状態を示す断面である。力点Ｐ_２’及びＰ_４’はベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂの最小内径を有する位置のうち中立面ＩＳから最も離れた位置である。また、支点Ｐ_１’及び支点Ｐ_３’は、ベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂとアーム１４４とが接触する位置のうち中立面ＩＳに最も近い位置である。

同様にして、下側ベースプレート１５０Ｂについて、支点Ｐ_３’から中立面ＩＳと平行な直線を引き、かかる直線と支点Ｐ_３’及び力点Ｐ_４’を結んだ直線のなす角度θとする。図１３においては、力点Ｐ_２’及びＰ_４’はボール５０に対して突出して、それぞれ点とみなすことができる。上側ベースプレート１５０Ａについてθは時計回りが正であり、下側ベースプレート１５０Ｂについてθは反時計回りが正である。θを変化させながらベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂ並びにアーム１４４の反り量と上下の接触力並びにその差を調べると図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すようになった。

図１４（ａ）から、アーム１４４の反り量は−１７°≦θ≦５°の範囲では約一定であることが理解されるが、θは０以下であることが好ましいことから−１７°≦θ≦０が好ましい。但し、θ≦−１２°の範囲では上下のベースプレートの反り量と上下の接触力の差が急激に変化するため、−１２°≦θ≦０°が好ましい。

また、ベースプレート１５０とアーム１４４との安定した接触力を２００Ｎに設定すると、θ≦−１２°の範囲では上側接触力が２００Ｎ以下となるので−１２°≦θが好ましい。

本実施例は実施例３と同様であるが、図１５に示すように、最内径が面であり、かつ、面積が広い点で図１３と異なる。本実施例では、ベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂの最小内径を有する位置（力点Ｐ_２’及びＰ_４’が存在する位置）が複数存在する。本実施例でも、θ’を変化させながらベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂ並びにアーム１４４の反り量と上下の接触力並びにその差を調べると図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すようになった。θ’の角度の正負はθと同様である。

図１６（ａ）から、アーム１４４の反り量は−１０°≦θ≦１０°の範囲では約一定であることが理解されるが、θは０以下であることが好ましいことから−１０°≦θ≦０が好ましい。但し、θ≦−５°の範囲では上下のベースプレートの反り量と上下の接触力の差が急激に変化するため、−５°≦θ≦５°が好ましいが、θは０以下であることが好ましいことから−５°≦θ≦０が好ましい。

また、ベースプレート１５０とアーム１４４との安定した接触力を２００Ｎに設定すると、θ≦−５°の範囲では上側接触力が２００Ｎ以下となるので−５°≦θが好ましい。

図１０（ｂ）に示す構成で厚さＴ_２や厚さＴ_１と厚さＴ_２との比を変化させて、ベースプレート１５０Ｃ及び１５０Ｄ並びにアーム１４４の反り量を調べると図１７（ａ）及び図１７（ｂ）に示すようになった。上側ベースプレート１５０Ｃの反り量と下側ベースプレート１５０Ｄの反り量はベースプレート自身の反り量とアームの反り量の和となっている。厚さＴ_２を大きくするほどベースプレート１５０自身の反り量が下がるために反り量は低減する。しかし、厚さＴ_２の増加に伴い、アーム１４４の反り量は増加するため，ベースプレート１５０のトータルの反り量はある点で極値を持つ結果となる。図１７（ａ）を参照するに、厚さＴ_２が０．１ｍｍ（厚さＴ_１に対して５０％の厚さ）でトータルの反り量は最も小さくなる。図１７（ａ）及び図１７（ｂ）から、０．１２ｍｍ≦Ｔ_２≦０．０７ｍｍが好ましく、製造バラツキを考えれば０．０８ｍｍ≦Ｔ_２≦０．１２ｍｍがより好ましい。また、３５％≦Ｔ_２／Ｔ_１≦６０％が好ましく、製造バラツキを考えれば４０％≦Ｔ_２／Ｔ_１≦６０％がより好ましい。

本実施例では、特許文献１と異なり、薄肉部をアーム１４４の上ではなく貫通孔１４５内に配置している。特許文献１のように、薄肉部をアーム１４４上に配置すると薄肉部の剛性が低下し、カシメ締結時に、特に、下側ベースプレート１５０Ｂが下方向に過剰に変形することになる。そこで、本実施例では、厚さＴ_２を有する薄肉部を貫通孔１４５の内部に配置して下側ベースプレート１５０Ｂの平坦度を維持しつつカシメ締結時のベースプレートの変形がサスペンション１３０方向に波及することを防止している。

比較例は、カシメ締結前の形状が図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すものを使用した。本実施例は、比較例に対して上側ベースプレートの窪みを浅くして、下側ベースプレートの窪みは深くした窪み形状の異なる一対のベースプレートを使用した。本実施例は、図８において、Ｌ_１１を大きくしてＬ_２２を小さくした場合に相当する。実施例１と同様に、上下のベースプレートをカシメ締結して図１９に示すような形状を、有限要素法（ＦＥＭ）を利用したシミュレーションによって得た。

図１９に示すように、本実施例では、上側接触力が２４４Ｎで下側接触力が２８４Ｎであるのに対して、比較例では、上側接触力が２２０Ｎで下側接触力が２６６Ｎであった。このように、本実施例と比較例とでは接触力の差はあまり変わらないが、本実施例では、上側ベースプレートのカシメ位置（図８のＰ_１１に相当）を中立面ＩＳから離し、下側ベースプレートのカシメ位置（図８のＰ_２２に相当）を中立面ＩＳに近づけている。このため、以下の表２に示すように、アームのそり量は７０％低減される。もちろん中立面ＩＳからの距離と共に又は距離に代えて接触力を変化させてもよい。接触力は、上述のように、例えば、下側ベースプレートの貫通孔１４５内の最小半径を上側ベースプレートのそれよりも小さくしたり、実施例１のＰ_３’とＰ_４’と中立面との位置関係を有するボス形状を形成したりすることによって調整可能である。

ベースプレート１５０とアーム１４４が面接触する場合についてより詳細に検討する。図２０にカシメ後のベースプレート突起部とアーム１４４の状態を示す。カシメ時に発生する接触力をＦと置き，ボール５０の進行方向に対し、入側をＦ_１１、出側をＦ_２２とする。ベースプレート１５０はαからβに亘ってアーム５０と面接触するため、カシメ位置をアームとボスの接触面の中間値（即ち、カシメ位置Ｌ＝（α＋β）／２）とし、入側をＬ_１１、出側をＬ_２２とする。図中カシメ位置はＬ_１１＝Ｌ_２２である。接触力はＦ_１１＜Ｆ_２２となる。この場合，Ｌ×Ｆで与えられるモーメントＭはＭ_１１＜Ｍ_２２となり、このモーメントのアンバランスにより、アームに傾きが発生し、ベースプレートの反り量が増加する。理論的に厳密にこの現象を考慮した場合，接触面に発生する接触圧力は不均一であるため、アームに加わるモーメントを接触面積で積分して算出する必要があるが、簡易的に接触圧力を一定して上記手法でモーメントの差分を評価することが可能である。このモーメントのアンバランスを改善することにより、アーム、ベースプレートの反り量を低減することができる。

図２１に、Ｌの位置を入側と出側で変化させ、反り量を改善した効果を示す。図２１ではモーメントの差分、Ｍ_２−Ｍ_１を横軸にとり、Ｌ_１１、Ｌ_２２を変化させてモーメントの差分に対するアームとベースプレートの反り量を評価した。図中 モーメント差分が１０Ｎ・ｍｍの位置ではＬ_１１＝Ｌ_２２となっている．前述したように接触力はＦ_１１＜Ｆ_２２であるため、出側のモーメントが大きくなり、アームに反り量が発生する。これに対して、Ｌ_１１＜Ｌ_２２とした場合、更にモーメントの差が広がり，アームの反り量が増加、入り側出側の反り量が増加する。

Ｌ_１１＞Ｌ_２２では、モーメントの差が小さくなり、アームの反り量が低減し、入り側ベースプレートの反り量が低減する。Ｍ_１１＝Ｍ_２２で最適解を得るのは明らかである。Ｍ_１１＝Ｍ_２２のときのＬ_２２／Ｌ_１１はＦ_２２／Ｆ_１１の逆数となる。また、最適となるＬの組み合わせをＬ_１１ｏｐｔ、Ｌ_２２ｏｐｔとすると、Ｌ_１１＞Ｌ_２２としたカシメ構造においては、０＜Ｌ_１１＜Ｌ_ｍａｘ、０＜Ｌ_２２＜Ｌ_{ｍａｘとなる。}
好ましくは、Ｆ_１１／Ｆ_２２×０．８≦Ｌ_２２／Ｌ_１１≦Ｆ_１１／Ｆ_２２×１．２となるＬ_１１、Ｌ_２２の組み合わせ、又は、Ｌ_１１ｏｐｔ−０．０２ｍｍ≦Ｌ_１１≦Ｌ_１１ｏｐｔ＋０．０２ｍｍ、Ｌ_２２ｏｐｔ−０．０２ｍｍ≦Ｌ_２２≦Ｌ_２２ｏｐｔ＋０．０２ｍｍ、若しくは、Ｌ_１１ｏｐｔ×０．８≦Ｌ_１１≦Ｌ_１１ｏｐｔ×１．２、Ｌ_２２ｏｐｔ×０．８≦Ｌ_２２≦Ｌ_２２ｏｐｔ×１．２である。

また、図２２を参照するに、モーメントのバランスを改善するためには接触力を増加させてもよい。ベースプレート突起部の最内径をそれぞれφ１，φ２とし、ボールの直径をφｂとすると、カシメしろは、δ１＝φ１−φｂ、δ２＝φ２−φｂ
で表される。カシメしろが大きければその分接触力が増加する。また、カシメボール５０の直径φｂよりも，内側に存在するベースプレート１５０の体積をそれぞれＶ１、Ｖ２と定義する。この体積を増やすことによってもカシメ力は増加する。

図２３はモーメントの差分、Ｍ_２２−Ｍ_１１を横軸にとり、δ_１及びδ_２を変化させてモーメントの差分に対するアーム１５０とベースプレート１４４の反り量を評価したグラフである。同図中、モーメント差分が１０Ｎ・ｍｍの位置ではδ_１＝δ_{２である。カシメしろ}を一定としても、入り側と出側のかしまり方の違いにより、接触力はＦ_１１＜Ｆ_２２となる。そのため、出側のモーメントが大きくなり、アーム１４４に反り量が発生する。これに対して，δ_１＜δ_２とした場合、更にモーメントの差が広がり、アーム１４４の反り量が増加，入り側出側の反り量が増加する。δ_１＞δ_２とした場合では、モーメントの差が小さくなり、アームの反り量が低減、入り側ベースプレートの反り量が低減される．両者のモーメントが釣り合うとアームの変位が最小となる。Ｆ_１１＝Ｆ_２２と最適となるδの組み合わせをδ１ｏｐｔ、δ２ｏｐｔとする。接触力を変化せさる方法としてＶ_１＞Ｖ_２と変化させた場合でも同様の効果が得られる。また、これにＬ_１１＞Ｌ_２２を組み合わせても同様の効果が得られる。

以上から、
δ_１＞δ_{２が好ましい。より好ましくは、}δ１ｏｐｔ−０．０２ｍｍ＜δ_１＜δ１ｏｐｔ＋０．０２ｍｍ、δ２ｏｐｔ−０．０２ｍｍ＜δ_２＜δ２ｏｐｔ＋０．０２ｍｍである。又は、δ１ｏｐｔ×０．８＜δ_１＜δ１ｏｐｔ×１．２、δ２ｏｐｔ×０．８＜δ_２＜δ２ｏｐｔ×１．２である。

若しくは、Ｖ_１＞Ｖ_{２が好ましい。より好ましくは、}
Ｖ１ｏｐｔ×０．２＜Ｖ_１＜Ｖ１ｏｐｔ×１．２、Ｖ２ｏｐｔ×０．８＜Ｖ_２＜Ｖ２ｏｐｔ×１．２である。
δ_１＞δ_２とＬ_１＞Ｌ_２の組み合わせ、Ｖ_１＞Ｖ_２とＬ_１＞Ｌ_２の組み合わせ、δ_１＞δ_２とＶ_１＞Ｖ_２の組み合わせ、δ_１＞δ_２、Ｌ_１＞Ｌ_２、Ｖ_１＞Ｖ_２の組み合わせも好ましい。




図１８に、ＨＤＤ１００の制御系１６０の制御ブロック図を示す。かかる制御系１６０は、ヘッド１２２がインダクティブヘッドとＭＲヘッドとを有する場合の制御例である。ＨＤＤ１００の制御系１６０は、制御部１６１、インターフェース１６２、ハードディスクコントローラ（以下、「ＨＤＣ」という。）１６３、ライト変調部１６４、リード復調部１６５、センス電流制御部１６６、ヘッドＩＣ１６７とを有し、コントロールボードなどとしてＨＤＤ１００内に具現化される。もちろん、ヘッドＩＣ１６７のみがキャリッジ１４０に装着されるなど、一体的に構成されなくてもよい。

制御部１６１は、ＣＰＵ、ＭＰＵなど名称の如何を問わずいかなる処理部を含み、制御系１６０の各部を制御する。インターフェース１６２は、例えば、ＨＤＤ１００を上位装置であるパーソナルコンピュータ（以下、「ＰＣ」という。）などの外部装置に接続する。ＨＤＣ１６３は、リード復調部１６５によって復調されたデータを制御部１６１に送信したり、ライト変調部１６４にデータを送信したり、センス電流制御部１６６に制御部１６１によって設定された電流値を送信したりする。また、図１７では、制御部１６１がスピンドルモータ１０６とキャリッジ１４０（のモータ）をサーボ制御するが、ＨＤＣ１６３がかかるサーボ制御機能を有してもよい。

ライト変調部１６４は、例えば、インターフェース１６２を介して上位装置から供給され、インダクティブヘッドによってディスク１０４に書き込まれるデータを変調してヘッドＩＣ１６２に供給する。リード復調部１６５はＭＲヘッドがディスク１０４読み取ったデータをサンプリングして元の信号に復調する。ライト変調部１６４とリード復調部１６５が一体の信号処理部として把握されてもよい。ヘッドＩＣ１６７はプリアンプとして機能する。なお、各部には当業界で既知のいかなる構成をも適用することができるので、その詳細な構造はここでは省略する。

ＨＤＤ１００の動作において、制御部１６１は、スピンドルモータ１０６を駆動してディスク１０４を回転させる。ディスク１０４の回転に伴う空気流をスライダ１２１とディスク１０４との間に巻き込み微小な空気膜を形成し、スライダ１２１にはディスク面から浮上する浮力が作用する。一方、サスペンション１３０はスライダ１２１の浮力と対向する方向に弾性押付力をスライダ１２１に加えている。かかる浮力と弾性力との釣り合いにより、磁気ヘッド部１２０とディスク１０４との間が一定に離間する。上述したように、ベースフレーム１５０の反り量が抑制されているので、サスペンション１３０が印加する弾性押付力や、スライダ１２１の姿勢、浮上量、姿勢、振動特性などは設計値に近いので、クラッシュの発生を防止して高精度なヘッド１２２の位置決めを行うことができる。

次に、制御部１６１は、キャリッジ１４０を制御してキャリッジ１４０を支軸１４２回りに回動させ、ヘッド１２２をディスク１０４の目的のトラック上にシークさせる。本実施形態は、このようにスライダ１２１の軌跡が支軸１４２の周りに円弧を描くスイングアーム式であるが、本発明は、スライダ１２１の軌跡が直線状であるリニア式の適用を妨げるものではない。

書き込み時には、制御部１６１は、インターフェース１６２を介して図示しないＰＣなどの上位装置から得たデータを受信し、インダクティブヘッドを選択し、ＨＤＣ１６３を介してライト変調部１６４に送信する。これに応答して、ライト変調部１６４はデータを変調した後に当該変調されたデータをヘッドＩＣ１６７に送信する。ヘッドＩＣ１６７は、かかる変調されたデータを増幅した後でインダクティブヘッドに書き込み電流として供給する。これにより、インダクティブヘッドは目的のトラックにデータを書き込む。

読み出し時には、制御部１６１はＭＲヘッドを選択し、所定のセンス電流を、ＨＤＣ１６３を介してセンス電流制御部１６６に送信する。これに応答して、センス電流制御部１６６はセンス電流を、ヘッドＩＣ１６７を介してＭＲヘッドに供給する。これにより、ＭＲヘッドは、ディスク１０４の所望のトラックから所望の情報を読み出す。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内で様々な変形及び変更が可能である。また、本実施形態はＨＤＤについて説明したが、本発明はその他の種類の磁気ディスク装置（光磁気ディスク装置など）にも適用可能である。

本発明の一実施例としてのハードディスクドライブの内部構造を示す平面図である。 図１に示すハードディスクドライブの磁気ヘッド部の拡大斜視図である。 図３（ａ）乃至図３（ｃ）は、図１に示すヘッドスタックアッセンブリの詳細な構造を示す左右側面図及び平面図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は、ベースプレートが固定されたサスペンションの概略平面図及び概略断面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すベースプレートの概略平面図及び概略断面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すベースプレートの製造方法を説明するためのフローチャートである。 図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すベースプレートの窪みの概略平面図及び概略断面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すベースプレートとアームとのカシメ締結を説明するための概略断面図である。 図９（ａ）乃至図９（ｃ）は、従来のベースプレートの構造を示す概略断面図である。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、図８に示すベースプレートの形状の概略断面図である。 図１１（ａ）乃至図１１（ｃ）は、本発明の実施例１のベースプレートの概略断面図である。 図１２（ａ）乃至図１２（ｃ）は、 比較例のベースプレートの概略断面図である。 本発明の実施例３のベースプレートの概略断面図である。 図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、実施例３の結果を表すグラフである。 本発明の実施例４のベースプレートの概略断面図である。 図１６（ａ）及び図１６（ｂ）は、実施例４の結果を表すグラフである。 本発明の実施例５の結果を表すグラフである。 図１に示すハードディスクドライブの制御系のブロック図である。 本発明の実施例６のベースプレートのカシメ締結後の概略断面図である。 本発明の実施例７のカシメ後のベースプレート突起部とアームの状態を示す断面図である。 モーメント差分と反り量との関係を表すグラフである。 モーメントのバランス改善を説明するための断面図である。 モーメント差分と反り量との関係を表すグラフである。

符号の説明

１００ 磁気ディスク装置（ハードディスクドライブ）
１１０ ヘッドスタックアッセンブリ
１２０ 磁気ヘッド部
１３０ サスペンション
１４０ キャリッジ
１４４ アーム
１５０ ベースプレート

Claims (6)

1. 各々ヘッドを支持する一対のサスペンションと、前記ヘッドを駆動するアームと、前記一対のサスペンションを前記アームの両側に取り付ける一対のベースプレートとを有するヘッドスタックアッセンブリを製造する方法であって、
   開口を有するボスをそれぞれ有する前記一対のベースプレートが前記アームの貫通孔の両側に挿入された状態で、前記開口よりも大きな加工部材を前記貫通孔内で前記ボスの前記開口を一方向に貫通することによって前記一対のベースプレートを前記アームにカシメ締結するステップを有し、
   前記アームの厚さを半分にする面を中立面とすると、前記カシメ締結ステップ後に前記一対のベースプレートによって前記アームが受ける前記中立面回りのモーメントは、前記一対のベースプレートの前記一方向に沿った上流側のベースプレートを下流側のベースプレートの代わりに前記中立面に関して対称に配置した構造を前記加工部材によってカシメ締結した後で前記アームが受ける前記中立面回りのモーメントよりも小さいことを特徴とする方法。
2. 前記カシメ締結ステップ前に、前記一対のベースプレートのうち前記上流側のベースプレートの最小内径は前記下流側のベースプレートの最小内径よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の方法。
3. 前記カシメ締結ステップ前に、前記貫通孔の中心軸を含む断面において、前記加工部材に最初に当接する前記ベースプレートの位置を第１の位置とし、前記ベースプレートと前記アームとの接触する位置を第２の位置とすると、前記上流側のベースプレートは前記第２の位置が前記第１の位置よりも前記中立面に近く、前記下流側のベースプレートは前記第１の位置が前記第２の位置よりも前記中立面に近いことを特徴とする請求項１又は２記載の方法。
4. 前記カシメ締結ステップ前に、前記一対のベースプレートのうち前記上流側のベースプレートが前記アームと接触する位置と前記中立面との距離は、前記下流側のベースプレートが前記アームと接触する位置と前記中立面との距離よりも長いことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の方法。
5. 前記カシメ締結ステップ前において、前記貫通孔の中心軸を含む断面において、前記貫通孔内にある前記ボスの最小厚さは、前記貫通孔の外にある前記ベースプレートの厚さの６０％以下であることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の方法。
6. 請求項１乃至５のうちいずれか一項記載の方法から製造されたヘッドスタックアッセンブリを有することを特徴とする磁気ディスク装置。