JP2006269538A - 配線回路基板 - Google Patents
配線回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006269538A JP2006269538A JP2005082348A JP2005082348A JP2006269538A JP 2006269538 A JP2006269538 A JP 2006269538A JP 2005082348 A JP2005082348 A JP 2005082348A JP 2005082348 A JP2005082348 A JP 2005082348A JP 2006269538 A JP2006269538 A JP 2006269538A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- layer
- circuit board
- conductor patterns
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】 絶縁性の低下を防止することが可能な配線回路基板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層1bの両面に熱可塑性ポリイミドからなる絶縁層(以下、薄膜絶縁層と呼ぶ)1a,1cがそれぞれ形成された絶縁層1を用意する。この絶縁層1の薄膜絶縁層1a上に電解銅めっきにより例えば5〜50μm、好ましくは5〜20μmの厚さを有する所定の導体パターン2が形成される。導体パターン2間の間隔は、100μm未満である。ここで、導体パターン2間の間隔が100μm未満の領域である微細配線領域10に対向する薄膜絶縁層1c上の領域には、導体パターン20、接着剤層3aおよびカバー絶縁層5aは形成されない。
【選択図】 図2
【解決手段】 熱硬化性ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層1bの両面に熱可塑性ポリイミドからなる絶縁層(以下、薄膜絶縁層と呼ぶ)1a,1cがそれぞれ形成された絶縁層1を用意する。この絶縁層1の薄膜絶縁層1a上に電解銅めっきにより例えば5〜50μm、好ましくは5〜20μmの厚さを有する所定の導体パターン2が形成される。導体パターン2間の間隔は、100μm未満である。ここで、導体パターン2間の間隔が100μm未満の領域である微細配線領域10に対向する薄膜絶縁層1c上の領域には、導体パターン20、接着剤層3aおよびカバー絶縁層5aは形成されない。
【選択図】 図2
Description
本発明は、種々の電子機器に用いられる配線回路基板に関する。
近年では、配線回路基板における絶縁層と、この絶縁層の両面に形成される例えば銅箔からなる導体層(導体パターン)との密着性を向上するために、上記絶縁層として熱可塑性ポリイミドを含んだ複数の層からなる積層膜が用いられている(例えば、特許文献1参照)。
図5に示すように、上記絶縁層1は、例えば熱硬化性ポリイミドからなるベース絶縁層1bと、このベース絶縁層1bの両面に形成される熱可塑性ポリイミドからなる絶縁層(以下、薄膜絶縁層と呼ぶ)1a,1cとを含む。
薄膜絶縁層1a上には導体パターン2が形成される。また、薄膜絶縁層1c上には導体パターン20が形成されるとともに、この導体パターン20を覆うようにカバー絶縁層5aが形成される。
特開平4−162491号公報
上記従来の配線回路基板のように、絶縁層1が積層膜からなる場合、絶縁層1は、ベース絶縁層1bと薄膜絶縁層1aとの間に界面を有することとなる。
このような絶縁層1上に導体パターン2を形成することにより配線回路基板を製造し、製造された配線回路基板に対し長時間にわたり直流高電圧を印加すると、図5に示す導体パターン2の下方の上記界面に沿って放電が生じる場合がある。
その結果、絶縁層1による絶縁性が低下する場合がある。特に、導体パターン2間の間隔が100μm未満の領域(以下、微細配線領域と呼ぶ)10においては上記放電が生じやすい。
本発明の目的は、絶縁性の低下を防止することが可能な配線回路基板を提供することである。
本発明に係る配線回路基板は、複数の層からなる絶縁層と、絶縁層の一方の面上に形成された1または複数の第1の導体パターンと、絶縁層の他方の面上に形成された1または複数の第2の導体パターンと、1または複数の第2の導体パターンの少なくとも一部を覆うように他方の面上に形成された保護層とを備え、1または複数の第1の導体パターンのうち所定の第1の導体パターンを含む所定領域に対向する他方の面上の領域を除く領域に、1または複数の第2の導体パターンおよび保護層が形成されたものである。
本発明に係る配線回路基板においては、複数の層からなる絶縁層の一方の面上に1または複数の第1の導体パターンが形成され、上記絶縁層の他方の面上に1または複数の第2の導体パターンが形成される。
また、1または複数の第2の導体パターンの少なくとも一部を覆うように、上記絶縁層の他方の面上に保護層が形成される。
本発明に係る配線回路基板では、1または複数の第2の導体パターンおよび保護層が、1または複数の第1の導体パターンのうち所定の第1の導体パターンを含む所定領域に対向する他方の面上の領域を除く領域に形成される。それにより、第1の導体パターンの下方で絶縁層内の一の層と他の層との界面に沿って放電が生じない。これにより、絶縁層による絶縁性が低下することが防止される。
1または複数の第2の導体パターンのうち所定の第2の導体パターンを含む所定領域に対向する一方の面上の領域を除く領域に、1または複数の第1の導体パターンが形成されてもよい。
この場合、1または複数の第1の導体パターンが、1または複数の第2の導体パターンのうち所定の第2の導体パターンを含む所定領域に対向する一方の面上の領域を除く領域に形成されることにより、第2の導体パターンの上方で絶縁層内の一の層と他の層との界面に沿って放電が生じない。それにより、絶縁層による絶縁性が低下することが防止される。
配線回路基板は、絶縁層と保護層との間に接着剤層をさらに備えてもよい。この場合、接着剤層により絶縁層と保護層との密着性が向上される。
保護層は、カバー絶縁層を含んでもよい。この場合、カバー絶縁層により配線回路基板が保護される。
保護層は、補強のための補強板を含んでもよい。この場合、補強板により配線回路基板が補強される。
絶縁層の複数の層は、熱硬化性ポリイミドからなる層と、熱硬化性ポリイミドからなる層の両面に形成された熱可塑性ポリイミドからなる層とを含んでもよい。
この場合、熱硬化性ポリイミドからなる層の両面に形成された熱可塑性ポリイミドからなる層上に第1および第2の導体パターンが形成されることにより、熱可塑性ポリイミドからなる層と第1および第2の導体パターンとの密着性が向上される。
所定の第1の導体パターンは、所定の複数の第1の導体パターンを含み、所定の複数の第1の導体パターン間の間隔は100μm未満であってもよい。
この場合、第1の導体パターンのファインピッチ化が実現される。このように、第1の導体パターンのファインピッチ化されても、第1の導体パターンの下方で絶縁層内の一の層と他の層との界面に沿って放電が生じない。それにより、絶縁層による絶縁性が低下することが防止される。
所定の第2の導体パターンは、所定の複数の第2の導体パターンを含み、所定の複数の第2の導体パターン間の間隔は100μm未満であってもよい。
この場合、第2の導体パターンのファインピッチ化が実現される。このように、第2の導体パターンのファインピッチ化されても、第2の導体パターンの上方で絶縁層内の一の層と他の層との界面に沿って放電が生じない。それにより、絶縁層による絶縁性が低下することが防止される。
本発明によれば、第1の導体パターンの下方における絶縁層内の一の層と他の層との界面に沿って生じる放電を防止することができる。それにより、絶縁層による絶縁性が低下することを防止することができる。
以下、本発明に係る配線回路基板について図面を参照しながら説明する。
(第1の実施の形態)
本実施の形態に係る配線回路基板の製造方法としては、例えばサブトラクティブ法が用いられる。
本実施の形態に係る配線回路基板の製造方法としては、例えばサブトラクティブ法が用いられる。
図1および図2は、サブトラクティブ法による配線回路基板の製造方法の一例を示す模式的工程断面図である。
図1(a)に示すように、例えば厚さ5〜50μm、好ましくは10〜30μmの熱硬化性ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層1bの両面に熱可塑性ポリイミドからなる絶縁層(以下、薄膜絶縁層と呼ぶ)1a,1cがそれぞれ形成された絶縁層1を用意する。
この絶縁層1の薄膜絶縁層1a,1c上に電解銅めっきにより例えば5〜50μm、好ましくは5〜20μmの厚さを有する導体層6がそれぞれ形成される。
次に、図1(b)に示すように、導体層6上にエッチングレジスト7がそれぞれ形成される。
続いて、図1(c)に示すように、導体層6上に形成されたエッチングレジスト7に対して露光処理および現像処理を施すことにより、導体層6上に所定のエッチングレジストパターン8がそれぞれ形成される。
次に、図1(d)に示すように、化学エッチングによりエッチングレジストパターン8下の領域を除く領域の導体層6が除去されることによって、薄膜絶縁層1a上に所定の導体パターン2が形成され、薄膜絶縁層1c上に所定の導体パターン20が形成される。
次いで、図2(e)に示すように、導体パターン2,20上のエッチングレジスト8が剥離等によりそれぞれ除去される。
ここで、薄膜絶縁層1a上の一部の導体パターン2は、当該導体パターン2間の間隔が100μm未満となるように形成されている。以下の説明において、この導体パターン2間の間隔が100μm未満の領域を微細配線領域10と呼ぶ。
本実施の形態においては、図2(e)に示すように、微細配線領域10に対向する薄膜絶縁層1c上の領域には導体パターン20は形成されていない。
続いて、図2(f)に示すように、薄膜絶縁層1c上の各導体パターン20を導体パターン20ごとに覆うように、接着剤層3aを介してカバー絶縁層5aをそれぞれ形成する。
すなわち、このカバー絶縁層5a上に接着剤層3aを形成したものを作製し、導体パターン20に貼り合わせる。なお、カバー絶縁層5aは、例えば5〜50μm、好ましくは10〜20μmの厚さを有するポリイミドフィルムである。
本実施の形態では、微細配線領域10に対向する薄膜絶縁層1c上の領域には、接着剤層3aおよびカバー絶縁層5aは形成されていない。
なお、接着性等の問題がない場合には、接着剤層3aを介さずに薄膜絶縁層1c上に直接カバー絶縁層5aを設けてもよい。この場合のカバー絶縁層5aの厚さは、例えば5〜50μm、好ましくは10〜30μmである。
また、カバー絶縁層5aの代わりに補強のための補強層を設けてもよい。さらに、形成されたカバー絶縁層5a上に接着剤層を介して補強板を設けてもよい。
次に、図2(g)に示すように、必要に応じて薄膜絶縁層1a上に形成された導体パターン2を覆うように金属めっき層9が形成される。
一般的に、配線回路基板の反りおよび熱特性等を考慮して、絶縁層1は薄膜絶縁層1a,1cおよびベース絶縁層1bの3つの層から構成されることが多く、ベース絶縁層1bの厚さは最も厚く、絶縁層1の厚さの50〜90%を占める。
本実施の形態においては、薄膜絶縁層1a上の微細配線領域10に対向する薄膜絶縁層1c上の領域に接着剤層3aおよびカバー絶縁層5aを形成しないことにより、微細配線領域10において導体パターン2の下方で薄膜絶縁層1aとベース絶縁層1bとの界面に沿って放電が生じない。それにより、絶縁層1による絶縁性が低下することが防止される。
(第2の実施の形態)
図3は、第2の実施の形態に係る配線回路基板の一例を示す模式的断面図である。
図3は、第2の実施の形態に係る配線回路基板の一例を示す模式的断面図である。
本実施の形態に係る配線回路基板が第1の実施の形態に係る配線回路基板と異なる点を以下に説明する。なお、本実施の形態に係る配線回路基板の各構成部は、第1の実施の形態に係る配線回路基板と同様にサブトラクティブ法により形成されるので、配線回路基板の製造方法については説明を省略する。
図3に示すように、薄膜絶縁層1a上の微細配線領域10において導体パターン2が形成され、薄膜絶縁層1a上の微細配線領域10を除く領域においても導体パターン2が形成される。
薄膜絶縁層1a上に形成された導体パターン2を全て覆うようにカバー絶縁層5bが形成される。
薄膜絶縁層1a上の導体パターン2が形成されていない領域に対向する薄膜絶縁層1c上の微細配線領域30において導体パターン20がそれぞれ形成される。なお、微細配線領域30とは、導体パターン20間の間隔が100μm未満の領域のことである。
この各導体パターン20を全て覆うようにカバー絶縁層5aが薄膜絶縁層1c上に形成される。すなわち、微細配線領域30に対向する薄膜絶縁層1a上の領域には、導体パターン2およびカバー絶縁層5bは形成されていない。
また、薄膜絶縁層1a上の微細配線領域10を除く領域に形成された上記導体パターン2と対向するように薄膜絶縁層1c上に導体パターン20が形成され、この導体パターン20を覆うように薄膜絶縁層1c上にカバー絶縁層5aが形成される。すなわち、微細配線領域10に対向する薄膜絶縁層1c上の領域には、導体パターン20およびカバー絶縁層5aは形成されていない。
なお、接着性等が懸念される場合には、第1の実施の形態の配線回路基板と同様に、接着剤層を介してカバー絶縁層5bを設けてもよく、接着剤層3aを介してカバー絶縁層5aを設けてもよい。また、カバー絶縁層5a,5bの代わりに、補強のための補強層を設けてもよい。
本実施の形態においては、薄膜絶縁層1a上の微細配線領域10に対向する薄膜絶縁層1c上の領域にカバー絶縁層5aを形成しないことにより、微細配線領域10において導体パターン2の下方で薄膜絶縁層1aとベース絶縁層1bとの界面に沿って放電が生じない。それにより、絶縁層1による絶縁性が低下することが防止される。
また、薄膜絶縁層1c上の微細配線領域30に対向する薄膜絶縁層1a上の領域にカバー絶縁層5bを形成しないことにより、微細配線領域30において導体パターン20の下方で薄膜絶縁層1cとベース絶縁層1bとの界面に沿って放電が生じない。それにより、絶縁層1による絶縁性が低下することが防止される。
(他の実施の形態)
なお、上記実施の形態では、絶縁層1は3つの層から構成されているが、これに限定されるものではなく、例えば4つ以上の層から構成されてもよい。
なお、上記実施の形態では、絶縁層1は3つの層から構成されているが、これに限定されるものではなく、例えば4つ以上の層から構成されてもよい。
また、上記実施の形態では、絶縁層1の材料としては上記のようにポリイミドが好ましいが、これに限定されるものではなく、絶縁性を有する他の材料でも構わない。
(請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応)
上記実施の形態においては、導体パターン2が第1の導体パターンに相当し、カバー絶縁層5aが保護層に相当し、接着剤層3aが接着剤層に相当し、導体パターン20が第2の導体パターンに相当し、ベース絶縁層1bが熱硬化性ポリイミドからなる層に相当し、薄膜絶縁層1a,1cが熱可塑性ポリイミドからなる層に相当する。
上記実施の形態においては、導体パターン2が第1の導体パターンに相当し、カバー絶縁層5aが保護層に相当し、接着剤層3aが接着剤層に相当し、導体パターン20が第2の導体パターンに相当し、ベース絶縁層1bが熱硬化性ポリイミドからなる層に相当し、薄膜絶縁層1a,1cが熱可塑性ポリイミドからなる層に相当する。
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
(実施例)
本実施例では、上述した第1の実施の形態に基づいて以下のように配線回路基板を製造した。
本実施例では、上述した第1の実施の形態に基づいて以下のように配線回路基板を製造した。
最初に、厚さ20μmの熱硬化性ポリイミドからなるベース絶縁層1bの両面に厚さ2.5μmの熱可塑性ポリイミドからなる薄膜絶縁層1a,1cがそれぞれ形成された絶縁層1の両面に、厚さ18μmの銅箔からなる導体層6が形成された銅張積層板を用意した。この銅張積層板は、株式会社有沢製作所製の型番PKW1018EBLのものである。
上記絶縁層1の導電率は、1×10-16 S/cmであった。この導電率は、アドバンテスト(ADVANTEST)社製の型番R8340の絶縁抵抗計を用い、材料の性質または構造を決定するための規格ASTM D257に準拠した測定方法により予め絶縁層1の体積抵抗率を測定し、測定された体積抵抗率の逆数を絶縁層1の導電率とした。
次に、上記銅張積層板の薄膜絶縁層1a,1cの導体層6上に厚さ10μmのエッチングレジスト7をそれぞれ形成し、形成されたエッチングレジスト7に対して露光処理および現像処理を施すことにより、導体層6上に所定のエッチングレジストパターン8をそれぞれ形成した。
続いて、化学エッチングにより、薄膜絶縁層1a上に形成されたエッチングレジストパターン8下の領域を除く領域の導体層6を除去することにより所定の導体パターン2を形成した。
また、化学エッチングにより、薄膜絶縁層1c上に形成されたエッチングレジストパターン8下の領域を除く領域の導体層6を除去することにより所定の導体パターン20を形成した。
次いで、形成された導体パターン2,20上のエッチングレジスト8を剥離等により除去した。
なお、導体パターン2の一部は、上述の図2(e)に示すように、微細配線領域10に形成した。
この微細配線領域10においては、導体パターン2は、図4に示すように、櫛形形状を有する2つの導体パターン2を互いに対向するように形成した。
図4において、導体パターン2の並列的に形成された隣り合う線状部分間の間隔Aを90μmとし、この線状部分の幅Bを50μmとした。
次に、ブチラール樹脂およびエポキシ樹脂からなる厚さ15μmの接着剤層3aを厚さ25μmのポリイミドフィルムからなるカバー絶縁層5a上に形成した。
そして、薄膜絶縁層1c上に形成された導体パターン20を導体パターン20ごとに覆うように、上記の接着剤層3aが形成されたカバー絶縁層5aを、この接着剤層3aを貼り合わせるように形成した。
接着剤層3aの導電率は5×10-15 S/cmであり、カバー絶縁層5aの導電率は1×10-16 S/cmであった。なお、接着剤層3aおよびカバー絶縁層5aの一部に開口部を設け、この開口部から導体パターン20を露出させることにより、露出させた導体パターン20を電子部品との接続用の端子とした。
次に、カバー絶縁層5a上に、臭素化エポキシ樹脂、カルボキシル変性アクリロニトリル−ブタジエンゴムおよびエチレン−メチルアクリレート共重合体からなり、1×10-14 S/cmの導電率を有する接着剤層(図示せず)を形成し、この接着剤層上に補強板(図示せず)をそれぞれ貼り付けた。
このようにして得られた配線回路基板に、85℃の温度および85%の湿度環境下で250Vの直流電圧を印加した。なお、試験した配線回路基板の数は3である。
(比較例)
比較例の配線回路基板が実施例の配線回路基板と異なる点は、薄膜絶縁層1a上の微細配線領域10に対向する薄膜絶縁層1c上の領域にも上記補強板を形成した点である。
比較例の配線回路基板が実施例の配線回路基板と異なる点は、薄膜絶縁層1a上の微細配線領域10に対向する薄膜絶縁層1c上の領域にも上記補強板を形成した点である。
上記比較例の配線回路基板に、実施例と同様に、85℃の温度および85%の湿度環境下で250Vの直流電圧を印加した。なお、試験した配線回路基板の数は3である。
(評価)
上記のように、実施例および比較例の配線回路基板に、所定時間直流電圧を印加した結果を表1に示す。
上記のように、実施例および比較例の配線回路基板に、所定時間直流電圧を印加した結果を表1に示す。
表1に示すように、実施例の配線回路基板においては、1000時間継続して直流電圧を印加しても絶縁破壊および放電痕は生じなかったが、比較例の配線回路基板においては750時間経過後に絶縁破壊が生じた。
これらの結果より、薄膜絶縁層1a上の微細配線領域10に対向する薄膜絶縁層1c上の領域に、接着剤層、カバー絶縁層および補強板を形成しないことにより、配線回路基板に長時間継続して直流電圧を印加しても絶縁破壊および放電痕が生じないことがわかった。
本発明は、種々の電気機器および電子機器等に利用することができる。
1 絶縁層
1a,1c 薄膜絶縁層
1b ベース絶縁層
2,20 導体パターン
3a 接着剤層
5a,5b カバー絶縁層
6 導体層
7 エッチングレジスト
8 エッチングレジストパターン
9 金属めっき層
10,30 微細配線領域
1a,1c 薄膜絶縁層
1b ベース絶縁層
2,20 導体パターン
3a 接着剤層
5a,5b カバー絶縁層
6 導体層
7 エッチングレジスト
8 エッチングレジストパターン
9 金属めっき層
10,30 微細配線領域
Claims (8)
- 複数の層からなる絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面上に形成された1または複数の第1の導体パターンと、
前記絶縁層の他方の面上に形成された1または複数の第2の導体パターンと、
前記1または複数の第2の導体パターンの少なくとも一部を覆うように前記他方の面上に形成された保護層とを備え、
前記1または複数の第1の導体パターンのうち所定の第1の導体パターンを含む所定領域に対向する前記他方の面上の領域を除く領域に、前記1または複数の第2の導体パターンおよび保護層が形成されたことを特徴とする配線回路基板。 - 前記1または複数の第2の導体パターンのうち所定の第2の導体パターンを含む所定領域に対向する前記一方の面上の領域を除く領域に、前記1または複数の第1の導体パターンが形成されたことを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。
- 前記絶縁層と前記保護層との間に接着剤層をさらに備えたことを特徴とする請求項1または2記載の配線回路基板。
- 前記保護層は、カバー絶縁層を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。
- 前記保護層は、補強のための補強板を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。
- 前記絶縁層の複数の層は、熱硬化性ポリイミドからなる層と、前記熱硬化性ポリイミドからなる層の両面に形成された熱可塑性ポリイミドからなる層とを含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の配線回路基板。
- 前記所定の第1の導体パターンは、所定の複数の第1の導体パターンを含み、
前記所定の複数の第1の導体パターン間の間隔は100μm未満であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の配線回路基板。 - 前記所定の第2の導体パターンは、所定の複数の第2の導体パターンを含み、
前記所定の複数の第2の導体パターン間の間隔は100μm未満であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の配線回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005082348A JP2006269538A (ja) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | 配線回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005082348A JP2006269538A (ja) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | 配線回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006269538A true JP2006269538A (ja) | 2006-10-05 |
Family
ID=37205213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005082348A Pending JP2006269538A (ja) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | 配線回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006269538A (ja) |
-
2005
- 2005-03-22 JP JP2005082348A patent/JP2006269538A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104349575B (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
JP2007165707A (ja) | フレキシブル配線回路基板 | |
US11019731B2 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
JP4351129B2 (ja) | 配線回路基板 | |
JP2006269979A (ja) | フレックスリジッドプリント配線板およびフレックスリジッドプリント配線板の製造方法 | |
KR100698496B1 (ko) | 전자 실드형 가뇨성 회로기판 | |
KR101713640B1 (ko) | 부품 내장 기판 | |
JP2005311106A (ja) | 配線回路基板 | |
JP2010016061A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2006269538A (ja) | 配線回路基板 | |
CN210579421U (zh) | 柔性电路板 | |
JP2006261471A (ja) | 配線回路基板 | |
KR101283164B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
WO2005027221A1 (en) | Chip on flex tape with dimension retention pattern | |
JP2004179485A (ja) | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 | |
JP4466169B2 (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
KR100566912B1 (ko) | 부분 동도금이 이루어지는 연성 인쇄기판 제조방법 | |
JP2006088633A (ja) | 片面フレキシブルプリント基板用積層板および片面フレキシブルプリント基板の製造方法。 | |
JP2010147145A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
JP2006278996A (ja) | 配線基板、積層回路基板およびその製造方法 | |
JP2012231159A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
KR200426806Y1 (ko) | 경연성 복합인쇄회로기판 | |
JP2021174794A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
KR101262534B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
JP2006032402A (ja) | 電子部品の実装構造および実装方法 |