JP2006267101A - 半導体ｘ線検出器を較正するシステム、方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体Ｘ線検出器を、Ｘ線を投射せずに較正するシステム、方法及び装置を提供する。
【解決手段】システム１００は、半導体Ｘ線検出器１０４と該半導体Ｘ線検出器１０４のスクラバ１０２、バイアス調整器１０６および平面領域曝露シミュレータ１０８で構成する。半導体Ｘ線検出器１０４は、電気的にスクラビングされ、半導体Ｘ線検出器１０４の平面領域Ｘ線曝露が、該半導体Ｘ線検出器１０４の調整バイアスを基準にしてシミュレーションされる。シミュレーションにより、半導体Ｘ線検出器１０４のゲイン画像１１０が生成される。このゲイン画像は、次に半導体Ｘ線検出器１０４上にＸ線ビームを投射せずに該半導体Ｘ線検出器１０４を較正するのに使用される。
【選択図】図１

Description

本発明は、総括的には半導体Ｘ線検出器の保守に関し、より具体的には、半導体Ｘ線検出器の較正に関する。

半導体Ｘ線検出器（ソリッド・ステートＸ線検出器）は、化学被膜ベースのセンサではなくてＸ線電磁エネルギーの電子センサを有する。半導体Ｘ線検出器は、電子Ｘ線検出器と呼ばれることが多い。

１つのタイプの従来型の半導体Ｘ線検出器は、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）のようなスイッチと光ダイオードのような光検出器とで構成されたピクセルのアレイからなり、ピクセルは、その上にヨウ化セシウム（ＣｓＩ）を蒸着させたアモルファスシリコンで構成される。ＣｓＩは、Ｘ線を吸収し、Ｘ線を光に変換して、次にこの光が光ダイオードによって検出される。光ダイオードは、コンデンサとして作動し、電荷を蓄積することになる。検出器を「スクラビングする」過程の間に各光ダイオードが既知電圧まで充電されるとき、Ｘ線曝露の前に検出器の初期化が行われる。検出器は次に、Ｘ線に曝露され、Ｘ線がＣｓＩによって吸収される。Ｘ線束に比例して放射される光は次に、部分的に光ダイオードを放電させる。曝露の終了後、光ダイオードの電圧は、初期電圧に回復される。光ダイオードの初期電圧を回復するのに必要な電荷の量が測定され、これが、曝露期間中にピクセルによって集積されたＸ線照射量の測定値になる。

検出器のアレイ状構造により、検出器は、スキャンライン基準でスキャンライン上において読取られ、すなわちスクラビングされる。検出器の読取りは、各光ダイオードに関連するＦＥＴスイッチによって制御される。読取りは、検出器によって生成された画像が重要なデータを含むときはいつでも行われる。重要なデータには、曝露データを含む画像及びオフセットデータを含む画像が含まれる。スクラビングは、データが有益でなく、従って廃棄されることを除いては、読取りに非常に類似している。スクラビングは、アイドル期間中にダイオードの適正なバイアスを維持するために、又はおそらく他の理由の中でも光ダイオードの不完全な電荷回復であるラグ（遅延）の影響を低減するために行われる。スクラビングは、電荷を回復しなければならないが、本質的に電荷は測定する必要はない。電荷が測定されたとしても、データは単に廃棄されることになる。

半導体Ｘ線検出器の構造の明確な利点は、スイッチング素子の存在により、検出器に対して作る必要があった電気接点の数が最小になることである。スイッチング素子が存在しない場合には、検出器には、各ピクセルに対して少なくとも１つの接点が存在する必要があることになる。１００万を超えるピクセルを有する検出器は、開発又は製造することが不可能になるであろう。スイッチング素子は、必要な接点の数を僅かアレイの周囲に沿ったピクセルの数にまで減少させる。アレイの内部のピクセルは、アレイの各軸線に沿って互いに「同時動作するように取付け」られる。スキャンライン上のピクセルの全てのＦＥＴゲートに取付けられたスキャンラインが起動したとき、アレイの全ての行が同時に制御される。そのスキャンライン上のピクセルの各々は、スイッチを通して個別のデータラインに接続され、読出し電子機器がこの個別のデータラインを使用して光ダイオードに電荷を回復させる。各スキャンラインが順番に起動するので、そのスキャンラインのピクセルの全ては、同時に個々のデータライン上の読出し電子機器によってそれぞれの光ダイオードへの電荷を回復させる。各データラインは、専用読出しチャネルと関連付けられる。

そこまで光ダイオードが充電されるバイアス電圧は、共通接点における電圧と光ダイオードのそれぞれのデータラインの電圧との間の電位における単なる差である。光ダイオードが該光ダイオードのキャパシタンスに電荷を蓄積するようにするために、光ダイオードは逆バイアスをかけられ、すなわち、共通接点は光ダイオードのアノードの全てを互いに接続し、その電位がデータラインのいずれよりも負になることを意味する。多くの場合読出しチャネルは、関連するデータラインの電位を仮想接地として知られているものに維持することになるが、実際には読出しチャネルは、接地電位よりも僅かに高いか又は低い幾らかの電位とすることができる。これは、読出しチャネル設計の構造、実施又はおそらく単に処理の差異によるものとすることができる。

検出器の各ピクセル及び各読出しチャネルは、ゲインの変動を有し、他のピクセル及び読出しチャネルに対してオフセットしていることになる。その結果、最良の画質を表示するために、患者の診断用に画像が表示される前に、Ｘ線画像はこれら変動を正規化するか又は補正される。Ｘ線を必要としないオフセット読取りは、いつでも取り込むことができ、実際には最も正確なオフセット読取りを得るために、Ｘ線画像に時間的に近接させて「ダーク」画像が収集されることが多い。補正の一部として、「ダーク」画像は、Ｘ線画像から差し引かれる。しかしながら、ゲイン較正及び補正は、Ｘ線画像を必要とする。最初の患者の前に、Ｘ線管と検出器との間に何もない状態で、１つ又はそれ以上の「平面領域」Ｘ線画像が収集される。検出器の表面上にゲイン、オフセット又はＸ線束変動が全くなくかつ読出しチャネルのゲイン又はオフセット変動が全くない場合には、ピクセルの全ては、全く同じ値を伝えることになる。しかしながら、このような状況は、全くないことが知られている。この平面領域Ｘ線画像は次に、個々のピクセルの全てをほぼ同じ値に正規化する（オフセット補正後に）ために用いられる。次に、各ピクセルを正規化するのに用いた係数は、ゲイン「マップ」になる。初期設定で、読出しチャネルはこれら画像を収集するために用いられるので、読出しチャネルのゲイン及びオフセット変動もまた、ゲインマップ、オフセット補正によって補正され、読出しチャネルのゲイン及びオフセット変動の特別な分離処理は全く必要としない。このゲインマップは次に、その後に収集される診断用Ｘ線画像の全てを正規化するために用いられる。

検出器は、イメージング素子の少なくとも１つが欠陥のあることがある何百万もの数の個別の検出又はイメージング素子で構成される。欠陥のないパネルを製造する可能性は非常に低いと思われるので、そのオフセット又はゲイン値が許容範囲外にあるそれらのピクセルに対して空間補間補正が行われる。これら「不良ピクセル」は、隣接するピクセルの組合せによって置き換えられる。不良ピクセルは、オフセット画像において、オフセットが高過ぎる（例えば多過ぎるリーク）又はオフセットが低過ぎる（飽和した）ことによって識別される。ゲイン画像において、不良ピクセルは、飽和している（高い）か、又は存続能力があると考えられるＸ線刺激に対して十分に反応していない可能性がある。しかしながら、この較正もまた、Ｘ線を必要とする。

最適な画質を維持するために、高頻度の較正が奨励される。しかしながら、これには、検出器の前面の「ビーム内に」何もない時点でＸ線を発生するようにユーザが介入することが必要である。較正中には、システムは使用に供することができず、Ｘ線システムの生産性の低下をもたらす。さらに、人の介入が必要であるので、次の較正を行うまで画質に悪影響を及ぼすおそれがある間違いを犯すことが多い。
米国特許第５，９２０，０７０号

上述の理由並びに本明細書を読みかつ理解するとき当業者には明らかになるであろう下記のその他の理由によって、当技術分野では、検出器上にＸ線ビームを投射せずに半導体Ｘ線検出器から正規化画像を生成するように半導体Ｘ線検出器のゲインを較正する必要生が存在する。また、当技術分野では、検出器上にＸ線ビームを投射せずに半導体Ｘ線検出器の不良ピクセルを識別する必要性もまた存在する。さらに、当技術分野では、Ｘ線システムの生産的使用を妨げずに半導体Ｘ線検出器を較正する必要性が存在する。

上述の短所、欠点及び問題点は、本明細書で解決され、そのことは、以下の明細書を読みかつ検討することによって理解されるであろう。

１つの態様では、半導体Ｘ線検出器は電気的にスクラビングされ、半導体Ｘ線検出器の平面領域Ｘ線曝露が、該半導体Ｘ線検出器の調整バイアスを基準にしてシミュレーションされ、それによって、半導体Ｘ線検出器のゲイン画像が生成される。ゲイン画像は、半導体Ｘ線検出器を較正するのに適しており、従って、半導体Ｘ線検出器上にＸ線ビームを投射せずに該半導体Ｘ線検出器のゲインを較正する当技術分野における必要性が、満たされる。

別の態様では、方法は、半導体Ｘ線検出器をスクラビングするステップと、半導体Ｘ線検出器の共通接点における共通電位を変更するステップと、遅延させるステップと、半導体Ｘ線検出器の第１の読取りをして、該半導体Ｘ線検出器のゲイン画像を生成するステップと、第１の読取りの後に半導体Ｘ線検出器の第２の読取りをして、該半導体Ｘ線検出器のオフセット画像を生成するステップと、半導体Ｘ線検出器のゲイン画像及びオフセト画像から該半導体Ｘ線検出器のゲインマップを作成するステップと、ゲインマップを基準にして半導体Ｘ線検出器からのＸ線画像を正規化するステップとを含む。従って、半導体Ｘ線検出器からのＸ線画像を正規化する当技術分野における必要性が、該半導体Ｘ線検出器上にＸ線ビームを投射せずに満たされる。

さらに別の態様では、方法は、半導体Ｘ線検出器をスクラビングするステップと、半導体Ｘ線検出器の共通接点における共通電位を変更するステップと、半導体Ｘ線検出器のスキャンドライブ制御を「オフ」状態に保持するステップと、半導体Ｘ線検出器の複数のデータラインを充電するステップと、半導体Ｘ線検出器を読取って、該半導体Ｘ線検出器のゲイン画像を生成するステップと、半導体Ｘ線検出器のゲイン画像から該半導体Ｘ線検出器のゲインマップを作成するステップと、ゲインマップを基準にして半導体Ｘ線検出器からのＸ線画像を正規化するステップとを含む。

さらに別の態様では、方法は、半導体Ｘ線検出器をスクラビングするステップと、半導体Ｘ線検出器のバイアスを調整するステップと、遅延期間後に半導体Ｘ線検出器を読取って、該半導体Ｘ線検出器のゲイン画像を生成するステップと、ゲイン画像から半導体Ｘ線検出器を較正するステップとを含む。

さらに別の態様では、システムは、電子Ｘ線検出器と、電子Ｘ線検出器に動作可能に結合されたプロセッサと、プロセッサに動作可能に結合された記憶装置と、電子Ｘ線検出器のスキャンドライブ制御を「オフ」状態に保持し、共通電位を調整し、遅延期間後に電子Ｘ線検出器を読取って該電子Ｘ線検出器のゲイン画像を生成し、かつゲイン画像から電子Ｘ線検出器を較正するためのプロセッサ上で動作するソフトウェア装置とを含む。

本明細書では、様々な範囲のシステム、クライアント、サーバ、方法及びコンピュータ可読媒体を説明している。この要約で説明した態様及び利点に加えて、更なる態様及び利点が、図面を参照しまた以下の詳細な説明を読むことによって明らかになるであろう。

以下の詳細な説明において、本説明の一部を形成し、また実施することができる特定の実施形態を例示として示す添付図面を参照する。これら実施形態は、当業者が実施形態を実施するのを可能にするほど十分詳細に説明されており、実施形態の技術的範囲から逸脱することなく他の実施形態を利用することができ、また論理的、構造的、電気的及びその他の変更を加えることができることを理解されたい。従って、以下の詳細な説明は、限定の意味として捉えてはならない。

詳細な説明は、５つのセクションに分割している。第１のセクションでは、システムレベル概要を説明する。第２のセクションでは、実施形態の方法を説明する。第３のセクションでは、それに関連して実施形態を実施することができるハードウェア及び動作環境を説明する。第４のセクションでは、特定の実行形態を説明する。最後に、第５のセクションでは、詳細な説明の結論を示す。
システムレベル概要
図１は、調整可能なバイアスを有する半導体Ｘ線検出器のゲイン画像を生成するシステムのシステムレベル概要を示すブロック図である。システム１００は、当技術分野において検出器上にＸ線ビームを投射せずに半導体Ｘ線検出器を較正するのを必要とする当技術分野における必要性を解決する。

システム１００は、半導体Ｘ線検出器１０４のスクラバ１０２を含む。システム１００はまた、半導体Ｘ線検出器１０４のバイアス調整器１０６を含み、バイアス調整器１０６は、半導体Ｘ線検出器１０４のバイアスを調整するように動作可能である。システム１００はまた、半導体Ｘ線検出器１０４の平面領域Ｘ線曝露シミュレータ１０８を含み、シミュレータ１０８は、半導体Ｘ線検出器１０４の調整バイアスを基準にして動作する。Ｘ線検出器１０４に作用するシミュレータ１０８は、半導体Ｘ線検出器１０４のゲイン画像１１０を生成する。

ゲイン画像１１０は、半導体Ｘ線検出器１０４を較正する際の使用に適している。従って、システム１００は、半導体Ｘ線検出器上にＸ線ビームを投射せずに該検出器１０４を較正するためのゲイン画像を生成する。従って、システム１００は、検出器上にＸ線ビームを投射せずに半導体Ｘ線検出器１０４のゲインを較正する当技術分野における必要性を満たす。

実施形態の動作のシステムレベル概要は、詳細な説明のこのセクションで説明する。幾つかの実施形態は、図８のコンピュータ８０２又は図９の制御ユニット９１４のようなコンピュータ上での多処理マルチスレッド動作環境で動作する。

システム１００は、いかなる特定のスクラバ１０２、半導体Ｘ線検出器１０４、バイアス調整器１０６、平面領域Ｘ線曝露シミュレータ１０８及びゲイン画像１１０にも限定されないが、明確にするために、簡略化したスクラバ１０２、半導体Ｘ線検出器１０４、バイアス調整器１０６、平面領域Ｘ線曝露シミュレータ１０８及びゲイン画像１１０を記載している。
実施形態の方法
前のセクションでは、実施形態の動作のシステムレベル概要を説明している。このセクションでは、一連のフローチャートを参照してそのような実施形態の特定の方法を説明する。フローチャートを参照して本方法を説明することによって、当業者は、適当なコンピュータ上で本方法を実施するような命令を含みかつコンピュータ可読媒体からの命令を実行するようなプログラム、ファームウェア又はハードウェアを開発することが可能になる。同様に、サーバ・コンピュータプログラム、ファームウェア又はハードウェアによって行われる本方法はまた、コンピュータ実行可能命令で構成される。方法２００〜７００は、図８のコンピュータ８０２のようなコンピュータ上で実行されるプログラムによって行われるか、又は該コンピュータの一部であるファームウェア又はハードウェアによって行われる。

図２は、実施形態による、調整可能なバイアスを有する半導体Ｘ線検出器のゲイン画像を生成する方法２００のフローチャートである。ゲイン画像は、半導体Ｘ線検出器からの少なくとも１つの画像を較正するのに適している。図１のゲイン画像１１０は、方法２００のゲイン画像収集の１つの実施例であり、図１の半導体Ｘ線検出器１０４は、図２の半導体Ｘ線検出器の１つの実施例である。方法２００は、検出器上にＸ線ビームを投射せずに半導体Ｘ線検出器を較正する方法を提供する。

方法２００は、半導体Ｘ線検出器をスクラビングするステップ２０２を含む。幾つかの実施形態では、スクラビングするステップは、完全充電値、すなわち光ダイオードが位置するデータラインと共通電位との間の電位差である光ダイオードバイアスのような特定の値に全てのピクセルを設定するステップを含む。

方法２００はまた、半導体Ｘ線検出器の調整バイアスを基準にして該半導体Ｘ線検出器の平面領域Ｘ線曝露をシミュレーションするステップ２０４を含む。このシミュレーションするステップ２０４は、半導体Ｘ線検出器のゲイン画像を生成する。

図３は、実施形態による、半導体Ｘ線検出器の平面領域Ｘ線曝露をシミュレーションする方法３００のフローチャートである。方法３００は、図２における半導体Ｘ線検出器の平面領域Ｘ線曝露をシミュレーションするステップ２０４の１つの実施形態である。

方法３００は、半導体Ｘ線検出器のバイアスを調整するステップ３０２を含む。幾つかの実施形態では、調整するステップは、半導体Ｘ線検出器の共通接点における共通電位を変更するステップを含む。１つのそのような実施形態は、米国特許第５，９２０，０７０号に記載されており、この特許では、半導体Ｘ線検出器は、共通接点における調整可能な電位による調整可能なバイアスを含む。幾つかの実施形態では、共通電位は、半導体Ｘ線検出器の必要な最大ダイナミックレンジに等しいか又はこの最大ダイナミックレンジを表す。幾つかの実施形態では、調整するステップ３０２は、データライン電位を変更するステップを含む。

その後、方法３００は、時間を遅延させるステップ３０４の後に半導体Ｘ線検出器を読取って３０６、該半導体Ｘ線検出器のゲイン画像を生成するステップを含む。ゲイン画像は、それから半導体Ｘ線検出器の不良ピクセルのマップを作成することができる情報をもたらす。不良ピクセルは、全く応答を示さない（Ｘ線照射に対して過度に鈍感な）又は非常に過度な応答を示す（Ｘ線照射に対して過度に敏感な）ピクセルである。この実施形態は、検出器上にＸ線ビームを投射せずに半導体Ｘ線検出器の不良ピクセルを識別する。

図４は、オフセット画像を生成する実施形態による、半導体Ｘ線検出器の平面領域Ｘ線曝露をシミュレーションする方法４００のフローチャートである。方法４００は、図２における半導体Ｘ線検出器の平面領域Ｘ線曝露をシミュレーションするステップ２０４の１つの実施形態である。

方法４００は、時間を遅延させるステップ３０４の後に半導体Ｘ線検出器を読取って３０６、該半導体Ｘ線検出器のオフセット画像を生成するステップを含む。

上記の方法３００及び方法４００を実施すると、方法３００によって生成されたゲイン画像及び方法４００によって生成されたオフセット画像の組合せにより情報が得られ、その情報から半導体Ｘ線検出器の不良ピクセルのマップを導き出すことができる。このマップにより、検出器上にＸ線ビームを投射せずに該半導体Ｘ線検出器の不良ピクセルが識別される。

図５は、実施形態による、半導体Ｘ線検出器の正規化画像を生成する方法５００のフローチャートである。方法５００は、検出器上にＸ線ビームを投射せずに該半導体Ｘ線検出器から正規化画像を得るという当技術分野における必要性を解決する。

方法５００は、検出器のスキャンラインを「オフ」状態に保持するステップ５０２を含む。「オフ」状態において、半導体Ｘ線検出器の電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）は導通しない。実際には、ＦＥＴは、開放スイッチとして動作する。「オン」状態において、ＦＥＴは、実際には閉鎖スイッチとして導通する。方法５００はまた、半導体Ｘ線検出器をスクラビングするステップ２０２と、半導体Ｘ線検出器の共通接点における共通電位を変更するステップ５０４とを含む。

方法５００はまた、遅延させるステップ３０４を含む。遅延させるステップ３０４の２つ方法を、以下の方法６００で説明する。遅延させることは、１つ以上の目的を有する。共通電位は、検出器の比較的高いインピーダンスのために、半導体Ｘ線検出器の全てのピクセルを瞬時には変更しないことになる。さらに、共通接点とデータラインの全てとの間のキャパシタンスのために、このデータライン−共通接点のキャパシタンスが完全に充電されるまで、読出しチャネルの全ては、スキャンラインが全く起動されなくても信号を「伝える」ことになる。キャパシタンスが完全に充電されると、ピクセルの各々によって伝えられた信号が、最後のスクラビング２０２以来各ピクセルが経験した（共通接点の電位の変更によって）バイアスの変更のみであるとの予測の下で、「読取り」を行うことができる。

遅延させるステップ３０４の間、方法５００はまた、半導体Ｘ線検出器の複数のデータラインを読取って５０６、該半導体Ｘ線検出器のキャパシタンスが充電された否かを示す情報を生成するステップを含む。遅延させるステップ３０４及び読取るステップ５０６は、並行して行われる。幾つかの実施形態では、読取るステップ５０６は行われない。

その後、方法５００はまた、半導体Ｘ線検出器から画像を取得するステップ５０８を含む。スクラビングするステプ２０２、共通電位を変更するステップ５０４及び遅延させるステプ３０４の後に検出器から画像を取得するステップ５０８により、半導体Ｘ線検出器のゲイン画像が生成される。画像を取得するステップ５０８は、パネルをスキャンするステップを含み、このパネルをスキャンするステップはさらに、スキャン電子機器を循環させながら同時にデータラインに取付けた読出し電子機器を循環させ、それによってその時のデータラインの信号を読取るステップを含む。

方法５００はまた、半導体Ｘ線検出器のゲイン画像から該半導体Ｘ線検出器のゲインマップを作成するステップ５１０を含む。

方法５００はまた、ゲインマップを基準にして半導体Ｘ線検出器からのＸ線画像を正規化又は較正するステップ５１２を含む。

遅延させるステップ３０４に連動して制御した方法で電位を変更して５０４半導体Ｘ線検出器の画像を取得するステップ５０８によって、「平面領域」Ｘ線曝露がシミュレーションされる。読出しフレーム間の電位を変更するステップ５０４は、半導体Ｘ線検出器の光ダイオードへの信号のように「見え」、この信号は、共通接点の電位の変更後に電位の同じ変更によって第１のフレームを充電するために必要となることになる。共通接点電位の変更により、「読取り」画像は、ゲインマップを形成するのに用いることができる「ゲイン」画像のように一層見えることになる。

図６は、実施形態による、遅延させる方法６００のフローチャートである。方法６００は、図５における遅延させるステップ３０４の２つの方法を説明している。方法６００は、半導体Ｘ線検出器の複数のスキャンラインの全てをオフ状態に設定するステップ６０２を含む。その後、遅延させるステップの２つの方法のいずれか１つが行われる。

遅延させるステップの第１の方法において、遅延させる方法６００は、所定時間遅延させるステプ６０４ａを含む。方法６００の幾つかの実施形態では、所定時間だけ遅延させるステップ６０４は、タイマを始動させるステップ６０６と時間値が所定の最大値に等しくなるか又は最大値よりも大きくなる６０８まで時間をポーリングするステップとを含む。

遅延させるステップの第２の方法は、適応型に遅延させるステップ６１０であり、この適応型に遅延させるステップ６１０は、半導体Ｘ線検出器の複数のデータラインの全てを充電するステップ６１２と、半導体Ｘ線検出器の複数のデータラインの全てがほぼ完全に充電される６１４まで遅延せるステップとを含む。遅延させるステップの第２の方法は、全てのデータラインが完全に充電されたことを示す受容レベルに信号が達するまで信号の連続測定を行う点で適応型であり、これは自己最適化型である。遅延させるステップの第２の方法６１０は、絶対的に必要である以上に長くは行われず、さらにゲイン画像の収集は、データラインキャパシタンス充電の信号で破壊されない。遅延させる動作６１０は、データラインの充電の変更に適応する。

方法６００における遅延させるステップ６０４又は６１０の２つの方法のいずれか１つを、システム、方法又は装置で実施することができる。

図７は、実施形態による、半導体Ｘ線検出器を較正する方法７００のフローチャートである。方法７００は、半導体Ｘ線検出器上にＸ線ビームを投射せずに該半導体Ｘ線検出器を較正する当技術分野における必要性を解決する。方法７００の幾つかの実施形態はまた、Ｘ線システムの操作の生産的使用を妨げずに半導体Ｘ線検出器を較正する手段を提供する。

方法７００は、半導体Ｘ線検出器のバイアスを調整するステップ３０２を含む。幾つかの実施形態では、調整するステップ３０２は、半導体Ｘ線検出器の共通接点における共通電位を変更するステップを含む。幾つかの実施形態では、調整するステップ３０２は、データライン電位を変更するステップを含む。

方法７００は、スキャンドライバを「オフ」状態に保持するステップ７０２を含む。方法７００はまた、半導体Ｘ線検出器の複数のデータラインを読取るステップ５０６の間遅延させるステップ３０４を含み、該方法はその後、半導体Ｘ線検出器のゲイン画像を取得する５０８。その後、半導体Ｘ線検出器は、半導体Ｘ線検出器の画像を基準にして較正される７０４。

幾つかの実施形態では、単一のＸ線を用いて、検出器全体を較正する。次にシステムは、ヒューリスティクスを呼び出して共通電位におけるいずれの変更が同じ大きさの信号を最も密接に表すか「学習し」、共通電位のこの変化を記憶し、半導体Ｘ線検出器を較正するステップ７０４におけるベース基準としてこの共通電位の変化を用いる。さらに、同じ半導体Ｘ線検出器は、異なる用途又はイメージングモードで用いることができるという点で、半導体Ｘ線検出器で共通接点電位の他の値を用いて異なる信号レベルにおける検出器ゲインを較正することができる。システムは共通接点電位を制御するので、これら他の値は、最初の「学習した」値から見積もることになり、ゲインマップの作用は、単純なスカラ乗法によって「学習した」ゲイン及びその関連するゲインマップから予測される。従って、方法７００は、半導体Ｘ線検出器を較正するためにＸ線曝露を殆ど必要としない。

方法２００〜７００は、Ｘ線を使用しないので、Ｘ線システムによっていつでも実行することができる。方法２００〜７００はまた、Ｘ線システムの診断医師又は技術者に気付かれずに（無断で）定期的に行うことができる。方法２００〜７００はまた、診断用イメージング要求が方法を必要とする場合には、方法全体を完了する前に診断用イメージングに併合させることができる。

幾つかの実施形態では、方法２００〜７００は、搬送波として具現化したコンピュータデータ信号として実施され、このコンピュータデータ信号は、図８のプロセッサ８０４又は図９の制御ユニット９１４のようなプロセッサによって実行されるとき、プロセッサがそれぞれの方法を行うようにする一連の命令を表す。他の実施形態では、方法２００〜７００は、図８のプロセッサ８０４又は図９の制御ユニット９１４のようなプロセッサにそれぞれの方法を行うように指示することができる実行可能な命令を有するコンピュータアクセス可能媒体として実施される。様々な実施形態では、媒体は、磁気媒体、電子媒体又は光媒体である。

幾つかの実施形態では、方法２００〜７００は、図８のプロセッサ８０４又は図９の制御ユニット９１４でのバックグラウンド処理として動作し、このバックグラウンド処理は、半導体Ｘ線検出器又はＸ線システムの動作を妨げず、またＸ線システムの人間オペレータに気付かれないで動作する。幾つかの実施形態では、バックグラウンド処理は、人間オペレータによるいかなる介入又は始動なしで開始されるように計画することができる。幾つかの実施形態では、バックグラウンド処理は、ソフトウェア・グラフィカル・ユーザインタフェースを通して人間オペレータによって開始される。これら実施形態は、Ｘ線システムの生産的使用を妨げずに半導体Ｘ線検出器を較正する当技術分野における必要性を満たす。

方法２００〜７００を実施する装置の構成要素は、検出器制御盤のコンピュータハードウェア回路、又はコンピュータ可読プログラム、或いは両方の組合せとして具現化することができる。

より具体的には、コンピュータ可読プログラムの実施形態では、プログラムは、Ｊａｖａ（商標）、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ（商標）又はＣ＋＋のようなオブジェクト指向言語を用いてオブジェクト指向として構成することができ、プログラムは、ＣＯＢＯＬ又はＣのような手続き形言語を用いて手続き指向として構成することができる。ソフトウェア構成要素は、当業者には周知の多数の手段のいずれかで通信し、これら多数の手段には、アプリケーション・プログラム・インタフェース（ＡＰＩ）、或いは遠隔手続き呼び出し（ＲＰＣ）、共通オブジェクト・リクエスト・ブローカ・アーキテクチャ（ＣＯＲＢＡ）、コンポーネント・オブジェクト・モデル（ＣＯＭ）、分散型コンポーネント・オブジェクト・モデル（ＤＣＯＭ）、分散型システム・オブジェクト・モデル（ＤＳＯＭ）及び遠隔メソッド呼び出し（ＲＭＩ）などのプロセス間通信法などがある。構成要素は、図８のコンピュータ８０２のような僅か１つのコンピュータで、又は少なくとも構成要素と同じ数のコンピュータで実行される。
ハードウェア及び動作環境
図８は、異なる実施形態を実施することができるハードウェア及び動作環境８００のブロック図である。図８の説明は、それに関連して幾つかの実施形態を実施することができるコンピュータハードウェアの概要及び適当なコンピュータ環境を示す。実施形態は、コンピュータ実行可能命令を実行するコンピュータに関して説明する。しかしながら、幾つかの実施形態は、コンピュータ実行可能命令を読出し専用メモリで実行するコンピュータハードウェアで完全に実行することができる。幾つかの実施形態はまた、タスクを行う遠隔装置が通信ネットワークを介してリンクされているクライアント／サーバコンピュータ環境で実施することができる。プログラムモジュールは、分散型コンピュータ環境におけるローカル及び遠隔記憶装置の両方内に設置することができる。

コンピュータ８０２は、Ｉｎｔｅｌ、Ｍｏｔｏｒｏｌａ、Ｃｙｒｉｘ及びその他から商業的に入手可能なプロセッサ８０４を含む。コンピュータ８０２はまた、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）８０６、読出し専用メモリ（ＲＯＭ）８０８及び１つ又はそれ以上の大容量記憶装置８１０と、様々なシステム構成要素を処理ユニット８０４に動作可能に結合するシステムバス８１２とを含む。メモリ８０６、８０８及び大容量記憶装置８１０は、コンピュータアクセス可能媒体のタイプである。大容量記憶装置８１０は、より具体的には不揮発性コンピュータアクセス可能媒体のタイプであり、１つ又はそれ以上のハードディスクドライブ、フレキシブルディスクドライブ、光ディスクドライブ及びテープカートリッジドライブを含むことができる。プロセッサ８０４は、コンピュータアクセス可能媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行する。

コンピュータ８０２は、通信装置８１６を介してインターネット８１４に通信接続することができる。インターネット８１４接続性は、当技術分野でよく知られている。１つの実施形態では、通信装置８１６は、当技術分野で「ダイヤルアップ接続」として公知であるものを介して通信ドライバをインターネットに接続するように応答するモデムである。別の実施形態では、通信装置８１６は、それ自体が当技術分野で「直接接続」（例えばＴ１ラインなど）として公知であるものを介してインターネットに接続されるローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）に接続されたＥｔｈｅｒｎｅｔ（商標）又は類似のハードウェアネットワークカードである。

ユーザは、キーボード８１８又はポインティング装置８２０のような入力装置を通して命令及び情報をコンピュータ８０２に入力する。キーボード８１８によって、当技術分野では公知のようにコンピュータ８０２への文字情報の入力が可能であるが、実施形態は、いかなる特定のタイプのキーボードにも限定されるものではない。ポインティング装置８２０によって、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｗｉｎｄｏｗｓ（商標）のバージョンのような基本ソフトのグラフィカル・ユーザインタフェース（ＧＵＩ）によって提供されるスクリーンポインタの制御が可能である。実施形態は、いかなる特定のポインティング装置８２０にも限定されるものではない。そのようなポインティング装置には、マウス、タッチパネル、トラックボール、遠隔制御及びポイントスティックが含まれる。他の入力装置（図示せず）には、マイク、ジョイスティック、ゲームパッド、衛星放送受信アンテナ、スキャナなどを含むことができる。

幾つかの実施形態では、コンピュータ８０２は、表示装置８２２に動作可能に結合される。表示装置８２２は、システムバス８１２に接続される。表示装置８２２によって、コンピュータのユーザによる観察のためにコンピュータ、ビデオ及び他の情報を含む情報の表示が可能である。実施形態は、いかなる特定の表示装置８２２にも限定されるものではない。そのような表示装置には、陰極線管（ＣＲＴ）ディスプレイ（モニタ）並びに液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のような平面ディスプレイが含まれる。モニタに加えて、コンピュータは一般的に、プリンタ（図示せず）のような他の周辺入力／出力装置を含む。スピーカ８２４及び８２６は、信号の音声出力をもたらす。スピーカ８２４及び８２６もまた、システムバス８１２に接続される。

コンピュータ８０２はまた、コンピュータアクセス可能媒体ＲＡＭ８０６、ＲＯＭ８０８及び大容量記憶装置８１０に記憶されかつプロセッサ８０４によって実行される基本ソフト（図示せず）を含む。基本ソフトの実施例には、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｗｉｎｄｏｗｓ（商標）、Ａｐｐｌｅ ＭａｃＯＳ（商標）、Ｌｉｎｕｘ（商標）、ＵＮＩＸ（商標）が含まれる。実施例は、いかなる特定の基本ソフトにも限定されないが、しかしながら、そのような基本ソフトの構成及び用途は、当技術分野ではよく知られている。

コンピュータ８０２の実施形態は、いかなるタイプのコンピュータ８０２にも限定されるものではない。様々な実施形態では、コンピュータ８０２は、ＰＣ互換コンピュータ、ＭａｃＯＳ（商標）互換コンピュータ、Ｌｉｎｕｘ（商標）互換コンピュータ又はＵＮＩＸ（商標）互換コンピュータを含む。そのようなコンピュータの構成及び動作は当技術分野ではよく知られている。

コンピュータ８０２は、少なくとも１つの基本ソフトを用いて動作して、ユーザ制御可能ポインタを含むグラフィカル・ユーザインタフェース（ＧＵＩ）を提供することができる。コンピュータ８０２は、少なくとも１つの基本ソフトの範囲内で実行される少なくとも１つのウェブブラウザ・アプリケーションプログラムを有し、コンピュータ８０２のユーザが、イントラネット、エクストラネット、又はユニバーサルリソースロケータ（ＵＲＬ）アドレスによってアドレス指定されるインターネット・ワールドワイドウェブページにアクセスすることを可能にする。ブラウザ・アプリケーションプログラムの実施例には、Ｎｅｔｓｃａｐｅ Ｎａｖｉｇａｔｏｒ（商標）及びＭｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｉｎｔｅｒｎｅｔ Ｅｘｐｌｏｒｅｒ（商標）が含まれる。

コンピュータ８０２は、遠隔コンピュータ８２８のような１つ又はそれ以上の遠隔コンピュータへの論理接続を用いてネットワーク環境で動作することができる。これら論理接続は、コンピュータ８０２に結合された通信装置又はコンピュータ８０２の一部によって達成される。実施形態は、特定のタイプの通信装置に限定されるものではない。遠隔コンピュータ８２８は、別のコンピュータ、サーバ、ルータ、ネットワークＰＣ、クライアント、ピア装置又は他の共通ネットワークノードとすることができる。図８に示す論理接続には、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）８３０及び広域ネットワーク（ＷＡＮ）８３２が含まれる。そのようなネットワーク環境は、事務所、企業規模コンピュータネットワーク、イントラネット、エクストラネット及びインターネットにおいて一般的である。

ＬＡＮネットワーク環境で用いるとき、コンピュータ８０２及び遠隔コンピュータ８２８は、通信装置８１６の１つのタイプであるネットワークインタフェース又はアダプタ８３４を通してローカルネットワーク８３０に接続される。遠隔コンピュータ８２８はまた、ネットワーク装置８３６を含む。従来型のＷＡＮネットワーク環境で用いるとき、コンピュータ８０２及び遠隔コンピュータ８２８は、モデム（図示せず）を通してＷＡＮ８３２と通信する。内蔵型又は外付けとすることができるモデムは、システムバス８１２に接続される。ネットワーク環境において、コンピュータ８０２に対して表現したプログラムモジュール又はその一部分は、遠隔コンピュータ８２８内に記憶することができる。

コンピュータ８０２はまた、電源装置８３８を含む。各電源装置はバッテリとすることができる。

図９は、実施形態による検出器制御盤９００のブロック図である。一般的に、検出器制御盤９００は、第１のカラムの多チップモジュール（図示せず）から１２ビット２進コード化データ９０２を受信する。検出器制御盤９００はまた、第２のカラムの多チップ・モジュール（図示せず）から１２ビット２進コード化データ９０４を受信する。２進コード化入力９０２及び９０４の各々は、それぞれレジスタ９０６及び９０８によって受信される。レジスタ９０６及び９０８からの出力は次に、それぞれデコード参照テーブル（「ＬＵＴ」）９１０及び９１２に送信される。デコードＬＵＴ９１０及び９１２は、１２ビット２進二次コード化データの１６ビット２進線形コード化データへの変換を行うランダム・アクセス・メモリである。

検出器制御盤９００の動作は、制御ユニット９１４によって制御される。制御ユニット９１４は、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（「ＦＰＧＡ」）として形成される。制御ユニット９１４は、デコードＬＵＴ９１０から１６ビット・ピクセルデータを、またデコードＬＵＴ９１２から１６ビット・ピクセルデータを受信し、次にこれらピクセルデータを３２ビット・ワードに組合せる。３２ビット・ワードは次に、画像通信インタフェース９１６に出力される。本発明の実施形態によると、画像通信インタフェース９１６は、光ファイバインタフェースである。各３２ビット・ワードは、検出器制御盤９００から別個に出力された２つの１６ビット・ピクセルの組合せである。各３２ビット・ワードに含まれる２つのピクセルは、単一の半導体Ｘ線パネルにおけるのと同様に横に並んだものとすることができるか、又は心臓／外科半導体Ｘ線パネルの第１のパネル部分及び第２のパネル部分からの出力のように２つの別個のパネルから受信することができる。放射線撮影半導体Ｘ線パネルもまた、２つのパネル部分を含み、従って心臓／外科半導体Ｘ線パネルのピクセルフォーマットに従う。心臓／外科半導体Ｘ線パネル及び放射線撮影半導体Ｘ線パネルに対応する分割パネル検出器システムは、従来型のコンピュータモニタに表示する前にデータ「並べ替え」を利用する。

画像通信インタフェース９１６は、制御ユニット９１４から受信した３２ビット・ワードをエンコーダ／デコーダユニット９１８内にクロックする。エンコーダ／デコーダユニット９１８は、各受信した３２ビット・ワードを４つの１０ビット・ワードに変換し、エラー検出、クロックエンコード及びＤＣバランスの手段を提供する。１０ビット・ワードは次に、送信機９２０によって受信される。送信機９２０は、受信した１０ビット・ワードを微分連続データに変換する。送信機９２０は、微分連続データ出力を光ファイバ信号に変換するために光ファイバ送受信機９２２に提供する。光ファイバ信号は次に、以下で詳細に説明する検出器フレーミングノードへの画像検出バス９２４に送信される。本発明の実施形態によると、画像検出器バス９２４は、光ファイバデータリンクである。同様に、光ファイバ送受信機９２２は、画像検出器バス９２４から光ファイバ信号を受信し、受信した光信号を受信機９２６による受信のための微分信号に変換する。受信機９２６は次に、エンコードクロック及びデータを含む微分信号を、法定値の受信機によってチェックすることができる１０ビット・ワードに変換する。１０ビット・ワードは次に、３２ビット・ワードへの変換のためにエンコーダ／デコーダユニット９１８によって受信され、３２ビット・ワードは、制御ユニット９１４に送信する前にレジスタ９２８内に記憶される。光ファイバ送受信機９２２からの出力はまた、光ファイバ信号検出ユニット９３０によって受信され、制御ユニット９１４と協働してタイミング及びプロトコルが維持される。制御ユニット９１４は、オシレータ９３２によってクロックされる。制御ユニット９１４は、制御ライン９３４によって基準及び調整盤１２２に制御信号を提供する。幾つかの実施形態では、制御ユニット９１４は、カリフォルニア州サンノゼ所在のＡｌｔｅｒａ Ｉｎｃ製のＦＰＧＡ、Ｆｌｅｘ（商標） １０ｋ５０である。
実施
図１０〜図１３を参照すると、図５に関して説明した方法に関連させて特定の実施を説明する。

図１０は、２段階式の実施形態による、半導体Ｘ線検出器の共通接点における共通電位を変更する時系列図１０００である。時系列図１０００は、図５の半導体Ｘ線検出器の共通接点における共通電位を段階的方法で変更するステップ５０４の１つの実施形態を示す。

図１０００において、時間線１００２は、低ダイナミックレンジ１００４から高ダイナミックレンジ１００６に変化する共通電位を示す。図１１の図と対照的に、図１０においては、共通電位は、図１１の多段階よりも大きな規模の１つの段階で低ダイナミックレンジ１００４から高ダイナミックレンジ１００６に変更される。共通接点電位における段階的変更は、検出器を較正するときはいつでもかつ全ての較正点（照射量）においてＸ線を使用せずに半導体Ｘ線検出器の較正を継続するのを助ける。

図１１は、多段階式の実施形態による、半導体Ｘ線検出器の共通接点における共通電位を変更する時系列図１１００である。時系列図１１００は、図５の半導体Ｘ線検出器の共通接点における共通電位を段階的方法で変更するステップ５０４の１つの実施形態を示す。

半導体Ｘ線検出器の光ダイオードが、多量のＸ線照射量によって実質的に放電されたとき、関連するスイッチ電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）は、ＦＥＴの両側における大きな電位、すなわち本質的にはデータライン（これは読出しチャネルによって制御される）と共通接点との間の電位差によりリークする傾向にある。このリークは、半導体Ｘ線検出器が読取られるときに実信号源をあいまいにする。ＦＥＴは不完全であり、読出しチャネルによって収集された信号は、読取られたピクセルだけに起因しない可能性がある。加えて、特定のデータラインで特定の時間にたまたまリークしているピクセルの全てが信号に関与する。大きな平面領域Ｘ線画像後に最初に読取られるピクセルは、該ピクセルに関連する最大エラーを有する傾向にあることになる。読取られた最初のピクセルは、最後のもの（ピクセルは殆ど又は全くない）よりも大きなリーク誤差の一因（他のピクセル全てからの）になることになる。ピクセルが読取られると、光ダイオードには電荷が回復し、スイッチＦＥＴの両側の電位差はほぼゼロまで低下し、その結果リーク電流は殆どなくなる。

この作用を緩和するために、幾つかの実施形態では、較正方法は、図１０に示すような１つの大きな段階としてではなく共通接点における電位の一連の小さな段階的変化として半導体Ｘ線検出器に適用される。ＦＥＴは、ほぼ同じ程度に大きい電位を受けず、従ってほぼ同じ程度に多くはリークしないことになる。

図１１００において、時間線１１０２は、共通電位の一連の中間段階的階調度１１０８、１１１０、１１１２を通して低ダイナミックレンジ１１０４から高ダイナミックレンジ１１０６まで変化する共通電位を示す。時間線１１１４は、検出器が読取り中である（検出器が「ハイ」状態である間）か又は検出器が読取り待機中である（遅延、「ロー」として示す）かのいずれかを示す。共通接点電位における段階的変更は、検出器を較正するときはいつでもかつ全ての較正点（照射量）においてＸ線を使用せずに半導体Ｘ線検出器の較正を継続するのを助ける。幾つかの実施形態における一連の小さい段階１１０８、１１１０及び１１１２は、リークに関してより良好な結果をもたらすが、図１０００の単一の段階と同じダイナミックレンジを較正するのにより長時間をかけて全体をカバーする。段階ごとに１つの読取り動作のみを示しているが、ラグの影響に抗するためにより多くの読取り動作が必要となる場合がある。

図１２は、実施形態による、半導体Ｘ線検出器の読取り動作の時系列図１２００である。時系列図１２００は、図５における読取るステップ５０６のタイミングの１つの実施形態を示す。

図１２００において、読出しチャネルは、時間線１２０２において一定周期であるが、スキャンドライバは、時間線１２０４においてフレーム間で「オフ」に保持される。時間線１２０６は、検出器が実際に読取られている（検出器が「ハイ」状態にある間）か又は読取り待機中である（遅延、「ロー」として示す）かのいずれかを示す。最後の期間１２０８の間、スキャンドライバは、「オフ」状態に保持される。

図１３は、 従来技術の半導体Ｘ線検出器の４ピクセル群１３００の従来技術平面図である。群１３００の４つのピクセル１３０２、１３０４、１３０６、１３０８の各々は、それぞれ電界効果トランジスタ１３１０、１３１２、１３１４及び１３１６と、それぞれ光ダイオード１３１８、１３２０、１３２２及び１３２４とを含む。ピクセルは、スキャンライン１３２６、１３２８及び１３３０などのスキャンラインによって垂直方向に分離され、データライン１３３２、１３３４及び１３３６などのデータラインによって水平方向に分離される。この群は、医用放射線撮影、医用心拍記録、血管造影、マンモグラフィ及び放射線検出器とＸ線透視（Ｒ＆Ｆ）検出器との両方で実施される。

図１４は、分割データラインを有する従来技術の半導体Ｘ線検出器１４００の一部分の従来技術概略図である。部分１４００は、医用放射線撮影、医用心拍記録、血管造影、マンモグラフィ及び放射線検出器とＸ線透視（Ｒ＆Ｆ）検出器との両方で実施される。

半導体Ｘ線検出器１４００は、データライン１４０２、１４０４、１４０６、１４０８、１４１０及び１４１２を含む。半導体Ｘ線検出器１４００はまた、スキャンライン１４１４、１４１６、１４１８、１４２０及び１４２２を含む。データラインは、分割線１４２４によって下半分及び上半分に分割される。半導体Ｘ線検出器１４００はまた、共通接点１４２６を含む。
結論
Ｘ線較正及び正規化システムを説明している。本明細書では、特定の実施形態を図示しかつ説明してきたが、同様の目的を達成するように適合させたあらゆる配置を図示した特定の実施形態に置き換えることができることは、当業者には明らかであろう。本出願は、あらゆる改良又は変形に及ぶことを意図している。例えば、手続き形用語で説明しているが、必要な関係をもたらすオブジェクト指向設計環境又は他のあらゆる設計環境で実施することができることは、当業者には明らかであろう。

具体的には、方法及び装置の名称が実施形態を限定することを意図していないことは、当業者には容易に分かるであろう。さらに、実施形態の技術的範囲から逸脱することなく、構成要素に付加的な方法及び装置を付け加えることができ、その構成要素間で機能を再構成することができ、また将来的な増強に対応する新たな構成要素及び実施形態で用いる物理的装置を導入することができる。実施形態は、将来の通信装置、異なるファイルシステム及び新たなデータタイプにも適応可能であることは、当業者には容易に分かるであろう。

Ｘ線システムの半導体Ｘ線検出器に関して本出願で用いた専門用語は、全てのＸ線システム及び半導体Ｘ線検出器環境を含み、また本明細書に記載したような同様の機能を表す専門語の代わりになることを意味する。また、図面の符号に対応する特許請求の範囲中の符号は、単に本願発明の理解をより容易にするために用いられているものであり、本願発明の範囲を狭める意図で用いられたものではない。そして、本願の特許請求の範囲に記載した事項は、明細書に組み込まれ、明細書の記載事項の一部となる。

調整可能なバイアスを有する半導体Ｘ線検出器のゲイン画像を生成するシステムのシステムレベル概要を示すブロック図。 実施形態による、調整可能なバイアスを有する半導体Ｘ線検出器のゲイン画像を生成する方法のフローチャート。 ゲイン画像を生成する実施形態による、半導体Ｘ線検出器の平面領域Ｘ線曝露をシミュレーションする方法のフローチャート。 オフセット画像を生成する実施形態による、半導体Ｘ線検出器の平面領域Ｘ線曝露をシミュレーションする方法のフローチャート。 実施形態による、半導体Ｘ線検出器の正規化画像を生成する方法のフローチャート。 実施形態による、遅延させ方法のフローチャート。 実施形態による、半導体Ｘ線検出器を較正する方法のフローチャート。 異なる実施形態を実施することができるハードウェア及び動作環境のブロック図。 実施形態による検出器制御盤のブロック図。 ２段階式の実施形態による、半導体Ｘ線検出器の共通接点における共通電位を変更する時系列図。 多段階式の実施形態による、半導体Ｘ線検出器の共通接点における共通電位を変更する時系列図。 実施形態による、半導体Ｘ線検出器の読取り動作の時系列図。 従来技術の半導体Ｘ線検出器の４ピクセル群の従来技術平面図。 分割データラインを有する従来技術の半導体Ｘ線検出器の一部分の従来技術概略図。

符号の説明

１００ システム
１０２ スクラバ
１０４ 半導体Ｘ線検出器
１０６ バイアス調整器
１０８ 平面領域Ｘ線曝露シミュレータ
１１０ ゲイン画像

Claims (10)

1. 半導体Ｘ線検出器（１０４）からの少なくとも１つの画像を較正するのに適した、該半導体Ｘ線検出器（１０４）のゲイン画像（１１０）を生成する方法（２００）であって、
   前記半導体Ｘ線検出器（１０４）をスクラビングするステップ（２０２）と、
   前記半導体Ｘ線検出器（１０４）の調整バイアスを基準にして該半導体Ｘ線検出器（１０４）の平面領域Ｘ線曝露をシミュレーションして（２０４）、該半導体Ｘ線検出器（１０４）のゲイン画像（１１０）を生成するステップと、
   を含む方法。
2. 前記シミュレーションするステップ（２０４）が、
   前記半導体Ｘ線検出器（１０４）のバイアスを調整するステップ（３０２）と、
   遅延期間後に前記半導体Ｘ線検出器（１０４）を読取って（３０６）、該半導体Ｘ線検出器（１０４）のゲイン画像（１１０）を生成するステップと、
   をさらに含む、請求項１記載の方法。
3. 前記バイアスを調整するステップ（３０２）が、
   前記半導体Ｘ線検出器（１０４）の共通接点における共通電位を変更するステップ（５０４）、
   をさらに含む、請求項２記載の方法。
4. 前記共通電位を変更するステップが、
   低ダイナミックレンジから高ダイナミックレンジまでの複数の階調度で前記共通電位を変更するステップ、
   をさらに含む、請求項３記載の方法。
5. 前記半導体Ｘ線検出器（１０４）が、光ダイオード（１３１８、１３２０、１３２２、１３２４）のアレイをさらに含み、前記スクラビングするステップ（２０４）が、
   前記検出器（１０４）の各光ダイオードを既知電圧に充電させるステップ（６１２）、
   をさらに含む、請求項１記載の方法。
6. 該方法が、
   前記ゲイン画像（１１０）から前記半導体Ｘ線検出器（１０４）を較正するステップ（７００）、
   をさらに含む、請求項１記載の方法。
7. 該方法が、
   前記半導体Ｘ線検出器（１０４）のゲイン画像（１１０）から該半導体Ｘ線検出器（１０４）のゲインマップを作成するステップ（５１０）と、
   前記ゲインマップを基準にして前記半導体Ｘ線検出器（１０４）からのＸ線画像を正規化するステップ（５１２）と、
   をさらに含む、請求項１記載の方法。
8. 該方法（２００）が、バックグラウンド処理として行われる、請求項１記載の方法（２００）。
9. 半導体Ｘ線検出器（１０４）の画像を正規化する方法（５００）であって、
   前記半導体Ｘ線検出器（１０４）をスクラビングするステップ（２０２）と、
   前記半導体Ｘ線検出器（１０４）の共通接点における共通電位を変更するステップ（５０４）と、
   遅延させるステップ（３０４）と、
   前記半導体Ｘ線検出器（１０４）の第１の読取り（５０８）をして、該半導体Ｘ線検出器（１０４）のゲイン画像（１１０）を生成するステップと、
   前記第１の読取りの後に前記半導体Ｘ線検出器（１０４）の第２の読取りをして、該半導体Ｘ線検出器（１０４）のオフセット画像を生成するステップと、
   前記半導体Ｘ線検出器（１０４）のゲイン画像（１１０）及びオフセト画像から該半導体Ｘ線検出器（１０４）のゲインマップを作成するステップ（５１０）と、
   前記ゲインマップを基準にして前記半導体Ｘ線検出器（１０４）からのＸ線画像を正規化するステップ（５１２）と、
   を含む方法。
10. 前記ゲイン画像（１１０）及びオフセット画像から前記半導体Ｘ線検出器（１０４）の不良ピクセルを識別するステップ、
    をさらに含む、請求項９記載の方法。

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