JP2006263810A - レーザ加工方法、並びにレーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 簡単なテスト加工を行うことで、正確なレーザ加工を行うことが可能なレーザ加工方法、並びにレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 テスト用の加工対象物に対し加工領域の少なくとも４隅にレーザ光を集光させてテスト加工を行って、実際に加工がされた４隅の座標を計測する。その後、加工目標とされた４隅の座標値と、計測された４隅の座標値とに基づいて回帰分析を行って、台形歪に起因する両座標値のズレ量に関する台形歪補正係数を決定する。その後、所定の加工データに基づいて加工対象物を本加工する時に、加工データを前記台形歪係数に基づいて補正処理する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、レーザ加工方法、並びにレーザ加工装置に関する。

従来より、レーザ光源からのレーザ光を光走査手段により走査した後、同レーザ光を収束レンズを通じて加工対象物上の加工領域に集光させて加工を行うレーザ加工をレーザ加工装置が広く知られている。この種のレーザ加工装置において加工精度を低下させる原因には、光学系の部品精度、並びに配置に起因するものがあり、様々な対策が講じられてきた（例えば、特許文献１）。
このものでは、加工に先立ってテスト加工を行って、実際に加工がされた位置と真の位置との誤差量を算出して、これに基づいて補正処理を行っている（いわゆるピンクッション歪と、リニアリティ歪に対するもの）。
特開平１０−３０１０５２号公報

しかしながら、加工精度の低下を招く原因には、従来より問題視されてきた光学系の部品精度並びに配置に起因するものの他に、加工装置のヘッド部と加工台の作業面との相対的な位置関係に基づく誤差要因がある。すなわち、本来であれば、ヘッドＨの基準線Ｈ１に対して作業台の作業面は垂直になっていなければならないが、図１０のように、加工装置のヘッド部Ｈに対して加工台Ｚの上面Ｚ１が傾いていると、光学系の部品精度並びに部品の配置が補償されている状況下であっても、実際に加工を行うと、傾きの分だけ加工点がずれてしまう（図１０における左側の加工点Ｄ）。この場合に、加工台の上面の傾きを直してやればよいが、これには加工台を取り外すことが必要となり、大掛かりな修正作業を必要とする、という問題があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、簡単なテスト加工を行うことで、正確なレーザ加工を行うことが可能なレーザ加工方法、並びにレーザ加工装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、レーザ光源からのレーザ光を光走査手段により走査した後、同レーザ光を収束レンズを通じて加工対象物上の加工領域に集光させて加工を行うレーザ加工方法において、テスト用加工対象物に対し加工領域の少なくとも４隅にレーザ光を集光させてテスト加工を行って、実際に加工がされた４隅の座標を計測し、その後、加工目標とされた４隅の座標値と、計測された４隅の座標値とに基づいて回帰分析を行って、台形歪或いは菱形歪に起因する両座標値のズレ量に関する台形歪補正係数を決定し、所定の加工データに基づいて加工対象物を本加工する時に、前記加工データを前記台形歪係数に基づいて補正処理して前記光走査手段を走査制御するところに特徴を有する。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記テスト加工の際に、前記４隅に加えて加工領域上の直交する２つの座標軸の各軸端部の加工を行って、実際に加工がされた各軸端部の座標値を計測し、その後、加工目標とされた各軸端部の座標値と、計測される各軸端部の座標値とに基づいて回帰分析を行って、ピンクッション歪に起因する両座標値のズレ量に関するピンクッション歪補正係数を決定し、所定の加工データに基づいて加工対象物を本加工する時に、前記加工データを少なくとも前記台形歪補正係数、並びにピンクッション歪補正係数に基づいて補正して前記光走査手段を走査制御するところに特徴を有する。

請求項３の発明は、請求項１ないし請求項２に記載のものにおいて、少なくとも前記台形歪補正係数による補正処理を行った状態で、改めて、テスト用加工対象物に所定ピッチで直交する２方向に、テスト用の直線加工を行って、実際に加工がされた各直線が交差する点の座標を計測し、その後、加工目標とされた各直線が交差する点の座標値と、計測された各直線が交差する点の座標値とに基づいて回帰分析を行って、リニアリティ歪に起因する両直線のズレ量に関するリニアリティ歪補正係数を決定し、所定の加工データに基づいて加工対象物を本加工する時に、前記加工データを少なくとも前記台形歪補正係数、並びにリニアリティ歪補正係数に基づいて補正して前記光走査手段を走査制御するところに特徴を有する。

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、少なくとも前記台形歪補正係数による補正処理を行った状態で、改めて、テスト用加工対象物に、加工領域の座標系の中心点と、それ以外の１点に対しテスト加工を行って、実際に加工がされた部位の座標値を計測し、これに基づいて加工領域倍率変動補正係数を決定し、所定の加工データに基づいて加工対象物を本加工する時に、前記加工データを少なくとも前記台形歪補正係数、並びに前記加工領域倍率変動補正係数に基づいて補正して前記光走査手段を走査制御するところに特徴を有する。

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のものにおいて、前記加工対象物は樹脂シート（ラベル、銘板、絶縁シート（携帯電話用のもの））であるところに特徴を有する。

請求項６の発明は、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源からのレーザ光を走査する光走査手段と、所定の加工データに基づいて前記走査手段の走査制御を行う走査制御手段と、前記光走査手段からのレーザ光を加工対象物上の加工領域に集光させる収束レンズと、前記加工領域の少なくとも４隅の座標データが記憶された記憶手段とを備え、テスト用の加工対象物に対してテスト加工を行った後に、所定の加工データに基づいて加工対象物を本加工するレーザ加工装置であって、前記走査制御手段は、前記テスト加工の際に、テスト用の加工対象物の加工領域の少なくとも４隅に対してレーザ光を集光させるように前記光走査手段の制御を行うととともに、前記テスト加工の際に加工目標とされた４隅の座標値と、テスト加工により実際に加工された４隅の座標値とに基づいて回帰分析を行って、台形歪或いは菱型歪に起因する両座標値のズレ量に関する台形歪補正係数を決定する台形歪補正係数決定手段と、前記本加工時に、前記台形歪補正係数に基づいて前記走査制御手段による制御に補正を行う補正制御手段と備えたところに特徴を有する。

請求項７の発明は、請求項６に記載のものにおいて、移動中の加工対象物をレーザ加工する移動加工モードと、静止中の加工対象物をレーザ加工する静止加工モードが設けられたものにおいて、前記静止加工モードの際には前記補正制御手段による補正処理を行う制御パターンを実行し、前記移動加工モードの際には、前記補正制御手段による補正処理を行わない制御パターンを実行させる切り替え制御手段が設けられているところに特徴を有する。

請求項８の発明は、請求項６に記載のものにおいて、入力手段と表示手段とモード切換制御手段を備え、前記入力手段による入力操作を行うことで前記テスト加工を選択可能に構成され、前記表示手段は、少なくとも、前記テスト加工後に前記テスト加工により実際に加工された４隅の座標に基づく情報を入力させる表示機能を有し、モード切替換制御手段は、前記加工目標とされた４隅の座標に基づく情報と、前記実際に加工された４隅の座標に基づく情報とに基づいて、加工対象物の加工面と収束レンズの光軸との相対的な角度誤差の大きさに応じた誤差量を決定する誤差量決定手段と、前記誤差量決定手段により決定された誤差量と、予め設定された基準値とを比較する比較手段とを備え、前記誤差量が前記基準値以上である場合には、再びテスト加工を実行させる強制テスト加工モードを実行させ、前記誤差量が前記基準値以下である場合には、前記本加工に移行可能な通常加工モードを実行させるべくモードの切り替えを行なうところに特徴を有する。
尚、ここでいう、「４隅の座標に基づく情報」とは、４隅の座標値そのものの他、隅同士を結んだ直線（片）の長さ、隅同士を結んだ直線の角度などが含まれる。

請求項９の発明は、前記表示手段は、前記誤差量決定手段により決定される誤差量と前記基準値と、を表示する表示機能を有するところに特徴を有する。

＜手段１＞
請求項１のものにおいて、前記補正処理は前記走査手段の走査量を補正する走査量補正である。
＜手段２＞
請求項１のものにおいて、前記補正処理は前記加工データを補正するデータ補正である。

＜請求項１、請求項５、請求項６の発明＞
このような加工方法であれば、台形歪（加工装置のヘッド部と加工台の加工面とが位置合わせされた正規状態でない場合に生ずる歪）を起因する加工誤差を小さく出来、加工精度が高まる。

＜請求項２の発明＞
このような加工方法であれば、ピンクッション歪に起因する加工誤差を小さく出来、加工精度が高まる。

＜請求項３の発明＞
このような加工方法であれば、リニアリティ歪に起因する加工誤差を小さく出来、加工精度が高まる。

＜請求項４の発明＞
このような加工方法であれば、加工領域倍率変動に起因する加工誤差を小さく出来、加工精度が高まる。

＜請求項７の発明＞
このような構成であれば、用途に応じて、加工速度、加工精度を選択できるから、商品性が高まる。

＜請求項８の発明＞
本加工の際に、台形歪について台形歪補正係数に基づく補正を行なう場合、まず、テスト加工を予め行なった後、加工点の情報について入力操作を行う必要があるが、請求項８の発明によれば、表示手段が、テスト加工後に、テスト加工により実際に加工された４隅の座標に基づく情報を入力させる表示機能を有しているので、テスト加工から本加工に至る過程の操作手順が分かりやすく、装置に不慣れなものや初心者に対しても、取り扱いやすいものとなる。

また、装置の加工精度に関しては、台形歪補正係数により加工データを補正することで台形歪に起因する加工誤差を抑えることが可能であるが、それには限界がある。すなわち、加工対象物の加工面と収束レンズの光軸とは理想的には直交することが望ましいが、直交状態からの角度誤差が大きいと、上記補正だけでは、加工誤差を十分に抑えることが出来ないので、予め、角度誤差がある程度小さくなるように、加工装置と加工対象物（加工台）の位置関係について見直し作業を行なうことが望ましい。この点に関し、請求項８の発明によれば、モード切換制御手段を備え、テスト加工より得られる誤差量と予め設定された基準値とを比較して、誤差量が基準値以上である場合には、強制テスト加工モードを実行させて、再びテスト加工をさせるように構成されている。すなわち、本加工をさせないようにモードの切換制御が行なわれる。
このように、誤差量（すなわち、角度誤差）が大きいときに本加工させないようにしておけば、一連の加工を完了させるには、まず、加工装置と加工対象物（加工台）の位置関係について見直し作業を行って、加工対象物の加工面と収束レンズの光軸との角度誤差を小さく調整することが必要となる。すなわち、本加工が行なわれるときには、常に、角度誤差が小さい状態となっているので、加工精度の低下を防止できる。

＜請求項９の発明＞
請求項９の発明によれば、表示手段は、誤差量と基準値とを表示する表示機能を備えている。このような構成であれば、作業者は表示を参照することで、基準に対し誤差量が、どの程度外れているのかを把握できる。従って、これを参考にして加工装置と加工対象物（加工台）の位置関係について見直し作業を行なえば、何ら、基準のない状態で見直し作業を行なう場合に比べて、作業を効率的に行なうことが可能となる。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図４によって説明する。
１．レーザ加工装置の全体構成
図１に示す符号Ｚは加工対象物（本実施形態では、携帯電話に使用される絶縁シート）がセットされる加工台であり、符号Ｍはレーザ加工装置である。
レーザ加工装置Ｍはレーザ光源１０を備え、同レーザ光源１０から出射されたレーザ光はガルバノスキャナ（本発明の光走査手段に相当）２０によって向きが変更されて加工対象物Ｗ上に照射される。ガルバノスキャナ２０は、一対のガルバノミラー２０Ｖ，２０Ｗと収束レンズ２０Ｚを備えており、一方のガルバノミラー２０Ｗは、駆動手段２０Ｙによって縦方向に反射角度を変移させることができ、他方のガルバノミラー２０Ｖは、駆動手段２０Ｘによって横方向に反射角度を変移させることができる。

これら両ガルバノミラー２０Ｖ，２０Ｗによりレーザ光は直交する２方向において向きを調整可能とされ、その結果、レーザ光を加工対象物Ｗ上の加工領域内のいずれの位置にも走査することが可能となる。なお、収束レンズ２０Ｚは例えばｆθレンズから構成されており、ガルバノミラー２０Ｖ，２０Ｗで反射されたレーザ光を収束して加工対象物Ｗ上に焦点を結ばせる機能を有する。

２．レーザ加工装置の電気的構成
図２に示すようにコントローラ３０は、文字図形等の加工データが記憶されているメモリ（本発明の記憶手段に相当する）３２と、ＣＰＵ３４とからなり、ＣＰＵ３４に対して入力装置３１が接続されている。尚、ＣＰＵが本発明の走査制御手段、補正制御手段、台形歪補正係数決定手段に相当する。
そして、入力装置３１で、所定の加工パターンが設定されると、ＣＰＵ３４はメモリ３２から対応する加工データ（ベクトルデータ）を読み出す。そして、読み出された加工データの線要素について、始点及び終点を含む複数点の座標データを算出するとともに、これを加工対象物Ｗ上の座標に割り付ける（座標データの生成）。そして、この割り付けに続いて、座標データに対して後述する補正処理を行う。

その後、ＣＰＵ３４は、補正された座標データを一時的にメモリ３２に格納し、所定のタイミングで信号線Ｓ１を通じて出力させる。ＣＰＵ３４から出力された座標データはＤ／Ａ変換回路３６によってディジタル信号からアナログ信号に変換され、その後、ガルバノ駆動手段２０Ｘ、２０Ｙを構成する各駆動回路（図示せず）に入力される。これにより、ガルバミラー２０Ｗ、２０Ｖの振り角が調整・制御されることでレーザ光が走査されて、加工対象物Ｗ上に所望の加工を行うことが可能となる。

さて、本レーザ加工装置Ｍは加工対象物Ｗを加工するに先立って、試験品にテスト加工を行って、加工目標点と実際に加工されて点のズレ量を計測しておき、その後、加工対象物Ｗを実際に加工（以下、本加工とする）するときには、先に求めたズレ量に基づいて補正処理を行うことで、加工精度を高めるようにしている。尚、補正処理の具体的な内容については、次に詳しく述べる。

３.台形歪と補正処理
ここでの、補正処理は台形歪を対象としているため、まず台形歪について簡単に説明する。
台形歪は、図３に示すように、例えば４角形の４隅を加工目標点とした場合に、現実に加工を行ってみると、同図の（ｂ）に示すように実際の加工点は加工目標点とはずれてしまい、加工点同士をを結ぶと台形状に歪が出てしまうというものであり、これは、加工装置Ｍと加工台Ｚの相対的な位置関係（例えば、設置誤差や、作業面が傾斜している等、図１０参照）に起因するものである。

次に、テスト加工による補正用データの取得と具体的な補正処理について説明する。
テスト加工は、加工対象と同じ形のワークを使用して行う。具体的には入力装置３１によって加工領域の４隅の点の座標値を入力する。この実施形態において、ワークの加工領域は、図４に示すハッチングに示す領域（１辺の長さが１１０ｍｍの４角形領域）であり、その中心を（０、０）とし、水平方向をＸ軸、これと直交する方向をＹ軸としているから、４隅の各点の座標値はＰ１（−５５、５５）、Ｐ２（５５、５５）、Ｐ３（−５５、−５５）、Ｐ４（５５、−５５）となる。

４隅の点が入力されると、入力された座標値がメモリ３２に記憶されるとともに、ＣＰＵ３４がレーザ光源１０に制御信号を出力することで、レーザ光が照射される。そして、レーザ光はガルバノスキャナ２０によって向きが変更されて、ワーク上に走査されて加工目標とされた４隅の点の加工がなされる。

テスト加工が完了したら、４つの加工点をそれぞれ計測して加工点の座標を算出する。ここでは、加工点の座標は点Ｐ１に対する加工点がＰ１’（−４５、４０）、Ｐ２に対する加工点Ｐ２’（６０、６０）、Ｐ３に対する加工点Ｐ３’（−４５、−４５）、Ｐ４に対する加工点Ｐ４’（６０、−６０）であったものとする（すなわち、図３に示す（ｂ）の各ポイント）。

加工点の座標の計測が完了したら、各点Ｐ１’、Ｐ２’、Ｐ３’、Ｐ４’の座標を入力装置３１によってコントローラ３０に入力する。加工点の座標が入力されると、ＣＰＵ３４は次の演算式をメモリ３２から読み出して、回帰分析（回帰係数の算出）を行う。

Ｘ＝ａ＋ｂ・ｘ＋Ｃ・（ｘ・ｙ） （１）式
Ｙ＝ｄ＋ｅ・ｙ＋ｆ・（ｙ・ｘ） （２）式
尚、ｘ、ｙは加工点の座標（ここではＰ’）であり、Ｘ、Ｙは目標点の座標（ここではＰ）である。また、（１）、（２）式中の「・」は「×」の意味である。ａ〜ｆは回帰係数（本発明の台形歪補正係数に相当）である。

そして、演算式の読み出しに続いて、読み出された演算式に各座標をそれぞれ代入する。これにより、以下の８つの等式が得られる。
−５５＝ａ−４５ｂ−１８００ｃ （３）式
５５＝ｄ＋４０ｅ−１８００ｆ （４）式
５５＝ａ＋６０ｂ＋３６００ｃ （５）式
５５＝ｄ＋６０ｅ＋３６００ｆ （６）式
−５５＝ａ−４５ｂ＋２０２５ｃ （７）式
−５５＝ｄ−４５ｅ＋２０２５ｆ （８）式
５５＝ａ＋６０ｂ−３６００ｃ （９）式
−５５＝ｄ−６０ｅ−３６００ｆ （１０）式

次に、上記（３）式から（１０）式に基づいて、回帰係数の算出を行う。詳細な計算方法については、割愛するが、演算結果は以下の様である。
すなわち、ａ＝−７．８５７であり、ｂ＝１．０４８であり、ｃ＝０であり、ｄ＝４．６０であり、ｅ＝１．０８０、ｆ＝−０．０４である。
ＣＰＵ３４は回帰係数の算出すると、同回帰係数をメモリ３２に記憶するとともに、各回帰係数を上記（１）、（２）式に代入することで、以下の（１１）式、（１２）式がえられる。

Ｘ＝−７．８５７＋１．０４８ｘ （１１）式
Ｙ＝４．６０＋１．０８ｙ−０．０４（ｙ・ｘ） （１２）式

ここで、上記（１１）式、（１２）式の意味するところは、本加工時の任意の座標点について、加工点の位置ずれを加味して、目標点の座標値（座標データ）を補正するものである。たとえば、本加工時の目標点が（ｘａ、ｘｂ）であったすると、そのままの座標で加工を行うと加工点がずれてしまうが、上記（１１）式、（１２）式に基づいて目標点の補正、すなわち補正目標点を算出し、これに基づいて加工を行えば、台形歪による位置ずれの影響を小さくすることが可能となる。
Ｘａ＝−７．８７５＋１．０４８ｘａ （１３）式
Ｙａ＝４．６０＋１．０８ｙａ−０．０４（ｙａ・ｘａ） （１４）式
Ｘａは補正目標点のＸ座標であり、Ｙａは補正目標点のＹ座標である。

そして、ＣＰＵ３４は、メモリ３２から読み出された加工データをワーク上の座標系に割り付けると、その後、線要素の始点及び終点の座標データについて、先に説明した要領で補正処理を行う。

あとは、補正処理がなされた座標データに基づいて、通常の加工と同様に、レーザ光を加工対象物Ｗ上に走査させることで、加工対象物Ｗを正確に加工できる。このように、簡単なテスト加工を行うだけで、加工精度が高く出来るから、精密加工には好適である。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図５によって説明する。
実施形態１では、回帰分析をおこなった後の補正処理を座標データに対して行うものであったが、実施形態２のものは座標データに対する補正処理を行わず、ガルバノミラー２０Ｗ、２０Ｖを駆動制御する駆動系に対して行うものである。具体的には、図５に示すように、ガルバノスキャナ２０とＤ／Ａ変換回路３６との間に補正回路３７を設けている。

補正回路３７は、例えば、可変抵抗器により構成され、入力された信号のレベルをＣＰＵ３４からの制御信号Ｓ３に基づいて大小調整する。そのため、加工データたる座標データはＤ／Ａ変換回路３６によってディジタル信号からアナログ信号に変換され、その後、補正回路３７に入力されるが、補正回路３７で信号のレベルが調整される。

これにより、アナログ信号は、信号レベルが調整された状態でガルバノスキャナ２０（より、詳しくはガルバノ駆動手段２０Ｘ、２０Ｙを構成する各駆動回路）に入力される。以上のことから、ガルバノミラー２０Ｗ、２０Ｖの振り角が、歪を考慮した振り角となるから、実施形態１の場合と同様の効果が得られる。また、実施形態１のものでは、演算処理の際に回帰分析に加えて線分端点の座標データについて補正を行う必要があるから処理が複雑になるが、実施形態２のものであれば、座標データに対する補正を行う必要がないから、その分、ＣＰＵ３４での処理負担が軽減できる、という利点がある。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図６によって説明する。
実施形態１では、台形歪に対する補正処理のみ行ったが、実施形態３では台形歪に加えてピンクッション歪を加味した上で補正処理を行うものである。

ピンクッション歪は、図６の（ａ）に示すように、例えば加工目標が長方形である場合に、現実に加工を行ってみると、線分の始点と終点付近では外側に膨らみ、これとは反対に中央付近では内側に凹んで、全体が糸樽状になってしまうというものであり、これは、主としてガルバノミラー、或いはｆθレンズ等の光学部品の配置の誤差に起因するものである。

具体的は補正処理について説明すると、まず、テスト加工の際に、先に説明した、加工領域の４隅の点Ｐ１〜Ｐ４に加えて、加工領域の各輪郭線Ｌ１〜Ｌ４の各中心点（本発明の直交する２つの座標軸の各軸端部に相当する点）Ｐ５〜Ｐ８を加工目標とし、実際に、各点Ｐ１〜Ｐ８の加工を行う（図６の（ｂ）参照）。そして、計測を行って、各加工点の座標を取得する。

加工点の座標が取得されたら、目標点の座標値と加工点の座標値をそれぞれ次の演算式に代入する。
Ｘ＝ａ＋ｂ・ｘ＋ｃ・（ｙ・ｙ・ｙ）＋ｄ・（ｘ・ｙ・ｙ）＋ｅ・（ｘ・ｙ） （１５）式
Ｙ＝ｆ＋ｇ・ｙ＋ｈ・（ｘ・ｘ・ｘ）＋ｊ・（ｘ・ｘ・ｙ）＋ｋ・（ｘ・ｙ） （１６）式
尚、ｘ、ｙは加工点の座標であり、Ｘ、Ｙは目標点の座標である。また、（１５）式、（１６）式中の「・」は「×」の意味である。ａ〜ｋは回帰係数である。

これにより、１６の等式が得られるから、回帰係数ａ〜ｋを算出することが出来る。そして、回帰係数が算出されたら、実施形態１の要領で座標データに補正処理を行うか、実施形態２の要領でガルバノミラーを駆動制御する駆動系に対し対して補正処理を行ってやれば、台形歪に加えてピンクッション歪を考慮した補正処理となり、より一層加工精度が向上する。
尚、回帰係数ａ〜ｋが本発明の台形歪補正係数並びに、ピンクッション歪補正係数に相当するものである。

＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図７によって説明する。
実施形態３では、台形歪、ピンクッション歪に対する補正処理のみ行ったが、実施形態４では台形歪、ピンクッション歪に加えて、リニアリティ歪を加味した上で補正処理を行うものである。

リニアリティ歪は、図７の（ａ）に示すように、ｆθレンズの中心部分では、加工点が加工目標点にほぼ合致するが、中心から離れた部分では加工点が外側にずれてしまうというものであり、これは、主としてｆθレンズの特性に起因するものである。

具体的は補正処理について説明すると、まず、実施形態３におけるテスト加工を行って、回帰係数ａ〜ｋを算出し、予め、補正処理（台形歪、ピンクッション歪に対する補正処理）を完了させておく。その状態から、今度は、図７の（ｂ）に示すよう、テスト用のワークに対して格子状に複数本のラインを等間隔で加工する。その後、計測を行って、各直線が交差する点の座標を取得する（ここでは、Ｐ１〜Ｐ２５の座標を取得）。

加工点の座標が取得されたら、目標点の座標値と加工点の座標値を各点ごとに、次の演算式に代入する。
Ｘｒ＝ｍ＋ｎ・ｘ＋ｐ・（ｘ・ｘ）＋ｑ・（ｘ・ｘ・ｘ） （１７）式
Ｙｒ＝ｒ＋ｓ・ｙ＋ｔ・（ｙ・ｙ）＋ｕ・（ｙ・ｙ・ｙ） （１８）式
尚、ここでのｘ、ｙは加工点の座標であり、Ｘｒ、Ｙｒは台形歪、ピンクッション歪に対する補正処理がなされた目標点の座標である。また、（１７）、（１８）式中の「・」は「×」の意味である。ｍ〜ｕは回帰係数（本発明のリニアリティ歪補正係数に相当）である。

これにより、５０の等式が得られるから、回帰係数ｍ〜ｕを算出することが出来る。そして、回帰係数が算出されたら、加工目標の座標データ（台形歪係数、ピンククッション歪係数に基づく補正後の座標データ）に補正処理を行うか、実施形態２の要領でガルバノミラーを駆動制御する駆動系に対し対して補正処理を行ってやれば、台形歪、ピンクッション歪に加えて、リニアリティ歪を考慮した補正処理となり、より一層加工精度が向上する。尚、回帰係数ｍ〜ｕが本発明のリニアリティ歪補正係数に相当するものである。

＜実施形態５＞
次に、本発明の実施形態５を図８よって説明する。
実施形態では、移動中の加工対象物をレーザ加工する移動加工モードと、静止中の加工対象物をレーザ加工する静止加工モードとが設けられており、加工に先立っていずれかのモードを入力装置３１によって選択することが出来るようになっている。そして、各モードに応じて、ＣＰＵ３４は制御パターンを切り替えるようになっている。

より、具体的に説明すると、図８に示すように、加工のための処理が開始されると、ステップ１０で、ＣＰＵ３４によるモードの判定が行われる。ここで、静止モードである場合には、ステップ２０に移行する。ステップ２０では制御パターンＡに基づいて加工対象物Ｗの加工が行われる。制御パターンＡとは、先の実施形態１〜５で説明した補正処理を行うパターンであり、ＣＰＵ３４に対する処理負担はやや重くなるが（加工速度が遅くなる）、加工精度が高く出来る。

一方、ステップ１０で判定がＮＯであった場合、すなわちモードが移動加工モードである場合には、ステップ３０に移行する。ステップ３０では制御パターンＢに基づいて加工対象物Ｗの加工が行われる。制御パターンＢとは、先の実施形態１〜５で説明した補正処理を行わないパターンであり、ＣＰＵ３４に対する処理が軽くなるが（加工速度を早くできる）、加工精度がやや低下する。

このように、用途に応じて加工精度、加工速度を選択出来るから、商品性が高まる。尚、ＣＰＵ３４がステップ１０においてモードの判定を行い、その後、制御パターンを判定結果に応じて、切り替える機能が、本発明における切り替え制御手段が果たす機能に相当する。

＜実施形態６＞
次に、本発明の実施形態６を図９によって説明する。
本実施形態のものは、上記した一連の歪に対する補正処理に加えて、更なる、加工精度の向上が要求される場合に加工倍率変動に関する補正処理を追加するものである。

加工倍率変動とは、図９に示すように、例えば４角形を加工目標としても、現実に加工を行ってみると、形は同じであるが大きさが小さかったり、これとは反対に大きくなってしまう（相似形）ものであり、これは、主としてレーザ加工装置Ｍのヘッド部と加工台Ｚとの距離の誤差によるものである。

加工倍率変動については、実施形態１で台形歪補正をおこなったときに、同時に補償されるものであり（台形歪係数が加工変動倍率歪係数を包含している）、新たに、加工倍率変動専用のための補正処理を行う必要は原則的にはないが、加工精度がより高いレベルを求められるときには、以下の様な補正を行うことが有効である。

すなわち、まず、実施形態３におけるテスト加工を行って、回帰係数ａ〜ｋを算出し、予め、補正処理（台形歪、ピンクッション歪に対する補正処理）を完了させておく。その状態から、再び、４隅の点と中心点の加工を行う。そして、加工点の計測を行って、各加工点の座標を取得する。

加工点の座標が取得されたら、中心から加工点までの距離（例えば、Ｐ１の点であれば距離Ｌ１）を各点ごとに算出する。続いて、中心から加工目標までの距離と、中心から加工点までの距離との比率を算出して、これに基づいて補正を行う。

＜実施形態７＞
次に、実施形態７を図１１ないし図１９によって説明する。
本実施形態のものは、実施形態１の構成に対して案内表示機能、すなわち、テスト加工を行なうときに必要な、作業者による加工目標点、加工点の入力操作、並びにその後本加工に至るまでの入力操作を案内するナビゲーション機能を搭載するとともに、設置誤差（加工台Ｚと加工装置Ｍとの相対的な位置のずれ）が、基準値（後述する、許容設置誤差）に比べて大きい場合には、本加工を行なわせないようにしたものであり、その他の構成については、実施形態１と同様である。
尚、メモリ３２には、基準値（許容設置誤差）として１５％の値が予め記憶されているものとする。また、設置誤差が、本発明の「加工対象物の加工面と収束レンズの光軸との相対的な角度誤差の大きさに応じた誤差量」に相当するものである。

実施形態７に適用される入力装置３１は表示パネル（本発明の表示手段に相当）３１Ａを備え、図１１には、その基本表示画面が示されている。同図に示すように、画面の右側部にはタッチパネル式の入力窓７０が設けられている。そして、この入力窓７０には設定変更キーＫｔが縦方向に並んで設けられており、設定変更キーＫｔを押圧操作することで、画面の表示内容がそれぞれ切り替わって、文字設定、機能設定、印字条件、レーザ設定、イメージ表示等の設定変更を行うことが出来るようになっている。図１１では、印字条件が選択された場合の画面であるが、印字の対象となる文字の高さ、文字間隔、傾斜角度、フォント等の条件設定を行うことができ、これによりオペレータは加工対象物上に印字される文字の仕様を所望の仕様に変更できるようになっている。

そして、同基本画面の下部には、「テスト加工」、「本加工」、「キャンセル」の３つのキーＫ１、Ｋ２、Ｋｃが並んで設けられ、その状態から「テスト加工」のキーＫ１を操作すると、テスト加工に移行し、「本加工」のキーＫ２を操作すると、本加工に移行するようになっている。以下、テスト加工に移行した場合について、説明する。

テスト加工に移行すると、それ以降、表示パネル３１Ａの画面は、専用の画面（図１３から図１６に示す表示内容）に切り替わり、作業者は、画面の案内に従って、所定の入力操作を行うこととなる。尚、図１２には、テスト加工に移行した後、本加工に至るまでの、処理手順を示すフローチャート図が示されている。

テスト加工に移行すると、図１３に示すように、表示パネル３１Ａに加工目標点の入力を促す表示がなされる。具体的には、画面の左半分にＰ１〜Ｐ４の４点がプロットされた座標系８１が表示され、画面の右半分に、メッセージボックス９０、並びにＰ１〜Ｐ４の各点のＸ座標、Ｙ座標に対応した合計８つの入力ボックス８３が表示される。また、画面の下部には、「テスト印字」、「キャンセル」の各キーＫ３、Ｋｃ並びにテンキー８５がそれぞれ表示される。そして、メッセージボックス９０中には、「加工目標点を入力下さい」という、文字列が表示される。

従って、ここでは、メッセージボックス９０の表示内容に従って、作業者による加工目標点の入力操作が行なわれる（図１２のステップ１００）。尚、ここでの、入力操作とは、テンキー８５を使用して各入力ボックス８３に各加工目標点の座標値を入力する操作である。
そして、各入力ボックス８３に対する座標値の入力操作が完了すると、入力された各点の座標値は一旦、メモリ３２に記憶され、これに続いて、メッセージボックス９０に、「テスト印字を実行下さい」という文字列が表示される（図１４参照）。

かくして、作業者により、「テスト印字」のキーＫ３が操作されると、ＣＰＵ３４によりレーザ光源１０、ガルバノスキャナ２０の制御が行なわれて、テスト印字（加工）が開始される（ステップ１１０）。

テスト印字が完了すると、今度は、表示パネル３１Ａの画面が、図１４の表示内容から図１５の表示内容、すなわち加工点の計測を促す表示に切り替わる。具体的には、図１４における「テスト印字」のキーＫ３が、「設置誤差算出」のキーＫ４に変更され、更に、メッセージボックス９０に、「加工点を計測して入力下さい」という文字列が表示される。

従って、ここでは、メッセージボックス９０の表示内容に従って、作業者により加工点の計測、並びにそれに続く、入力操作が行なわれる（図１２におけるステップ１２０、ステップ１３０）。
尚、ここでの、入力操作とは、テンキー８５を使用して各入力ボックス８３に計測された各加工点の座標値を入力する操作である。

そして、各入力ボックス８３に対する座標値の入力操作が完了すると、今度は、メッセージボックス９０に、「設置誤差算出して下さい」という文字列が表示される（図１６）。かくして、作業者により「設置誤差算出」のキーＫ４が操作されると、ＣＰＵ３４により設置誤差が算出される（図１２におけるステップ１４０）。

設置誤差の算出について具体的に説明すると、まず、ＣＰＵ３４はメモリ３２から４つの加工目標点の座標値をそれぞれ読み出し、各加工目標点同士を結ぶ線分の長さ、すなわち各点を結んで出来る４角形の４片Ｌ１〜Ｌ４の長さをそれぞれを算出する（図１７参照）。その一方で、計測された４つの加工点についても、同様に各加工点同士を結んで出来る４角形の４片Ｌ１’〜Ｌ４’の長さをそれぞれ算出する。そして、得られた対応する各片の長さ同士をそれぞれ比較し、その比率に基づいて設置誤差を決定する。

例えば、実際に加工された点が図１７に示す（ｂ）である場合、すなわち、Ｌ１’／Ｌ１＝０．９、Ｌ２’／Ｌ２＝１．１であれば、そのときには、設置誤差は１０％とされる（本来的には、Ｌ３、Ｌ４側についても考慮する必要があるが、ここでは、説明を簡単にするため、図１７に示すように作業台Ｚの上面Ｚ１が左右方向にのみ傾いている例を例示してある。）

また、ＣＰＵ３４は設置誤差の算出とともに、対向する片について長さを比較して具体的な傾斜方向、すなわち作業台Ｚの左側と、右側のどちらが高い状態（装置のヘッドに近い）にあり、どちらが低い状態にあるのかを特定する処理を行なう。ここでは、片Ｌ１’の長さが片Ｌ２’の長さより短いので、作業台Ｚの左側（Ｌ１’側）が右側（Ｌ２’側）より高いと判定される。また、演算により具体的な高低差の寸法について概算値が算出される。

また、ここでは、作業台Ｚが左右方向にのみ傾いている例を例示しているので説明を割愛するが、実際には、片Ｌ３’と片４’の長さを比較することで上下方向に関する具体的な傾斜方向、並びに高低差の概算値についても併せて算出される。
また、ステップ１４０において、ＣＰＵ３４が設置誤差を算出する演算機能が、本発明の誤差量決定手段に相当するものである。

そして、ＣＰＵ３４は設置誤差の算出、並びに傾斜方向を特定する処理が完了すると、今度は算出された設置誤差とメモリ３２に記憶された許容設置誤差（基準値）１５％を比較して設置誤差について判定を行なう（図１２のステップ１５０）。尚、ステップ１５０において、ＣＰＵ３４が設置誤差の大きさと基準値とを比較して設置誤差について判定する判定機能が、本発明の比較手段に相当するものである。

ここでは、算出された設置誤差は１０％であり、許容設置誤差１５％より小さいので、許容範囲内（判定Ｙｅｓ）とＣＰＵ３４により判定されて、ステップ１６０に移行する。このステップ１６０では、ＣＰＵ３４により、以降のモードが通常加工モード（後述するが、本加工とテスト加工の双方を選択することが可能な制御パターン）に設定される。

通常加工モードに移行すると、表示パネル３１Ａの画面が、図１８に示す表示内容に切り替えられる。すなわち、画面中の左側に、設置誤差を表示する表示ボックス８７並びに作業台Ｚの傾斜方向を表示する表示ボックス８９がそれぞれ表示される。表示ボックス８７は、許容範囲（許容設置誤差）を表示するボックス８７ａと、算出された設置誤差を表示するボックス８７ｂとからなり、各ボックス内に、ステップ１４０による算出結果がそれぞれ表示される。ここでは、設置誤差に関する表示として許容範囲１５％、誤差１０％と表示され、傾き方向に関する表示として、ＬＥＦＴ側が「高」、ＲＩＧＨＴ側が「低」、ＵＰＰＥＲ側が「ゼロ」、ＬＯＷＥＲ側が「ゼロ」と表示される。

また、画面の下部には、「テスト加工」、「本加工」、「キャンセル」の３つのキーＫ１、Ｋ２、Ｋｃが表示されるとともに、メッセージボックス９０には、「本加工可能です。」なる文字列が表示される。すなわち、通常加工モードでは、作業者に対し二つの選択枝が与えられている。

第一の選択枝は、「本加工」のキーＫ２を押して、本加工を実行する選択である。本加工が選択されると、ＣＰＵ３４は、実施形態１で説明した手順、すなわちメモリ３２から読み出された加工データを加工対象物たるワークＷ上の座標系に割り付け、その後、線要素の始点及び終点の座標データについて、回帰分析に基づく補正処理を行う。あとは、補正処理がなされた座標データに基づいて、レーザ光を加工対象物Ｗ上に走査させる。これにより、加工データに基づきワークＷが加工されることとなる。

第二の選択枝は、「テスト加工」のキーＫ１を押して、再度テスト加工を実行する選択である。この選択枝は、より高い加工精度が要求される使用状況下において、設置誤差が許容範囲にぎりぎりおさまっているような場合に選択される。すなわち、回帰分析に基づく補正処理を行なう場合であっても、設定誤差が小さければ、小さいほと加工精度は高まる。

そのため、より高い加工精度が要求されるときには、設置誤差が許容範囲におさまっている場合であっても、自主的に加工台Ｚと加工装置Ｍとの相対的な位置のずれ（主として作業台Ｚの傾き）を修正し、設置誤差を小さくする作業をまず行なう。そして、再度、テスト加工を行なって、実際に設置誤差が小さくなっていることを表示画面で確認した上で、本加工に移行するのである。このような手順を踏むことで、より高い加工精度で本加工を行なうことが可能となる。

一方、先のステップ１５０における判定処理で、ＣＰＵ３４により許容範囲外（判定Ｎｏ）と判定されると、ステップ１７０に移行する。このステップ１７０では、ＣＰＵ３４により、以降のモードが強制テスト加工モード（本加工が禁止された制御パターン）に設定される。

すなわち、強制テスト加工モードでは、図１９に示すように、メッセージボックス９０中には、「本加工出来ません。」なる文字列が表示されるとともに、図１８では表示されていた画面下部の「本加工」のキーＫ２が表示されない（削除された）状態にあって、本加工を選択することが出来ないようになっている。
尚、ＣＰＵ３４により、ステップ１５０の判定結果に応じて、その後の制御パターンが通常加工モード、或いは強制加工モードのいずれかに切り換え制御される処理内容が、本発明のモード切換制御手段に相当するものである。また、表示パネル３１Ａの画面上に表示される各種キーＫ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４、並びにテンキー８５が本発明の入力手段に相当するものである。

このように、設置誤差が許容範囲たる許容設置誤差より大きい場合（図１９の例では、許容設置誤差が１５％であるのに対して、誤差が２０％）には、本加工への移行を禁止して、設置誤差が大きいままの状態で本加工が実行されないようにしてある。

すなわち、この場合には、まず、表示パネル３１Ａの表示内容（傾きの方向）を参照しつつ、加工台Ｚと加工装置Ｍとの相対的な位置のずれ（主として加工台Ｚの傾き）を、修正する作業を行い、その上で、再度、テスト加工を行なう。

これにより、処理の流れとしては、図１２に示すステップ１００からステップ１５０までの一連の処理を始めからやり直すこととなる。しかし、修正作業の結果、設置誤差が許容設置誤差より小さくなると、そのときには、ステップ１５０でＹＥＳと判定されるので、その後、通常加工モードに移行し、そこで、本加工を行なうことが出来る。

以上のように、実施形態７のものは、設置誤差が許容設置誤差より大きく、許容範囲を外れている場合には、本加工への移行を禁止して、設置誤差が大きいままの状態で本加工が実行されないようにしてある。従って、設置誤差が大きいまま本加工が行なわれることに起因する加工精度の低下を、未然に回避可能となる。

また、実施形態７のものは、表示パネル３１Ａを設けて、本加工を実行するに至るまでの各ステップに応じて、専用の画面を表示させることとしている。すなわち、加工目標点の座標値を入力させる段階では、それに応じて入力ボックス８３を表示させ（図１３参照）、同じく加工点の座標値を入力させる段階でも、それに応じて入力ボックス８３を表示させている（図１４参照）。このような構成であれば、テスト加工から本加工に至る過程の操作手順が分かりやすく、装置に不慣れなものや初心者に対しても、取り扱いやすいものとなる。加えて、実施形態７では、表示パネル３１Ａにメッセージボックス９０を設けて、そこに、案内メッセージを表示するようにしているから、作業者はそれを参照しながら、テスト加工から本加工に至る一連の作業を行なうことでき、更に、使い勝手のよいものとなっている。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。

（１）上記実施形態では、絶縁シートの孔あけ加工を例にとって説明したが、使用用途は、これに限定されるものではなく、例えば、レーザ光によりワーク上に文字、図形、記号等をマーキングするものに使用してもよい（ラベル、銘板等）。

（２）上記実施形態では、回帰係数を算出するのに、ＣＰＵによる演算によって行ったが、例えば、メモリに参照デーブルを設けておき、回帰係数を読み出すことで決定する形式であってもよい。

（３）実施形態７では、表示パネル３１Ａの画面に、メッセージボックス９０を設けて、画面の内容が切り替わる都度、そこに、作業者に入力操作を促すメッセージを表示させたが、表示パネル３１Ａは、「少なくとも、前記テスト加工後に前記テスト加工により実際に加工された４隅の座標に基づく情報を入力させる表示機能」を有するものであればよい。すなわち、案内機能まで備えている必要はなく、図１５の例であれば、メッセージボックス９０を廃止して、入力ボックス８３のみを画面上に表示させる表示形態であってもよい。
また、実施形態７では、「４隅の座標に基づく情報」として加工目標点、或いは加工点の座標値そのものを、入力させる構成としたが、入力させる情報としては、設置誤差を算出することが出来る情報であればよく、例えば、座標値に変えて、４隅を結んだ４角形の各片（Ｌ１〜Ｌ４や、Ｌ１’〜Ｌ４’）の長さを入力させる構成としてもよい。

実施形態１に係る、レーザ加工装置のブロック図 レーザ加工装置のブロック図（主として制御部分） 台形歪を説明するための図（ａ）加工目標（ｂ）実際の加工点 加工領域を示す図 実施形態２係る、レーザ加工装置のブロック図 実施形態３に係る図 （ａ）ピンクッション歪を示す図 （ｂ）テスト加工の説明図 実施形態４に係る図 （ａ）リニアリティ歪を示す図 （ｂ）テスト加工の説明図 実施形態５に係る、ＣＰＵの制内容を示すフローチャート 実施形態６に係る図 （ａ）加工倍率変動の説明図 （ｂ）テスト加工の説明図 作業台の上面が傾いている状態を示す図 実施形態７に係る表示パネルの基本表示画面を示す図 テスト加工から本加工に至る処理の手順を示すフローチャート図 テスト加工が選択された場合の、表示内容（加工目標点の入力を促す表示）を示す図 同じく、テスト加工が選択された場合の、表示内容（テスト印字の実行を促す表示）を示す図 同じく、テスト加工が選択された場合の、表示内容（加工点の計測を促す表示）を示す図 同じく、テスト加工が選択された場合の、表示内容（設置誤差の算出を促す表示）を示す図 加工目標点と、加工点を例示する図 通常加工モードに移行した場合の、表示パネルの表示内容を示す図 強制テスト加工モードに移行した場合の、表示パネルの表示内容を示す図

符号の説明

１０…レーザ光源
２０…ガルバノスキャナ
３０…コントローラ
３４…ＣＰＵ

Claims (9)

1. レーザ光源からのレーザ光を光走査手段により走査した後、同レーザ光を収束レンズを通じて加工対象物上の加工領域に集光させて加工を行うレーザ加工方法において、
   テスト用加工対象物に対し加工領域の少なくとも４隅にレーザ光を集光させてテスト加工を行って、実際に加工がされた４隅の座標を計測し、
   その後、加工目標とされた４隅の座標値と、計測された４隅の座標値とに基づいて回帰分析を行って、台形歪或いは菱形歪に起因する両座標値のズレ量に関する台形歪補正係数を決定し、
   所定の加工データに基づいて加工対象物を本加工する時に、前記加工データを前記台形歪係数に基づいて補正処理して前記光走査手段を走査制御することを特徴とするレーザ加工方法。
2. 前記テスト加工の際に、前記４隅に加えて加工領域上の直交する２つの座標軸の各軸端部の加工を行って、実際に加工がされた各軸端部の座標値を計測し、
   その後、加工目標とされた各軸端部の座標値と、計測される各軸端部の座標値とに基づいて回帰分析を行って、ピンクッション歪に起因する両座標値のズレ量に関するピンクッション歪補正係数を決定し、
   所定の加工データに基づいて加工対象物を本加工する時に、前記加工データを少なくとも前記台形歪補正係数、並びにピンクッション歪補正係数に基づいて補正して前記光走査手段を走査制御することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。
3. 少なくとも前記台形歪補正係数による補正処理を行った状態で、改めて、テスト用加工対象物に所定ピッチで直交する２方向に、テスト用の直線加工を行って、実際に加工がされた各直線が交差する点の座標を計測し、
   その後、加工目標とされた各直線が交差する点の座標値と、計測された各直線が交差する点の座標値とに基づいて回帰分析を行って、リニアリティ歪に起因する両直線のズレ量に関するリニアリティ歪補正係数を決定し、
   所定の加工データに基づいて加工対象物を本加工する時に、前記加工データを少なくとも前記台形歪補正係数、並びにリニアリティ歪補正係数に基づいて補正して前記光走査手段を走査制御することを特徴とする請求項１ないし請求項２に記載のレーザ加工方法。
4. 少なくとも前記台形歪補正係数による補正処理を行った状態で、改めて、テスト用加工対象物に、加工領域の座標系の中心点と、それ以外の１点に対しテスト加工を行って、実際に加工がされた部位の座標値を計測し、これに基づいて加工領域倍率変動補正係数を決定し、
   所定の加工データに基づいて加工対象物を本加工する時に、前記加工データを少なくとも前記台形歪補正係数、並びに前記加工領域倍率変動補正係数に基づいて補正して前記光走査手段を走査制御することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のレーザ加工方法。
5. 前記加工対象物は樹脂シートであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のレーザ加工方法。
6. レーザ光を出射するレーザ光源と、
   前記レーザ光源からのレーザ光を走査する光走査手段と、
   所定の加工データに基づいて前記走査手段の走査制御を行う走査制御手段と、
   前記光走査手段からのレーザ光を加工対象物上の加工領域に集光させる収束レンズと、
   前記加工領域の少なくとも４隅の座標データが記憶された記憶手段とを備え、
   テスト用の加工対象物に対してテスト加工を行った後に、所定の加工データに基づいて加工対象物を本加工するレーザ加工装置であって、
   前記走査制御手段は、前記テスト加工の際に、テスト用の加工対象物の加工領域の少なくとも４隅に対してレーザ光を集光させるように前記光走査手段の制御を行うととともに、
   前記テスト加工の際に加工目標とされた４隅の座標値と、テスト加工により実際に加工された４隅の座標値とに基づいて回帰分析を行って、台形歪或いは菱型歪に起因する両座標値のズレ量に関する台形歪補正係数を決定する台形歪補正係数決定手段と、
   前記本加工時に、前記台形歪補正係数に基づいて前記走査制御手段による制御に補正を行う補正制御手段と備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
7. 移動中の加工対象物をレーザ加工する移動加工モードと、
   静止中の加工対象物をレーザ加工する静止加工モードが設けられたものにおいて、
   前記静止加工モードの際には前記補正制御手段による補正処理を行う制御パターンを実行し、前記移動加工モードの際には、前記補正制御手段による補正処理を行わない制御パターンを実行させる切り替え制御手段が設けられていることを特徴とする請求項６に記載のレーザ加工装置。
8. 入力手段と表示手段とモード切換制御手段を備え、前記入力手段による入力操作を行うことで前記テスト加工を選択可能に構成され、
   前記表示手段は、少なくとも、前記テスト加工後に前記テスト加工により実際に加工された４隅の座標に基づく情報を入力させる表示機能を有し、
   モード切替換制御手段は、
   前記加工目標とされた４隅の座標に基づく情報と、前記実際に加工された４隅の座標に基づく情報とに基づいて、加工対象物の加工面と収束レンズの光軸との相対的な角度誤差の大きさに応じた誤差量を決定する誤差量決定手段と、
   前記誤差量決定手段により決定された誤差量と、予め設定された基準値とを比較する比較手段とを備え、前記誤差量が前記基準値以上である場合には、再びテスト加工を実行させる強制テスト加工モードを実行させ、
   前記誤差量が前記基準値以下である場合には、前記本加工に移行可能な通常加工モードを実行させるべくモードの切り替えを行なうことを特徴とする請求項６に記載のレーザ加工装置。
9. 前記表示手段は、
   前記誤差量決定手段により決定される誤差量と前記基準値と、を表示する表示機能を有することを特徴とする請求項８に記載のレーザ加工装置。

Images