JP2006261647A - Mounting condition determining method, mounting condition determining device, and component mounting machine - Google Patents

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Wataru Hirai
弥 平井
Yasuhiro Maenishi
康宏 前西
Hiroaki Kurata
浩明 倉田
Chika Konishi
親 小西
Kazuhiko Nakahara
和彦 中原
Masakatsu Fujita
政勝 藤田
Takuya Yamazaki
琢也 山崎
Takaaki Yokoi
敬明 横井
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To determine mounting conditions so as to become closer to a reference value of a parameter regarding electricity consumption. <P>SOLUTION: A method of determining mounting conditions under which a machine mounts a component onto a substrate 120 comprises a step of obtaining a reference value of a parameter regarding electricity consumption required to mount the component, a step of obtaining the actual value of the parameter on the basis of current mounting conditions, and a step of determining new mounting conditions on the basis of a result of comparing the actual value with the reference value. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、基板に部品を実装する設備の実装条件決定方法に関し、特に、部品などを高速に装着位置まで移動させる部品実装機に適用される実装条件決定方法などに関する。   The present invention relates to a mounting condition determination method for equipment for mounting components on a board, and more particularly to a mounting condition determination method applied to a component mounting machine that moves components to a mounting position at high speed.

従来、電子部品をプリント配線基板等の基板に実装する部品実装機においては、より短いタクト（実装時間）を実現すること、すなわち、基板搬入から部品が実装された実装基板の搬出までのスループットの向上を実現するために研究開発が進められている。   Conventionally, in a component mounter that mounts electronic components on a printed circuit board or the like, a shorter tact (mounting time) can be realized, that is, throughput from loading a substrate to unloading the mounting substrate on which the component is mounted. Research and development are underway to achieve improvements.

例えば、部品実装機自体の機械的な処理速度を向上させれば短いタクトを実現することが可能である。すなわち、電子部品を供給部から高速に吸着保持し、装着位置まで高速に搬送し、基板に高速に装着することで、電子部品保持から基板へ装着する迄のいわゆるタクトタイムを減少させ、スループットの向上を図ることが可能である。   For example, if the mechanical processing speed of the component mounter itself is improved, a short tact can be realized. In other words, the electronic parts are sucked and held from the supply unit at high speed, transported to the mounting position at high speed, and mounted on the board at high speed, thereby reducing the so-called tact time from holding the electronic parts to mounting on the board, It is possible to improve.

また、部品実装機に取り付けられる部品供給用の部品カセットや部品テープの配列順序を決定し、部品の実装順序を決定して、できる限り無駄な時間が発生しないようにすることでスループットの向上を実現している（例えば特許文献１参照）。
特開２００２−５０９００号公報 In addition, the arrangement order of component cassettes and component tapes for supplying components to be mounted on the component mounter is determined, and the component mounting order is determined so that unnecessary time is not generated as much as possible to improve throughput. (For example, refer patent document 1).
JP 2002-50900 A

ところが、実際の製造現場においては、実装基板の生産量（受注量）は一定ではなく、生産量が少ない場合は部品実装機をフル稼働しなくても良い場合が発生する。しかしながら、従来の部品実装機のように最も高い生産性の下、短いタクトタイムや高いスループットで実装基板を生産していては受注した生産量を早期に消化してしまい、操業時間内であるにもかかわらず部品実装機や部品実装ラインが休止してしまう、いわゆる”遊休時間”が発生する。   However, in an actual manufacturing site, the production amount (order received) of the mounting board is not constant, and when the production amount is small, there is a case where it is not necessary to fully operate the component mounting machine. However, if the mounting board is produced with short tact time and high throughput under the highest productivity like the conventional component mounting machine, the production amount ordered is consumed quickly, and it is within the operation time. Nevertheless, a so-called “idle time” occurs in which the component mounting machine and the component mounting line are suspended.

このように部品実装機が停止し遊休時間が発生していても、通常部品実装機を操作するオペレータは駐在しなければならず、他の工場設備等は稼働し続ける必要があるため、部品実装機や部品実装ラインの休止が実装基板の生産に対するコストの低下にはあまり寄与しない場合が多い。   Even if the component mounter stops and idle time occurs, the operator who normally operates the component mounter must be stationed, and other factory equipment must continue to operate. In many cases, the suspension of the machine or the component mounting line does not contribute much to the cost reduction for the production of the mounting board.

そこで本発明者らは前記状況を改善すべく鋭意研究の結果、消費電力低減効果の高い要素を見いだすに至り、単に部品実装機を低速で稼働させるのではなく、所定の生産時間内で所望の生産量を確保しながら遊休時間を有効に活用し、実装基板の生産に対する消費電力を有効に低下させコストダウンにつなげることを目的として本発明を完成するに至った。   Therefore, as a result of diligent research to improve the situation, the present inventors have come to find an element with a high power consumption reduction effect, and do not simply operate the component mounter at a low speed, but within a predetermined production time. The present invention has been completed for the purpose of effectively utilizing idle time while securing production volume, effectively reducing power consumption for production of mounting boards, and reducing costs.

上記目的を達成するために本発明にかかる実装条件決定方法は、基板に部品を実装する設備の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、部品の実装に必要な消費電力にかかわるパラメータの基準値を取得する基準値取得ステップと、現実装条件に基づき前記パラメータの値を取得する現実値取得ステップと、前記基準値と現実値とを比較した結果に基づき新たな実装条件を決定する実装条件決定ステップとを含むことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a mounting condition determining method according to the present invention is a mounting condition determining method for determining a mounting condition of equipment for mounting a component on a board, and includes a parameter for power consumption required for mounting the component. A reference value acquisition step for acquiring a reference value, an actual value acquisition step for acquiring the value of the parameter based on a current mounting condition, and an implementation for determining a new mounting condition based on a result of comparing the reference value and the actual value Including a condition determination step.

これにより、消費電力にかかわるパラメータの基準値に近づくような実装条件を決定することができ、消費電力を有効に低下させ、コストダウンにつなげることが可能となる。   As a result, it is possible to determine a mounting condition that approaches the reference value of a parameter related to power consumption, and it is possible to effectively reduce power consumption and reduce costs.

また、前記消費電力にかかわるパラメータは、生産時間であって、前記基準値取得ステップは、実装基板の生産に対し許容される目標生産時間を取得し、前記現実値取得ステップは、現実装条件に基づき実生産する際の実生産時間を取得し、前記実装条件決定ステップは、取得された実生産時間が前記目標生産時間を超えない範囲になるように実装条件を決定することが望ましい。   Further, the parameter related to the power consumption is a production time, the reference value obtaining step obtains a target production time allowed for production of the mounting board, and the actual value obtaining step sets the current mounting condition to the current mounting condition. The actual production time for actual production is acquired based on the above, and the mounting condition determining step preferably determines the mounting condition so that the acquired actual production time does not exceed the target production time.

これにより、目標生産時間内に所定の生産量を確保しつつ、実装基板の生産に費やされる電力を低下させることが可能となる。   As a result, it is possible to reduce the power consumed for the production of the mounting board while securing a predetermined production amount within the target production time.

さらに、実装する部品に対応付けられる実装加速度を取得する実装加速度取得ステップと、前記実装加速度を所定量減少させる実装加速度減少ステップとを含み、前記現実値取得ステップは、実装条件を前記減少させた後の実装加速度とし、その実装加速度に基づき実生産時間を算出し、前記実装条件決定ステップは、実生産時間が前記目標生産時間を超えない範囲になるように実装加速度を決定することが望ましい。   Furthermore, it includes a mounting acceleration acquisition step for acquiring a mounting acceleration associated with a component to be mounted, and a mounting acceleration reduction step for reducing the mounting acceleration by a predetermined amount, wherein the actual value acquisition step reduces the mounting condition by the above It is preferable that the actual production time is calculated based on the mounting acceleration, and the mounting condition determining step determines the mounting acceleration so that the actual production time does not exceed the target production time.

この方法を採用し決定された実装加速度で部品実装機を稼働させれば、実装基板の生産に費やされる電力を極めて効果的に低下させることが可能となる。   If this method is employed and the component mounting machine is operated at the determined mounting acceleration, the power consumed for the production of the mounting board can be reduced extremely effectively.

さらに、実装加速度を段階的に規定する段階加速度情報を取得する段階加速度情報取得ステップを含み、前記実装加速度減少ステップは、前記段階加速度情報に従い実装加速度を段階的に減少させてもよい。   Furthermore, it may include a step acceleration information acquisition step of acquiring step acceleration information for stepwise defining the mount acceleration, and the mount acceleration reduction step may decrease the mount acceleration stepwise in accordance with the step acceleration information.

これにより、最適な実装条件を取得するまでにかかる時間が減少し、早期に消費電力を低下させることができる実装条件を取得することができる。   As a result, it is possible to acquire a mounting condition that reduces the time required to acquire the optimal mounting condition and can reduce power consumption at an early stage.

さらに、実装する部品に対応付けられる実装加速度を取得する実装加速度取得ステップと、前記実装加速度を所定量減少させる実装加速度減少ステップとを含み、前記現実値取得ステップは、実装条件を前記減少させた後の実装加速度と実装順序とし、その実装加速度と実装順序とに基づき実生産時間を算出し、前記実装条件決定ステップは、実生産時間が前記目標生産時間を超えない範囲になるように実装加速度を決定した後、前記実生産時間が前記目標生産時間を超えない範囲になるように実装順序を決定してもよい。   Furthermore, it includes a mounting acceleration acquisition step for acquiring a mounting acceleration associated with a component to be mounted, and a mounting acceleration reduction step for reducing the mounting acceleration by a predetermined amount, wherein the actual value acquisition step reduces the mounting condition by the above The actual production time is calculated based on the subsequent mounting acceleration and mounting order, and the mounting condition determining step is performed so that the actual production time is within a range not exceeding the target production time. After determining the mounting order, the mounting order may be determined so that the actual production time does not exceed the target production time.

このような順で実装加速度と実装順序とを共に決定することで、さらに実装基板を生産するのに費やされる電力を決定することができる。   By determining both the mounting acceleration and the mounting order in this order, it is possible to further determine the power consumed to produce the mounting board.

なお、上記目的は、このような実装条件決定方法として達成することができるだけでなく、その方法により実装条件を決定する実装条件決定装置や、当該装置を備える部品実装機としても達成できる。また、実装条件決定方法は、プログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体として実現することができるとともに、その方法を用いて生産基板を生産する生産方法や、生産装置、プログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。   The above object can be achieved not only as such a mounting condition determining method, but also as a mounting condition determining device that determines a mounting condition by the method and a component mounting machine including the device. Further, the mounting condition determination method can be realized as a program and a storage medium for storing the program, and a production method for producing a production board using the method, a production apparatus, a program, and a memory for storing the program It can also be realized as a medium.

本発明によれば、所望の生産量を確保しながら遊休時間を有効に活用し、消費電力を抑制して実装基板を生産することができる。   According to the present invention, it is possible to produce a mounting board while effectively utilizing idle time while securing a desired production amount, and suppressing power consumption.

また、所定の期限までに所定の基板数を生産するという制限を満たしつつ、ビームの使用数を制限して部品実装機の消費電力を抑制することができる。   In addition, the power consumption of the component mounter can be suppressed by limiting the number of beams used while satisfying the limitation of producing a predetermined number of boards by a predetermined time limit.

また、設備の使用電力量を抑えることができるという作用効果を奏する。   Moreover, there exists an effect that the electric power consumption of an installation can be suppressed.

（実施の形態１）
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。 (Embodiment 1)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施の形態に係る基板に部品を実装する設備としての部品実装機１００を一部切り欠いて内部を示す外観斜視図である。   FIG. 1 is an external perspective view showing a part cut out of a component mounting machine 100 as equipment for mounting components on a substrate according to an embodiment of the present invention.

同図に示す部品実装機１００は、実装ラインに組み込むことができ、上流から受け取った基板に電子部品を装着し、下流に電子部品装着済みの実装基板である回路基板を送り出す装置であり、電子部品を吸着、搬送し基板に電子部品を装着することができる装着ヘッドを複数備えたマルチヘッド部１１０と、そのマルチヘッド部１１０を水平面方向に移動させるＸＹロボット１１３と、装着ヘッドに部品を供給する部品供給部１１５とを備えている。   The component mounting machine 100 shown in the figure is a device that can be incorporated into a mounting line, and is an apparatus that mounts an electronic component on a substrate received from upstream and sends out a circuit board that is a mounting substrate on which electronic components are mounted downstream. A multi-head unit 110 having a plurality of mounting heads that can pick up and convey components and mount electronic components on a substrate, an XY robot 113 that moves the multi-head unit 110 in a horizontal plane direction, and supplies components to the mounting head The component supply part 115 which performs.

この部品実装機１００は、具体的には、微少部品からコネクタまでの多様な電子部品を基板に装着することができる実装機であり、□１０ｍｍ以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品を装着することができる実装機である。   Specifically, the component mounting machine 100 is a mounting machine capable of mounting various electronic components from minute components to connectors on a board. □ Large electronic components of 10 mm or more, and irregular shaped components such as switches and connectors , A mounting machine capable of mounting IC components such as QFP (Quad Flat Package) and BGA (Ball Grid Array).

図２は、部品実装機１００の主要な構成を示す平面図である。
部品実装機１００はさらに、各種形状の部品種に対応するために装着ヘッドに交換自在に取り付けられる交換用ノズルが置かれるノズルステーション１１９と、基板１２０搬送用の軌道を構成するレール１２１と、搬送された基板１２０が載置され電子部品が装着される装着テーブル１２２と、吸着保持した電子部品が不良の場合、当該部品を回収する部品回収装置１２３と、ビームを駆動させるビームモータ１２４とを備えている。なお、マルチヘッド部１１０を駆動させるヘッドモータも備えているが、当該ヘッドモータの図示は省略する。 FIG. 2 is a plan view showing the main configuration of the component mounter 100.
The component mounter 100 further includes a nozzle station 119 on which a replacement nozzle that is replaceably attached to the mounting head to accommodate various types of component types, a rail 121 that forms a track for transporting the substrate 120, and a transport A mounting table 122 on which the mounted substrate 120 is placed and an electronic component is mounted, a component recovery device 123 that recovers the component when the sucked and held electronic component is defective, and a beam motor 124 that drives the beam are provided. ing. In addition, although the head motor which drives the multi-head part 110 is also provided, illustration of the said head motor is abbreviate | omitted.

また、部品供給部１１５は、部品実装機１００の前後に設けられており、テープ状に収納された電子部品を供給する部品供給部１１５ａと、部品の大きさに合わせて間仕切りをつけたプレートに収納される電子部品を供給する部品供給部１１５ｂとを有している。   In addition, the component supply unit 115 is provided before and after the component mounting machine 100, and includes a component supply unit 115a that supplies electronic components stored in a tape shape, and a plate that is partitioned according to the size of the component. And a component supply unit 115b for supplying electronic components to be stored.

図３は、マルチヘッド部１１０と部品供給部１１５ａの位置関係を模式的に示す斜視図である。   FIG. 3 is a perspective view schematically showing the positional relationship between the multi-head unit 110 and the component supply unit 115a.

同図に示すように、マルチヘッド部１１０は複数個の装着ヘッド１１２を備えている。そして、マルチヘッド部１１０が部品供給部１１５の上方にまで移動し、それぞれの装着ヘッド１１２の先端に設けられたノズルが下降して電子部品を吸着した後、ノズルが上昇し、必要な電子部品を吸着保持した後、マルチヘッド部１１０ごと移動して電子部品を基板１２０上方の装着位置まで電子部品を搬送し、装着ヘッド１２０のノズルを下降させて基板１２０に電子部品を装着する。   As shown in the figure, the multi-head unit 110 includes a plurality of mounting heads 112. Then, after the multi-head unit 110 moves to above the component supply unit 115 and the nozzles provided at the tips of the respective mounting heads 112 descend and suck the electronic components, the nozzles rise and the necessary electronic components Then, the electronic component is moved to the mounting position above the substrate 120 and the nozzle of the mounting head 120 is lowered to mount the electronic component on the substrate 120.

一方、同図に示す部品供給部１１５aは、同一部品種の複数の電子部品をキャリアテープ上に並べて収納する部品テープ１１６と、この部品テープ１１６を巻き付けて保持する供給リール１１７と、供給リール１１７から部品テープ１１６を必要に応じて送り出すと共に、部品テープ１１６から電子部品を取り出すテープフィーダ１１４とをＺ軸方向に複数並べて備えている。   On the other hand, the component supply unit 115a shown in the figure includes a component tape 116 for storing a plurality of electronic components of the same component type on a carrier tape, a supply reel 117 for winding and holding the component tape 116, and a supply reel 117. A plurality of tape feeders 114 are arranged side by side in the Z-axis direction, and a plurality of tape feeders 114 for taking out electronic components from the component tape 116 are provided.

図４は、トレイ式供給部１１５ｂの一部を模式的に示す斜視図である。
同図に示すように、トレイ式供給部１１５ｂは、同一部品種の複数の電子部品Ａが載置されたトレイ１１８が上下方向に複数段配置されており各段にはそれぞれ異なる部品種の電子部品が載置されている。そして、当該トレイ１１８はトレイ式供給部１１５ｂの本体に対し、出没自在となっており、実装する電子部品の種類に応じて突出するトレイ１１８の段を交換することで、複数種類の電子部品を供給可能としている。なお、このようにトレイ１１８により供給される電子部品は、比較的大きいサイズの電子部品である。 FIG. 4 is a perspective view schematically showing a part of the tray type supply unit 115b.
As shown in the figure, in the tray type supply unit 115b, a plurality of trays 118 on which a plurality of electronic components A of the same component type are placed are arranged in a vertical direction, and electronic components of different component types are arranged in each step. Parts are placed. The tray 118 can be moved in and out of the main body of the tray-type supply unit 115b, and a plurality of types of electronic components can be obtained by replacing the protruding tray 118 according to the type of electronic components to be mounted. It can be supplied. Note that the electronic components supplied by the tray 118 in this way are electronic components having a relatively large size.

図５は、実装条件決定装置３００の機能的な構成を示すブロック図である。
同図に示す実装条件決定装置３００は、部品実装機１００の仕様等に基づく各種制約の下で、消費電力にかかわるパラメータについて基準値と現実値とを比較した結果に基づき新たな実装条件を決定する装置であって、実装条件決定部３０１、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、実装条件決定プログラムが格納されたプログラム格納部３０５、パラメータ評価部３０６及びデータベース部３０７とを含んでいる。 FIG. 5 is a block diagram illustrating a functional configuration of the mounting condition determining apparatus 300.
The mounting condition determining apparatus 300 shown in FIG. 1 determines new mounting conditions based on the result of comparing the reference value and the actual value for the parameters related to power consumption under various restrictions based on the specifications of the component mounting machine 100. The apparatus includes a mounting condition determination unit 301, a display unit 302, an input unit 303, a memory unit 304, a program storage unit 305 that stores a mounting condition determination program, a parameter evaluation unit 306, and a database unit 307. .

前記パラメータとしては、生産時間や、使用電力量、電力料金、ＣＯ２排出量等が例示できる。また、決定される実装条件としては、部品の実装における部品の加速度や速度、部品の実装順序、使用ビーム数、設備数などが例示できる。   Examples of the parameters include production time, power consumption, power charge, CO2 emission, and the like. Examples of the mounting conditions to be determined include component acceleration and speed in component mounting, component mounting order, the number of beams used, and the number of facilities.

また、本実施形態の場合、この実装条件決定装置３００は、部品実装機１００内部に組み込まれており、部品実装機１００本体側には、前記実装条件決定装置３００で決定された実装条件を取得し、当該実装条件に基づき部品を基板に実装する実装制御部１０１が備えられている。   In the case of the present embodiment, the mounting condition determining device 300 is incorporated in the component mounter 100, and the mounting condition determined by the mounting condition determining device 300 is acquired on the component mounter 100 main body side. In addition, a mounting control unit 101 that mounts components on the board based on the mounting conditions is provided.

この実装条件決定装置３００は、実装条件決定プログラムを実行することによって実現されるものであり、部品実装機１００の生産に必要な実装条件を生産前に決定するだけでなく、電子部品を基板に実装する生産中においてリアルタイムに実装条件を随時決定するものでもよい。   The mounting condition determining apparatus 300 is realized by executing a mounting condition determining program, and not only determines the mounting conditions necessary for the production of the component mounting machine 100 but also the electronic components on the board. The mounting conditions may be determined as needed in real time during production to be mounted.

実装条件決定部３０１は、データベース部３０７に記憶されている実装加速度や実装順序のデータやプログラム格納部３０５に格納された実装条件決定プログラムに基づいて、実装条件の決定を行う処理部である。   The mounting condition determining unit 301 is a processing unit that determines mounting conditions based on mounting acceleration and mounting order data stored in the database unit 307 and a mounting condition determining program stored in the program storage unit 305.

表示部３０２はＣＲＴやＬＣＤ等であり、入力部３０３はキーボードやマウス、タッチパネル等である。これらは、部品実装機１００と操作者とが対話しつつ目標とする生産時間やその生産時間に生産すべき回路基板の数の他、部品実装機１００の制御用データを入力する等のために用いられる。   The display unit 302 is a CRT, LCD, or the like, and the input unit 303 is a keyboard, mouse, touch panel, or the like. In order to input the control data for the component mounter 100 in addition to the target production time and the number of circuit boards to be produced during the production time, the component mounter 100 and the operator interact with each other. Used.

メモリ部３０４は、実装条件決定部３０１による作業領域を提供するＲＡＭ等である。
プログラム格納部３０５は、実装条件決定装置３００の機能を実現する各種プログラムを記憶しているハードディスク等である。 The memory unit 304 is a RAM or the like that provides a work area for the mounting condition determination unit 301.
The program storage unit 305 is a hard disk or the like that stores various programs that realize the functions of the mounting condition determination apparatus 300.

データベース部３０７は、この実装条件決定装置３００による実装条件決定処理に用いられる実装加速度データ、部品ライブラリ等の事前に定められているデータや決定によって生成された実装順序等を記憶するハードディスク等である。   The database unit 307 is a hard disk or the like that stores mounting acceleration data used for mounting condition determination processing by the mounting condition determination device 300, data determined in advance such as a component library, mounting order generated by the determination, and the like. .

次に実装条件決定方法を説明する
図６は、実装条件決定装置３００の処理手順を示すフローチャートである。 Next, a mounting condition determining method will be described. FIG. 6 is a flowchart showing a processing procedure of the mounting condition determining apparatus 300.

まず、実装条件決定部３０１が、パラメータの基準値を取得する（Ｓ６０１）。例えば、パラメータの基準値が目標生産時間の場合、部品実装機１００の１日あたりの稼働時間や、工場全体の稼働日数、受注量や受注予測から目標生産時間を算出する。また、突発的な受注に対応するためある程度の余裕を持たせて目標生産時間を手入力しても良く、他の受注予測システムなどから取得してもかまわない。   First, the mounting condition determination unit 301 acquires a parameter reference value (S601). For example, when the reference value of the parameter is the target production time, the target production time is calculated from the operation time per day of the component mounting machine 100, the operation days of the whole factory, the order quantity and the order prediction. Further, in order to deal with unexpected orders, the target production time may be manually input with a certain margin, or may be obtained from another order prediction system.

次に、最高のスループットとなる実装条件を現実装条件を決定する（Ｓ６０２）。
そして、パラメータ評価部３０６が、前記決定された現実装条件に基づきパラメータの値を算出し（Ｓ６０３）、当該値が前記取得した基準値を超えていれば（Ｓ６０４：Ｙ）、当該現実装条件を実装条件として決定する（Ｓ９０６）。 Next, the current mounting condition is determined as the mounting condition that provides the highest throughput (S602).
Then, the parameter evaluation unit 306 calculates a parameter value based on the determined current mounting condition (S603), and if the value exceeds the acquired reference value (S604: Y), the current mounting condition Is determined as a mounting condition (S906).

一方、基準値を超えなければ（Ｓ６０４：Ｎ）、現実装条件を変更する（Ｓ６０５）。
なお、前記では、前提となる原実装条件を決定するのに最高のスループットとなる実装条件を用いたが、本発明はこれに限定されるわけではない。例えば、最小レベルもしくは任意のレベルのスループットとなる実装条件を原実装条件とし、この値を初期値としてパラメータ範囲内に入るように実装条件を変化させて評価しながら実装条件を探索するものでもかまわない。 On the other hand, if the reference value is not exceeded (S604: N), the current mounting condition is changed (S605).
In the above description, the mounting condition that provides the highest throughput is used to determine the original mounting condition that is the premise, but the present invention is not limited to this. For example, a mounting condition that provides a minimum level or an arbitrary level of throughput may be used as an original mounting condition, and this value may be used as an initial value to change the mounting condition so as to fall within the parameter range and search for the mounting condition. Absent.

（実施の形態２）
図７は、本発明の実施の形態に係る基板に部品を実装する設備としての部品実装機１００を一部切り欠いて内部を示す外観斜視図である。 (Embodiment 2)
FIG. 7 is an external perspective view showing a part cut out of a component mounting machine 100 as equipment for mounting components on a substrate according to an embodiment of the present invention.

なお、前記実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付している。
同図に示す部品実装機１００は、実装ラインに組み込むことができ、上流から受け取った基板に電子部品を装着し、下流に電子部品装着済みの実装基板である回路基板を送り出す装置であり、電子部品を吸着、搬送し基板に電子部品を装着することができる装着ヘッドを複数備えたマルチヘッド部１１０と、そのマルチヘッド部１１０を水平面方向に移動させるＸＹロボット１１３と、装着ヘッドに部品を供給する部品供給部１１５とを備えている。 In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the component similar to the said embodiment.
The component mounting machine 100 shown in the figure is a device that can be incorporated into a mounting line, and is an apparatus that mounts an electronic component on a substrate received from upstream and sends out a circuit board that is a mounting substrate on which electronic components are mounted downstream. A multi-head unit 110 having a plurality of mounting heads that can pick up and convey components and mount electronic components on a substrate, an XY robot 113 that moves the multi-head unit 110 in a horizontal plane direction, and supplies components to the mounting head The component supply part 115 which performs.

この部品実装機１００は、具体的には、微少部品からコネクタまでの多様な電子部品を基板に装着することができる実装機であり、□１０ｍｍ以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品を装着することができる実装機である。   Specifically, the component mounting machine 100 is a mounting machine capable of mounting various electronic components from minute components to connectors on a board. □ Large electronic components of 10 mm or more, and irregular shaped components such as switches and connectors , A mounting machine capable of mounting IC components such as QFP (Quad Flat Package) and BGA (Ball Grid Array).

図８は、部品実装機１００の主要な構成を示す平面図である。
部品実装機１００はさらに、各種形状の部品種に対応するために装着ヘッドに交換自在に取り付けられる交換用ノズルが置かれるノズルステーション１１９と、基板１２０搬送用の軌道を構成するレール１２１と、搬送された基板１２０が載置され電子部品が装着される装着テーブル１２２と、吸着保持した電子部品が不良の場合、当該部品を回収する部品回収装置１２３と、ビームを駆動させるビームモータ１２４とを備えている。なお、マルチヘッド部１１０を駆動させるヘッドモータも備えているが、当該ヘッドモータの図示は省略する。 FIG. 8 is a plan view showing the main configuration of the component mounter 100.
The component mounter 100 further includes a nozzle station 119 on which a replacement nozzle that is replaceably attached to the mounting head to accommodate various types of component types, a rail 121 that forms a track for transporting the substrate 120, and a transport A mounting table 122 on which the mounted substrate 120 is placed and an electronic component is mounted, a component recovery device 123 that recovers the component when the sucked and held electronic component is defective, and a beam motor 124 that drives the beam are provided. ing. In addition, although the head motor which drives the multi-head part 110 is also provided, illustration of the said head motor is abbreviate | omitted.

また、部品供給部１１５は、部品実装機１００の前後に設けられており、テープ状に収納された電子部品を供給する部品供給部１１５ａと、部品の大きさに合わせて間仕切りをつけたプレートに収納される電子部品を供給する部品供給部１１５ｂとを有している。   In addition, the component supply unit 115 is provided before and after the component mounting machine 100, and includes a component supply unit 115a that supplies electronic components stored in a tape shape, and a plate that is partitioned according to the size of the component. And a component supply unit 115b for supplying electronic components to be stored.

図９は、マルチヘッド部１１０と部品供給部１１５ａの位置関係を模式的に示す斜視図である。   FIG. 9 is a perspective view schematically showing the positional relationship between the multi-head unit 110 and the component supply unit 115a.

同図に示すように、マルチヘッド部１１０は複数個の装着ヘッド１１２を備えている。そして、マルチヘッド部１１０が部品供給部１１５の上方にまで移動し、それぞれの装着ヘッド１１２の先端に設けられたノズルが下降して電子部品を吸着した後、ノズルが上昇し、必要な電子部品を吸着保持した後、マルチヘッド部１１０ごと移動して電子部品を基板１２０上方の装着位置まで電子部品を搬送し、装着ヘッド１２０のノズルを下降させて基板１２０に電子部品を装着する。   As shown in the figure, the multi-head unit 110 includes a plurality of mounting heads 112. Then, after the multi-head unit 110 moves to above the component supply unit 115 and the nozzles provided at the tips of the respective mounting heads 112 descend and suck the electronic components, the nozzles rise and the necessary electronic components Then, the electronic component is moved to the mounting position above the substrate 120 and the nozzle of the mounting head 120 is lowered to mount the electronic component on the substrate 120.

一方、同図に示す部品供給部１１５aは、同一部品種の複数の電子部品をキャリアテープ上に並べて収納する部品テープ１１６と、この部品テープ１１６を巻き付けて保持する供給リール１１７と、供給リール１１７から部品テープ１１６を必要に応じて送り出すと共に、部品テープ１１６から電子部品を取り出すテープフィーダ１１４とをＺ軸方向に複数並べて備えている。   On the other hand, the component supply unit 115a shown in the figure includes a component tape 116 for storing a plurality of electronic components of the same component type on a carrier tape, a supply reel 117 for winding and holding the component tape 116, and a supply reel 117. A plurality of tape feeders 114 are arranged side by side in the Z-axis direction, and a plurality of tape feeders 114 for taking out electronic components from the component tape 116 are provided.

図１０は、トレイ式供給部１１５ｂの一部を模式的に示す斜視図である。
同図に示すように、トレイ式供給部１１５ｂは、同一部品種の複数の電子部品Ａが載置されたトレイ１１８が上下方向に複数段配置されており各段にはそれぞれ異なる部品種の電子部品が載置されている。そして、当該トレイ１１８はトレイ式供給部１１５ｂの本体に対し、出没自在となっており、実装する電子部品の種類に応じて突出するトレイ１１８の段を交換することで、複数種類の電子部品を供給可能としている。なお、このようにトレイ１１８により供給される電子部品は、比較的大きいサイズの電子部品である。 FIG. 10 is a perspective view schematically showing a part of the tray type supply unit 115b.
As shown in the figure, in the tray type supply unit 115b, a plurality of trays 118 on which a plurality of electronic components A of the same component type are placed are arranged in a vertical direction, and electronic components of different component types are arranged in each step. Parts are placed. The tray 118 can be moved in and out of the main body of the tray-type supply unit 115b, and a plurality of types of electronic components can be obtained by replacing the protruding tray 118 according to the type of electronic components to be mounted. It can be supplied. Note that the electronic components supplied by the tray 118 in this way are electronic components having a relatively large size.

図１１は、実装条件決定装置３００の機能的な構成を示すブロック図である。
同図に示す実装条件決定装置３００は、部品実装機１００の仕様等に基づく各種制約の下で、消費電力に関わるパラメータである生産時間の基準値である目標生産時間ぎりぎりの現実値としての実生産時間となる実装条件を決定する装置であって、実装条件決定部３０１、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、実装条件決定プログラムが格納されたプログラム格納部３０５、及びデータベース部３０７とを含んでいる。 FIG. 11 is a block diagram illustrating a functional configuration of the mounting condition determining apparatus 300.
The mounting condition determining apparatus 300 shown in the figure is an actual value as the actual value just below the target production time, which is a reference value for the production time, which is a parameter related to power consumption, under various restrictions based on the specifications of the component mounting machine 100. An apparatus for determining mounting conditions for production time, which includes a mounting condition determination unit 301, a display unit 302, an input unit 303, a memory unit 304, a program storage unit 305 storing a mounting condition determination program, and a database unit 307. Is included.

また、本実施形態の場合、この実装条件決定装置３００は、部品実装機１００内部に組み込まれており、部品実装機１００本体側には、前記実装条件決定装置３００で決定された実装条件を取得し、当該実装条件に基づき部品を基板に実装する実装制御部１０１が備えられている。   In the case of the present embodiment, the mounting condition determining device 300 is incorporated in the component mounter 100, and the mounting condition determined by the mounting condition determining device 300 is acquired on the component mounter 100 main body side. In addition, a mounting control unit 101 that mounts components on the board based on the mounting conditions is provided.

実装制御部１０１は、取得した実装条件、例えば設定された加速度や速度でモータを駆動するように制御する。   The mounting control unit 101 performs control so that the motor is driven at the acquired mounting condition, for example, a set acceleration or speed.

ここで、「実装加速度」とは、マルチヘッド部１１０の移動時に発生する水平方向の加速度の他、装着ヘッド１１２が電子部品の吸着や装着する際に発生する垂直方向の加速度など、部品実装機内で発生する全ての加速度を含む広い概念の加速度を意味する。   Here, “mounting acceleration” refers to the acceleration in the horizontal direction that occurs when the multi-head unit 110 moves, as well as the vertical acceleration that occurs when the mounting head 112 attracts or mounts electronic components. Means a broad concept of acceleration, including all accelerations generated in

この実装条件決定装置３００は、本実施形態に係る実装条件決定プログラムを実行することによって実現されるものであり、部品実装機１００の生産に必要な実装条件を生産前に決定するだけでなく、電子部品を基板に実装する生産中においてリアルタイムに実装条件を随時決定するものでもよい。   This mounting condition determination device 300 is realized by executing the mounting condition determination program according to the present embodiment, and not only determines the mounting conditions necessary for the production of the component mounting machine 100 before production, A mounting condition may be determined at any time in real time during production of mounting electronic components on a substrate.

実装条件決定部３０１は、データベース部３０７に記憶されている実装加速度や実装順序のデータやプログラム格納部３０５に格納された実装条件決定プログラムに基づいて、最適な実装条件の決定を行う処理部である。なお、詳細は後述する。   The mounting condition determination unit 301 is a processing unit that determines an optimal mounting condition based on mounting acceleration and mounting order data stored in the database unit 307 and a mounting condition determination program stored in the program storage unit 305. is there. Details will be described later.

表示部３０２はＣＲＴやＬＣＤ等であり、入力部３０３はキーボードやマウス、タッチパネル等である。これらは、部品実装機１００と操作者とが対話しつつ目標とする生産時間やその生産時間に生産すべき回路基板の数の他、部品実装機１００の制御用データを入力する等のために用いられる。   The display unit 302 is a CRT, LCD, or the like, and the input unit 303 is a keyboard, mouse, touch panel, or the like. In order to input the control data for the component mounter 100 in addition to the target production time and the number of circuit boards to be produced during the production time, the component mounter 100 and the operator interact with each other. Used.

メモリ部３０４は、実装条件決定部３０１による作業領域を提供するＲＡＭ等である。
プログラム格納部３０５は、実装条件決定装置３００の機能を実現する各種決定プログラムを記憶しているハードディスク等である。 The memory unit 304 is a RAM or the like that provides a work area for the mounting condition determination unit 301.
The program storage unit 305 is a hard disk or the like that stores various determination programs that realize the functions of the mounting condition determination apparatus 300.

データベース部３０７は、この実装条件決定装置３００による実装条件決定処理に用いられる実装加速度データ、部品ライブラリ等の事前に定められているデータや実装条件決定によって生成された実装順序等を記憶するハードディスク等である。   The database unit 307 stores, for example, mounting acceleration data used for mounting condition determination processing by the mounting condition determination apparatus 300, data determined in advance such as a component library, mounting order generated by mounting condition determination, and the like. It is.

図１２は、データベース部３０７に記憶される部品ライブラリの一部を例示する図である。   FIG. 12 is a diagram illustrating a part of the component library stored in the database unit 307.

同図に示す部品ライブラリは、部品実装機１００が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、部品種ごとの部品サイズやその他の制約情報（使用可能な装着ノズルのタイプ、部品認識カメラによる認識方式、装着ヘッドの最高タクト等）を含んでいる。また、同図に示すテーブルの最右欄にはクラスが示されている。このクラスとは、実装の対象となる全ての電子部品の大きさ（重さ）を１６クラスに分類したものである。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。   The component library shown in the figure is a library in which unique information about all component types that can be handled by the component mounter 100 is collected. The component size for each component type and other constraint information (available mountings) Nozzle type, recognition method by component recognition camera, maximum tact of mounting head, etc.). Also, classes are shown in the rightmost column of the table shown in FIG. In this class, the sizes (weights) of all electronic components to be mounted are classified into 16 classes. In the drawing, the external appearance of the components of each component type is also shown for reference.

図１３は、データベース部に格納されている実装加速度データの例を示す図である。
同図に示す実装加速度データは、前記クラスと当該クラスに分類される電子部品を保持しているマルチヘッド部１１０が許容されている水平方向の最大移動加速度との対応関係を示したものであり、段階加速度情報の一つである。部品実装機１００が最大の処理能力を発揮する場合、該当クラスに分類される電子部品を保持しているマルチヘッド部１１０はクラスにひも付けられた最大移動加速度で移動することとなる。 FIG. 13 is a diagram illustrating an example of mounting acceleration data stored in the database unit.
The mounting acceleration data shown in the figure shows the correspondence between the class and the maximum horizontal movement acceleration allowed for the multi-head unit 110 holding the electronic components classified into the class. , One of the step acceleration information. When the component mounter 100 exhibits the maximum processing capability, the multi-head unit 110 holding the electronic component classified into the corresponding class moves with the maximum movement acceleration linked to the class.

図１４は、実装条件決定部３０１の機能を詳細に示すブロック図である。
同図に示す実装条件決定部３０１は、各種取得した情報に基づき、実生産時間が目標生産時間ぎりぎりになるように実装条件を決定する処理部であり、さらに、目標生産時間取得部３１１と、総生産基板数取得部３１２と、実装加速度取得部３１３と、実装加速度減少部３１４と、実装順序決定部３１５と、実生産時間算出部３１６と、生産時間比較部３１７とを備えている。 FIG. 14 is a block diagram showing in detail the function of the mounting condition determining unit 301.
The mounting condition determination unit 301 shown in the figure is a processing unit that determines mounting conditions so that the actual production time is just below the target production time based on various types of acquired information, and further includes a target production time acquisition unit 311, A total production board number acquisition unit 312, a mounting acceleration acquisition unit 313, a mounting acceleration reduction unit 314, a mounting order determination unit 315, an actual production time calculation unit 316, and a production time comparison unit 317 are provided.

目標生産時間取得部３１１は、所定の回路基板の全てを生産しなければならない目標生産時間を取得する処理部である。この目標生産時間とは、部品実装機１００の最高性能状態で回路基板の総数を生産した場合に必要な時間よりも長い時間である。また、この目標生産時間は回路基板の受注数や、工場の操業日数などから総合的に導き出されるものであり、入力部３０３等を介して取得される。   The target production time acquisition unit 311 is a processing unit that acquires a target production time at which all predetermined circuit boards must be produced. The target production time is a time longer than the time required when the total number of circuit boards is produced in the maximum performance state of the component mounting machine 100. The target production time is comprehensively derived from the number of circuit board orders received, the number of days of factory operation, and the like, and is acquired via the input unit 303 or the like.

総生産基板数取得部３１２は、目標生産時間内に生産しなければならない回路基板の総数を取得する処理部である。また、この総数は、上記と同様、受注数や他の生産ラインとのバランスなどから総合的に導き出され、入力部３０３等を介して取得される。   The total production board number acquisition unit 312 is a processing unit that acquires the total number of circuit boards that must be produced within the target production time. In addition, the total number is derived comprehensively from the number of orders, balance with other production lines, and the like, as described above, and is obtained via the input unit 303 and the like.

実装加速度取得部３１３は、データベース部３０７から各部品で可能な最大の実装加速度を取得する処理部であり、図１３に示すクラス分けされた移動加速度の他、種々の加速度を取得する。   The mounting acceleration acquisition unit 313 is a processing unit that acquires the maximum mounting acceleration possible for each component from the database unit 307, and acquires various accelerations in addition to the classified moving accelerations illustrated in FIG.

実装加速度減少部３１４は、取得した最大実装加速度を種々の加速度についてそれぞれ段階的に減少させる処理部である。本実施形態の場合、データベース部３０７から実装加速度データ、部品ライブラリを取得し、図１２に示すように、クラス１に分類されている電子部品（例えば図１２中０６０３ＣＲ）のクラスを１段低下させて、クラス２に該当する実装加速度とする処理を行う。なお本実施形態の場合、クラス１６に分類されている電子部品は、それ以下のクラスが存在しないため実装加速度は減少しない。   The mounting acceleration reduction unit 314 is a processing unit that reduces the acquired maximum mounting acceleration in stages for various accelerations. In the case of this embodiment, the mounting acceleration data and the component library are acquired from the database unit 307, and as shown in FIG. 12, the class of the electronic component classified as class 1 (for example, 0603CR in FIG. 12) is lowered by one step. Thus, processing for setting the mounting acceleration corresponding to class 2 is performed. In the case of the present embodiment, the electronic components classified into the class 16 do not have a lower class, so the mounting acceleration does not decrease.

実装順序決定部３１５は、例えば、マルチヘッド部１１０がどのような電子部品をどのような順番で吸着保持し、どのように移動して、どの順番で電子部品を装着するかを、実装すべき全ての電子部品に対して決定する処理部である。例えば、部品実装機１００の最大の処理能力を得ようとする場合は、最短の時間で全実装処理が完了するように実装順序が決定される。なお、このような決定のアルゴリズムについては公知のアルゴリズムが採用されている。   The mounting order determining unit 315 should mount, for example, what kind of electronic components the multi-head unit 110 sucks and holds in what order, how it moves, and in which order the electronic components are mounted. This is a processing unit that determines all electronic components. For example, when trying to obtain the maximum processing capacity of the component mounting machine 100, the mounting order is determined so that all mounting processes are completed in the shortest time. It should be noted that a known algorithm is employed as such a determination algorithm.

実生産時間算出部３１６は、実装加速度減少部３１４から得られる各電子部品の実装加速度や実装順序決定部３１５により得られる実装順序に基づき、実装工程をシミュレートし、回路基板生産にかかる実生産時間を算出する処理部である。なお、実装時間算出部３１６は、シミュレートばかりでなく、部品実装機１００において実生産されている時間を計測し、実生産時間として取得するものでもかまわない。   The actual production time calculation unit 316 simulates the mounting process based on the mounting acceleration of each electronic component obtained from the mounting acceleration reduction unit 314 and the mounting order obtained by the mounting order determination unit 315, and performs the actual production for circuit board production. It is a processing unit for calculating time. Note that the mounting time calculation unit 316 may measure not only the simulation but also the time actually produced in the component mounting machine 100 and obtain it as the actual production time.

生産時間比較部３１７は、目標生産時間取得部３１１と総生産基板数取得部３１２とから得られる算出される単位枚数あたりの目標生産時間と、実生産時間算出部３１６から得られる実生産時間とを比較し、単位枚数あたりの目標生産時間を超えない最長の実生産時間を抽出する処理部である。   The production time comparison unit 317 includes a target production time per unit number calculated from the target production time acquisition unit 311 and the total production board number acquisition unit 312, and an actual production time obtained from the actual production time calculation unit 316. Are the processing units that extract the longest actual production time that does not exceed the target production time per unit number.

次に、以上のように構成された実装条件決定装置３００の動作について説明する。
図１５は、実装条件決定装置３００の処理手順を示すフローチャートである。 Next, the operation of the mounting condition determining apparatus 300 configured as described above will be described.
FIG. 15 is a flowchart showing a processing procedure of the mounting condition determining apparatus 300.

まず、実装条件決定部３０１が、データベース部３０７から、実装加速度データ及び部品ライブラリを取得する（Ｓ９０１）。次に、目標生産時間及び総生産基板数を取得する（Ｓ９０２）。例えば、目標生産時間は、部品実装機１００の１日あたりの稼働時間や、工場全体の稼働日数、受注量や受注予測から算出される時間であり、突発的な受注に対応するためある程度の余裕を持たせて目標生産時間を手入力しても良く、他の受注予測システムなどからデータを取得してもかまわない。   First, the mounting condition determination unit 301 acquires mounting acceleration data and a component library from the database unit 307 (S901). Next, the target production time and the total number of production boards are acquired (S902). For example, the target production time is the time calculated from the operation time per day of the component mounting machine 100, the operation days of the whole factory, the order quantity and the order prediction, and has a certain margin to cope with unexpected orders. The target production time may be entered manually, or data may be obtained from other order prediction systems.

次に、実装順序決定部３１５が、公知の手法に従い、実装加速度データ及び部品ライブラリから得られる各電子部品に許容される最高の実装加速度に基づき、最も短く回路基板を生産しうる実装順序を決定する（Ｓ９０３）。   Next, the mounting order determination unit 315 determines the mounting order that can produce the shortest circuit board based on the mounting acceleration data and the maximum mounting acceleration allowed for each electronic component obtained from the component library according to a known method. (S903).

次に、実生産時間算出部３１６が、前記決定された実装順序に従い、単位枚数あたりの実生産時間を算出する（Ｓ９０４）。   Next, the actual production time calculation unit 316 calculates the actual production time per unit number according to the determined mounting order (S904).

そして、生産時間比較部３１７が、単位枚数あたりの実生産時間と目標生産時間とを比較し（Ｓ９０５）、実生産時間が目標生産時間を上回っていなければ（Ｓ９０５：Ｎ）、実装加速度減少部３１４が、全電子部品に対し実装加速度のクラスを一段階低下させる（Ｓ９０６）。本実施形態の場合、実装加速度の内、消費電力低減効果が高いと思われるマルチヘッド部１１０の移動加速度を段階的に低下させている。   Then, the production time comparison unit 317 compares the actual production time per unit number with the target production time (S905), and if the actual production time does not exceed the target production time (S905: N), the mounting acceleration reduction unit. 314 reduces the mounting acceleration class for all electronic components by one step (S906). In the case of the present embodiment, the moving acceleration of the multi-head unit 110 that is considered to have a high power consumption reduction effect among the mounting accelerations is gradually reduced.

ここで、図１６は、所定のクラスの電子部品を搬送する場合におけるマルチヘッド部１１０の時間と速度の関係を模式的に示すグラフである。   Here, FIG. 16 is a graph schematically showing the relationship between the time and speed of the multi-head unit 110 when a predetermined class of electronic components is conveyed.

同図に示す破線で描かれたグラフは、所定の電子部品に許容されている最高の移動加速度で搬送する場合のグラフであり、実線で描かれたグラフは移動加速度を低下させた場合を示すグラフである。   The graph drawn with a broken line shown in the figure is a graph when transporting at the maximum movement acceleration allowed for a predetermined electronic component, and the graph drawn with a solid line shows a case where the movement acceleration is lowered. It is a graph.

同図に示すように、本実施形態では、所定の速度に達するまでの正の移動加速度の他、実装点の上方でマルチヘッド部１１０が停止するまでの負の移動加速度も同様に低下させている。これは、部品実装機１００はマルチヘッド部１１０をある速度に達するまで加速する場合（正の加速度）に多量の電力が必要であるばかりか、ある速度からマルチヘッド部１１０が停止するまで負の加速度（ブレーキ）をかけるのにも多量の電力が必要であるからである。   As shown in the figure, in this embodiment, in addition to the positive movement acceleration until the predetermined speed is reached, the negative movement acceleration until the multi-head unit 110 stops above the mounting point is similarly reduced. Yes. This is because when the component mounter 100 accelerates the multi-head unit 110 until reaching a certain speed (positive acceleration), not only a large amount of electric power is required but also the negative until the multi-head unit 110 stops from a certain speed. This is because a large amount of electric power is required to apply acceleration (brake).

次に、前記低下させた実装加速度に基づき再度単位枚数あたりの実生産時間を算出し（Ｓ９０４）前記の処理を目標生産時間を超えるまで繰り返す。   Next, the actual production time per unit number is calculated again based on the lowered mounting acceleration (S904), and the above processing is repeated until the target production time is exceeded.

そして、目標生産時間を超えれば（Ｓ９０５：Ｙ）、その直前に決定された実装加速度と前記実装順序をもって新たな実装条件として決定する（Ｓ９０７）。   If the target production time is exceeded (S905: Y), a new mounting condition is determined based on the mounting acceleration determined immediately before and the mounting order (S907).

なお、全電子部品に対し一度にクラスを下げると目標生産時間を超えてしまう場合は、さらに、１部品ごとのクラスを下げて実生産時間を算出し、S９０４〜S９０７を実行しても良い。この場合、クラスを下げる電子部品の順番は、最もクラスの小さい、すなわち、実装加速度の最も大きい部品から順に低下させてもよく、その逆でも良い。また、任意に指定しても良い。   Note that if the target production time is exceeded if the class is lowered for all electronic components at once, the actual production time may be calculated by lowering the class for each component, and S904 to S907 may be executed. In this case, the order of electronic components for lowering the class may be decreased in order from the component with the smallest class, that is, the component with the highest mounting acceleration, or vice versa. Moreover, you may specify arbitrarily.

次に、本実施形態ではさらに消費電力を低下させるべく実装順序の決定を行っている。
図１７は、実装順序の決定の処理動作を示すフローチャートである。 Next, in this embodiment, the mounting order is determined to further reduce power consumption.
FIG. 17 is a flowchart showing the processing operation for determining the mounting order.

実装順序決定部３１５は、前記決定された最短の実装順序から高いレベルの実装加速度（もしくは最大加速度）の出現回数を少なくとも１回省略できるように実装順序を決定する（Ｓ１００１）。具体的には例えば、図１０で示したようなトレイ式供給部１１５ｂの下段にある電子部品と上段にある電子部品を順に実装したい場合、最も短く回路基板を生産しようとする場合は、マルチヘッド部１１０が下段の電子部品を吸着保持後、上段のトレイが突出する迄の間に時間がかかるため、この時間を利用して他の電子部品を他の場所に取りに行くために移動したり、保持している電子部品を装着するために装着位置まで移動したりして遊休時間を他の実装作業に充当する実装順序を決定する。一方、本実装順序決定ステップＳ１００１では、たとえトレイ式供給部１１５ｂの上下段の入れ替えに時間を要したとしても、他の場所にマルチヘッド部１１０を移動させることなく待機状態とし、上段の電子部品を保持した後、他の位置に移動させるように実装順序を決定する。このように、マルチヘッド部１１０の移動回数、すなわち実装加速度の出現回数を低下させる。   The mounting order determining unit 315 determines the mounting order so that the number of appearances of a high level mounting acceleration (or maximum acceleration) can be omitted at least once from the determined shortest mounting order (S1001). Specifically, for example, when it is desired to sequentially mount the electronic components in the lower stage and the electronic parts in the upper stage as shown in FIG. 10 in order to produce the shortest circuit board, the multi-head Since it takes time until the upper tray protrudes after the unit 110 sucks and holds the lower electronic component, it can be used to move other electronic components to another place using this time. The mounting order for allocating the idle time to other mounting work is determined by moving to the mounting position in order to mount the held electronic component. On the other hand, in this mounting order determination step S1001, even if it takes time to change the upper and lower stages of the tray type supply unit 115b, the multi-head unit 110 is placed in a standby state without moving to another place, and the upper electronic component After holding, the mounting order is determined so as to move to another position. In this way, the number of movements of the multi-head unit 110, that is, the number of appearances of mounting acceleration is reduced.

次に、決定された実装順序に従い、実生産時間算出部３１６が、単位枚数あたりの実生産時間を算出し（Ｓ１００２）、生産時間比較部３１７が、算出された実生産時間と目標生産時間とを比較し（Ｓ１００３）、実生産時間が目標生産時間を上回るまで前記処理を繰り返す（Ｓ１００３：Ｎ）。   Next, according to the determined mounting order, the actual production time calculation unit 316 calculates the actual production time per unit number (S1002), and the production time comparison unit 317 calculates the calculated actual production time and the target production time. (S1003) and the above process is repeated until the actual production time exceeds the target production time (S1003: N).

そして、単位枚数あたりの目標生産時間を超えれば（Ｓ１００３：Ｙ）、その直前に決定された実装加速度と前記実装順序をもって実装条件として決定する（Ｓ１００４）。   If the target production time per unit number is exceeded (S1003: Y), the mounting condition determined immediately before and the mounting order are determined as mounting conditions (S1004).

以上のような装置構成とこれらの動作により得られた実装条件に基づき、部品実装機１００が実際に電子部品を基板に実装すれば、目標生産時間ぎりぎり、すなわち納期を守りつつ受注した全ての回路基板をゆっくりとしたペースで生産することができ、なおかつ、回路基板一枚を生産するのに必要な消費電力を低下させることができる。つまり、回路基板１枚あたりのコストを有効に低下させることができる。   If the component mounter 100 actually mounts the electronic component on the board based on the above-described apparatus configuration and the mounting conditions obtained by these operations, all the circuits that have been ordered while meeting the target production time, that is, meeting the delivery date. The board can be produced at a slow pace, and the power consumption required to produce one circuit board can be reduced. That is, the cost per circuit board can be effectively reduced.

これは、高速運転に伴って発生する不必要なエネルギーロスを抑制し得るからであり、特に重量のあるマルチヘッド部１１０の移動加速度を低下させ、実装順序を決定して移動加速度の発生回数を減少させることは、直接的に消費電力を低下させる効果が大きいものと考えられる。   This is because unnecessary energy loss that occurs during high-speed operation can be suppressed. In particular, the moving acceleration of the heavy multi-head unit 110 is reduced, the mounting order is determined, and the number of occurrences of moving acceleration is reduced. Decreasing is considered to have a great effect of directly reducing power consumption.

さらに、移動加速度を含む実装加速度の低下は、間接的にも消費電力を低下させることができる。すなわち、部品実装機１００は、実装加速度を発生させる際に多量の熱を放出する。特に、負の加速度が発生する場合、例えばマルチヘッド部１１０にブレーキをかける場合、マルチヘッド部１１０が備えていた運動エネルギーが熱となって放出される。そして、部品実装機１００はこれら放出された熱によって昇温した設備を冷却するために冷却ファン（図示せず）を稼働させている。従って、実装加速度が低下したりその発生回数が減少したりすると、熱の放出が押さえられ、これに伴い冷却ファンの回転数を低下させたり、稼働率を低下させたりして消費電力を低下させることができるようになる。以上から、部品実装機１００の消費電力を間接的にも低下させることもできるのである。   Furthermore, a reduction in mounting acceleration including movement acceleration can also reduce power consumption indirectly. That is, the component mounter 100 releases a large amount of heat when generating the mounting acceleration. In particular, when negative acceleration occurs, for example, when the multi-head unit 110 is braked, the kinetic energy provided in the multi-head unit 110 is released as heat. The component mounter 100 operates a cooling fan (not shown) in order to cool the equipment whose temperature is increased by the released heat. Therefore, when the mounting acceleration is reduced or the number of occurrences is reduced, the release of heat is suppressed, and accordingly, the number of revolutions of the cooling fan is reduced or the operating rate is reduced to reduce the power consumption. Will be able to. From the above, the power consumption of the component mounting machine 100 can also be reduced indirectly.

さらに、部品実装機１００の寿命を延ばすことも可能となる。
これは、高速運転に伴って発生する部品実装機１００の可動部分等への負担を抑制することができるためであり、部品実装機１００のパーツの交換頻度が低下するため、交換に要する時間や交換費用等を低下させることができる。これらは、設備全体としてのコスト低下に寄与するものであり、ひいては回路基板１枚あたりのコスト低下に反映されるものである。 Furthermore, the life of the component mounting machine 100 can be extended.
This is because it is possible to suppress the burden on the movable part of the component mounter 100 that occurs with high-speed operation, and the replacement frequency of the parts of the component mounter 100 is reduced. Replacement costs can be reduced. These contribute to the cost reduction of the entire equipment, and are reflected in the cost reduction per circuit board.

以上により、本発明にかかる実施形態により最終的には回路基板の原価を効果的に低下させることができると共に、省エネルギーによって環境にも配慮することができるものである。   As described above, according to the embodiment of the present invention, the cost of the circuit board can finally be effectively reduced, and the environment can be taken into consideration by energy saving.

さらに、本発明にかかる実施形態では、実装加速度を低下させているため、部品実装機１００のパーツ同士の摩擦などにより発生する稼働音を低下させることができるという、作用効果も併せ持つことができる。   Furthermore, in the embodiment according to the present invention, since the mounting acceleration is reduced, it is possible to have an operational effect that operating noise generated by friction between parts of the component mounting machine 100 can be reduced.

従って、当該決定により騒音に関する環境にも配慮することができ、騒音により発生する作業者への精神的、肉体的負担を低下させるという効果も奏するものである。   Therefore, the decision can also take into account the environment related to noise, and also has the effect of reducing the mental and physical burden on the worker caused by the noise.

なお、上記実施形態は部品実装機１００に実装条件決定装置３００が組み込まれた態様に基づき説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるわけではない。   In addition, although the said embodiment was demonstrated based on the aspect in which the mounting condition determination apparatus 300 was integrated in the component mounting machine 100, this invention is not necessarily limited to the said embodiment.

例えば、図１８に示すように、実装条件決定装置３００を別体として設置し、実装ライン２０１０に組み込まれたそれぞれの部品実装機１００に対して実装条件を決定するものでも良い。   For example, as shown in FIG. 18, a mounting condition determination device 300 may be installed as a separate body, and the mounting conditions may be determined for each component mounter 100 incorporated in the mounting line 2010.

また、実装加速度の減少は、電子部品全てに対し一度に減少させる必要は必ずしもなく、例えば、最もクラスの小さい、すなわち、実装加速度の最も大きい部品に対して、目標生産時間を超えないように一つずつクラスを低下させても良い。   In addition, it is not always necessary to reduce the mounting acceleration at a time for all the electronic components. For example, it is necessary not to exceed the target production time for the component with the smallest class, that is, the component with the largest mounting acceleration. You may lower the class one by one.

また、減少させる加速度は、実装処理に発生する少なくとも一つの加速度を減少させれば良い。例えば、本実施形態ではいわゆるモジュラー型の部品実装機におけるマルチヘッド部１１０の水平方向の移動加速度を減少させたが、装着ヘッドが保持した電子部品の上下方向の移動時に発生する加速度などを減少させても良い。さらに、図１９に示すように、複数の装着ヘッド２１０が固定軸の周りを回転して吸着・搬送・装着を行い、電子部品の供給部２１５と基板が水平方向に移動する、いわゆるロータリー式の部品実装機の場合では、当該装着ヘッド２１０の回転加速度や供給部２１５の移動加速度、基板をＸＹ方向に移動させるためのテーブル２２２の移動加速度などを低下させればよい。   The acceleration to be reduced may be at least one acceleration generated in the mounting process. For example, in this embodiment, the horizontal movement acceleration of the multi-head unit 110 in the so-called modular type component mounter is reduced, but the acceleration generated when the electronic component held by the mounting head is moved in the vertical direction is reduced. May be. Further, as shown in FIG. 19, a plurality of mounting heads 210 rotate around a fixed shaft to perform suction, transport, and mounting, and the electronic component supply unit 215 and the substrate move in the horizontal direction. In the case of a component mounter, the rotational acceleration of the mounting head 210, the movement acceleration of the supply unit 215, the movement acceleration of the table 222 for moving the board in the XY direction, and the like may be reduced.

また、加速度の減少量も事前に設定されたテーブルに従い段階的に減少させるのではなく、任意の量を減少させるものでも良い。   Further, the amount of decrease in acceleration may not be reduced stepwise according to a preset table, but may be an arbitrary amount.

（変形例）
次に、実装条件決定方法の変形例を説明する。 (Modification)
Next, a modified example of the mounting condition determination method will be described.

図２０は、実装条件決定装置３００の他の処理手順を示すフローチャートである。
まず、実装条件決定部３０１が、目標生産時間及び総生産基板数を取得する（Ｓ２０１）。次に、実装順序決定部３１５が、公知の手法に従い、実装加速度データ及び部品ライブラリから得られる各電子部品に許容される最低レベルの実装加速度に基づき実装順序を決定する（Ｓ２０２）。 FIG. 20 is a flowchart showing another processing procedure of the mounting condition determining apparatus 300.
First, the mounting condition determination unit 301 acquires the target production time and the total number of production boards (S201). Next, the mounting order determining unit 315 determines the mounting order based on the mounting acceleration data and the lowest level mounting acceleration allowed for each electronic component obtained from the component library according to a known method (S202).

次に、実生産時間算出部３１６が、前記決定された実装順序に従い、単位枚数あたりの実生産時間を算出する（Ｓ２０３）。   Next, the actual production time calculation unit 316 calculates the actual production time per unit number according to the determined mounting order (S203).

そして、生産時間比較部３１７が、単位枚数あたりの実生産時間と目標生産時間とを比較し、実生産時間が目標生産時間を越えていれば（Ｓ２０４：Ｙ）、全電子部品に対し実装加速度のクラスを一段階上昇させる（Ｓ２０５）。   Then, the production time comparison unit 317 compares the actual production time per unit number with the target production time, and if the actual production time exceeds the target production time (S204: Y), the mounting acceleration is applied to all electronic components. The class is raised by one step (S205).

次に、前記低下させた実装加速度に基づき再度単位枚数あたりの実生産時間を算出し（Ｓ２０３）前記の処理を目標生産時間を超えなくなるまで繰り返す。   Next, the actual production time per unit number is calculated again based on the lowered mounting acceleration (S203), and the above processing is repeated until the target production time is not exceeded.

そして、目標生産時間を超えなくなれば（Ｓ２０４：Ｎ）、初めて越えなくなった時に決定された実装加速度と前記実装順序をもって新たな実装条件として決定する（Ｓ２０６）。   If the target production time is not exceeded (S204: N), a new mounting condition is determined based on the mounting acceleration and the mounting order determined when the target production time is not exceeded for the first time (S206).

この実装条件決定方法は、省エネを考慮した最低レベルの加速度を設定し、その条件で実装順序を決定したもので実生産時間を評価し、最適な実装条件を決定するものである。   This mounting condition determination method sets the minimum level of acceleration in consideration of energy saving, determines the mounting order under those conditions, evaluates the actual production time, and determines the optimal mounting conditions.

なお、上記実施形態で加速度を減少、または、増加させて実装条件を決定したが、速度を減少、または、増加させるものでもよい。また、目標生産時間と最速実装条件における生産時間との比率から、加速度の初期レベルを設定するものであっても構わない。   In the above embodiment, the mounting conditions are determined by decreasing or increasing the acceleration, but the speed may be decreased or increased. Further, the initial level of acceleration may be set based on the ratio between the target production time and the production time under the fastest mounting conditions.

また、上記実施形態では目標生産時間ぎりぎりの実生産時間となる実装条件を求めたが、これに限定されるわけではなく、本願発明は目標生産時間を超えない範囲で消費電力が減少する実装条件を決定するものであれば良い。   Further, in the above embodiment, the mounting condition that is the actual production time just below the target production time is obtained, but the present invention is not limited to this, and the present invention is a mounting condition in which power consumption is reduced within the range not exceeding the target production time. Anything that determines

また、目標生産時間は、目標生産終了期限であってもよい。   The target production time may be a target production end time limit.

本発明は、部品を基板に実装する部品実装機に適用でき、特に電子部品をプリント配線基板などに実装し実装基板を生産する部品実装機等に適用できる。   The present invention can be applied to a component mounter that mounts components on a substrate, and in particular, can be applied to a component mounter that mounts electronic components on a printed wiring board or the like to produce a mounted substrate.

本発明の実施の形態に係る部品実装機を一部切り欠いて内部を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which cuts off the component mounting machine which concerns on embodiment of this invention, and shows an inside. 部品実装機の主要な内部構成を示す平面図である。It is a top view which shows the main internal structures of a component mounting machine. マルチヘッド部と部品供給部との位置関係を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the positional relationship of a multi-head part and a component supply part. トレイ式供給部の一部を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows a part of tray type supply part typically. 部品実装機及び実装条件決定装置の機能的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the functional structure of a component mounting machine and the mounting condition determination apparatus. 実装条件決定装置の処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence of the mounting condition determination apparatus. 本発明の実施の形態に係る部品実装機を一部切り欠いて内部を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which cuts off the component mounting machine which concerns on embodiment of this invention, and shows an inside. 部品実装機の主要な内部構成を示す平面図である。It is a top view which shows the main internal structures of a component mounting machine. マルチヘッド部と部品供給部との位置関係を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the positional relationship of a multi-head part and a component supply part. トレイ式供給部の一部を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows a part of tray type supply part typically. 部品実装機及び実装条件決定装置の機能的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the functional structure of a component mounting machine and the mounting condition determination apparatus. データベース部に格納されている部品ライブラリの一部を例示する図である。It is a figure which illustrates a part of parts library stored in the database part. データベース部に格納されている移動加速度データの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the movement acceleration data stored in the database part. 実装条件決定部の機能を詳細に示すブロック図である。It is a block diagram which shows the function of a mounting condition determination part in detail. 実装条件決定装置の処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence of the mounting condition determination apparatus. 電子部品を搬送する場合におけるマルチヘッド部の時間と速度の関係を模式的に示すグラフである。It is a graph which shows typically the relation between time and speed of a multihead part in the case of conveying electronic parts. 実装順序の決定の処理動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the processing operation of the determination of mounting order. 他の実施形態にかかる実装ライン及び実装条件決定装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting line and mounting condition determination apparatus concerning other embodiment. 他の実施形態にかかるロータリー式実装機の装着ヘッドと基板と供給部の関係を示す平面図である。It is a top view which shows the relationship between the mounting head of the rotary mounting machine concerning another embodiment, a board | substrate, and a supply part. 実装条件決定装置の他の処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the other process sequence of a mounting condition determination apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１００ 部品実装機
１１０ マルチヘッド部
１１２ 装着ヘッド
１１３ ＸＹロボット
１１４ テープフィーダ
１１５ 部品供給部
１１６ 部品テープ
１１７ 供給リール
１１８ トレイ
１１９ ノズルステーション
１２０ 基板
１２１ レール
１２２ 装着テーブル
１２３ 部品回収装置
３００ 実装条件決定装置
３０１ 実装条件決定部
３０２ 表示部
３０３ 入力部
３０４ メモリ部
３０５ プログラム格納部
３１１ 目標生産時間取得部
３１２ 総生産基板数取得部
３１３ 実装加速度取得部
３１４ 実装加速度減少部
３１５ 実装順序決定部
３１６ 実生産時間算出部
３１７ 生産時間比較部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Component mounting machine 110 Multihead part 112 Mounting head 113 XY robot 114 Tape feeder 115 Component supply part 116 Component tape 117 Supply reel 118 Tray 119 Nozzle station 120 Board | substrate 121 Rail 122 Mounting table 123 Component collection apparatus 300 Mounting condition determination apparatus 301 Mounting Condition determining unit 302 Display unit 303 Input unit 304 Memory unit 305 Program storage unit 311 Target production time acquisition unit 312 Total production board number acquisition unit 313 Mounting acceleration acquisition unit 314 Mounting acceleration reduction unit 315 Mounting order determination unit 316 Actual production time calculation unit 317 Production time comparison section

Claims (13)

基板に部品を実装する設備の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、
部品の実装に必要な消費電力にかかわるパラメータの基準値を取得する基準値取得ステップと、
現実装条件に基づき前記パラメータの値を取得する現実値取得ステップと、
前記基準値と現実値とを比較した結果に基づき新たな実装条件を決定する実装条件決定ステップと
を含むことを特徴とする実装条件決定方法。 A mounting condition determination method for determining mounting conditions for equipment for mounting components on a board,
A reference value acquisition step for acquiring a reference value of a parameter related to power consumption required for mounting a component;
A real value acquisition step of acquiring the value of the parameter based on the current mounting conditions;
A mounting condition determining method comprising a mounting condition determining step for determining a new mounting condition based on a result of comparing the reference value and the actual value. 前記消費電力にかかわるパラメータは、生産時間であって、
前記基準値取得ステップは、実装基板の生産に対し許容される目標生産時間を取得し、
前記現実値取得ステップは、現実装条件に基づき実生産する際の実生産時間を取得し、
前記実装条件決定ステップは、取得された実生産時間が前記目標生産時間を超えない範囲になるように実装条件を決定する
請求項１に記載の実装条件決定方法。 The parameter related to the power consumption is production time,
The reference value obtaining step obtains a target production time allowed for production of a mounting board,
The actual value acquisition step acquires an actual production time for actual production based on the current mounting conditions,
The mounting condition determining method according to claim 1, wherein the mounting condition determining step determines the mounting condition such that the acquired actual production time is within a range not exceeding the target production time. さらに、
実装する部品に対応付けられる実装加速度を取得する実装加速度取得ステップと、
前記実装加速度を所定量減少させる実装加速度減少ステップとを含み、
前記現実値取得ステップは、実装条件を前記減少させた後の実装加速度とし、その実装加速度に基づき実生産時間を算出し、
前記実装条件決定ステップは、実生産時間が前記目標生産時間を超えない範囲になるように実装加速度を決定することを特徴とする請求項２に記載の実装条件決定方法。 further,
A mounting acceleration acquisition step for acquiring a mounting acceleration associated with the component to be mounted;
A mounting acceleration reduction step of reducing the mounting acceleration by a predetermined amount,
The actual value acquisition step is a mounting acceleration after reducing the mounting condition, and calculates an actual production time based on the mounting acceleration.
The mounting condition determining method according to claim 2, wherein the mounting condition determining step determines mounting acceleration so that an actual production time is within a range not exceeding the target production time. さらに、
実装加速度を段階的に規定する段階加速度情報を取得する段階加速度情報取得ステップを含み、
前記実装加速度減少ステップは、前記段階加速度情報に従い実装加速度を段階的に減少させることを特徴とする請求項３に記載の実装条件決定方法。 further,
A step acceleration information acquisition step for acquiring step acceleration information for stepwise defining the mounting acceleration;
4. The mounting condition determining method according to claim 3, wherein the mounting acceleration decreasing step decreases the mounting acceleration stepwise according to the step acceleration information. 前記実装加速度減少ステップはさらに、全部品に対し一度に実装加速度を減少させることを特徴とする請求項３に記載の消費電力最適化方法。   The power consumption optimization method according to claim 3, wherein the mounting acceleration reduction step further reduces the mounting acceleration at a time for all components. 前記現実値取得ステップは、実装条件としての部品の実装順序に基づき実生産時間を算出し、
前記実装条件決定ステップは、実生産時間が前記目標生産時間を超えない範囲の実生産時間で消費電力が減少するように実装順序を決定することを特徴とする請求項２に記載の消費電力最適化方法。 The actual value acquisition step calculates the actual production time based on the mounting order of components as mounting conditions,
The power consumption optimum according to claim 2, wherein the mounting condition determining step determines the mounting order so that the power consumption is reduced in the actual production time in a range where the actual production time does not exceed the target production time. Method. さらに、
実装する部品に対応付けられる実装加速度を取得する実装加速度取得ステップと、
前記実装加速度を所定量減少させる実装加速度減少ステップとを含み、
前記現実値取得ステップは、実装条件を前記減少させた後の実装加速度と実装順序とし、その実装加速度と実装順序とに基づき実生産時間を算出し、
前記実装条件決定ステップは、実生産時間が前記目標生産時間を超えない範囲になるように実装加速度を決定した後、前記実生産時間が前記目標生産時間を超えない範囲になるように実装順序を決定する
請求項２に記載の実装条件決定方法。 further,
A mounting acceleration acquisition step for acquiring a mounting acceleration associated with the component to be mounted;
A mounting acceleration reduction step of reducing the mounting acceleration by a predetermined amount,
In the actual value acquisition step, the mounting condition and the mounting order after reducing the mounting condition are calculated, and the actual production time is calculated based on the mounting acceleration and the mounting order.
In the mounting condition determining step, after determining the mounting acceleration so that the actual production time does not exceed the target production time, the mounting order is set so that the actual production time does not exceed the target production time. The mounting condition determining method according to claim 2, wherein the mounting condition is determined. 基板に部品を実装する実装条件を決定する実装条件決定装置であって、
部品の実装に必要な消費電力にかかわるパラメータの基準値を取得する基準値取得手段と、
現実装条件に基づき前記パラメータの値を取得する現実値取得手段と、
前記基準値と現実値とを比較した結果に基づき新たな実装条件を決定する実装条件決定手段と
を備えることを特徴とする実装条件決定装置。 A mounting condition determining device for determining a mounting condition for mounting a component on a board,
A reference value acquisition means for acquiring a reference value of a parameter related to power consumption required for mounting a component;
Real value acquisition means for acquiring the value of the parameter based on the current mounting conditions;
A mounting condition determining device comprising: mounting condition determining means for determining a new mounting condition based on a result of comparing the reference value and the actual value. 前記消費電力にかかわるパラメータは、生産時間であって、
前記基準値取得手段は、実装基板の生産に対し許容される目標生産時間を取得し、
前記現実値取得手段は、現実装条件に基づき実生産する際の実生産時間を取得し、
前記実装条件決定手段は、取得された実生産時間が前記目標生産時間を超えない範囲になるように実装条件を決定する
請求項８に記載の実装条件決定装置。 The parameter related to the power consumption is production time,
The reference value acquisition means acquires a target production time allowed for production of a mounting board,
The actual value acquisition means acquires the actual production time for actual production based on the current mounting conditions,
The mounting condition determining device according to claim 8, wherein the mounting condition determining unit determines the mounting condition such that the acquired actual production time is within a range not exceeding the target production time. 基板に部品を実装する部品実装機であって、
部品の実装に必要な消費電力にかかわるパラメータの基準値を取得する基準値取得手段と、
現実装条件に基づき前記パラメータの値を取得する現実値取得手段と、
前記基準値と現実値とを比較した結果に基づき新たな実装条件を決定する実装条件決定手段と、
当該実装条件に基づき部品を基板に実装する実装制御手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。 A component mounter for mounting components on a board,
A reference value acquisition means for acquiring a reference value of a parameter related to power consumption required for mounting a component;
Real value acquisition means for acquiring the value of the parameter based on the current mounting conditions;
Mounting condition determining means for determining a new mounting condition based on a result of comparing the reference value and the actual value;
A component mounting machine comprising: a mounting control unit that mounts a component on a board based on the mounting condition. 前記消費電力にかかわるパラメータは、生産時間であって、
前記基準値取得手段は、実装基板の生産に対し許容される目標生産時間を取得し、
前記現実値取得手段は、現実装条件に基づき実生産する際の実生産時間を取得し、
前記実装条件決定手段は、取得された実生産時間が前記目標生産時間を超えない範囲になるように実装条件を決定する請求項１０に記載の部品実装機。 The parameter related to the power consumption is production time,
The reference value acquisition means acquires a target production time allowed for production of a mounting board,
The actual value acquisition means acquires the actual production time for actual production based on the current mounting conditions,
The component mounting machine according to claim 10, wherein the mounting condition determining unit determines the mounting condition so that the acquired actual production time is within a range not exceeding the target production time. 基板に部品を実装する設備の実装条件を決定する実装条件決定プログラムであって、
部品の実装に必要な消費電力にかかわるパラメータの基準値を取得する基準値取得ステップと、
現実装条件に基づき前記パラメータの値を取得する現実値取得ステップと、
前記基準値と現実値とを比較した結果に基づき新たな実装条件を決定する実装条件決定ステップと
をコンピュータに実行させることを特徴とする実装条件決定プログラム。 A mounting condition determination program for determining mounting conditions for equipment for mounting components on a board,
A reference value acquisition step for acquiring a reference value of a parameter related to power consumption required for mounting a component;
A real value acquisition step of acquiring the value of the parameter based on the current mounting conditions;
A mounting condition determining program for causing a computer to execute a mounting condition determining step for determining a new mounting condition based on a result of comparing the reference value and the actual value. 基板に部品を実装する設備を運転する方法であって、
部品の実装に必要な消費電力にかかわるパラメータの基準値を取得する基準値取得ステップと、
現実装条件に基づき前記パラメータの値を取得する現実値取得ステップと、
前記基準値と現実値とを比較した結果に基づき新たな実装条件を決定する実装条件決定ステップと
を含むことを特徴とする実装設備運転方法。 A method of operating equipment for mounting components on a board,
A reference value acquisition step for acquiring a reference value of a parameter related to power consumption required for mounting a component;
A real value acquisition step of acquiring the value of the parameter based on the current mounting conditions;
A mounting facility operating method comprising: a mounting condition determining step for determining a new mounting condition based on a result of comparing the reference value and the actual value.
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