JP2006261586A - Process for manufacturing coil component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コイル部品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a coil component.
従来のコイル部品の一種として、例えば特許文献1に記載されているように、コイルが配設された積層体を一対の磁性基板の間に挟んだものが知られている。このコイル部品は、一方の磁性基板上に積層体を形成する工程と、この積層体を覆うように磁性層を形成する工程と、形成した磁性層に接着層を介して他方の磁性基板を接合する工程と、を経て製造される。
特許文献1に記載されたコイル部品では、他方の磁性基板を接合するための接着層を備えている。そのため、接着層を形成するための材料及び工程が必要となり、製造コストが嵩むと共に製造工程が複雑なものとなってしまう。
The coil component described in
そこで、本発明は、製造コストを低減できると共に、容易に製造することが可能なコイル部品の製造方法を提供することを課題とする。 Then, this invention makes it a subject to provide the manufacturing method of the coil components which can reduce manufacturing cost and can be manufactured easily.
本発明に係るコイル部品の製造方法は、一対の磁性体と、当該一対の磁性体の間に位置すると共にコイル状導体を含むコイル部とを備えるコイル部品の製造方法であって、一対の磁性体のうち一方の磁性体として、磁性基板を用意する第1の工程と、用意した磁性基板上にコイル部を形成する第2の工程と、磁性体粉末を含む樹脂組成物を半硬化させて成るシート状の磁性体部材を用意し、当該磁性体部材を磁性基板とでコイル部を挟むように載置する第3の工程と、磁性基板とコイル部と磁性体部材とを含む中間体をプレスし、当該中間体に含まれる磁性体部材を硬化させて当該磁性体部材を一対の磁性体のうち他方の磁性体とする第4の工程と、を備えることを特徴とする。 A method of manufacturing a coil component according to the present invention is a method of manufacturing a coil component including a pair of magnetic bodies and a coil portion that is located between the pair of magnetic bodies and includes a coiled conductor, A first step of preparing a magnetic substrate as one magnetic body of the body, a second step of forming a coil portion on the prepared magnetic substrate, and semi-curing a resin composition containing magnetic powder A sheet-like magnetic member, and a third step of placing the magnetic member so as to sandwich the coil portion with the magnetic substrate; and an intermediate including the magnetic substrate, the coil portion, and the magnetic member. And a fourth step of curing the magnetic member included in the intermediate body to make the magnetic member the other magnetic body of the pair of magnetic bodies.
本発明に係るコイル部品の製造方法では、磁性体を含む樹脂組成物を半硬化させて成る磁性体部材を用意して、当該磁性体部材を磁性基板とでコイル部を挟むように載置し、その後、磁性体部材を硬化している。そのため、本発明によれば、上述した従来の技術にて必要とされていた接着層を形成するための材料及び工程が不要となるので、製造コストを低減できると共に、製造工程が容易なものとなる。 In the method of manufacturing a coil component according to the present invention, a magnetic member formed by semi-curing a resin composition containing a magnetic material is prepared, and the magnetic member is placed with a magnetic substrate sandwiching the coil portion. Thereafter, the magnetic member is cured. Therefore, according to the present invention, since the material and process for forming the adhesive layer required in the above-described conventional technology are not necessary, the manufacturing cost can be reduced and the manufacturing process is easy. Become.
また、第2の工程では、コイル状導体の一部を構成する導体パターンを絶縁層を介在させた状態で複数積層し、当該複数積層された導体パターン同士を電気的に接続することによりコイル状導体を形成することが好ましい。 In the second step, a plurality of conductor patterns constituting a part of the coiled conductor are laminated with an insulating layer interposed therebetween, and the plurality of laminated conductor patterns are electrically connected to each other to form a coil. It is preferable to form a conductor.
また、第2の工程では、導体パターンを絶縁層を介在させた状態で複数積層する際に、各絶縁層にコイル状導体の内側に対応する位置に貫通穴を形成し、第4の工程では、磁性体部材の一部が貫通孔内に充填されるように中間体をプレスすることが好ましい。この場合、貫通孔に磁性体部材が充填されて、硬化されるので、コイル状導体の内側に対応する位置に磁性体が存在することとなる。この結果、コイル状導体の内側に磁路を形成することができる。 In the second step, when a plurality of conductor patterns are laminated with an insulating layer interposed, a through hole is formed in each insulating layer at a position corresponding to the inside of the coiled conductor. In the fourth step, It is preferable to press the intermediate body so that a part of the magnetic member is filled in the through hole. In this case, since the through hole is filled with a magnetic member and cured, the magnetic body exists at a position corresponding to the inside of the coiled conductor. As a result, a magnetic path can be formed inside the coiled conductor.
本発明によれば、製造コストを低減できると共に、容易に製造することが可能なコイル部品の製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being able to reduce manufacturing cost, the manufacturing method of the coil components which can be manufactured easily can be provided.
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.
本実施形態に係るコイル部品の製造方法について図面を参照しつつ説明する。本実施形態は、本発明を、コイル部品の一種であるコモンモードチョークコイルに適用したものである。図1は、本実施形態の製造方法によって製造されるコモンモードチョークコイルを示す斜視図である。図2は、本実施形態の製造方法によって製造されるコモンモードチョークコイルを示す分解斜視図である。図3は、本実施形態に係るコモンモードチョークコイルの製造工程を示す模式図である。 A method for manufacturing a coil component according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, the present invention is applied to a common mode choke coil which is a kind of coil component. FIG. 1 is a perspective view showing a common mode choke coil manufactured by the manufacturing method of the present embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view showing a common mode choke coil manufactured by the manufacturing method of the present embodiment. FIG. 3 is a schematic diagram showing a manufacturing process of the common mode choke coil according to the present embodiment.
図1に示されるように、コモンモードチョークコイルCCは、薄膜タイプのコモンモードチョークコイルであって、直方体の形状を呈している。コモンモードチョークコイルCCは、端子電極1と素子2とを備えている。端子電極1は、素子2の長辺に沿った側面に設けられている。素子2は、一対の磁性体として第1磁性体MB1(磁性基板)及び第2磁性体MB2を有すると共に、層構造体(コイル部)LSを有している。以下、素子2の構成について説明する。
As shown in FIG. 1, the common mode choke coil CC is a thin film type common mode choke coil and has a rectangular parallelepiped shape. The common mode choke coil CC includes a
第1磁性体MB1は、焼結フェライト、複合フェライト(粉状のフェライトを含有した樹脂)等の磁性材料から成る基板である。 The first magnetic body MB1 is a substrate made of a magnetic material such as sintered ferrite or composite ferrite (resin containing powdered ferrite).
第2磁性体MB2は、磁性体粉末を含む樹脂組成物から成る。より具体的には、第2磁性体MB2は、樹脂(例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキシフェノール樹脂等)にフェライト粉末を含むものである。第2磁性体MB2において、フェライトの含有比率は85%以上が好適である。このような比率でフェライトを混入させることにより、コモンインピーダンスの確保を効率的に行うことができる。第2磁性体MB2は、後述する磁性体部材MMを硬化させたものである。 2nd magnetic body MB2 consists of a resin composition containing magnetic body powder. More specifically, the second magnetic body MB2 includes a ferrite powder in a resin (for example, an epoxy resin, a phenol resin, an epoxy phenol resin, or the like). In the second magnetic body MB2, the content ratio of ferrite is preferably 85% or more. By mixing ferrite at such a ratio, it is possible to efficiently ensure the common impedance. The second magnetic body MB2 is obtained by curing a magnetic member MM described later.
層構造体LSは、コイル状導体の一部を構成する導体パターンを絶縁層を介在させた状態で複数積層したものである。 The layer structure LS is formed by laminating a plurality of conductor patterns constituting a part of a coiled conductor with an insulating layer interposed.
より具体的には、層構造体LSは、図2に示されるように、第1絶縁層3、第1の引き出し部5、第2の引き出し部7、第2絶縁層9、第1のコイル形成部11、第3の引き出し部13、第2のコイル形成部15、第4の引き出し部17、第3絶縁層19、第3のコイル形成部21、第5の引き出し部23、第4のコイル形成部25、第6の引き出し部27、第4絶縁層29、第7の引き出し部31、第8の引き出し部33、及び第5絶縁層35を含んでいる。第1〜4のコイル形成部11,15,21,25、及び第1〜8の引き出し部5,7,13,17,23,27,31,33はそれぞれ導体パターンである。これらの導電パターンは、第1〜4絶縁層3,9,19,29上に形成されている。
More specifically, as shown in FIG. 2, the layer structure LS includes the first insulating layer 3, the
第1絶縁層3は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料から成る。この第1絶縁層3は、第1磁性体MB1の凹凸を緩和し、第1の引き出し部5や第2の引き出し部7等の導体との密着性を向上させる役割を果たす。
The first insulating layer 3 is made of a resin material having excellent electrical and magnetic insulation properties such as polyimide resin and epoxy resin and good workability. The first insulating layer 3 serves to alleviate the unevenness of the first magnetic body MB1 and improve the adhesion with conductors such as the
第1絶縁層3には、第1磁性体MB1と第2磁性体MB2との間に閉磁路を形成するための貫通孔3a,3bと凹部3c,3dとが設けられている。貫通孔3a,3b及び凹部3c,3dには、第2磁性体MB2の一部が充填されている。貫通孔3aは、第1のコイル形成部11及び第3のコイル形成部21の内側に形成される。貫通孔3bは、第2のコイル形成部15及び第4のコイル形成部25の内側に形成される。凹部3c,3dは、第1絶縁層3の短辺に沿った側面に形成される。
The first insulating layer 3 is provided with through
第1絶縁層3上には、第1の引き出し部5及び第2の引き出し部7が形成されている。第1の引き出し部5の一端は、第3のコイル形成部21のスパイラルの内側の端部に電気的に接続されており、第1の引き出し部5の他端は露出している。第2の引き出し部7の一端は、第4のコイル形成部25のスパイラルの内側の端部に電気的に接続されており、第2の引き出し部7の他端は露出している。第1絶縁層3には、第1の引き出し部5及び第2の引き出し部7の端部を露出させるための切り欠きが設けられている。
On the first insulating layer 3, a
第2絶縁層9は、第1絶縁層3と同様に、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。第2絶縁層9には、第1磁性体MB1と第2磁性体MB2との間に閉磁路を形成するための貫通孔9a,9bと凹部9c,9dとが設けられている。貫通孔9a,9b及び凹部9c,9dには、第2磁性体MB2の一部が充填されている。貫通孔9aは、貫通孔3aに対応し、第1のコイル形成部11及び第3のコイル形成部21の内側に形成される。貫通孔9bは、貫通孔3bに対応し、第2のコイル形成部15及び第4のコイル形成部25の内側に形成される。凹部9c,9dは、第2絶縁層9の短辺に沿った側面に形成される。凹部9cは凹部3cに対応し、凹部9dは凹部3dに対応する。第2絶縁層9は、第1絶縁層3、第1の引き出し部5、及び第2の引き出し部7上に形成される。
Similar to the first insulating layer 3, the second insulating layer 9 is made of a resin material having excellent electrical and magnetic insulating properties such as polyimide resin and epoxy resin, and good workability. The second insulating layer 9 is provided with through
第2絶縁層9上には、第1のコイル形成部11及び第2のコイル形成部15が形成されている。第1のコイル形成部11及び第2のコイル形成部15は、スパイラル形状を呈しており、導電性を有する金属材料(例えば、Cu等)を含んでいる。第1のコイル形成部11のスパイラルの外側の端部は、第3の引き出し部13の一端に連続している。これにより、第1のコイル形成部11と第3の引き出し部13とが電気的に直列接続されることとなる。第2のコイル形成部15のスパイラルの外側の端部は、第4の引き出し部17の一端に連続している。これにより、第2のコイル形成部15と第4の引き出し部17とが電気的に直列接続されることとなる。第3の引き出し部13及び第4の引き出し部17の他端は露出している。第2絶縁層9には、第3の引き出し部13及び第4の引き出し部17の端部を露出させるための切り欠きが設けられている。
A first
第2絶縁層9には、第2絶縁層9上に形成される第1のコイル形成部11を第4絶縁層29上に形成される第7の引き出し部31に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、第2絶縁層9上に形成される第2のコイル形成部15を第4絶縁層29上に形成される第8の引き出し部33に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、が形成されている。第2絶縁層9には、第3絶縁層19上に形成される第3のコイル形成部21を第1絶縁層3上に形成された第1の引き出し部5に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、第3絶縁層19上に形成される第4のコイル形成部25を第1絶縁層3上に形成された第2の引き出し部7に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、が形成されている。
The second insulating layer 9 is electrically connected by contacting the first
第3絶縁層19は、第1及び第2絶縁層3,9と同様に、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。第3絶縁層19には、第1磁性体MB1と第2磁性体MB2との間に閉磁路を形成するための貫通孔19a,19bと凹部19c,19dとが設けられている。貫通孔19a,19b及び凹部19c,19dには、第2磁性体MB2の一部が充填されている。貫通孔19aは、貫通孔3a,9aに対応し、第1のコイル形成部11及び第3のコイル形成部21の内側に形成される。貫通孔19bは、貫通孔3b,9bに対応し、第2のコイル形成部15及び第4のコイル形成部25の内側に形成される。凹部19c,19dは、第3絶縁層19の短辺に沿った側面に形成される。凹部19cは凹部3c,9cに対応し、凹部19dは凹部3d,9dに対応する。第3絶縁層19は、第2絶縁層9、第1のコイル形成部11、及び第2のコイル形成部15上に形成される。
Similar to the first and second insulating layers 3 and 9, the third insulating
第3絶縁層19上には、第3のコイル形成部21及び第4のコイル形成部25が形成されている。第3のコイル形成部21及び第4のコイル形成部25は、スパイラル形状を呈しており、導電性を有する金属材料(例えば、Cu等)を含んでいる。第3のコイル形成部21のスパイラルの外側の端部は、第5の引き出し部23の一端に連続している。これにより、第3のコイル形成部21と第5の引き出し部23とが電気的に直列接続されることとなる。第4のコイル形成部25のスパイラルの外側の端部は、第6の引き出し部27の一端に連続している。これにより、第4のコイル形成部25と第6の引き出し部27とが電気的に直列接続されることとなる。第5の引き出し部23及び第6の引き出し部27の他端は露出している。第3絶縁層19には、第5の引き出し部23及び第6の引き出し部27の端部を露出させるための切り欠きが設けられている。
A third
第3絶縁層19には、第3絶縁層19上に形成される第3のコイル形成部21を第1絶縁層3上に形成された第1の引き出し部5に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、第3絶縁層19上に形成される第4のコイル形成部25を第1絶縁層3上に形成される第2の引き出し部7に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、が形成されている。第3絶縁層19には、第2絶縁層9上に形成される第1のコイル形成部11を第4絶縁層29上に形成される第7の引き出し部31に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、第2絶縁層9上に形成される第2のコイル形成部15を第4絶縁層29上に形成された第8の引き出し部33に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、が形成されている。
A third
第4絶縁層29は、第1〜第3絶縁層3,9,19と同様に、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。第4絶縁層29には、第1磁性体MB1と第2磁性体MB2との間に閉磁路を形成するための貫通孔29a,29bと凹部29c,29dとが設けられている。貫通孔29a,29b及び凹部29c,29dには、第2磁性体MB2の一部が充填されている。貫通孔29aは、貫通孔3a,9a,19aに対応し、第1のコイル形成部11及び第3のコイル形成部21の内側に形成される。貫通孔29bは、貫通孔3b,9b,19bに対応し、第2のコイル形成部15及び第4のコイル形成部25の内側に形成される。凹部29c,29dは、第4絶縁層29の短辺に沿った側面に形成される。凹部29cは凹部3c,9c,19cに対応し、凹部29dは凹部3d,9d,19dに対応する。第4絶縁層29は、第3絶縁層19、第3のコイル形成部21、及び第4のコイル形成部25上に形成される。
The 4th insulating
第4絶縁層29上には、第7の引き出し部31及び第8の引き出し部33が形成されている。第7の引き出し部31の一端は、第1のコイル形成部11のスパイラルの内側の端部に電気的に接続されており、第7の引き出し部31の他端は露出している。第8の引き出し部33の一端は、第2のコイル形成部15のスパイラルの内側の端部に電気的に接続されており、第8の引き出し部33の他端は露出している。第4絶縁層29には、第7の引き出し部31及び第8の引き出し部33の端部を露出させるための切り欠きが設けられている。
A
第4絶縁層29には、第2絶縁層9上に形成される第1のコイル形成部11を第4絶縁層29上に形成される第7の引き出し部31に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、第2絶縁層9上に形成される第2のコイル形成部15を第4絶縁層29上に形成される第8の引き出し部33に接触させて電気的に接続するためのコンタクトホールと、が形成されている。
The fourth insulating
第5絶縁層35は、第1〜第4絶縁層3,9,19,29と同様に、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料からなる。この第5絶縁層35は、第2磁性体MB2の凹凸を緩和し、第7の引き出し部31や第8の引き出し部33等の導体との密着性を向上させる役割を果たす。
The fifth insulating
第5絶縁層35には、第1磁性体MB1と第2磁性体MB2との間に閉磁路を形成するための貫通孔35a,35bと凹部35c,35dとが設けられている。貫通孔35a,35b及び凹部35c,35dには、第2磁性体MB2の一部が充填されている。貫通孔35aは、貫通孔3a,9a,19a,29aに対応し、第1のコイル形成部11及び第3のコイル形成部21の内側に形成される。貫通孔35bは、貫通孔3b,9b,19b,29bに対応し、第2のコイル形成部15及び第4のコイル形成部25の内側に形成される。凹部35c,35dは、第5絶縁層35の短辺に沿った側面に形成される。凹部35cは凹部3c,9c,19c,29cに対応し、凹部35dは凹部3d,9d,19d,29dに対応する。第5絶縁層35は、第4絶縁層29、第7の引き出し部31、及び第8の引き出し部33上に形成される。
The fifth insulating
第1絶縁層3には、第3〜8の引き出し部13,17,23,27,31,33の他端に対応する位置に切り欠きが形成されており、当該切り欠きには各引き出し部の端部に電気的に接続される導体37が設けられている。第2絶縁層9には、第1,2,5〜8の引き出し部5,7,23,27,31,33の他端に対応する位置に切り欠きが形成されており、当該切り欠きには各引き出し部の端部に電気的に接続される導体39が設けられている。第3絶縁層19には、第1〜4,7,8の引き出し部5,7,13,17,31,33の他端に対応する位置に切り欠きが形成されており、当該切り欠きには各引き出し部の端部に電気的に接続される導体41が設けられている。第4絶縁層29には、第1〜6の引き出し部5,7,13,17,23,27の他端に対応する位置に切り欠きが形成されており、当該切り欠きには各引き出し部の端部に電気的に接続される導体43が設けられている。
The first insulating layer 3 has notches formed at positions corresponding to the other ends of the third to
続いて、コモンモードチョークコイルCCの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the common mode choke coil CC will be described.
まず、第1磁性体MB1を構成するための磁性基板100を用意する(第1の工程)。用意する磁性基板100は、上述したように、焼結フェライト、複合フェライト(粉状のフェライトを含有した樹脂)等の磁性材料から成る基板である。
First, the
次に、用意した磁性基板100上に、上述した層構造体LSを複数有する層構造体110を形成する(第2の工程)。層構造体110では、層構造体LSがM行N列(パラメータM及びNそれぞれを2以上の整数とする)に2次元配列されている。
Next, the
ここで、層構造体110の形成方法について具体的に説明する。まず、磁性基板100上に第1絶縁層3に相当する絶縁層を形成する。この絶縁層は、磁性基板100上に樹脂材料(例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等)を塗布した後に、露光、現像して、貫通孔3a,3b、凹部3c,3d、及び切り欠き等を形成した状態で硬化させることにより形成する。樹脂材料の塗布としては、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、印刷法等がある。
Here, a method for forming the
次に、第1絶縁層3に相当する絶縁層を形成すると、当該絶縁層上に、第1の引き出し部5、第2の引き出し部7、及び導体37に相当する各導体パターンを形成する。これらの導体パターンは、第1絶縁層3に相当する絶縁層上に真空成膜法又はめっき工法を用いて薄膜状の導体を形成し、当該薄膜状の導体をパターンニングすることにより形成する。パターンニングは、フォトリソグラフィー法を用いたエッチング、あるいはフォトリソグラフィー法を用いたアディティブ(めっき)により行うことができる。
Next, when an insulating layer corresponding to the first insulating layer 3 is formed, each conductor pattern corresponding to the
次に、上述した導体パターンが形成された第1絶縁層3に相当する絶縁層上に、第2絶縁層9に相当する絶縁層を積層する。第2絶縁層9に相当する絶縁層は、第1絶縁層3に相当する絶縁層と同様の手法により形成されて、貫通孔9a,9b、凹部9c,9d、及び切り欠きが設けられる。そして、この第2絶縁層9に相当する絶縁層上に、第1のコイル形成部11、第3の引き出し部13、第2のコイル形成部15、第4の引き出し部17、及び導体39に相当する各導体パターンを形成する。これらの導体パターンは、第1の引き出し部5、第2の引き出し部7、及び導体37に相当する導体パターンと同等の手法によって形成される。
Next, an insulating layer corresponding to the second insulating layer 9 is laminated on the insulating layer corresponding to the first insulating layer 3 on which the above-described conductor pattern is formed. The insulating layer corresponding to the second insulating layer 9 is formed by the same method as that for the insulating layer corresponding to the first insulating layer 3, and is provided with through
次に、上述した導体パターンが形成された第2絶縁層9に相当する絶縁層上に、第3絶縁層19に相当する絶縁層を積層する。第3絶縁層19に相当する絶縁層は、第1絶縁層3に相当する絶縁層と同様の手法により形成されて、貫通孔19a,19b、凹部19c,19d、及び切り欠きが設けられる。この第3絶縁層19に相当する絶縁層上に、第3のコイル形成部21、第5の引き出し部23、第4のコイル形成部25、第6の引き出し部27、及び導体41に相当する各導体パターンを形成する。これらの導体パターンは、第1の引き出し部5、第2の引き出し部7、及び導体37に相当する導体パターンと同等の手法によって形成される。
Next, an insulating layer corresponding to the third insulating
次に、上述した導体パターンが形成された第3絶縁層19に相当する絶縁層上に、第4絶縁層29に相当する絶縁層を積層する。第4絶縁層29に相当する絶縁層は、第1絶縁層3に相当する絶縁層と同様の手法により形成されて、貫通孔29a,29b、凹部29c,29d、及び切り欠きが設けられる。第4絶縁層29に相当する絶縁層上に、第7の引き出し部31、第8の引き出し部33、及び導体43に相当する各導体パターンを形成する。これらの導体パターンは、第1の引き出し部5、第2の引き出し部7、及び導体37に相当する導体パターンと同等の手法によって形成される。
Next, an insulating layer corresponding to the fourth insulating
次に、上述した導体パターンが形成された第4絶縁層29に相当する絶縁層上に、第5絶縁層35に相当する絶縁層を積層する。第5絶縁層35に相当する絶縁層は、第1絶縁層3に相当する絶縁層と同様の手法により形成されて、貫通孔35a,35b及び凹部35c,35dが設けられる。以上のようにして、図3(a)に示されるように、第1〜5絶縁層3,9,19,29,35に相当する絶縁層を有する層構造体110が磁性基板100上に形成されることとなる。
Next, an insulating layer corresponding to the fifth insulating
続いて、磁性体部材MMを用意する(第3の工程)。用意される磁性体部材MMは、Bステージ状態すなわち半硬化状態の樹脂組成物であり、磁性体粉末を含んでいる。磁性体部材MMは、シート状を呈している。より具体的には、磁性体部材MMは、樹脂(例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキシフェノール樹脂等)にフェライト粉末を混ぜたものである。フェライトの混入比率は85%以上が好適である。このような割合でフェライトを混入させることにより、コモンインピーダンスの確保を効率的に行うことができる。 Subsequently, a magnetic member MM is prepared (third step). The prepared magnetic member MM is a resin composition in a B-stage state, that is, a semi-cured state, and includes a magnetic powder. The magnetic member MM has a sheet shape. More specifically, the magnetic member MM is obtained by mixing ferrite powder into a resin (for example, an epoxy resin, a phenol resin, an epoxy phenol resin, or the like). The mixing ratio of ferrite is preferably 85% or more. By mixing ferrite at such a ratio, it is possible to efficiently ensure the common impedance.
そして、図3(b)に示されるように、この磁性体部材MMを層構造体110上に載置する(第3の工程)。これにより、層構造体110を磁性基板100と磁性体部材MMとで挟んだ中間体120が得られることとなる。
Then, as shown in FIG. 3B, the magnetic body member MM is placed on the layer structure 110 (third step). As a result, an
次に、図3(c)に示されるように、得られた中間体120をプレスしながら、中間体120の磁性体部材MMを硬化させる(第4の工程)。より具体的には、中間体120を金型で挟み、各絶縁層に形成された貫通孔3a,3b,9a,9b,19a,19b,29a,29b,35a,35b、及び凹部3c,3d,9a,9d,19c,19d,29c,29d,35c,35dに磁性体部材MMが充填されるような圧力でプレスする。本実施形態では、磁性体部材MMの上面側から圧力を加えている。
Next, as shown in FIG. 3C, the magnetic body member MM of the
磁性体部材MMに接する金型(上型)には、磁性体部材MMに接する面が平坦な金型を用いる。このような金型を用いることで、磁性体部材MMの上面を平坦にすることができ、磁性体部材MMの上面が真空チャックしやすくなる。本実施形態においては、プレスすると共に加熱することにより、貫通孔及び凹部に充填した磁性体部材MMと、層構造体110上に載置された磁性体部材MMとの両方を硬化させている。
A mold having a flat surface in contact with the magnetic member MM is used as the mold (upper mold) in contact with the magnetic member MM. By using such a mold, the upper surface of the magnetic member MM can be flattened, and the upper surface of the magnetic member MM can be easily vacuum-chucked. In the present embodiment, both the magnetic member MM filled in the through holes and the recesses and the magnetic member MM placed on the
磁性体部材MMが硬化した後、中間体120をダイサー(図示せず)によりチップ単位に切断する。これにより、複数の素子2が得られることとなる。そして、得られた素子2に端子電極1を形成する。
After the magnetic member MM is cured, the
これらの工程を経て、図1及び図2に示された構成を有するコモンモードチョークコイルCCが完成する。なお、硬化した磁性体部材MMが、コモンモードチョークコイルCCの第2磁性体MB2となる。 Through these steps, the common mode choke coil CC having the configuration shown in FIGS. 1 and 2 is completed. The hardened magnetic member MM becomes the second magnetic body MB2 of the common mode choke coil CC.
以上のように、本実施形態においては、フェライト粉末を含む樹脂組成物を半硬化させて成る磁性体部材MMを用意して、当該磁性体部材MMと第1磁性体MB1を構成するための磁性基板100とで複数の層構造体LSを含む層構造体110を挟むようにて中間体120を形成し、その後、磁性体部材MMを硬化している。そのため、本実施形態によれば、上述した従来の技術にて必要とされていた接着層を形成するための材料及び工程が不要となるので、製造コストを低減できると共に、製造工程が容易なものとなる。
As described above, in this embodiment, a magnetic member MM obtained by semi-curing a resin composition containing ferrite powder is prepared, and a magnetic material for constituting the magnetic member MM and the first magnetic body MB1 is prepared. The
ところで、樹脂と磁性体粉末とから成る部材を層構造体LS(コイル部)上に設ける方法として、スクリーン印刷法を用いる方法が考えられる。しかしながら、樹脂と磁性体粉末とから成る部材をスクリーン印刷法に適した粘性とするためには、樹脂に対する磁性体粉末の割合をある程度小さくしなければならない。磁性体粉末の割合を小さくすると、その分、得られた製品のインピーダンス特性も低下してしまう。これに対して、本実施形態では、半硬化状態の磁性体部材MMをプレスし硬化させるので、磁性体部材MMの粘性は大きくてよい。したがって、樹脂に対する磁性体粉末の割合が比較的大きい磁性体部材MMを用いることが可能となり、その結果、優れたインピーダンス特性を有する製品を得ることができる。 By the way, as a method of providing a member made of resin and magnetic powder on the layer structure LS (coil portion), a method using a screen printing method is conceivable. However, in order to make a member made of resin and magnetic powder suitable for the screen printing method, the ratio of the magnetic powder to the resin must be reduced to some extent. If the proportion of the magnetic powder is reduced, the impedance characteristics of the obtained product are also reduced accordingly. On the other hand, in the present embodiment, since the semi-cured magnetic member MM is pressed and cured, the viscosity of the magnetic member MM may be large. Therefore, it is possible to use the magnetic member MM in which the ratio of the magnetic powder to the resin is relatively large, and as a result, a product having excellent impedance characteristics can be obtained.
本実施形態においては、貫通孔3a,3b,9a,9b,19a,19b,29a,29b,35a,35b及び凹部3c,3d,9a,9d,19c,19d,29c,29d,35c,35dに磁性体部材MMが充填されて硬化されているので、貫通孔3a,3b,9a,9b,19a,19b,29a,29b,35a,35b及び凹部3c,3d,9a,9d,19c,19d,29c,29d,35c,35dに磁性体が存在することとなる。この結果、閉磁路が構成されることとなり、磁気結合率やコモンインピーダンスが向上する。なお、各絶縁層3,9,19,29,35の厚みが薄い場合、必ずしも貫通孔3a,3b,9a,9b,19a,19b,29a,29b,35a,35b及び凹部3c,3d,9a,9d,19c,19d,29c,29d,35c,35dを形成する必要はなく、実質的に閉磁路が構成されることとなる。
In the present embodiment, the through
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしもこれらの実施形態に限定されるものではない。本実施形態では、複数の素子2を一度に形成する製造方法としているが、もちろん、1つの素子2を形成する製造方法も採用することができる。
The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not necessarily limited to these embodiments. In the present embodiment, a manufacturing method in which a plurality of
本実施形態においては、中間体120をプレスしながら、磁性体部材MMを硬化させるとしたが、まず中間体120をプレスすることにより各絶縁層に形成された貫通孔3a,3b,9a,9b,19a,19b,29a,29b,35a,35b及び凹部3c,3d,9a,9d,19c,19d,29c,29d,35c,35dに磁性体部材MMを充填させた後に、当該磁性体部材MMを硬化させてもよい。
In the present embodiment, the magnetic member MM is cured while pressing the
また、本実施形態においては、中間体120をプレスする際に、磁性体部材MMの上面側から圧力を加えているが、第1磁性体MB1の下面側から圧力を加えるようにしてもよい。
In the present embodiment, when pressing the
また、本実施形態においては、プレスには平坦な金型を用いるとしたが、端子電極1の位置に凸部を有する金型を用いるとしてもよい。この場合には、コモンモードチョークコイルCCの第2磁性体MB2の上面において、端子電極1の位置には凹みが形成されることとなる。この凹みに端子電極1を配置すれば、コモンモードチョークコイルCCにおける上面をフラットなものとすることができる。その結果、コモンモードチョークコイルCCの表面でのショート、ウィスカ(ホイスカとも呼ばれる)の発生、及びエレクトロマイグレーションの発生を、それぞれ抑制することができる。
In this embodiment, a flat mold is used for pressing, but a mold having a convex portion at the position of the
また、本実施形態においては、プレスには平坦な金型を用いるとしたが、方向識別用マークの形状を呈した凸部、あるいは凹部を有する金型を用いるとしてもよい。この場合には、図4に示されるように、コモンモードチョークコイルCCの第2磁性体MB2の上面に、方向識別用マークとしての識別部40が形成されることとなる。その結果、コモンモードチョークコイルCCの向きを識別することが可能となる。
In the present embodiment, a flat mold is used for pressing, but a mold having a shape of a direction identification mark or a mold having a recess may be used. In this case, as shown in FIG. 4, an
1…端子電極、2…素子、1…端子電極、3,9,19,29,35…絶縁層、3a,3b,9a,9b,19a,19b,29a,29b,35a,35b…貫通孔、5,7,13,17,23,27,31,33…引き出し部、11,15,21,25…コイル形成部、100…磁性基板、110…層構造体、120…中間体、CC…コモンモードチョークコイル、LS…層構造体、MB1…第1磁性体、MB2…第2磁性体、MM…磁性体部材。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記一対の磁性体のうち一方の磁性体として、磁性基板を用意する第1の工程と、
用意した前記磁性基板上に前記コイル部を形成する第2の工程と、
磁性体粉末を含む樹脂組成物を半硬化させて成るシート状の磁性体部材を用意し、当該磁性体部材を前記磁性基板とで前記コイル部を挟むように載置する第3の工程と、
前記磁性基板と前記コイル部と前記磁性体部材とを含む中間体をプレスし、当該中間体に含まれる前記磁性体部材を硬化させて当該磁性体部材を前記一対の磁性体のうち他方の磁性体とする第4の工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。 A method of manufacturing a coil component comprising a pair of magnetic bodies and a coil portion located between the pair of magnetic bodies and including a coiled conductor,
A first step of preparing a magnetic substrate as one of the pair of magnetic bodies;
A second step of forming the coil section on the prepared magnetic substrate;
A third step of preparing a sheet-like magnetic member formed by semi-curing a resin composition containing a magnetic powder, and placing the magnetic member so as to sandwich the coil portion with the magnetic substrate;
The intermediate body including the magnetic substrate, the coil portion, and the magnetic member is pressed, the magnetic member included in the intermediate is cured, and the magnetic member is fixed to the other magnetic member of the pair of magnetic members. A coil part manufacturing method comprising: a fourth step of forming a body.
前記第4の工程では、前記磁性体部材の一部が前記貫通孔内に充填されるように前記中間体をプレスすることを特徴とする請求項2に記載のコイル部品の製造方法。
In the second step, when a plurality of the conductor patterns are laminated with the insulating layer interposed, a through hole is formed in each insulating layer at a position corresponding to the inside of the coiled conductor,
3. The method of manufacturing a coil component according to claim 2, wherein, in the fourth step, the intermediate body is pressed so that a part of the magnetic member is filled in the through hole.
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