JP2006256100A - Manufacturing method of copper clad laminated sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、耐熱性接着フィルムの少なくとも片面に極薄銅箔を積層してなる銅張積層板の製造方法に関するものであり、さらに詳しくは、電子機器類の基板材料として好適な銅張積層板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing a copper-clad laminate obtained by laminating an ultrathin copper foil on at least one surface of a heat-resistant adhesive film, and more specifically, a copper-clad laminate suitable as a substrate material for electronic devices. It is related with the manufacturing method.
カメラ、パソコン、液晶ディスプレイなどの電子機器類用途において、耐熱性接着フィルムに銅箔を積層した銅張積層板が広く使用されている。具体的には、フレキシブルプリント板（ＦＰＣ）やテ−プ・オ−トメイティッド・ボンディング（ＴＡＢ）などの基板材料として使用されている。 2. Description of the Related Art Copper-clad laminates in which copper foil is laminated on a heat-resistant adhesive film are widely used in electronic devices such as cameras, personal computers, and liquid crystal displays. Specifically, it is used as a substrate material for flexible printed circuit boards (FPC) and tape-automated bonding (TAB).
近年、銅張積層板のファインパタ−ン化の要求は大きく、銅箔として１２μｍ程度の厚みのものが使用されはじめており、今後さらに薄銅化が進むと考えられている。薄銅化への対応として、蒸着またはスパッタ法によってあらかじめポリイミドフィルムに下地金属層を形成し、銅メッキによって所定の厚さの積層板を得る方法が提案されているが、特殊な設備を必要とし、生産工程が複雑で、生産性が低いという課題がある。 In recent years, there has been a great demand for fine patterning of copper-clad laminates, and copper foil having a thickness of about 12 μm has begun to be used. As a countermeasure to thin copper, a method has been proposed in which a base metal layer is formed in advance on a polyimide film by vapor deposition or sputtering, and a laminated plate with a predetermined thickness is obtained by copper plating, but special equipment is required. The production process is complicated and the productivity is low.
一方、極薄銅箔と耐熱性接着フィルムを熱圧着して銅張積層板を製造する方法として、極薄銅箔にキャリアを貼り合わせたキャリア付き極薄銅箔と耐熱性接着フィルムとを熱圧着−冷却して積層する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、銅張積層板の耐熱性を高めるためにガラス転移温度の高い耐熱性接着フィルムを用いた場合、特に２５０℃以上の温度で熱圧着すると、極薄銅箔とキャリアが接着してしまう課題があった。そのため、２５０℃以上の耐熱性を有する耐熱性接着フィルムと極薄銅箔を用いた銅張積層板の提供が困難であった。
本発明の目的は、傷・シワなどがなく、ファインパターン化に好適に用いられる極薄銅箔を用いた高耐熱性の銅張積層板の製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a method for producing a highly heat-resistant copper-clad laminate using an ultra-thin copper foil that is free from scratches and wrinkles and is suitably used for fine patterning.
本発明は、耐熱性接着フィルムの少なくとも片面に極薄銅箔を積層してなる銅張積層板の製造方法であって、（１）耐熱性接着フィルムと、少なくともキャリアと極薄銅箔とを有し、２５０℃以上の加熱後においてもキャリアと極薄銅箔の剥離が可能であるキャリア付き極薄銅箔とを、２５０℃以上で熱圧着する工程と、（２）キャリアを剥離する工程とをこの順に有することを特徴とする銅張積層板の製造方法である。 The present invention is a method for producing a copper clad laminate in which an ultrathin copper foil is laminated on at least one surface of a heat resistant adhesive film, and (1) a heat resistant adhesive film, at least a carrier and an ultrathin copper foil. And a step of thermocompression bonding the carrier and an ultrathin copper foil with a carrier capable of peeling the ultrathin copper foil at 250 ° C or higher after heating at 250 ° C or higher, and (2) a step of peeling the carrier In this order.
本発明により、製品外観が良好で、基板材料として好適な極薄銅箔を用いた銅張積層板を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a copper clad laminate having an excellent product appearance and using an ultrathin copper foil suitable as a substrate material.
本発明は、耐熱性接着フィルムの少なくとも片面に極薄銅箔を積層してなる銅張積層板の製造方法であって、（１）耐熱性接着フィルムと、少なくともキャリアと極薄銅箔とを有し、２５０℃以上の加熱後においてもキャリアと極薄銅箔の剥離が可能であるキャリア付き極薄銅箔とを、２５０℃以上で熱圧着する工程と、（２）キャリアを剥離する工程とをこの順に有する。すなわち、キャリア付き極薄銅箔が、２５０℃以上の加熱後においてもキャリアと極薄銅箔が剥離可能であることが重要である。これは、上記（２）の工程において極薄銅箔からキャリアを剥離する必要があるためである。具体的には、キャリア付き極薄銅箔と耐熱性接着フィルムを熱圧着した後の銅張積層体とキャリアの９０°剥離における接着力が、温度：２５℃、湿度：５０±１０％の条件で、５Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましく、２Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましい。このようなキャリア付き極薄銅箔を得るために、極薄銅箔とキャリアとの間に、耐熱性剥離補助層を設けることが好ましい。耐熱性剥離補助層としては、ＣｒあるいはＣｒ合金の水和酸化物層、Ｎｉ、Ｆｅまたはこれらの少なくとも１種を含む合金の水和酸化物層などを用いることができる。 The present invention is a method for producing a copper clad laminate in which an ultrathin copper foil is laminated on at least one surface of a heat resistant adhesive film, and (1) a heat resistant adhesive film, at least a carrier and an ultrathin copper foil. And a step of thermocompression bonding the carrier and an ultrathin copper foil with a carrier capable of peeling the ultrathin copper foil at 250 ° C or higher after heating at 250 ° C or higher, and (2) a step of peeling the carrier And in this order. That is, it is important that the ultrathin copper foil with a carrier can be peeled off from the carrier even after heating at 250 ° C. or higher. This is because it is necessary to peel the carrier from the ultrathin copper foil in the step (2). Specifically, the adhesive strength in 90 ° peeling between the copper-clad laminate and the carrier after thermocompression bonding of the ultra-thin copper foil with carrier and the heat-resistant adhesive film is a condition where the temperature is 25 ° C. and the humidity is 50 ± 10%. Is preferably 5 N / cm or less, and more preferably 2 N / cm or less. In order to obtain such an ultrathin copper foil with a carrier, it is preferable to provide a heat-resistant peeling auxiliary layer between the ultrathin copper foil and the carrier. As the heat-resistant peeling auxiliary layer, a hydrated oxide layer of Cr or Cr alloy, a hydrated oxide layer of Ni, Fe, or an alloy containing at least one of these can be used.
一方、キャリアと極薄銅箔との接着力は、０．０２Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。具体的には、熱圧着前のキャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔とキャリアとの９０°剥離における接着力、およびキャリア付き極薄銅箔と耐熱性接着フィルムを熱圧着した後の銅張積層体とキャリアとの９０°剥離における接着力が、温度：２５℃、湿度：５０±１０％の条件で、いずれも０．０２Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、０．０５Ｎ／ｃｍ以上であることがより好ましい。０．０２Ｎ／ｃｍ以上であれば、キャリア付き極薄銅箔と耐熱性接着フィルムを２５０℃以上で熱圧着させる際、キャリアが極薄銅箔から剥がれ、支持体を失った極薄銅箔にシワが入ってしまうなどのトラブルを防ぐことができる。 On the other hand, the adhesive force between the carrier and the ultrathin copper foil is preferably 0.02 N / cm or more. Specifically, the adhesive strength at 90 ° peeling between the ultrathin copper foil with the carrier and the carrier before thermocompression bonding and the copper after thermocompression bonding of the ultrathin copper foil with carrier and the heat-resistant adhesive film Adhesive strength in 90 ° peeling between the tension laminate and the carrier is preferably 0.02 N / cm or more, and 0.05 N / cm or more under the conditions of temperature: 25 ° C. and humidity: 50 ± 10%. It is more preferable that If it is 0.02 N / cm or more, when thermocompression bonding the ultrathin copper foil with carrier and the heat-resistant adhesive film at 250 ° C. or higher, the carrier is peeled off from the ultrathin copper foil, and the ultrathin copper foil that has lost the support Troubles such as wrinkles can be prevented.
キャリア付き極薄銅箔のキャリアとしては、厚み１０〜５０μｍ程度の肉厚の銅箔などの金属が挙げられる。極薄銅箔としては、厚みが１〜９μｍであるものが好適である。 Examples of the carrier of the ultrathin copper foil with a carrier include metals such as a thick copper foil having a thickness of about 10 to 50 μm. As an ultra-thin copper foil, what is 1-9 micrometers in thickness is suitable.
この発明における耐熱性接着フィルムとしては、例えば非熱可塑性フィルムなどの耐熱性のフィルムの片面もしくは両面に熱圧着性の接着剤層を有するものが挙げられる。非熱可塑性フィルムとしては、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、液晶ポリマフィルムなどが挙げられる。中でも、ＭＤ方向、ＴＤ方向での線膨張係数（５０〜２００℃）が５×１０−６〜２５×１０−６ｃｍ／ｃｍ／℃であるポリイミドフィルムが好ましい。 Examples of the heat resistant adhesive film in the present invention include those having a thermocompression bonding adhesive layer on one side or both sides of a heat resistant film such as a non-thermoplastic film. Examples of the non-thermoplastic film include a polyimide film, an aramid film, and a liquid crystal polymer film. Among them, MD direction, the linear expansion coefficient of TD direction (50 to 200 ° C.) is a polyimide film is preferably 5 × 10 -6 ~25 × 10 -6 cm / cm / ℃.
熱圧着性の接着剤層としては、熱可塑性ポリイミド系接着剤、熱可塑性ポリエーテル系接着剤、熱可塑性ポリアミドイミド系接着剤、熱可塑性ポリエステルイミド系接着剤などからなる接着剤層が挙げられるが、中でも熱可塑性ポリイミド系接着剤層であることが好ましい。接着剤の銅箔表面への埋まり込みや接着力の点から、キャリア付き極薄銅箔と耐熱性接着フィルムとの熱圧着温度において、弾性率が２００ＭＰａ以下、より好ましくは１００ＭＰａ以下のものが良い。 Examples of the thermocompression bonding adhesive layer include an adhesive layer made of a thermoplastic polyimide adhesive, a thermoplastic polyether adhesive, a thermoplastic polyamideimide adhesive, a thermoplastic polyesterimide adhesive, and the like. Of these, a thermoplastic polyimide adhesive layer is preferred. From the viewpoint of embedding the adhesive on the copper foil surface and adhesive strength, the elastic modulus is 200 MPa or less, more preferably 100 MPa or less at the thermocompression bonding temperature between the ultrathin copper foil with carrier and the heat-resistant adhesive film. .
非熱可塑性ポリイミドフィルムと熱可塑性ポリイミド系接着剤層を有する、耐熱性接着フィルムの製造方法としては、例えば、非熱可塑性ポリイミドの前駆体（ポリアミック酸ともいう）溶液乾燥膜の片面あるいは両面に熱可塑性のポリイミドの前駆体溶液を積層した後、あるいは、共押出し−流延製膜法によって非熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液の片面あるいは両面に熱可塑性のポリイミドの前駆体溶液を積層した後、乾燥、イミド化する方法が挙げられる。その他、非熱可塑性ポリイミドフィルムの片面あるいは両面に、グラビアコータ、コンマコータ、リバースコータ、バーコータ、スリットダイコータなどを用いて、熱可塑性ポリイミド系接着剤を塗工する方法もある。 As a method for producing a heat-resistant adhesive film having a non-thermoplastic polyimide film and a thermoplastic polyimide adhesive layer, for example, a non-thermoplastic polyimide precursor (also referred to as polyamic acid) is heated on one or both sides of a solution dry film. After laminating a precursor solution of a plastic polyimide, or after laminating a precursor solution of a thermoplastic polyimide on one side or both sides of a non-thermoplastic polyimide precursor solution by a coextrusion-casting film forming method, drying The method of imidizing is mentioned. In addition, there is a method in which a thermoplastic polyimide adhesive is applied to one side or both sides of a non-thermoplastic polyimide film using a gravure coater, comma coater, reverse coater, bar coater, slit die coater or the like.
耐熱性フィルムの厚みは５〜５０μｍであることが好ましく、特に５〜４０μｍであることがより好ましい。５μｍ以上であると、十分な強度を有するため、シワなどの発生を抑制しつつ銅箔と貼り合わせることが可能である。５０μm以下であれば、銅張積層板の厚みを小さくすることができ、柔軟性を有する銅張積層板を得ることができる。 The thickness of the heat resistant film is preferably 5 to 50 μm, and more preferably 5 to 40 μm. Since it has sufficient intensity | strength as it is 5 micrometers or more, it can bond together with copper foil, suppressing generation | occurrence | production of wrinkles. If it is 50 micrometers or less, the thickness of a copper clad laminated board can be made small and the copper clad laminated board which has a softness | flexibility can be obtained.
本発明に用いられる加圧加熱成形装置は、積層材料を加熱して圧力を加えてラミネートする装置であれば特に限定されず、例えば、単動プレス装置、多段プレス装置、真空プレス装置、多段真空プレス装置、オートクレーブ装置、熱ロールラミネート機、ダブルベルトプレス機等が挙げられ、これらのうち、連続して銅張積層板を製造することを考慮すると、ダブルベルトプレス機、熱ロールラミネート機が好ましく用いられる。 The pressure heating molding apparatus used in the present invention is not particularly limited as long as it is an apparatus for laminating by heating a laminated material and applying pressure, for example, a single-action press apparatus, a multistage press apparatus, a vacuum press apparatus, a multistage vacuum. Examples include a pressing device, an autoclave device, a hot roll laminating machine, a double belt press machine, etc. Among these, in consideration of continuously producing a copper clad laminate, a double belt press machine and a hot roll laminating machine are preferable. Used.
加熱方法については、所定の温度で加熱することができるものであれば特に限定されず、熱媒循環方式、熱風加熱方式、誘電加熱方式等が挙げられる。 The heating method is not particularly limited as long as it can be heated at a predetermined temperature, and examples thereof include a heat medium circulation method, a hot air heating method, and a dielectric heating method.
加圧方式についても所定の圧力を加えることができるものであれば特に限定されず、油圧方式、空気圧方式、ギャップ間圧力方式等が挙げられ、圧力は特に限定されない。また、連続的な加熱加圧成形を可能とする装置として、巻き出し軸、巻き取り軸、張力制御装置、ライン調整装置（ＥＰＣ）など、さらには電子回路材料としての品質を維持する為のクリーン化設備として、粘着ロール、静電気除去装置、クリーンブースなど必要に応じて用いることができる。 The pressurization method is not particularly limited as long as a predetermined pressure can be applied, and includes a hydraulic method, a pneumatic method, a gap pressure method, and the like, and the pressure is not particularly limited. In addition, as a device that enables continuous heat and pressure molding, unwinding shaft, winding shaft, tension control device, line adjustment device (EPC), etc., as well as clean to maintain the quality as electronic circuit materials As the equipment, an adhesive roll, a static eliminator, a clean booth, etc. can be used as necessary.
耐熱性接着フィルムとキャリア付き極薄銅箔を熱圧着する工程において、極薄銅箔と加圧部との間に１種以上の保護材を配してもよい。保護材の厚みはその種類によっても異なるが、１０〜３００μｍが好ましい。１０μｍ以上であれば適度な剛性を有し、保護材にシワが入りにくいため、保護材のシワが銅箔に転写されるという問題がない。また、３００μｍ以下であれば適度な剛性を有し、保護材が金属箔に密着する。具体的には、２５０℃以上の熱圧着温度以上の耐熱性を有するアラミドフィルム、ポリイミドフィルム、金属箔等が有効である。本発明では、キャリア付き極薄銅箔のキャリア自体を保護材として用いることが好ましい。これにより、新たに保護材を使用する必要がなく、コストダウン、工程の簡略化、作業性の向上など、多くの面で利点がある。 In the step of thermocompression bonding the heat-resistant adhesive film and the ultrathin copper foil with a carrier, one or more kinds of protective materials may be disposed between the ultrathin copper foil and the pressure part. Although the thickness of a protective material changes with kinds, 10-300 micrometers is preferable. If it is 10 μm or more, it has an appropriate rigidity and it is difficult for wrinkles to enter the protective material, so there is no problem that the wrinkles of the protective material are transferred to the copper foil. Moreover, if it is 300 micrometers or less, it has moderate rigidity and a protective material adheres to metal foil. Specifically, an aramid film, a polyimide film, a metal foil or the like having heat resistance equal to or higher than a thermocompression bonding temperature of 250 ° C. or higher is effective. In this invention, it is preferable to use the carrier itself of the ultra-thin copper foil with a carrier as a protective material. As a result, there is no need to newly use a protective material, and there are advantages in many aspects such as cost reduction, process simplification, and workability improvement.
こうして得られた銅張積層板は、そのままあるいはロ−ル巻き、エッチング、および場合によりカ−ル戻し等の各処理を行った後、必要ならば所定の大きさに切断して、電子部品用基板として使用できる。例えば、ＦＰＣ、ＴＡＢ、多層ＦＰＣ、フレックスリジッド基板の基板、ＣＯＦなどに好適に使用することができる。 The copper-clad laminate thus obtained can be used for electronic parts as it is or after being subjected to roll winding, etching, and in some cases, such as curl return, and then cut into a predetermined size if necessary. Can be used as a substrate. For example, it can be suitably used for FPC, TAB, multilayer FPC, flex-rigid substrate, COF, and the like.
以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例の説明に入る前に、耐熱性接着フィルムの作製方法、両面銅張積層板の製造方法、評価方法について述べる。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Before describing the examples, a method for producing a heat-resistant adhesive film, a method for producing a double-sided copper-clad laminate, and an evaluation method will be described.
１．耐熱性接着フィルムの作製方法
（１）耐熱性接着フィルム−１
温度計、乾燥窒素導入口、温水・冷却水による加熱・冷却装置および攪拌装置を付した反応釜に、下記Ｘ１をｎ−メチルピロリドン２３７７ｇと共に仕込み、溶解させた後、下記Ｘ２を添加し、７０℃で４時間反応させてポリアミック酸溶液を得た。得られたポリアミック酸溶液にトルエン２００ｇを添加し、２００℃で加熱して、反応の進行に伴ってトルエンと共沸してきた水分を分離しながら３時間イミド化反応を行った。その後、トルエンを留去し、得られたポリイミドワニスを水中に注いで、得られた沈殿物を分離、粉砕、洗浄および乾燥させることにより、ポリイミド粉末を得た。ジメチルアセトアミド２８３４ｇに、得られたポリイミド粉末５００ｇを添加して、４０℃で２時間撹拌してポリイミド溶液−１を得た。
Ｘ１：ピロメリット酸無水物 ０．５ｍｏｌ
３，３’，４，４’−ビスフェニルテトラカルボン酸無水物 ０．５ｍｏｌ
Ｘ２：４，４’−オキシ−ｂｉｓ−ベンゼンジアミン ０．５ｍｏｌ
２，２’−ビス（４−アミノフェノキシフェニルプロパン） ０．５ｍｏｌ
得られたポリイミド溶液−１を、市販の非熱可塑性ポリイミドフィルム（（株）カネカ製“アピカル”ＡＨ）に塗工後、２００℃で３０分乾燥し、耐熱性接着フィルム−１を作製した。
1. Method for producing heat-resistant adhesive film (1) Heat-resistant adhesive film-1
Into a reaction kettle equipped with a thermometer, a dry nitrogen inlet, a heating / cooling device with hot water / cooling water, and a stirrer, the following X1 was charged together with 2377 g of n-methylpyrrolidone, dissolved, and then the following X2 was added. The reaction was carried out at 4 ° C. for 4 hours to obtain a polyamic acid solution. 200 g of toluene was added to the obtained polyamic acid solution, heated at 200 ° C., and an imidization reaction was performed for 3 hours while separating water azeotroped with toluene as the reaction progressed. Then, toluene was distilled off, the obtained polyimide varnish was poured into water, and the resulting precipitate was separated, ground, washed and dried to obtain a polyimide powder. 500 g of the obtained polyimide powder was added to 2834 g of dimethylacetamide, and stirred at 40 ° C. for 2 hours to obtain a polyimide solution-1.
X1: pyromellitic anhydride 0.5 mol
3,3 ′, 4,4′-bisphenyltetracarboxylic anhydride 0.5 mol
X2: 4,4′-oxy-bis-benzenediamine 0.5 mol
2,2′-bis (4-aminophenoxyphenylpropane) 0.5 mol
The obtained polyimide solution-1 was applied to a commercially available non-thermoplastic polyimide film ("Apical" AH manufactured by Kaneka Corporation) and then dried at 200 ° C for 30 minutes to prepare a heat-resistant adhesive film-1.
（２）耐熱性接着フィルム−２
Ｘ１およびＸ２として下記を用いた以外は上記と同様にして、ポリイミド溶液−２を得た。得られたポリイミド溶液−２を、市販の非熱可塑性ポリイミドフィルム（宇部興産（株）製“ユーピレックス”）に塗工後、２００℃で３０分乾燥し、耐熱性接着フィルム−２を作製した。
Ｘ１：３，３’，４，４’−ビスフェニルテトラカルボン酸無水物 １．０ｍｏｌ
Ｘ２：ｐ−フェニレンジアミン １．０ｍｏｌ。
(2) Heat resistant adhesive film-2
A polyimide solution-2 was obtained in the same manner as above except that the following were used as X1 and X2. The obtained polyimide solution-2 was applied to a commercially available non-thermoplastic polyimide film ("Upilex" manufactured by Ube Industries, Ltd.) and then dried at 200 ° C for 30 minutes to prepare a heat-resistant adhesive film-2.
X1: 3,3 ′, 4,4′-bisphenyltetracarboxylic anhydride 1.0 mol
X2: p-phenylenediamine 1.0 mol.
（３）耐熱性接着フィルム−３
Ｘ１およびＸ２として下記を用いた以外は上記と同様にして、ポリイミド溶液−３を得た。得られたポリイミド溶液−３を、市販の非熱可塑性ポリイミドフィルム（東レデュポン（株）製“カプトン”ＥＮ）に塗工後、２００℃で３０分乾燥し、耐熱性接着フィルム−３を作製した。
Ｘ１：３，３’，４，４’−ビスフェニルテトラカルボン酸無水物 ０．４ｍｏｌ
３，３’，４，４’−オキシ−ビスフェニルテトラカルボン酸無水物 ０．６ｍｏｌ
Ｘ２：４，４’−オキシ−ｂｉｓ−ベンゼンジアミン １．０ｍｏｌ。
(3) Heat resistant adhesive film-3
A polyimide solution-3 was obtained in the same manner as above except that the following were used as X1 and X2. The obtained polyimide solution-3 was applied to a commercially available non-thermoplastic polyimide film (“Kapton” EN manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) and then dried at 200 ° C. for 30 minutes to prepare a heat-resistant adhesive film-3. .
X1: 3,3 ′, 4,4′-bisphenyltetracarboxylic anhydride 0.4 mol
3,3 ′, 4,4′-oxy-bisphenyltetracarboxylic anhydride 0.6 mol
X2: 4,4′-oxy-bis-benzenediamine 1.0 mol.
２．両面銅張積層板の作製方法
上記１．で作製した耐熱性接着フィルムの両面に、極薄銅箔厚みが３．５μmの古川電工製キャリア付き極薄銅箔（キャリア厚み：３５μｍ、キャリア材質：古河電工製ＷＳ箔、キャリア表面粗さ：１．２μｍ以下、極薄銅箔表面粗さ：１．２μｍ以下）を配置し、さらにその両側にポリイミドフィルムの保護材を配置した場合としない場合の２通りについて、熱ロールラミネート装置を用い表１に示す条件で耐熱性接着フィルムとキャリア付き銅箔とを熱圧着した。その後、キャリアを剥離して両面銅張積層板を作製した。
2. Method for producing double-sided copper-clad laminate 1. On the both sides of the heat-resistant adhesive film produced in the above, an ultrathin copper foil with a carrier made of Furukawa Electric whose thickness is 3.5 μm (carrier thickness: 35 μm, carrier material: WS foil made by Furukawa Electric, carrier surface roughness: 1.2 μm or less, ultra-thin copper foil surface roughness: 1.2 μm or less), and a case where a polyimide film protective material is arranged on both sides thereof and a case where a polyimide film protective material is not arranged on the both sides. The heat resistant adhesive film and the copper foil with a carrier were thermocompression bonded under the conditions shown in 1. Thereafter, the carrier was peeled off to prepare a double-sided copper-clad laminate.
３．評価方法
（１）極薄銅箔−キャリアの接着力
キャリア付き極薄銅箔を２ｍｍの幅で５ｃｍカットし、サンプルとした。サンプルの極薄銅箔側を平面板に貼り付け、テンシロン（オリエンテック（株）ＵＴＭ−１１−５ＨＲ型）を用いて、キャリアを９０°方向に５０ｍｍ／分の速度で剥離し、接着力を測定した。測定は、温度：２５℃、湿度：５０±１０％の恒温恒湿条件で実施した。
3. Evaluation method (1) Ultra-thin copper foil-adhesive strength of carrier An ultra-thin copper foil with a carrier was cut by 5 cm with a width of 2 mm to prepare a sample. The ultrathin copper foil side of the sample is attached to a flat plate, and using Tensilon (Orientec Co., Ltd. UTM-11-5HR type), the carrier is peeled off at a speed of 50 mm / min in the 90 ° direction to increase the adhesive strength. It was measured. The measurement was carried out under constant temperature and humidity conditions of temperature: 25 ° C. and humidity: 50 ± 10%.
（２）キャリアの剥離性
両面銅張積層板の作製において、キャリアの剥離の可否を評価した。
(2) Carrier peelability In the production of a double-sided copper-clad laminate, the possibility of carrier peeling was evaluated.
（３）外観
キャリアを剥離した銅張積層板５０ｃｍ×５００ｃｍの極薄銅箔面の外観検査を行った。結果は、○：傷およびシワなし、△：傷またはシワ１〜４個（本）、×：傷またはシワ５個（本）以上で評価した。
(3) Appearance An appearance inspection was performed on the surface of an ultrathin copper foil having a 50 cm × 500 cm copper-clad laminate with the carrier peeled off. The results were evaluated with ○: no scratches and wrinkles, Δ: 1 to 4 scratches or wrinkles (books), and x: 5 or more scratches or wrinkles (books).
実施例１〜６
表１に示す古河電工製キャリア付き極薄銅箔（高温タイプ）および耐熱性接着フィルムを用いて、表１に示すラミネート条件で、両面銅張積層板を作製し、評価を行った。その結果を表１に示す。いずれも、キャリアの剥離は可能で、かつ、極薄銅箔面に傷・シワがなく、外観の良好な両面銅張積層板が得られた。
Examples 1-6
A double-sided copper-clad laminate was prepared and evaluated under the laminating conditions shown in Table 1 using an ultrathin copper foil with a carrier (high temperature type) and a heat-resistant adhesive film manufactured by Furukawa Electric. The results are shown in Table 1. In both cases, a double-sided copper-clad laminate having a good appearance and capable of peeling the carrier and having no scratches or wrinkles on the ultrathin copper foil surface was obtained.
比較例１〜３
キャリア付き極薄銅箔として、古川電工製電解銅箔（Ｆ−ＤＰ）を用い、表１に示す耐熱性接着フィルムを用いて、表１に示すラミネート条件で両面銅張積層板を作製し、評価を行った。その結果を表１に示す。比較例１を除いて、全くキャリアの剥離ができなかった。比較例１は、耐熱性接着フィルムとキャリア付き極薄銅箔を熱圧着した積層体の面積の約８％しかキャリアが剥離できなかった。また剥離ができた部分についても、極薄銅箔面に傷・シワが入り、外観が悪かった。
Comparative Examples 1-3
As an ultra-thin copper foil with a carrier, Furukawa Electric's electrolytic copper foil (F-DP) was used, and a heat-resistant adhesive film shown in Table 1 was used to produce a double-sided copper-clad laminate under the lamination conditions shown in Table 1, Evaluation was performed. The results are shown in Table 1. Except for Comparative Example 1, the carrier could not be peeled at all. In Comparative Example 1, only about 8% of the area of the laminate obtained by thermocompression bonding of the heat-resistant adhesive film and the ultrathin copper foil with carrier was peeled off. In addition, the peeled part was also scratched and wrinkled on the ultrathin copper foil surface, and the appearance was poor.
Claims (9)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2005076618A JP2006256100A (en) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | Manufacturing method of copper clad laminated sheet |
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