JP2006251829A - マイクロミラー素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のマイクロミラー素子は、フレーム部130と、ミラー部110を有する可動部と、フレーム部130および可動部を連結するトーションバー150とが形成されているマイクロミラー基板100と、配線パターン210が形成されている配線基板200と、マイクロミラー基板100および配線基板200を離隔させつつフレーム部130および配線パターン210を電気的に接続するための導電スペーサ300とを備え、導電スペーサ300は、積み重なる複数のバンプからなる。
【選択図】図2
Description
配線パターンが形成されている配線基板と、
前記マイクロミラー基板および前記配線基板を離隔させつつ前記フレーム部および前記配線パターンを電気的に接続するための導電スペーサと、を備えることを特徴とする、マイクロミラー素子。
(付記2)フレーム部と、ミラー部を有する可動部と、前記フレーム部および前記可動部を連結するトーションバーとを備える複数のマイクロミラーユニットが一体的に形成されているマイクロミラー基板と、
配線パターンが形成されている配線基板と、
前記マイクロミラー基板および前記配線基板を離隔させつつ前記フレーム部および前記配線パターンを電気的に接続するための導電スペーサと、を備えることを特徴とする、マイクロミラー素子。
(付記3)前記導電スペーサは、単一のバンプ、または、積み重なる複数のバンプからなる、付記1または2に記載のマイクロミラー素子。
(付記4)前記導電スペーサは、電極パッドを介して前記配線パターンおよび/または前記フレーム部に接続している、付記1から3のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
(付記5)前記導電スペーサは、導電性接着剤を介して前記配線パターンおよび/または前記フレーム部に接続している、付記1から4のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
(付記6)前記導電スペーサと前記電極パッドは融着している、付記4に記載のマイクロミラー素子。
(付記7)前記導電スペーサと前記電極パッドは圧接している、付記4に記載のマイクロミラー素子。
(付記8)前記配線基板は、前記マイクロミラー基板に対向する第1の面を有し、当該第1の面には、前記可動部の進入を許容する退避部が形成されている、付記1から7のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
(付記9)前記配線基板は、前記第1の面とは反対の第2の面を有し、当該第2の面には、前記配線パターンの一部が形成されている、付記8に記載のマイクロミラー素子。
(付記10)前記配線基板は、前記第1の面に形成されている配線パターンと前記第2の面に形成されている配線パターンとを電気的に接続するように、前記配線基板を貫通する導電連絡部を有する、付記9に記載のマイクロミラー素子。
(付記11)前記マイクロミラー基板と前記配線基板との間に接着剤が介在する、付記1から10のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
(付記12)前記フレーム部と前記配線基板との間に追加スペーサが介在する、付記1から11のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
(付記13)前記追加スペーサはバンプである、付記12に記載のマイクロミラー素子。
(付記14)前記可動部は第1櫛歯電極部を有し、前記フレーム部は、前記第1櫛歯電極部との間に静電力を生じさせることにより前記可動部を変位させるための第2櫛歯電極部を有する、付記1から13のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
(付記15)前記可動部は、前記トーションバーを介して前記フレーム部に連結された中継フレームと、当該中継フレームから離隔するミラー形成部と、当該中継フレームおよびミラー形成部を連結する中継トーションバーとを備え、前記中継トーションバーは、前記トーションバーの延び方向に対して交差する方向に延びている、付記1から14のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
(付記16)前記ミラー形成部は第3櫛歯電極部を有し、前記中継フレームは、前記第3櫛歯電極部との間に静電力を生じさせることにより前記ミラー形成部を変位させるための第4櫛歯電極部を有する、付記15に記載のマイクロミラー素子。
(付記17)前記マイクロミラー基板は、絶縁膜および/または空隙により相互に絶縁された複数の区画を有し、当該複数の区画の一部は、前記導電スペーサと電気的に接続している、付記1から16のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
X2’ マイクロミラーユニット
100 マイクロミラー基板
110 ミラー形成部
120 内フレーム
130 外フレーム
130’ 共通外フレーム
138a〜138d 電極パッド
140,150 トーションバー
200 配線基板
210 配線パターン
211a〜211d,212a〜212d 電極パッド
300 導電スペーサ
300’ 追加スペーサ
301,302 ボールバンプ
303 導電性接着剤
401 接着剤
Claims (9)
- フレーム部と、ミラー部を有する可動部と、前記フレーム部および前記可動部を連結するトーションバーとが形成されているマイクロミラー基板と、
配線パターンが形成されている配線基板と、
前記マイクロミラー基板および前記配線基板を離隔させつつ前記フレーム部および前記配線パターンを電気的に接続するための導電スペーサと、を備え、
前記導電スペーサは、積み重なる複数のバンプからなる、マイクロミラー素子。 - フレーム部と、ミラー部を有する可動部と、前記フレーム部および前記可動部を連結するトーションバーとを備える複数のマイクロミラーユニットが一体的に形成されているマイクロミラー基板と、
配線パターンが形成されている配線基板と、
前記マイクロミラー基板および前記配線基板を離隔させつつ前記フレーム部および前記配線パターンを電気的に接続するための導電スペーサと、を備え、
前記導電スペーサは、積み重なる複数のバンプからなる、マイクロミラー素子。 - 前記導電スペーサは、電極パッドを介して前記配線パターンおよび/または前記フレーム部に接続している、請求項1または2に記載のマイクロミラー素子。
- 前記導電スペーサは、導電性接着剤を介して前記配線パターンおよび/または前記フレーム部に接続している、請求項1から3のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
- 前記配線基板は、前記マイクロミラー基板に対向する第1の面を有し、当該第1の面には、前記可動部の進入を許容する退避部が形成されている、請求項1から4のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
- 前記マイクロミラー基板と前記配線基板との間に接着剤が介在する、請求項1から5のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
- 前記可動部は第1櫛歯電極部を有し、前記フレーム部は、前記第1櫛歯電極部との間に静電力を生じさせることにより前記可動部を変位させるための第2櫛歯電極部を有する、請求項1から6のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
- 前記可動部は、前記トーションバーを介して前記フレーム部に連結された中継フレームと、当該中継フレームから離隔するミラー形成部と、当該中継フレームおよびミラー形成部を連結する中継トーションバーとを備え、前記中継トーションバーは、前記トーションバーの延び方向に対して交差する方向に延びている、請求項1から7のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
- 前記マイクロミラー基板は、絶縁膜および/または空隙により相互に絶縁された複数の区画を有し、当該複数の区画の一部は、前記導電スペーサと電気的に接続している、請求項1から8のいずれか1つに記載のマイクロミラー素子。
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