JP2006245285A - 光電変換膜積層型固体撮像素子 - Google Patents

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Abstract

【課題】 色分離性能が高く感度も高い光電変換膜積層型固体撮像素子を提供する。
【解決手段】 共通電極膜13,17,21と画素対応の画素電極膜11,15,19とによって挟まれた光電変換膜12,16,20が絶縁層14,18を介して半導体基板1の上に少なくとも3層積層される光電変換膜積層型固体撮像素子において、前記3層のうちの最上層の光電変換膜20を粒径が1.0nm以上2.0nm以下の半導体結晶によるナノ粒子で形成し、前記3層のうちの中間層の光電変換膜16を粒径が1.5nm以上3.0nm以下の半導体結晶によるナノ粒子で形成し、前記3層のうちの最下層の光電変換膜12を粒径が2.5nm以上の半導体結晶によるナノ粒子で形成し、前記ナノ粒子の夫々を平均膜厚0.5nm〜2.0nmの絶縁膜で被覆して構成する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、赤色光検出用光電変換膜と緑色光検出用光電変換膜と青色光検出用光電変換膜とを半導体基板上に積層して構成した光電変換膜積層型固体撮像素子に係り、特に、半導体結晶のナノ粒子を光電変換膜として用い色分離が優れた感度の高い光電変換膜積層型固体撮像素子に関する。
従来の単板式カラー固体撮像素子は、画素毎に、赤色(R),緑色(G),青色(B)のいずれかのカラーフィルタを設け、各画素は、R,G,Bのいずれかの波長域の光しか受光することができない構造になっている。このため、光の利用効率が低く、色像の解像度も低く、また、RGB3色を異なる位置で検出するため偽色が生じ易いので光学的ローパスフィルタが必要となり、このフィルタによる光損失も生じていた。
さらに、同一平面上にフォトダイオード(光電変換部)と信号読出回路(CMOS型イメージセンサの場合にはMOSトランジスタ回路、CCD型イメージセンサの場合には電荷転送部)とを配置し、入射光をマイクロレンズによって光電変換部に集光しているため、マイクロレンズによる光損失が避けられないという問題がある。
また、特許文献1や特許文献2では、シリコン(Si)の光吸収係数の波長依存性を利用して、Si基板の深さ方向に青色光用のPN接合部と緑色光用のPN接合部と赤色光用PN接合部とを設け、色分離を行う固体撮像素子を提案している。
しかし、シリコンの光吸収係数の波長依存性を利用した固体撮像素子では、原理的に十分な色分離ができないという問題を抱えている。
そこで、特許文献3では、キャリアのトンネル伝導が可能な絶縁膜で覆われた粒径数ナノメートルのナノシリコン結晶を堆積させて光電変換膜とした光電変換膜積層型固体撮像素子を提案している。また、特許文献4では、超微粒子が実質的に均質な媒質中に分散された光電変換膜を用いた光電変換膜積層型固体撮像素子を提案している。
特開平7−38136公報 米国特許第5965875号明細書 特開2001−7381号公報 特開平10−160574公報
特許文献3に記載された光電変換膜積層型固体撮像素子は、光電変換膜として、半導体基板の上に大粒径のナノシリコン層を積層し、その上に中粒径のナノシリコン層を直接積層し、その上に小粒径のナノシリコン層を直接積層している。そして、小粒径のナノシリコン層の上に設けた電極膜と半導体基板の裏側に設けた電極膜との間にバイアス電圧を印加する構成のため、赤色入射光量に応じた信号と緑色入射光量に応じた信号と青色入射光量に応じた信号を分離して取り出すのが容易でない。
また、青色光の光電変換を行う小粒径のナノシリコンを実際にどの程度の粒径にしたら良いのかが分からず、同様に、緑色光や赤色光の光電変換を夫々行う中粒径,大粒径のナノシリコンをどの程度の粒径にしたら良いのかが分からない。
特許文献4に記載された光電変換膜積層型固体撮像素子は、超微粒子を媒質内に均質に分散しているが、この構成だと、超微粒子間の酸化膜厚の制御が困難なためキャリアのトンネル伝導を十分に起こすことができず、入射光量に応じた感度の高い信号を取り出すことができない。
本発明の目的は、色分離に優れ感度の高い光電変換膜積層型固体撮像素子を提供することにある。
本発明の光電変換膜積層型固体撮像素子は、共通電極膜と画素対応の画素電極膜とによって挟まれた光電変換膜が絶縁層を介して半導体基板の上に少なくとも3層積層され、各層毎の光電変換膜に夫々被着される前記画素電極膜と前記半導体基板に形成された電荷蓄積部とを柱状電極で接続する光電変換膜積層型固体撮像素子において、前記3層のうちの最上層の光電変換膜を粒径が1.0nm以上2.0nm以下の半導体結晶によるナノ粒子で形成し、前記3層のうちの中間層の光電変換膜を粒径が1.5nm以上3.0nm以下の半導体結晶によるナノ粒子で形成し、前記3層のうちの最下層の光電変換膜を粒径が2.5nm以上の半導体結晶によるナノ粒子で形成し、前記ナノ粒子の夫々を平均膜厚0.5nm〜2.0nmの絶縁膜で被覆したことを特徴とする。
本発明の光電変換膜積層型固体撮像素子は、前記最上層の光電変換膜の吸収ピークが420nm〜500nm、前記中間層の光電変換膜の吸収ピークが500nm〜580nm、前記最下層の光電変換膜の吸収ピークが580nm〜660nmであることを特徴とする。
本発明の光電変換膜積層型固体撮像素子は、前記ナノ粒子の直径分布の変動係数が30%以下であることを特徴とする。
本発明によれば、ナノ粒子の粒径を適切に設定すると共にキャリアのトンネル伝導や増幅に寄与する絶縁膜(酸化膜)の厚さを適切に設定したため、色分離性能が高く、量子効率が高く感度も高い光電変換膜積層型固体撮像素子を得ることができる。また、1画素で赤色,緑色,青色の3色の信号を同時に検出する構成のため、ナイキスト周波数成分以上の空間周波数の折返し歪みが色毎に異なることがなくなるため、光学的ローパスフィルタを用いなくても色モアレの発生がなくなり、シェーディングも抑制可能となる。
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る光電変換層積層型固体撮像素子の1画素分の断面模式図である。半導体基板1の表面部には信号読出回路が形成されるが、この信号読出回路は、CMOS型イメージセンサの様にMOSトランジスタ回路で構成してもよく、また、図1に示す様に、CCD型イメージセンサと同様の電荷転送路で構成してもよい。
図1に示す光電変換層積層型固体撮像素子では、n型半導体基板1の表面部にPウェル層2が形成され、更にその表面部のP領域3には、第1色電荷蓄積領域となるダイオード部41と、第2色電荷蓄積領域となるダイオード部42と、第3色電荷蓄積領域となるダイオード部43とが形成され、各ダイオード部41,42,43の間には電荷転送路51,52,53が形成される。対となるダイオード部41及び電荷転送路51と、ダイオード部42及び電荷転送路52と、ダイオード部43及び電荷転送路53との間には、p領域でなるチャネルストップ6が形成される。
半導体基板1の表面には、絶縁層7が積層され、この絶縁層7の内部の電荷転送路51,52,53の上には電荷転送電極81,82,83が形成されると共に、各ダイオード部41,42,43に接続される電極91,92,93が埋設される。
絶縁層7の上には、画素毎に区画された第1色用の画素電極膜11が積層される。この画素電極膜11は、透明材料で形成されても、また、不透明材料で形成されてもよい。
各画素電極膜11の上には、第1色の入射光を光電変換する第1層光電変換層12が全画素共通に一枚構成で積層され、この第1層光電変換層12の上に、透明の共通電極膜(画素電極膜11の対向電極膜)13が積層される。
共通電極膜13の上には、透明の絶縁膜14が積層され、更にその上に、画素毎に区画された第2色用の透明の画素電極膜15が積層される。そして、各画素電極膜15の上に、第2色の入射光を光電変換する第2層光電変換層16が全画素共通に一枚構成で積層され、第2層光電変換層16の上に、透明の共通電極膜(画素電極膜15の対向電極)17が積層される。
共通電極膜17の上には、透明の絶縁膜18が積層され、更にその上に、画素毎に区画された第3色用の透明の画素電極膜19が積層される。そして、各画素電極膜19の上に、第3色の入射光を光電変換する第3層光電変換層20が全画素共通に一枚構成で積層され、第3層光電変換層20の上に、透明の共通電極膜(画素電極膜19の対向電極)21が積層される。更にその上に保護膜が形成される場合もあるが、これは図示を省略する。
第1色用の画素電極膜11は、第1色電荷蓄積用ダイオード部41の電極91と縦配線(柱状電極)22により電気的に接続され、第2色用の画素電極膜15は、第2色電荷蓄積用ダイオード部42の電極92と縦配線(柱状電極)23により電気的に接続され、第3色用の画素電極膜19は、第3色電荷蓄積用ダイオード部43の電極93と縦配線(柱状電極)24により電気的に接続される。各縦配線22,23,24は、対応する電極91,92,93及び画素電極膜11,15,19以外とは絶縁される。
本実施形態の光電変換膜積層型固体撮像素子では、第1色を赤色(R)、第2色を緑色(G)、第3色を青色(B)とする。この光電変換層積層型固体撮像素子に光が入射すると、入射光の内の青色の波長領域以下の光は第3層光電変換層20に吸収され、吸収された光量に応じた電荷が発生し、この電荷が画素電極膜19から縦配線24及び電極93を通ってダイオード部43に流れ込む。
同様に、入射光の内の緑色の波長領域以下の光は、第2層光電変換層16によって吸収され、吸収された光量に応じた電荷が発生し、この電荷が画素電極膜15から縦配線23及び電極92を通ってダイオード部42に流れ込む。
同様に、入射光の内の赤色の波長領域以下の光は、第1層光電変換層12によって吸収され、吸収された光量に応じた電荷が発生し、この電荷が画素電極膜11から縦配線22及び電極91を通ってダイオード部41に流れ込む。
各ダイオード部41,42,43からの信号取出は、従来のCCD型イメージセンサやCMOS型イメージセンサにおける受光部からの信号取出に準じた手法で行うことができる。例えば、一定量のバイアス電荷をダイオード部41,42,43に注入し(リフレッシュモード)ておき、光入射による電荷を蓄積(光電変換モード)後、信号電荷を読み出す。
図2は、図1に示す3層の光電変換膜の説明図である。本実施形態では、各光電変換層12,16,20を、酸化シリコン等の酸化膜(絶縁膜)で覆った半導体ナノ粒子を用いている。半導体のナノ粒子を用いることで、バンドギャップを制御することが可能となり、また、Si,SCdSe,InP,ZnTe,ZnSe等のナノ粒子径を制御することにより、光電変換される波長領域を制御できるためである。
例えば、光電変換膜(光電変換層)をナノシリコン結晶粒で構成した場合、量子閉じ込め効果によりバルクのシリコンより大きなバンドギャップを有し、その直径が小さくなるほど吸収端の波長は短くなる。この効果を利用し、光入射側の上層から順にナノシリコン直径の小さい光電変換膜とすることで、色分離された信号を得ることができる。
即ち、夫々が共通電極膜と画素電極膜とによって挟まれた3層の光電変換膜を、最上層(第3層20)をB光およびB光より短波の光を吸収する層、中間層(第2層16)をG光およびG光より短波の光を吸収する層、最下層(第1層12)をR光およびR光より短波の光を吸収する層にすることにより、可視光を青色(B)光,緑色(G)光,赤色(R)光に色分離できる。
この色分離を適切に行えるナノシリコンの直径としては、B光用の光電変換膜20では1.0nm以上2.0nm以下、G光用の光電変換膜16では1.5nm以上3.0nm以下、R光用の光電変換膜12では2.5nm以上であることが好ましく、これにより、夫々の吸収ピークは、420nm〜500nm、500nm〜580nm、580nm〜660nmとなる。
例えば、「新井 表面科学 14巻、2号、90頁、1993年」の図3に見られるように、ナノシリコンの粒径とエネルギーギャップとの関係を理論的に見積もることができるため、エネルギーギャップが吸収の長波端に相当すると考えると、上記粒径範囲が妥当であると考えられる。
本実施形態では、各光電変換膜20,16,12を構成するナノシリコンの表面に酸化膜を設けている。この酸化膜の膜厚は、トンネル伝導が十分に可能な2nm以下が好ましい。
酸化膜の膜厚の上限を2nmとしたのは、これ以上の厚みになると、キャリアのトンネル伝導が困難となり、また、光電変換膜中のナノシリコン充填密度が低下して吸収係数が小さくなってしまうためである。
酸化膜は、キャリアを閉じ込める役割を担う他、誘電率がシリコンより小さいため、バイアス印加時の電界を表面の酸化膜に集中させて弾道的にキャリアを輸送し、アバランシェ増幅を起こさせる役割も期待できる。
しかし、酸化膜があまり薄すぎると、酸化膜の効果が得られないため、少なくとも0.5nm以上とするのが良い。酸化膜としてSiOを用いた場合、SiOの直径は略2オングストローム(0.2nm)であり、このSiO層をナノシリコンに一層被覆しただけではピンホール部分が生じるため、少なくもと2層または3層設ける必要があるためである。
ナノシリコンによる光電変換層は、堆積温度を500℃〜600℃とした低圧化学気相法(LPCVD:Low Pressure Chemical Vapor Deposition)を利用して形成される。まず、透明電極上にキャリアがトンネル伝導可能なSiOを薄く形成する。その上に低圧化学気相成長法によりシリコン膜を短時間堆積させ、直径数ナノメートルの結晶粒を自己組織的に形成させる。この後、酸素プラズマ処理により非常に低速度で表面を酸化させる。
このナノ結晶堆積と表面酸化を繰り返すことで、光吸収・電気増倍層として必要な厚さのナノシリコン層を形成する。この形成方法のメリットは、ナノ結晶サイズ,密度および酸化膜厚の制御を比較的容易に行なうことができることである。ナノ結晶粒のサイズは堆積基板温度、堆積時間、原料ガスの圧力で制御できる。また、ナノシリコン表面のSiOの膜厚は、温度、時間、原料ガスの圧力により制御できる。
この形成方法は、他の方法と比べてナノ結晶の均一性も高いという利点がある。各光電変換膜のナノ結晶の均一性が高いと、吸収される光の波長端を揃えることができ、色分離性能が向上するので、ナノ結晶の直径分布の変動係数(標準偏差/平均値)を30%以下にするのが良い。
光電変換層は、透明電極の形成を含めて、真空一貫プロセスで形成するのが好ましい。均質な透明電極として、酸化錫(SnO)、酸化チタン(TiO)、酸化インジウム(InO)、酸化インジウム―錫(ITO)の薄膜を用いてもよい。その形成方法としては、レーザアブレージョン法、スパッタ法などが採用できる。この透明電極膜の上に、電子がトンネル可能な絶縁膜を積層し、これを下地としてナノシリコン層を積層する。絶縁膜はSiOなどの透明材料をスパッタなどで形成する。さらに、この光電変換層を挟むようにブロッキング層(SiCなどのバンドギャップの大きい材料を用いる。)を形成することにより、暗電流などを低減するのが良い。
尚、図1に示す実施形態では、1画素分のみを示したが、この画素をアレイ状に二次元的に配列することで、デジタルカメラ等に搭載する固体撮像素子が形成される。この場合、画素間の混色を避けるために、素子最上面に透明の絶縁膜(保護膜)を形成し、その上に画素毎に開口を持つ遮光膜を形成するのが好ましい。また、画素毎にマイクロレンズを形成し、集光効率を向上させるのが良い。
更に、第3層光電変換膜20で光電変換されてしまう不可視光である紫外線を第3層光電変換膜20に入射する前にカットする紫外線カットフィルタや、3層の光電変換膜12,16,20のいずれでも光電変換されることなく半導体基板に到達してしまう赤外線を半導体基板の手前でカットする赤外線カットフイルタを設けたり、ナノ粒子層の上層に形成した絶縁膜中に光吸収されない光を遮光する膜を設けるのも良い。あるいは、最下層の電極膜(図1の画素電極膜11)を不透明な金属膜とし、上層で吸収されなかった赤外線をカットする構成としてもよい。
以上述べた様に、本実施形態の光電変換膜積層型固体撮像素子で用いるナノ粒子層を含む光電変換膜は、高解像度特性、一様性、また下地基板に対する堆積の容易性を有しながら、結晶材料と同等の熱的安定性、キャリア動特性、アバランシェ増倍の可能性を併せ持ち、さらに、吸収波長を膜厚方向にも基板面内方向にも調節できる利点がある。
また、上述した実施形態では、ナノ粒子としてシリコン粒子を用いたが、バンドギャップを大きく変えるために、シリコンナノ結晶に類似したゲルマニウムやシリコンゲルマニウムやSiCなどその他の半導体のナノ結晶を用いることも可能である。
本発明の光電変換膜積層型撮像素子は、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ファクシミリ、スキャナ、複写機等に用いる撮像素子として利用可能であり、また、バイオセンサや化学センサなどの光センサとしても利用可能である。
本発明の一実施形態に係る光電変換膜積層型固体撮像素子の1画素分の断面模式図である。 図1に示す光電変換膜積層型固体撮像素子の3層の光電変換膜の説明図である。
符号の説明
11 赤色用の画素電極膜
12 赤色光検出用の光電変換膜
13 赤色用の共通電極膜
14 層間絶縁膜
15 緑色用の画素電極膜
16 緑色光検出用の光電変換膜
17 緑色用の共通電極膜
18 層間絶縁膜
19 青色用の画素電極膜
20 青色光検出用の光電変換膜
21 青色用の共通電極膜
22,23,24 縦配線(柱状電極)
41,42,43 電荷蓄積領域

Claims (3)

  1. 共通電極膜と画素対応の画素電極膜とによって挟まれた光電変換膜が絶縁層を介して半導体基板の上に少なくとも3層積層され、各層毎の光電変換膜に夫々被着される前記画素電極膜と前記半導体基板に形成された電荷蓄積部とを柱状電極で接続する光電変換膜積層型固体撮像素子において、前記3層のうちの最上層の光電変換膜を粒径が1.0nm以上2.0nm以下の半導体結晶によるナノ粒子で形成し、前記3層のうちの中間層の光電変換膜を粒径が1.5nm以上3.0nm以下の半導体結晶によるナノ粒子で形成し、前記3層のうちの最下層の光電変換膜を粒径が2.5nm以上の半導体結晶によるナノ粒子で形成し、前記ナノ粒子の夫々を平均膜厚0.5nm〜2.0nmの絶縁膜で被覆したことを特徴とする光電変換膜積層型固体撮像素子。
  2. 前記最上層の光電変換膜の吸収ピークが420nm〜500nm、前記中間層の光電変換膜の吸収ピークが500nm〜580nm、前記最下層の光電変換膜の吸収ピークが580nm〜660nmであることを特徴とする請求項1記載の光電変換膜積層型固体撮像素子。
  3. 前記ナノ粒子の直径分布の変動係数が30%以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光電変換膜積層型固体撮像素子。
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