JP2006245241A - 半導体回路基板及び光送受信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】電磁波ノイズの放射を低減した半導体回路基板を提供する
【解決手段】半導体回路基板1はシリコン基板2を備え、シリコン基板2に形成した導体パターン3にスタブ4を備える。スタブ4は、一端は電源または接地用ラインを構成する導体パターン3と接続していると共に、他端は開放しており、スタブ4の長さLは、半導体素子5等により発生する電磁波ノイズの周波数の1/4波長、あるいは1/4波長以下の長さで構成される。
【選択図】 図1
【解決手段】半導体回路基板1はシリコン基板2を備え、シリコン基板2に形成した導体パターン3にスタブ4を備える。スタブ4は、一端は電源または接地用ラインを構成する導体パターン3と接続していると共に、他端は開放しており、スタブ4の長さLは、半導体素子5等により発生する電磁波ノイズの周波数の1/4波長、あるいは1/4波長以下の長さで構成される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、シリコン基板に半導体素子が搭載された半導体回路基板及び光送受信モジュールに関する。詳しくは、電磁波ノイズとなる高周波成分を打ち消す長さを有するスタブを電源または接地ラインに備えることで、電磁波ノイズを低減させるものである。
光信号を送受信する光送受信機は、電気信号を光信号に変換する発光素子を備えた送信部と、光信号を電気信号に変換する受光素子を備えた受信部を、同一のパッケージ内に実装している。
このような光送受信機では、伝送信号の高速化に伴い、送信部の高周波回路部から放射された電磁波ノイズが受信部側へ伝搬され、送受信干渉を起こす可能性がある。
このため、電磁波ノイズを低減させる手段として、従来は電磁波吸収体を備える技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1では、送信部におけるノイズ放射レベルの大きい部分に電磁波吸収体を設けることにより、受信感度が光受信機単体に比べ劣化することを防止している。
すなわち、送信部側の回路の半導体部品に電波吸収体を設けることで、電磁波ノイズを低減させることにより、受信部側の半導体部品へのノイズの回り込みを防止している。
また、電磁波ノイズを低減させる手段として、バンドパスフィルタ(BPF)を備える技術が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特許文献2では、マイクロ波集積回路からなる十分広帯域な分布増幅器と、これに直列に接続した所望の中心周波数及び周波数帯域幅のマイクロストリップ線路で形成したバンドパスフィルタを設けて、高周波数領域での所望帯域幅の増幅器を実現している。そして、信号の伝送路に対し、マイクロストリップ線路で形成されるスタブを設けることにより、バンドパスフィルタを形成し、所望の周波数帯域の電磁ノイズを低減させるものである。
しかし、電磁波吸収体は、電磁波の入射する角度によっては電磁波が乱反射する可能性が高い。この場合、吸収すべき電磁波に対し所望の減衰量を得ることができずに受信系半導体部品に電磁波ノイズの回り込みを防御することができない。
電磁波吸収体は、電磁波を吸収する面に対し、垂直に電磁波が入射されることを想定しており、光送受信機のように電磁波の反射経路が多数あるような構造では、電波吸収体の使用は適していない。
また、信号の伝送路上にスタブを設けた場合は、例えば10Gbps程度の高速伝送する光送受信機では、DC〜15GHzまでをフラットな通過特性と、フラットな郡遅延特性を確保しなければならない。
スタブは、ある特定周波数に対し、短絡する特性を持っており、DC〜15GHzまで全域においてフラットな通過特性及び郡遅延特性を得ることが困難となり、ジッタ増加や反射特性の劣化等、伝送波形を劣化させる要因となる。
また、信号を高速伝送する伝送路に対してスタブを設けることは、通信品質を劣化させるという問題がある。
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、電磁波ノイズを低減できる半導体回路基板及び光送受信モジュールを提供することを目的とする。
上述した課題を解決するため、本発明に係る半導体回路基板は、導体パターンが形成されると共に、半導体素子が実装されたシリコン基板を備え、電磁波ノイズとなる高周波成分を打ち消す長さを有する少なくとも1本のスタブを、導体パターンを形成する電源または接地ラインに備えたことを特徴とする。
本発明に係る半導体回路基板では、半導体素子等で発生し、導体パターンを伝搬される電磁波ノイズは、スタブにより打ち消されることで電界強度が弱くなり、電磁波ノイズの放射量が低減される。
また、上述した課題を解決するため、本発明に係る光送受信モジュールは、導体パターンが形成されたシリコン基板と、シリコン基板に実装される光素子と、光素子を駆動する半導体素子と、光素子と光学的に結合した光導波路とを備え、電磁波ノイズとなる高周波成分を打ち消す長さを有する少なくとも1本のスタブを、導体パターンを形成する電源または接地ラインに備えたことを特徴とする。
本発明に係る光送受信モジュールでは、半導体素子により光素子が駆動されると、光素子から出力された光信号が光導波路に結合し、光導波路を伝搬される。光素子を駆動することで半導体素子等で発生し、導体パターンを伝搬される電磁波ノイズは、スタブにより打ち消されることで電界強度が弱くなり、電磁波ノイズの放射量が低減される。
本発明の半導体回路基板によれば、シリコン基板の表面に形成した電源または接地ラインに、電磁波ノイズとなる高周波成分を打ち消す長さを有するスタブを備えたので、電波吸収体等を用いることなく、電磁波ノイズを低減することができる。
また、半導体回路基板自体で電磁波ノイズを低減することで、電磁波ノイズの空気中への放射量も低減することができ、EMI(electro magnetic interference)対策としての効果を得ることができる。
本発明の光送受信モジュールによれば、送信系半導体素子の電磁波ノイズの放射量を低減して、受信系半導体素子への回り込みを防ぐことができ、送受信干渉を起こすことなく、高密度実装を実現できる。
また、信号の伝送路に対してスタブを設けないため、信号の高速伝送が行われる光送受信モジュールにおいて、通信品質を劣化させることなく電磁波ノイズを低減できる。
以下、図面を参照して本発明の半導体回路基板及び光送受信モジュールの実施の形態について説明する。
<本実施の形態の半導体回路基板の構成例>
図1は本実施の形態の半導体回路基板の概要を示す構成図である。本実施の形態の半導体回路基板1はシリコン基板2を備え、シリコン基板2に形成した導体パターン3にスタブ4を備えて、電磁波ノイズを低減させる。
図1は本実施の形態の半導体回路基板の概要を示す構成図である。本実施の形態の半導体回路基板1はシリコン基板2を備え、シリコン基板2に形成した導体パターン3にスタブ4を備えて、電磁波ノイズを低減させる。
シリコン基板2は、上面の所定の位置に半導体素子5が実装される。半導体素子5は、例えば高出力の増幅器や発振器等であり、電磁波ノイズの発生源となる。導体パターン3は、シリコン基板2の上面に銅メッキ等で構成され、図1の例では、半導体素子5の接地用の導体パターン3を図示しており、半導体素子5の図示しない接地端子と導体パターン3が電気的に接続している。
スタブ4は、一端は導体パターン3と接続していると共に、他端は開放しており、オープンスタブと称される。スタブ4の長さLは、半導体素子5等により発生する電磁波ノイズの周波数の1/4波長、あるいは1/4波長以下の長さで構成される。
図2は本実施の形態の半導体回路基板の一例を示す等価回路である。半導体回路基板1は、増幅器等の半導体素子5が電源V及び接地GNDに接続され、信号入力ラインDinから入力した信号を増幅して、信号出力ラインDoutへ出力する。
そして、半導体回路基板1は、図1に示す導体パターン3を構成し、接地GNDに接続されるラインにスタブ4を備える。なお、図2に破線で示すように、電源Vに接続されるラインにスタブ4を備えても良い。但し、信号が伝送される信号出力ラインDout等にはスタブを備えない。
さて、スタブ4がオープンスタブの場合、スタブ4の入力インピーダンスZinは式(1)で表せる。
Zin=−jZ0cot(β×L)・・・(1)
Zin=−jZ0cot(β×L)・・・(1)
ここで、Z0は正規化インピーダンスである。また、Lはスタブ長である。更に、βは位相定数と呼ばれ、伝送線路上で波が単位長進む間に変化する位相角を表し、単位は[rad/m]である。
よって、式(1)の(β×L)は、スタブ5の電気長を表しており、式(1)は以下の式(2)のように変換することができる。
Zin=−jZ0cotθ・・・(2)
Zin=−jZ0cotθ・・・(2)
ここで、β=2π/λで、λは伝送路上での波長である。
式(2)より、Zinは、スタブ長と共に変化し、L<λ/4でキャパシタ、λ/4<L<λ/2の範囲でインダクタとして働くことが判る。
例えば、L=λ/4のスタブ4を設けた場合、伝搬する周波数成分の位相が開放端で180度反転して、最も電界強度が強いところで打ち消しあう効果を持っている。
これにより、スタブ4が図1に示すシリコン基板2の表面に集中した電界強度を打ち消す効果を持つことが判る。
図3〜図5は基板表面に伝搬される電界強度のシミュレーション例で、電界強度の分布を模式的に示している。ここで、図3は電磁波ノイズの1/4波長の長さのスタブを設けた場合、図4は電磁波ノイズの1/8波長の長さのスタブを設けた場合である。これに対して、図5は、比較例としてスタブを設けていない場合である。
シミュレーション対象の基板6は、誘電体としてシリコンを用い、導体として銅を用いた2層基板であり、基板6のサイズは、長手方向の長さを3mm、短手方向の長さを2mm、厚さを0.5mmとした。また、導体の厚さは0.04mmとした。
基板6の上面には、一端に導体による入力ポート7を形成し、他端に出力ポート8を形成した。図3及び図4に示す例では、入力ポート7にオープンスタブ9を形成し、オープンスタブ9の幅は0.07mmとした。また、基板6の下面は全面に導体を形成した。更に、電磁波ノイズの周波数は20GHzとした。
まず、基板6の厚さに応じて、電磁波ノイズが基板内を伝搬する伝搬モードが異なることが判った。すなわち、基板6が厚くなると、例えば入力ポート7側で発生した電磁波ノイズは、電界強度がほとんど減衰することなく、基板内を伝搬する。
これに対して、基板6を薄くしていくと、電界の伝搬モードが変換されて伝搬関数が低減されるが、基板表面に電界が集中することが判った。
図3〜図5において、基板6の表面における電界強度の強い範囲をハッチングで示す。図5に示すように、スタブを設けていない場合は、電界強度の強さは2〜2.5e+005(V/m)程度と強く、電界が強く励起されることが判る。このため、入力ポート7に半導体素子を実装すると、強い電磁波ノイズの影響を受ける。また、強い電磁波が励起されるため、基板外部に対しても電磁放射が漏れてしまう。このため、EMI等の対策を電波吸収体等で行わなければならなくなる。
これに対して、図3に示すように、電磁波ノイズの1/4波長の長さのオープンスタブ9を設けた場合、電界強度の大きさは1〜2e+004(V/m)程度であり、電界強度が弱くなっていることが判る。これにより、入力ポート7に半導体素子を実装しても、電磁波ノイズの影響を低減することができる。また、強い電磁波の励起が抑えられることで、空気中への電磁放射も低減される。
また、図4に示すように、電磁波ノイズの1/8波長の長さのオープンスタブ9を設けた場合、電界強度の大きさは3〜5e+004(V/m)程度であり、同様に電界強度が弱くなっていることが判る。
以上により、図1に示すように、電磁波ノイズを発生するような増幅器や発振器等の半導体素子5の電源や接地ラインに対して、電磁波ノイズの1/4波長以下の長さを有するスタブ4を設けることで、半導体回路基板1から発生する電界強度が弱まり、電磁波ノイズを低減させることができる。
<本実施の形態の光送受信モジュールの構成例>
図6は本実施の形態の光送受信モジュールの一例を示す構成図で、次に、本実施の形態の半導体回路基板の具体例として、光送受信モジュールを例に説明する。ここで、図6(a)は光送受信モジュール11の平面図、図6(b)は図6(a)に示す光送受信モジュール11のA−A断面図である。
図6は本実施の形態の光送受信モジュールの一例を示す構成図で、次に、本実施の形態の半導体回路基板の具体例として、光送受信モジュールを例に説明する。ここで、図6(a)は光送受信モジュール11の平面図、図6(b)は図6(a)に示す光送受信モジュール11のA−A断面図である。
本実施の形態の光送受信モジュール11は、平面型の光導波路を構成する導波路シート12と、導波路シート12を支持する実装基板13を備える。導波路シート12は、例えば高分子材料で構成され、第1のコア14a及び第2のコア14bと、クラッド層15を構成する下部クラッド15a及び上部クラッド15bを備えて、コア・クラッド構造を有する。
第1のコア14a及び第2のコア14bは、屈折率がクラッド層15より若干大きくなるように構成されて、光が第1のコア14a及び第2のコア14bに閉じ込められて伝搬される。
導波路シート12は、対向する2辺の間を第1のコア14aが直線状に延在し、第1のコア14aの一方の端部側の辺にファイバ位置決め溝16を備える。また、導波路シート12は、第1のコア14aの他方の端部と交差する辺に第1の傾斜端面17aを備える。
更に、導波路シート12は、第2のコア14bが第1のコア14aから分岐して直線状に延在し、第2のコア14bの一方の端部と交差する辺に第2の傾斜端面17bを備える。
ここで、第1のコア14aと第2のコア14bの交差角は鋭角で、例えば45度である。そして、各コアと導波路シート12の辺は直交しているので、導波路シート12は、変形した五角形となる。
ファイバ位置決め溝16は、導波路シート12に接続される光ファイバ18が嵌る形状を有する上面が開口した溝が、導波路シート12の端面から第1のコア14aと平行な向きで形成され、ファイバ位置決め溝16の先端には、第1のコア14aの一方の端面が露出する。
ファイバ位置決め溝16は、断面形状が例えば四角状で、その幅は、光ファイバ18の芯線の直径と略同じに設定される。また、光ファイバ18をファイバ位置決め溝16に嵌めると、導波路シート12の第1のコア14aに、光ファイバ18のコア18aの位置が合うように、ファイバ位置決め溝16の形成位置が設定される。
これにより、光ファイバ18を導波路シート12のファイバ位置決め溝16に嵌めると、導波路シート12の第1のコア14aに、光ファイバ18のコア18aの位置が合うように調芯され、導波路シート12の第1のコア14aの一方の端面と、光ファイバ18のコア18aが対向する。
ファイバ位置決め溝16に挿入された光ファイバ18は、ファイバ押え蓋16bにより押さえて接着固定される。ファイバ押え蓋16bは、透明な例えばガラス板で構成され、ファイバ位置決め溝16の上面開口を覆う大きさを有する。
第1の傾斜端面17aは、導波路シート12の下面に対して45度に傾斜しており、第1のコア14aの他方の端面が、第1の傾斜端面17aと同一平面に露出している。そして、第1の傾斜端面17aに露出した第1のコア14aの端面により、第1の反射面19aが構成される。
同様に、第2の傾斜端面17bは、導波路シート12の下面に対して45度に傾斜しており、第2のコア14bの一方の端面が、第2の傾斜端面17bと同一平面に露出している。そして、第2の傾斜端面17bに露出した第2のコア14bの端面により、第2の反射面19bが構成される。
導波路シート12は、第1のコア14aと第2のコア14bの分岐点にフィルタ挿入溝20を備え、フィルタ挿入溝20に波長選択フィルタ21が挿入される。フィルタ挿入溝20は、第1のコア14aと第2のコア14bの分岐点を横切る位置に形成され、フィルタ挿入溝20の対向する側壁面の一方に、第1のコア14a及び第2のコア14bの端面が露出すると共に、他方の側壁面に第1のコア14aの端面が露出する。
波長選択フィルタ21は、任意の波長領域における光を選択的に反射及び透過させる機能を有し、例えば波長λ1の光は反射し、波長λ2の光は透過するように構成される。
波長選択フィルタ21は、フィルタ挿入溝20に挿入され、導波路シート12に接着固定される。波長選択フィルタ21は、第1のコア14aと第2のコア14bの分岐点を横切る位置に挿入されており、第1のコア14a及び第2のコア14bを伝搬される光の波長に応じて光路を切り替える。
実装基板13はシリコン基板であり、表面に導波路シート12が実装される。また、実装基板13は、面型発光素子(VCSEL)22と、面型受光素子(PD)23と、電子部品24等が実装される。
更に、実装基板13は、導波路シート12の第1の反射面19aに対向させて面型発光素子22を実装するために第1の実装凹部25aを備えると共に、導波路シート12の第2の反射面19bに対向させて面型受光素子23を実装するために第2の実装凹部25bを備える。
第1の実装凹部25a及び第2の実装凹部25bは、実装基板13の表面の一部を凹状にして形成され、第1の実装凹部25aの底面には導体パターン26aを備え、第2の実装凹部25bの底面には導体パターン26bを備える。
更に、実装基板13は、例えば導体パターン26aにスタブ26cを備える。スタブ26cは、一端は導体パターン26aと接続していると共に、他端は開放しており、オープンスタブである。スタブ26cの長さLは、上述したように電磁波ノイズの周波数の1/4波長、あるいは1/4波長以下の長さで構成され、本例では、スタブ26cは、第1の実装凹部25aの端面から実装基板13の表面に第1のコア14aと平行に延在している。
スタブ26cが接続される導体パターン26aは、電源または接地と接続されるものであり、信号の伝送ラインにはスタブを設けない。
面型発光素子22は、発光部が導波路シート12の第1の反射面19aと対向するように第1の実装凹部25aにベアチップ実装され、導体パターン26aと電気的に接続される。
面型受光素子23は、受光部が導波路シート12の第2の反射面19bと対向するように第2の実装凹部25bに実装され、導体パターン26bと電気的に接続される。
実装基板13は回路基板27に実装される。回路基板27は、実装基板13の第1の実装凹部25aの近傍に半導体素子として増幅回路等を有する駆動素子28が実装され、面型発光素子22と駆動素子28がボンディングワイヤ等を介して電気的に接続される。
<本実施の形態の光送受信モジュールの動作例>
光送受信モジュール11は、図示しない対向機器からの入力信号が波長λ1(例えば、λ1=790nm)の光信号で光ファイバ18から入力される。光ファイバ18は、ファイバ位置決め溝16に挿入されて導波路シート12に固定されることで、上述したように、光ファイバ18のコア18aと、導波路シート12の第1のコア14aが光学的に結合している。これにより、光ファイバ18を伝搬される入力光信号は、導波路シート12の第1のコア14aに入射して、第1のコア14aを伝搬される。
光送受信モジュール11は、図示しない対向機器からの入力信号が波長λ1(例えば、λ1=790nm)の光信号で光ファイバ18から入力される。光ファイバ18は、ファイバ位置決め溝16に挿入されて導波路シート12に固定されることで、上述したように、光ファイバ18のコア18aと、導波路シート12の第1のコア14aが光学的に結合している。これにより、光ファイバ18を伝搬される入力光信号は、導波路シート12の第1のコア14aに入射して、第1のコア14aを伝搬される。
導波路シート12の第1のコア14aを伝搬される入力光信号は、波長選択フィルタ21に入射する。波長選択フィルタ21は、本例では波長λ1の光は反射するので、第1のコア14aを伝搬される波長λ1の入力光信号は、波長選択フィルタ21で反射して、第2のコア14bに入射し、第2のコア14bを伝搬される。
導波路シート12の第2のコア14bを伝搬される入力光信号は、第2の反射面19bで反射することで光の伝搬方向が90度変換され、導波路シート12の第2の傾斜端面17bの下面側から出射し、対向する面型受光素子23の受光部で受光されて、面型受光素子23で電気信号に変換される。
一方、光送受信モジュール11では、駆動素子28により面型発光素子22が駆動され、電気信号が面型発光素子22で光信号に変換される。ここで、面型発光素子22の発振波長はλ2(例えば、λ2=850nm)とする。
面型発光素子22の発光部から出射された出力光信号は、導波路シート12の第1の傾斜端面17aの下面側から入射し、第1の反射面19aで反射することで光の伝搬方向が90度変換されて、導波路シート12の第1のコア14aを伝搬される。
導波路シート12の第1のコア14aを伝搬される出力光信号は、波長選択フィルタ21に入射する。波長選択フィルタ21は、上述したように波長λ2の光は透過するので、第1のコア14aを伝搬される波長λ2の出力光信号は、波長選択フィルタ21を透過して第1のコア14aに入射し、更に第1のコア14aを伝搬される。そして、導波路シート12の第1のコア14aを伝搬された出力光信号は、光ファイバ18に入射して、光ファイバ18を伝搬されて図示しない対向機器で受光される。
図示しない対向機器では、光送受信モジュール11と対になる光送受信モジュールとして、光送受信モジュール11と同じ構成で、かつ、波長λ2の光は反射し、波長λ1の光は透過する波長選択フィルタと、発振波長λ1の面型発光素子を備えた光送受信モジュールを用いることで、複数の異なる波長の光信号の分離多重化を行って、1本の光ファイバに複数の異なる波長の光信号を伝送させることが可能となる。
これにより、光送受信モジュール11を備えることで、波長多重双方向光通信(WDM)が行われるシステムの構築が可能となる。
さて、光送受信モジュール11では、送信系半導体素子となる面型発光素子22や駆動素子28等と接続される導体パターン26aにスタブ26cを備えることで、図3及び図4に示すように、送信系半導体素子の電磁波ノイズの放射量を低減させることができる。これにより、電波吸収体等を用いることなく、面型受光素子23や信号処理回路等の受信系半導体素子への電磁波ノイズの回り込みを防ぐことができる。
従って、実装基板13の長さを3〜4mm程度とし、一端側に送信系半導体素子を実装し、他端側に受信系半導体素子を実装しても、送受信干渉を起こすことがなく、小型高密度実装を実現することができる。
また、電磁波ノイズを実装基板13自体で低減させることから、空気中への放射量も低減することができる。よって、EMI対策としても効果を得ることができる。
更に、本例では、信号の伝送路に対してスタブ26cを設けないため、通信品質を劣化させることはない。なお、受信系半導体素子と接続される導体パターン6bにもスタブを設けることで、送信側から回り込んだ電磁波ノイズを打ち消して低減することができる。
また、スタブの本数は1本に限るものではないが、共振を防ぐため、複数のスタブを設ける場合は、互いを直交する方向で配置すると良い。
本発明は、電子機器のボード間やチップ間の光通信モジュールや、光ファイバを利用した通信ケーブルのコネクタ等に適用される。
1・・・半導体回路基板、2・・・シリコン基板、3・・・導体パターン、4・・・スタブ、5・・・半導体素子、6・・・基板、7・・・入力ポート、8・・・出力ポート、9・・・オープンスタブ、11・・・光送受信モジュール、12・・・導波路シート、13・・・実装基板、14a・・・第1のコア、14b・・・第2のコア、15・・・クラッド層、15a・・・下部クラッド、15b・・・上部クラッド、16・・・ファイバ位置決め溝、16b・・・ファイバ押え蓋、17a・・・第1の傾斜端面、17b・・・第2の傾斜端面、18・・・光ファイバ、18a・・・コア、19a・・・第1の反射面、19b・・・第2の反射面、20・・・フィルタ挿入溝、21・・・波長選択フィルタ、22・・・面型発光素子、23・・・面型受光素子、24・・・電子部品、25a・・・第1の実装凹部、25b・・・第2の実装凹部、26a・・・導体パターン、16b・・・導体パターン、26c・・・スタブ、27・・・回路基板、28・・・駆動素子
Claims (6)
- 導体パターンが形成されると共に、半導体素子が実装されたシリコン基板を備え、
電磁波ノイズとなる高周波成分を打ち消す長さを有する少なくとも1本のスタブを、前記導体パターンを形成する電源または接地ラインに備えた
ことを特徴とする半導体回路基板。 - 前記半導体素子は、発振器または増幅器である
ことを特徴とする請求項1記載の半導体回路基板。 - 前記半導体素子に駆動される光素子を備えた
ことを特徴とする請求項1記載の半導体回路基板。 - 導体パターンが形成されたシリコン基板と、
前記シリコン基板に実装される光素子と、
前記光素子を駆動する半導体素子と、
前記光素子と光学的に結合した光導波路とを備え、
電磁波ノイズとなる高周波成分を打ち消す長さを有する少なくとも1本のスタブを、前記導体パターンを形成する電源または接地ラインに備えた
ことを特徴とする光送受信モジュール。 - 前記光導波路は、少なくとも1本のコアと、前記コアと交差する辺に傾斜端面を形成し、前記傾斜端面に露出させた前記コアの端面により形成された反射面とを備え、
前記反射面と対向する位置に、前記光素子として面型光素子を実装して、前記面型光素子を、前記反射面を介して前記コアと光結合させた
ことを特徴とする請求項4記載の光送受信モジュール。 - 前記光導波路は、前記コアから少なくとも1本のコアが分岐し、前記コアの分岐位置に波長選択フィルタを備えると共に、前記分岐したコアと交差する辺に、前記傾斜端面による前記反射面が形成され、
一方のコアの前記反射面と対向して面型光素子が実装されると共に、分岐した他方のコアの前記反射面と対向して面型光素子が実装され、
前記面型光素子の一方は発光素子で、他方は受光素子である
ことを特徴とする請求項5記載の光送受信モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005058020A JP2006245241A (ja) | 2005-03-02 | 2005-03-02 | 半導体回路基板及び光送受信モジュール |
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JP2005058020A JP2006245241A (ja) | 2005-03-02 | 2005-03-02 | 半導体回路基板及び光送受信モジュール |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014154605A (ja) * | 2013-02-05 | 2014-08-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電子装置 |
JP2017120846A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 日本電信電話株式会社 | 光半導体装置 |
-
2005
- 2005-03-02 JP JP2005058020A patent/JP2006245241A/ja active Pending
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