JP2006243322A - Panel assembly and display module of traveling object - Google Patents

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JP2006243322A JP2005058514A JP2005058514A JP2006243322A JP 2006243322 A JP2006243322 A JP 2006243322A JP 2005058514 A JP2005058514 A JP 2005058514A JP 2005058514 A JP2005058514 A JP 2005058514A JP 2006243322 A JP2006243322 A JP 2006243322A
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正 山田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a panel assembly in which thickness of a display panel portion is reduced and to provide a display module of a traveling object. <P>SOLUTION: A panel assembly 1 is made into a condition, in which a flexible wiring substrate 211 is folded so that one surface 101a of a panel control substrate 101 is abutted to a surface 12a of a sealed substrate 12, and a connector 121 arranged on the surface 101a is stored into a space 51 made by a difference in level 50 of the periphery of an organic EL panel 2. Thus, the thickness of the organic EL panel 2 portion is reduced for equivalent to the thickness of the connector 121. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、有機ELパネル等の表示パネルを備えたパネルアッセンブリ、および、自動車等の車両、航空機、船舶、電車等の移動体に搭載され、移動体の速度、エンジン回転数、ナビゲーション装置の地図情報等を表示する移動体の表示モジュールに関する。   The present invention is mounted on a panel assembly including a display panel such as an organic EL panel and a moving body such as a vehicle such as an automobile, an aircraft, a ship, and a train, and the speed of the moving body, the engine speed, and a map of a navigation device. The present invention relates to a display module of a moving object that displays information and the like.

近年、有機エレクトロルミネッセンス(以下、ELという。)素子を用いた有機ELパネルが、低消費比電力、高視野角、高コントラスト比で他の装置より優れているとして注目されている。こうした有機ELパネルを用いた有機EL表示装置として、有機ELパネルとこれに接続したフレキシブル配線基板とを備え、フレキシブル配線基板にドライバICを実装し、このドライバICにより複数の画素の各有機EL素子を駆動するようにした電子モジュールが知られている(例えば、特許文献1の図14参照)。この有機EL表示装置では、有機ELパネルの発光素子基板には、複数のデータ線の接続端子部であるデータ線パッドと複数の電源線の接続端子部である電源線パッドとが設けられている。
特開2004−127924号公報
In recent years, an organic EL panel using an organic electroluminescence (hereinafter referred to as EL) element has attracted attention as being superior to other devices in terms of low power consumption specific power, high viewing angle, and high contrast ratio. As an organic EL display device using such an organic EL panel, an organic EL panel and a flexible wiring board connected to the organic EL panel are mounted, and a driver IC is mounted on the flexible wiring board. There is known an electronic module configured to drive (see, for example, FIG. 14 of Patent Document 1). In this organic EL display device, the light emitting element substrate of the organic EL panel is provided with a data line pad that is a connection terminal portion of a plurality of data lines and a power supply line pad that is a connection terminal portion of a plurality of power supply lines. .
JP 2004-127924 A

ところで、上記特許文献1に記載されているような従来の有機EL表示装置では、有機ELパネルのデータ線パッドと電源線パッドにフレキシブル配線基板の出力側端子部がそれぞれ電気的に接続される。また、データ線パッドと電源線パッドにそれぞれ接続されたフレキシブル配線基板の各入力側端子部には、有機ELパネルを制御する制御回路等が電気的に接続される。このように、有機ELパネルに、制御回路等と電気的に接続された複数のフレキシブル配線基板を接続する構成をとり、制御回路等が形成された基板を有機ELパネルに重ねて装置全体の外形を小さくしようとすると、制御回路には各種の電子部品があるため、有機ELパネルの部分が厚くなってしまう。このような問題は有機EL表示装置に限らない。他の表示装置でも、表示パネル部分をできるだけ薄くしたいという要求がある。   By the way, in the conventional organic EL display device as described in Patent Document 1, the output side terminal portion of the flexible wiring board is electrically connected to the data line pad and the power line pad of the organic EL panel, respectively. In addition, a control circuit for controlling the organic EL panel is electrically connected to each input side terminal portion of the flexible wiring board connected to each of the data line pad and the power line pad. As described above, a plurality of flexible wiring boards that are electrically connected to a control circuit or the like are connected to the organic EL panel, and the outer shape of the entire apparatus is overlapped with the substrate on which the control circuit or the like is formed on the organic EL panel. If there is an attempt to reduce the size, the control circuit has various electronic components, so that the portion of the organic EL panel becomes thick. Such a problem is not limited to the organic EL display device. In other display devices, there is a demand to make the display panel portion as thin as possible.

本発明は、このような従来の問題点に着目してなされたもので、その目的は、表示パネル部分の薄型化を図ったパネルアッセンブリ、および移動体の表示モジュールを提供することにある。   The present invention has been made paying attention to such conventional problems, and an object of the present invention is to provide a panel assembly in which a display panel portion is thinned, and a display module for a moving body.

本発明における表示パネルは、複数の走査線と複数のデータ線の交差に対応してマトリクス状に配置された複数の画素が形成された素子基板を有する表示パネルを備え、各画素の画像データに基づいて前記各画素を駆動するパネルアッセンブリにおいて、前記各画素の駆動を制御するパネル制御回路が設けられたパネル制御基板と、前記素子基板の接続端子部に出力側端子部が、前記パネル制御回路に入力側端子部がそれぞれ電気的に接続された少なくとも一つのフレキシブル配線基板と、を備え、前記フレキシブル配線基板を折り曲げて前記パネル制御基板の一方の面を前記表示パネルの裏面に当接させた状態で、前記一方の面に配置された電子部品が、前記表示パネルの周縁の段差によりできるスペースに納まるように構成したことを要旨とする。   A display panel according to the present invention includes a display panel having an element substrate on which a plurality of pixels arranged in a matrix corresponding to intersections of a plurality of scanning lines and a plurality of data lines is formed. In the panel assembly for driving each pixel based on the above, a panel control board provided with a panel control circuit for controlling the driving of each pixel, and an output side terminal part at the connection terminal part of the element board, the panel control circuit And at least one flexible wiring board to which each of the input side terminal portions is electrically connected, and the flexible wiring board is bent so that one surface of the panel control board is brought into contact with the back surface of the display panel. In this state, it is necessary that the electronic component arranged on the one surface is placed in a space formed by a step on the peripheral edge of the display panel. To.

これによれば、フレキシブル配線基板を折り曲げてパネル制御基板の一方の面を表示パネルの裏面に当接させた状態で、その一方の面に配置された電子部品が表示パネルの周縁の段差によりできるスペースに納まるようにしたので、その電子部品の厚さ分だけ表示パ
ネル部分の薄型化を図ることができる。ここで、「表示パネル」は、例えば発光素子として有機EL素子を用いた有機ELパネルである。「表示パネルの裏面」は、表示パネルが有機ELパネルの場合、各有機EL素子で発光した光が出射する側の面とは反対側の面をいう。また、「表示パネルの周縁の段差」は、表示パネルが有機ELパネルの場合には発光素子基板とこれに接合される封止基板との間の段差である。
According to this, in a state in which the flexible wiring board is bent and one surface of the panel control board is brought into contact with the back surface of the display panel, the electronic component arranged on the one surface can be formed by a step on the peripheral edge of the display panel. Since it fits in the space, the display panel can be made thinner by the thickness of the electronic component. Here, the “display panel” is an organic EL panel using an organic EL element as a light emitting element, for example. “The back surface of the display panel” refers to the surface opposite to the surface from which the light emitted from each organic EL element is emitted when the display panel is an organic EL panel. Further, the “step on the periphery of the display panel” is a step between the light emitting element substrate and the sealing substrate bonded thereto when the display panel is an organic EL panel.

このパネルアッセンブリにおいて、前記フレキシブル配線基板は、電源供給線、データ供給線および制御信号線が形成された複合型のフレキシブル配線基板であり、前記複合型のフレキシブル配線基板の前記入力側端子部と接続されるコネクタが、前記パネル制御基板の前記一方の面に設けられており、前記フレキシブル配線基板を折り曲げて前記パネル制御基板の前記一方の面を前記表示パネルの裏面に当接させた状態で、前記コネクタが前記スペースに納まるように構成したことを要旨とする。   In this panel assembly, the flexible wiring board is a composite flexible wiring board in which a power supply line, a data supply line, and a control signal line are formed, and is connected to the input side terminal portion of the composite flexible wiring board. The connector is provided on the one surface of the panel control board, in a state where the flexible wiring board is bent and the one surface of the panel control board is brought into contact with the back surface of the display panel, The gist is that the connector is configured to fit in the space.

これによれば、素子基板の接続端子部とパネル制御回路とが複合型のフレキシブル配線基板を介して接続される構成において、表示パネル部分の薄型化を図ることができる。ここで、「複合型のフレキシブル配線基板」とは、電源供給線、データ供給線および制御信号線を含む複数種類の配線が形成されている基板をいう。また、本明細書では、電源供給線と制御信号線のうち、少なくとも電源供給線が形成されている基板を「電源用フレキシブル配線基板」と呼び、データ供給線と制御信号線のうち、少なくともデータ供給線が形成されている基板を「データ用フレキシブル配線基板」と呼ぶ。   According to this, in the configuration in which the connection terminal portion of the element substrate and the panel control circuit are connected via the composite flexible wiring substrate, the display panel portion can be thinned. Here, the “composite flexible wiring board” refers to a board on which a plurality of types of wiring including a power supply line, a data supply line, and a control signal line are formed. Further, in this specification, a substrate on which at least the power supply line is formed among the power supply line and the control signal line is referred to as “a flexible wiring substrate for power supply”, and at least the data among the data supply line and the control signal line is data. The substrate on which the supply line is formed is called a “data flexible wiring substrate”.

このパネルアッセンブリにおいて、前記複数のデータ線を複数のブロックに分けて駆動するようになっており、前記複合型のフレキシブル配線基板は前記ブロックごとに設けられていることを要旨とする。これによれば、複数のデータ線を複数のブロックに分けて駆動する場合にも、表示パネル部分の薄型化を図ることができる。   In the panel assembly, the plurality of data lines are divided into a plurality of blocks and driven, and the composite flexible wiring board is provided for each block. According to this, even when a plurality of data lines are divided into a plurality of blocks and driven, the display panel portion can be thinned.

このパネルアッセンブリにおいて、前記フレキシブル配線基板として、少なくとも電源供給線が形成された電源用フレキシブル配線基板と、該電源用フレキシブル配線基板に重ねて配置され、少なくともデータ供給線が形成されたデータ用フレキシブル配線基板とが設けられており、前記電源用フレキシブル配線基板の出力側端子部と前記データ用フレキシブル配線基板の出力側端子部とは、前記素子基板上に前記データ線の並び方向に垂直な方向にずれた位置に設けられた電源線パッドとデータ線パッドにそれぞれ電気的に接続され、前記電源用フレキシブル配線基板の入力側端子部と前記データ用フレキシブル配線基板の入力側端子部とは、前記パネル制御基板の前記一方の面と他方の面とに設けられたコネクタにそれぞれ電気的に接続されており、互いに重なった前記電源用フレキシブル配線基板と前記データ用フレキシブル配線基板を折り曲げて前記パネル制御基板の一方の面を前記表示パネルの裏面に当接させた状態で、前記一方の面に配置された前記コネクタが前記段差によりできるスペースに納まるように構成したことを要旨とする。   In this panel assembly, as the flexible wiring board, a power flexible wiring board on which at least a power supply line is formed, and a data flexible wiring on which the power supply flexible wiring board is disposed so as to overlap with the power flexible wiring board. The output side terminal portion of the power supply flexible wiring substrate and the output side terminal portion of the data flexible wiring substrate are arranged in a direction perpendicular to the arrangement direction of the data lines on the element substrate. The power supply line pad and the data line pad provided at the shifted positions are respectively electrically connected, and the input side terminal part of the flexible wiring board for power supply and the input side terminal part of the flexible wiring board for data are the panel Electrically connected to connectors provided on the one side and the other side of the control board. The power supply flexible wiring board and the data flexible wiring board that are overlapped with each other are bent and the one surface of the panel control board is brought into contact with the back surface of the display panel. The gist of the invention is that the arranged connector is configured to fit in a space formed by the step.

これによれば、素子基板の電源線パッドとパネル制御回路が電源用フレキシブル配線基板を介して電気的に接続され、素子基板のデータ線パッドとパネル制御回路とが電源用フレキシブル配線基板と重なるデータ用フレキシブル配線基板を介して電気的に接続される構成において、表示パネル部分の薄型化を図ることができる。ここにいう「電源線パッド」は、素子基板上に形成され、各画素の画素回路に電源を供給する複数の電源線の各端子が接続された電源線専用の接続端子部である。また、複数の電源線は、表示パネルが有機ELパネルの場合、R(赤色),G(緑色),B(青色)の各画素ごとに1本ずつ設けられる太い帯状の電源線とグランドの4種類である。また、「データ線パッド」は、素子基板上に形成され、複数のデータ線の各端子が接続されたデータ線専用の接続端子部である。   According to this, the power supply line pad of the element board and the panel control circuit are electrically connected via the flexible wiring board for power supply, and the data line pad of the element board and the panel control circuit overlap with the flexible wiring board for power supply. In the configuration in which the display panel portion is electrically connected via the flexible wiring board, the display panel portion can be thinned. The “power supply line pad” here is a connection terminal portion dedicated to the power supply line formed on the element substrate and connected to each terminal of a plurality of power supply lines for supplying power to the pixel circuit of each pixel. In addition, when the display panel is an organic EL panel, the plurality of power supply lines is a thick belt-like power supply line provided for each of R (red), G (green), and B (blue) pixels, and four ground lines. It is a kind. Further, the “data line pad” is a connection terminal portion dedicated to the data line formed on the element substrate and connected to the terminals of the plurality of data lines.

このパネルアッセンブリにおいて、前記複数のデータ線を複数のブロックに分けて駆動するようになっており、前記電源用フレキシブル配線基板と前記データ用フレキシブル配線基板は前記ブロックごとに設けられていることを要旨とする。これによれば、複数のデータ線を複数のブロックに分けて駆動する場合にも、表示パネル部分の薄型化を図ることができる。   In this panel assembly, the plurality of data lines are divided into a plurality of blocks and driven, and the flexible wiring board for power supply and the flexible wiring board for data are provided for each block. And According to this, even when a plurality of data lines are divided into a plurality of blocks and driven, the display panel portion can be thinned.

このパネルアッセンブリにおいて、前記フレキシブル配線基板は前記表示パネルの両側に複数個ずつ配置され、前記表示パネルの両側に複数個ずつ配置された左右の前記フレキシブル配線基板には、前記パネル制御基板がそれぞれ接続されており、前記左右のフレキシブル配線基板に接続された左右の前記パネル制御基板を、前記フレキシブル配線基板を折り曲げて前記表示パネルの裏面に当接可能にしたことを要旨とする。これによれば、複数のデータ線を複数のブロックに分けて、左右のフレキシブル配線基板に接続された左右のパネル制御基板のパネル制御回路により駆動する場合にも、表示パネル部分の薄型化を図ることができる。特に、複数のデータ線を多数のブロックに分けて駆動する構成のパネルアッセンブに有効である。   In this panel assembly, a plurality of flexible wiring boards are arranged on both sides of the display panel, and the panel control boards are connected to the left and right flexible wiring boards arranged on both sides of the display panel. The gist is that the left and right panel control boards connected to the left and right flexible wiring boards can be brought into contact with the back surface of the display panel by bending the flexible wiring board. According to this, even when the plurality of data lines are divided into a plurality of blocks and driven by the panel control circuits of the left and right panel control boards connected to the left and right flexible wiring boards, the display panel portion is reduced in thickness. be able to. In particular, it is effective for a panel assembly having a configuration in which a plurality of data lines are divided into a number of blocks and driven.

このパネルアッセンブリにおいて、前記表示パネルは前記各画素にエレクトロルミネッセンス素子を用いたエレクトロルミネッセンス表示パネルであり、前記エレクトロルミネッセンス表示パネルは、前記エレクトロルミネッセンス素子が形成された複数の画素を有する素子基板と、前記複数の画素を密封するように前記素子基板に接合される封止基板とを備え、前記段差は前記素子基板と該素子基板より外形の小さい前記封止基板との間の段差であることを要旨とする。これによれば、エレクトロルミネッセンス表示パネルを備えたパネルアッセンブリにおいて、表示パネル部分の薄型化を図ることができる。   In this panel assembly, the display panel is an electroluminescence display panel using an electroluminescence element for each pixel, and the electroluminescence display panel includes an element substrate having a plurality of pixels on which the electroluminescence element is formed; A sealing substrate bonded to the element substrate so as to seal the plurality of pixels, and the step is a step between the element substrate and the sealing substrate having an outer shape smaller than the element substrate. The gist. According to this, in the panel assembly provided with the electroluminescence display panel, the display panel portion can be thinned.

本発明における移動体の表示モジュールは、上記パネルアッセンブリを複数備え、該複数のパネルアッセンブリは、隣合う2つの前記表示パネルのうち、一方の表示パネルの前記素子基板の端部が他方の表示パネルの前記段差によりできるスペースに位置するように配置されていることを要旨とする。   A mobile display module according to the present invention includes a plurality of the panel assemblies described above, and the plurality of panel assemblies include, in the two adjacent display panels, the end of the element substrate of one display panel is the other display panel. The gist of the present invention is that it is disposed in a space formed by the step.

これによれば、複数のパネルアッセンブリは、隣合う2つの表示パネルのうち、一方の表示パネルの素子基板の端部が他方の表示パネルの段差によりできるスペースに位置するように配置されているので、厚さの薄い移動体の表示モジュールを実現できる。また、隣合う表示パネルの非表示エリア同士が平面的に重なることになり、隣合う表示パネルの表示エリアが互いに近づくので、複数の表示パネルにより例えば車両のスピードメータ、タコメータ、カーナビゲーション装置の地図画面等の異なる画像を表示させる場合、通常のメータに近い表示が可能となる。ここで、「非表示エリア」は、いわゆる表示パネルの額縁であり、複数の画素が二次元に配置された表示エリアの周囲の領域をいう。   According to this, since the plurality of panel assemblies are arranged so that the end of the element substrate of one of the two adjacent display panels is located in a space formed by the level difference of the other display panel. Thus, a display module with a thin moving body can be realized. In addition, the non-display areas of the adjacent display panels overlap each other in a planar manner, and the display areas of the adjacent display panels are close to each other. For example, a map of a vehicle speedometer, tachometer, car navigation device is displayed by a plurality of display panels. When different images such as a screen are displayed, a display close to a normal meter is possible. Here, the “non-display area” is a so-called frame of the display panel and refers to an area around the display area in which a plurality of pixels are two-dimensionally arranged.

以下、本発明を具体化した各実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、各実施形態の説明において同様の部位には同一の符号を付して重複した説明を省略する。
(第1実施形態)
第1実施形態に係るパネルアッセンブリを図1〜図5に基づいて説明する。
Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings. In the description of each embodiment, similar parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
(First embodiment)
A panel assembly according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

第1実施形態に係るパネルアッセンブリ1は、表示パネルとして有機ELパネル2を備えた有機EL表示装置である。有機ELパネル2は、図1,図2および図4に示すように、発光素子としてエレクトロルミネッセンス素子である有機EL素子221をそれぞれ有する複数の画素210Aがマトリクス状に配置された発光素子基板11と、複数の画素210Aを密封するように発光素子基板11に接合された封止基板12とを備える。有機ELパネル2は、各画素210Aの画像データに基づいて各画素210Aの有機EL素子2
21が駆動される。図1で符号14は、複数の画素210Aがマトリクス状に配置された表示エリアであり、符号15はいわゆる額縁(非表示エリア)である。
A panel assembly 1 according to the first embodiment is an organic EL display device including an organic EL panel 2 as a display panel. As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the organic EL panel 2 includes a light emitting element substrate 11 in which a plurality of pixels 210A each having an organic EL element 221 that is an electroluminescence element as a light emitting element are arranged in a matrix. And a sealing substrate 12 bonded to the light emitting element substrate 11 so as to seal the plurality of pixels 210A. The organic EL panel 2 includes the organic EL element 2 of each pixel 210A based on the image data of each pixel 210A.
21 is driven. In FIG. 1, reference numeral 14 denotes a display area in which a plurality of pixels 210A are arranged in a matrix, and reference numeral 15 denotes a so-called frame (non-display area).

素子基板としての発光素子基板11には、図1では図示を省略してあるが、陽極として機能する矩形状の画素電極がマトリクス状に形成されており、各画素電極上に、例えば、正孔注入/輸送層と発光層とが順次積層形成され、発光層が形成された基板のほぼ全面に渡って陰極が形成されている。また、各画素電極には、薄膜トランジスタ(TFT)等が電気的に接続されており、各画素電極、その上に形成された正孔注入/輸送層、発光層、および陰極により、各画素210Aの有機EL素子221が構成されている。なお、図4では複数の画素210Aのうちの一つのみを示してある。   Although not shown in FIG. 1, a rectangular pixel electrode that functions as an anode is formed in a matrix on the light emitting element substrate 11 as an element substrate, and, for example, holes are formed on each pixel electrode. An injection / transport layer and a light emitting layer are sequentially laminated, and a cathode is formed over almost the entire surface of the substrate on which the light emitting layer is formed. Each pixel electrode is electrically connected to a thin film transistor (TFT) or the like. Each pixel electrode, a hole injection / transport layer formed on the pixel electrode, a light emitting layer, and a cathode are used to form each pixel 210A. An organic EL element 221 is configured. FIG. 4 shows only one of the plurality of pixels 210A.

発光素子基板11上には、図1および図4に示すように、各画素210Aの画素回路220に電源を供給する複数の電源線の各端子と複数のデータ線X1〜Xmの各端子の両方がそれぞれ接続された接続端子部411、412が設けられている。また、有機ELパネル2は、複数のデータ線X1〜Xmを2つのブロックに分けて駆動されるようになっている。すなわち、各行のm個の画素210Aの各有機EL素子221が、2つのブロックに分けて駆動されるようになっている。そのため、接続端子部411と接続端子部412は各ブロックごとに設けられている。つまり、第1ブロックには接続端子部411が、第2ブロックには接続端子部412がそれぞれ設けられている。接続端子部411には、第1ブロックのデータ線X1〜X(m/2)の各端子と、R,G,Bの各画素210Aごとに画素回路220の電源ラインに接続される3本の電源線と、グランドの4本の電源線の各端子とが形成されている。また、接続端子部412には、第2ブロックのデータ線X(m/2+1)〜Xmの各端子と、上記4本の電源線の各端子とが形成されている。   On the light emitting element substrate 11, as shown in FIGS. 1 and 4, both terminals of a plurality of power supply lines for supplying power to the pixel circuit 220 of each pixel 210A and terminals of a plurality of data lines X1 to Xm are provided. Are provided with connection terminal portions 411 and 412, respectively. The organic EL panel 2 is driven by dividing the plurality of data lines X1 to Xm into two blocks. That is, each organic EL element 221 of m pixels 210A in each row is driven in two blocks. Therefore, the connection terminal portion 411 and the connection terminal portion 412 are provided for each block. That is, the connection terminal portion 411 is provided in the first block, and the connection terminal portion 412 is provided in the second block. The connection terminal portion 411 includes three terminals connected to the power lines of the pixel circuit 220 for each of the R, G, and B pixels 210A and the terminals of the data lines X1 to X (m / 2) of the first block. A power supply line and terminals of the four power supply lines for the ground are formed. The connection terminal portion 412 is formed with the terminals of the data lines X (m / 2 + 1) to Xm of the second block and the terminals of the four power supply lines.

また、パネルアッセンブリ1は、上述した構成を有する有機ELパネル2と、このパネルに接続される2つのフレキシブル配線基板211,212とを備える。これら2つのフレキシブル配線基板211,212は、電源供給線、データ供給線および制御信号線がそれぞれ形成された複合型のフレキシブル配線基板である。また、フレキシブル配線基板211,212には、2つのブロックのデータ線X1〜X(m/2),X(m/2+1)〜Xmをそれぞれ駆動するデータ線駆動回路としてのドライバIC103a,103bが実装されている。   The panel assembly 1 includes an organic EL panel 2 having the above-described configuration and two flexible wiring boards 211 and 212 connected to the panel. These two flexible wiring boards 211 and 212 are composite type flexible wiring boards on which a power supply line, a data supply line, and a control signal line are respectively formed. The flexible wiring boards 211 and 212 are mounted with driver ICs 103a and 103b as data line driving circuits for driving the data lines X1 to X (m / 2) and X (m / 2 + 1) to Xm of the two blocks, respectively. Has been.

フレキシブル配線基板211,212の各出力側端子部は、発光素子基板11上の接続端子部411,接続端子部412に、異方性導電膜の接着剤を介して電気的に接続されている。   The output side terminal portions of the flexible wiring substrates 211 and 212 are electrically connected to the connection terminal portion 411 and the connection terminal portion 412 on the light emitting element substrate 11 through an adhesive of an anisotropic conductive film.

また、パネルアッセンブリ1は、各画素210Aの有機EL素子221の駆動を制御するパネル制御回路100(図4参照)が設けられたパネル制御基板101を備える。このパネル制御回路100には、フレキシブル配線基板211,212の各入力側端子部がそれぞれ電気的に接続される。   Further, the panel assembly 1 includes a panel control board 101 provided with a panel control circuit 100 (see FIG. 4) that controls driving of the organic EL elements 221 of each pixel 210A. The panel control circuit 100 is electrically connected to the input side terminal portions of the flexible wiring boards 211 and 212, respectively.

フレキシブル配線基板211の2つの入力側端子部は、図1に示すように、パネル制御基板101の一方の面101aに設けられたコネクタ121,122にそれぞれ差し込まれて、パネル制御回路100と電気的に接続される。また、フレキシブル配線基板212の2つの入力側端子部は、パネル制御基板101の一方の面101aに設けられたコネクタ123,124にそれぞれ差し込まれて、パネル制御回路100と電気的に接続されるようになっている。なお、パネル制御基板101の一方の面101aは、パネル制御基板101を図1に示すように観音開きにした状態からフレキシブル配線基板211,212を図2に示すように折り曲げたときに有機ELパネル2の裏面である封止基板12の表面12aと当接する側の面をいう。   As shown in FIG. 1, the two input side terminal portions of the flexible wiring board 211 are respectively inserted into connectors 121 and 122 provided on one surface 101 a of the panel control board 101, and are electrically connected to the panel control circuit 100. Connected to. Further, the two input side terminal portions of the flexible wiring board 212 are respectively inserted into connectors 123 and 124 provided on one surface 101 a of the panel control board 101 so as to be electrically connected to the panel control circuit 100. It has become. One surface 101a of the panel control board 101 is formed on the organic EL panel 2 when the flexible wiring boards 211 and 212 are folded as shown in FIG. 2 from the state in which the panel control board 101 is opened as shown in FIG. It is the surface on the side that comes into contact with the front surface 12a of the sealing substrate 12, which is the back surface.

パネルアッセンブリ1は、フレキシブル配線基板211,212を折り曲げてパネル制御基板101の一方の面101aを封止基板12の表面12aに当接させた状態で、一方の面101aに配置された電子部品としてのコネクタ121〜124が有機ELパネル2の周縁の段差50によりできるスペース51に納まるようになっている(図3参照)。   The panel assembly 1 is an electronic component disposed on one surface 101a in a state where the flexible wiring substrates 211 and 212 are bent and the one surface 101a of the panel control substrate 101 is in contact with the surface 12a of the sealing substrate 12. The connectors 121 to 124 are accommodated in a space 51 formed by the step 50 on the periphery of the organic EL panel 2 (see FIG. 3).

パネル制御基板101の他方の面101bには、図2に示すように、パネル制御回路100に外部の制御回路(図示省略)を電気的に接続するためのコネクタ127や、電子部品128が設けられている。パネル制御回路100は、外部の制御回路から送られる制御信号、表示用画像データ、電源信号を使って有機ELパネル2に表示をさせるための信号として、制御信号O、ドライブデータP、パネル電源Q(図4参照)をそれぞれ出力するようになっている。   On the other surface 101b of the panel control board 101, as shown in FIG. 2, a connector 127 for electrically connecting an external control circuit (not shown) to the panel control circuit 100 and an electronic component 128 are provided. ing. The panel control circuit 100 includes a control signal O, drive data P, and a panel power supply Q as signals for causing the organic EL panel 2 to display using a control signal, display image data, and a power signal sent from an external control circuit. (Refer to FIG. 4) are output.

次に、有機ELパネル2を備えたパネルアッセンブリ1の電気的構成を、図4および図5に基づいて説明する。
図4に示すパネルアッセンブリ1は、電流プログラム方式を採用している。このパネルアッセンブリ1は、有機ELパネル2、データ線駆動回路として構成された2つのドライバIC103a,103b、走査線駆動回路106L,106R、及びパネル制御回路100を備えている。
Next, the electrical configuration of the panel assembly 1 including the organic EL panel 2 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
The panel assembly 1 shown in FIG. 4 employs a current programming method. The panel assembly 1 includes an organic EL panel 2, two driver ICs 103a and 103b configured as data line driving circuits, scanning line driving circuits 106L and 106R, and a panel control circuit 100.

有機ELパネル2は、図4に示すように、行方向に延びるn本の第1走査線Y1〜Yn(nは整数)と列方向に延びるm本のデータ線X1〜Xm(mは整数)との交差に対応する個所にn行m列に配列された複数の画素210Aを有している。また、有機ELパネル2は、行方向に延びるn本の第2走査線Y11〜Yn1を有している。複数の画素210Aは、例えば、R,G,Bの順に赤用画素,緑用画素及び青用画素が配置されている。また、複数のデータ線X1〜Xmを2つのブロックに分けて、各ブロックのデータ線を2つのドライバIC103a,103bで分担して駆動するようになっている。ドライバIC103aはデータ線X1〜X(m/2)を、ドライバIC103bはデータ線X(m/2+1)〜Xmをそれぞれ駆動するようになっている。   As shown in FIG. 4, the organic EL panel 2 includes n first scanning lines Y1 to Yn (n is an integer) extending in the row direction and m data lines X1 to Xm (m is an integer) extending in the column direction. There are a plurality of pixels 210A arranged in n rows and m columns at locations corresponding to the intersections. The organic EL panel 2 has n second scanning lines Y11 to Yn1 extending in the row direction. In the plurality of pixels 210A, for example, a red pixel, a green pixel, and a blue pixel are arranged in the order of R, G, and B. Further, the plurality of data lines X1 to Xm are divided into two blocks, and the data lines of each block are divided and driven by the two driver ICs 103a and 103b. The driver IC 103a drives the data lines X1 to X (m / 2), and the driver IC 103b drives the data lines X (m / 2 + 1) to Xm.

走査線駆動回路106Lは、外部供給される同期信号Sync、クロック信号clockに応じたタイミングで、Hレベルのプログラム期間選択信号Vprg(図5(a),(b)参照)を順に生成して出力することで、第1走査線Y1〜Ynを線順次走査により一つずつ順に選択するようになっている。図5(b)では、第1走査線Y1〜Ynのうち、第1行目の第1走査線Y1にプログラム期間選択信号Vprgが出力されるプログラム期間(t1時点からt2時点までの期間)のみを示してある。   The scanning line driving circuit 106L sequentially generates and outputs an H level program period selection signal Vprg (see FIGS. 5A and 5B) at a timing according to the synchronization signal Sync and the clock signal clock supplied from the outside. Thus, the first scanning lines Y1 to Yn are sequentially selected one by one by line sequential scanning. In FIG. 5B, among the first scan lines Y1 to Yn, only the program period (the period from the time point t1 to the time point t2) in which the program period selection signal Vprg is output to the first scan line Y1 in the first row. Is shown.

走査線駆動回路106Rは、外部供給される同期信号Sync、クロック信号clockに応じたタイミングで、Hレベルの発光期間選択信号Vrep(図5(b)参照)を順に生成して出力することで、第2走査線Y11〜Yn1を線順次走査により一つずつ順に選択するようになっている。なお、図5(b)では、第2走査線Y11〜Yn1のうち、第1行目の第2走査線Y11にHレベルの発光期間選択信号Vrepが出力される発光期間(t2時点からt3時点までの期間)のみを示してある。そして、ドライバIC103a,103bは、上記プログラム期間に、選択された1本の第1走査線に接続された各画素回路220に、データ線X1〜Xmをそれぞれ介してプログラム信号電流Isig(図5(b)参照)を一斉に供給するようになっている。   The scanning line driving circuit 106R sequentially generates and outputs an H-level light emission period selection signal Vrep (see FIG. 5B) at a timing according to the synchronization signal Sync and the clock signal clock supplied from the outside. The second scanning lines Y11 to Yn1 are selected one by one by line sequential scanning. In FIG. 5B, among the second scanning lines Y11 to Yn1, the light emission period (time t2 to time t3) during which the H-level light emission period selection signal Vrep is output to the second scanning line Y11 in the first row. Only period). Then, the driver ICs 103a and 103b transmit the program signal current Isig (FIG. 5 (FIG. 5) to the pixel circuits 220 connected to the selected first scanning line through the data lines X1 to Xm, respectively. b)) is supplied all at once.

各プログラム信号電流Isigは、階調表示のためのnビットのデジタル階調データである赤用,緑用及び青用の各画素の画像データを各ドライバIC103a,103b内でD−A変換した電流信号である。本例では、各画素210Aの画像データは、各画素の明
るさを8ビットの2進数で表わすデジタル階調データであり、0〜255の256段階の階調値をとる。
Each program signal current Isig is a current obtained by D-A converting the image data of each pixel for red, green and blue, which is n-bit digital gradation data for gradation display, in each of the driver ICs 103a and 103b. Signal. In this example, the image data of each pixel 210 </ b> A is digital gradation data that represents the brightness of each pixel in an 8-bit binary number, and takes 256 gradation values from 0 to 255.

各ドライバIC103a,103bは、図5に示すように、プログラム信号電流Isigをデータ線X1〜Xmを介して各画素回路220に書き込むためのデータ書き込み回路(サンプリング回路)、データ書き込み回路の動作タイミングをコントロールするシフトレジスタ、ラッチ回路、及びデジタル/アナログ変換器等を備える。ラッチ回路は、各画素の画像データを各画素ごとに設けたデータメモリ(図示省略)に格納して1行分の画像データを保持し、上記プログラム期間に、各データメモリに格納した画像データが一斉に読み出されてデジタル/アナログ変換器へ出力されるようになっている。   As shown in FIG. 5, each of the driver ICs 103a and 103b has a data writing circuit (sampling circuit) for writing the program signal current Isig to each pixel circuit 220 via the data lines X1 to Xm, and the operation timing of the data writing circuit. A shift register, a latch circuit, a digital / analog converter and the like are provided. The latch circuit stores the image data of each pixel in a data memory (not shown) provided for each pixel and holds one row of image data. During the program period, the image data stored in each data memory is stored. It is read all at once and output to a digital / analog converter.

上述した赤用画素、緑用画素及び青用画素の各画素回路220は、有機半導体材料で構成された発光層から赤色,緑色および青色の光をそれぞれ放射する有機EL素子221を有している。各画素回路220は、各々の有機EL素子221から放射される光の色が異なる以外は、同じ回路構成である。   Each of the pixel circuits 220 for the red pixel, the green pixel, and the blue pixel described above includes an organic EL element 221 that emits red, green, and blue light from a light-emitting layer formed of an organic semiconductor material. . Each pixel circuit 220 has the same circuit configuration except that the color of light emitted from each organic EL element 221 is different.

画素回路220の構成を図5(a)に基づいて説明する。
画素回路220は、駆動トランジスタTdr、プログラム用トランジスタTprg、プログラム時選択トランジスタTsig、発光時選択トランジスタTrep及び保持容量Cstgを有している。駆動トランジスタTdrはPチャネルTFTで構成されている。プログラム用トランジスタTprg、プログラム時選択トランジスタTsig及び発光時選択トランジスタTrepは、NチャネルTFTでそれぞれ構成されている。
The configuration of the pixel circuit 220 will be described with reference to FIG.
The pixel circuit 220 includes a driving transistor Tdr, a programming transistor Tprg, a programming selection transistor Tsig, a light emission selection transistor Trep, and a storage capacitor Cstg. The drive transistor Tdr is composed of a P-channel TFT. The programming transistor Tprg, the programming selection transistor Tsig, and the light emission selection transistor Trep are each configured by an N-channel TFT.

駆動トランジスタTdrのドレインは発光時選択トランジスタTrepを介して有機EL素子221の陽極に接続され、有機EL素子221の陰極は接地されている。また、駆動トランジスタTdrのドレインはプログラム時選択トランジスタTsigを介して1つのデータ線(図5(a)ではデータ線X1)に接続されている。また、駆動トランジスタTdrのソースは高電位電源Vddが上記電源線を介して供給される電源ラインに接続されている。さらに、駆動トランジスタTdrのゲートは保持容量Cstgの第1の電極に接続され、その保持容量Cstgの第2の電極は高電位電源Vddに接続されている。プログラム用トランジスタTprgは、駆動トランジスタTdrのゲート・ドレイン間に接続されている。   The drain of the driving transistor Tdr is connected to the anode of the organic EL element 221 via the selection transistor Trep during light emission, and the cathode of the organic EL element 221 is grounded. Further, the drain of the drive transistor Tdr is connected to one data line (data line X1 in FIG. 5A) via the program selection transistor Tsig. The source of the driving transistor Tdr is connected to a power supply line to which a high potential power supply Vdd is supplied via the power supply line. Furthermore, the gate of the drive transistor Tdr is connected to the first electrode of the storage capacitor Cstg, and the second electrode of the storage capacitor Cstg is connected to the high potential power supply Vdd. The programming transistor Tprg is connected between the gate and drain of the driving transistor Tdr.

プログラム時選択トランジスタTsig及びプログラム用トランジスタTprgの各ゲートは、第1走査線の1つ(同図ではY1)に接続されている。そして、プログラム時選択トランジスタTsig及びプログラム用トランジスタTprgは、第1走査線Y1からのHレベルのプログラム期間選択信号Vprgに応答してオン状態となり、LレベルのVprgに応答してオフ状態となる。そして、本実施形態では、プログラム時選択トランジスタTsig及びプログラム用トランジスタTprgがオン状態となると、データ線X1に上記プログラム信号電流Isigが供給されるようになっている。   Each gate of the program selection transistor Tsig and the program transistor Tprg is connected to one of the first scanning lines (Y1 in the figure). The programming selection transistor Tsig and the programming transistor Tprg are turned on in response to the H level programming period selection signal Vprg from the first scanning line Y1, and are turned off in response to the L level Vprg. In this embodiment, when the programming selection transistor Tsig and the programming transistor Tprg are turned on, the program signal current Isig is supplied to the data line X1.

発光時選択トランジスタTrepのゲートは、第2走査線の1つ(同図ではY11)に接続されている。また、発光時選択トランジスタTrepは、第2走査線Y11からのHレベルの発光期間選択信号Vrepに応答してオン状態となり、LレベルのVrepに応答してオフ状態となる。そして、発光時選択トランジスタTrepがオン状態になると、駆動トランジスタTdrのオン状態に基づく駆動トランジスタ供給電流IdrをOLED供給電流Ioledとして有機EL素子221に供給するようになっている。   The gate of the light-emission selection transistor Trep is connected to one of the second scanning lines (Y11 in the figure). In addition, the light emission selection transistor Trep is turned on in response to the H level light emission period selection signal Vrep from the second scanning line Y11, and is turned off in response to the L level Vrep. When the light-emission selection transistor Trep is turned on, the drive transistor supply current Idr based on the on state of the drive transistor Tdr is supplied to the organic EL element 221 as the OLED supply current Ioled.

次に、各画素回路220の動作を、図5(b)に基づいて簡単に説明する。
1.プログラム期間
いま、第1走査線Y1からHレベルのプログラム期間選択信号Vprgが供給されると、プログラム用トランジスタTprg及びプログラム時選択トランジスタTsigはオン状態に設定される。このとき、第2走査線Y11からLレベルの発光期間選択信号Vrepが供給されていて、発光時選択トランジスタTrepはオフ状態に設定されている。このとき、データ線X1にプログラム信号電流Isigが供給される。そして、プログラム用トランジスタTprgがオン状態になることによって駆動トランジスタTdrはダイオード接続となる。その結果、そのプログラム信号電流Isigが、駆動トランジスタTdr→プログラム時選択トランジスタTsig→データ線X1という経路で流れる。このとき、駆動トランジスタTdrのゲートの電位に対応した電荷が保持容量Cstgに蓄積される。
Next, the operation of each pixel circuit 220 will be briefly described with reference to FIG.
1. Program Period Now, when the H-level program period selection signal Vprg is supplied from the first scanning line Y1, the programming transistor Tprg and the programming time selection transistor Tsig are set to the ON state. At this time, the L-level light emission period selection signal Vrep is supplied from the second scanning line Y11, and the light-emission selection transistor Trep is set to an off state. At this time, the program signal current Isig is supplied to the data line X1. Then, when the programming transistor Tprg is turned on, the driving transistor Tdr is diode-connected. As a result, the program signal current Isig flows through a path of the driving transistor Tdr → the programming selection transistor Tsig → the data line X1. At this time, charges corresponding to the gate potential of the drive transistor Tdr are accumulated in the storage capacitor Cstg.

2.発光期間
この状態から、プログラム期間選択信号VprgがLレベルとなり、発光期間選択信号VrepがHレベルとなると、プログラム用トランジスタTprg及びプログラム時選択トランジスタTsigがオフ状態に設定され、発光時選択トランジスタTrepはオン状態に設定される。このとき、保持容量Cstgの電荷の蓄積状態は変化しないので、駆動トランジスタTdrのゲート電位は、プログラム信号電流Isigが流れたときの電圧に保持されている。従って、駆動トランジスタTdrのソース・ドレイン間には、そのゲート電圧に応じた大きさの駆動トランジスタ供給電流Idr(OLED供給電流Ioled)が流れる。詳しくは、OLED供給電流Ioledは、駆動トランジスタTdr→発光時選択トランジスタTrep→有機EL素子221という経路で流れる。これによって、有機EL素子221は、OLED供給電流Ioled(プログラム信号電流Isig)に応じた輝度で発光する。
2. Light-Emitting Period From this state, when the program period selection signal Vprg becomes L level and the light-emission period selection signal Vrep becomes H level, the programming transistor Tprg and the programming time selection transistor Tsig are set to the off state, and the light emission time selection transistor Trep Set to the on state. At this time, since the charge accumulation state of the holding capacitor Cstg does not change, the gate potential of the driving transistor Tdr is held at the voltage when the program signal current Isig flows. Accordingly, a drive transistor supply current Idr (OLED supply current Ioled) having a magnitude corresponding to the gate voltage flows between the source and drain of the drive transistor Tdr. Specifically, the OLED supply current Ioled flows through a path of the drive transistor Tdr → the light-emission selection transistor Trep → the organic EL element 221. As a result, the organic EL element 221 emits light with a luminance corresponding to the OLED supply current Ioled (program signal current Isig).

このような動作が、第1走査線Y2〜Ynにそれぞれ接続された各画素回路220において順に行われて1フレーム分の表示がなされる。
このように、本実施形態に係るパネルアッセンブリ1は、マトリクス状に配置された複数の画素210Aを備え、各画素210Aに設けた有機EL素子221が8ビットのデジタル階調データである赤用,緑用及び青用の各画素の画像データに基づき駆動される。
Such an operation is sequentially performed in each pixel circuit 220 connected to each of the first scanning lines Y2 to Yn, and display for one frame is performed.
Thus, the panel assembly 1 according to the present embodiment includes a plurality of pixels 210A arranged in a matrix, and the organic EL element 221 provided in each pixel 210A is for red, which is 8-bit digital gradation data. It is driven based on the image data of each pixel for green and blue.

以上のように構成された第1実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
○フレキシブル配線基板211,212を折り曲げてパネル制御基板101の一方の面101aを封止基板12の表面12a(表示パネルの裏面)に当接させた状態で、その一方の面に配置されたコネクタ121〜124が有機ELパネル2の周縁の段差50によりできるスペース51に納まるようにした(図2,図3参照)。このため、電子部品である各コネクタ121〜124の厚さ分だけ有機ELパネル2部分の薄型化を図ることができる。
According to 1st Embodiment comprised as mentioned above, there exist the following effects.
A connector disposed on one surface of the flexible printed circuit board 211, 212 in a state where the one surface 101a of the panel control substrate 101 is in contact with the front surface 12a of the sealing substrate 12 (the back surface of the display panel). 121 to 124 are made to fit in a space 51 formed by the step 50 on the periphery of the organic EL panel 2 (see FIGS. 2 and 3). For this reason, the organic EL panel 2 can be made thinner by the thickness of each of the connectors 121 to 124 that are electronic components.

○発光素子基板11の接続端子部411,412とパネル制御回路100とが複合型のフレキシブル配線基板であるフレキシブル配線基板211,212を介して接続される構成において、有機ELパネル2部分の薄型化を図ることができる。   ○ Thinning of the organic EL panel 2 portion in the configuration in which the connection terminal portions 411 and 412 of the light emitting element substrate 11 and the panel control circuit 100 are connected via the flexible wiring substrates 211 and 212 which are composite flexible wiring substrates. Can be achieved.

○複合型のフレキシブル配線基板であるフレキシブル配線基板211,212は、複数のデータ線を2つのブロックに分けた各ブロックごとに設けられている。つまり、第1ブロックには接続端子部411が、第2ブロックには接続端子部412がそれぞれ設けられている。これにより、複数のデータ線を複数のブロックに分けて駆動する場合にも、有機ELパネル2部分の薄型化を図ることができる。   The flexible wiring boards 211 and 212 that are composite type flexible wiring boards are provided for each block in which a plurality of data lines are divided into two blocks. That is, the connection terminal portion 411 is provided in the first block, and the connection terminal portion 412 is provided in the second block. Thereby, even when a plurality of data lines are divided into a plurality of blocks and driven, the thickness of the organic EL panel 2 can be reduced.

(第2実施形態)
第2実施形態に係るパネルアッセンブリ1を図6〜図9に基づいて説明する。
このパネルアッセンブリ1では、有機ELパネル2の発光素子基板11上には、図6および図9に示すように、各画素210Aの画素回路220に電源を供給する複数の電源線の各端子が形成された電源線パッド501〜504と、複数のデータ線X1〜Xmの各端子が接続されたデータ線パッド401、402とが二次元に配置されている。データ線パッド401,402は発光素子基板11の実装側端部(図9で下方の端部)に横に並んで配置されており、電源線パッド501〜504は発光素子基板11上に、その実装側端部側から見てデータ線パッド401,402よりも奥にそれぞれ配置されている。
(Second Embodiment)
A panel assembly 1 according to a second embodiment will be described with reference to FIGS.
In this panel assembly 1, terminals of a plurality of power supply lines for supplying power to the pixel circuit 220 of each pixel 210A are formed on the light emitting element substrate 11 of the organic EL panel 2 as shown in FIGS. The power supply line pads 501 to 504 and the data line pads 401 and 402 to which the terminals of the plurality of data lines X1 to Xm are connected are two-dimensionally arranged. The data line pads 401 and 402 are arranged side by side on the mounting side end portion (lower end portion in FIG. 9) of the light emitting element substrate 11, and the power line pads 501 to 504 are arranged on the light emitting element substrate 11. They are arranged behind the data line pads 401 and 402 when viewed from the mounting side end.

つまり、電源線パッド501〜504は、データ線パッド401,402の間に設けられたおらず、データ線パッド401,402の長手方向(図9で左右方向)に垂直な方向にずれた位置に配置されている。このようにデータ線パッド401,402が配置されている発光素子基板11の実装側端部には、電源線パッド501〜504は無いので、データ線パッド401,402は、発光素子基板11上で封止基板12による左右の必要封止幅Dgの間の領域全てを使って形成されている。ここで、「左右の必要封止幅Dgの間の領域」とは、複数のデータ線の並び方向における発光素子基板11の幅(図9で左右幅)のうち、左右の必要封止幅(2×Dg)を除く領域をいう。   That is, the power supply line pads 501 to 504 are not provided between the data line pads 401 and 402, and are shifted in a direction perpendicular to the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 9) of the data line pads 401 and 402. Has been placed. Since the power line pads 501 to 504 are not provided at the mounting side end of the light emitting element substrate 11 on which the data line pads 401 and 402 are arranged in this manner, the data line pads 401 and 402 are formed on the light emitting element substrate 11. It is formed by using the entire region between the right and left necessary sealing widths Dg by the sealing substrate 12. Here, the “region between the left and right required sealing widths Dg” means the left and right required sealing widths (left and right widths in FIG. 9) of the light emitting element substrate 11 in the arrangement direction of the plurality of data lines. The area excluding 2 × Dg).

また、有機ELパネル2は、複数のデータ線X1〜Xmを2つのブロックに分けて駆動されるようになっている。すなわち、各行のm個の画素210Aの各有機EL素子221が、2つのブロックに分けて駆動されるようになっている。そのため、電源線パッド501〜504とデータ線パッド401,402は各ブロックごとに設けられている。つまり、第1ブロックにはデータ線パッド401と2つの電源線パッド501,502が、第2ブロックにはデータ線パッド402と2つの電源線パッド503,504がそれぞれ設けられている。   The organic EL panel 2 is driven by dividing the plurality of data lines X1 to Xm into two blocks. That is, each organic EL element 221 of m pixels 210A in each row is driven in two blocks. Therefore, the power supply line pads 501 to 504 and the data line pads 401 and 402 are provided for each block. That is, the first block is provided with the data line pad 401 and the two power supply line pads 501 and 502, and the second block is provided with the data line pad 402 and the two power supply line pads 503 and 504, respectively.

電源線パッド501,502は、発光素子基板11上に、その実装側端部側から見てデータ線パッド401よりも奥にあって、データ線パッド401の両端部に対応する位置に配置されている。また、電源線パッド503,504も、発光素子基板11上に、その実装側端部側から見てデータ線パッド402よりも奥にあって、データ線パッド402の両端部に対応する位置に配置されている(図9参照)。   The power supply line pads 501 and 502 are disposed on the light emitting element substrate 11 at positions corresponding to both ends of the data line pad 401 behind the data line pad 401 as viewed from the mounting side end. Yes. Further, the power supply line pads 503 and 504 are also disposed on the light emitting element substrate 11 at positions corresponding to both end portions of the data line pad 402 at a position deeper than the data line pad 402 when viewed from the mounting side end side. (See FIG. 9).

データ線パッド401には、第1ブロックのデータ線X1〜X(m/2)の各端子が形成されている。データ線パッド402には、第2のブロックのデータ線X(m/2+1)〜Xmの各端子が形成されている。つまり、データ線パッド401、402には、m/2本のデータ線の端子がそれぞれ形成されている。   In the data line pad 401, the terminals of the data lines X1 to X (m / 2) of the first block are formed. The data line pad 402 is formed with terminals of data lines X (m / 2 + 1) to Xm of the second block. In other words, m / 2 data line terminals are formed on the data line pads 401 and 402, respectively.

電源線パッド501には、各行における、第1ブロックのデータ線X1〜X(m/2)の半分のデータ線X1〜X(m/4)にそれぞれ対応するm/4個の画素210Aに含まれるR,G,Bの各画素210Aごとに画素回路220の電源ラインに接続される3本の電源線と、グランドの4本の電源線の各端子が形成されている。   The power supply line pad 501 includes m / 4 pixels 210A corresponding to the data lines X1 to X (m / 4) which are half the data lines X1 to X (m / 2) of the first block in each row. For each R, G, B pixel 210A, three power supply lines connected to the power supply line of the pixel circuit 220 and four terminals of the ground four power supply lines are formed.

電源線パッド502には、各行における、第1ブロックのデータ線X1〜X(m/2)の残り半分のデータ線X(m/4+1)〜X(m/2)にそれぞれ対応するm/4個の画素210Aに含まれるR,G,Bの各画素210Aごとに画素回路220の電源ラインに接続される3本の電源線と、グランドの4本の電源線の各端子が形成されている。   The power line pad 502 includes m / 4 corresponding to the remaining half of the data lines X (m / 4 + 1) to X (m / 2) of the first block of data lines X1 to X (m / 2) in each row. For each R, G, B pixel 210A included in each pixel 210A, three power supply lines connected to the power supply line of the pixel circuit 220 and each terminal of four ground power supply lines are formed. .

電源線パッド503には、各行における、第2ブロックのデータ線X(m/2+1)〜X(m)の半分のデータ線X(m/2+1)〜X(3m/4)にそれぞれ対応するm/4個の画素210Aに含まれるR,G,Bの各画素210Aごとに画素回路220の電源ラインに接続される3本の電源線と、グランドの4本の電源線の各端子が形成されている。   The power line pad 503 includes m corresponding to the data lines X (m / 2 + 1) to X (3m / 4) which are half of the data lines X (m / 2 + 1) to X (m) of the second block in each row. / For each R, G, B pixel 210A included in the four pixels 210A, three power supply lines connected to the power supply line of the pixel circuit 220 and four terminals of the ground four power supply lines are formed. ing.

同様に、電源線パッド504には、各行における、第2ブロックのデータ線X(m/2+1)〜X(m)の残り半分(3m/4+1)〜X(m)にそれぞれ対応するm/4個の画素210Aに含まれるR,G,Bの各画素210Aごとに画素回路220の電源ラインに接続される3本の電源線と、グランドの4本の電源線の各端子が形成されている。   Similarly, the power line pad 504 has m / 4 corresponding to the remaining half (3m / 4 + 1) to X (m) of the data lines X (m / 2 + 1) to X (m) of the second block in each row. For each R, G, B pixel 210A included in each pixel 210A, three power supply lines connected to the power supply line of the pixel circuit 220 and each terminal of four ground power supply lines are formed. .

パネルアッセンブリ1は、図6に示すように、上述構成を有する有機ELパネル2と、このパネルに接続される4つのフレキシブル配線基板とを備える。これら4つのフレキシブル配線基板として、2つのデータ用フレキシブル配線基板201,202と、2つの電源用フレキシブル配線基板301,302とが設けられている。   As shown in FIG. 6, the panel assembly 1 includes an organic EL panel 2 having the above-described configuration and four flexible wiring boards connected to the panel. As these four flexible wiring boards, two flexible wiring boards for data 201 and 202 and two flexible wiring boards for power supply 301 and 302 are provided.

図9に示すように、電源用フレキシブル配線基板301,302には、各画素210Aの画素回路220に電源を供給する複数の電源供給線301a,302aがそれぞれ形成されている。電源用フレキシブル配線基板301は、一つの入力側端子部301bと、二股に分かれた2つの出力側端子部301c、301dとを有する形状になっている。同様に、電源用フレキシブル配線基板302は、一つの入力側端子部302bと、二股に分かれた2つの出力側端子部302c、302dとを有する形状になっている。   As shown in FIG. 9, a plurality of power supply lines 301a and 302a for supplying power to the pixel circuit 220 of each pixel 210A are formed on the flexible power supply substrates 301 and 302 for power supply, respectively. The power supply flexible wiring board 301 has a shape having one input-side terminal portion 301b and two output-side terminal portions 301c and 301d which are divided into two forks. Similarly, the power supply flexible wiring board 302 has a shape having one input side terminal portion 302b and two output side terminal portions 302c and 302d divided into two branches.

一方、データ用フレキシブル配線基板201,202には、2つのブロックのデータ線X1〜X(m/2),X(m/2+1)〜Xmをそれぞれ駆動するデータ線駆動回路としてのドライバIC103a,103bが実装されている。また、データ用フレキシブル配線基板201,202には、複数の入力側配線201a,202aと、複数の出力側配線201b,202bが形成されている。   On the other hand, on the flexible wiring boards for data 201 and 202, driver ICs 103a and 103b as data line driving circuits for driving the data lines X1 to X (m / 2) and X (m / 2 + 1) to Xm of the two blocks, respectively. Has been implemented. The data flexible wiring boards 201 and 202 are formed with a plurality of input-side wirings 201a and 202a and a plurality of output-side wirings 201b and 202b.

電源線パッド501,502には、図6および図9に示すように、電源用フレキシブル配線基板301の出力側端子部301c、301dが、異方性導電膜の接着剤を介して熱圧着することで電気的に接続される。同様に、電源線パッド503,504には、電源用フレキシブル配線基板302の出力側端子部302c、302dが、異方性導電膜の接着剤を介して熱圧着することで電気的に接続される。一方、データ線パッド401,402には、図6および図9に示すように、データ用フレキシブル配線基板201,202の出力側端子部201d、202dが、異方性導電膜の接着剤を介して熱圧着することで電気的に接続される。   As shown in FIGS. 6 and 9, the output side terminal portions 301 c and 301 d of the power supply flexible wiring substrate 301 are thermocompression bonded to the power supply line pads 501 and 502 via an anisotropic conductive film adhesive. Is electrically connected. Similarly, the output-side terminal portions 302c and 302d of the power supply flexible wiring board 302 are electrically connected to the power supply line pads 503 and 504 by thermocompression bonding using an anisotropic conductive film adhesive. . On the other hand, on the data line pads 401 and 402, as shown in FIGS. 6 and 9, the output side terminal portions 201d and 202d of the flexible wiring boards for data 201 and 202 are provided with an anisotropic conductive film adhesive. It is electrically connected by thermocompression bonding.

こうして、図6に示すように、電源用フレキシブル配線基板301とデータ用フレキシブル配線基板201、および電源用フレキシブル配線基板302とデータ用フレキシブル配線基板202が、それぞれ重なるように配置される。また、電源用フレキシブル配線基板301,302の各入力側端子部301b,302bは、図6および図9に示すように、パネル制御基板101Aの一方の面101aに設けられたコネクタ125,126にそれぞれ差し込まれて、上記パネル制御回路100(図4参照)と電気的に接続されるようになっている。   In this way, as shown in FIG. 6, the power supply flexible wiring board 301 and the data flexible wiring board 201, and the power supply flexible wiring board 302 and the data flexible wiring board 202 are arranged so as to overlap each other. Further, as shown in FIGS. 6 and 9, the input side terminal portions 301b and 302b of the power supply flexible wiring boards 301 and 302 are respectively connected to connectors 125 and 126 provided on one surface 101a of the panel control board 101A. It is inserted and is electrically connected to the panel control circuit 100 (see FIG. 4).

パネル制御回路100は、図9に示すように、複数の電源供給線301a,302aにパネル電源Qを供給し、複数の入力側配線201a,202aに各画素の画像データに応じたドライブデータ(駆動信号)Pを供給し、各データ用フレキシブル配線基板201,202の制御信号線(図示省略)に制御信号Oを出力する。   As shown in FIG. 9, the panel control circuit 100 supplies panel power Q to a plurality of power supply lines 301a and 302a, and drives data (drive) corresponding to the image data of each pixel to the plurality of input-side wirings 201a and 202a. Signal) P is supplied, and a control signal O is output to control signal lines (not shown) of the flexible wiring boards for data 201 and 202.

データ用フレキシブル配線基板201の2つの入力側端子部201cは、パネル制御基板101Aの他方の面101bに設けられたコネクタ131,132にそれぞれ差し込むことで、各入力側端子部201cがパネル制御回路100と電気的に接続される(図7参照)。また、データ用フレキシブル配線基板202の2つの入力側端子部202cは、パ
ネル制御基板101Aの他方の面101bに設けられたコネクタ133,134にそれぞれ差し込むことで、各入力側端子部202cがパネル制御回路100と電気的に接続されるようになっている(図7参照)。
The two input side terminal portions 201c of the data flexible wiring board 201 are respectively inserted into the connectors 131 and 132 provided on the other surface 101b of the panel control board 101A, so that each input side terminal portion 201c becomes the panel control circuit 100. And electrically connected to each other (see FIG. 7). Also, the two input side terminal portions 202c of the data flexible wiring board 202 are respectively inserted into the connectors 133 and 134 provided on the other surface 101b of the panel control board 101A, so that each input side terminal portion 202c is panel controlled. The circuit 100 is electrically connected (see FIG. 7).

このように、電源用フレキシブル配線基板301,302の入力側端子部301b,302bと、データ用フレキシブル配線基板201,202の入力側端子部201c,20
2cとは、パネル制御回路100が形成されたパネル制御基板101Aの異なる面101a,101bにそれぞれ設けられたコネクタに接続されるようになっている。
As described above, the input side terminal portions 301b and 302b of the power supply flexible wiring boards 301 and 302 and the input side terminal portions 201c and 20 of the data flexible wiring boards 201 and 202 are provided.
2c is connected to connectors provided on different surfaces 101a and 101b of the panel control board 101A on which the panel control circuit 100 is formed.

パネルアッセンブリ1は、電源用フレキシブル配線基板301とデータ用フレキシブル配線基板201、および電源用フレキシブル配線基板302とデータ用フレキシブル配線基板202を折り曲げてパネル制御基板101Aの一方の面101aを封止基板12の表面12aに当接させることができる。この状態で、一方の面101aに配置された電子部品としてのコネクタ125,126が有機ELパネル2の周縁の段差50によりできるスペース51に納まるようになっている(図8参照)。   The panel assembly 1 bends the power supply flexible wiring board 301 and the data flexible wiring board 201, and the power supply flexible wiring board 302 and the data flexible wiring board 202 so that one surface 101 a of the panel control board 101 A is sealed with the sealing substrate 12. Can be brought into contact with the surface 12a. In this state, the connectors 125 and 126 as electronic components arranged on the one surface 101a are accommodated in a space 51 formed by the step 50 on the periphery of the organic EL panel 2 (see FIG. 8).

以上のように構成された第2実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
○発光素子基板11の電源線パッド501〜504とパネル制御回路100が電源用フレキシブル配線基板301,302を介して電気的に接続される。また、発光素子基板11のデータ線パッド401,402とパネル制御回路100とが、電源用フレキシブル配線基板301,302とそれぞれ重なるデータ用フレキシブル配線基板201,202を介して電気的に接続される。このような構成を有するパネルアッセンブリ1において、有機ELパネル2部分の薄型化を図ることができる。
According to 2nd Embodiment comprised as mentioned above, there exist the following effects.
The power supply line pads 501 to 504 of the light emitting element substrate 11 and the panel control circuit 100 are electrically connected through the power supply flexible wiring boards 301 and 302. Further, the data line pads 401 and 402 of the light emitting element substrate 11 and the panel control circuit 100 are electrically connected via the flexible wiring boards for data 201 and 202 that overlap the flexible wiring boards for power supply 301 and 302, respectively. In the panel assembly 1 having such a configuration, the organic EL panel 2 can be thinned.

○電源線パッド501〜504とデータ線パッド401,402は、複数のデータ線を2つのブロックに分けた各ブロックごとに設けられている。つまり、第1ブロックにはデータ線パッド401と2つの電源線パッド501,502が、第2ブロックにはデータ線パッド402と2つの電源線パッド503,504がそれぞれ設けられている。これにより、複数のデータ線を複数のブロック(本例では2つのブロック)に分けて駆動する場合にも、有機ELパネル2部分の薄型化を図ることができる。   The power line pads 501 to 504 and the data line pads 401 and 402 are provided for each block obtained by dividing a plurality of data lines into two blocks. That is, the first block is provided with the data line pad 401 and the two power supply line pads 501 and 502, and the second block is provided with the data line pad 402 and the two power supply line pads 503 and 504, respectively. Thereby, even when a plurality of data lines are divided into a plurality of blocks (two blocks in this example) and driven, the thickness of the organic EL panel 2 can be reduced.

(第3実施形態)
第3実施形態に係るパネルアッセンブリ1を図10に基づいて説明する。
上記第2実施形態では、図8に示すように、データ用フレキシブル配線基板201,202の入力側端子部201c、202c(図9参照)をパネル制御基板101Aのコネクタ131〜134に外側から差し込むようにしている。これに対して、第3実施形態では、図10に示すように、データ用フレキシブル配線基板201,202の入力側端子部201c、202c(図9参照)を、パネル制御基板101Aのコネクタ131〜134に内側から差し込むようにしている。その他の構成は、上記第2実施形態と同様である。
(Third embodiment)
A panel assembly 1 according to a third embodiment will be described with reference to FIG.
In the second embodiment, as shown in FIG. 8, the input-side terminal portions 201c and 202c (see FIG. 9) of the data flexible wiring boards 201 and 202 are inserted into the connectors 131 to 134 of the panel control board 101A from the outside. I have to. On the other hand, in the third embodiment, as shown in FIG. 10, the input side terminal portions 201c and 202c (see FIG. 9) of the flexible wiring boards for data 201 and 202 are connected to the connectors 131 to 134 of the panel control board 101A. Is inserted from the inside. Other configurations are the same as those of the second embodiment.

以上のように構成された第3実施形態によれば、上記第2実施形態と同様の作用効果を奏する。
(移動体の表示モジュール)
次に、上記各実施形態で説明したパネルアッセンブリを複数個用いて構成される移動体の表示モジュールの一実施形態を図11〜図14に基づいて説明する。本実施形態に係る移動体の表示モジュール90は、一例として、上記第1実施形態で説明したパネルアッセンブリ1(図1および図2参照)を3つ用いて構成されている。
According to 3rd Embodiment comprised as mentioned above, there exists an effect similar to the said 2nd Embodiment.
(Mobile display module)
Next, an embodiment of a moving body display module configured by using a plurality of panel assemblies described in the above embodiments will be described with reference to FIGS. As an example, the display module 90 of the moving body according to the present embodiment is configured using three panel assemblies 1 (see FIGS. 1 and 2) described in the first embodiment.

移動体の表示モジュール90は、図11および図12に示すように、3つのパネルアッセンブリ1を備える。これら3つのパネルアッセンブリ1は、隣合う2つの有機ELパネ
ル2のうち、一方の有機ELパネル2の発光素子基板11の端部11a(図12の拡大部参照)が他方の有機ELパネル2の段差60によりできるスペースに位置するように配置されている。その段差60は、図1に示す上記段差50と同様に有機ELパネル2の周縁にできる段差で、段差50の左右にできている。
As shown in FIGS. 11 and 12, the mobile display module 90 includes three panel assemblies 1. In these three panel assemblies 1, of two adjacent organic EL panels 2, the end portion 11 a (see the enlarged portion in FIG. 12) of the light emitting element substrate 11 of one organic EL panel 2 is the same as the other organic EL panel 2. It arrange | positions so that it may be located in the space formed by the level | step difference 60. The step 60 is a step formed on the periphery of the organic EL panel 2 in the same manner as the step 50 shown in FIG.

また、3つのパネルアッセンブリ1は、図11および図12に示すように、ベースプレート5に固定されている。このベースプレート5は、図13に示す車両20のインストルメントパネル21に取り付けられる。こうしてインストルメントパネル21に取り付けられた移動体の表示モジュール90の表面には、図14の二点鎖線で示す樹脂製のパネルカバー80が取り付けられる。このパネルカバー80には、真中の有機ELパネル2の表示エリア14で表示されるスピードメータ用の円形開口部81と、右側の有機ELパネル2の表示エリア14で表示されるタコメータ用の円形開口部82と、左側の有機ELパネル2で表示される画像用の矩形開口部83とが設けられている。   Further, the three panel assemblies 1 are fixed to the base plate 5 as shown in FIGS. 11 and 12. This base plate 5 is attached to the instrument panel 21 of the vehicle 20 shown in FIG. A resin panel cover 80 indicated by a two-dot chain line in FIG. 14 is attached to the surface of the moving display module 90 attached to the instrument panel 21 in this manner. The panel cover 80 includes a speedometer circular opening 81 displayed in the display area 14 of the middle organic EL panel 2 and a tachometer circular opening displayed in the display area 14 of the right organic EL panel 2. A portion 82 and a rectangular opening 83 for an image displayed on the left organic EL panel 2 are provided.

このようにして車両20のインストルメントパネル21に搭載された移動体の表示モジュール90では、例えば図14に示すように、真中の有機ELパネル2により、車速をアナログ表示するスピードメータの目盛り91、数字92および指針93を表示する。また、右側の有機ELパネル2によりエンジン回転数をアナログ表示するタコメータの目盛り94、数字95および指針96を表示し、左側の有機ELパネル2でカーナビゲーション装置の地図情報等の画像97を表示する。左側の有機ELパネル2では、テレビの画像やDVD装置の画像も表示できる。   In the moving body display module 90 thus mounted on the instrument panel 21 of the vehicle 20, for example, as shown in FIG. 14, a speedometer scale 91 that displays the vehicle speed in an analog manner using the organic EL panel 2 in the middle, A number 92 and a pointer 93 are displayed. Further, a tachometer scale 94, numeral 95, and pointer 96 for displaying the engine speed in an analog manner are displayed on the right organic EL panel 2, and an image 97 such as map information of the car navigation device is displayed on the left organic EL panel 2. . The left organic EL panel 2 can also display TV images and DVD device images.

また、移動体の表示モジュール90では、図13に示すように、真中の有機ELパネル2で表示されるスピードメータの上部左右には、方向指示器40の上下方向への操作により2つの発光ダイオードのいずれかが点滅する方向指示部41,42が設けられている。この方向指示部41,42は、ハザードスイッチ(図示省略)の操作により2つの発光ダイオードが同時に点滅する。   In the mobile display module 90, as shown in FIG. 13, two light emitting diodes are operated on the upper and left sides of the speedometer displayed on the middle organic EL panel 2 by operating the direction indicator 40 in the vertical direction. Direction indicating parts 41 and 42 in which one of the above blinks are provided. In the direction instruction units 41 and 42, two light emitting diodes blink simultaneously by operating a hazard switch (not shown).

以上のように構成された移動体の表示モジュールによれば、以下の作用効果を奏する。
○3つのパネルアッセンブリ1は、隣合う2つの有機ELパネル2のうち、一方の有機ELパネル2の発光素子基板11の端部11aが他方の有機ELパネル2の段差60によりできるスペースに位置するように配置されている(図12参照)。このため、発光素子基板11の厚さδ(図12参照)の分だけ厚さが薄くなり、厚さの薄い移動体の表示モジュール90を実現できる。また、隣合う有機ELパネル2の非表示エリア15同士が平面的に重なることになり、隣合う有機ELパネル2の表示エリア14が互いに近づく。このため、3つの有機ELパネル2により例えば車両のスピードメータ、タコメータ、カーナビゲーション装置の地図画面等の異なる画像を表示させる場合、通常のメータに近い表示が可能となる。つまり、隣合う2つの有機ELパネル2で表示されるスピードメータとタコメータの位置を、通常のメータによる表示と同程度に近づけることができる。
According to the mobile display module configured as described above, the following operational effects can be obtained.
The three panel assemblies 1 are located in a space formed by the step 60 of the other organic EL panel 2 at the end portion 11a of the light emitting element substrate 11 of one organic EL panel 2 of the two adjacent organic EL panels 2. (Refer to FIG. 12). For this reason, the thickness is reduced by the thickness δ of the light emitting element substrate 11 (see FIG. 12), and the moving display module 90 having a small thickness can be realized. Moreover, the non-display areas 15 of the adjacent organic EL panels 2 overlap in a plane, and the display areas 14 of the adjacent organic EL panels 2 approach each other. For this reason, when different images such as a vehicle speedometer, a tachometer, and a map screen of a car navigation device are displayed by the three organic EL panels 2, a display close to a normal meter is possible. That is, the position of the speedometer and the tachometer displayed on the two adjacent organic EL panels 2 can be brought close to the same level as that displayed by a normal meter.

なお、この発明は以下のように変更して具体化することもできる。
・上記各実施形態では、フレキシブル配線基板を有機ELパネル2の片側(発光素子基板11の片側)に配置してあるが、本発明はこのような構成に限定されない。例えば、上記第1実施形態において、フレキシブル配線基板211,212と同様のフレキシブル配線基板を、有機ELパネル2の両側に複数個ずつ配置するように構成しても良い。
In addition, this invention can also be changed and embodied as follows.
In each of the above embodiments, the flexible wiring board is disposed on one side of the organic EL panel 2 (one side of the light emitting element substrate 11), but the present invention is not limited to such a configuration. For example, in the first embodiment, a plurality of flexible wiring boards similar to the flexible wiring boards 211 and 212 may be arranged on both sides of the organic EL panel 2.

また、上記第2実施形態において、互いに重なる電源用フレキシブル配線基板301とデータ用フレキシブル配線基板201を1組とすると、有機ELパネル2の両側に、電源用フレキシブル配線基板301とデータ用フレキシブル配線基板201を複数組ずつ配置するように構成しても良い。   In the second embodiment, when the power flexible wiring board 301 and the data flexible wiring board 201 that overlap each other are taken as one set, the power flexible wiring board 301 and the data flexible wiring board are provided on both sides of the organic EL panel 2. A plurality of 201 may be arranged.

このような構成では、複数のデータ線を複数のブロックに分けて、有機ELパネル2の両側に複数個ずつ或いは複数組ずつ配置した左右のフレキシブル配線基板に接続された左右のパネル制御基板101(或いは101A)のパネル制御回路100により駆動する。このような構成のパネルアッセンブリにおいても、上記各実施形態と同様に有機ELパネル2部分の薄型化を図ることができる。特に、複数のデータ線を多数のブロックに分けて駆動する構成のパネルアッセンブに有効である。   In such a configuration, the plurality of data lines are divided into a plurality of blocks, and the left and right panel control boards 101 (connected to the left and right flexible wiring boards arranged on the both sides of the organic EL panel 2 one by one or plural sets, respectively. Alternatively, it is driven by the panel control circuit 100 of 101A). Also in the panel assembly having such a configuration, it is possible to reduce the thickness of the organic EL panel 2 as in the above embodiments. In particular, it is effective for a panel assembly having a configuration in which a plurality of data lines are divided into a number of blocks and driven.

・上記各実施形態では、パネル制御基板101,101Aの一方の面101aに設けたコネクタが有機ELパネル2の周縁の段差50によりできるスペース51に納まるように構成したが、コネクタ以外の電子部品がそのスペース51に納まるように構成してもよい。この構成によっても、その電子部品の厚さ分だけ有機ELパネル2部分の薄型化を図ることができる。   In each of the above embodiments, the connector provided on the one surface 101a of the panel control board 101, 101A is configured to fit in the space 51 formed by the step 50 on the peripheral edge of the organic EL panel 2, but electronic components other than the connector are included. You may comprise so that it may fit in the space 51. FIG. Also with this configuration, the organic EL panel 2 can be made thinner by the thickness of the electronic component.

・上記各実施形態では、表示パネルとして、パネルアッセンブリ1に用いる有機ELパネル2を一例として説明したが、放電を用いた蛍光型のプラズマディスプレイに用いる表示パネル、電子放出素子を用いたディスプレイ(FED)やSED(Surface−Conduction Electron−Emitter Display)に用いる表示パネルにも本発明は適用可能で、上記各
実施形態と同様の効果を得ることができる。
In each of the above embodiments, the organic EL panel 2 used for the panel assembly 1 is described as an example of the display panel. However, the display panel used for the fluorescent plasma display using discharge, the display using the electron-emitting device (FED) ) And SED (Surface-Conduction Electron-Emitter Display), the present invention can be applied to the same effects as those of the above-described embodiments.

・上記第2実施形態では、有機ELパネル2の発光素子基板11に、データ線を2つのブロックに分け、各ブロックごとに一つのデータ線パッドと2つの電源線パッドを図9に示すように配置してある。本発明は、このような配置に限定されず、発光素子基板11に、電源線パッドとデータ線パッドとが二次元に配置されている構成に広く適用可能である。   In the second embodiment, the data lines are divided into two blocks on the light emitting element substrate 11 of the organic EL panel 2, and one data line pad and two power supply line pads are shown in FIG. 9 for each block. It is arranged. The present invention is not limited to such an arrangement, and can be widely applied to a configuration in which power supply line pads and data line pads are two-dimensionally arranged on the light emitting element substrate 11.

・上記第2実施形態では、データ線パッド401,402は発光素子基板11の実装側端部に横に並んで配置され、電源線パッド501〜504はその実装側端部側から見てデータ線パッド401,402よりも奥にそれぞれ配置されている。本発明は、このような配置とは逆に、電源線パッド501〜504を発光素子基板11の実装側端部に配置し、データ線パッド401,402を電源線パッド501〜504よりも奥に配置した構成にも適用可能である。この場合、4つの電源線パッド501〜504は、発光素子基板11の実装側端部において、図9と同じように配置される。   In the second embodiment, the data line pads 401 and 402 are arranged side by side at the mounting side end of the light emitting element substrate 11, and the power line pads 501 to 504 are data lines as viewed from the mounting side end side. They are arranged behind the pads 401 and 402, respectively. In the present invention, contrary to such an arrangement, the power supply line pads 501 to 504 are arranged at the mounting side end of the light emitting element substrate 11 and the data line pads 401 and 402 are placed behind the power supply line pads 501 to 504. The present invention can also be applied to the arranged configuration. In this case, the four power supply line pads 501 to 504 are arranged in the same manner as in FIG. 9 at the mounting side end of the light emitting element substrate 11.

・上記各実施形態ではデータ線を2つのブロックに分けて2つのドライバICで分担して駆動しているが、本発明はこのような構成に限定されない。データ線を「2」以外に数のブロックに分けて駆動する構成にも本発明は適用可能である。   In each of the above embodiments, the data line is divided into two blocks and driven by two driver ICs, but the present invention is not limited to such a configuration. The present invention can also be applied to a configuration in which the data line is driven by being divided into a number of blocks other than “2”.

・上記各実施形態では、データ線X1〜Xmを複数のブロックに分けた構成を一例として説明したが、データ線X1〜Xmを一つのデータ線駆動回路(ドライバIC)で駆動する構成にも本発明は適用可能である。   In each of the above embodiments, the configuration in which the data lines X1 to Xm are divided into a plurality of blocks has been described as an example, but the present invention is also applicable to a configuration in which the data lines X1 to Xm are driven by one data line driving circuit (driver IC). The invention is applicable.

第1実施形態に係るパネルアッセンブリの開いた状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which the panel assembly which concerns on 1st Embodiment opened. 同パネルアッセンブリの閉じた状態を示す斜視図。The perspective view which shows the closed state of the panel assembly. 図2のA−A矢視断面図。AA arrow sectional drawing of FIG. 第1実施形態に係るパネルアッセンブリの電気的構成を示すブロック図。The block diagram which shows the electrical constitution of the panel assembly which concerns on 1st Embodiment. (a)画素回路を示す回路図、(b)動作を示すタイミングチャート。(A) A circuit diagram showing a pixel circuit, (b) a timing chart showing an operation. 第2実施形態に係るパネルアッセンブリの開いた状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which the panel assembly which concerns on 2nd Embodiment opened. 同パネルアッセンブリの閉じた状態を示す斜視図。The perspective view which shows the closed state of the panel assembly. 図7のB−B矢視断面図。BB arrow sectional drawing of FIG. 第2実施形態に係るパネルアッセンブリを一部分解して示した平面図。The top view which showed partially disassembled and showed the panel assembly which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係るパネルアッセンブリの主要部を示す断面図。Sectional drawing which shows the principal part of the panel assembly which concerns on 3rd Embodiment. 移動体の表示モジュールを示す斜視図。The perspective view which shows the display module of a moving body. 同表示モジュールの側面図。The side view of the display module. 同表示モジュールが実装された車両内部を示す斜視図。The perspective view which shows the vehicle inside where the display module was mounted. 同表示モジュールの表示状態を示す平面図Plan view showing the display state of the display module

符号の説明Explanation of symbols

X1〜Xm…データ線、1…パネルアッセンブリ、11a…端部、12…封止基板、50,60…段差、51…スペース、90…移動体の表示モジュール、100…パネル制御回路、101,101A…パネル制御基板、101a,101b…面、121〜124,125〜127,131〜134…コネクタ、128…電子部品、201,202…データ用フレキシブル配線基板、201c,202c,301b,302b…入力側端子部、201d,202d,301c,301d,302c,302d…出力側端子部、210A…画素、211,212…フレキシブル配線基板、301,302…電源用フレキシブル配線基板、301a,302a…電源供給線、401,402…データ線パッド、411,412…接続端子部、501〜504…電源線パッド。   X1 to Xm ... data lines, 1 ... panel assembly, 11a ... end, 12 ... sealing substrate, 50, 60 ... step, 51 ... space, 90 ... display module of moving body, 100 ... panel control circuit, 101, 101A ... Panel control board, 101a, 101b ... surface, 121-124, 125-127, 131-134 ... connector, 128 ... electronic component, 201, 202 ... flexible wiring board for data, 201c, 202c, 301b, 302b ... input side Terminal part, 201d, 202d, 301c, 301d, 302c, 302d ... output side terminal part, 210A ... pixel, 211,212 ... flexible wiring board, 301,302 ... flexible wiring board for power supply, 301a, 302a ... power supply line, 401, 402 ... data line pads, 411, 412 ... connection terminal portions, 50 ~504 ... power line pad.

Claims (8)

複数の走査線と複数のデータ線の交差に対応してマトリクス状に配置された複数の画素が形成された素子基板を有する表示パネルを備え、各画素の画像データに基づいて前記各画素を駆動するパネルアッセンブリにおいて、
前記各画素の駆動を制御するパネル制御回路が設けられたパネル制御基板と、前記素子基板の接続端子部に出力側端子部が、前記パネル制御回路に入力側端子部がそれぞれ電気的に接続された少なくとも一つのフレキシブル配線基板と、を備え、
前記フレキシブル配線基板を折り曲げて前記パネル制御基板の一方の面を前記表示パネルの裏面に当接させた状態で、前記一方の面に配置された電子部品が、前記表示パネルの周縁の段差によりできるスペースに納まるように構成したことを特徴とするパネルアッセンブリ。
A display panel having an element substrate on which a plurality of pixels arranged in a matrix corresponding to the intersection of a plurality of scanning lines and a plurality of data lines is formed, and the pixels are driven based on image data of the pixels In the panel assembly
A panel control board provided with a panel control circuit for controlling the driving of each pixel, an output side terminal part connected to the connection terminal part of the element board, and an input side terminal part connected to the panel control circuit, respectively. And at least one flexible wiring board,
In the state where the flexible wiring board is bent and one surface of the panel control board is brought into contact with the back surface of the display panel, the electronic component disposed on the one surface is formed by a step on the peripheral edge of the display panel. A panel assembly that is structured to fit in a space.
請求項1に記載のパネルアッセンブリにおいて、
前記フレキシブル配線基板は、電源供給線、データ供給線および制御信号線が形成された複合型のフレキシブル配線基板であり、前記複合型のフレキシブル配線基板の前記入力側端子部と接続されるコネクタが、前記パネル制御基板の前記一方の面に設けられており、前記フレキシブル配線基板を折り曲げて前記パネル制御基板の前記一方の面を前記表示パネルの裏面に当接させた状態で、前記コネクタが前記スペースに納まるように構成したことを特徴とするパネルアッセンブリ。
The panel assembly according to claim 1,
The flexible wiring board is a composite type flexible wiring board in which a power supply line, a data supply line and a control signal line are formed, and a connector connected to the input side terminal portion of the composite type flexible wiring board, The connector is provided on the one surface of the panel control board, the connector is disposed in the space in a state where the flexible wiring board is bent and the one surface of the panel control board is brought into contact with the back surface of the display panel. A panel assembly characterized in that it fits in the box.
請求項2に記載のパネルアッセンブリにおいて、
前記複数のデータ線を複数のブロックに分けて駆動するようになっており、前記複合型のフレキシブル配線基板は前記ブロックごとに設けられていることを特徴とするパネルアッセンブリ。
The panel assembly according to claim 2.
The panel assembly, wherein the plurality of data lines are divided into a plurality of blocks and driven, and the composite flexible wiring board is provided for each block.
請求項1に記載のパネルアッセンブリにおいて、
前記フレキシブル配線基板として、少なくとも電源供給線が形成された電源用フレキシブル配線基板と、該電源用フレキシブル配線基板に重ねて配置され、少なくともデータ供給線が形成されたデータ用フレキシブル配線基板とが設けられており、
前記電源用フレキシブル配線基板の出力側端子部と前記データ用フレキシブル配線基板の出力側端子部とは、前記素子基板上に前記データ線の並び方向に垂直な方向にずれた位置に設けられた電源線パッドとデータ線パッドにそれぞれ電気的に接続され、前記電源用フレキシブル配線基板の入力側端子部と前記データ用フレキシブル配線基板の入力側端子部とは、前記パネル制御基板の前記一方の面と他方の面とに設けられたコネクタにそれぞれ電気的に接続されており、
互いに重なった前記電源用フレキシブル配線基板と前記データ用フレキシブル配線基板を折り曲げて前記パネル制御基板の一方の面を前記表示パネルの裏面に当接させた状態で、前記一方の面に配置された前記コネクタが前記段差によりできるスペースに納まるように構成したことを特徴とするパネルアッセンブリ。
The panel assembly according to claim 1,
As the flexible wiring board, there are provided a power supply flexible wiring board on which at least a power supply line is formed, and a data flexible wiring board on which the data supply line is formed, and is disposed so as to overlap the power supply flexible wiring board. And
The output side terminal portion of the power supply flexible wiring board and the output side terminal portion of the data flexible wiring board are provided on the element substrate at positions shifted in a direction perpendicular to the arrangement direction of the data lines. A line pad and a data line pad, respectively, and the input side terminal portion of the power supply flexible wiring board and the input side terminal portion of the data flexible wiring board are connected to the one surface of the panel control board. Each is electrically connected to a connector provided on the other side,
The power supply flexible wiring board and the data flexible wiring board that are overlapped with each other are folded and the one surface of the panel control board is brought into contact with the back surface of the display panel, and the one surface is disposed on the one surface. A panel assembly characterized in that the connector is placed in a space formed by the step.
請求項4に記載のパネルアッセンブリにおいて、
前記複数のデータ線を複数のブロックに分けて駆動するようになっており、前記電源用フレキシブル配線基板と前記データ用フレキシブル配線基板は前記ブロックごとに設けられていることを特徴とするパネルアッセンブリ。
The panel assembly according to claim 4.
The panel assembly, wherein the plurality of data lines are divided into a plurality of blocks and driven, and the flexible wiring board for power supply and the flexible wiring board for data are provided for each block.
請求項1〜5のいずれか一つに記載のパネルアッセンブリにおいて、
前記フレキシブル配線基板は前記表示パネルの両側に複数個ずつ配置され、
前記表示パネルの両側に複数個ずつ配置された左右の前記フレキシブル配線基板には、前記パネル制御基板がそれぞれ接続されており、
前記左右のフレキシブル配線基板に接続された左右の前記パネル制御基板を、前記フレキシブル配線基板を折り曲げて前記表示パネルの裏面に当接可能にしたことを特徴とするパネルアッセンブリ。
In the panel assembly as described in any one of Claims 1-5,
A plurality of the flexible wiring boards are arranged on both sides of the display panel,
The panel control boards are respectively connected to the left and right flexible wiring boards arranged on both sides of the display panel.
A panel assembly characterized in that the left and right panel control boards connected to the left and right flexible wiring boards can be brought into contact with the back surface of the display panel by bending the flexible wiring board.
請求項1〜6のいずれか一つに記載のパネルアッセンブリにおいて、
前記表示パネルは前記各画素にエレクトロルミネッセンス素子を用いたエレクトロルミネッセンス表示パネルであり、前記エレクトロルミネッセンス表示パネルは、前記エレクトロルミネッセンス素子が形成された複数の画素を有する素子基板と、前記複数の画素を密封するように前記素子基板に接合される封止基板とを備え、前記段差は前記素子基板と該素子基板より外形の小さい前記封止基板との間の段差であることを特徴とするパネルアッセンブリ。
In the panel assembly as described in any one of Claims 1-6,
The display panel is an electroluminescence display panel using an electroluminescence element for each pixel, and the electroluminescence display panel includes an element substrate having a plurality of pixels on which the electroluminescence elements are formed, and the plurality of pixels. And a sealing substrate bonded to the element substrate so as to be sealed, wherein the step is a step between the element substrate and the sealing substrate having an outer shape smaller than the element substrate. .
請求項1〜7のいずれか一つに記載のパネルアッセンブリを複数備えた移動体の表示モジュールにおいて、
該複数のパネルアッセンブリは、隣合う2つの前記表示パネルのうち、一方の表示パネルの前記素子基板の端部が他方の表示パネルの前記段差によりできるスペースに位置するように配置されていることを特徴とする移動体の表示モジュール。
In the display module of the movable body provided with a plurality of panel assemblies according to any one of claims 1 to 7,
The plurality of panel assemblies are arranged so that an end portion of the element substrate of one of the two adjacent display panels is positioned in a space formed by the step of the other display panel. A display module for moving objects.
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