KR20160046602A - Flat panel display device - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, a flat panel display device is disclosed. More specifically, the flat panel display device resolves problems of restraints on the panel design and increased costs which are caused by mounting a plurality of multi-channel driving ICs in a display panel to realize high resolution. According to an embodiment of the present invention, a COF method and a COG method are combined to be applied to the driving ICs connected to the display panel to reduce manufacturing costs and eliminate light leakage defects.

Description

평판표시장치{FLAT PANEL DISPLAY DEVICE}[0001] FLAT PANEL DISPLAY DEVICE [0002]

본 발명은 평판표시장치에 관한 것으로, 특히 고해상도 구현을 위해 다수의 다채널 구동IC를 표시패널에 실장함에 따른 패널설계 제약과 비용증가 문제를 개선한 평판표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flat panel display, and more particularly, to a flat panel display in which a plurality of multi-channel driving ICs are mounted on a display panel in order to realize a high resolution and a problem of panel design restriction and cost increase is improved.

휴대폰(Mobile Phone), 노트북컴퓨터와 같은 각종 포터블기기(potable device) 및, HDTV 등의 고해상도, 고품질의 영상을 구현하는 정보전자장치가 발전함에 따라, 이에 적용되는 평판표시장치(Flat Panel Display Device)에 대한 수요가 점차 증대되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다. A flat panel display device (hereinafter, referred to as a " flat panel display device "), which is applied thereto, has been developed as a variety of potable devices such as a mobile phone and a notebook computer and information electronic devices for realizing high- Are increasingly in demand. Examples of such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), and an organic light emitting diode (OLED).

도 1은 일반적인 평판표시장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a view schematically showing a structure of a general flat panel display device.

도 1을 참조하면, 일반적인 평판표시장치는, 다수의 신호배선(11)이 교차하도록 형성되고 그 교차지점에 화소(PX)가 정의되는 표시영역(Active Area, A/A) 및, 표시영역(A/A)를 둘러싸는 비표시영역(Non-active Area, N/A)으로 구분되는 표시패널(10)과, 다수의 신호배선(11)을 통해 수평방향으로 화소(PX)를 구동시키는 게이트 구동부(12)와, 다수의 신호배선(11)을 통해 수직방향으로 화소(PX)에 데이터신호를 공급하는 데이터 구동부(14)를 포함한다.1, a typical flat panel display device includes a display area (Active Area, A / A) in which a plurality of signal lines 11 are formed so as to intersect and a pixel PX is defined at an intersection thereof, A display panel 10 which is divided into a non-active area (N / A) surrounding the pixel area A / A and a plurality of signal lines 11, And a data driver 14 for supplying a data signal to the pixel PX in the vertical direction through a plurality of signal lines 11. [

여기서, 표시패널(10)은 통상적으로 투명한 기판상에 포토리소그래피(photo lithograpy) 고정을 통해 다수의 신호배선(11)이 형성되어 있고, 그 신호배선(11)을 통해 게이트 및 데이터 구동부(12, 14)와 연결되어 있다. 이를 통해, 상기 게이트 구동부 및 데이터 구동부(12, 14)는 화소로 표시패널(10)에 연결된다. The display panel 10 has a plurality of signal lines 11 formed on a transparent substrate by photolithography and the gate and data drivers 12, 14). Accordingly, the gate driver and the data drivers 12 and 14 are connected to the display panel 10 as pixels.

여기서, 게이트 구동부(12)는 별도의 구동IC 형태로 구비되어 표시패널(10)과 연결되거나, 또는 표시패널(10)상의 박막트랜지스터 형태로 내장될 수 있다. 그리고, 데이터 구동부(14)는 통상적으로 구동IC 형태로만 구비되어 표시패널(10)과 연결된다. Here, the gate driver 12 may be provided in the form of a separate driving IC and connected to the display panel 10, or may be embedded in the form of a thin film transistor on the display panel 10. The data driver 14 is typically provided only in the form of a driving IC, and is connected to the display panel 10.

상기의 구동IC는 표시패널(10)과의 연결방식에 따라 크게 칩 온 글라스(Chip On Glass, COG) 및 칩 온 필름(Chip On Film, COF)로 구분된다. COG 방식은 표시패널(10)의 비표시영역상에 구동IC가 직접 본딩되는 구조이고, COF 방식은 구동IC가 본딩된 플렉서블 회로필름이 비표시영역에 본딩되는 구조이다.The driving IC is divided into a chip on glass (COG) and a chip on film (COF) according to a connection method with the display panel 10. The COG method is a structure in which a driving IC is directly bonded on a non-display area of the display panel 10, and a COF method is a structure in which a flexible circuit film to which a driving IC is bonded is bonded to a non-display area.

도 2는 종래의 평판표시장치에 구비되는 구동IC의 연결방식을 예시한 도면이다.2 is a view illustrating a connection method of a driving IC provided in a conventional flat panel display device.

도 2를 참조하면, COF 방식은 표시패널(10a)상의 표시영역(A/A)의 일측 비표시영역(N/A)에 형성된 패드(미도시)의 상부로 구동IC(21)가 실장된 플렉서블 회로필름(22)이 본딩된다. 또한, COG 방식은 비표시영역(A/A)상의 패드에 구동IC(31)가 직접 본딩되게 된다.2, the COF method is a method in which the driving IC 21 is mounted on an upper portion of a pad (not shown) formed in one non-display area N / A of the display area A / A on the display panel 10a The flexible circuit film 22 is bonded. In addition, in the COG method, the driving IC 31 is directly bonded to the pad on the non-display area A / A.

이러한 COF 방식 및 COG 방식 중, COF 방식은 이용되는 구동IC(21)의 종류가 COG 방식의 구동IC(31)보다 단가가 낮다는 장점이 있으나, 플렉서블 회로필름(22)이 기본 폭에 의해 표시패널(10a)에 배치할 수 있는 개수의 제약이 있으며, 특히 다채널IC 적용에 있어 상기 제약에 따라 고해상도 표시패널에는 적용할 수 없다는 한계가 있다.Among the COF system and the COG system, the COF system has an advantage that the type of the drive IC 21 used is lower than the cost of the drive IC 31 of the COG system. However, when the flexible circuit film 22 is displayed There is a limitation in the number that can be arranged in the panel 10a, and in particular, there is a limitation in applying the multi-channel IC to the high-resolution display panel due to the above limitation.

또한, COG 방식은 COF 방식 대비 다채널IC 적용이 용이하다는 장점이 있으나, COF 방식에 적용되는 구동IC 보다 상대적으로 고가의 IC가 이용되어 제조비용이 상승하는 단점이 있고, 또한 표시패널(10b)상에 직접 실장됨에 따라 구동IC(31)와 인접한 표시영역(A/A)에서 본딩시의 IC복원력에 기인한 빛샘불량이 발생하는 단점이 있다. In addition, although the COG method has an advantage that it is easy to apply a multi-channel IC to the COF method, there is a disadvantage that the manufacturing cost is increased by using a relatively expensive IC than the drive IC applied to the COF method, There is a disadvantage in that a light leakage defect due to the IC restoring force at the time of bonding in the display area A / A adjacent to the driving IC 31 is generated.

본 발명은 고해상도 평판표시장치에서 기존 구동IC의 실장방식을 개선하여 고해상도 평판표시장치에서 제조비용을 최소화하는 데 목적이 있다. An object of the present invention is to improve the mounting method of a conventional driving IC in a high resolution flat panel display, thereby minimizing the manufacturing cost in a high resolution flat panel display.

상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에서는 복수의 화소가 구비되는 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역으로 구분되는 표시패널에 연결되는 데이터 구동부의 다양한 구조를 개시하고 있다. In order to achieve the above object, an embodiment of the present invention discloses various structures of a data driver connected to a display panel divided into a display area having a plurality of pixels and a non-display area surrounding the display area.

특히, 본 발명에서의 데이터 구동부는, 비표시영역의 일측단과 연결되는 복수의 제1 및 제2 FPC와, 제1 FPC와 전기적으로 연결되고 상기 비표시영역상에 배치되는 복수의 제1 구동IC와, 상기 제2 FPC상에 배치되는 복수의 제2 구동IC, 그리고 상기 제1 및 제2 FPC의 일측에 연결되는 메인기판을 포함한다. 즉, 데이터 구동부는 COG 방식 및 COF 방식이 혼용되어 평판표시장치에 적용된다.In particular, the data driver according to the present invention includes a plurality of first and second FPCs connected to one end of a non-display region, a plurality of first driving ICs electrically connected to the first FPC, A plurality of second driving ICs disposed on the second FPC, and a main board connected to one side of the first and second FPCs. That is, the data driver is applied to the flat panel display by using the COG method and the COF method in combination.

본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치는 표시패널과 연결되는 구동IC를 COF 방식과 COG 방식을 혼용하여 적용함으로써, 제조비용을 절감할 수 있으며, 빛샘불량이 개선된 고해상도 평판표시장치를 구현할 수 있는 효과가 있다.The flat panel display device according to the embodiment of the present invention can realize a high resolution flat panel display device in which the driving IC connected to the display panel is mixed with the COF method and the COG method to reduce the manufacturing cost, There is an effect.

도 1은 일반적인 평판표시장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 종래의 평판표시장치에 구비되는 구동IC의 연결방식을 예시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 전체 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치에서 데이터 구동부의 부분을 확대한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제1 및 제2 플렉서블 회로기판의 구조를 보다 상세하게 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 제2 플렉서블 회로기판의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치의 다양한 연결구조를 모식화한 도면이다.1 is a view schematically showing a structure of a general flat panel display device.
2 is a view illustrating a connection method of a driving IC provided in a conventional flat panel display device.
3 is a diagram illustrating the entire structure of a flat panel display device according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged view of a portion of the data driver in the flat panel display according to the embodiment of the present invention.
5 is a diagram showing the structure of the first and second flexible circuit boards according to the embodiment of the present invention in more detail.
6 is a view showing an example of a second flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
7A to 7C are schematic diagrams illustrating various connection structures of a flat panel display according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

본 명세서 상에서 언급한 '구비한다', '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.In the case where the word 'includes', 'includes', 'have', 'to be performed', etc. are used in the present specification, other parts may be added as long as '~ only' is not used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if a temporal posterior relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., 'May not be contiguous unless it is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판표시장치를 설명한다.Hereinafter, a flat panel display according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 전체 구조를 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating the entire structure of a flat panel display device according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 평판표시장치는 복수의 화소(PX)가 구비되는 표시영역(A/A) 및 상기 표시영역(A/A)을 둘러싸는 비표시영역(N/A)으로 구분되는 표시패널(100), 상기 비표시영역(N/A)의 일측단과 연결되는 복수의 제1 및 제2 FPC(122, 132), 상기 제1 FPC(122)와 전기적으로 연결되고, 상기 비표시영역상(N/A)에 배치되는 복수의 제1 구동IC(121), 상기 제2 FPC(132)상에 배치되는 복수의 제2 구동IC(131) 및 상기 제1 및 제2 FPC(122, 132)의 일측에 연결되는 메인기판(160)을 포함한다.3, the flat panel display of the present invention includes a display area A / A having a plurality of pixels PX and a non-display area N / A surrounding the display area A / A A plurality of first and second FPCs 122 and 132 connected to one end of the non-display area N / A, a plurality of first and second FPCs 122 and 132 electrically connected to the first FPC 122, A plurality of first driving ICs 121 arranged on the non-display area N / A, a plurality of second driving ICs 131 arranged on the second FPC 132, And a main substrate 160 connected to one side of the first and second substrates 122 and 132.

표시패널(100)은 유리기판 또는 플라스틱 기판상에 서로 교차되도록 복수의 게이트배선(GL) 및 데이터배선(DL)이 형성되고, 그 게이트배선(GL) 및 데이터 배선(DL)이 교차하는 지점에 화상을 표시하는 복수의 화소(PX)가 정의된다. 각 화소(PX)들은 다시 적, 녹, 청 및 백색을 표시하는 서브화소로 구분될 수 있다. A plurality of gate lines GL and data lines DL are formed on a glass substrate or a plastic substrate so as to intersect with each other and the display panel 100 is provided at a position where the gate lines GL and the data lines DL intersect with each other A plurality of pixels PX for displaying an image are defined. Each pixel PX may be divided into red, green, blue and white sub-pixels.

이러한 표시패널(100)은 평판표시장치가 액정표시장치일 경우, 두 기판이 소정거리 이격되어 합착되고, 그 사이에 액정층이 개재된다. 또한 각 화소들은, 스위칭 박막트랜지스터와 액정캐패시터 및 스토리지캐패시터를 포함하는 구조이다.When the flat panel display device is a liquid crystal display device, the display panels 100 are bonded together with a predetermined distance therebetween, and a liquid crystal layer is interposed therebetween. Each of the pixels is a structure including a switching thin film transistor, a liquid crystal capacitor, and a storage capacitor.

또한, 평판표시장치가 유기전계 발광표시장치일 경우, 표시패널(100)은 유기발광 다이오드, 캐패시터, 스위칭 박막트랜지스터, 구동 박막트랜지스터 및 검출 박막트랜지스터를 포함할 수 있다. 여기서, 유기전계 발광다이오드는 제 1 전극(정공주입 전극)과 유기 화합물층 및 제 2 전극(전자주입 전극)로 이루어질 수 있다.In addition, when the flat panel display device is an organic light emitting display device, the display panel 100 may include an organic light emitting diode, a capacitor, a switching thin film transistor, a driving thin film transistor, and a detecting thin film transistor. Here, the organic light emitting diode may include a first electrode (hole injection electrode), an organic compound layer, and a second electrode (electron injection electrode).

이하의 설명에서는 액정표시장치를 기준으로 설명하나, 유기전계 발광표시장치 및 기타 다른 방식의 평판표시장치에도 본 발명의 실시예가 적용될 수 있다.Although the liquid crystal display device will be described in the following description, the embodiments of the present invention can be applied to organic light emitting display devices and other flat panel display devices.

게이트 배선(GL)은 표시패널(100)상에 수평방향으로 복수개가 형성되어 각 화소(PX)들과 수평방향에서 연결되어 있으며, 일 끝단은 비표시영역(N/A)상에 배치된 게이트 구동부(110)와 연결되어 있다. 데이터 배선(DL)은 표시패널(100)상에 수직방향으로 복수개가 형성되어 각 화소(PX)들과 수직방향에서 연결되어 있으며, 일 끝단은 데이터 구동부(120, 130)와 연결되어 있다. A plurality of gate lines GL are formed in the horizontal direction on the display panel 100 and are connected to the pixels PX in the horizontal direction. One end of the gate lines GL is connected to the gate And is connected to the driving unit 110. A plurality of data lines DL are formed on the display panel 100 in the vertical direction and are connected to the pixels PX in the vertical direction and one end is connected to the data drivers 120 and 130.

또한, 표시패널(100)의 일측으로는 데이터 구동부(120, 130)가 배치되는 방향으로 데이터 구동부(120, 130)의 일단과 연결되고, 타이밍 제어IC(150)가 실장되는 메인기판(160)가 구비되어 있다.The main board 160 is connected to one end of the data driver 120 and 130 in a direction in which the data driver 120 and 130 are disposed and is connected to one side of the display panel 100. The main board 160, Respectively.

게이트 구동부(110)는 타이밍 구동IC(150)로부터 공급되는 게이트 제어신호에 대응하여 각 화소(PX)들에 하이레벨의 게이트 신호를 하나의 수평선 단위씩 순차적으로 인가한다. 이러한 게이트 구동부(110)는 통상의 쉬프트레지스터로 구현될 수 있다.The gate driver 110 sequentially applies a high-level gate signal to each of the pixels PX in units of one horizontal line in response to a gate control signal supplied from the timing driver IC 150. [ The gate driver 110 may be implemented as a conventional shift register.

데이터 구동부(120, 130)는 칩-온-필름(Chip On Flim, COF)방식의 제1 데이터 구동부(120) 및 칩-온-글라스(Chip On Glass)방식의 제2 데이터 구동부(130)으로 구분된다. 제1 및 제2 데이터 구동부(120, 130)는 수평방향으로 나란히 배치된다. The data drivers 120 and 130 may include a first data driver 120 of a chip on film (COF) type and a second data driver 130 of a chip-on-glass type Respectively. The first and second data drivers 120 and 130 are arranged in a horizontal direction.

제1 데이터 구동부(120)는 COF 방식으로 구성되며, 하나의 데이터 구동IC(121)가 하나의 플렉서블 회로필름(122)상에 본딩되어 있다. 도면에서는 두 개의 제1 데이터 구동부(120)가 수평선의 중앙에 배치된 일 예를 나타내고 있다.The first data driver 120 is configured by a COF method, and one data driving IC 121 is bonded on one flexible circuit film 122. In the figure, two first data drivers 120 are arranged at the center of a horizontal line.

제2 데이터 구동부(130)는 COG 방식으로 구성되어 비표시영역(N/A)상에 본딩되어 있으며, 두 개의 데이터 구동IC(131)가 하나의 플렉서블 회로필름(132)과 전기적으로 연결되어 있다. 도면에서는 두 개의 데이터 구동IC(131)씩 수평선의 양측에 배치된 구조를 나타내고 있다. 플렉서블 회로필름(122, 132)는 양측으로 각각 표시패널(100)의 비표시영역(N/A)과, 메인기판(160)와 연결되어 있다. The second data driver 130 is formed of a COG method and is bonded on the non-display area N / A. The two data driver ICs 131 are electrically connected to one flexible circuit film 132 . In the drawing, two data driving ICs 131 are arranged on both sides of a horizontal line. The flexible circuit films 122 and 132 are connected to the non-display area N / A of the display panel 100 and the main board 160 on both sides, respectively.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치는 하나의 표시패널(100)에 대하여 복수의 데이터 구동부(120, 130)가 COF 방식 및 COG 방식으로 혼용되어 구비되는 것을 특징으로 한다. That is, the flat panel display according to the embodiment of the present invention is characterized in that a plurality of data drivers 120 and 130 are mixedly provided in one COF method and COG method with respect to one display panel 100.

이에 따라, 데이터 구동부를 구비하는 데 있어서, COF 방식만을 적용하는 경우 보다 플렉서블 회로필름(122, 132)이 차지하는 영역이 줄어들어 다수의 데이터 구동부의 실장시 개수 제약을 줄일 수 있으며, COG 방식만을 적용하는 경우 보다 IC 단가를 줄일 수 있다. 또한, 표시패널(100)상에 직접 본딩되는 구동IC의 개수를 저감함에 따라 본딩에 의해 발상하는 IC복원력을 줄여 빛샘불량을 최소화 하는 효과가 있다.Accordingly, since the area occupied by the flexible circuit films 122 and 132 is reduced more than when only the COF method is applied in providing the data driver, it is possible to reduce the number limitation on the mounting of a plurality of data drivers, The IC unit price can be reduced. In addition, since the number of driving ICs directly bonded on the display panel 100 is reduced, the IC restoring force caused by bonding can be reduced, thereby minimizing the deficiency of the light leakage.

이러한 제1 및 제2 데이터 구동부(120, 130)는 타이밍 제어부로부터 인가되는 디지털 파형의 영상신호를 입력받아, 화소(PX)가 처리할 수 있는 계조값을 갖는 아날로그 전압형태의 데이터 신호로 변환하고, 또한 입력되는 데이터 제어신호에 대응하여 데이터 신호를 데이터 배선(DL)을 통해 각 화소(PX)들에 공급한다. The first and second data drivers 120 and 130 receive a video signal of a digital waveform applied from the timing controller and convert the video signal into a data signal of an analog voltage type having a gray scale value that can be processed by the pixel PX And supplies the data signals to the pixels PX through the data lines DL corresponding to the data control signals to be inputted.

타이밍 제어IC(150) 외부로부터 인가되는 영상관련 신호, 클럭신호, 수직 및 수평동기신호 등의 타이밍 신호를 인가받아 게이트 제어신호 및 데이터 제어신호 등의 각종 제어신호를 생성하여 각 구동부(110 ~ 130)를 제어하게 된다. 이러한 타이밍 제어IC(150)는 외부 시스템과 소정의 인터페이스를 통해 연결되어 그로부터 출력되는 영상관련 신호와 타이밍신호를 고속으로 수신하여 상기의 제어신호들을 생성하고, 영상관련 신호를 데이터 구동IC(121, 131)가 처리할 수 있는 형태로 정렬한다. The timing control IC 150 generates various control signals such as a gate control signal and a data control signal by receiving a timing signal such as a video related signal, a clock signal, and a vertical and horizontal synchronizing signal applied from the outside, . The timing control IC 150 receives the image related signals and the timing signals output from the external system through a predetermined interface at a high speed to generate the control signals and supplies the image related signals to the data driving ICs 121, 131).

이러한 제어신호는 메인기판(160) 및 플렉서블 회로필름(122, 132)을 통해 각 데이터 구동IC(121, 131)과, 게이트 구동부(110)에 인가된다. These control signals are applied to the data driving ICs 121 and 131 and the gate driver 110 through the main substrate 160 and the flexible circuit films 122 and 132, respectively.

메인기판(160)는 타이밍 제어IC(150) 및 기타 표시패널의 구동을 위한 각종 소자(미도시) 등이 실장되어 있으며, 일측으로 플렉서블 회로필름(122, 132)이 연결되어 있다. 메인기판(160)상에는 타이밍 제어IC(150)로부터 출력되는 데이터 제어신호를 데이터 구동IC(121, 131)에 전달하는 복수의 신호배선(미도시)가 형성되어 있으며, 이는 플렉서블 회로필름(122, 132)의 신호배선과 연결되어 있다.The main substrate 160 is mounted with various elements (not shown) for driving the timing control IC 150 and other display panels, and the flexible circuit films 122 and 132 are connected to one side. On the main substrate 160 are formed a plurality of signal lines (not shown) for transmitting the data control signals output from the timing control IC 150 to the data driving ICs 121 and 131. The flexible circuit films 122, 132, respectively.

이러한 구조에 따라, 본 발명의 평판표시장치는 하나의 표시패널에 데이터 구동부(120, 130)를 COF 방식 및 COG 방식을 혼용하는 형태로 적용함으로써, 각 연결방식의 단점을 보완할 수 있다.According to this structure, the flat panel display of the present invention can compensate for the disadvantages of the respective connection methods by applying the data driving units 120 and 130 to one display panel in a mixed mode of the COF method and the COG method.

한편, 제1 및 제2 데이터 구동부(120, 130)부는 그 적용되는 방식에 따라, 플렉서블 회로필름(122, 132)의 구조 및 데이터 구동IC(121, 131)의 본딩위치에 대한 최적화된 구조가 요구된다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 제1 및 제2 데이터 구동부(120, 130)의 구체적 구조를 설명한다.The structures of the flexible circuit films 122 and 132 and the bonding positions of the data driving ICs 121 and 131 are optimized according to the applied method of the first and second data drivers 120 and 130 Is required. Hereinafter, a specific structure of the first and second data drivers 120 and 130 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치에서 데이터 구동부의 부분을 확대한 도면이다.4 is an enlarged view of a portion of the data driver in the flat panel display according to the embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 평판표시장치의 데이터 구동부(120, 130)는 두 개의 데이터 구동IC(121, 131)가 하나의 그룹을 이루며, 각 그룹이 교번하여 배치된다.Referring to FIG. 4, the data driver 120, 130 of the flat panel display of the present invention includes two data driver ICs 121, 131, which are arranged in a group.

이러한 구조에서, 제1 데이터 구동IC(121)들은 플렉서블 회로기판(122)상에 본딩됨에 따라, 제1 데이터 구동IC(121)의 출력채널은 플렉서블 회로기판(122)상의 배선을 통해 표시패널(100)상에 형성되어 있는 패널배선(125)과 연결된다. 그리고, 제1 데이터 구동IC(121)의 입력채널은 플렉서블 회로기판(122)상의 배선 및 메인기판(150)상의 기판배선(127)을 거쳐 타이밍 제어IC(150)과 연결된다. In this structure, the first data driving ICs 121 are bonded on the flexible circuit board 122, so that the output channel of the first data driving IC 121 is connected to the display panel (not shown) through the wiring on the flexible circuit board 122 100 connected to the panel wiring 125. The input channel of the first data driving IC 121 is connected to the timing control IC 150 via the wiring on the flexible circuit board 122 and the board wiring 127 on the main board 150.

또한, 제2 데이터 구동IC(131)들은 표시패널(100)상의 비표시영역(N/A)상에 직접 본딩됨에 따라, 제2 데이터 구동IC(131)의 출력채널은 표시패널(100)상에 형성되어 있는 제1 패널배선(135)과 연결된다. 그리고, 제2 데이터 구동IC(131)의 입력채널은 표시패널(100)상의 제2 패널배선(136)을 거쳐, 플렉서블 회로기판(132)상의 배선 및 메인기판(150)상의 기판배선(137)을 거쳐 타이밍 제어IC(150)과 연결된다.Since the second data driving ICs 131 are directly bonded on the non-display area N / A on the display panel 100, the output channel of the second data driving IC 131 is on the display panel 100 And the first panel wiring 135 formed on the first panel wiring 135. The input channel of the second data driving IC 131 is connected to the wiring on the flexible circuit board 132 and the wiring 137 on the main board 150 via the second panel wiring 136 on the display panel 100, And is connected to the timing control IC 150.

여기서, 표시패널(100)상에 형성되는 배선은 미세패턴으로 형성이 가능하여 좁은 공간에 보다 많은 배선을 형성할 수 있는 반면, 플렉서블 회로기판(122, 132)의 경우는 미세패턴 형성이 용이하지 않아 배선폭 및 배선간 간격이 표시패널(100)상에 형성되는 배선보다 크게 확보되어야 한다. 또한, 대화면 및 고해상도 표시패널(100)에 이용되는 데이터 구동IC(121, 131)은 입력채널의 개수가 출력채널의 개수보다 상대적으로 휠씬 더 많다.Here, wirings formed on the display panel 100 can be formed in a fine pattern, so that more wiring can be formed in a narrow space, while in the case of the flexible circuit boards 122 and 132, formation of fine patterns is easy The wiring width and the wiring-to-wiring spacing must be ensured to be larger than the wiring formed on the display panel 100. Further, the number of input channels of the data driving ICs 121 and 131 used in the large-screen and high-resolution display panel 100 is much larger than the number of output channels.

따라서, 입출력채널이 모두 제1 및 제2 패널배선(135, 136)과 직접 연결되는 제2 데이터구동IC(131)는, 이와 연결되는 제2 플렉서블 회로기판(132)상에는 출력채널과 연결되는 배선만이 형성되어 표시패널(100)과 연결되는 부분에서 제2 플렉서블 회로기판(132)의 폭을 좁게 설계할 수 있다.The second data driving IC 131 in which the input and output channels are all directly connected to the first and second panel wirings 135 and 136 is formed on the second flexible printed circuit board 132 connected thereto with wiring The width of the second flexible circuit board 132 can be narrowed at the portion where the second flexible circuit board 132 is connected to the display panel 100. [

반면, 제1 데이터 구동IC(121)는 제1 플렉서블 회로기판(122)상에 본딩됨에 따라, 입출력채널이 제1 플렉서블 회로기판(122)상에 형성된 배선을 거쳐 패널배선(125) 및 기판배선(127)에 연결되며, 특히 출력채널의 개수가 많음에 따라, 출력채널과 연결되는 제1 플렉서블 회로기판(122)상의 배선의 폭 및 간격의 최소마진을 확보하기 위해 그 부분에서 폭이 넓은 구조로 설계되게 된다.On the other hand, as the first data driving IC 121 is bonded onto the first flexible circuit board 122, the input / output channel is connected to the panel wiring 125 and the substrate wiring 122 via the wiring formed on the first flexible circuit board 122. [ In order to secure the minimum margin of the width and the interval of the wiring on the first flexible circuit board 122 connected to the output channel as the number of output channels increases, .

따라서, 제1 플렉서블 회로기판(122)은 메인기판(160)과 연결되는 부분에서부터 표시패널(100)과 연결되는 부분으로 갈수록 그 폭이 넓어지는 구조로 구성되며, 제2 플렉서블 회로기판(132)은 이의 역(逆) 구조로 구비된다. The first flexible circuit board 122 has a structure in which the width of the first flexible circuit board 122 increases from the portion connected to the main board 160 to the portion connected to the display panel 100, Is provided in a reverse structure thereof.

도 5는 제1 및 제2 플렉서블 회로기판(122, 132)의 구조를 보다 상세하게 나타낸 도면으로서, 도 5를 참조하면 제1 플렉서블 회로기판(122)은 표시패널과 접촉되는 패드영역(PP)이 메인기판과 접촉되는 패드영역(MP)보다 그 폭이 상대적으로 넓게 형성되며, 제1 데이터 구동IC(121)가 본딩되는 중앙영역은 하부에서 상부로 갈수록 좁아지는 구조로 형성된다(a).5, the first flexible circuit board 122 includes a pad region PP which is in contact with the display panel, and a second flexible circuit board 122, The width of the central region where the first data driving IC 121 is bonded is formed to be wider than the width of the pad region MP that is in contact with the main substrate and the central region where the first data driving IC 121 is bonded is narrowed from the bottom to the top.

또한, 제2 플렉서블 회로기판(132)은 상기 제1 플렉서블 회로기판(122)과는 반대로 표시패널측의 패드영역(PP)이 메인기판측의 패드영역(MP)보다 폭이 좁게 형성되며, 제2 데이터 구동IC(131)가 본딩되는 중앙영역은 하부에서 상부로 갈수록 넓어지는 구조로 형성된다(b).The second flexible circuit board 132 is formed such that the width of the pad area PP on the display panel side is narrower than the width of the pad area MP on the main board side, as opposed to the first flexible circuit board 122, (B) The central region where the two data driving ICs 131 are bonded is formed so as to be widened from the bottom to the top.

한편, 도 4를 다시 참조하면, 제1 데이터 구동IC(121)는 제2 데이터 구동IC(131)와는 달리 제1 플렉서블 회로기판(122)상에 본딩됨에 따라, 입출력신호가 제1 플렉서블 회로기판(122)상에 형성되는 배선을 통해 송수신된다. 여기서, 제1 플렉서블 회로기판(122)상의 배선은 표시패널(100)상에 형성되는 배선들(125, 135)에 대비하여 그 저항값이 높으며, 이에 따라 제1 및 제2 데이터 구동IC(121)로부터 출력되는 데이터 신호들간에 편차가 발생할 수 있다.4, the first data driving IC 121 is bonded onto the first flexible circuit board 122, unlike the second data driving IC 131, so that the input / (Not shown). The wiring on the first flexible circuit board 122 has a higher resistance value than the wirings 125 and 135 formed on the display panel 100 so that the first and second data driving ICs 121 A difference may occur between the data signals output from the data signal generating unit.

이러한 문제를 개선하기 위한 구조로써, 도 6에 나타낸 바와 같이 제2 플렉서블 회로기판(122)상에 배치되는 제1 데이터 구동IC(121)의 위치를 종래(o1) 대비 제1 플렉서블 회로기판(122)상의 출력배선(1221)의 길이가 최소가 되도록 이동하여 배치(o2)함으로써, 출력배선(1221)의 저항값이 최소가 되도록 구성할 수 있다. 6, the position of the first data driving IC 121 disposed on the second flexible circuit board 122 is shifted from the position of the first flexible circuit board 122 (o1) relative to the conventional o1, (O2) so that the length of the output wirings 1221 on the output wirings 1221 is minimized, so that the resistance value of the output wirings 1221 can be minimized.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치의 연결구조를 설명한다.Hereinafter, a connection structure of a flat panel display according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치의 다양한 연결구조를 모식화한 도면이다. 도면에서는 총 6개의 데이터 구동IC들이 실장되는 평판표시장치의 예를 나타내고 있으며 데이터 구동IC의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다.7A to 7C are schematic diagrams illustrating various connection structures of a flat panel display according to another embodiment of the present invention. The figure shows an example of a flat panel display device in which a total of six data driving ICs are mounted, and the number of data driving ICs is not limited thereto.

먼저, 도 7a를 참조하면, COG 방식 및 COF 방식이 혼용된 제1 배치로서, COF 방식인 두 개의 제1 데이터 구동부(120)가 표시패널(100)의 일측에서 중앙에 배치되고, COG 방식의 제2 데이터 구동부(130)가 한 쌍씩 제1 데이터 구동부(120)들의 양측에 배치된다. 양측 두 개의 제2 데이터 구동IC들(131)은 각각 하나의 제2 플렉서블 회로기판(132)과 전기적으로 연결된다. 이러한 COG-COG-COF-COF-COG-COG 구조는 중앙영역에 집중되는 빛샘불량을 개선할 수 있다.First, referring to FIG. 7A, the first arrangement in which the COG method and the COF method are mixed, the two first data drivers 120, which are COF type, are disposed at the center of one side of the display panel 100, And the second data driver 130 are disposed on both sides of the first data driver 120 in pairs. And the two second data driving ICs 131 are electrically connected to one second flexible circuit board 132, respectively. The COG-COG-COF-COF-COG-COG structure can improve the deficiency of the light beam concentrated in the central region.

또한, 도 7b는 COG 방식 및 COF 방식이 혼용된 제2 배치로서, COG 방식인 제2 데이터 구동부(230)는 한 쌍이 중앙에 배치됨에 따라, 4개의 제2 데이터 구동IC(231)가 나란히 배치되고, 양측으로 제1 데이터 구동IC(221)가 제1 플렉서블 회로기판(222)상에 본딩되어 배치된다. 이러한 COF-COG-COG-COG-COG-COF 구조는 양측에 집중되는 빛샘불량을 개선하는 구조이다.7B is a second arrangement in which the COG method and the COF method are mixed, and the second data driver 230, which is a COG method, is arranged at the center, so that the four second data driver ICs 231 are arranged side by side And the first data driving ICs 221 are bonded to the first flexible circuit board 222 on both sides. The COF-COG-COG-COG-COG-COF structure is a structure that improves the defects of the light beams concentrated on both sides.

그리고, 도 7c는 COG 방식 및 COF 방식이 혼용된 제3 배치로서, 제2 데이터 구동부(330)과 제1 데이터 구동부(320)가 교번으로 엇갈려 배치되는 구조를 예시하고 있다. 여기서, 제1 및 제2 데이터 구동부(320, 330)의 순서는 변경될 수 있다. 이러한 COG-COG-COF-COG-COG-COF 구조는 국부적으로 시인되는 빛샘불량에 적절한 구조이다. 7C illustrates a structure in which the second data driver 330 and the first data driver 320 are alternately arranged in a staggered arrangement in which the COG method and the COF method are mixed. Here, the order of the first and second data drivers 320 and 330 may be changed. The COG-COG-COF-COG-COG-COF structure is a structure suitable for locally observed defects of the light beam.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

100 : 표시패널 110 : 게이트 구동부
120 : 제1 데이터 구동부 121 : 제1 데이터 구동IC
122 : 제1 플렉서블 회로기판 130 : 제2 데이터 구동부
131 : 제2 데이터 구동IC 132 : 제2 플렉서블 회로기판
150 : 타이밍 제어IC 160 : 메인기판
A/A : 표시영역 N/A : 비표시영역
GL : 게이트 배선 DL : 데이터 배선
PX : 화소영역100: display panel 110: gate driver
120: first data driver 121: first data driver IC
122: first flexible circuit board 130: second data driver
131: second data driving IC 132: second flexible circuit board
150: timing control IC 160: main substrate
A / A: display area N / A: non-display area
GL: gate wiring DL: data wiring
PX: Pixel area

Claims (6)

복수의 화소가 구비되는 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역으로 구분되는 표시패널;
상기 비표시영역의 일측단과 연결되는 복수의 제1 및 제2 FPC;
상기 제1 FPC상에 배치되는 복수의 제1 구동IC;
상기 제2 FPC와 전기적으로 연결되고, 상기 비표시영역상에 배치되는 복수의 제2 구동IC; 및
상기 제1 및 제2 FPC의 일측에 연결되는 메인기판
를 포함하는 평판표시장치.A display panel divided into a display area having a plurality of pixels and a non-display area surrounding the display area;
A plurality of first and second FPCs connected to one end of the non-display area;
A plurality of first driving ICs disposed on the first FPC;
A plurality of second driving ICs electrically connected to the second FPC and disposed on the non-display area; And
The main PCB is connected to one side of the first and second FPCs.
And a flat display device. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 구동 IC는,
두 개씩 일방향으로 교번하여 나란히 배치되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.The method according to claim 1,
The first and second driving ICs include:
And the two flat panel display devices are arranged side by side alternately in one direction. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 구동IC는,
두 개가 하나의 제2 FPC와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.The method according to claim 1,
The second driving IC includes:
And the two FPCs are electrically connected to one second FPC. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 FPC는,
상기 메인기판에서 표시패널방향으로 갈수록 폭이 점점 더 넓어지는 형태인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.The method according to claim 1,
The first FPC includes:
And the width of the main substrate is gradually widened toward the display panel. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 FPC는,
상기 메인기판에서 표시패널방향으로 갈수록 폭이 점점 더 좁아지는 형태인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.The method according to claim 1,
The second FPC includes:
And the width of the main substrate is gradually narrowed toward the display panel. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 구동IC는
상기 제2 FPC와 상기 표시패널이 연결되는 영역과 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.The method according to claim 1,
The second driving IC
And the second FPC is disposed adjacent to an area where the display panel is connected to the second FPC.
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