JP2006236192A - Quality control system - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a quality control system capable of performing quick improvement by reducing a load to cause investigation, when using a control chart for detecting abnormal state in a process, beforehand or at an early stage, and to provide a quality control system capable of grasping the type of failure that does not appear in the control chart and the inclination of a failure occurrence position or the like. <P>SOLUTION: In the quality control system, provided with a means for preparing a control chart for determining whether a process is in a stable state, on the basis of quality data and device data obtained from a manufacturing process, product imaged data obtained from the manufacturing process, failure position information or the like are displayed as visual information, together with the control chart. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、管理図等を用いて製造ラインの管理を行う品質管理システムに関する。   The present invention relates to a quality control system for managing a production line using a control chart or the like.

製造ラインにおいて用いられる管理図は、生産工程が安定な状態にあるかどうかを調べ、あるいは工程が安定な状態を保っているかをチェックするためのものである。統計的に求めた限界線に基づいて工程の管理に用いられるグラフであり、抜き取り検査に対応した統計的手法の1つである。すなわち工程を安定した状態に保つために、管理値の上方と下方に管理限界を設けて、管理状態がこの内側にあり安定しているか、それとも線の外側に出ていて異常な状態かを見分けるために用いられる。   The control chart used in the production line is for checking whether the production process is in a stable state or checking whether the process is in a stable state. It is a graph used for process management based on a statistically determined limit line, and is one of statistical methods corresponding to sampling inspection. In other words, in order to keep the process in a stable state, control limits are set above and below the control value to distinguish whether the control state is inside and stable, or whether it is outside the line and abnormal. Used for.

最も基本的な、また最も実際的で多用されている管理限界はバラツキ(標準偏差)の3倍(3シグマ)の値を使用したものである。バラツキの分布が正規分布であれば、99.7%はこの管理限界の中に入るものである。   The most basic, most practical and frequently used control limit uses a value that is three times the standard deviation (3 sigma). If the variation distribution is a normal distribution, 99.7% falls within this control limit.

この従来の管理図を用いた品質管理システムは、検査機・測定機等から出力される品質データ、また製造装置から出力される装置データ等から随時管理図を作成することで不良を事前に、あるいは早期に発見し警告するものであった(特許文献1参照)。   The quality control system using this conventional control chart is to create a control chart from time to time from quality data output from inspection machines, measuring machines, etc. Or it discovered and warned early (refer patent document 1).

特開2003−318075号公報JP 2003-318075 A

しかし、従来のシステムでは、工程・品質の異常を事前に、あるいは早期に発見できても、そこからの原因追及に時間がかかってしまうという問題点があった。その結果、改善アクションを起こすまでに時間がかかってしまい、しばらく製造ラインを止めてしまうことになるという問題点があった。   However, the conventional system has a problem that even if a process / quality abnormality can be detected in advance or at an early stage, it takes time to investigate the cause. As a result, there is a problem that it takes time to take an improvement action and the production line is stopped for a while.

また管理図だけでは発生不良の種類や不良の発生位置が分からず、管理図に現れない工程内の傾向を把握できないという問題点があった。   Further, there is a problem in that the type of failure and the position where the failure occurs cannot be determined only by the control chart, and the tendency in the process that does not appear in the control chart cannot be grasped.

本発明の目的は、異常を事前に、あるいは早期に発見した場合に、不良基板画像、特性値測定画像、不良発生位置等、原因追求の為の視覚的材料を提供することで、原因追及への負荷、所要時間を減らし、すばやい工程改善の実施を可能にする品質管理システムを提供することにある。   The object of the present invention is to pursue the cause by providing visual materials for pursuing the cause, such as a defective substrate image, a characteristic value measurement image, a defect occurrence position, etc. when an abnormality is detected in advance or at an early stage. The purpose is to provide a quality control system that reduces the load and time required for the process and enables quick process improvement.

また発生不良の種類や、不良発生位置の傾向を常時視覚的に表示し、管理図には現れない工程内の傾向把握を可能とする品質管理システムを提供することにある。   It is another object of the present invention to provide a quality management system that always visually displays the type of failure and the tendency of the location where the failure has occurred, and makes it possible to grasp the tendency in the process that does not appear in the control chart.

上記課題を解決するために請求項1の発明は、基板の製造工程で得られる品質データ、装置データおよび前記基板の撮像画像データを取り込む手段と、取り込んだデータに基づいて工程が安定状態か否かを判断するための管理図を作成する手段を備えた品質管理システムにおいて、前記管理図と前記撮像画像データを同時に表示する手段を有することを特徴とする品質管理システムを提供する。   In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is characterized in that quality data obtained in a substrate manufacturing process, device data, and captured image data of the substrate are fetched, and whether the process is in a stable state based on the fetched data. A quality management system comprising means for creating a control chart for determining whether or not there is a means for simultaneously displaying the control chart and the captured image data.

請求項2の発明は、作成した前記管理図から基板を特定し、前記特定した基板の撮像画像データを表示する手段を有することを特徴とする、請求項1記載の品質管理システムを提供する。   According to a second aspect of the present invention, there is provided the quality management system according to the first aspect, further comprising means for specifying a board from the created control chart and displaying captured image data of the specified board.

請求項3の発明は、前記撮像画像データが不良基板の撮像画像データであることを特徴とする請求項1または2に記載の品質管理システムを提供する。   According to a third aspect of the present invention, there is provided the quality management system according to the first or second aspect, wherein the captured image data is captured image data of a defective substrate.

請求項4の発明は、前記撮像画像データが前記基板の特性値測定時の撮像画像データであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の品質管理システムを提供する。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the quality control system according to any one of the first to third aspects, wherein the captured image data is captured image data when the characteristic value of the substrate is measured.

請求項5の発明は、前記管理図と同時に前記基板の不良発生位置を視覚的に表示する手段を有することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の品質管理システムを提供する。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the quality control system according to any one of the first to fourth aspects, further comprising means for visually displaying a defect occurrence position of the substrate simultaneously with the control chart.

請求項6の発明は、前記管理図から不良と判定された基板を選択し、前記不良と判定された基板の画像と、前記不良と判定された基板の不良発生位置と、前記管理図を表示する手段を有することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の品質管理システムを提供する。   According to a sixth aspect of the present invention, a board determined to be defective is selected from the control chart, and an image of the board determined to be defective, a defect occurrence position of the board determined to be defective, and the control chart are displayed. The quality control system according to any one of claims 1 to 5 is provided.

請求項7の発明は、前記基板が、画像表示素子用透明基板であることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の品質管理システムを提供する。   A seventh aspect of the invention provides the quality control system according to any one of the first to sixth aspects, wherein the substrate is an image display element transparent substrate.

本発明は、管理図を用いて工程が安定状態か否かを早期に判断することが出来、また不安定であると判定された場合に、不良基板画像や基板の特性値測定時の撮像画像データといった基板の撮像画像データ、基板の不良位置などを視覚情報として提供することにより、原因の追究、すばやい改善実施が可能となる。   The present invention can determine at an early stage whether or not a process is in a stable state using a control chart, and when it is determined that the process is unstable, a defective substrate image or a captured image at the time of measuring a characteristic value of the substrate By providing captured image data of a board such as data, a defective position of the board, and the like as visual information, it is possible to investigate the cause and implement a quick improvement.

また、管理図からは不良と判定されないが、その恐れのある基板についても、管理図から関連付けられたその基板の撮像画像データなどを視覚的に表示することで、工程内の傾向を把握することが可能となる。これにより製造工程でのロスを低減することが出来る。   In addition, it is possible to grasp trends in the process by visually displaying captured image data of the board that is not determined to be defective from the control chart, but that may be related to the control chart. Is possible. Thereby, the loss in a manufacturing process can be reduced.

以下、本発明を図を用いて詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は本発明の品質管理システムの一構成例であり、基板の製造工程から品質データ、装置データおよび基板の撮像画像データを取り込むデータ入力取込み部1と、取り込んだ前記各データに基づいて工程が安定状態か否かを判断するための管理図を作成する管理図作成部3と、管理図と基板の撮像画像を同時に表示させるための基板画像処理部4と、基板の不良発生位置を表示させるための不良位置処理部5と、管理図、管理図から特定した不良基板の撮像画像、不良発生位置を連携させて表示させるための管理図、基板画像、不良位置連携処理部6を有している。また選択された前記各データを単独または連携させて表示するディスプレイ7、前記各データを記憶させておくデータ保管DB2を有する。   FIG. 1 shows an example of the configuration of a quality control system according to the present invention. A data input capturing unit 1 captures quality data, apparatus data, and captured image data of a substrate from a substrate manufacturing process, and a process based on each captured data. Control chart creation unit 3 for creating a control chart for determining whether or not the board is in a stable state, a board image processing unit 4 for simultaneously displaying the control chart and a captured image of the board, and a display of a defect occurrence position on the board A defect position processing unit 5 for controlling the image, a management chart, a captured image of the defective substrate identified from the management chart, and a control chart for displaying the defect occurrence position in cooperation with each other, a substrate image, and a defect position cooperation processing unit 6 ing. In addition, it has a display 7 for displaying each selected data individually or in cooperation, and a data storage DB 2 for storing each data.

製造工程からの前記各データの取得方法としては、検査機のシーケンサから取得する方法、検査機が出力するファイルから取得する方法、工程管理・装置管理・品質管理システム等のデータベースから取得する方法などがあげられるが、これに特定されるものではない。   As a method of acquiring each data from the manufacturing process, a method of acquiring from a sequencer of an inspection machine, a method of acquiring from a file output by the inspection machine, a method of acquiring from a database such as a process management / apparatus management / quality control system, etc. However, it is not limited to this.

取り込んだ前記各データから図2に示す管理図を作成する。管理図では、中央値(CL)、管理上限値(UCL)、管理下限値(LCL)にて管理を行い、一般的には各値はデータの平均値と標準偏差とから算出される。   A control chart shown in FIG. 2 is created from the acquired data. In the control chart, management is performed using a median value (CL), a management upper limit value (UCL), and a management lower limit value (LCL). Generally, each value is calculated from an average value and a standard deviation of data.

この管理図上で、工程異常と判定された場合は、マーカーの色変更、サイズ変更、背景の色変更などの表示変更による異常の通告、警報など音による報告、自動メール発信などによる報告がなされ、オペレータ、技術員等により改善作業がなされる。   When it is determined that the process is abnormal on this control chart, notification of abnormality due to display change such as marker color change, size change, background color change, report by sound such as alarm, report by automatic mail transmission etc. is made Improvement work is performed by operators, technicians, and the like.

また本発明の品質管理システムでは管理図と同時に図3、図4に示すような基板画像表示機能を有する。   The quality control system of the present invention has a substrate image display function as shown in FIGS. 3 and 4 simultaneously with the control chart.

図3に示す基板画像は、検査機、修正機、レビュー機などの製造工程内の装置から得ることが出来る。画像の種類としては、不良画像、特性測定時の基板撮像画像、不良位置マップ画像等がある。   The board image shown in FIG. 3 can be obtained from an apparatus in the manufacturing process such as an inspection machine, a correction machine, or a review machine. Examples of the image type include a defective image, a substrate captured image at the time of characteristic measurement, a defective position map image, and the like.

工程異常が発生した場合、この不良画像表示機能を用いることでどんな不良が発生しているのかを把握することが出来、改善方法の選択を速やかに行うことが出来る。   When a process abnormality occurs, it is possible to grasp what kind of defect has occurred by using this defect image display function, and to quickly select an improvement method.

図4に示す特性データ測定時の基板撮像画像は工程異常が発生した場合、測定ミスによる異常であるのか、特性異常であるのかの切り分けに使うことが出来る。測定ミスによる異常であればその対応を行い、特性異常であれば製造工程のプロセス条件の調整、材料の変更などの対応を行う。   When a process abnormality occurs, the substrate captured image at the time of characteristic data measurement shown in FIG. 4 can be used to determine whether the abnormality is due to a measurement error or a characteristic abnormality. If an abnormality is caused by a measurement error, the countermeasure is taken. If the characteristic is abnormal, the process conditions of the manufacturing process are adjusted, and the material is changed.

不良発生位置は製造工程から得られる品質データを基に表示し、図5に例示したように面付けした情報を同時に表示することで、不良発生位置をより明確に表示することが出来る。面付け情報は品質情報と同時に検査機から取得する方法、MESなどの上位システムのマスターデータなどから取得する方法などがある。   The defect occurrence position is displayed based on the quality data obtained from the manufacturing process, and the imposition information as shown in FIG. 5 is displayed at the same time, so that the defect occurrence position can be displayed more clearly. The imposition information includes a method of acquiring from the inspection machine simultaneously with the quality information, a method of acquiring from the master data of the host system such as MES.

また不良発生位置の表示は、一つの不良発生位置の表示、同一基板内の複数の不良発生位置の表示、同一基板内の全不良発生位置の表示、複数基板内の不良発生位置の表示、基板のロット内の不良発生位置の表示等から、任意に選択することが出来る。   In addition, the display of the defect occurrence position is the display of one defect occurrence position, the display of a plurality of defect occurrence positions in the same substrate, the display of all the defect occurrence positions in the same substrate, the display of the defect occurrence position in a plurality of substrates, the substrate It can be arbitrarily selected from the display of the defect occurrence position in the lot.

また複数の不良をマップ表示する際は、欠陥の種類、サイズにより表示有無、表示色等を切り替え、必要情報を抽出することが出来る。   When a plurality of defects are displayed as a map, necessary information can be extracted by switching display presence / absence, display color, etc. according to the type and size of the defect.

また複数基板の不良発生位置を表示することにより、同位置で繰り返し不良の発生が無いか確認することが出来る。   In addition, by displaying the defect occurrence position of the plurality of substrates, it is possible to confirm whether or not the defect is repeatedly generated at the same position.

また、多数の基板の不良発生位置を重ね合わせることにより、不良発生位置の傾向を見ることが可能となる。このことは不良発生原因を追究する上で非常に有効な情報となる。   In addition, by superimposing defect occurrence positions on a large number of substrates, it is possible to see the tendency of the defect occurrence positions. This is very useful information for investigating the cause of the failure.

以上の管理図、基板不良の表示、不良発生位置の表示は互いに関連付けをして、すなわち連携させることでより効果を発揮する。連携の方法としては、
a)管理図で特定した基板の不良画像、不良発生位置の情報
b)管理図上で工程異常と判定された基板のみの不良画像、不良発生位置の表示
c)管理図上の新しいほうから任意枚数分の不良画像、不良発生位置の表示
等から選択することが出来る。選択結果の入力にはキーボード、タッチパネルなど既存の入力装置を適宜利用できる。
The above control chart, substrate defect display, and defect occurrence position display are associated with each other, that is, linked to each other, thereby providing a more effective effect. As a method of cooperation,
a) Defect image of the board specified in the control chart, information on the position where the defect occurred b) Defect image only of the board determined to be abnormal in the process on the control chart, display of the defect occurrence position It is possible to select from the number of defective images, the display of the position where the defect occurred, and the like. For inputting the selection result, an existing input device such as a keyboard or a touch panel can be used as appropriate.

図6に複数の情報を関連付けて表示する画面の一例を示す。管理図から不良と判定された基板(ここではNo.14)について、不良画像、No.14基板の不良発生位置表示、複数枚の不良発生位置表示を示した例である。図6は表示の一例を示したもので、本発明はこれに限られるものではなく、必要な情報を適宜選択して表示することが可能である。
FIG. 6 shows an example of a screen that displays a plurality of information in association with each other. This is an example showing a defect image, a defect occurrence position display of a No. 14 substrate, and a plurality of defect occurrence position displays for a board determined to be defective from the control chart (here, No. 14). FIG. 6 shows an example of display. The present invention is not limited to this, and necessary information can be appropriately selected and displayed.

本発明の実施形態の一例を示す図The figure which shows an example of embodiment of this invention 管理図の例を示した図Diagram showing an example of a control chart 不良基板画像の表示例を示す図Figure showing a display example of a defective substrate image 基板の特性値測定時の画像の表示例を示す図The figure which shows the example of the display of the image at the time of the characteristic value measurement of the board 不良発生位置を視覚的に表示した例を示す図The figure which shows the example which displayed the defect occurrence position visually 複数の情報を関連付けて表示した例を示す図The figure which shows the example which linked and displayed the plural information

符号の説明Explanation of symbols

1 ・・ データ入力取り込み部
2 ・・ データ保管DB
3 ・・ 管理図作成部
4 ・・ 基板画像処理部
5 ・・ 不良位置処理部
6 ・・ 管理図、基板画像、不良位置連携処理部
7 ・・ ディスプレイ
1 ・ ・ Data input import part 2 ・ ・ Data storage DB
3 .. Control chart creation unit 4 .. Substrate image processing unit 5 .. Fault location processing unit 6 .. Control chart, board image, fault location cooperation processing unit 7.

Claims (7)

基板の製造工程で得られる品質データ、装置データおよび前記基板の撮像画像データを取り込む手段と、取り込んだデータに基づいて工程が安定状態か否かを判断するための管理図を作成する手段を備えた品質管理システムにおいて、前記管理図と前記撮像画像データを同時に表示する手段を有すること特徴とする品質管理システム。   Means for capturing quality data, device data and captured image data of the substrate obtained in the substrate manufacturing process, and means for creating a control chart for determining whether the process is in a stable state based on the captured data The quality management system further comprises means for simultaneously displaying the control chart and the captured image data. 作成した前記管理図から基板を特定し、前記特定した基板の撮像画像データを表示する手段を有することを特徴とする、請求項1記載の品質管理システム。   The quality control system according to claim 1, further comprising means for specifying a board from the created control chart and displaying captured image data of the specified board. 前記撮像画像データが不良基板の撮像画像データであることを特徴とする請求項1または2に記載の品質管理システム。   The quality control system according to claim 1, wherein the captured image data is captured image data of a defective substrate. 前記撮像画像データが前記基板の特性値測定時の撮像画像データであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の品質管理システム。   The quality control system according to claim 1, wherein the captured image data is captured image data when the characteristic value of the substrate is measured. 前記管理図と同時に前記基板の不良発生位置を視覚的に表示する手段を有することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の品質管理システム。   5. The quality management system according to claim 1, further comprising means for visually displaying a defect occurrence position of the substrate simultaneously with the control chart. 前記管理図から不良と判定された基板を選択し、前記不良と判定された基板の画像と、前記不良と判定された基板の不良発生位置と、前記管理図を表示する手段を有することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の品質管理システム。   A means for selecting a board determined to be defective from the control chart, and displaying an image of the board determined to be defective, a defect occurrence position of the board determined to be defective, and the control chart; The quality control system according to any one of claims 1 to 5. 前記基板が、画像表示素子用透明基板であることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の品質管理システム。   The quality control system according to claim 1, wherein the substrate is a transparent substrate for an image display element.
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