JP2006231783A - 液滴吐出ヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】 ノズル板に形成した撥液膜に損傷を与えることなく放電加工によりノズル板にノズル孔を形成し得る構造の液滴吐出ヘッドを提供すること。
【解決手段】 液滴を吐出する複数のノズル孔５１が形成されているノズル板７０は、金属からなる基材７００の一方の面に導電性の撥液膜７１が形成されてなり、撥液膜７１は、基材７００に近い部分の導電率がその反対側の吐出面に近い部分の導電率よりも大きくなるように撥液膜７１の厚さ方向に導電率を異ならせて形成されている。撥液膜７１は、例えば、多数の導電性微粒子の密度又は大きさを撥液膜７１の厚さ方向に異ならせて分布させてなる。ノズル孔５１は、ノズル板７０の撥液膜７１が形成されている側とは反対側から放電加工により形成されている。
【選択図】 図２

Description

本発明は液滴吐出ヘッドに係り、特に撥液処理されたノズル板を有する液滴吐出ヘッドに関する。

多数のノズル（孔）を配列させたインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）と被記録媒体を相対的に移動させながら、ノズルから被記録媒体に向けてインク滴を吐出することにより、被記録媒体上に画像を記録するインクジェットプリンタ（画像形成装置）が知られている。

このようなインクジェットプリンタに搭載するインクジェットヘッドとしては、その一部が振動板により構成された圧力室にインクを供給し、画像データに応じた電気信号をピエゾ等の圧電素子に付与して圧電素子を駆動することにより振動板を変形させて、圧力室の容積を減少させ、圧力室内のインクをノズルからインク滴として吐出するようにした、いわゆるピエゾ方式のインクジェットヘッドが知られている。

一方で、ヒータなどの発熱体によってインクを加熱して気泡を発生させ、その圧力でインク滴を飛ばすようにした、いわゆるサーマルジェット方式のインクジェットヘッドも知られている。

近年、インクジェットプリンタにおいても写真プリント並みの高画質な画像を形成することが望まれている。これに対して、ノズルの径を小さくしてノズルから吐出されるインク液滴を小さくするとともに、ノズルを高密度に配列して単位面積あたりの画素数を多くすることによって、高画質を実現することが考えられている。

一方で、ノズルが配列されたノズル板の表面が撥液処理されていないと、このノズル板の表面に付着した液滴によりいわゆる飛翔まがり等の吐出異常が生じるという問題がある。このような吐出異常が生じると、高画質の画像を形成することができなくなる。

一般に、ノズル孔の形成と撥液膜の形成とが施されたノズル板には、第１に、ノズル孔を形成してから撥液膜を形成したものがあり、第２に、撥液膜を形成してからノズル孔を形成したものがある。

また、後者の場合に、放電加工によって孔を形成したものが知られている。例えば、特許文献１には、ノズル板（ＳＵＳ）の表面にフルオロアルキル鎖を含む撥液膜を10nm〜1000nm形成し、放電加工によりノズル孔を形成したものが記載されている。また、特許文献２には、ノズル板に撥液膜を塗布し、ノズル孔と流路の孔とを放電加工により一括して形成するようにしたものが記載されている。

なお、液滴吐出ヘッドに関連する分野ではなく、各種の部品を成形するための型（成形型）の分野ではあるが、後加工を放電加工により行い得るようにした樹脂の成形型もある（特許文献３）。具体的には、Ａ成分としてアルミニウム合金粉末を２５〜６０重量％、Ｂ成分として比電気抵抗値１００μΩｃｍ以下の金属（例えば銅粉末）を１５〜６０重量％、Ｃ成分として合成樹脂（例えば熱硬化エポキシ樹脂）１５〜２５％重量からなる原料を、常法に従って成形することにより得られる導電性の樹脂成形型が記載されている。すなわち、前記Ａ、ＢおよびＣ成分を所定の割合でブレンダーなどにより均一に混合し、加熱下に圧縮する。次いで、放電加工を含む機械加工を行って、所定の成形型を得る。
特開２０００−２８０４８１号公報 特開２００４−１２２４２２号公報 特開平５−２５５５１７号公報

ノズル板にノズル孔を形成してから撥液膜を形成する場合には、ノズル孔の内面に撥液剤が入り込むとインク滴の吐出に影響が及ぶため、ノズル孔に樹脂などからなる充填材を一旦充填した後に撥液膜を形成し、その後に充填材を除去する等の工程を追加する必要がある。したがって、製造プロセスが煩雑になり、また、充填材の除去にともなってノズル孔の近傍において撥液膜にバリや欠けが発生してしまうという問題がある。

一方で、ノズル板に撥液膜を形成してからノズル孔を形成する場合には、撥液膜は一般に光硬化性又は熱硬化性の樹脂からなり、このような樹脂は絶縁性を有するので、撥液膜の部分では放電が発生しないか、あるいは、強制的に放電を発生させてもいわゆる放電破壊によりノズル孔の近傍で撥液膜に欠けが発生してしまうという問題がある。

また、放電加工によりノズル孔を開ける場合には、いわゆるテーパ状の孔（具体的には内周面の形状が略円錐状又は角錐状の孔）を直接形成することができるという長所がある。このようなテーパ状の孔を形成した場合、円筒形状の孔と比較して、インク滴を孔の軸線方向に真っ直ぐに安定して飛翔させることができるという効果が得られることになる。

そこで、ノズル板に撥液膜を形成してから放電加工によりノズル孔を形成する際に、撥液膜に損傷を与えることなくノズル孔を形成し得る構造の液滴吐出ヘッドが求められている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ノズル板に形成した撥液膜に損傷を与えることなく放電加工によりノズル板にノズル孔を形成し得る構造の液滴吐出ヘッドを提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、液滴を吐出する複数のノズル孔が形成されているノズル板を備える液滴吐出ヘッドにおいて、前記ノズル板は、金属からなる基板の一方の面に導電性の撥液膜が形成されてなり、前記撥液膜は、前記基板に近い部分の導電率がその反対側の吐出面に近い部分の導電率よりも大きくなるように厚さ方向に導電率を変化させて形成されている構成になっている。

この構成によって、撥液膜が導電性を有するとともに、この撥液膜が、金属からなる基板に近い部分の導電率がその反対側の吐出面に近い部分の導電率よりも大きくなるように厚さ方向に導電率を異ならせて形成されているので、撥液膜を形成した後にノズルを形成する際、ノズル板に形成した撥液膜に損傷を与えることなく、放電加工によりノズル板にノズル孔を形成し得ることになる。しかも、吐出面における撥液性には影響を与えないようにすることができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記ノズル孔は、前記撥液膜が形成されている側とは反対側から放電加工により形成されている構成になっている。

この構成により、内面形状がいわゆるテーパ状のノズル孔を形成することが容易になる。このようなテーパ状の孔を形成した場合、円筒形状の孔と比較して、液滴をノズル孔の軸線方向に真っ直ぐに安定して飛翔させることができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記撥液膜は、多数の導電性微粒子を有し、これらの導電性微粒子の密度又は大きさを厚さ方向に変化させて分布させた構成になっている。

この構成によって、導電性微粒子の密度又は大きさを厚さ方向で調整することにより、撥液膜の基板に近い部分の導電率が吐出面に近い部分の導電率よりも大きくなるように容易に製造できることになる。しかも、吐出面に近い部分は基板に近い部分よりも導電性微粒子の密度又は大きさが小さいので、吐出面における撥液性には影響を与えないようにすることができる。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記撥液膜は、前記導電性微粒子の密度又は大きさが異なる複数の層からなる構成になっている。

この構成によって、撥液膜の基板の側の導電率が吐出面側の導電率よりも大きくなるように、かつ、撥液膜の基板に近い部分と吐出面に近い部分とでそれぞれ所望の導電率を得るように、容易に製造できることになる。

請求項５に記載の発明は、請求項３又は４に記載の発明において、前記導電性微粒子は、略球形状である構成になっている。

この構成によって、撥液膜の表面に繊維状の突起を形成しないようにすることができ、また、万が一、撥液膜の表面に導電性微粒子の一部が露出するようなことがあっても、表面の摩擦力を最小限に抑えることができる。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記導電性微粒子の直径が前記撥液膜の厚さの８０％以下である構成になっている。

この構成によって、撥液膜の表面に導電性微粒子が突き出ないように容易に製造でき、また、万が一、放電加工において導電性微粒子が脱落するようなことがあっても、液滴の吐出に影響を及ぼさないようにできる。

請求項７記載の発明は、請求項１乃至６のいずれかに記載の発明において、前記撥液膜の体積抵抗率が１０Ωｍ以下（導電率が０．１Ｓ／ｍ以上）である構成になっている。

この構成によって、確実に放電加工が可能になる。

本発明によれば、ノズル板に形成した撥液膜に損傷を与えることなく放電加工によりノズル板にノズル孔を形成し得ることになる。しかも、吐出面における撥液性には影響を与えないようにすることができる。

以下、添付図面に従って、本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。

図１は、本発明に係る一実施形態の液滴吐出ヘッド５０の構造を示す平面透視図である。

図１において、液滴吐出ヘッド５０は、最大サイズの記録紙の少なくとも一辺を超える長さにわたって複数のノズル孔５１が配列されている。

具体的には、液滴吐出ヘッド５０は、インク滴が吐出されるノズル孔５１、ノズル孔５１を介してインク滴を吐出する際にインクに圧力を付与する圧力室５２、及び、図１では図示を省略した共通流路から圧力室５２に対してインクを供給するインク供給口５４を含んで構成される複数の圧力室ユニット５３が、２次元マトリクス状に配列されて構成されている。

図１に示す例においては、各圧力室５２を上方から見た場合に、圧力室ユニット５３は、その対角線の一方の端にノズル孔５１が形成され、他方の端にインク供給口５４が設けられている。

図１の２−２線に沿った断面図を図２に示す。

図２において、液滴吐出ヘッド５０は、インク滴を吐出する際にインクに圧力を付与する圧力室５２の一方の面に振動板５６が配置され、振動板５６を挟んで圧力室５２と反対側には圧力を発生する圧力発生手段としてピエゾ等からなる圧電素子５８が配置されている。振動板５６は、圧電素子５８によって発生された圧力を圧力室５２に伝達する。

振動板５６は、各圧力室５２に共通のものとし１枚のプレートで形成されている。そして、振動板５６の各圧力室５２に対応する部分に、圧電素子５８が圧力室５２とは１対１で配置されている。圧電素子５８に電圧を印加して駆動するための電極（共通電極と個別電極）が圧電素子５８を挟むようにその上下面に形成されている。振動板５６は、圧電素子５８を挟む一方の電極（共通電極）を構成しており、個別電極５７は、振動板５６に対応する他方の電極を構成する。

なお、図２には、ノズル孔５１、圧力室５２、インク供給口５４、個別電極５７、圧電素子５８、及び、個別吐出流路６９を、それぞれひとつずつしか図示していないが、実際には、液滴吐出ヘッド５０に複数形成されている。

このような液滴吐出ヘッド５０は、下から、ノズル板７０、共通流路板６３、供給口板６２、圧力室板６１、及び、振動板５６を積層した構造になっている。ノズル板７０には、複数のノズル孔５１が形成されており、共通流路板６３には、共通流路５５と、複数の圧力室５２のそれぞれを複数のノズル孔５１のいずれかに連通させる複数の個別吐出流路６９とが形成されており、供給口板６２には、共通流路５５を複数の圧力室５２のそれぞれに連通させる複数のインク供給口５４と、個別吐出流路６９とが形成されており、圧力室板６１には、複数の圧力室５２が形成されている。

ノズル板７０は、金属からなる板状部材７００（基板）に、撥液性を有するとともに導電性を有する撥液膜７１が形成されてなる。

また、撥液膜７１は、基板７００に近い部分の導電率がその反対側の吐出面に近い部分の導電率よりも大きくなるように撥液膜７１の厚さ方向に導電率を変化させて形成されている。

導電率を厚さ方向に変化させた撥液膜７１を有するノズル板７０の態様には各種あり、代表的な例を図３乃至図６にそれぞれ示す。

図３は、導電性を有する粒子である導電性微粒子７２の密度を撥液膜７１ａの厚さ方向において異ならせたノズル板７０ａを示す断面図である。

図３において、撥液膜７１ａの基板７００に近い部分は、撥液膜７１ａの吐出面７０１に近い部分よりも、導電性微粒子７２の密度が高い。すなわち、基板７００に近い部分の導電率がその反対側の吐出面７０１に近い部分の導電率よりも大きくなるように、導電性微粒子７２を撥液膜７１ａの厚さ方向に偏在させて撥液膜７１ａを形成してある。

このようにして導電性微粒子７２を偏在させるには、例えば、重力や磁力などを導電性微粒子７２に対して作用させる。より詳細には、まず、フッ素等を含む紫外線（ＵＶ）硬化性の樹脂を撥液剤として、この樹脂を溶媒に溶かし、導電性微粒子７２を混合して基板７００に塗布する。次に、導電性微粒子７２に対して重力や磁力などを作用させることにより、導電性微粒子７２を基板７００の厚さ方向（すなわち撥液膜７１ａの厚さ方向）に偏在させる。そして、紫外線を照射することにより樹脂を硬化させる。そうすると、図３に示すように、導電性微粒子７２が撥液膜７１ａの厚さ方向に偏在したノズル板７０ａが形成される。

紫外線（ＵＶ）硬化性の樹脂の代わりに、熱硬化性の樹脂を撥液剤として、この樹脂の溶液に導電性微粒子７２を混合して基板７００に塗布するようにしてもよい。この場合には、導電性微粒子７２を偏在させた後に、加熱により樹脂を硬化させる。

撥液膜７１ａを形成した後に、放電電極８３を用いて、ノズル板７０の撥液膜７１ａが形成されている側とは反対側から放電加工によりノズル孔５１を形成すると、図３に示すノズル板７０ａが形成される。

図４は、導電性微粒子７１（７２１、７２２）の径を撥液膜７１ｂの厚さ方向において異ならせたノズル板７０ｂを示す断面図である。

図４において、撥液膜７１ｂの基板７００に近い部分に分布させた第１の導電性微粒子７２１は、撥液膜７１ｂの吐出面７０１に近い部分に分布させた第２の導電性微粒子７２２よりも、径を大きくしてある。すなわち、撥液膜７１ｂの基板７００に近い部分の導電率がその反対側の吐出面７０１に近い部分の導電率よりも大きくなるように、導電性微粒子７２１、７２２の大きさを撥液膜７１ｂの厚さ方向において異ならせて撥液膜７１ｂを形成してある。

撥液膜７１ｂを形成した後に、放電電極８３を用いて、ノズル板７０の撥液膜７１ｂが形成されている側とは反対側から放電加工によりノズル孔５１を形成すると、図４に示すノズル板７０ｂが形成される。

図５は、導電性微粒子７２の密度が異なる複数の樹脂層７１１、７１２ｃを基板７００に形成したノズル板７０ｃを示す断面図である。

図５において、基板７００に接する樹脂層７１１（第１の樹脂層）は、吐出面７０１を構成する樹脂層７１２ｃ（第２の樹脂層）よりも、導電性微粒子７２の密度が高い。すなわち、基板７００に近い部分の導電率がその反対側の吐出面７０１に近い部分の導電率よりも大きくなるように、複数の樹脂層７１１、７１２ｃを基板７００に形成してある。

例えば、まず、フッ素等を含む紫外線（ＵＶ）硬化性の樹脂を撥液剤として、この樹脂を溶媒に溶かし、所定の直径を有する導電性微粒子７２を所定の第１の割合（重量％）で混合した樹脂溶液を基板７００に塗布する。次に、紫外線を照射することにより樹脂を硬化させると、第１の樹脂層７１１が基板７００上に形成される。次に、導電性微粒子７２を第１の割合よりも少ない第２の割合（重量％）で混合した樹脂溶液を第１に樹脂層７１１上に塗布する。そして、紫外線を照射することにより樹脂を硬化させると、第２の樹脂層７１２ｃが第１の樹脂層７１１上に形成される。

撥液膜７１ｃを形成した後に、放電電極８３を用いて、ノズル板７０の撥液膜７１ｃが形成されている側とは反対側から放電加工によりノズル孔５１を形成すると、図５に示すノズル板７０ｃが形成される。

図６は、導電性微粒子７２（７２１、７２２）の径が異なる複数の樹脂層７１１、７１２ｄを基板７００に形成したノズル板７０ｄを示す断面図である。

図６において、基板７０に接する樹脂層７１１（第１の樹脂層）の導電性微粒子７２１は、吐出面７０１を構成する樹脂層７１２ｄ（第２の樹脂層）の導電性微粒子７２２よりも径が大きい。すなわち、基板７００に近い部分の導電率がその反対側の吐出面７０１に近い部分の導電率よりも大きくなるように、複数の樹脂層７１１、７１２ｄを基板７００に形成してある。

例えば、まず、フッ素等を含む紫外線（ＵＶ）硬化性の樹脂を撥液剤として、この樹脂を溶媒に溶かし、所定の第１の直径を有する第１の導電性微粒子７２１を混合した樹脂溶液を基板７００に塗布する。次に、紫外線を照射することにより樹脂を硬化させると、第１の樹脂層７１１が基板７００上に形成される。次に、第１の直径よりも小さい第２の直径を有する第２の導電性微粒子７２２を混合した樹脂溶液を基板７００に塗布する。そして、紫外線を照射することにより樹脂を硬化させると、第２の樹脂層７１２ｄが第１の樹脂層７１１上に形成される。

撥液膜７１ｄを形成した後に、放電電極８３を用いて、ノズル板７０の撥液膜７１ｄが形成されている側とは反対側から放電加工によりノズル孔５１を形成すると、図６に示すノズル板７０ｄが形成される。

なお、金属の基板７００としては、例えば、ＳＵＳ、Ｎｉ（ニッケル）、Ｎｉ合金等を用いる。

導電性微粒子７２としては、例えば、Ｃｕ（銅）、Ｃｕ合金、Ａｇ（銀）、Ａｇ合金、Ｎｉ、低融点合金（例えばハンダ）等の金属からなる微粒子（金属微粒子）、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム等の金属酸化膜の被膜を有した微粒子（金属酸化膜微粒子）、金属を被膜したポリマー微粒子等を用いる。

導電性微粒子７２の外形形状は、球形状が好ましい。球形状の場合には、撥液膜７１の表面に突起を形成しないようにすることができ、また、万が一、撥液膜７１の表面に導電性微粒子７２の一部が露出するようなことがあっても、表面の摩擦力を最小限に抑えることができる。一方で、繊維のような形状の場合には、撥液膜７１の表面に突起を形成してしまうことになる。

撥液膜７１は、体積抵抗率を１０Ωｍ以下（導電率が０.１Ｓ／ｍ以上）とする。より好ましくは、１０^―３Ωｍ以下とする。

球形状の導電性微粒子７２の直径の最大値は、撥液膜７１の厚さの８０％以下とする。より好ましくは、５０％以下とする。

ノズル板７０及び撥液膜７１の厚さについては、各種あるが、一例を挙げると、ノズル板７０の厚さが20μｍ、撥液膜７１の厚さが2〜3μｍである。撥液膜７１の厚さが2μｍの場合、導電性微粒子７２の直径は、好ましくは、１μｍ以下とする。

導電性微粒子７２をこのような直径にすると、撥液膜７１の表面に導電性微粒子７２が突き出ないように容易に製造でき、また、万が一、放電加工において導電性微粒子が脱落するようなことがあっても、液滴の吐出に影響を及ぼさないようにできる。

撥液膜７１が形成されているノズル板７０に対してノズル孔５１を放電加工により形成する製造プロセスの詳細例について、以下、説明する。

図７において、撥液膜７１が形成されているノズル板７０（被加工物である）を、加工液８１が入った加工槽８２に配置させ、２次元マトリクス状の複数の放電電極８３とノズル板７０との間に所定の電圧を印加し、放電電極８３とノズル板７０との間に放電を発生させる。このような放電により、ノズル板７０に２次元マトリクス状のノズル孔５１が形成される。

図８は、テーパ状のノズル孔５１を形成する際の放電加工の様子を示す断面図である。

図８に示すように、ノズル孔５１の内周面がテーパ状となるように、すなわち、ノズル板７０の吐出面７０１からその反対側（基板７００の側）の面に向けて略円錐状に広がるように、ノズル孔５１を形成する。

放電電極８３としては、先の部分が徐々に細くなったものを用いる。このような放電電極８３を、回転させながら、ノズル板７０の厚さ方向において徐々に移動させる。具体的には、放電電極８３は、ノズル板７０の吐出面７０１と反対の側（基板７００の側）から吐出面７０１（撥液膜７１の側である）に向けて移動し、放電電極８３とノズル板７０との間の放電により、放電電極８３の先端部の形状に対応したノズル孔５１が形成される。このとき、放電電極８３とノズル板７０との間で放電が発生するだけでなく、放電電極８３と撥液膜７１との間にも弱い放電が発生する。

以上のように、撥液膜７１は、基板７００に近い部分の導電率がその反対側の吐出面７０１に近い部分の導電率よりも大きくなるように、厚さ方向に導電性微粒子７２の密度又は大きさを変化させているので、撥液膜７１の基板７００に近い部分は確実に放電加工されるとともに、吐出面７０１において導電性微粒子７２の脱落はほとんど発生することがなく、インク滴の吐出に影響を与えないようにすることができる。

しかも、内面形状がテーパ状のノズル孔５１を形成することができる。このように内面形状がテーパ状のノズル孔５１を形成した場合、ノズル孔５１からインク滴を吐出させる際に、インク滴の飛翔方向をノズル孔５１の軸線に揃えることが可能になり、吐出性能が向上することになる。

なお、放電電極８３に印加する電圧は、放電電極８３の先端が撥液膜７１に達する前と達した後とで変化させるようにしてもよい。すなわち、放電電極８３の印加電圧をノズル板７０の厚さ方向において変化させる。

図９は、略同一径の導電性微粒子７２を基板７００と接する平面上に配列させて撥液膜７１ｅを基板７００上に形成したノズル板７０ｅを示す断面図である。図９において、ノズル板７０の断面を見ると導電性微粒子７２は基板７００と接するように一列に並んで配置されている。導電性微粒子７２の直径は、撥液膜７１ｅの厚さの５０％乃至８０％の間の特定の値にしてある。このようにノズル板７０の断面上で基板７００と接するように一列になるように導電性微粒子７２を配置した場合、放電加工により開口されるノズル孔５１の近傍で略均等に放電を発生させることができ、また、吐出面７０１には導電性微粒子７２が露出させないようにすることができる。

以上、球形状の導電性微粒子７２を用いた場合を例に説明したが、本発明は導電性微粒子７２が球形状の場合に特に限定されるものではない。例えば、図１０に示すように非球形状の導電性微粒子７２３を有する撥液膜７１ｆを基板７００上に形成したノズル板７０ｆにノズル孔５１を形成するようにしてもよい。

また、内面形状がテーパ状のノズル孔５１を形成する場合を好ましい例として説明したが、内面形状が円筒状のノズル孔を形成する場合にも本発明を適用できる。

また、撥液膜７１が形成されている側とは反対側から放電加工を施す場合を好ましい例として説明したが、撥液膜７１が形成されている側から放電加工を施す場合にも本発明を適用できる。

また、ピエゾ方式の液滴吐出ヘッド５０を例に説明したが、本発明は、ピエゾ方式に限定されるものではなく、サーマルジェット方式の液滴吐出ヘッドにも適用できることは言うまでもない。

その他、本発明は、実施形態において説明した例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の設計変更や改良を行ってもよいのはもちろんである。

本発明に係る一実施形態の液滴吐出ヘッドの平面透視図である。 図１の２−２断面に沿った断面図である。 導電性微粒子の密度を厚さ方向において異ならせた撥液膜を有するノズル板の例を示す断面図である。 導電性微粒子の径を厚さ方向において異ならせた撥液膜を有するノズル板の例を示す断面図である。 導電性微粒子の密度が異なる複数の層からなる撥液膜を有するノズル板の例を示す断面図である。 導電性微粒子の径が異なる複数の層からなる撥液膜を有するノズル板の例を示す断面図である。 ノズル板にノズルを形成する際に行う放電加工の説明に用いる説明図である。 内面形状がテーパ状のノズルを形成する場合の放電加工の説明に用いる説明図である。 導電性微粒子を基板上に一列に並べた撥液膜の例を示す断面図である。 導電性微粒子の形状が非球形状である撥液膜の例を示す断面図である。

符号の説明

５０…液滴吐出ヘッド、５１…ノズル孔、５２…圧力室、５３…圧力室ユニット、５４…インク供給口、５５…共通流路、５６…振動板、５７…個別電極、５８…圧電素子、７０…ノズル板、７１…ノズル板の撥液膜、７２、７２１、７２２、７２３…導電性微粒子、７００…ノズル板の基板、７０１…ノズル板の吐出面、７１１…第１の樹脂層、７１２…第２の樹脂層

Claims (7)

1. 液滴を吐出する複数のノズル孔が形成されているノズル板を備える液滴吐出ヘッドにおいて、
   前記ノズル板は、金属からなる基板の一方の面に導電性の撥液膜が形成されてなり、
   前記撥液膜は、前記基板に近い部分の導電率がその反対側の吐出面に近い部分の導電率よりも大きくなるように厚さ方向に導電率を変化させて形成されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
2. 前記ノズル孔は、前記撥液膜が形成されている側とは反対側から放電加工により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
3. 前記撥液膜は、多数の導電性微粒子を有し、これらの導電性微粒子の密度又は大きさを厚さ方向に変化させて分布させたことを特徴とする請求項１又は２に記載の液滴吐出ヘッド。
4. 前記撥液膜は、前記導電性微粒子の密度又は大きさが異なる複数の層からなることを特徴とする請求項３に記載の液滴吐出ヘッド。
5. 前記導電性微粒子は、略球形状であることを特徴とする請求項３又は４に記載の液滴吐出ヘッド。
6. 前記導電性微粒子の直径が前記撥液膜の厚さの８０％以下であることを特徴とする請求項５に記載の液滴吐出ヘッド。
7. 前記撥液膜の体積抵抗率が１０Ωｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の液滴吐出ヘッド。
   

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