JP2006228667A - イオン照射装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 低エネルギーのイオンビームでも多量にかつ平行性良く取り出すと共に、クリーンなイオン照射とイオンビームの厳重なモニタとを両立させることができる装置を提供する。
【解決手段】 このイオン照射装置は、イオン源20から引き出され質量分離電磁石32を通したイオンビーム30を、X方向において二方向に偏向させる機能および両偏向方向のそれぞれにおいてイオンビームをX方向に走査する機能を有するビーム走査器82と、それから導出されたイオンビームを曲げ戻して平行ビーム化するビーム平行化器86、88と、ビーム平行化器86から導出されたイオンビーム30が導入され被照射物2にイオンビームを照射して処理を行う処理室90と、被照射物2をY方向に機械的に駆動する駆動機構94と、ビーム平行化器88から導出されたイオンビーム30が導入されビーム計測器96を用いてビーム計測のみを行う計測室92とを備えている。
【選択図】 図2

Description

この発明は、例えばイオン注入装置等のように、被照射物にイオンビームを照射してイオン注入等の処理を行うイオン照射装置に関する。
イオン照射の一例であるイオン注入を例に説明すると、近年は、被照射物(例えば半導体基板。以下同様)がより大型化すると共に、当該被照射物の表面にイオン注入を用いて形成される半導体デバイスがより微細化する傾向にある。
上記傾向に対応するために、低エネルギー(例えば5keV程度以下)のイオンビームを多量に、かつ平行性良く作り出すことができるイオン注入装置が求められている。
低エネルギーのイオンビームが求められているのは、半導体デバイスの微細化に伴って、イオンの注入深さも浅くなっており、これに対応するためである。
多量のイオンビームが求められているのは、大型の被照射物を高い処理能力(高スループット)で処理(イオン注入処理)することができるようにするためである。
平行性の良いイオンビームが求められているのは、平行性の悪いイオンビーム、換言すれば進行するにつれて広がるイオンビームは、被照射物の表面に溝または孔または断面が凸状の部位を有する場合、イオンビームが照射されない陰の部分を作るからである。また、平行性の悪いイオンビームを輸送すると、ビーム輸送系の限られた空間内においてイオンビームが構造物に当たってスパッタしやすくなり、その結果、ビーム輸送効率が低下すると共に、スパッタによって飛び出した汚染物質(例えば、不所望イオン種および不所望エネルギーのイオン)がイオンビーム中に混入しやすくなり、コンタミネーション(汚染)が多くなるからである。
更に、上記被照射物のより大型化および半導体デバイスのより微細化に対応するために、被照射物に対するよりクリーンなイオン照射と、イオン照射に使用されるイオンビームのより厳重なモニタとが可能なイオン注入装置が求められている。
よりクリーンなイオン照射が求められているのは、微細な半導体デバイスほど、汚染物質によって欠陥または特性劣化を生じやすいからである。それによって例えば、半導体基板表面に形成される半導体デバイスの歩留まりが低下する。
イオンビームのより厳重なモニタが求められているのは、低エネルギーのイオンビームはそれが持つ電荷の相互反発(即ち空間電荷効果。以下同様)によって広がりやすいので、高精度のイオン注入等のイオン照射を実現するためには、イオンビームのより厳重なモニタが必要であるからである。
上記低エネルギーのイオンビームを多量に作り出す要求を満たすことができると考えられる技術の一つとして、特許文献1には、複数のイオン引出しスリットを有するイオン源と、このイオン源から引き出されたイオンビームから特定のイオン種を選別して導出する質量分離電磁石とを備えるイオン注入装置が提案されている。
上記イオン源(特許文献1中のイオン源アセンブリ)は、プラズマを生成する部分であって、互いに平行に並べられた複数のイオン引出しスリットを有するプラズマ生成部(特許文献1中のイオン源)と、このプラズマ生成部からイオンビームを引き出す電極系であって、プラズマ生成部のイオン引出しスリットに対応する複数のイオン引出しスリットを有する引出し電極系とを備えている。
上記質量分離電磁石(特許文献1中の磁気セクタ質量分析器)は、上記イオン源から引き出されたイオンビームを、そのプラズマ生成部および引出し電極系のイオン引出しスリットの長手方向と直交する面内で曲げて特定のイオン種を選別して導出するものである。
周知のイオン源のようにイオン引出しスリットを1個にしておいて単にそのサイズを大きくしてイオンビーム量を大きくしようとすると、イオン引出しスリット周りの引出し電界が大きく歪むので、イオンビームの発散が大きくなるのに対して、上記イオン源のようにイオン引出しスリットを複数にすることによって、イオンビームの発散を抑制しつつ、多量のイオンビームを引き出すことが可能になると考えられる。
一方、上記特許文献1には、被照射物に対するクリーンなイオン照射と、イオンビームの厳重なモニタとを実現する手段については何も記載されていない。
一般的に、従来のイオン注入装置では、被注入物にイオン注入を行う処理室内にビーム計測器を設けているので、イオンビームの厳重なモニタを行おうとすると、ビーム計測器によって、被注入物へのイオン注入部分周辺の構造が複雑化し、それによって、被注入物に対するクリーンなイオン注入と、イオンビームの厳重なモニタとを両立させることができない。
例えば、特許文献2には、二つの処理室(末端エンドステーション)を有していて一方の処理室で被注入物に対してイオン注入を行っている間に、他方の処理室で被注入物の入れ替えを行うことができるようにして、スループット(即ち単位時間当たりの処理能力。以下同様)を向上させたイオン注入装置が記載されており、この特許文献2には明示されていないけれども、一般的に、イオンビームの計測を行うビーム計測器も、二つの処理室内にそれぞれ設けられていた。即ち、二つの処理室は、どちらもイオン注入とビーム計測の両方を行うものであって同一の機能を有しており、そのような二つの処理室を従来はスループット向上のために設けていた。
特開2004−139944号公報(段落0009−0011、図1、図3) 特開昭56−48052号公報(4頁右上欄1−18行、5頁左上欄9行−同右上欄3行、図1)
上記特許文献1および2に記載の技術を組み合わせても、上記要求の全てに応えることはできない。即ち、低エネルギーのイオンビームを多量にかつ平行性良く作り出すと共に、クリーンなイオン照射とイオンビームの厳重なモニタとを両立させる、ということはできない。これを以下に詳述する。
まず、上記特許文献1に記載のイオン注入装置について説明する。
上記イオン注入装置を構成する質量分離電磁石は、上記イオン源から導入された幅の広いイオンビームを、当該電磁石の出口部から下流側に離れて設けられた質量選択スリットの位置で焦点を結ぶようにイオンビームを曲げるものであり(特許文献1中の段落0036、図1参照)、従って当該焦点よりも下流側に進むにつれてイオンビームは徐々に広がる。
上記のように広がるイオンビームは、平行性の悪いイオンビームと言い換えることができ、これは、被照射物の処理に好ましくない結果をもたらす。
例えば、被照射物の表面に溝(または孔または断面が凸状の部位。以下同様)を有する場合、例えば図1に示す例のように、溝8を有するレジスト膜6を半導体基板4の表面に形成して成る被照射物2にイオンビーム10を照射してイオン注入を行う場合、イオンビーム10の平行性が悪いと、溝8の部分に陰の部分12が生じてしまい、しかも陰の部分の大きさが被照射物2の面内において互いに異なり、従って所望のイオン注入を行うことができなくなる。被照射物2がより大型化およびその表面に形成される半導体デバイスがより微細化すると、この陰の問題はより深刻になる。
また、平行性の悪いイオンビームを輸送すると、ビーム輸送系の限られた空間内においてイオンビームが構造物に当たってスパッタしやすくなり、その結果、ビーム輸送効率が低下すると共に、スパッタによって飛び出した汚染物質(例えば、不所望イオン種および不所望エネルギーのイオン)がイオンビーム中に混入しやすくなり、コンタミネーション(汚染)が多くなる。被照射物表面に形成される半導体デバイスがより微細化すると、このコンタミネーションの問題はより深刻になる。
次に、上記特許文献2に記載のイオン注入装置について説明する。
上記のような従来のイオン注入装置では、各処理室内にビーム計測器をそれぞれ有しているので、被注入物へのイオン注入部分周辺の構造が複雑化し、それによって、被注入物に対するクリーンなイオン注入と、イオンビームの厳重なモニタとを両立させることができない。
即ち、上記のような従来のイオン注入装置では、処理室内においてイオンビームがビーム計測器に入射することによって、ビーム計測器からアウトガス等の汚染物質が発生し、これが被注入物に(より具体的にはその表面に)付着して被注入物を汚染するので、クリーンなイオン注入を行うことが難しい。
しかも、イオンビームの厳重なモニタのためにはビーム計測器も複雑化し、それによって汚染物質がより発生しやすくなるので、クリーンなイオン注入はできなくなる。ビーム計測器を簡素化すると、それらから発生する汚染物質は減るけれども、イオンビームの厳重なモニタができなくなる。
特に、低エネルギーのイオンビームほどその空間電荷効果によって広がりやすいので、低エネルギーのイオンビームの場合は特に、処理室内においてイオンビームがビーム計測器を含む色々な所に当たって汚染物質を発生させやすい。
更に、低エネルギーのイオンビームほどその空間電荷効果によって広がりやすいので、高精度のイオン注入を実現するためには、イオンビームのより厳重なモニタが必要であるけれども、そのためには複雑なビーム計測器が必要であり、そのようなビーム計測器を処理室内に設けていると、当該ビーム計測器から汚染物質がより発生しやすくなるので、クリーンなイオン注入とイオンビームの厳重なモニタとを両立させることは難しい。
上記のような課題は、被注入物にイオン注入を行うイオン注入装置に限らず、より一般的には、被照射物にイオンビームを照射して(即ちイオン照射を行って)イオン注入等の処理を行うイオン照射装置においても存在している。
そこでこの発明は、低エネルギーのイオンビームでも、多量にかつ平行性良く作り出すことができると共に、クリーンなイオン照射とイオンビームの厳重なモニタとを両立させることができる装置を提供することを主たる目的としている。
この発明に係る第1のイオン照射装置は、(a)プラズマを生成する部分であって、互いに実質的に平行に並べられた複数のイオン引出しスリットを有するプラズマ生成部と、このプラズマ生成部からイオンビームを引き出す電極系であって、プラズマ生成部のイオン引出しスリットに対応する複数のイオン引出しスリットを有する引出し電極系とを備えるイオン源と、(b)前記イオン源から引き出されたイオンビームを、前記プラズマ生成部および引出し電極系のイオン引出しスリットの長手方向と実質的に直交する面内で曲げて特定のイオン種を選別して導出する質量分離電磁石であって、前記面内における平面形状が湾曲しているビーム偏向領域を有していて、当該ビーム偏向領域における磁束密度は、当該ビーム偏向領域の入口部からのイオンビーム進行方向への角度が大きくなるに従って大きくなり、かつ当該ビーム偏向領域の湾曲の外側方向へ行くに従って小さくなるように設定されていて、前記ビーム偏向領域の入口部に複数箇所から互いに実質的に平行に入射したイオンビームを、前記ビーム偏向領域の出口部において集束させ、かつ当該出口部から互いに実質的に平行な状態で出射させる質量分離電磁石と、(c)前記質量分離電磁石から導出されたイオンビームを、前記質量分離電磁石のイオンビーム偏向面内における一方向であるX方向において第1および第2の偏向方向に偏向させる機能ならびに当該第1および第2の偏向方向のそれぞれにおいてイオンビームをX方向に走査する機能を有するビーム走査器と、(d)前記ビーム走査器から前記第1の偏向方向に導出された発散するイオンビームをX方向において曲げ戻して平行ビーム化する第1のビーム平行化器と、(e)前記ビーム走査器から前記第2の偏向方向に導出された発散するイオンビームをX方向において曲げ戻して平行ビーム化する第2のビーム平行化器と、(f)前記第1のビーム平行化器から導出されたイオンビームが導入される部屋であって、被照射物が導入され、当該被照射物に前記イオンビームを照射してイオン注入等の処理を行う処理室と、(g)前記処理室内において前記被照射物をイオンビームの照射領域内で前記X方向と交差するY方向に機械的に駆動する駆動機構と、(h)前記第2のビーム平行化器から導出されたイオンビームが導入される部屋であって、当該イオンビームの計測を行うビーム計測器を有し、被照射物に対する処理を行うことなくイオンビームの計測のみを行う計測室とを備えていることを特徴としている。
上記イオン照射装置によれば、互いに実質的に平行に並べられた複数のイオン引出しスリットを有するイオン源を備えているので、高エネルギーのイオンビームは勿論のこと、低エネルギーのイオンビームでも、多量にかつ発散を抑えて平行性良く引き出すことができると共に、イオン源から取り出されるイオンビームに含まれる不要イオン種の分離をする質量分離スリットを設ける場合は、そのスリット幅を狭くし、イオン種の質量分離能力をより高めることができる。
しかも、前記質量分離電磁石は、そのビーム偏向領域の入口部に複数箇所から互いに実質的に平行に入射したイオンビームを、出口部において集束させ、かつ出口部から互いに実質的に平行な状態で出射させるので、イオンビームを平行性良く下流側へ取り出すことができる。
更に、上記イオン照射装置によれば、処理室において被照射物にイオンビームを照射してイオン注入等の処理を行い、計測室においては被照射物に対する処理を行わずイオンビームの計測のみを行うよう構成して機能分化を図っているので、処理室における被照射物へのイオン照射部分周辺の構造を簡素化することができる。
その結果、処理室においてイオンビームがビーム計測器に入射することによって汚染物質が発生することを抑制して、被照射物に対してクリーンなイオン照射を行うことができる。
しかも、計測室においては、被照射物の汚染を心配することなくビーム計測器を設けることができるので、イオンビームの厳重なモニタを行うことができる。
この発明に係る第2のイオン照射装置は、(a)プラズマを生成する部分であって、互いに実質的に平行に並べられた複数のイオン引出しスリットを有するプラズマ生成部と、このプラズマ生成部からイオンビームを引き出す電極系であって、プラズマ生成部のイオン引出しスリットに対応する複数のイオン引出しスリットを有する引出し電極系とを備えるイオン源と、(b)前記イオン源から引き出されたイオンビームを、前記プラズマ生成部および引出し電極系のイオン引出しスリットの長手方向と実質的に直交する面内で曲げて特定のイオン種を選別して導出する質量分離電磁石であって、前記面内における平面形状が湾曲しているビーム偏向領域を形成する相対向する磁極を有していて、当該磁極間のギャップ長は、前記ビーム偏向領域の入口部からのイオンビーム進行方向への角度が大きくなるに従って小さくなり、かつ前記ビーム偏向領域の湾曲の外側方向へ行くに従って大きくなるように設定されていて、前記ビーム偏向領域の入口部に複数箇所から互いに実質的に平行に入射したイオンビームを、前記ビーム偏向領域の出口部において集束させ、かつ当該出口部から互いに実質的に平行な状態で出射させる質量分離電磁石と、(c)前記質量分離電磁石から導出されたイオンビームを、前記質量分離電磁石のイオンビーム偏向面内における一方向であるX方向において第1および第2の偏向方向に偏向させる機能ならびに当該第1および第2の偏向方向のそれぞれにおいてイオンビームをX方向に走査する機能を有するビーム走査器と、(d)前記ビーム走査器から前記第1の偏向方向に導出された発散するイオンビームをX方向において曲げ戻して平行ビーム化する第1のビーム平行化器と、(e)前記ビーム走査器から前記第2の偏向方向に導出された発散するイオンビームをX方向において曲げ戻して平行ビーム化する第2のビーム平行化器と、(f)前記第1のビーム平行化器から導出されたイオンビームが導入される部屋であって、被照射物が導入され、当該被照射物に前記イオンビームを照射してイオン注入等の処理を行う処理室と、(g)前記処理室内において前記被照射物をイオンビームの照射領域内で前記X方向と交差するY方向に機械的に駆動する駆動機構と、(h)前記第2のビーム平行化器から導出されたイオンビームが導入される部屋であって、当該イオンビームの計測を行うビーム計測器を有し、被照射物に対する処理を行うことなくイオンビームの計測のみを行う計測室とを備えていることを特徴としている。
前記質量分離電磁石の磁極間においては、そこでの磁束密度Bとギャップ長gとの間には次式の関係があるので、即ち磁束密度Bとギャップ長gとは反比例の関係にあるので、ギャップ長gを上記のように設定することによっても、前記第1のイオン照射装置を構成する質量分離電磁石の場合と同様の作用を奏する。数1において、Fはコイルの起磁力、μ0 は真空の透磁率、k1 は定数である。
[数1]
Bg=Fμ0 =k1
前記質量分離電磁石は、前記ビーム偏向領域の入口部に複数箇所からイオンビーム量の過半が進行方向に対して±4度以内に入るような平行状態で入射したイオンビームを、前記ビーム偏向領域の出口部でのイオンビーム偏向面内における幅が入口部の幅の1/5以下になるように集束させ、かつ当該出口部からイオンビーム量の過半が進行方向に対して±6度以内に入るような平行状態で出射させるものとしても良い。
前記質量分離電磁石の出口部の下流側付近に、前記特定のイオン種を通しその他のイオン種を阻止する質量分離スリットを設けておいても良い。
前記質量分離スリットと前記ビーム走査器との間において前記イオンビームの加速または減速を行う加減速器を更に備えていても良い。
前記処理室を構成する真空容器と、前記計測室を構成する真空容器とを互いに実質的に同じ構造にするのが好ましい。
前記処理室内において照射状態にある被照射物とイオンビームとの位置関係と、前記計測室内におけるビーム計測器とイオンビームとの位置関係とを、互いに実質的に同じにするのが好ましい。
2対の磁極を有する電磁石を用い、その内の一方の対の磁極が前記第1のビーム平行化器を構成し、他方の対の磁極が前記第2のビーム平行化器を構成するようにしても良い。
前記ビーム計測器は、前記イオンビームのビーム電流、断面寸法、位置および走査幅の内の少なくとも一つを計測するものとしても良い。
前記ビーム計測器からの計測情報を用いて、前記処理室に入射するイオンビームの制御を行う制御器を更に備えていても良い。
請求項1ないし3に記載の発明によれば、前記のような複数のイオン引出しスリットを有するイオン源および前記のようなビーム偏向を行う質量分離電磁石を備えているので、高エネルギーのイオンビームは勿論のこと、低エネルギーのイオンビームでも、多量にかつ平行性良く質量分離電磁石の下流側へ取り出すことができる。
即ち、平行性が良くて被照射物表面の溝または孔または断面が凸状の部位に陰の部分を作らず、かつイオン種およびエネルギーのコンタミネーションの少ない良質のイオンビームを多量に作り出すことができるので、被照射物に対して良質の処理を施すことができると共に、そのようなイオンビームを多量に取り出すことができるので、被照射物処理のスループットを高めることができる。
しかも、処理室において被照射物にイオンビームを照射してイオン注入等の処理を行い、計測室においては被照射物に対する処理を行わずイオンビームの計測のみを行うよう構成して機能分化を図っているので、被照射物に対するクリーンなイオン照射と、イオンビームの厳重なモニタとを両立させることができる。
請求項4に記載の発明によれば、前記のような質量分離スリットを設けているので、当該スリットが前記質量分離電磁石と協働して、幅広のイオン源から出る幅広のイオンビームでもイオンビームの質量分離性能をより向上させることができる。
請求項5に記載の発明によれば、上記加減速器によって、平行性を維持しつつ多様なエネルギーのイオンビームを得ることができる、という更なる効果を奏する。
請求項6または7に記載の発明によれば、上記構成を採用することによって、処理室におけるイオン照射と、計測室におけるイオンビーム計測との物理的な環境(条件)がより近くなるので、イオン照射に使用されるイオンビームの計測状態を精度良くイオン照射に反映させることができる、という更なる効果を奏する。
請求項8に記載の発明によれば、上記電磁石を採用することによって、イオン照射装置の構成の簡素化と共に、前記イオン照射と厳重なモニタの一致性の具体的実現を図ることができる、という更なる効果を奏する。
請求項9に記載の発明によれば、上記ビーム計測器によって、必要に応じてイオンビームの多様な計測を行うことができる、という更なる効果を奏する。
請求項10に記載の発明によれば、上記ビーム計測器からの計測情報を用いて、被照射物に対してより正確かつより安定したイオン照射を行うことができる、という更なる効果を奏する。
図2は、この発明に係るイオン照射装置の一実施形態を示す概略平面図である。なお、これ以降の幾つかの図中には、各機器等の三次元空間における向きの例を示すために、一点で互いに直交する三軸、即ちX軸(例えば水平軸)、Y軸(例えば垂直軸)およびZ軸(例えば水平軸)を図示しており、必要に応じてこれらを参照して説明する。
このイオン照射装置は、イオンビーム30を引き出すイオン源20と、それから引き出されたイオンビーム30から特定のイオン種を選別して導出する質量分離電磁石32と、それから導出されたイオンビーム30をX方向において第1および第2の偏向方向に偏向させる機能ならびに当該第1および第2の偏向方向のそれぞれにおいてイオンビーム30をX方向に走査する機能を有するビーム走査器82と、それから前記第1の偏向方向に導出された発散するイオンビーム30をX方向において曲げ戻して平行ビーム化する第1のビーム平行化器86と、ビーム走査器82から前記第2の偏向方向に導出された発散するイオンビーム30をX方向において曲げ戻して平行ビーム化する第2のビーム平行化器88と、第1のビーム平行化器86から導出されたイオンビーム30が導入される部屋であって、前記被照射物(例えば半導体基板)2が導入され、それにイオンビームを照射してイオン注入等の処理を行う処理室90と、それの内部において被照射物2をイオンビーム30の照射領域内でX方向と交差するY方向に機械的に駆動する駆動機構94と、第2のビーム平行化器88から導出されたイオンビーム30が導入される部屋であって、イオンビーム30の計測を行うビーム計測器96を有し、被照射物に対する処理を行うことなくイオンビームの計測のみを行う計測室92とを備えている。
なお、イオン源20から引き出されたイオンビームと、質量分離電磁石32による質量分離後のイオンビームとは、その内容が異なるが、即ち前者は不要イオンを含むイオンビームであり、後者は質量分離された所要イオンビームであるが、両者の相違は自明であるので、この明細書では両者の符号を区別せずに、いずれもイオンビーム30として表している。
イオン源20から処理室90および計測室92までのイオンビーム30が通る経路は、図示しない真空容器内にあり、真空雰囲気に保たれる。
イオン源20は、図3に示す例のように、アーク放電、高周波放電、マイクロ波放電等によってガスや蒸気を電離させてプラズマを生成するプラズマ生成部22と、このプラズマ生成部22から(より具体的にはその内部のプラズマから)電界の作用でイオンビーム30を引き出す引出し電極系26とを備えている。
プラズマ生成部22は、互いに実質的に平行に並べられた複数のイオン引出しスリット24を有している。より具体的には、各イオン引出しスリット24は、Y軸方向に長くX軸方向に短い形状(例えば長方形状、長円形状等)をしており、このような複数のイオン引出しスリット24を、各イオン引出しスリット24の長辺(または長軸)が互いに実質的に平行になるように、各イオン引出しスリット24の短辺(または短軸)方向(この例ではX軸方向)に並べている。
引出し電極系26は、図示例では1枚の電極で構成されているが、これに限られるものではなく、複数枚の電極で構成されていても良い。この引出し電極系26も、プラズマ生成部22の各イオン引出しスリット24に対応する位置に、各イオン引出しスリット24に対応する形状の複数のイオン引出しスリット28を有している。この引出し電極系26の各イオン引出しスリット28から、断面がイオン引出しスリット28の形状に対応した形状のイオンビーム30が、矢印A1 方向(この例ではZ軸方向)に互いに実質的に平行な状態で引き出される。即ち、イオン源20の複数箇所から、イオンビーム30が互いに実質的に平行な状態で引き出され、これが質量分離電磁石32に入射される。
図2を再び参照して、質量分離電磁石32は、イオン源20から入射されたイオンビーム30を、イオン源20のイオン引出しスリット24、28と実質的に直交する面内(この例ではX−Z面内)で磁場46によって曲げる領域であって、当該面内における平面形状が例えば半円形状または扇状等に湾曲しているビーム偏向領域40を有している。
上記質量分離電磁石32のより具体例を図4および図5に示す。図4は、図2中の質量分離電磁石の一例を示す概略縦断面図である。図5は、図4の線C1 −C1 に沿う概略横断面図であり、コイルの図示は省略している。
この質量分離電磁石32は、例えば、縦断面形状がC形をした鉄芯34と、この鉄芯34の両端部にあってギャップをあけて相対向していて上記ビーム偏向領域40を形成する一対の磁極36と、鉄芯34を励磁するコイル38とを備えている。この相対向する磁極36間に前記磁場46が形成され、かつ前記イオン源20からイオンビーム30が導入される。
上記質量分離電磁石32のビーム偏向領域40における磁束密度Bは、当該ビーム偏向領域40の入口部42からのイオンビーム進行方向への角度α(図5参照)が大きくなるに従って大きくなり、かつ当該ビーム偏向領域40の湾曲の外側へ行くに従って小さくなるように設定されており、それによって質量分離電磁石32は、そのビーム偏向領域40の入口部42に複数箇所から互いに実質的に平行に入射したイオンビーム30を、ビーム偏向領域40の出口部44において集束させ、かつ出口部44から互いに実質的に平行な状態で出射させるよう構成されている。
質量分離電磁石32の磁極36間においては、そこでの磁束密度Bとギャップ長gとの間には前記数1の関係があるので、即ち磁束密度Bとギャップ長gとは反比例の関係にあるので、ビーム偏向領域40における上記のような磁束密度Bの分布を実現する一手段として、ギャップ長gを図3、図4に示す例のように設定しても良い。
即ちこの質量分離電磁石32では、その磁極36間のギャップ長gは、ビーム偏向領域40の入口部42からのイオンビーム進行方向への角度αが大きくなるに従って小さくなり、かつビーム偏向領域40の湾曲の外側方向へ行くに従って大きくなるように設定されており、それによってこの質量分離電磁石32は、ビーム偏向領域40の入口部42に複数箇所から互いに実質的に平行に入射したイオンビーム30を、ビーム偏向領域40の出口部44において集束させ、かつ出口部44から互いに実質的に平行な状態で出射させるよう構成されている。
一例として、上記のようにギャップ長gを変化させた質量分離電磁石32の図5中の線O−R1 に沿う磁極36の断面を図4中に実線48で示し、線O−R2 に沿う磁極36の断面を図4中に一点鎖線50で示す。
このイオン照射装置によれば、互いに実質的に平行に並べられた複数のイオン引出しスリット24、28を有するイオン源20を備えているので、高エネルギーのイオンビーム30は勿論のこと、低エネルギーのイオンビーム30でも、多量にかつ発散を抑えて平行性良く引き出すことができる。更に、イオン源20から取り出されるイオンビーム30に含まれる不要イオン種の分離をする後述する質量分離スリット52を設ける場合は、そのスリット幅を狭くし、イオン種の質量分離能力をより高めることができる。
しかも、質量分離電磁石32は、そのビーム偏向領域40の入口部42に複数箇所から互いに実質的に平行に入射したイオンビーム30を、出口部44において集束させ、かつ出口部44から互いに実質的に平行な状態で出射させるよう構成されているので、イオンビーム30を平行性良く下流側へ取り出すことができる。
即ち、平行性が良くて被照射物2の表面の溝または孔または断面が凸状の部位に図1に示したような陰の部分12を作らず、かつイオン種およびエネルギーのコンタミネーションの少ない良質なイオンビーム30を多く取り出すことができるので、被照射物2に対して良質の処理を施すことができると共に、そのようなイオンビーム30を多量に取り出すことができるので、被照射物2の処理のスループットを高めることができる。
なお、上記質量分離電磁石32のビーム偏向領域40に入り出て行くイオンビーム30の特性を定量的に表現すると、上記質量分離電磁石32は、例えば、図5を参照して、そのビーム偏向領域40の入口部42に複数箇所から入射したイオンビーム量の過半が進行方向A1 に対して±4度以内になるような平行状態で入射したイオンビーム30を、ビーム偏向領域40の出口部44でのイオンビーム偏向面内における幅W2 が入口部の幅W1 の1/5以下になるように集束させ、かつ出口部44からイオンビーム量の過半が進行方向A2 に対して±6度以内に入るような状態で出射させるものにするのが好ましい。
また、図2を参照して、質量分離電磁石32の出口部44の下流側付近に、この例のように、前記特定のイオン種を通しその他のイオン種を阻止する質量分離スリット52を設けておくのが好ましい。そのようにすると、当該質量分離スリット52と質量分離電磁石32とが協働して、イオンビーム30の質量分離性能(質量分解能)をより向上させることができる。
次に、質量分離電磁石32(より具体的にはそのビーム偏向領域40。以下同様)において、イオンビーム30を上記のように出口部44において集束させ、かつ出口部44から互いに実質的に平行な状態で出射させることを実現する磁束密度Bのより具体的な設定の仕方を図6および図7を参照して説明する。
図6は、入口部角度θ1 、出口部角度θ2 の質量分離電磁石32における磁束密度Bとビーム軌道との関係を説明するための図である。図7は、図6の質量分離電磁石32におけるビーム軌道角度θとビーム軌道半径r等との関係を説明するための図である。いずれも、ビーム偏向領域40の入口部42および出口部44が、基準線(直線)60からの入口部角度θ1 および出口部角度θ2 をそれぞれ持っている一般的な場合のものである。なお、図5に示した質量分離電磁石32は、この入口部角度θ1 が0度、出口部角度θ2 が180度の場合の例である。Oは中心点である。
今、質量分離電磁石32のビーム偏向領域40における磁束密度をB、イオンビーム30の軌道半径をr、ビーム偏向領域40における前記基準線60からのビーム軌道角度をθ、イオンビーム30の中の所望のイオンの質量をm、電荷をe、イオンビーム30のエネルギーをE、ビーム偏向領域40の入口部42の内側位置でのイオンビーム30の軌道半径をra 、同外側位置での軌道半径をrc 、ビーム偏向領域40の出口部44でのイオンビーム30の軌道半径をrb とする。
以上の内で、磁束密度Bおよびビーム軌道半径r以外は既知であり、磁束密度Bはビーム軌道角度θの関数で表すと以下のようになる。
磁束密度Bの磁場中でのイオンビーム30の軌道半径rは一般的に次式で表される。
[数2]
Br=e-1√(2mE)
質量分離電磁石32の出口部44から出るイオンビーム30が集束され、かつ互いに平行であるためには、図7に示すような、ビーム軌道半径rを縦軸、ビーム軌道角度θを横軸とする平面において、ra およびrb を通る直線68に、rc およびrb を通る円弧70がrb において接すれば良いので、円弧70の中心Pの座標を(θk 、rk )とし、半径をnとすれば、次の数3およびそれを変形した数4が成立する。
[数3]
(r−rk 2 +(θ−θk 2 =n2
[数4]
r=rk +√{n2 −(θ−θk 2
一方、ra =rb とした場合のra およびrb を通る直線66からの上記直線68の傾斜角をψ(プサイ)とすると、次の数5およびそれを変形した数6が成立する。
[数5]
tanψ=(rb −ra )/(θ2 −θ1
[数6]
ψ=tan-1{(rb −ra )/(θ2 −θ1 )}
上記中心Pの座標の各成分は次式で表される。
[数7]
θk =θ2 +n・sinψ
[数8]
k =rb +n・cosψ
円弧70がrc を通ることにより、数3のrにrc を代入し、θにθ1 を代入すると次式が得られる。
[数9]
(rc −rk 2 +(θ1 −θk 2 =n2
上記式に数7のθk および数8のrk を代入すると次式となる。
[数10]
(rc −rb −n・cosψ)2 +(θ1 −θ2 −n・sinψ)2 =n2
上記式を変形し、(cosψ)2 +(sinψ)2 =1を適用すると、n2 に関する項は消え、次の数11およびそれを変形した数12が得られる。
[数11]
(rc −rb 2 +(θ1 −θ2 2 =2n{(rc −rb )cosψ+(θ1 −θ2 )sinψ}
[数12]
n={(rc −rb 2 +(θ1 −θ2 2 }/2{(rc −rb )cosψ+(θ1 −θ2 )sinψ}
また、上記数2と数4とから次式が導かれる。
[数13]
B=e-1√(2mE)/[rk +√{n2 −(θ−θk 2 }]
上記数12の半径nは既知の値から成り、その結果、数13の磁束密度Bは、ビーム軌道角度θの変数のみに依存する関係になる。即ち、数13の磁束密度Bは、ビーム軌道角度θを除き、既知(条件設定)の数値から構成されている。従って、上記数13に従って、質量分離電磁石32のビーム偏向領域40の各位置における磁束密度Bを(即ち磁束密度Bの分布を)設定することにより、前述したような質量分離電磁石32を構成することができる。
また、磁束密度Bとギャップ長gとの間には前記数1の関係があるので、上記のようにして磁束密度Bが定まれば、そのような磁束密度Bを実現するギャップ長gを設定することができる。
なお、実際の質量分離電磁石32の製作に当たっては、上記数13で表される磁束密度Bや、それと数1とから定まるギャップ長gについては、必ずしも上記数式どおりの値に設定される必要はなく、製作上の通常の誤差が許容されることは勿論である。次に示す例においても同様である。
上記例は、イオンビーム30が質量分離電磁石32の(より具体的にはその前記ビーム偏向領域40の。以下同様)入口部42および出口部44に直角に入出射(入射および出射)する場合のものである。そこで次に、イオンビーム30が質量分離電磁石32の入口部42および出口部44に直角に入出射しない、より一般的な場合の例を、前記図6に対応する図8を参照して、上記例との相違点を主体に説明する。
今、質量分離電磁石32の入口部42に入射するイオンビーム30の前記軌道半径ra 、rc の点から前記基準線60に下ろした垂線71、72と当該基準線60との交点をそれぞれh、iとし、質量分離電磁石32の出口部44から出射するイオンビーム30の前記軌道半径rb の点から前記基準線60に下ろした垂線73と当該基準線60との交点をjとする。また、入射イオンビーム30が垂線71、72と成す角度をβとし(入射イオンビームは互いに実質的に平行であるから一つの角度βとなる)、出射イオンビーム30が垂線73と成す角度をγとする。
点ra 、rc をそれぞれ通り入射イオンビーム30にそれぞれ直交する直線75、76が、前記中心点Oにおいて基準線60と直交する直線74とそれぞれ交わる点をs、tとし、点ra −s間の距離をra1とし、点rc −t間の距離をrc1とする。同様に、点rb を通り出射イオンビーム30に直交する直線77が直線74と交わる点をuとし、点rb −u間の距離をrb1とする。そして以下において、上記距離ra1、rc1、rb1をそれぞれ表す式を求める。
まず軌道半径ra の入射イオンビーム30の部分について考えると、次式が成立する。
[数14]
Oh=ra ・cosθ1 =ra1・cosβ
∴ra1=ra ・cosθ1 /cosβ
同様に、軌道半径rc の入射イオンビーム30の部分について考えると次の数15が成立し、軌道半径rb の出射イオンビーム30の部分について考えると次の数16が成立する。
[数15]
Oi=rc ・cosθ1 =rc1・cosβ
∴rc1=rc ・cosθ1 /cosβ
[数16]
Oj=rb ・cos(180−θ2 )=rb1・cosγ
∴rb1=rb ・cos(180−θ2 )/cosγ
上記距離ra1、rc1、rb1は、それぞれ、前記軌道半径ra 、rc 、rb を一般化して表したものである。そこで、イオンビーム30が質量分離電磁石32の入口部42および出口部44に直角に入出射しない場合は、先に(即ち数13以前に)示した軌道半径ra 、rc 、rb を、それぞれ、上記距離ra1、rc1、rb1で読み替えれば(置き換えれば)良い。それによって、イオンビーム30が質量分離電磁石32の入口部42および出口部44に直角に入出射しない、より一般的な場合の前記磁束密度Bやギャップ長gを求めて設定することができる。
再び図2を参照して、上記のようにして質量分離電磁石32から取り出され、かつこの例では質量分離スリット52を通したイオンビーム30は、更に下流側へと導かれる。
質量分離スリット52とビーム走査器82との間に、この例のように、イオンビーム30の加速または減速を行う加減速器80を設けておいても良い。そのようにすると、高エネルギー(例えば数十keV〜数百keV)から低エネルギー(例えば前述した5keV程度以下)まで、平行性を維持しつつ多様なエネルギーのイオンビーム30を得ることができる。加減速器80は、例えば、複数の電極を有していて静電界によってイオンビームを加速または減速する静電加減速管である。
加減速器80の下流側には、それを通したイオンビーム30を、質量分離電磁石32においてイオンビーム30を偏向させる面であるビーム偏向面(即ちX−Z平面)内における一方向であるX方向において、第1の偏向方向(図1中に実線で示す左方向)および第2の偏向方向(図1中に二点鎖線で示す右方向)に偏向させる第1の機能、ならびに、各偏向方向のそれぞれにおいてイオンビーム30をX方向に走査して扇状に広げる(発散させる)第2の機能を有するビーム走査器82を備えている。
上記第1の機能によって、電磁界によって偏向されずに直進する中性粒子をイオンビーム30から分離することができると共に、イオンビームを処理室90と計測室92とに切り替えて入射させることができる。この第1の機能によるイオンビーム30の上記偏向(切り替え)は、例えば、一つの被照射物2を処理するごとに行っても良いし、複数の所定数(例えば1ロット)の被照射物2を処理するごとに行っても良い。
上記第2の機能によって、ビーム走査器82に入射する一定断面形状(例えばY方向に細長い断面形状)のイオンビーム30をX方向に走査して、広い領域に、より具体的には被照射物2のX方向の幅以上の領域に、イオンビーム30を照射することができる。
上記ビーム走査器82は、図2に示す例のように、それに入射するイオンビーム30をその入射軸84に対して対称に偏向および走査するものの方が、機器構成の容易化やビーム計測精度の向上等の観点から好ましいけれども、それに限定されるものではない。
上記ビーム走査器82は、ギャップをあけて相対向する磁極を有する電磁石と、当該電磁石において上記第1の機能用の直流の磁界成分および上記第2の機能用の交流の磁界成分を発生させる電源とで構成しても良い。この電源は、より具体的には、直流電流に交流電流を重畳させた電流を出力する電源である。
または、上記ビーム走査器82は、間隔をあけて相対向する電極と、当該電極間において上記第1の機能用の直流の電界成分および上記第2の機能用の交流の電界成分を発生させる電源とで構成しても良い。この電源は、より具体的には、直流電圧に交流電圧を重畳させた電圧を出力する電源である。
ビーム走査器82の前記第1の偏向方向の下流側には、ビーム走査器82から第1の偏向方向に導出された発散するイオンビーム30をX方向において曲げ戻して平行ビーム化する第1のビーム平行化器86が設けられている。換言すれば、ビーム平行化器86はビーム走査器82と協働してイオンビーム30のX方向における平行走査(即ちパラレルスキャン。以下同様)を行うものである。
上記ビーム平行化器86は、例えば前記特許文献1に記載されたセクター磁石と同様の電磁石で構成しても良いし、例えば特開平4−22900号公報に記載されているような、走査電極対とは180度位相の異なる電圧が印加される電極対で構成しても良い。第2のビーム平行化器88も同様である。
ビーム走査器82の前記第2の偏向方向の下流側には、ビーム走査器82から第2の偏向方向に導出された発散するイオンビーム30をX方向において曲げ戻して平行ビーム化する第2のビーム平行化器88が設けられている。換言すれば、ビーム平行化器88はビーム走査器82と協働してイオンビーム30のX方向における平行走査を行うものである。
上記第1および第2のビーム平行化器86、88を、図10に示す例のような一つの電磁石110を用いて構成しても良い。この電磁石110は、イオンビーム30が通るギャップをあけて相対向する2対の磁極114、115を有する鉄芯112と、それを励磁するコイル118とを有している。磁極114間のギャップと、磁極115間のギャップには、互いに逆方向の磁界116、117が発生し、それによってイオンビーム30は互いに逆向きに曲げられる。この一方の対の磁極114が上記第1のビーム平行化器86を構成し、他方の対の磁極115が上記第2のビーム平行化器88を構成している。このようにすることによって、イオン照射装置の構成の簡素化およびイオン照射とイオン計測の一致性を図ることができる。
また、上記ビーム走査器82、第1および第2のビーム平行化器86および88を一つの電磁石で構成しても良い。
再び図2を参照して、ビーム平行化器86の下流側には、ビーム平行化器86から導出されたイオンビーム30が導入される部屋であって、被照射物2が導入され、当該被照射物2にイオンビーム30を照射してイオン照射を行う処理室90が設けられている。
この処理室90内には、被照射物2を保持するホルダ14が設けられている。そしてこのイオン照射装置は、処理室90内において、ホルダ14に保持された被照射物2をイオンビーム30の照射領域内でX方向と交差する方向(例えばX方向と実質的に直交するY方向)に機械的に往復駆動する駆動機構94を有している。この駆動機構94は、図2および後述する図9の例では、一例として、処理室90の下部または下方(紙面の裏側)に設けられている。被照射物2の上記駆動とイオンビーム30の上記走査(即ちハイブリッドスキャン)によって、被照射物2の全面にイオンビーム30を照射してイオン注入等の処理を行うことができる。
ビーム平行化器88の下流側には、ビーム平行化器88から導出されたイオンビーム30が導入される部屋であって、イオンビーム30の計測を行うビーム計測器96を有し、被照射物に対するイオン照射を行うことなくイオンビーム30の計測のみを行う計測室92が設けられている。この計測室92と処理室90とは互いに別の(換言すれば、互いに区画された)部屋である。
ビーム計測器96は、この例では、イオンビーム30のビーム電流、断面寸法、位置および走査幅を計測するものであるが、これに限られるものではなく、これらの内の少なくとも一つを計測するものでも良い。このようなビーム計測器96を設けることによって、必要に応じてイオンビーム30の多様な計測を行うことができる。
このイオン照射装置によれば、処理室90において被照射物2にイオンビーム30を照射してイオン注入等の処理を行い、計測室92においては被照射物2に対する処理を行わずイオンビームの計測のみを行うよう構成して機能分化を図っているので、処理室90における被照射物2へのイオン照射部分周辺の構造を簡素化することができる。
その結果、処理室90においてイオンビーム30がビーム計測器に入射することによって汚染物質が発生することを抑制して、被照射物2に対してクリーンなイオン照射処理を行うことができる。この効果は、例えば、前述したように被照射物2が半導体基板(例えばシリコン基板)であり、その表面に低エネルギーのイオンビーム30を照射してイオン注入を行って、半導体基板の表面に微細な半導体デバイスを形成する場合に特に顕著になる。例えば、半導体基板表面に形成される半導体デバイスの歩留まりを向上させることができる。
一方、計測室92においては、被照射物2の汚染を心配することなくビーム計測器96を設けることができるので、イオンビーム30の厳重なモニタを行うことができる。即ち、イオンビーム30の厳重なモニタを行うために、例えば複雑または多種のビーム計測器96を計測室92内に設けても、処理室90と計測室92とは別の部屋であって、計測室92内で汚染物質が発生してもそれが処理室90内の被照射物2を汚染することにはならないので、上記のようなビーム計測器96を計測精度向上の立場から自由に設けることができる。
以上の結果、被照射物2に対するクリーンなイオン照射と、イオンビーム30の厳重なモニタとを両立させることができる。
なお、図9に示す例のように、ビーム計測器96の上流側近傍に、イオンビーム30がビーム計測器96に入射することによって発生する2次電子が計測系外へ漏れ出るのを抑制する2次電子抑制電極98を設けておいても良い。それによって、ビーム計測器96によるイオンビーム30の上記計測をより正確なものにすることができる。この2次電子抑制電極98および後述する2次電子抑制電極100は、例えば筒状をしており、図示しない電源から、被照射物2あるいはビーム計測器96の電位に対し負電圧がそれぞれ印加される。
また、処理室90は、主として被照射物2に対するイオン照射処理を行うものではあるけれども、必要最小限度の計測器やそれに関連する機器を内部に設けておいても良い。例えば、図9に示す例のように、被照射物2へのイオン照射の際のイオンビーム30のビーム電流を計測するビーム電流計測器102および当該ビーム電流計測器102等から発生する2次電子が計測系外へ漏れ出るのを抑制する2次電子抑制電極100を設けておいても良い。このビーム電流計測器102からの計測情報に基づいて、制御装置104によって上記駆動機構94を制御して、被照射物2の上記機械的な駆動の速度等を制御することができる。
また、ビーム計測器96からの計測情報を用いて、例えばビーム走査器82を制御すること等によって、処理室90に入射するイオンビーム30の制御を行って、被照射物2に対する照射制御を行う制御装置106を設けておいても良いが、これに限定されず、他の機器を制御することも妨げない。それによって、ビーム計測器96の計測情報を用いて、被照射物2に対してより正確かつより安定したイオン照射を行うことができるようになる。
上記処理室90を構成する真空容器91と、計測室92を構成する真空容器93とを、互いに実質的に同じ構造にしておくのが好ましい。それによって、処理室90におけるイオン照射と、計測室92におけるイオンビーム計測との物理的な環境(条件)がより近くなるので、イオン照射に使用されるイオンビーム30の計測状態を精度良くイオン照射に反映させることができる。
また、処理室90内において照射状態にある被照射物2とイオンビーム30との位置関係と、計測室92内におけるビーム計測器96とイオンビーム30との位置関係とを、互いに実質的に同じにしておくのが好ましい。例えば、処理室90内において照射状態にある被照射物2の表面と、計測室92内のビーム計測器96の表面とを同一またはほぼ同一の平面97(図2参照)上に位置させておくのが好ましい。この場合も、処理室90におけるイオン照射と、計測室92におけるイオンビーム計測との物理的な環境(条件)がより近くなるので、イオン照射に使用されるイオンビーム30の計測精度をより向上させることができる。
被照射物に平行性の悪いイオンビームが入射する状態の一例を示す概略断面図である。 この発明に係るイオン照射装置の一実施形態を示す概略平面図である。 図2中のイオン源の一例を示す概略斜視図である。 図2中の質量分離電磁石の一例を示す概略縦断面図である。 図4の線C1 −C1 に沿う概略横断面図であり、コイルの図示は省略している。 入口部角度θ1 、出口部角度θ2 の質量分離電磁石における磁束密度とビーム軌道との関係を説明するための図である。 図6の質量分離電磁石におけるビーム軌道角度θとビーム軌道半径r等との関係を説明するための図である。 イオンビームが質量分離電磁石の入口部および出口部に直角に入射しない、より一般的な場合を説明するための図である。 図2中の処理室および計測室周りをより詳しく示す平面図である。 第1および第2のビーム平行化器を構成する電磁石の一例を示す概略縦断面図である。
符号の説明
2 被照射物
20 イオン源
22 プラズマ生成部
24 イオン引出しスリット
26 引出し電極系
28 イオン引出しスリット
30 イオンビーム
32 質量分離電磁石
36 磁極
40 ビーム偏向領域
42 入口部
44 出口部
52 質量分離スリット
80 加減速器
82 ビーム走査器
86 第1のビーム平行化器
88 第2のビーム平行化器
90 処理室
92 計測室
94 駆動機構
96 ビーム計測器
106 制御装置
110 電磁石

Claims (10)

  1. プラズマを生成する部分であって、互いに実質的に平行に並べられた複数のイオン引出しスリットを有するプラズマ生成部と、このプラズマ生成部からイオンビームを引き出す電極系であって、プラズマ生成部のイオン引出しスリットに対応する複数のイオン引出しスリットを有する引出し電極系とを備えるイオン源と、
    前記イオン源から引き出されたイオンビームを、前記プラズマ生成部および引出し電極系のイオン引出しスリットの長手方向と実質的に直交する面内で曲げて特定のイオン種を選別して導出する質量分離電磁石であって、前記面内における平面形状が湾曲しているビーム偏向領域を有していて、当該ビーム偏向領域における磁束密度は、当該ビーム偏向領域の入口部からのイオンビーム進行方向への角度が大きくなるに従って大きくなり、かつ当該ビーム偏向領域の湾曲の外側方向へ行くに従って小さくなるように設定されていて、前記ビーム偏向領域の入口部に複数箇所から互いに実質的に平行に入射したイオンビームを、前記ビーム偏向領域の出口部において集束させ、かつ当該出口部から互いに実質的に平行な状態で出射させる質量分離電磁石と、
    前記質量分離電磁石から導出されたイオンビームを、前記質量分離電磁石のイオンビーム偏向面内における一方向であるX方向において第1および第2の偏向方向に偏向させる機能ならびに当該第1および第2の偏向方向のそれぞれにおいてイオンビームをX方向に走査する機能を有するビーム走査器と、
    前記ビーム走査器から前記第1の偏向方向に導出された発散するイオンビームをX方向において曲げ戻して平行ビーム化する第1のビーム平行化器と、
    前記ビーム走査器から前記第2の偏向方向に導出された発散するイオンビームをX方向において曲げ戻して平行ビーム化する第2のビーム平行化器と、
    前記第1のビーム平行化器から導出されたイオンビームが導入される部屋であって、被照射物が導入され、当該被照射物に前記イオンビームを照射してイオン注入等の処理を行う処理室と、
    前記処理室内において前記被照射物をイオンビームの照射領域内で前記X方向と交差するY方向に機械的に駆動する駆動機構と、
    前記第2のビーム平行化器から導出されたイオンビームが導入される部屋であって、当該イオンビームの計測を行うビーム計測器を有し、被照射物に対する処理を行うことなくイオンビームの計測のみを行う計測室とを備えていることを特徴とするイオン照射装置。
  2. プラズマを生成する部分であって、互いに実質的に平行に並べられた複数のイオン引出しスリットを有するプラズマ生成部と、このプラズマ生成部からイオンビームを引き出す電極系であって、プラズマ生成部のイオン引出しスリットに対応する複数のイオン引出しスリットを有する引出し電極系とを備えるイオン源と、
    前記イオン源から引き出されたイオンビームを、前記プラズマ生成部および引出し電極系のイオン引出しスリットの長手方向と実質的に直交する面内で曲げて特定のイオン種を選別して導出する質量分離電磁石であって、前記面内における平面形状が湾曲しているビーム偏向領域を形成する相対向する磁極を有していて、当該磁極間のギャップ長は、前記ビーム偏向領域の入口部からのイオンビーム進行方向への角度が大きくなるに従って小さくなり、かつ前記ビーム偏向領域の湾曲の外側方向へ行くに従って大きくなるように設定されていて、前記ビーム偏向領域の入口部に複数箇所から互いに実質的に平行に入射したイオンビームを、前記ビーム偏向領域の出口部において集束させ、かつ当該出口部から互いに実質的に平行な状態で出射させる質量分離電磁石と、
    前記質量分離電磁石から導出されたイオンビームを、前記質量分離電磁石のイオンビーム偏向面内における一方向であるX方向において第1および第2の偏向方向に偏向させる機能ならびに当該第1および第2の偏向方向のそれぞれにおいてイオンビームをX方向に走査する機能を有するビーム走査器と、
    前記ビーム走査器から前記第1の偏向方向に導出された発散するイオンビームをX方向において曲げ戻して平行ビーム化する第1のビーム平行化器と、
    前記ビーム走査器から前記第2の偏向方向に導出された発散するイオンビームをX方向において曲げ戻して平行ビーム化する第2のビーム平行化器と、
    前記第1のビーム平行化器から導出されたイオンビームが導入される部屋であって、被照射物が導入され、当該被照射物に前記イオンビームを照射してイオン注入等の処理を行う処理室と、
    前記処理室内において前記被照射物をイオンビームの照射領域内で前記X方向と交差するY方向に機械的に駆動する駆動機構と、
    前記第2のビーム平行化器から導出されたイオンビームが導入される部屋であって、当該イオンビームの計測を行うビーム計測器を有し、被照射物に対する処理を行うことなくイオンビームの計測のみを行う計測室とを備えていることを特徴とするイオン照射装置。
  3. 前記質量分離電磁石は、前記ビーム偏向領域の入口部に複数箇所からイオンビーム量の過半が進行方向に対して±4度以内に入るような平行状態で入射したイオンビームを、前記ビーム偏向領域の出口部でのイオンビーム偏向面内における幅が入口部の幅の1/5以下になるように集束させ、かつ当該出口部からイオンビーム量の過半が進行方向に対して±6度以内に入るような平行状態で出射させるものである請求項1または2に記載のイオン照射装置。
  4. 前記質量分離電磁石の出口部の下流側付近に、前記特定のイオン種を通しその他のイオン種を阻止する質量分離スリットを設けている請求項1ないし3のいずれかに記載のイオン照射装置。
  5. 前記質量分離スリットと前記ビーム走査器との間において前記イオンビームの加速または減速を行う加減速器を更に備えている請求項4に記載のイオン照射装置。
  6. 前記処理室を構成する真空容器と、前記計測室を構成する真空容器とを互いに実質的に同じ構造にしている請求項1ないし5のいずれかに記載のイオン照射装置。
  7. 前記処理室内において照射状態にある被照射物とイオンビームとの位置関係と、前記計測室内におけるビーム計測器とイオンビームとの位置関係とを、互いに実質的に同じにしている請求項1ないし6のいずれかに記載のイオン照射装置。
  8. 2対の磁極を有する電磁石を用い、その内の一方の対の磁極が前記第1のビーム平行化器を構成し、他方の対の磁極が前記第2のビーム平行化器を構成している請求項1ないし7のいずれかに記載のイオン照射装置。
  9. 前記ビーム計測器は、前記イオンビームのビーム電流、断面寸法、位置および走査幅の内の少なくとも一つを計測するものである請求項1ないし8のいずれかに記載のイオン照射装置。
  10. 前記ビーム計測器からの計測情報を用いて、前記処理室に入射するイオンビームの制御を行う制御器を更に備えている請求項1ないし9のいずれかに記載のイオン照射装置。
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