JP2006216474A - 配線体、電子機器、配線体の製造方法、および電子機器の製造方法 - Google Patents

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015534279A (ja) * 2012-10-19 2015-11-26 ザ・ボーイング・カンパニーTheBoeing Company 金属ウィスカーの発生を低減するための方法及び装置
KR20200113797A (ko) * 2019-03-26 2020-10-07 (주)앨트론 위스커 성장 방지를 위한 전자빔 조사 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0628925A (ja) * 1992-05-13 1994-02-04 Furukawa Electric Co Ltd:The フラットケーブル
JP2003239082A (ja) * 2002-02-18 2003-08-27 Hitachi Cable Ltd 樹脂接着用銅箔およびその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0628925A (ja) * 1992-05-13 1994-02-04 Furukawa Electric Co Ltd:The フラットケーブル
JP2003239082A (ja) * 2002-02-18 2003-08-27 Hitachi Cable Ltd 樹脂接着用銅箔およびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015534279A (ja) * 2012-10-19 2015-11-26 ザ・ボーイング・カンパニーTheBoeing Company 金属ウィスカーの発生を低減するための方法及び装置
KR20200113797A (ko) * 2019-03-26 2020-10-07 (주)앨트론 위스커 성장 방지를 위한 전자빔 조사 방법
KR102277371B1 (ko) * 2019-03-26 2021-07-14 (주)앨트론 위스커 성장 방지를 위한 전자빔 조사 방법

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