JP2006211381A - 増幅装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 高精度なモニタ信号を出力することができ、製造コストの低減が可能な増幅装置を提供する。
【解決手段】 プリアンプ部品9は、前置増幅回路10とモニタ回路11とを単一基板上に一体的に集積化して形成する。ここで、前置増幅回路10は受光素子8のアノード側に直列接続し、モニタ回路11は受光素子8のカソード側に直列接続する。また、モニタ回路11は、受光素子8と駆動電源との間に接続された抵抗素子12と、抵抗素子12の両端に接続されたモニタ信号出力回路13とによって構成する。これにより、前置増幅回路10を用いて検出電流Ipを増幅して各種の信号処理を行うことができると共に、モニタ回路11を用いて検出電流Ipに応じたモニタ信号Vmを出力することができる。
【選択図】 図3
【解決手段】 プリアンプ部品9は、前置増幅回路10とモニタ回路11とを単一基板上に一体的に集積化して形成する。ここで、前置増幅回路10は受光素子8のアノード側に直列接続し、モニタ回路11は受光素子8のカソード側に直列接続する。また、モニタ回路11は、受光素子8と駆動電源との間に接続された抵抗素子12と、抵抗素子12の両端に接続されたモニタ信号出力回路13とによって構成する。これにより、前置増幅回路10を用いて検出電流Ipを増幅して各種の信号処理を行うことができると共に、モニタ回路11を用いて検出電流Ipに応じたモニタ信号Vmを出力することができる。
【選択図】 図3
Description
本発明は、受光素子に接続される前置増幅回路を備えた増幅装置に関する。
一般に、フォトダイオード等の受光素子に直列接続される前置増幅回路を備えた増幅装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。このとき、受光素子が光信号を検出すると、受光素子には光信号に応じた検出信号として検出電流が流れる。このため、前置増幅回路は、受光素子から出力される検出電流を電圧に変換して増幅し、後段のリミット増幅器等に向けて出力し、光信号からデータ信号を抽出する構成となっている。
ところで、光LAN(Local Area Network)等の光信号を検出する場合、例えば受光の有無を検知して断線確認等を行うために、光信号の大きさを監視することがある。また、例えばSFF(Small Form Factor)−8472規格では、受光モジュール等に対して光信号の大きさに応じたモニタ信号を出力するように義務付けている。このため、従来技術では、受光素子にモニタ信号用の部品を接続する構成、前置増幅回路からの検出信号を用いてモニタ信号を出力する構成等が用いられていた。
しかし、受光素子にモニタ信号用の部品を接続した場合には、その部品と受光素子との間のリード線等で接続する必要がある。このとき、受光素子の検出電流は非常に微弱であるため、リード線等からノイズが混入し易く、モニタ信号の精度が低下する傾向がある。また、部品点数が増加するから、製造コストが上昇するという問題もある。一方、前置増幅回路からの検出信号を用いてモニタ信号を出力した場合には、前置増幅回路によって検出電流の波形が変化するから、前置増幅回路を挟む分だけモニタ信号の精度が劣化するという問題がある。
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、高精度なモニタ信号を出力することができ、製造コストの低減が可能な増幅装置を提供することにある。
上述した課題を解決するために請求項1の発明は、受光素子に直列接続されて該受光素子から出力される検出信号を増幅する前置増幅回路を備えた増幅装置において、前記受光素子のうち前記前置増幅回路と反対側に直列接続されて前記検出信号の状態を監視するモニタ回路を設け、該モニタ回路を前記前置増幅回路と一緒に集積化したことを特徴としている。
請求項2の発明では、前記モニタ回路と受光素子との間には、前記前置増幅回路、モニタ回路と一緒に集積化された低域通過フィルタを設ける構成としている。
請求項3の発明では、前記モニタ回路は、前記受光素子に直列接続された抵抗素子と、該抵抗素子の両端に接続され該抵抗素子の両端電圧を用いて前記検出信号に応じたモニタ信号を出力するモニタ信号出力回路とによって構成している。
請求項1の発明によれば、受光素子のうち前置増幅回路と反対側にモニタ回路を接続したから、モニタ回路を用いて受光素子の検出信号を直接検出することができ、モニタ信号の精度を高めることができる。また、モニタ回路は前置増幅回路と一緒に集積化したから、部品点数を減らして製造コストを低減できると共に、受光素子に対してモニタ回路と前置増幅回路とを一緒に接続することができる。この結果、モニタ回路を前置増幅回路とは別部品で形成した場合に比べて、モニタ回路と受光素子との間のリード線等を省くことができ、リード線等からのノイズの混入を防止し、高精度なモニタ信号を出力することができる。さらに、モニタ回路は受光素子を挟んで前置増幅回路の反対側に接続されるから、モニタ回路と前置増幅回路とが相互に干渉することがなくなる。この結果、2つの回路が干渉したときには前置増幅回路の受信感度特性が劣化するのに対し、相互干渉に基づく前置増幅回路の受信感度の低下を防止でき、前置増幅回路を用いて光信号を高感度に検出することができる。
請求項2の発明によれば、モニタ回路と受光素子との間には低域通過フィルタを設けたから、例えば受光素子を駆動電源に接続したときに、該駆動電源を通じて高周波ノイズが受光素子に向けて供給されるときでも、この高周波ノイズを低域通過フィルタを用いて除去することができる。このため、受光素子から出力される検出信号の精度を高めることができる。
請求項3の発明によれば、モニタ回路を抵抗素子とモニタ信号出力回路とによって構成したから、モニタ信号出力回路は、抵抗素子の両端で検出信号に応じた電圧降下が生じるのを検出することができ、抵抗素子の両端の電位差を用いて光信号(検出信号)に応じたモニタ信号を出力することができる。
以下、本発明の実施の形態による増幅装置を光受信モジュールに適用した場合を例に挙げて、添付図面を参照して詳細に説明する。
まず、図1ないし図3は本発明の第1の実施の形態による光受信モジュールを示し、図において、1は光受信モジュールの外殻をなすパッケージで、該パッケージ1は、例えばTOキャンと呼ばれる略筒状の中空ケース等によって構成されている。そして、パッケージ1の内部には、後述する受光素子8、プリアンプ部品9等が収容されている。
ここで、パッケージ1は、略円板状の基板2と、該基板2の表面を覆って設けられた有蓋筒状のキャップ3とにより構成されている。そして、基板2とキャップ3とは、例えば金属等の導電性材料を用いて形成され、グランドに接続されている。また、キャップ3には、基板2の中央部と対向する位置に受光レンズ3Aが設けられている。
また、基板2には、外部の電源に接続されるピン状の電源端子4と、パッケージ1をグランドに接続するGND端子5と、外部回路等に接続され出力信号Voutを出力する例えば2本の出力信号端子6と、光信号に応じたモニタ信号Vmを出力するモニタ信号端子7とが設けられている。そして、電源端子4、出力信号端子6、モニタ信号端子7は、基板2と絶縁した状態で基板2を貫通し、受光素子8、プリアンプ部品9に接続されている。
8は例えばパッケージ1内の中央位置に配置された受光素子で、該受光素子8は、例えばフォトダイオード(PD)を用いて構成されている。また、受光素子8は、その両端が後述するプリアンプ部品9の素子電極9C,9Dにそれぞれ接続されている。これにより、受光素子8は、そのカソード端子がプリアンプ部品9のモニタ回路11を介して電源端子4に接続されると共に、アノード端子がプリアンプ部品9の前置増幅回路10に接続されている。そして、受光素子8は、受光レンズ3Aを介してパッケージ1内に光信号が入射されると、この光信号に応じた検出信号として検出電流Ipを出力するものである。
9は受光素子8に隣接してパッケージ1内に配置された増幅装置としてのプリアンプ部品で、該プリアンプ部品9は、後述する前置増幅回路10とモニタ回路11とを含んで構成されている。また、プリアンプ部品9は、前置増幅回路10、モニタ回路11等に駆動電圧Vccを供給するための電源電極9Aと、前置増幅回路10等をグランドに接続するGND電極9Bと、受光素子8の両端が接続される素子電極9C,9Dと、前置増幅回路10の出力信号Voutを出力する出力信号電極9Eと、モニタ回路11のモニタ信号を出力するモニタ信号電極9Fとを備えている。そして、プリアンプ部品9は、例えばパッケージ型のIC部品等を用いて構成され、前置増幅回路10とモニタ回路11とはガリウム砒素等の半導体材料を用いて単一半導体基板上に一緒に集積化した状態で形成されている。
10はプリアンプ部品9内に設けられたトランスインピーダンスアンプ(Transimpedance Amplifier:TIA)からなる前置増幅回路で、該前置増幅回路10は、受光素子8のアノード端子側に直列接続されている。また、前置増幅回路10の電源端子は、電源電極9Aを介してパッケージ1の電源端子4に接続されると共に、前置増幅回路10のGND端子は、GND電極9Bを介してパッケージ1のGND端子5に接続されている。このため、前置増幅回路10は、外部の駆動電源(図示せず)から一定の駆動電圧Vccがその電源端子に供給されることによって駆動する。
また、前置増幅回路10は、その入力端子が素子電極9Dを介して受光素子8のアノード端子に接続されると共に、正負の出力信号端子が出力信号電極9Eを介してパッケージ1の2つの出力信号端子6にそれぞれ接続されている。そして、前置増幅回路10は、受光素子8側のインピーダンスを変換すると共に、受光素子8から出力される検出電流Ipを電圧に変換して増幅する。これにより、前置増幅回路10は、増幅した電圧信号からなる出力信号Voutを正負の出力信号端子(出力信号電極9E)からそれぞれ出力する構成となっている。
11はプリアンプ部品9内に設けられたモニタ回路11で、該モニタ回路11は、受光素子8のカソード端子(素子電極9C)と電源端子(電源電極9A)との間に位置して、受光素子8のうち前置増幅回路10とは反対側となるカソード端子側に直列接続されている。また、モニタ回路11は、受光素子8に直列接続された抵抗素子12と、該抵抗素子12の両端に接続されたモニタ信号出力回路13とによって構成されている。さらに、抵抗素子12は、受光素子8(素子電極9C)と駆動電源(電源電極9A)との間に接続されると共に、モニタ信号出力回路13は、その入力端子が抵抗素子12の両端に接続され、出力端子がモニタ信号電極9Fを介してパッケージ1のモニタ信号端子7に接続されている。
このとき、抵抗素子12は、駆動電圧Vccを用いて受光素子8に光電流(検出電流Ip)を流すために設けられると共に、その両端に検出電流Ipに応じた電圧降下を生じさせる。このため、モニタ信号出力回路13は、例えば抵抗素子12の両端電圧を用いて差動増幅を行うことによって、図4に示すように受光素子8の検出電流Ipに略比例したモニタ信号Vmを出力する。
本実施の形態による光受信モジュールは上述の如き構成を有するもので、次にその作動について説明する。
まず、光ファイバ(図示せず)等から受光レンズ3Aを介してパッケージ1内に光信号が入射されると、受光素子8は、この光信号に応じた光電流(検出電流Ip)を出力する。このとき、プリアンプ部品9の前置増幅回路10には、受光素子8から検出電流Ipが入力されるから、前置増幅回路10は、検出電流Ipを増幅して電圧に変換し、出力信号Voutとして出力する。これにより、出力信号Voutは、パッケージ1の出力信号端子6を通じて外部のリミット増幅器等に入力され、ディジタル形式の信号に変換されて各種の処理が施されるものである。
一方、プリアンプ部品9のモニタ回路11には、受光素子8に流れる検出電流Ipに応じて抵抗素子12の両端で電圧降下が生じる。このため、モニタ信号出力回路13は、抵抗素子12の両端電圧を用いて検出電流Ipの大きさ(電流値)に応じた電圧値をもつモニタ信号Vmを出力する(図4参照)。これにより、モニタ信号Vmは、モニタ信号端子7を通じて外部の処理回路等に出力され、光ファイバの断線等の検出に用いられる。
ここで、光受信パッケージを光LANに用いたときには、光受信パッケージは、例えば1.25Gbps、2.5Gbps等のように伝送ビットレートが高い光信号を受信する。このとき、受光素子8は、光信号を数μA程度の極めて微弱な検出信号(検出電流Ip)に変換して出力する。このため、プリアンプ部品9の前置増幅回路10は、高周波数で微弱な検出信号が増幅可能となるように、その受信感度が非常に高くなっている。
この場合、第1の比較例として、前置増幅回路10に並列に検出電流Ipの大きさを検出するモニタ回路を設けた場合には、前置増幅回路10の受信感度が非常に高いから、モニタ回路と前置増幅回路10とが相互に干渉する傾向がある。この結果、前置増幅回路10の受信感度特性が劣化し、伝送ビットレートが高い光信号を受信できないという問題がある。
また、第2の比較例として、前置増幅回路10からの出力信号Voutを用いて例えばリミット増幅器から光信号(検出電流Ip)に応じたモニタ信号を取り出す場合には、前置増幅回路10によって検出電流Ipの波形が変化するから、前置増幅回路10を挟む分だけモニタ信号の精度が劣化するという問題がある。
これら第1,第2の比較例に対し、本実施の形態では、受光素子8のうち前置増幅回路10とは反対側にモニタ回路11を直列接続したから、モニタ回路11を用いて受光素子8の検出電流Ipを直接的に検出することができ、モニタ信号Vmの精度を高めることができる。また、モニタ回路11は受光素子8を挟んで前置増幅回路10の反対側に接続するから、モニタ回路11と前置増幅回路10とが相互に干渉することがなくなる。この結果、2つの回路の相互干渉に基づく前置増幅回路10の受信感度の低下を防止でき、前置増幅回路10を用いて光信号を高感度に検出することができる。
特に、本実施の形態では、モニタ回路11は前置増幅回路10と一緒に単一基板上に集積化したから、受光素子8に対してモニタ回路11と前置増幅回路10とを一緒に接続することができる。これにより、モニタ回路11を前置増幅回路10とは別部品で形成した場合に比べて、モニタ回路11と受光素子8との間のリード線等を省くことができる。この結果、受光素子8による微弱な検出電流Ipにリード線等を通じてノイズが混入するのを防止することができるから、高周波な光信号を確実に受信できると共に、高精度なモニタ信号Vmを出力することができる。
また、モニタ回路11は前置増幅回路10と一緒に集積化したから、部品点数を減らして製造コストを低減することができる。さらに、モニタ回路11は抵抗素子12とモニタ信号出力回路13とによって構成したから、モニタ信号出力回路13は、検出電流Ipを流すための抵抗素子12を用いて検出電流Ipを検出し、モニタ信号Vmを出力することができる。このため、実質的に作動増幅回路等からなるモニタ信号出力回路13を追加するだけでモニタ信号Vmを出力することができ、プリアンプ部品9のうちモニタ回路11用の回路面積を小さくすることができ、製造コストを低減することができる。
次に、図5は本発明による第2の実施の形態による光受信モジュールを示し、本実施の形態の特徴は、モニタ回路と受光素子との間には低域通過フィルタを設けたことにある。なお、本実施の形態では前記第1の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
21は第2の実施の形態による増幅装置としてのプリアンプ部品で、該プリアンプ部品21は、第1の実施の形態によるプリアンプ部品9と同様に、電源電極21A、GND電極21B、素子電極21C、21D、出力信号電極21E、モニタ信号電極21Fを備えている。そして、プリアンプ部品21は、素子電極21Dを介して受光素子8のアノード端子側に前置増幅回路10が直列接続され、素子電極21Cを介してカソード端子側にモニタ回路11が接続される構成となっている。しかし、プリアンプ部品21は、第1の実施の形態によるプリアンプ部品9と異なり、モニタ回路11と受光素子8のカソード端子(素子電極21C)との間には、低域通過フィルタ22(以下、LPF22という)が設けられている。このとき、LPF22は、光信号が受信可能(復元可能)となるように、光信号の最高の伝送ビットレートに基づく周波数は通過可能とするものの、それ以上の高い周波数は遮断する構成となっている。また、LPF22は、前置増幅回路10、モニタ回路11と一緒に単一半導体基板上に一体的に集積化されるものである。
かくして、本実施の形態でも、第1の実施の形態とほぼ同様な作用効果を得ることができる。特に、本実施の形態では、モニタ回路11と受光素子8との間にはLPF22を設けたから、LPF22を用いて例えば駆動電源側の高周波ノイズを除去することができ、受光素子8から出力される検出信号(検出電流Ip)の精度を高めることができる。また、LPF22は、前置増幅回路10、モニタ回路11と一緒に集積化したから、受光素子8とLPF22とを接続するリード線等を省くことができ、リード線等からのノイズの混入を防止できる。また、LPF22を別部材として接続した場合に比べて、部品点数を少なくし、製造コストを低減することができる。
なお、前記各実施の形態では、受光素子8としてフォトダイオードを用いるものとしたが、例えばフォトトランジスタを用いる構成としてもよい。
8 受光素子
9,21 プリアンプ部品(増幅装置)
10 前置増幅回路
11 モニタ回路
12 抵抗素子
13 モニタ信号出力回路
22 低域通過フィルタ(LPF)
9,21 プリアンプ部品(増幅装置)
10 前置増幅回路
11 モニタ回路
12 抵抗素子
13 モニタ信号出力回路
22 低域通過フィルタ(LPF)
Claims (3)
- 受光素子に直列接続されて該受光素子から出力される検出信号を増幅する前置増幅回路を備えた増幅装置において、
前記受光素子のうち前記前置増幅回路と反対側に直列接続されて前記検出信号の状態を監視するモニタ回路を設け、該モニタ回路を前記前置増幅回路と一緒に集積化したことを特徴とする増幅装置。 - 前記モニタ回路と受光素子との間には、前記前置増幅回路、モニタ回路と一緒に集積化された低域通過フィルタを設けてなる請求項1に記載の増幅装置。
- 前記モニタ回路は、前記受光素子に直列接続された抵抗素子と、該抵抗素子の両端に接続され該抵抗素子の両端電圧を用いて前記検出信号に応じたモニタ信号を出力するモニタ信号出力回路とによって構成してなる請求項1または2に記載の増幅装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005021728A JP2006211381A (ja) | 2005-01-28 | 2005-01-28 | 増幅装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009134150A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sunx Ltd | ガルバノ駆動ユニット、ガルバノ駆動装置及びレーザ加工装置 |
JP6448873B1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-01-09 | 三菱電機株式会社 | 集積回路及び光受信器 |
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2005
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WO2019176052A1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 三菱電機株式会社 | 集積回路及び光受信器 |
US11444581B2 (en) | 2018-03-15 | 2022-09-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Integrated circuit and light receiver |
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