JP2006210579A

JP2006210579A - Common mode choke coil array part

Info

Publication number: JP2006210579A
Application number: JP2005019539A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Ito; 健一伊藤; Kazuhide Kudo; 和秀工藤; Minoru Matsunaga; 季松永; Katsuji Matsuda; 勝治松田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2005-01-27
Filing date: 2005-01-27
Publication date: 2006-08-10
Anticipated expiration: 2025-01-27
Also published as: JP4670368B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the reliability of a common mode choke coil array. <P>SOLUTION: Coil patterns 4a and 5a are stacked and formed on the upper side of a non-hole insulating layer 3 without holes at the respective points wherein they are apart from each other in the direction of plane. Interposing insulating layers 6 and 7 are large enough to cover coil patterns 4a and 5a respectively and are made an insulating material different from that forming the non-hole insulating layer 3. The layers are formed on the upper side of the coil patterns 4a and 5a. Coil patterns 4b and 5b are stacked and formed on the upper side of the interposing insulating layers 6 and 7, and a non-hole insulating layer 13 is stacked and formed on the upper side of the coil patterns 4b and 5b to commonly cover them. An insulating material is filled up in the respective entire areas surrounding the laminated section of the coil patterns 3 and 13 and that of the coil patterns 5a and 5b, and it is made of the same insulating material as that constituting the non-hole insulating layers 3 and 13. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、コモンモードノイズを除去することができるコモンモードチョークコイルアレイ部品に関するものである。 The present invention relates to a common mode choke coil array component capable of removing common mode noise.

図２（ａ）にはコイル部品の一外観例が模式的な斜視図により示され、図２（ｂ）には図２（ａ）のコイル部品が模式的な分解状態で示され、図２（ｄ）には図２（ａ）のコイル部品の模式的な断面図が示されている（例えば特許文献１参照）。このコイル部品３０は、基板３１上に、絶縁層３２（３２ａ〜３２ｄ）と、導体パターン層３３（３３ａ〜３３ｄ）とが交互に積層形成されている構成を有し、当該コイル部品３０は、図２（ｃ）に示されるような等価回路を持つものである。 FIG. 2A shows an example of an external appearance of the coil component in a schematic perspective view, and FIG. 2B shows the coil component in FIG. 2A in a schematic disassembled state. FIG. 2 (d) shows a schematic cross-sectional view of the coil component shown in FIG. 2 (a) (see, for example, Patent Document 1). The coil component 30 has a configuration in which insulating layers 32 (32a to 32d) and conductor pattern layers 33 (33a to 33d) are alternately stacked on a substrate 31, and the coil component 30 includes: It has an equivalent circuit as shown in FIG.

導体パターン層３３ａには、コイルパターン３４が形成されている。このコイルパターン３４の渦巻き外側の端部は、導体パターン層３３ａに形成されている電極パッドパターン３５と、絶縁層３２ｂのビアホール４１ａと、導体パターン層３３ｂの電極パッドパターン４０ａと、絶縁層３２ｃのビアホール４７ａと、導体パターン層３３ｃの電極パッドパターン４６ａと、絶縁層３２ｄのビアホール５１ａとを順に介して、導体パターン層３３ｄの外部接続用電極４９ａに電気的に接続されている。また、コイルパターン３４の渦巻き内側の端部は、絶縁層３２ｂのビアホール４１ｂと、導体パターン層３３ｂの電極パッドパターン３９と、絶縁層３２ｃのビアホール４７ｄと、導体パターン層３３ｃの引き出し電極パターン４２および電極パッドパターン４４と、絶縁層３２ｄのビアホール５１ｂとを順に介して、導体パターン層３３ｄの外部接続用電極４９ｂに電気的に接続されている。 A coil pattern 34 is formed on the conductor pattern layer 33a. The ends of the coil pattern 34 outside the spiral are electrode pad patterns 35 formed in the conductor pattern layer 33a, via holes 41a in the insulating layer 32b, electrode pad patterns 40a in the conductor pattern layer 33b, and insulating layer 32c. The via hole 47a, the electrode pad pattern 46a of the conductor pattern layer 33c, and the via hole 51a of the insulating layer 32d are sequentially connected to the external connection electrode 49a of the conductor pattern layer 33d. Further, the spiral inner end of the coil pattern 34 includes a via hole 41b in the insulating layer 32b, an electrode pad pattern 39 in the conductive pattern layer 33b, a via hole 47d in the insulating layer 32c, a lead electrode pattern 42 in the conductive pattern layer 33c, and The electrode pad pattern 44 and the via hole 51b of the insulating layer 32d are sequentially connected to the external connection electrode 49b of the conductor pattern layer 33d.

導体パターン層３３ｂには、コイルパターン３７が形成されている。このコイルパターン３７の渦巻き外側の端部は、導体パターン層３３ｂに形成されている電極パッドパターン３８と、絶縁層３２ｃのビアホール４７ｂと、導体パターン層３３ｃの電極パッドパターン４６ｂと、絶縁層３２ｄのビアホール５１ｃとを順に介して、導体パターン層３３ｄの外部接続用電極５０ａに電気的に接続されている。また、コイルパターン３７の渦巻き内側の端部は、絶縁層３２ｃのビアホール４７ｃと、導体パターン層３３ｃの引き出し電極パターン４３および電極パッドパターン４５と、絶縁層３２ｄのビアホール５１ｄとを順に介して、導体パターン層３３ｄの外部接続用電極５０ｂに電気的に接続されている。 A coil pattern 37 is formed on the conductor pattern layer 33b. The ends of the coil pattern 37 outside the spiral are the electrode pad pattern 38 formed in the conductor pattern layer 33b, the via hole 47b in the insulating layer 32c, the electrode pad pattern 46b in the conductor pattern layer 33c, and the insulating layer 32d. It is electrically connected to the external connection electrode 50a of the conductor pattern layer 33d through the via hole 51c in order. Further, the end of the coil pattern 37 inside the spiral passes through the via hole 47c of the insulating layer 32c, the lead electrode pattern 43 and the electrode pad pattern 45 of the conductor pattern layer 33c, and the via hole 51d of the insulating layer 32d in order. The pattern layer 33d is electrically connected to the external connection electrode 50b.

なお、図２（ｂ）中の符号３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，４０ｂ，４０ｃはダミーパターンであり、電気的に浮いているものである。 In FIG. 2B, reference numerals 36a, 36b, 36c, 40b, and 40c are dummy patterns that are electrically floating.

特開２０００−２３２０１８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2000-23320

図２に示されるコイル部品３０において、絶縁層３２ｂ〜３２ｄには、それぞれ、ビアホールが設けられている。このようなビアホールが設けられている各絶縁層３２ｂ〜３２ｄの製造工程では、製造工程の簡素化のために、フォトリソグラフィ技術を利用することが多い。フォトリソグラフィ技術を利用する場合には、各絶縁層３２ｂ〜３２ｄは感光性の絶縁材料により構成されることとなる。これに対して、絶縁層３２ａにはビアホールを設けないので、絶縁層３２ａを感光性の絶縁材料により構成する必要が無く、絶縁層３２ａは非感光性の絶縁材料により構成されることが多い。 In the coil component 30 shown in FIG. 2, via holes are provided in the insulating layers 32b to 32d, respectively. In the manufacturing process of each of the insulating layers 32b to 32d provided with such a via hole, a photolithography technique is often used in order to simplify the manufacturing process. When the photolithography technique is used, each of the insulating layers 32b to 32d is made of a photosensitive insulating material. On the other hand, since no via hole is provided in the insulating layer 32a, the insulating layer 32a does not need to be made of a photosensitive insulating material, and the insulating layer 32a is often made of a non-photosensitive insulating material.

絶縁層３２ａが非感光性の絶縁材料により構成され、絶縁層３２ｂが感光性の絶縁材料により構成されるというように、上下方向に重なり合う絶縁層３２ａ，３２ｂの構成材料が異なると、絶縁層３２ａ，３２ｂ間の密着力が弱くなり、絶縁層３２ａ，３２ｂ間に隙間が生じ易くなる。 If the constituent materials of the insulating layers 32a and 32b that overlap in the vertical direction are different such that the insulating layer 32a is made of a non-photosensitive insulating material and the insulating layer 32b is made of a photosensitive insulating material, the insulating layer 32a , 32b is weakened, and a gap is easily formed between the insulating layers 32a, 32b.

絶縁層３２ａ，３２ｂ間に隙間が生じ、その隙間に湿気が入り込むと、その湿気のために、例えば、電位差が生じるダミーパターン３６ａ，３６ｂ，３６ｃとコイルパターン３４との間にマイグレーションが発生し、これにより、コイル部品３０が正常に動作しなくなるという問題発生の虞がある。 When a gap is generated between the insulating layers 32a and 32b, and moisture enters the gap, for example, migration occurs between the dummy patterns 36a, 36b, and 36c that cause a potential difference and the coil pattern 34 due to the moisture. This may cause a problem that the coil component 30 does not operate normally.

本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、絶縁層間の密着力低下に起因したマイグレーション発生等の問題を回避することができるコモンモードチョークコイルアレイ部品を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a common mode choke coil array component capable of avoiding problems such as migration caused by a decrease in adhesion between insulating layers. There is.

上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、孔部を持たない非孔部絶縁層が上下方向に間隔を介して複数層設けられ、上下方向に隣り合う非孔部絶縁層間には、平面方向に互いに間隔を介するそれぞれの位置において、複数のコイルパターンが、当該コイルパターンを個別に覆う大きさであって非孔部絶縁層を構成する絶縁材料とは異なる異質の絶縁材料から成る介在絶縁層を介して積層形成され、これら各コイルパターンの積層部は、それぞれ、コモンモードチョークコイルを構成しており、非孔部絶縁層間には、平面方向で各コイルパターンの積層部を囲む全領域に、非孔部絶縁層を構成している絶縁材料と同じ絶縁材料が充填されていることを特徴としている。また、この発明は、介在絶縁層が感光性の絶縁材料により構成されている構成や、コイルパターンと絶縁層の積層部が絶縁基板上に設けられている構成をも特徴としている。 In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration as means for solving the above problems. That is, according to the present invention, a plurality of non-hole insulating layers having no holes are provided in the vertical direction with a gap therebetween, and the non-hole insulating layers adjacent in the vertical direction are spaced from each other in the plane direction. In this position, a plurality of coil patterns are laminated and formed via an intervening insulating layer made of an insulating material different from the insulating material that constitutes the non-hole insulating layer and that individually covers the coil patterns. The laminated portions of the coil patterns respectively constitute a common mode choke coil, and the non-hole insulating layer is provided between the non-hole insulating layers in the entire region surrounding the laminated portions of the coil patterns in the planar direction. It is characterized by being filled with the same insulating material as the insulating material which comprises. The present invention is also characterized by a configuration in which the intervening insulating layer is made of a photosensitive insulating material and a configuration in which a laminated portion of the coil pattern and the insulating layer is provided on the insulating substrate.

この発明によれば、コイルパターンと介在絶縁層が積層配置されているコイルパターンの積層部が複数、平面方向に間隔を介して配置され、上下方向に間隔を介して配置されている非孔部絶縁層間に、それらコイルパターンの積層部が配設されており、その非孔部絶縁層間には、コイルパターンの積層部を囲む全領域に、非孔部絶縁層を構成している絶縁材料と同じ絶縁材料が充填形成されている構成とした。つまり、コイルパターンの積層部は、その全体が非孔部絶縁層を構成している同じ絶縁材料によって覆われている構成と成し、この構成により、コイルパターンの積層部を覆っている絶縁材料部分に、隙間が生じることを防止できる。これにより、外部から絶縁材料部分を通ってコイルパターンの積層部に湿気が入り込む事態の発生を抑制できる。 According to the present invention, a plurality of coil pattern laminated portions in which a coil pattern and an intervening insulating layer are laminated and disposed are arranged in the plane direction with a gap therebetween, and are arranged in the vertical direction with a gap in the non-hole portion. A laminated portion of the coil pattern is disposed between the insulating layers, and an insulating material constituting the non-hole insulating layer is formed in the entire region surrounding the laminated portion of the coil pattern between the non-hole insulating layers. The same insulating material was filled and formed. That is, the coil pattern laminate portion is configured to be entirely covered with the same insulating material constituting the non-hole insulating layer, and with this configuration, the insulating material covering the coil pattern laminate portion. It is possible to prevent a gap from occurring in the portion. Thereby, generation | occurrence | production of the situation where moisture enters into the lamination | stacking part of a coil pattern through an insulating material part from the outside can be suppressed.

コイルパターンの積層部に湿気が入り込むと、その湿気に起因してマイグレーションが発生する虞があるが、この発明では、コイルパターンの積層部に湿気が入り込むことを防止できるので、マイグレーションの発生を抑制できる。これにより、コモンモードチョークコイルアレイ部品の不良や故障が大幅に減少して、コモンモードチョークコイルアレイ部品に対する信頼性を向上させることができる。 If moisture enters the coil pattern laminate, migration may occur due to the moisture, but in this invention, moisture can be prevented from entering the coil pattern laminate, thus suppressing the occurrence of migration. it can. Thereby, the defect and failure of the common mode choke coil array component are greatly reduced, and the reliability of the common mode choke coil array component can be improved.

また、コイルパターン間の介在絶縁層には、当該介在絶縁層の上下にそれぞれ配置されるコイルパターン間を電気的に接続させるためのビアホール等の孔部が形成されることが多い。その介在絶縁層を感光性の絶縁材料により形成することによって、例えば、フォトリソグラフィ技術を利用して、製造工程の簡素化を図りながら、孔部が設けられている介在絶縁層を形成することが可能となる。このように製造工程の簡素化を図ることができることにより、コモンモードチョークコイルアレイ部品の低コスト化を図ることが容易となる。 In addition, the intervening insulating layer between the coil patterns is often formed with a hole such as a via hole for electrically connecting the coil patterns respectively disposed above and below the intervening insulating layer. By forming the intervening insulating layer from a photosensitive insulating material, for example, using the photolithography technique, the intervening insulating layer provided with the holes can be formed while simplifying the manufacturing process. It becomes possible. Since the manufacturing process can be simplified in this way, it is easy to reduce the cost of the common mode choke coil array component.

さらに、コイルパターンと絶縁層の積層部が絶縁基板上に設けられている構成を備えることによって、絶縁基板の強度の強さにより、コモンモードチョークコイルアレイ部品の製造が容易となり、これにより、コモンモードチョークコイルアレイ部品の製造の精度を高めることができて、コモンモードチョークコイルアレイ部品の性能に対する信頼性を向上させることができる。 Furthermore, by providing a structure in which the laminated portion of the coil pattern and the insulating layer is provided on the insulating substrate, the strength of the insulating substrate makes it easy to manufacture common mode choke coil array components. The accuracy of manufacturing the mode choke coil array component can be increased, and the reliability of the performance of the common mode choke coil array component can be improved.

以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。 Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１（ａ）には、この実施形態例のコモンモードチョークコイルアレイ部品が模式的な断面図により示され、図１（ｂ）には図１（ａ）のコモンモードチョークコイルアレイ部品が模式的な分解状態により示されている。なお、図１（ａ）は図１（ｂ）に示されるＡ−Ａ部分に対応する位置の断面図である。 FIG. 1A is a schematic cross-sectional view of a common mode choke coil array component according to this embodiment, and FIG. 1B is a schematic view of the common mode choke coil array component of FIG. This is indicated by the state of disassembly. 1A is a cross-sectional view of a position corresponding to the AA portion shown in FIG.

このコモンモードチョークコイルアレイ部品１において、磁性体により構成される絶縁基板２を有し、この絶縁基板２の上面全面には絶縁層３が積層形成されている。この絶縁層３は、ビアホール等の孔部が形成されていない非孔部絶縁層であり、当該非孔部絶縁層３は非感光性の絶縁材料により構成されている。この非孔部絶縁層３を構成する非感光性の絶縁材料の例としては、例えば、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂やベンゾシクロブテン樹脂等の種々の樹脂や、ＳｉＯ₂等のガラスや、ガラスセラミックスや、誘電率を高めるための材料を含有する誘電体や、それら材料の中から適宜に選択された複数の材料を組み合わせて成る材料等を挙げることができる。 The common mode choke coil array component 1 has an insulating substrate 2 made of a magnetic material, and an insulating layer 3 is laminated on the entire upper surface of the insulating substrate 2. The insulating layer 3 is a non-hole insulating layer in which a hole such as a via hole is not formed, and the non-hole insulating layer 3 is made of a non-photosensitive insulating material. The Examples of non-photosensitive insulating material constituting the Hiana portion insulating layer 3 is, for example, various resins such as a polyimide resin or epoxy resin or benzocyclobutene resin, or glass such as SiO _2, Ya glass ceramic And a dielectric containing a material for increasing the dielectric constant, a material formed by combining a plurality of materials appropriately selected from these materials, and the like.

このようなこの非孔部絶縁層３の上面には、コイルパターン４ａ，５ａが互いに間隔を介して平面配置されている。コイルパターン４ａ，５ｂは導体により構成されている。当該コイルパターン４ａ，５ａを構成する導体材料としては、例えば、導電性に優れたＡｇやＰｄやＣｕやＡｌ等の金属や、それら金属を有する合金等を挙げることができる。なお、コイルパターン４ａ，５ａ等を構成する導体材料と、絶縁層３，６，７等を構成する絶縁材料とは、加工性や、絶縁層とコイルパターンの密着性等を考慮して、それぞれ、適宜設定されるものであり、特に、上記したような材料に限定されるものではない。 On the upper surface of the non-hole insulating layer 3, the coil patterns 4a and 5a are arranged in a plane with a space therebetween. The coil patterns 4a and 5b are made of a conductor. Examples of the conductor material constituting the coil patterns 4a and 5a include metals such as Ag, Pd, Cu, and Al that are excellent in conductivity, and alloys containing these metals. Note that the conductor material constituting the coil patterns 4a, 5a and the like and the insulating material constituting the insulating layers 3, 6, 7, etc. are considered in consideration of workability, adhesion between the insulating layer and the coil pattern, etc. These are set as appropriate, and are not particularly limited to the materials described above.

コイルパターン４ａの上側には、当該コイルパターン４ａを個別に覆う介在絶縁層６が積層され、この介在絶縁層６の上側にはコイルパターン４ｂが積層形成されている。介在絶縁層６には、コイルパターン４ａ，４ｂ間を電気的に接続させるための孔部であるビアホール８が形成されており、介在絶縁層６は感光性の絶縁材料により構成されている。この介在絶縁層６を介して積層配置されているコイルパターン４ａ，４ｂによってコイル１１が構成されている。 An intervening insulating layer 6 that individually covers the coil pattern 4 a is laminated on the upper side of the coil pattern 4 a, and a coil pattern 4 b is laminated on the upper side of the intervening insulating layer 6. The intervening insulating layer 6 is formed with a via hole 8 that is a hole for electrically connecting the coil patterns 4a and 4b, and the intervening insulating layer 6 is made of a photosensitive insulating material. A coil 11 is constituted by the coil patterns 4a and 4b arranged in a stacked manner with the intervening insulating layer 6 interposed therebetween.

また、コイルパターン５ａの上側には、当該コイルパターン５ａを個別に覆う介在絶縁層７が積層され、この介在絶縁層７の上側にはコイルパターン５ｂが積層形成されている。介在絶縁層７には、コイルパターン５ａ，５ｂ間を電気的に接続させるための孔部であるビアホール９が形成されており、介在絶縁層７は感光性の絶縁材料により構成されている。この介在絶縁層７を介して積層配置されているコイルパターン５ａ，５ｂによってコイル１２が構成されている。 An intervening insulating layer 7 that individually covers the coil pattern 5a is laminated on the upper side of the coil pattern 5a, and a coil pattern 5b is laminated on the upper side of the intervening insulating layer 7. A via hole 9 which is a hole for electrically connecting the coil patterns 5a and 5b is formed in the intervening insulating layer 7, and the intervening insulating layer 7 is made of a photosensitive insulating material. The coil 12 is constituted by the coil patterns 5a and 5b arranged in a stacked manner with the intervening insulating layer 7 interposed therebetween.

コイルパターン４ｂ，５ｂの上側には、孔部が形成されていない非孔部絶縁層１３が積層形成されている。この非孔部絶縁層１３は、非孔部絶縁層３と同じ非感光性の絶縁材料により構成されている。また、それら非孔部絶縁層３，１３間には、上方側からコイルパターン４ａ，４ｂの積層部と、コイルパターン５ａ，５ｂの積層部とを平面的に見たときに、コイルパターン４ａ，４ｂの積層部と、コイルパターン５ａ，５ｂの積層部とをそれぞれ囲む全領域に、非孔部絶縁層３，１３を構成している非感光性の絶縁材料と同じ絶縁材料が充填形成されている（図１（ａ）参照）。 On the upper side of the coil patterns 4b and 5b, a non-hole insulating layer 13 in which no hole is formed is laminated. The non-hole insulating layer 13 is made of the same non-photosensitive insulating material as the non-hole insulating layer 3. Between the non-hole insulating layers 3 and 13, when the laminated portion of the coil patterns 4a and 4b and the laminated portion of the coil patterns 5a and 5b are viewed from above, the coil pattern 4a, The same insulating material as the non-photosensitive insulating material constituting the non-hole insulating layers 3 and 13 is filled and formed in the entire region surrounding the laminated portion of 4b and the laminated portions of the coil patterns 5a and 5b. (See FIG. 1A).

非孔部絶縁層１３の上側には、コイルパターン１５ａ，１６ａが互いに間隔を介して平面配置されている。コイルパターン１５ａの上側には、当該コイルパターン１５ａを個別に覆う介在絶縁層１７を介してコイルパターン１５ｂが積層形成されている。介在絶縁層１７には、コイルパターン１５ａ，１５ｂ間を電気的に接続させるための孔部であるビアホール２０が形成されており、介在絶縁層１７は感光性の絶縁材料により構成されている。この介在絶縁層１７を介して積層配置されているコイルパターン１５ａ，１５ｂによってコイル２２が構成されている。このコイル２２と、コイル１１とによって、コモンモードチョークコイル２８（２８Ａ）が構成されている。 On the upper side of the non-hole insulating layer 13, the coil patterns 15a and 16a are arranged in a plane with a space therebetween. On the upper side of the coil pattern 15a, a coil pattern 15b is laminated and formed via an intervening insulating layer 17 that individually covers the coil pattern 15a. The intervening insulating layer 17 is formed with a via hole 20 that is a hole for electrically connecting the coil patterns 15a and 15b. The intervening insulating layer 17 is made of a photosensitive insulating material. A coil 22 is constituted by the coil patterns 15a and 15b arranged in a stacked manner with the intervening insulating layer 17 interposed therebetween. The coil 22 and the coil 11 constitute a common mode choke coil 28 (28A).

また同様に、コイルパターン１６ａの上側には、当該コイルパターン１６ａを個別に覆う介在絶縁層１８を介してコイルパターン１６ｂが積層形成されている。介在絶縁層１８には、コイルパターン１６ａ，１６ｂ間を電気的に接続させるための孔部であるビアホール２１が形成されており、介在絶縁層１８は感光性の絶縁材料により構成されている。この介在絶縁層１８を介して積層配置されているコイルパターン１６ａ，１６ｂによってコイル２３が形成されている。このコイル２３と、コイル１２とによって、コモンモードチョークコイル２８（２８Ｂ）が構成されている。つまり、この実施形態例のコモンモードチョークコイルアレイ部品１は、コモンモードチョークコイル２８Ａ，２８Ｂが並設されているものである。 Similarly, a coil pattern 16b is laminated on the upper side of the coil pattern 16a with an intervening insulating layer 18 individually covering the coil pattern 16a. The intervening insulating layer 18 is formed with a via hole 21 that is a hole for electrically connecting the coil patterns 16a and 16b. The intervening insulating layer 18 is made of a photosensitive insulating material. A coil 23 is formed by the coil patterns 16a and 16b that are stacked via the intervening insulating layer 18. The coil 23 and the coil 12 constitute a common mode choke coil 28 (28B). In other words, the common mode choke coil array component 1 of this embodiment example has the common mode choke coils 28A and 28B arranged in parallel.

上記したような介在絶縁層６，７，１７．１８を構成する感光性の材料の例としては、例えば、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂やベンゾシクロブテン樹脂等の種々の樹脂や、ＳｉＯ₂等のガラスや、ガラスセラミックスや、誘電率を高めるための材料を含有する誘電体や、それら材料の中から適宜に選択された複数の材料を組み合わせて成る材料等に、感光性機能を持たせた絶縁材料を挙げることができる。 Examples of the photosensitive material constituting the intervening insulating layers 6, 7, 17.18 are, for example, various resins such as polyimide resin, epoxy resin, and benzocyclobutene resin, and glass such as SiO ₂ Insulating materials that have a photosensitive function, such as glass ceramics, dielectric materials containing materials for increasing the dielectric constant, or materials made by combining a plurality of materials appropriately selected from these materials Can be mentioned.

コイルパターン１５ｂ，１６ｂの上側には、孔部が形成されていない非孔部絶縁層２４が積層形成されている。この非孔部絶縁層２４は、非孔部絶縁層３，１３と同じ非感光性の絶縁材料により構成されている。また、非孔部絶縁層１３，２４間には、コイルパターン１５ａ，１５ｂの積層部と、コイルパターン１６ａ，１６ｂの積層部とをそれぞれ囲む全領域に、非孔部絶縁層３，１３，２４を構成している非感光性の絶縁材料と同じ絶縁材料が充填形成されている。 On the upper side of the coil patterns 15b and 16b, a non-hole insulating layer 24 in which no hole is formed is laminated. The non-hole insulating layer 24 is made of the same non-photosensitive insulating material as the non-hole insulating layers 3 and 13. Further, between the non-hole insulating layers 13 and 24, the non-hole insulating layers 3, 13, and 24 are provided in the entire region surrounding the laminated portions of the coil patterns 15 a and 15 b and the laminated portions of the coil patterns 16 a and 16 b, respectively. Is filled with the same insulating material as the non-photosensitive insulating material constituting the.

非孔部絶縁層２４の上側には、接着層２５を介して磁性体から成る絶縁基板２６が積層形成されている。 An insulating substrate 26 made of a magnetic material is laminated on the non-hole insulating layer 24 with an adhesive layer 25 interposed therebetween.

上記したような絶縁基板とコイルパターンと絶縁層の積層体の側面には、コイル１１のコイルパターン４ａ側の端部に電気的に接続される外部接続用電極２９Ａと、コイル１１のコイルパターン４ｂ側の端部に電気的に接続される外部接続用電極（図示せず）と、コイル２２のコイルパターン１５ａ側の端部に電気的に接続される外部接続用電極２９Ｂと、コイル２２のコイルパターン１５ｂ側の端部に電気的に接続される外部接続用電極（図示せず）と、コイル１２のコイルパターン５ａ側の端部に電気的に接続される外部接続用電極２９Ｃと、コイル１２のコイルパターン５ｂ側の端部に電気的に接続される外部接続用電極（図示せず）と、コイル２３のコイルパターン１６ａ側の端部に電気的に接続される外部接続用電極２９Ｄと、コイル２３のコイルパターン１６ｂ側の端部に電気的に接続される外部接続用電極（図示せず）とが形成されている。 On the side surface of the laminate of the insulating substrate, the coil pattern, and the insulating layer as described above, the external connection electrode 29A that is electrically connected to the end of the coil 11 on the coil pattern 4a side, and the coil pattern 4b of the coil 11 are provided. External connection electrode (not shown) electrically connected to the end on the side, external connection electrode 29B electrically connected to the end on the coil pattern 15a side of the coil 22, and coil of the coil 22 An external connection electrode (not shown) electrically connected to the end on the pattern 15b side, an external connection electrode 29C electrically connected to the end on the coil pattern 5a side of the coil 12, and the coil 12 An external connection electrode (not shown) electrically connected to the end of the coil pattern 5b side, and an external connection electrode 29D electrically connected to the end of the coil 23 on the coil pattern 16a side, Co And the electrode for external connection (not shown) is formed to be electrically connected to an end portion of the coil pattern 16b side Le 23.

この実施形態例のコモンモードチョークコイルアレイ部品１は上記のように構成されている。以下に、このコモンモードチョークコイルアレイ部品１の製造工程の一例を説明する。 The common mode choke coil array component 1 of this embodiment is configured as described above. Below, an example of the manufacturing process of this common mode choke coil array component 1 is demonstrated.

例えば、まず、磁性体の絶縁基板２を用意する。この絶縁基板２の上面は、当該絶縁基板２の上方側に積層形成されるコイルパターンや絶縁層を良好に形成するために、表面粗さＲａが例えば０．５μｍ以下となるように例えば研磨加工されていることが望ましい。このような磁性体の絶縁基板２の上面全面に非孔部絶縁層３を積層形成する。次に、非孔部絶縁層３の上側にコイルパターン４ａ，５ａを次に示すようなフォトリソグラフィ技術によって積層形成する。例えば、非孔部絶縁層３の上面全面に、コイルパターン４ａ，５ａを構成する導体材料の層（膜）を、例えばスパッタリングや蒸着等の薄膜形成技術や、スクリーン印刷等の厚膜形成技術を利用して、形成する。その後、その導体材料の層の上面全面にレジストを塗布形成する。そのレジストの上方側にコイルパターン形成用のマスクを配置し、そのマスクを通してコイルパターン４ａ，５ａの形成部分に対応するレジスト部分のみに光を照射して感光させて硬化させる。 For example, first, a magnetic insulating substrate 2 is prepared. The upper surface of the insulating substrate 2 is subjected to, for example, a polishing process so that the surface roughness Ra is, for example, 0.5 μm or less in order to satisfactorily form a coil pattern or an insulating layer formed on the upper side of the insulating substrate 2. It is desirable that A non-hole insulating layer 3 is laminated on the entire upper surface of the magnetic insulating substrate 2. Next, the coil patterns 4a and 5a are laminated on the non-hole insulating layer 3 by the photolithography technique as shown below. For example, a conductive material layer (film) constituting the coil patterns 4a and 5a is applied to the entire upper surface of the non-hole insulating layer 3 by a thin film forming technique such as sputtering or vapor deposition, or a thick film forming technique such as screen printing. Utilize and form. Thereafter, a resist is applied and formed on the entire upper surface of the conductor material layer. A coil pattern forming mask is disposed on the upper side of the resist, and only the resist portions corresponding to the portions where the coil patterns 4a and 5a are formed are irradiated with light through the mask to be exposed and cured.

その後、未硬化なレジスト部分を除去する。そして、エッチング加工技術により、レジストが除去された部分の導体材料を除去してコイルパターン４ａ，５ａを形作る。然る後に、残っているレジストを除去する。このようなフォトリソグラフィ技術によって、コイルパターン４ａ，５ａを形成することができる。 Thereafter, the uncured resist portion is removed. Then, the portions of the conductor material from which the resist has been removed are removed by etching technique to form the coil patterns 4a and 5a. Thereafter, the remaining resist is removed. The coil patterns 4a and 5a can be formed by such a photolithography technique.

コイルパターン４ａ，５ａの形成後には、各コイルパターン４ａ，５ａの上側にそれぞれ介在絶縁層６，７を積層形成する。それら介在絶縁層６，７もフォトリソグラフィ技術によって形成することができる。例えば、コイルパターン４ａ，５ａの形成後に、それらコイルパターン４ａ，５ａを覆うように絶縁基板２の上方側全面に感光性の絶縁材料の層を積層形成する。その後、その絶縁材料の層の上側に介在絶縁層形成用のマスクを配置し、そのマスクを通して介在絶縁層６，７となる部分のみに光を照射して感光させ硬化させる。その後、未硬化な絶縁材料部分を除去することにより、介在絶縁層６，７を形作ることができる。なお、介在絶縁層６，７を形成すると同時に、各介在絶縁層６，７にそれぞれビアホール８，９を形成することができる。 After the formation of the coil patterns 4a and 5a, the intervening insulating layers 6 and 7 are laminated and formed above the coil patterns 4a and 5a, respectively. These intervening insulating layers 6 and 7 can also be formed by photolithography. For example, after forming the coil patterns 4a and 5a, a layer of a photosensitive insulating material is laminated on the entire upper surface of the insulating substrate 2 so as to cover the coil patterns 4a and 5a. Thereafter, a mask for forming an intervening insulating layer is arranged above the insulating material layer, and only the portions that will become the intervening insulating layers 6 and 7 are irradiated with light through the mask to be exposed and cured. Thereafter, the intervening insulating layers 6 and 7 can be formed by removing the uncured insulating material portion. The via holes 8 and 9 can be formed in the intervening insulating layers 6 and 7 at the same time as the intervening insulating layers 6 and 7 are formed.

各介在絶縁層６，７の上側には、それぞれ、コイルパターン４ｂ，５ｂを前記同様のフォトリソグラフィ技術によって積層形成する。コイルパターン４ｂ，５ｂの形成後には、非孔部絶縁層１３を積層形成する。このとき、非孔部絶縁層１３を構成する非感光性の絶縁材料は、コイルパターン４ａ，４ｂの積層部（コイル１１）と、コイルパターン５ａ，５ｂの積層部（コイル１２）との周囲に入り込む。つまり、非孔部絶縁層３，１３間には、コイルパターン４ａ，４ｂの積層部（コイル１１）と、コイルパターン５ａ，５ｂの積層部（コイル１２）とをそれぞれ囲む全領域に、非孔部絶縁層３，１３を構成している絶縁材料が充填形成されている。 Coil patterns 4b and 5b are laminated on the intervening insulating layers 6 and 7 by the same photolithography technique as described above. After the formation of the coil patterns 4b and 5b, the non-hole insulating layer 13 is laminated. At this time, the non-photosensitive insulating material constituting the non-hole insulating layer 13 is around the laminated portion (coil 11) of the coil patterns 4a and 4b and the laminated portion (coil 12) of the coil patterns 5a and 5b. Get in. In other words, between the non-hole insulating layers 3 and 13, non-holes are formed in the entire region surrounding the laminated portion (coil 11) of the coil patterns 4 a and 4 b and the laminated portion (coil 12) of the coil patterns 5 a and 5 b. The insulating material constituting the partial insulating layers 3 and 13 is filled and formed.

非孔部絶縁層１３の上側には、前記同様に、コイルパターン１５ａ，１６ａを積層し、その後、各コイルパターン１５ａ，１６ａの上側には、それぞれ個別に介在絶縁層１７，１８を積層形成し、さらに各介在絶縁層１７，１８の上側には、それぞれ、コイルパターン１５ｂ，１６ｂを積層形成する。そして、コイルパターン１５ｂ，１６ｂの上側に非孔部絶縁層２４を積層形成する。この非孔部絶縁層２４の形成により、非孔部絶縁層１３，２４間には、コイルパターン１５ａ，１５ｂの積層部（コイル２２）と、コイルパターン１６ａ，１６ｂの積層部（コイル２３）とをそれぞれ囲む全領域に、非孔部絶縁層１３，２４を構成している絶縁材料が充填形成される。 Similarly to the above, coil patterns 15a and 16a are laminated on the upper side of the non-hole insulating layer 13, and then intervening insulating layers 17 and 18 are individually laminated on the upper side of the coil patterns 15a and 16a, respectively. Further, coil patterns 15b and 16b are laminated on the intervening insulating layers 17 and 18, respectively. Then, the non-hole insulating layer 24 is laminated on the upper side of the coil patterns 15b and 16b. By forming the non-hole insulating layer 24, between the non-hole insulating layers 13 and 24, a laminated portion (coil 22) of the coil patterns 15a and 15b and a laminated portion (coil 23) of the coil patterns 16a and 16b are provided. Are filled with an insulating material constituting the non-hole insulating layers 13 and 24.

然る後に、非孔部絶縁層２４の上面全面と、絶縁基板２６の底面全面とに、それぞれ、接着層２５を構成する接着剤（例えば熱硬化性のポリイミド樹脂など）を塗布形成し、その後、非孔部絶縁層２４の上側に絶縁基板２６を配置する。そして、絶縁基板２，２６とコイルパターン４，５，１５，１６と絶縁層３，６，７，１３，１７，１８，２４とを有する積層体を真空中あるいは不活性ガスの雰囲気中に配置し、その積層体を積層方向の力でもって加圧しながら加熱し、然る後に冷却して、圧力を解除する。 Thereafter, an adhesive (for example, a thermosetting polyimide resin) constituting the adhesive layer 25 is applied and formed on the entire top surface of the non-hole insulating layer 24 and the entire bottom surface of the insulating substrate 26, and thereafter The insulating substrate 26 is disposed above the non-hole insulating layer 24. And the laminated body which has the insulating substrates 2 and 26, the coil patterns 4, 5, 15, and 16 and the insulating layers 3, 6, 7, 13, 17, 18, and 24 is arrange | positioned in the atmosphere of a vacuum or an inert gas. Then, the laminate is heated while being pressed with a force in the stacking direction, and then cooled to release the pressure.

ところで、ここまで説明した製造工程は、複数のコモンモードチョークコイルアレイ部品１を作り出すことができる親基板の状態のままで行われている。絶縁基板２の上方側にコイルパターンと絶縁層と絶縁基板２６を積層形成し、これら積層体を一体化した後には、親基板を各コモンモードチョークコイルアレイ部品１毎に分離分割する。その後、各コモンモードチョークコイルアレイ部品１の側面に外部接続用電極を形成する。例えば、外部接続用電極は、ＡｇやＡｂ−ＰｄやＣｕやＮｉＣｒやＮｉＣｕ等の導電性ペーストの層や、スパッタリングや蒸着等の薄膜形成技術により構成された導体層の上側に、例えば湿式電解メッキにより形成されたＮｉやＳｎやＳｎ−Ｐｂの金属膜が積層形成されている構成を有する。 By the way, the manufacturing process described so far is performed in a state of a parent substrate capable of producing a plurality of common mode choke coil array components 1. After the coil pattern, the insulating layer, and the insulating substrate 26 are laminated on the upper side of the insulating substrate 2 and these laminated bodies are integrated, the parent substrate is separated and divided for each common mode choke coil array component 1. Thereafter, an external connection electrode is formed on the side surface of each common mode choke coil array component 1. For example, the external connection electrode is formed on a conductive paste layer such as Ag, Ab-Pd, Cu, NiCr, or NiCu, or a conductive layer formed by a thin film formation technique such as sputtering or vapor deposition, for example, by wet electrolytic plating. Ni, Sn, or Sn—Pb metal films formed by the above are stacked.

以上のようにコモンモードチョークコイルアレイ部品１を製造することができる。 As described above, the common mode choke coil array component 1 can be manufactured.

なお、この発明はこの実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、この実施形態例では、コモンモードチョークコイルアレイ部品１は、２つのコモンモードチョークコイル２８Ａ，２８Ｂが並設されていたが、この発明は、３つ以上のコモンモードチョークコイルが並設されて成るコモンモードチョークコイルアレイ部品にも適用することができるものであり、この発明において特有な構成を備えることによって、この実施形態例と同様の優れた効果を得ることができる。 In addition, this invention is not limited to the form of this embodiment, Various embodiment can be taken. For example, in this embodiment, the common mode choke coil array component 1 has two common mode choke coils 28A and 28B arranged in parallel. However, in the present invention, three or more common mode choke coils are arranged in parallel. The present invention can also be applied to the common mode choke coil array component, and by providing a configuration unique to the present invention, the same excellent effects as those of this embodiment can be obtained.

また、この実施形態例では、介在絶縁層６，７，１７，１８は感光性の絶縁材料により構成されていたが、例えば、介在絶縁層６，７，１７，１８をフォトリソグラフィ技術を利用して形成しない場合には、介在絶縁層６，７，１７，１８は、非孔部絶縁層３，１３，２４を構成している絶縁材料とは異なる異質の非感光性の絶縁材料により構成されていてもよい。さらに、非孔部絶縁層３，１３，２４は、非感光性の絶縁材料により構成されていたが、非孔部絶縁層３，１３，２４は、介在絶縁層６，７，１７，１８を構成している絶縁材料とは異なる感光性の絶縁材料により構成されていてもよい。 In this embodiment, the intervening insulating layers 6, 7, 17, and 18 are made of a photosensitive insulating material. For example, the intervening insulating layers 6, 7, 17, and 18 are formed using a photolithography technique. When not formed, the intervening insulating layers 6, 7, 17, and 18 are made of a non-photosensitive insulating material that is different from the insulating material that forms the non-hole insulating layers 3, 13, and 24. It may be. Further, the non-hole insulating layers 3, 13, and 24 are made of a non-photosensitive insulating material. However, the non-hole insulating layers 3, 13, and 24 include intervening insulating layers 6, 7, 17, and 18, respectively. You may be comprised with the photosensitive insulating material different from the insulating material which comprises.

さらに、この実施形態例では、成膜形成技術（スパッタリングや蒸着等の薄膜形成技術や、スクリーン印刷等の厚膜形成技術等）を利用して、絶縁層とコイルパターンが積層形成されているものであったが、例えば、コイルパターン４ａ，５ａが形成されたシート状部材（非孔部絶縁層３）と、コイルパターン４ｂが形成されたシート状部材（介在絶縁層６）と、コイルパターン５ｂが形成されたシート状部材（介在絶縁層７）と、コイルパターン１５ａ，１６ａが形成されたシート状部材（非孔部絶縁層１３）と、コイルパターン１５ｂが形成されたシート状部材（介在絶縁層１７）と、コイルパターン１６ｂが形成されたシート状部材（介在絶縁層１８）とが積層一体化されている構成であってもよい。なお、この場合には、非孔部絶縁層３，１３，２４となるシート状部材と、介在絶縁層６，７，１７，１８となるシート状部材とは互いに異なる材料により構成される。 Further, in this embodiment example, an insulating layer and a coil pattern are laminated by using a film forming technique (a thin film forming technique such as sputtering or vapor deposition, or a thick film forming technique such as screen printing). However, for example, a sheet-like member (non-hole insulating layer 3) in which the coil patterns 4a and 5a are formed, a sheet-like member (intervening insulating layer 6) in which the coil pattern 4b is formed, and the coil pattern 5b A sheet-like member (intervening insulating layer 7) formed with a sheet, a sheet-like member (non-hole insulating layer 13) formed with coil patterns 15a and 16a, and a sheet-like member (intervening insulating layer) formed with a coil pattern 15b The layer 17) and the sheet-like member (the intervening insulating layer 18) on which the coil pattern 16b is formed may be laminated and integrated. In this case, the sheet-like members that become the non-hole insulating layers 3, 13, and 24 and the sheet-like members that become the intervening insulating layers 6, 7, 17, and 18 are made of different materials.

本発明に係るコモンモードチョークコイルアレイ部品の一実施形態例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the example of 1 embodiment of the common mode choke coil array component based on this invention. 特許文献１に記載されているコイル部品の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of the coil components described in patent document 1. FIG.

Explanation of symbols

１コモンモードチョークコイルアレイ部品
２絶縁基板
３，１３，２４非孔部絶縁層
４，５，１５，１６コイルパターン
６，７，１７，１８介在絶縁層
８，９，２０，２１ビアホール 1 Common mode choke coil array component 2 Insulating substrate 3, 13, 24 Non-hole insulating layer 4, 5, 15, 16 Coil pattern 6, 7, 17, 18 Intervening insulating layer 8, 9, 20, 21 Via hole

Claims

A plurality of non-hole insulating layers having no holes are provided in the vertical direction at intervals, and a plurality of non-hole insulating layers adjacent to each other in the vertical direction have a plurality of non-hole insulating layers at respective positions spaced from each other in the plane direction. The coil patterns are sized to individually cover the coil patterns, and are laminated via intervening insulating layers made of a different insulating material from the insulating material constituting the non-hole insulating layer. Each of the laminated parts constitutes a common mode choke coil, and between the non-hole insulating layers, the insulating that constitutes the non-hole insulating layer in the entire area surrounding the laminated part of each coil pattern in the planar direction. A common mode choke coil array component filled with the same insulating material as the material.

2. The common mode choke coil array component according to claim 1, wherein the intervening insulating layer is made of a photosensitive insulating material.

The common mode choke coil array component according to claim 1 or 2, wherein the laminated portion of the coil pattern and the insulating layer is provided on an insulating substrate.