JP2006190817A5 - - Google Patents
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- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 2
Claims (3)
- 基板を移送する移送ハンド体を有する基板移送装置であって、
前記移送ハンド体の先端は、前記基板を載せるための一対のフォーク部が、前記基板のうち前記移送ハンド体の長手方向と交差する方向における両端部近傍に位置するように間隔を設けて形成され、かつ、
前記両フォーク部は,これに前記基板を載置した際に、前記基板の外周縁と前記両フォーク部の付け根部分における内径側との間に隙間があくような長さに設定されていることを特徴とする基板移送装置。 - 前記両フォーク部の上面には、前記基板を吸着するための吸引穴がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項1に記載した基板移送装置。
- キャリア内に多段状に収容された基板を移送ハンド体を用いて前記キャリアから移送する基板移送方法であって、
前記キャリア内に収容された基板の下方に前記移送ハンド体の先端に設けられた一対のフォーク部を前記基板の外周縁と前記両フォーク部の付け根部分の内径側との間に隙間があくようにして挿入する工程を備え、
前記移送ハンド体を上昇させるか又は前記キャリアを下降させることによって、前記基板における前記移送ハンド体の長手方向と交差する端部近傍を前記両フォーク部で支持することを特徴とする基板移送方法。
Priority Applications (1)
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JP2005001485A JP5041504B2 (ja) | 2005-01-06 | 2005-01-06 | 半導体基板移送装置及び半導体基板移送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005001485A JP5041504B2 (ja) | 2005-01-06 | 2005-01-06 | 半導体基板移送装置及び半導体基板移送方法 |
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JP2006190817A JP2006190817A (ja) | 2006-07-20 |
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JP5041504B2 JP5041504B2 (ja) | 2012-10-03 |
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