JP2006174425A - 高周波スイッチ回路及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】入出力端子161及び162と接地端子181及び182との間、及び入出力端子161〜163の間に、直列接続された複数のFET111〜118及び121〜128によって構成されたスイッチ部をそれぞれ設ける。また、一方の端子が各FET111〜118及び121〜128のゲート電極に接続され、他方の端子にスイッチ部をオン状態とオフ状態とに切り替える制御電圧171及び172が印加される複数のゲートバイアス抵抗131〜138、141〜148を設ける。各スイッチ部に含まれるFETのうち、スイッチ部がオフ状態であるときに信号電力が印加される側のFET114、115、124及び125については、ゲート電極に接続されるゲートバイアス抵抗134、135、144及び145の抵抗値を最も大きくする。
【選択図】図1
Description
また、高周波信号送信時には、第1の制御端子41にLow電圧が、第2の制御端子42にHigh電圧が印加される。これにより、FET11a、11b、22a及び22bがオフ状態に、FET12及び21がオン状態になるので、第2の入出力端子8と第3の入出力端子9とが短絡状態となる。従って、第2の入出力端子8から入力される送信信号は、第3の入出力端子9から出力される。
これらの高周波スイッチ回路は、半導体基板上に集積化することができる。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る高周波スイッチ回路100を示す図である。図1に示す高周波スイッチ回路100は、多段に直列接続されたFET群を4つ含んだ構成であり、SPDT(Single Pole Double Throw)回路として機能する。この高周波スイッチ回路100は、FET111〜118及び121〜128と、ゲートバイアス抵抗131〜138及び141〜148と、コンデンサ151〜154と、第1〜第3の入出力端子161〜163と、第1及び第2の制御端子171及び172と、接地端子181及び182とを備えている。第1〜第3の入出力端子161〜163は、高周波信号を入出力するための端子である。
第1の入出力端子161から第3の入出力端子163へ高周波信号を伝送する場合には、第1の制御端子171にHigh電圧(例えば3V)が印加され、第2の制御端子172にLow電圧(例えば0V)が印加される。この電圧印加によって、FET111〜114及び125〜128はオン状態に、FET115〜118及び121〜124はオフ状態になり、第1の入出力端子161と第3の入出力端子163とが短絡状態となる。従って、第1の入出力端子161から入力される高周波信号が、第3の入出力端子163へ伝送される。これに対して、第2の入出力端子162から第3の入出力端子163へ高周波信号を伝送する場合には、第1の制御端子171にLow電圧が印加され、第2の制御端子172にHigh電圧が印加される。この電圧印加によって、FET111〜114及び125〜128はオフ状態に、FET115〜118及び121〜124はオン状態になり、第2の入出力端子162と第3の入出力端子163とが短絡状態となる。従って、第2の入出力端子162から入力される高周波信号が、第3の入出力端子163へ伝送される。
Rgs(1)>Rgs(2)≧…≧Rgs(n−1)≧Rgs(n) … [1]
Rg(1)>Rg(2)≧…≧Rg(m−1)≧Rg(m) … [2]
また、図3Bにおいて、縦軸は高調波歪を、横軸は入力電力を表す。図3Bから分かるように、高周波スイッチ回路100における低入力電力時の2次及び3次高調波歪は、従来の高周波スイッチ回路と同等(2次高調波歪:約−78dBc、3次高調波歪:約−83dBc)である。また、高周波スイッチ回路100における2次及び3次高調波歪が劣化する入力電力も、従来の高周波スイッチ回路と同等(2次高調波歪:約33dBm、3次高調波歪:約32dBm)である。
図6は、本発明の第2の実施形態に係る高周波スイッチ回路200を示す図である。図6に示す高周波スイッチ回路200は、マルチゲートFETを4つ含んだ構成であり、SPDT回路として機能する。この高周波スイッチ回路200は、マルチゲートFET211、212、221及び222と、ゲートバイアス抵抗231〜238及び241〜248と、コンデンサ251〜254と、第1〜第3の入出力端子161〜163と、第1及び第2の制御端子171及び172と、接地端子181及び182とを備えている。
以下、高周波スイッチ回路100と異なる部分を中心に、高周波スイッチ回路200を説明する。
図7Aから分かるように、高周波スイッチ回路200における低入力電力時の挿入損失は、従来の高周波スイッチ回路と同等(約0.3dB)である。また、高周波スイッチ回路200における挿入損失が劣化する入力電力も、従来の高周波スイッチ回路と同等(約33dBm)である。また、図7Bから分かるように、高周波スイッチ回路200における低入力電力時の2次及び3次高調波歪は、従来の高周波スイッチ回路と同等(2次高調波歪:約−78dBc、3次高調波歪:約−83dBc)である。また、高周波スイッチ回路200における2次及び3次高調波歪が劣化する入力電力も、従来の高周波スイッチ回路と同等(2次高調波歪:約33dBm、3次高調波歪:約32dBm)である。
なお、上記高周波スイッチ回路300及び400は、マルチゲートFETで構成してもよい。
11a、11b、12、21、22a、22b、111〜118、121〜128 FET
31a、31b、32a、32b、33、34、131〜138、141〜148、231〜238、241〜248 ゲートバイアス抵抗
151〜154、251〜254 コンデンサ
7〜9、161〜163 入出力端子
41、42、171、172 制御端子
181、182 接地端子
211、212、221、222 マルチゲートFET
Claims (13)
- 高周波信号の流れを制御する高周波スイッチ回路であって、
高周波信号を入出力する入出力端子と接地端子との間に、直列接続されて挿入される複数の電界効果トランジスタと、
一方の端子が前記複数の電界効果トランジスタのゲート電極に個々に接続され、他方の端子に前記複数の電界効果トランジスタをオン状態とオフ状態とに切り替えるための制御電圧が印加される複数の抵抗素子とを備え、
前記入出力端子に接続された電界効果トランジスタのゲート電極に接続された抵抗素子が、前記複数の抵抗素子の内で最も大きい抵抗値であることを特徴とする、高周波スイッチ回路。 - 前記入出力端子から接地端子までの間に、第1〜第n(nは2以上の整数)の順序でn個の電界効果トランジスタが直列接続されており、
前記第1〜第nの電界効果トランジスタのゲート電極に接続される第1〜第nの抵抗素子の抵抗値Rgs(1)〜Rgs(n)は、下記の式に基づいて設定されることを特徴とする、請求項1に記載の高周波スイッチ回路。
[式] Rgs(1)>Rgs(2)≧…≧Rgs(n−1)≧Rgs(n) - 高周波信号の流れを制御する高周波スイッチ回路であって、
高周波信号を入出力する2つの入出力端子の間に、直列接続されて挿入される複数の電界効果トランジスタと、
一方の端子が前記複数の電界効果トランジスタのゲート電極に個々に接続され、他方の端子に前記複数の電界効果トランジスタをオン状態とオフ状態とに切り替えるための制御電圧が印加される複数の抵抗素子とを備え、
前記複数の電界効果トランジスタがオフ状態のときに信号電力が印加されるオフ時活性入出力端子側に接続された電界効果トランジスタのゲート電極に接続された抵抗素子が、前記複数の抵抗素子の内で最も大きい抵抗値であることを特徴とする、高周波スイッチ回路。 - 前記オフ時活性入出力端子から他方の入出力端子までの間に、第1〜第m(mは2以上の整数)の順序でm個の電界効果トランジスタが直列接続されており、
前記第1〜第mの電界効果トランジスタのゲート電極に接続される第1〜第mの抵抗素子の抵抗値Rg(1)〜Rg(m)は、下記の式に基づいて設定されることを特徴とする、請求項3に記載の高周波スイッチ回路。
[式] Rg(1)>Rg(2)≧…≧Rg(m−1)≧Rg(m) - 高周波信号の流れを制御する高周波スイッチ回路であって、
高周波信号を入出力する入出力端子と接地端子との間に挿入されるマルチゲート電界効果トランジスタと、
一方の端子が前記マルチゲート電界効果トランジスタが有する複数のゲート電極に個々に接続され、他方の端子に前記マルチゲート電界効果トランジスタをオン状態とオフ状態とに切り替えるための制御電圧が印加される複数の抵抗素子とを備え、
前記入出力端子に最も近い位置にあるゲート電極に接続された抵抗素子が、前記複数の抵抗素子の内で最も大きい抵抗値であることを特徴とする、高周波スイッチ回路。 - 前記マルチゲート電界効果トランジスタは、前記入出力端子から接地端子までの間に、第1〜第n(nは2以上の整数)の順序でn個のゲート電極を有しており、
前記第1〜第nのゲート電極に接続される第1〜第nの抵抗素子の抵抗値Rgs(1)〜Rgs(n)は、下記の式に基づいて設定されることを特徴とする、請求項5に記載の高周波スイッチ回路。
[式] Rgs(1)>Rgs(2)≧…≧Rgs(n−1)≧Rgs(n) - 高周波信号の流れを制御する高周波スイッチ回路であって、
高周波信号を入出力する2つの入力端子の間に挿入されるマルチゲート電界効果トランジスタと、
一方の端子が前記マルチゲート電界効果トランジスタが有する複数のゲート電極に個々に接続され、他方の端子に前記マルチゲート電界効果トランジスタをオン状態とオフ状態とに切り替えるための制御電圧が印加される複数の抵抗素子とを備え、
前記マルチゲート電界効果トランジスタがオフ状態のときに信号電力が印加されるオフ時活性入出力端子側に最も近い位置にあるゲート電極に接続された抵抗素子が、前記複数の抵抗素子の内で最も大きい抵抗値であることを特徴とする、高周波スイッチ回路。 - 前記マルチゲート電界効果トランジスタは、前記オフ時活性入出力端子から他方の入出力端子までの間に、第1〜第m(mは2以上の整数)の順序でm個のゲート電極を有しており、
前記第1〜第mのゲート電極に接続される第1〜第mの抵抗素子の抵抗値Rg(1)〜Rg(m)は、下記の式に基づいて設定されることを特徴とする、請求項7に記載の高周波スイッチ回路。
[式] Rg(1)>Rg(2)≧…≧Rg(m−1)≧Rg(m) - 高周波信号の流れを制御する高周波スイッチ回路であって、
高周波信号を入出力する第1の入出力端子と第3の入出力端子との間に、直列接続されて挿入される複数の電界効果トランジスタAと、
高周波信号を入出力する第2の入出力端子と第3の入出力端子との間に、直列接続されて挿入される複数の電界効果トランジスタBと、
前記第1の入出力端子と接地端子との間に、直列接続されて挿入される複数の電界効果トランジスタCと、
前記第2の入出力端子と接地端子との間に、直列接続されて挿入される複数の電界効果トランジスタDと、
一方の端子が前記複数の電界効果トランジスタAのゲート電極に個々に接続され、他方の端子に前記複数の電界効果トランジスタAをオン状態とオフ状態とに切り替えるための第1の制御電圧が印加される複数の抵抗素子Aと、
一方の端子が前記複数の電界効果トランジスタBのゲート電極に個々に接続され、他方の端子に前記複数の電界効果トランジスタBをオン状態とオフ状態とに切り替えるための第2の制御電圧が印加される複数の抵抗素子Bと、
一方の端子が前記複数の電界効果トランジスタCのゲート電極に個々に接続され、他方の端子に前記複数の電界効果トランジスタCをオン状態とオフ状態とに切り替えるための前記第2の制御電圧が印加される複数の抵抗素子Cと、
一方の端子が前記複数の電界効果トランジスタDのゲート電極に個々に接続され、他方の端子に前記複数の電界効果トランジスタDをオン状態とオフ状態とに切り替えるための前記第1の制御電圧が印加される複数の抵抗素子Dとを備え、
前記第3の入出力端子に接続された電界効果トランジスタAのゲート電極に接続された抵抗素子Aが、前記複数の抵抗素子Aの内で最も大きい抵抗値であり、
前記第3の入出力端子に接続された電界効果トランジスタBのゲート電極に接続された抵抗素子Bが、前記複数の抵抗素子Bの内で最も大きい抵抗値であり、
前記第1の入出力端子に接続された電界効果トランジスタCのゲート電極に接続された抵抗素子Cが、前記複数の抵抗素子Cの内で最も大きい抵抗値であり、
前記第2の入出力端子に接続された電界効果トランジスタDのゲート電極に接続された抵抗素子Dが、前記複数の抵抗素子Dの内で最も大きい抵抗値であることを特徴とする、高周波スイッチ回路。 - 前記第3の入出力端子から前記第1の入出力端子までの間に、第1〜第m(mは2以上の整数)の順序でm個の電界効果トランジスタAが直列接続されており、
前記第3の入出力端子から前記第2の入出力端子までの間に、第1〜第mの順序でm個の電界効果トランジスタBが直列接続されており、
前記第1の入出力端子から接地端子までの間に、第1〜第n(nは2以上の整数)の順序でn個の電界効果トランジスタCが直列接続されており、
前記第2の入出力端子から接地端子までの間に、第1〜第nの順序でn個の電界効果トランジスタDが直列接続されており、
前記第1〜第mの電界効果トランジスタAのゲート電極に接続される第1〜第mの抵抗素子Aの抵抗値Rg(1)〜Rg(m)及び前記第1〜第mの電界効果トランジスタBのゲート電極に接続される第1〜第mの抵抗素子Bの抵抗値Rg(1)〜Rg(m)は、下記の式1に基づいて設定され、
前記第1〜第nの電界効果トランジスタCのゲート電極に接続される第1〜第nの抵抗素子Cの抵抗値Rgs(1)〜Rgs(n)及び前記第1〜第nの電界効果トランジスタDのゲート電極に接続される第1〜第nの抵抗素子Dの抵抗値Rgs(1)〜Rgs(n)は、下記の式2に基づいて設定されることを特徴とする、請求項9に記載の高周波スイッチ回路。
[式1] Rg(1)>Rg(2)≧…≧Rg(m−1)≧Rg(m)
[式2] Rgs(1)>Rgs(2)≧…≧Rgs(n−1)≧Rgs(n) - 高周波信号の流れを制御する高周波スイッチ回路であって、
高周波信号を入出力する第1の入出力端子と第3の入出力端子との間に挿入されるマルチゲート電界効果トランジスタAと、
高周波信号を入出力する第2の入出力端子と第3の入出力端子との間に挿入されるマルチゲート電界効果トランジスタBと、
前記第1の入出力端子と接地端子との間に挿入されるマルチゲート電界効果トランジスタCと、
前記第2の入出力端子と接地端子との間に挿入されるマルチゲート電界効果トランジスタDと、
一方の端子が前記マルチゲート電界効果トランジスタAが有する複数のゲート電極に個々に接続され、他方の端子に前記マルチゲート電界効果トランジスタAをオン状態とオフ状態とに切り替えるための第1の制御電圧が印加される複数の抵抗素子Aと、
一方の端子が前記マルチゲート電界効果トランジスタBが有する複数のゲート電極に個々に接続され、他方の端子に前記マルチゲート電界効果トランジスタBをオン状態とオフ状態とに切り替えるための第2の制御電圧が印加される複数の抵抗素子Bと、
一方の端子が前記マルチゲート電界効果トランジスタCが有する複数のゲート電極に個々に接続され、他方の端子に前記マルチゲート電界効果トランジスタCをオン状態とオフ状態とに切り替えるための前記第2の制御電圧が印加される複数の抵抗素子Cと、
一方の端子が前記マルチゲート電界効果トランジスタDが有する複数のゲート電極に個々に接続され、他方の端子に前記マルチゲート電界効果トランジスタDをオン状態とオフ状態とに切り替えるための前記第1の制御電圧が印加される複数の抵抗素子Dと、
前記第3の入出力端子に最も近い位置にあるゲート電極に接続された抵抗素子Aが、前記複数の抵抗素子Aの内で最も大きい抵抗値であり、
前記第3の入出力端子に最も近い位置にあるゲート電極に接続された抵抗素子Bが、前記複数の抵抗素子Bの内で最も大きい抵抗値であり、
前記第1の入出力端子に最も近い位置にあるゲート電極に接続された抵抗素子Cが、前記複数の抵抗素子Cの内で最も大きい抵抗値であり、
前記第2の入出力端子に最も近い位置にあるゲート電極に接続された抵抗素子Dが、前記複数の抵抗素子Dの内で最も大きい抵抗値であることを特徴とする、高周波スイッチ回路。 - 前記マルチゲート電界効果トランジスタAは、前記第3の入出力端子から前記第1の入出力端子までの間に、第1〜第m(mは2以上の整数)の順序でm個のゲート電極を有しており、
前記マルチゲート電界効果トランジスタBは、前記第3の入出力端子から前記第2の入出力端子までの間に、第1〜第mの順序でm個のゲート電極を有しており、
前記マルチゲート電界効果トランジスタCは、前記第1の入出力端子から接地端子までの間に、第1〜第n(nは2以上の整数)の順序でn個のゲート電極を有しており、
前記マルチゲート電界効果トランジスタDは、前記第2の入出力端子から接地端子までの間に、第1〜第nの順序でn個のゲート電極を有しており、
前記第1〜第mのゲート電極に接続される第1〜第mの抵抗素子Aの抵抗値Rg(1)〜Rg(m)及び前記第1〜第mのゲート電極に接続される第1〜第mの抵抗素子Bの抵抗値Rg(1)〜Rg(m)は、下記の式1に基づいて設定され、
前記第1〜第nのゲート電極に接続される第1〜第nの抵抗素子Cの抵抗値Rgs(1)〜Rgs(n)及び前記第1〜第nのゲート電極に接続される第1〜第nの抵抗素子Dの抵抗値Rgs(1)〜Rgs(n)は、下記の式2に基づいて設定されることを特徴とする、請求項11に記載の高周波スイッチ回路。
[式1] Rg(1)>Rg(2)≧…≧Rg(m−1)≧Rg(m)
[式2] Rgs(1)>Rgs(2)≧…≧Rgs(n−1)≧Rgs(n) - 半導体基板上に、請求項1〜9のいずれかに記載の高周波スイッチ回路が集積化されている、半導体装置。
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