JP2006165155A - 熱伝導シート - Google Patents

熱伝導シート Download PDF

Info

Publication number
JP2006165155A
JP2006165155A JP2004352420A JP2004352420A JP2006165155A JP 2006165155 A JP2006165155 A JP 2006165155A JP 2004352420 A JP2004352420 A JP 2004352420A JP 2004352420 A JP2004352420 A JP 2004352420A JP 2006165155 A JP2006165155 A JP 2006165155A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
heat
conductive sheet
thermally conductive
insulating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004352420A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiko Kubo
和彦 久保
Norihiro Kawamura
典裕 河村
Etsuro Habata
悦朗 幅田
Masashi Senba
正志 船場
Yoshikazu Hori
義和 堀
Minoru Ouchi
実 大内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2004352420A priority Critical patent/JP2006165155A/ja
Publication of JP2006165155A publication Critical patent/JP2006165155A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】本発明はLSIなどの発熱電子部品の放熱対策に用いられる熱伝導シートに関して、熱伝導シートにおける電気絶縁性を高めることを目的とする。
【解決手段】熱伝導シート1を、樹脂からなる絶縁シート5の表面部分にグラファイトシートからなる複数の小片6を実質的に露出するよう混入した構成とすることにより、グラファイトシートが持つ高い熱伝導性を活用しながら、絶縁シート内で個々のグラファイトシートの小片が独立配置されるので電気絶縁性を確保できる。
【選択図】図1

Description

本発明はLSIなどの発熱電子部品の放熱対策に用いられる熱伝導シートに関する。
一般にハードディスクに用いられるLSIやパワーアンプに用いられるICなどの発熱電子部品はその温度上昇に伴いそれらを用いた製品に対して悪影響を及ぼしてしまうため、その放熱対策として発熱電子部品とそのヒートシンクとなる部材との間に熱伝導シートが設けられている。
よって、この熱伝導シートには、発熱電子部品より局所的に発せられる熱を効率よく広範囲に分散させることが要求され、従来このような効果を有するものとして炭素を2次元的に結合させ熱伝導性を高めたグラファイトシートが用いられていた。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開平10−330177号公報
しかしながら、グラファイトシートは炭素を2次元的に結合させた構造であるため、電気絶縁性が低く、発熱電子部品やその周辺において電気回路を形成する電子部品に対しては電気的に干渉し易いという問題があった。
そこで、本発明はこのような問題を解決し、熱伝導シートにおける電気絶縁性を高めることを目的とする。
そして、この目的を達成するために本発明は、特に熱伝導シートを樹脂からなる絶縁シート内にグラファイトシートからなる複数の小片を、絶縁シートの表面部分において小片が実質的に露出するよう混入した構成としたのである。
この構成によれば、グラファイトシートが持つ高い熱伝導性を活用しながら、絶縁シート内で個々のグラファイトシートの小片が独立配置されるので電気絶縁性をも確保できるのである。
以下、本発明の一実施形態について図を用いながら説明する。
図1は本発明の熱伝導シート1の断面を示したもので、図2に示されるようにLSIやパワーアンプに用いられるICなどの発熱電子部品2と、そのヒートシンクとなる放熱部材3との間に設けられ、発熱電子部品2から局所的に生じた熱を素早く熱伝導シート1の面内領域に拡散させながら放熱部材3に熱伝達することで放熱効果を高めるものである。
また、このような発熱電子部品2を要する電子機器の中でも携帯電話やノート型パソコンといったモバイル型の電子機器においては、ハードディスクの高性能化や液晶モニタの大型化、機器自体の小型低背化が進められる中、発熱電子部品2を含む各種電子部品4の高密度実装化や高速応答化が進み、熱伝導シート1においては高い放熱効果だけではなく、さらに、発熱電子部品2およびその周囲の電子部品4に対する電気的な干渉を防止する高い電気絶縁性が求められている。
そこで、本実施形態における熱伝導シート1は図1に示されるように、シリコンなどの絶縁性樹脂からなる絶縁シート5の内部にグラファイトシートの小片6が複数混入された構造とし、発熱電子部品2から放熱部材3に至る熱伝導性及び発熱電子部品2及びその周囲の電子部品4に対する電気絶縁性を両立している。なお、グラファイトシートはポリイミド等の有機樹脂シートを1200度以上の温度で炭化させ、その後、2600度以上の温度でグラファイト化し、図3に示されるよう炭素が2次元的に密に結合した炭素数の多層構造体であり、炭素の結合面内において高い熱伝導特性を示すものである。
すなわち、熱伝導シート1を図1に示すような構成とすることにより、グラファイトシートからなる小片6が絶縁シート5を形成する絶縁性樹脂で覆われた構造となり、それぞれの作用である高い熱伝導性と高い電気的絶縁性を兼ね備えた構造となり、さらに絶縁シート5内に混入されるグラファイトシートが小片化されたものであることから、それぞれの小片6においては電気導通性を有するものであるが個々の小片6が絶縁シート5を形成する絶縁性樹脂により分離され独立するのでより高い電気的絶縁性が確保された構造となっている。
なお、熱伝導シート1において電気絶縁性を確保するということであれば、絶縁シート5にグラファイトシートからなる小片6を混入する構成の他に、絶縁シート5に対して天然グラファイトやセラミクスなど熱伝導性の高い粉体或いは粒体を混入させる構成が考えられるが、絶縁シート5に粉体や粒体を混入した場合、確かに粉体や粒体はそれ自体で熱伝導性を有したものとなるが、熱伝導シート1内において個々の粉体或いは粒体が絶縁シート5を形成する絶縁性樹脂によって独立した状態となることから、熱伝導シート1の面内方向における熱伝達が鈍くなってしまう。
これに対して、絶縁シート5にグラファイトシートの小片6を混入した場合は、小片6自体が2次元的な広がりを持ちその範囲内での熱伝導効果を有するものとなることから、粉体や粒体を混入したものに比べて高い熱伝導性を得ることが出来るのである。
また、熱伝導シート1の表面部分つまり絶縁シート5の表面部分に複数のグラファイトシートの小片6の表面を実質的に露出させるよう混入させることで、熱伝導シート1の表面部分における熱伝導度が向上し、これにより発熱電子部品から発熱した熱を効率よく熱伝導シートの面内方向に分散させることができ、さらに放熱部材に対する熱伝達性を高めることが出来るのである。
なお、ここでグラファイトシートの小片6を実質的に露出させるとしたのは、小片6を絶縁シート5の表面において完全に露出させた場合、熱伝導シート1の表面の電気絶縁性が損なわれてしまい当初の目的を達せられなくなるため、この電気絶縁性を損なわない範囲で絶縁シート5を形成する絶縁性樹脂の被膜で覆われている必要があるからである。
また、本発明においては熱伝導シート1の表面部分にグラファイトシートからなる小片6を実質的に露出するよう配置することにより熱伝導シート1の放熱効果を高めたのであり、さらに、絶縁シート5の内部に別途、グラファイトシートの小片6を存在させることで、熱伝導シート1本来の高い熱伝導性を発揮させることが出来るのである。
本発明は、熱伝導シートに関し、高い熱伝導性および電気絶縁性を確保できるという効果を有し、特に発熱電子部品を要する電子機器に有用である。
本発明の一実施形態における熱伝導シートの断面図 同熱伝導シートを用いた電子機器を模式的に示した図 同熱伝導シートに用いられるグラファイトシートの模式図
符号の説明
1 熱伝導シート
5 絶縁シート
6 小片

Claims (1)

  1. 樹脂からなる絶縁シート内にグラファイトシートからなる複数の小片を、前記絶縁シートの表面部分において前記小片が実質的に露出するよう混入したことを特徴とする熱伝導シート。
JP2004352420A 2004-12-06 2004-12-06 熱伝導シート Pending JP2006165155A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004352420A JP2006165155A (ja) 2004-12-06 2004-12-06 熱伝導シート

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004352420A JP2006165155A (ja) 2004-12-06 2004-12-06 熱伝導シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006165155A true JP2006165155A (ja) 2006-06-22

Family

ID=36666837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004352420A Pending JP2006165155A (ja) 2004-12-06 2004-12-06 熱伝導シート

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006165155A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107352533A (zh) * 2017-07-10 2017-11-17 中国石油大学(北京) 利用多粒径石墨烯协同作用的柔性导热膜及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107352533A (zh) * 2017-07-10 2017-11-17 中国石油大学(北京) 利用多粒径石墨烯协同作用的柔性导热膜及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6219243B1 (en) Heat spreader structures for enhanced heat removal from both sides of chip-on-flex packaged units
JP5165017B2 (ja) 電子機器の冷却構造
US10945331B2 (en) Mobile display device
JP6885194B2 (ja) 電子機器
JP2006245356A (ja) 電子デバイスの冷却装置
US20140247559A1 (en) Heat dissipation structure of electronic shield cover
JP2005150249A (ja) 熱伝導部材とそれを用いた放熱用構造体
JP2009094196A (ja) 携帯通信機の放熱構造
JP2007049015A (ja) 電子機器構造と、電子機器構造が用いられた電子機器
KR20050019232A (ko) 방열시트 및 그 제조방법
JP2007027520A (ja) 放熱装置
JP2006114860A (ja) 放熱装置
JP2006339223A (ja) Cpuの放熱構造
JP6311222B2 (ja) 電子機器及び放熱方法
JP2006286757A (ja) 電子機器の放熱構造
JP2008192657A (ja) 電子機器
JP2006165156A (ja) 熱伝導シート
JP2006165155A (ja) 熱伝導シート
TWM438651U (en) Stacked type heat dissipation module of electronic device
JP2006165153A (ja) 熱伝導シート
CN107318236B (zh) 可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构
JP2006165154A (ja) 熱伝導部材
JP2006203014A (ja) 放熱部品
JP2007005390A (ja) 電子機器および電子部品
JP2008160029A (ja) 冷却構造および電子機器