JP2006162890A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 保護パネルの表面が高温になりにくい表示装置を提供する。
【解決手段】
表示面５３に画像を表示するＰＤＰ５０と、表示面５３を保護する保護パネル３０とを備える表示装置であって、保護パネル３０は、ガラス部材３１、３２と、密閉された断熱空間３４とを備え、断熱空間３４は、主面を対向して配されたガラス部材３１、３２の間に形成されている。断熱空間３４には、アルゴンを含む混合気体が封入され、断熱空間３４内の気圧は、大気圧よりも低くしている。ガラス部材３１、３２は、例えば金属メッシュシート等の電磁波遮蔽部材からなるスペーサ３５による支持によって所定の間隔をおいて配設されている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、プラズマディスプレイ装置等の表示装置に関する。

プラズマディスプレイ装置では、プラズマ放電を利用して画像を表示させるため、表示パネルが非常に高温になるので、熱に関する様々な対策がとられている。例えば、高温の表示パネルに直接触れると危険であるため、通常、表示パネルに対向させてソーダガラスからなる保護パネルが配設されていることもその一つである。
また、放熱対策として、例えば、表示パネルと保護パネルとの間に通気用の間隙を形成し、さらに当該通気用の間隙から気体を外部へ搬送するための冷却ファンを設置することが提案されている（例えば、特許文献１を参照。）。これにより、表示パネルの発熱によって温められた空気が、通気用の間隙から装置外部へ放出されるので、表示パネルの温度上昇が抑制される。
特開平９−２７５５３４号公報

しかし、上述の特許文献１に係る構成であっても、その放熱効果は十分ではなく、表示パネルからの熱が保護パネルに伝導して保護パネルの表面が高温になるので、安全性の面で問題がある。
特に近年、プラズマディスプレイ装置の大型化及び高精細化に対する要請が高まっており、これに伴い表示パネルの発熱量が増大して、保護パネルの表面がさらに高温になるといった問題がますます顕在化してきている。

また、装置の騒音を低減するために、冷却ファンの数を低減させるいわゆるファンレス化に対する要請が強いとともに、例えばプラズマディスプレイ装置を壁に埋め込む等、いわゆるビルトイン方式で設置することも提案されており、ますます装置から熱が放散されにくい環境となっている。このため、装置が高温になりやすい傾向にあり、保護パネルについても高温になりやすいので、何らかの対策をとる必要に迫られている。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであって、保護パネルの表面が高温となりにくい表示装置を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本発明に係る表示装置は、複数の画素が面状に配され、画素毎に出射光量を制御して画像を表示する表示パネルと、当該表示パネルの表示面を保護する保護パネルとを備える表示装置であって、前記保護パネルは、透光性を有する複数の板状体が断熱空間を介して対向する構成とされていることを特徴としている。

上記の構成では、表示パネル等から発せられた熱が保護パネルの表示パネル側の部位に伝導するが、保護パネルは、板状体の間に例えば空気が封入された熱伝導率の低い断熱空間を有しており、従来のソーダガラスのみからなる保護パネルよりも熱が伝導しにくい構成となっている。これにより本発明では、従来構成よりも保護パネルの表面（保護パネルのうち、表示パネルとは反対側の主面）が高温になりにくいという効果が得られる。

また、上記の構成において、前記断熱空間には、空気よりも熱伝導率の低い気体が封入されていることが望ましい。
断熱空間に空気を封入すると、従来のガラスのみからなる保護パネルよりも、熱伝導が抑制されるので、保護パネルの表面が高温になりにくくなる。さらに、空気よりも熱伝導率の低い気体を断熱空間に封入すると、さらに熱伝導が抑制されるので、保護パネルの表面が高温になりにくくなる。

ここで、上記の構成において、前記断熱空間には、アルゴンを含む気体が封入されていることが望ましい。
空気よりも熱伝導率の低い気体として、例えばアルゴンが挙げられるが、前記断熱空間にアルゴンを含む混合気体を封入することにより、熱伝導がさらに抑制されるので、保護パネルの表面が高温になりにくくなる。

また、上記の構成において、前記断熱空間内の気圧は、大気圧よりも低いことが望ましい。
気体は、圧力が低いほど熱伝導性が低下するので、断熱空間内の圧力を大気圧より低くすることによって、断熱空間における熱伝導性が低下して、保護パネルの表面が高温になりにくくなる。なお、断熱空間内を真空状態にしてもよい。

ここで、上記の構成において、前記複数の板状体は、スペーサによる支持によって間隔をおいて配されていることが望ましい。
複数の板状体をスペーサによって支持することにより、複数の板状体を所定の間隔を保って配設することができる。特に、断熱空間内の気圧を大気圧よりも低くした場合には、板状体は断熱空間側に反って変形したり、さらには破損するおそれがある。そこで、スペーサを板状体間の間に配設することによって、上記の変形や破損等を防止することができる。

また、上記の構成において、前記スペーサは、電磁波遮蔽部材からなることが望ましい。
表示装置では、表示パネルや駆動回路から電磁波が放出されるので、人体に対する悪影響や、他の電子機器の誤作動を誘発すること等が懸念されている。そこで、スペーサとして、例えば金属メッシュシート等からなる電磁波遮蔽部材を用いることによって、上述した板状体の変形・破損を防止するとともに、表示装置から放出される電磁波をカット・低減することができる。

また、上記の構成において、前記板状体は、ガラス、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂又はポリプロピレン樹脂のいずれか一つ又はこれらの組み合わせからなることが望ましい。
板状体をガラスで形成することによりコストを抑えることができるとともに、使用環境雰囲気による経年劣化を低減することができる。また、透過率が高いため表示パネルからの可視光損失が低減できる。また、板状体をアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂又はポリプロピレン樹脂から形成した場合には、これらの樹脂は、ガラスよりも熱伝導率が低く、より高い断熱効果が得られるので、保護パネルの表面が高温になりにくい。

本発明に係る他の表示装置は、複数の画素が面状に配され、画素毎に出射光量を制御して画像を表示する表示パネルと、当該表示パネルの表示面を保護する保護パネルとを備える表示装置であって、前記保護パネルは、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ未満の低熱伝導率層を含むことを特徴としている。
このような構成により、従来のガラスのみからなる保護パネルよりも熱が伝導しにくくなるので、保護パネルの表面が高温になりにくい。

また、上記の構成において、前記低熱伝導率層は、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂又はポリプロピレン樹脂のいずれか一つからなることが望ましい。
アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂又はポリプロピレン樹脂は、ガラスよりも熱伝導率が低いので、従来のガラスのみからなる保護パネルよりも熱が伝導しにくくなる。これにより、表示パネル等から発せられた熱により、保護パネルの表面が高温になりにくい。

また、上記の各発明において、前記表示パネルと前記保護パネルとの間に、熱を外周から外へ放散する放熱層を配設することが望ましい。
これにより、表示パネルから発せられた熱が、放熱層から放散され、保護パネルに伝導する熱量が低減されるので、保護パネルの表面が高温になりにくい。
ここで、上記の構成において、前記放熱層として、前記表示パネルと前記保護パネルとの間に、外気と連通した通気用間隙が形成されていることが望ましい。

これにより、表示パネル等から発せられた熱が、通気用間隙から外部へ放散され、保護パネルに伝導する熱量が低減されるので、保護パネルの表面が高温になりにくくなる。
ここで、上記の構成において、前記通気用間隙から外部へ気体を搬送する搬送手段を備えることが望ましい。
これにより、表示パネルが発した熱により暖められた空気が通気用間隙から外部へ強制的に搬送され、保護パネルに伝導する熱量がさらに低減されるので、保護パネルの表面が高温になりにくくなる。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置について説明する。
＜プラズマディスプレイ装置の構成＞
はじめに、図１を参照しながらプラズマディスプレイ装置の構成について説明する。図１は、プラズマディスプレイ装置１０の分解斜視図である。

プラズマディスプレイ装置１０は、ケース２０と、ケース２０内に収容される内部ユニット４０とから構成されている。
内部ユニット４０は、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と表記する。）（表示パネル）５０と、フレームシャーシ５４と、熱伝導シート５５と、駆動回路が組み込まれた複数の回路基板５６とからなる。

ＰＤＰ５０は、複数の画素が面状に配され、画素毎に出射光量を制御して画像を表示するものであって、前面パネル５１と背面パネル５２とが、互いに平行に対向配置されて構成されている。前面パネル５１は、前面ガラス基板の対向面上に、表示電極対、誘電体層、保護層が順に配されてなる。一方、背面パネル５２は、背面ガラス基板の対向面上にアドレス電極、誘電体層、隔壁が順に配され、隔壁同士の間に蛍光体層が形成されている。なお、蛍光体層は、赤，緑，青の順で繰返し配列されている。前面パネル５１と背面パネル５２とは、周縁部がシール材によって貼り合わせられ、両パネルの間隙は、ストライプ状の隔壁で仕切られることによって放電空間が形成され、当該放電空間内には放電ガスが封入されている。このような構成により、ＰＤＰ５０では駆動回路からの信号を受けて、画像表示面５３に映像が表示される。

フレームシャーシ５４は、例えばアルミニウムからなり、ＰＤＰ５０から発せられた熱を放散する機能を有している。回路基板５６は、フレームシャーシ５４の背面に備え付けられ、ＰＤＰ５０の発光駆動とその制御を実行する。
熱伝導シート５５は、熱伝導効率がよく、かつ柔軟性のあるシリコン系樹脂等からなる。ＰＤＰ５０とフレームシャーシ５４との間にそれぞれに面接触するように配設され、ＰＤＰ５０で発生した熱をフレームシャーシ５４へ効率よく伝導するとともに、緩衝材として機能する。

ケース２０は、フロントケース２２とリアケース２４とから構成されている。リアケース２４の上面及び下面には、複数の通気口２６、２８が形成されている。フロントケース２２の上面及び下面にも、複数の通気口２６（下面の通気口２８の図示は省略）が形成されており、また、その前面にはＰＤＰ５０の画像表示面５３を保護する保護パネル３０が配設されている。以下、保護パネル３０の各実施の形態について詳細に説明する。

＜第１の実施の形態＞
図２を参照しながら、第１の実施の形態に係る保護パネル３０の構成について説明する。図２は、第１の実施の形態に係る保護パネル３０を配設したときの図１のＡ−Ａ矢視断面図である。なお、図２においては、熱伝導シート５５、フレームシャーシ５４、回路基板５６、リアケース２４、及びＰＤＰ５０の内部構造の図示を省略している。

保護パネル３０は、一対の板状のガラス部材３１、３２と、シール材３３とから構成されている。ガラス部材３１、３２は、所定の間隔をおいて主面が対向するように配設され、対向面の周縁部がシール材３３によって封止されている。これにより、ガラス３１、３２の間には、密閉された断熱空間３４が形成される。断熱空間３４内には、空気が封入されている。

ここで、保護パネル３０とＰＤＰ５０は、所定の間隔をおいて対向して配設されるように、ケース２０内に収納されている。このとき、ケース２０の上面及び下面において保護パネル３０とＰＤＰ５０との間隙に対応する位置には、上述の通気口２６、２８が配されている。これにより、保護パネル３０とＰＤＰ５０との間には、外気と連通した通気用間隙６０が形成される。

上記の構成では、ＰＤＰ５０等から発せられた熱が保護パネル３０のＰＤＰ５０側のガラス部材３２に伝導するが、保護パネル３０は、ガラス部材３１、３２の間に空気層からなる断熱空間３４を有している。例えばソーダガラスの熱伝導率は、約１Ｗ／ｍ・Ｋであり、空気の熱伝導率は２．４１×１０^-2Ｗ／ｍ・Ｋであるので従来のガラスのみからなる保護パネルよりも、熱が伝導しにくい構成となっているので、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくい。

さらに、保護パネル３０とＰＤＰ５０との間に通気用間隙６０が形成されているので、ＰＤＰ５０からの発せられた熱が装置外部に放散され、ガラス部材３２に伝導する熱量が低減するので、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくくなる。また、ＰＤＰ５０では、高温になるとアドレスしても電荷が保持できず、維持期間に発光できなくなるなどの問題を生じることもあるが、通気用間隙６０を形成し装置外部へ熱を放散して、ＰＤＰ５０の温度上昇を抑制することにより、上記の問題も起こりにくくなる。

また上記においては、断熱空間に空気を封入した場合について説明したが、空気よりも熱伝導率の低い気体、例えばアルゴン（Ａｒ）を含む気体を封入することが好適である。アルゴンの熱伝導率は１．７×１０^-2Ｗ／ｍ・Ｋであるので、断熱空間３４における熱伝導性が低下するので、保護パネル３０の表面が高温になりにくくなる。また、アルゴン（Ａｒ）以外にも亜硫酸ガス（ＳＯ_２）、炭酸ガス（ＣＯ_２）、一酸化炭素（ＣＯ）も空気より熱伝導率が低くこれらを含む気体を断熱空間３４に封入しても、保護パネル３０の表面が高温になりにくくなる。

さらに、断熱空間３４内の気圧を大気圧よりも低くすることが望ましい。もしくは断熱空間内を真空にしてもよい。これにより、断熱空間３４内に同様の気体を封入した場合であっても、断熱空間３４内の気圧が低い方が断熱性が高まり、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくくなるからである。
ここで、断熱空間３４内の気圧が大気圧よりも低いと、大気圧によってガラス部材３１、３２が断熱空間３４側に向かって反る等の変形をしたり、さらにはガラス部材３１、３２が破損するおそれがある。これらの変形や破損を防止するために、図３に示すように、断熱空間３４内の全面にスペーサ３５を配することが好適である。

スペーサ３５として、例えば公知のマイクロスペーサを用いるこができる。例えば、保護パネル３０の平面を格子状に分割したときの各格子点に対応する位置に、マイクロスペーサを断熱空間３４内に配置することにより、ガラス部材３１、３２をマイクロスペーサの厚みで等間隔に配設することができる。
スペーサ３５として上述のように公知のマイクロスペーサを用いてもよいが、スペーサ３５として電磁波遮蔽部材を用いることが好適である。プラズマディスプレイ装置１０では、ＰＤＰ５０や駆動回路から電磁波が放出されており、人体への悪影響や、他の電子機器の誤作動を招くこと等が懸念されているからである。

電磁波遮蔽部材としては、例えば、金属等からなる公知のメッシュシートが挙げられる。このメッシュシートをガラス部材３１、３２で挟み込むように配することにより、装置から放出される電磁波をカット・低減することができるとともに、ガラス部材３１、３２が全面にわたってメッシュシートの厚さで等間隔を隔てて対向するように支持することができる。

以上により、保護パネル３０において断熱空間３４を形成することによって、従来のガラスのみからなる構成よりも保護パネル３０の熱伝導性が低下するので、本実施の形態によれば、ＰＤＰ５０等から熱が発せられても、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくいという効果が得られる。
＜第２の実施の形態＞
つぎに図４を参照しながら、第２の実施の形態に係る保護パネル３０の構成について説明する。図４は、第２の実施の形態に係る保護パネル３０を配設したときの図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。第２の実施の形態は、第１の実施の形態と保護パネル３０の構成のみが相違するので、その点について説明することとし、他の重複する説明は省略する。

図４（ａ）に示すように、第２の実施の形態に係る保護パネル３０は、二層構造をした板状体からなり、板状のガラス部材３６と板状の低熱伝導率部材３７とから構成されている。保護パネル３０において、ガラス部材３６と低熱伝導率部材３７とは面接触しており、保護パネル３０は低熱伝導率部材３７がＰＤＰ５０と対向するように配設されている。低熱伝導率部材３７としては、例えば、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂又はポリプロピレン樹脂のいずれか一つからなる板状の部材を用いることができる。

図４（ａ）に示す構成では、ＰＤＰ５０等から発せられた熱が、ＰＤＰ５０側の低熱伝導率部材３７に伝導するが、ソーダガラスの熱伝導率は約１Ｗ／ｍ・Ｋであり、低熱伝導率部材３７の熱伝導率は０．１〜０．８Ｗ／ｍ・Ｋであるので、保護パネル３０は、従来のソーダガラスのみからなる構成よりも熱伝導性が低いので、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくい。特に、従来のソーダガラスからなる構成と同じ厚みｔで本実施の形態に係る保護パネル３０を形成した場合、低熱伝導率部材３７はソーダガラスよりも熱伝導率が低いため、熱抵抗が大きくなって熱伝導性が低下するので、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくい。

また、図４（ｂ）に示すように、保護パネル３０をガラス部材３６がＰＤＰ５０と対向するように配設してもよい。同図の構成では、ＰＤＰ５０等から発せられた熱が、ＰＤＰ５０側のガラス部材３６に伝導するが、保護パネル３０の表面３０Ｓ側に低熱伝導率部材３７が配されており、従来のガラスのみからなる構成よりも熱伝導性が低下しているので、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくい。

＜第３の実施の形態＞
つぎに図５を参照しながら、第３の実施の形態に係る保護パネル３０の構成について説明する。図５は、第３の実施の形態に係る保護パネル３０を配設したときの図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。第３の実施の形態は、第１及び第２の実施の形態と、保護パネル３０の構成のみが相違するので、その点について説明することとし、他の重複する説明は省略する。

保護パネル３０は、板状の低熱伝導率部材からなる。低熱伝導率部材３７としては、例えば、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂又はポリプロピレン樹脂のいずれか一つからなる板状の部材を用いることができる。
例えばソーダガラスの熱伝導率は、約１Ｗ／ｍ・Ｋであり、低熱伝導率部材の熱伝導率は０．１〜０．８Ｗ／ｍ・Ｋであるので、保護パネル３０は、従来のガラスのみからなる構成よりも熱伝導性が低いので、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくい。

特に、従来のソーダガラスからなる構成と同じ厚みｔで本実施の形態に係る保護パネル３０を形成した場合、低熱伝導率部材３７はソーダガラスよりも熱伝導率が低いため、熱抵抗が大きくなり熱伝導性が低下するので、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくい。
また、従来のソーダガラスからなる構成よりも厚みｔを薄く形成した場合であっても、保護パネル３０は熱伝導率が低いので、熱抵抗が大きくなり熱伝導性を低下させることも可能である。これにより、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくい構成にできるとともに、保護パネル３０の厚みを薄くすることも可能であるので、装置の薄型化を図ることができる。

＜まとめ＞
上記の各実施の形態における保護パネル３０は、従来のガラスのみからなる保護パネルよりも熱伝導性が低下しているので、各実施の形態に係る構成とすることによって、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくいという効果が得られる。
＜変形例＞
以上、本発明を種々の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明の内容が、上記実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例を考えることができる。

（１）第１の実施の形態においては、保護パネル３０として、２枚のガラス部材３１、３２を用いて１つの断熱空間３４を形成したものについて説明したが、３枚以上のガラス部材を用いて複数の断熱空間を形成した複層ガラスを保護パネル３０として用いてもよい。これにより、保護パネル３０における熱伝導性がさらに低下するので、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくくなる。

（２）第１の実施の形態において、保護パネル３０を構成する部材としてガラス部材３１、３２を用いたが、ガラス部材３１、３２の代わりに、例えば、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂又はポリプロピレン樹脂等のように、透光性を有して、かつ、ガラスよりも熱伝導率の低い物質からなる部材を用いてもよい。また、保護パネル３０を構成する板状部材として、上記のいずれかの樹脂からなる層を含む多層構造のものを用いてもよい。これにより、保護パネル３０における熱伝導性がさらに低下するので、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくくなる。

（３）第２の実施の形態において、保護パネル３０は、ガラス部材３６のＰＤＰ５０側或いはその反対側のいずれかに低熱伝導率部材３７を配する構成としたが（図４（ａ）、（ｂ）参照）、ガラス部材３６のＰＤＰ５０側及びその反対側のいずれにも低熱伝導率部材を配する構成としてもよい。また、板状の熱伝導率部材３７を複数の板状のガラス部材で挟み込んだ構成としてもよい。これにより、保護パネル３０における熱伝導性がさらに低下するので、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくくなる。

（４）上記において、通気用間隙６０と通気口２６との間に、通気用間隙６０内の気体を外部へ搬送する冷却ファンをつけてもよい。これにより、ＰＤＰ５０等から発せられた熱が強制的に外部へ放散され、保護パネル３０に伝導する熱量が低下するので、保護パネル３０の表面３０Ｓが高温になりにくくなる。
（５）上記においては、保護パネル３０とＰＤＰ５０との間に通気口２６、２８を有する通気用間隙６０を形成する構成について説明したが、図７（ａ）に示すように、保護パネル３０とＰＤＰ５０との間に通気口を有しない間隙６４が形成されている構成であってもよいし、また、図７（ｂ）に示すように、保護パネル３０とＰＤＰ５０との間に間隙を形成せずに、保護パネル３０とＰＤＰ５０とが面接触している構成であってもよい。

（６）上記においては、プラズマディスプレイ装置について説明したが、本発明は、例えば液晶表示装置又はＦＥＤ（Field Emission Display）装置等、保護パネルの表面が高温になり得る表示装置に広く適用することができる。

本発明は、保護パネルの表面が高温になり得る表示装置に広く適用することができる。また、本発明は、保護パネルの表面が高温になりにくいので、安全性の面において特に優れている。

プラズマディスプレイ装置１０の分解斜視図である。 第１の実施の形態に係る保護パネル３０を配設したときの図１のＡ−Ａ矢視断面図である。 第１の実施の形態に係る保護パネル３０を配設したときの図１のＡ−Ａ矢視断面図であって、ガラス部材３１、３２の間にスペーサを配したときの図である。 第２の実施の形態に係る保護パネル３０を配設したときの図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。 第３の実施の形態に係る保護パネル３０を配設したときの図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。 第１の実施の形態に係る変形例の図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。 第１の実施の形態に係る変形例の図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。

符号の説明

１０ プラズマディスプレイ装置
２０ ケース
２６、２８ 通気口
３０ 保護パネル
３０Ｓ 表面
３１、３２、３６ ガラス部材
３３ シール材
３４ 断熱空間
３５ スペーサ
３７ 低熱伝導率部材
４０ 内部ユニット
５０ ＰＤＰ
５３ 画像表示面
５４ フレームシャーシ
５５ 熱伝導シート
５６ 回路基板
６０ 通気用間隙

Claims (12)

1. 複数の画素が面状に配され、画素毎に出射光量を制御して画像を表示する表示パネルと、
   当該表示パネルの表示面を保護する保護パネルと
   を備える表示装置であって、
   前記保護パネルは、透光性を有する複数の板状体が断熱空間を介して対向する構成とされていることを特徴とする表示装置。
2. 前記断熱空間には、空気よりも熱伝導率の低い気体が封入されていることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
3. 前記断熱空間には、アルゴンを含む気体が封入されていることを特徴としている請求項２記載の表示装置。
4. 前記断熱空間内の気圧は、大気圧よりも低いことを特徴としている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の表示装置。
5. 前記複数の板状体は、スペーサによる支持によって間隔をおいて配されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の表示装置。
6. 前記スペーサは、電磁波遮蔽部材からなることを特徴する請求項５記載の表示装置。
7. 前記板状体は、ガラス、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂又はポリプロピレン樹脂のいずれか一つ又はこれらの組み合わせからなることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の表示装置。
8. 複数の画素が面状に配され、画素毎に出射光量を制御して画像を表示する表示パネルと、
   当該表示パネルの表示面を保護する保護パネルと
   を備える表示装置であって、
   前記保護パネルは、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ未満の低熱伝導率層を含むことを特徴とする表示装置。
9. 前記低熱伝導率層は、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂又はポリプロピレン樹脂のいずれか一つからなることを特徴とする請求項８記載の表示装置。
10. 前記表示パネルと前記保護パネルとの間に、熱を外周から外へ放散する放熱層を配設することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の表示装置。
11. 前記放熱層として、前記表示パネルと前記保護パネルとの間に、外気と連通した通気用間隙が形成されていることを特徴とする請求項１０記載の表示装置。
12. 前記通気用間隙から外部へ気体を搬送する搬送手段を備えることを特徴とする請求項１１記載の表示装置。

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