JP2006160938A - Polyolefin film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ポリオレフィンフィルムに関する。特には、耐熱性および耐ピンホール性に優れたポリオレフィンフィルムに関する。本発明のポリオレフィンフィルムは包装用フィルムとして好適に使用できる。 The present invention relates to a polyolefin film. In particular, the present invention relates to a polyolefin film excellent in heat resistance and pinhole resistance. The polyolefin film of the present invention can be suitably used as a packaging film.
食品等の保存や輸送に際し、家庭用または業務用に使用されているポリオレフィンフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン樹脂が広く使用されている。ポリプロピレンフィルムは耐熱性、透明性に優れる一方、耐衝撃性に劣ることから、一般軽包装に使用されている。一方、ポリエチレンフィルムは、耐衝撃性に優れることから液体等の重量物の包装に好適に使用されている。 Polyethylene and polypropylene resins are widely used as polyolefin films used for household use or business use in the storage and transportation of foods and the like. Polypropylene film has excellent heat resistance and transparency, but is inferior in impact resistance, so it is used for general light packaging. On the other hand, a polyethylene film is suitably used for packaging heavy objects such as a liquid because of its excellent impact resistance.
近年、食品等の包装工程を効率化するため、液体包装においても高温状態での充填を行ったり、耐衝撃性に優れ、かつ加熱殺菌に耐えうるような包装材料が所望されている。 In recent years, in order to improve the efficiency of packaging processes for foods and the like, a packaging material that can be filled in a high temperature state even in liquid packaging, has excellent impact resistance, and can withstand heat sterilization has been desired.
上述のようなポリエチレン性のフィルムでは、耐熱性に劣るため高温充填や滅菌をした際にフィルムのベタツキが発生し、包装工程時だけでなく、保管、輸送工程にも不具合を起こす原因となり、更なる耐熱性の改良が望まれている。そしてポリエチレンとポリブテンからなるポリオレフィンフィルムも提案されている(特許文献１)。
本発明は、耐熱性、耐衝撃性特には耐ピンホール性に優れたポリオレフィンフィルムを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a polyolefin film having excellent heat resistance, impact resistance, and particularly pinhole resistance.
本発明者らは、ある特定のエチレン系重合体とブテン系重合体からなる組成物を用いたフィルムにより、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventors have found that the above problems can be solved by a film using a composition comprising a specific ethylene polymer and butene polymer, and have completed the present invention.
すなわち本発明は、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１〜５０（ｇ／１０分）、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点が９０〜１４０℃であるエチレン系重合体（Ａ）５０〜９５重量％、
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．０１〜３０（ｇ／１０分）、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８８０〜０．９２５（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が５０〜１４０℃であるブテン系重合体（Ｂ）５〜５０重量％、
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１〜３０（ｇ／１０分）、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８５０〜０．９００（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が観測されない、または９０℃未満であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）０〜４０重量％から形成される樹脂組成物から得られるフィルムであって、以下特性（ａ）、（ｂ）を満たすポリオレフィンフィルムである。
（ａ）８５℃で測定した静摩擦係数が１．０以下
（ｂ）ＡＳＴＭ Ｆ３９２に準じた耐ピンホール試験で、−１０℃で測定したピンホール数が３０個以下
That is, the present invention has a melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 190 ° C., 2.16 kg load) of 0.1 to 50 (g / 10 min), and a melting point of 90 to 140 measured by a differential scanning calorimeter (DSC). Ethylene polymer (A) 50 to 95% by weight,
Melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 190 ° C., 2.16 kg load) is 0.01 to 30 (g / 10 min), and density (ASTM D1505) is 0.880 to 0.925 (g / cm 3 ). 5 to 50% by weight of a butene polymer (B) having a melting point of 50 to 140 ° C. determined by differential scanning calorimetry (DSC),
Melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 190 ° C., 2.16 kg load) is 0.1 to 30 (g / 10 min), and density (ASTM D1505) is 0.850 to 0.900 (g / cm 3 ). And obtained from a resin composition formed from 0 to 40% by weight of an ethylene / α-olefin copolymer (C) in which the melting point required by differential scanning calorimetry (DSC) is not observed or less than 90 ° C. A polyolefin film that satisfies the following characteristics (a) and (b).
(A) The coefficient of static friction measured at 85 ° C. is 1.0 or less. (B) The number of pin holes measured at −10 ° C. is 30 or less in a pinhole resistance test according to ASTM F392.
本発明の樹脂組成物によって得られるフィルムは、耐熱性、耐衝撃性、特には耐ピンホール性に優れる。 The film obtained by the resin composition of the present invention is excellent in heat resistance, impact resistance, particularly pinhole resistance.
本発明は、特定のエチレン系重合体とブテン系重合体からなる組成物を用いたポリオレフィンフィルムに関する。 The present invention relates to a polyolefin film using a composition comprising a specific ethylene polymer and a butene polymer.
樹脂組成物
本発明のポリオレフィンフィルムは、エチレン系重合体（Ａ）、ブテン系重合体（Ｂ）およびエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）からなる樹脂組成物から得ることができる。
Resin Composition The polyolefin film of the present invention can be obtained from a resin composition comprising an ethylene polymer (A), a butene polymer (B), and an ethylene / α-olefin copolymer (C).
エチレン系重合体（Ａ）は、エチレンを主成分とする（共）重合体であればあらゆるものを用いることが可能であるが、好ましくはエチレンと少なくとも1種の炭素数３〜２０のαオレフィンとの共重合体（エチレン・α―オレフィン共重合体）である。その分子構造は、直鎖状であってもよいし、長鎖または短鎖の側鎖を有する分岐状であってもよい。特に好ましくは、メタロセン触媒の存在下、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを共重合して得られるエチレン・α―オレフィン共重合体である。 Any ethylene-based polymer (A) can be used as long as it is a (co) polymer containing ethylene as a main component, and preferably ethylene and at least one α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. (Ethylene / α-olefin copolymer). The molecular structure may be linear or branched having long or short side chains. Particularly preferred is an ethylene / α-olefin copolymer obtained by copolymerizing ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms in the presence of a metallocene catalyst.
このようなエチレン・α―オレフィン共重合体のコモノマーとして使用される炭素数３から２０のα−オレフィンの具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンおよびそれらの組み合わせを挙げることができ、中でもプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンが好ましい。また、必要に応じて他のコノモマー、例えば１，６−ヘキサジエン、１，８−オクタジエン等のジエン類や、シクロペンテン等の環状オレフィン類等を少量含有してもよい。エチレン系重合体（Ａ）に含まれるα―オレフィン含有量は０〜３０モル％、好ましくは０〜２０モルである。 Specific examples of the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms used as a comonomer of such an ethylene / α-olefin copolymer include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and 4-methylpentene. -1, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and combinations thereof, among which propylene, 1-butene, 1-hexene and 1-octene are preferable. Moreover, you may contain small amounts of other conomomers, for example, dienes such as 1,6-hexadiene and 1,8-octadiene, cyclic olefins such as cyclopentene, and the like. The α-olefin content contained in the ethylene polymer (A) is 0 to 30 mol%, preferably 0 to 20 mol.
エチレン系重合体の密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５ ２３℃）は０．８９０〜０．９６０ｇ／ｃｍ3、好ましくは０．８９５〜０．９５０ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ3である。本発明の樹脂組成物は、ＤＳＣ法により測定される融点（２００℃にて５分間保持した後、降温速度−２０℃／ｍｉｎで−２０℃まで降温後、再度１８０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温する際に観察されるときの吸熱ピーク）が９０〜１４０℃の範囲、好ましくは９５〜１３０℃の範囲である。 The density of the ethylene polymer (ASTM D1505 at 23 ° C.) is 0.890 to 0.960 g / cm 3 , preferably 0.895 to 0.950 g / cm 3 , more preferably 0.900 to 0.940 g / cm 3. It is. The resin composition of the present invention has a melting point measured by the DSC method (after holding at 200 ° C. for 5 minutes, after cooling down to −20 ° C. at a rate of temperature reduction of −20 ° C./min, again to 180 ° C. at 20 ° C./min. The endothermic peak observed when the temperature is increased is in the range of 90 to 140 ° C, preferably in the range of 95 to 130 ° C.
ブテン系重合体（Ｂ）としては、１−ブテン単独重合体、あるいは１−ブテンと１−ブテンを除く炭素数２〜２０、好ましくは２〜１０のα−オレフィンとの共重合体である。α−オレフィンの具体例としては、エチレン、プロピレン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンが挙げられ、好ましくはエチレン、プロピレンである。ブテン系重合体中の１−ブテン含有量としては、６０〜１００モル％、好ましくは７０〜１００モル％である。 The butene polymer (B) is a 1-butene homopolymer or a copolymer of 1-butene and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms, preferably 2 to 10 excluding 1-butene. Specific examples of the α-olefin include ethylene, propylene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene and 1-dodecene, preferably ethylene and propylene. The 1-butene content in the butene polymer is 60 to 100 mol%, preferably 70 to 100 mol%.
ブテン系重合体（Ｂ）の密度は、０．８８０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3、好ましくは０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3である。この密度範囲にあると、粘着性が小さいことから、フィルムから容器を製造する際に、ロール等の装置へのフィルムの付着が少なく、高い充填速度で内容物を充填することが可能である。 The density of the butene polymer (B) is 0.880 to 0.925 g / cm 3 , preferably 0.885 to 0.920 g / cm 3 . When in this density range, the adhesiveness is small, and therefore, when a container is produced from the film, the film is less likely to adhere to an apparatus such as a roll, and the contents can be filled at a high filling speed.
また、ブテン系重合体（Ｂ）ＭＦＲ（１９０℃）は０．０１〜３０、好ましくは０．０５〜２０、より好ましくは０．１〜２０（ｇ／１０分）の範囲にある。この範囲内にあると、成形機のモーターに過大な負荷を与えることなく、高い成形スピードでフィルムを成形することができる。 The butene polymer (B) MFR (190 ° C.) is in the range of 0.01 to 30, preferably 0.05 to 20, and more preferably 0.1 to 20 (g / 10 min). Within this range, the film can be molded at a high molding speed without applying an excessive load to the motor of the molding machine.
さらには、上記エチレン系重合体（Ａ）のＭＦＲ（ＭＦＲａ）とブテン系重合体（Ｂ）のＭＦＲ（ＭＦＲｂ）の比（ＭＦＲａ／ＭＦＲｂ）が１以上、好ましくは３〜１００、より好ましくは３〜５０であることが好ましい。ＭＦＲａ／ＭＦＲｂを上記範囲とすることで、高温充填時のフィルムの滑り性等の耐熱性が改良され、包装をスムーズに行うことができる。 Further, the ratio (MFRa / MFRb) of MFR (MFRa) of the ethylene polymer (A) to MFR (MFRb) of the butene polymer (B) is 1 or more, preferably 3 to 100, more preferably 3 It is preferable that it is -50. By setting MFRa / MFRb within the above range, heat resistance such as slipperiness of the film during high temperature filling is improved, and packaging can be performed smoothly.
このようなブテン系重合体は、特公昭６４−７０８８号公報、特開昭５９−２０６４１５号公報、特開昭５９−２０６４１６号公報、特開平４−２１８５０８号公報、特開平４−２１８６０７号公報、特開平８−２２５６０５号公報等に記載された、立体規則性触媒を用いた重合方法で製造することが出来る。本発明において使用されるブテン系重合体は、１種類であっても、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。 Such a butene polymer is disclosed in JP-B-64-7088, JP-A-59-206415, JP-A-59-206416, JP-A-4-218508, JP-A-4-218607. And a polymerization method using a stereoregular catalyst described in JP-A-8-225605 and the like. The butene polymer used in the present invention may be one type or a combination of two or more types.
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）は、エチレンと炭素数３〜２０、好ましくは３〜１０までのα―オレフィンとを共重合することによって得られるランダム共重合体である。α―オレフィンの具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンが挙げられ、好ましくは１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、さらに好ましくは１−ブテンである。共重合体中のα−オレフィン含量としては、５〜５０モル％、通常７〜３０モル％である。 The ethylene / α-olefin copolymer (C) is a random copolymer obtained by copolymerizing ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, preferably 3 to 10 carbon atoms. Specific examples of the α-olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene and 1-dodecene, preferably 1- Butene, 1-hexene, 1-octene, more preferably 1-butene. The α-olefin content in the copolymer is 5 to 50 mol%, usually 7 to 30 mol%.
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）のＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は０．１〜３０、好ましくは０．２〜２５（ｇ／１０分）であり、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８５０〜０．９００（ｇ／ｃｍ3）、好ましくは０．８６０〜０．８９０（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が９０℃未満または融点が観測されない非晶性である。エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）のＧＰＣで測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．３〜３．０、好ましくは１．５〜２．５である。 The MFR (ASTM D1238, 190 ° C., 2.16 kg load) of the ethylene / α-olefin copolymer (C) is 0.1 to 30, preferably 0.2 to 25 (g / 10 min), and the density ( ASTM D1505) is 0.850 to 0.900 (g / cm 3 ), preferably 0.860 to 0.890 (g / cm 3 ), and has a melting point of 90 determined by differential scanning calorimetry (DSC). Amorphous with less than 0 ° C or no melting point observed. The molecular weight distribution (Mw / Mn) of the ethylene / α-olefin copolymer (C) measured by GPC is 1.3 to 3.0, preferably 1.5 to 2.5.
上記エチレン・α−オレフィン共重合体の製造法については特に制限はないが、チーグラー・ナッタ触媒、あるいはメタロセン触媒の存在下、エチレンとα−オレフィンとを共重合することによって製造することができる。 Although there is no restriction | limiting in particular about the manufacturing method of the said ethylene-alpha-olefin copolymer, It can manufacture by copolymerizing ethylene and alpha-olefin in presence of a Ziegler-Natta catalyst or a metallocene catalyst.
さらに、本発明においては、密度および／またはＭＦＲの異なる数種類のエチレン・α−オレフィン重合体をブレンドした組成物で使用することもできる。 Furthermore, in this invention, it can also be used with the composition which blended several types of ethylene * alpha-olefin polymers from which density and / or MFR differ.
また、本発明において使用されるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）の分子構造は、直鎖状であってもよいし、長鎖または短鎖の側鎖を有する分岐状であってもよい。
本発明のポリオレフィンフィルムを得るための樹脂組成物は、上記エチレン系重合体（Ａ）５０〜９５重量％、ブテン系重合体（Ｂ）５〜５０重量％およびエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）０〜４０重量％からなる。好ましくは、（Ａ）６０〜９０重量％、ブテン系重合体（Ｂ）１０〜４０重量％およびエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）２〜３０重量％である。
In addition, the molecular structure of the ethylene / α-olefin random copolymer (C) used in the present invention may be linear or branched with long or short side chains. Also good.
The resin composition for obtaining the polyolefin film of the present invention comprises 50 to 95% by weight of the ethylene polymer (A), 5 to 50% by weight of the butene polymer (B), and an ethylene / α-olefin copolymer ( C) It consists of 0 to 40% by weight. Preferably, they are (A) 60 to 90% by weight, butene polymer (B) 10 to 40% by weight, and ethylene / α-olefin copolymer (C) 2 to 30% by weight.
上記樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない限り、必要に応じて酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、結晶核剤等の添加物や、ポリプロピレン樹脂等の他のポリオレフィン樹脂を含有していてもよい。 As long as the effects of the present invention are not impaired, the resin composition includes additives such as an antioxidant, a heat stabilizer, a weather stabilizer, a slip agent, an antiblocking agent, a crystal nucleating agent, and a polypropylene resin. And other polyolefin resins.
また、前記各成分および必要に応じて各種添加剤を、例えばヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、タンブラーミキサー等の混合機でブレンドした後、一軸ないしは二軸の押出機を用いてペレット状として後述のフィルム成形に使用することも可能であるが、前記成分をブレンドした状態でフィルム成形機に供することも可能である。 In addition, after blending the above components and various additives as necessary, for example, with a mixer such as a Henschel mixer, a Banbury mixer, a tumbler mixer, etc., the film formation described later as a pellet using a uniaxial or biaxial extruder However, it can also be used in a film forming machine in a state where the above components are blended.
ポリオレフィンフィルム
上記得られる樹脂組成物を通常のポリオレフィンのフィルム成形に使用されるＴ−ダイ成形機、押出ラミネーション成形機またはインフレ成形機を用いることにより、本発明のポリオレフィンフィルムとすることができる。前述のような本発明の樹脂組成物を用いることで、耐熱性、耐衝撃性、特には耐ピンホール性に優れたポリオレフィンフィルムとなる。
ポリオレフィンフィルムの厚みは１〜５００μｍ、通常３〜３００μｍの範囲である。
Polyolefin film The resin film obtained above can be used as the polyolefin film of the present invention by using a T-die molding machine, an extrusion lamination molding machine or an inflation molding machine which is used for ordinary polyolefin film molding. By using the resin composition of the present invention as described above, a polyolefin film having excellent heat resistance, impact resistance, and particularly pinhole resistance is obtained.
The thickness of the polyolefin film is 1 to 500 μm, usually 3 to 300 μm.
本発明のポリオレフィンフィルムを８５℃でのスリップ性試験にて測定した静摩擦係数が１．０以下、好ましくは０．８以下であることを特徴としている。静摩擦係数は、ＡＳＴＭＤ１８９４に準じ、ＳＵＳ板の上に幅６３．５ｍｍ角のフィルムサンプルを広げた状態で載せ、さらにフィルムに２００ｇの錘を載せた状態で、８５℃の雰囲気下で、試験速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張った時の静止摩擦力を荷重で割った値である。 The polyolefin film of the present invention is characterized in that a static friction coefficient measured by a slip property test at 85 ° C. is 1.0 or less, preferably 0.8 or less. The static friction coefficient is in conformity with ASTM D1894, with a 63.5 mm square film sample spread on a SUS plate, and with a 200 g weight placed on the film, at a test speed of 200 mm under an atmosphere of 85 ° C. It is a value obtained by dividing the static friction force when pulled at / min by the load.
さらに、本発明のポリオレフィンフィルムのＡＳＴＭＦ３９２に準じたゲルボフレックス試験機を用いた耐ピンホール試験で、−１０℃雰囲気下、試験片寸法２１０×２８０ｍｍ、５０μｍ厚みで測定されるピンホール数が３０個以下、好ましくは２０個であることを特徴とする。試験速度は４２回／ｍｉｎ、試験往復回数１５００回、ねじれ角度は４４０度である。 Furthermore, in the pinhole resistance test using the gelboflex tester according to ASTMF392 of the polyolefin film of the present invention, the number of pinholes measured at a test piece size of 210 × 280 mm and a thickness of 50 μm in an atmosphere of −10 ° C. is 30. It is characterized in that it is no more than 20, preferably 20 pieces. The test speed is 42 times / min, the test reciprocation number is 1500 times, and the twist angle is 440 degrees.
本発明のポリオレフィンフィルムは１軸ないしは２軸方向に延伸されていてもよい。また他の樹脂からなるフィルムや金属箔との積層体であってもよく、本発明のポリオレフィンフィルムが少なくとも１層に用いられていればよい。積層体として用いる場合の他の樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリエステル、エチレン−ビニールアルコール共重合体フィルムのようなガスバリヤー性フィルム、それの延伸フィルムや、これらのフィルムにアルミニウムやケイ素化合物を蒸着した金属蒸着フィルムを挙げることができる。このような複合積層構造をとる場合には、公知の共押出法あるいは押出しラミネーション法等が好ましく利用できるが、これらに限定されるものではない。
また、上記本発明のポリオレフィンフィルムまたはその延伸フィルムに、直接アルミニウムやケイ素化合物を蒸着し、金属蒸着フィルムとして使用することも可能である。
The polyolefin film of the present invention may be stretched uniaxially or biaxially. Moreover, the laminated body with the film and metal foil which consist of other resin may be sufficient, and the polyolefin film of this invention should just be used for at least 1 layer. Other resins used as laminates include gas barrier films such as polypropylene, polyethylene, polyamide, polyester, ethylene-vinyl alcohol copolymer film, stretched films thereof, and aluminum and silicon compounds in these films. The metal vapor deposition film which vapor-deposited can be mentioned. In the case of taking such a composite laminated structure, a known co-extrusion method or extrusion lamination method can be preferably used, but is not limited thereto.
Moreover, it is also possible to directly deposit aluminum or a silicon compound on the polyolefin film of the present invention or a stretched film thereof and use it as a metal vapor deposition film.
本発明のポリオレフィンフィルムは、耐熱性、耐衝撃性が望まれる用途に用いられることができ、例えば液体等の重量物包装用フィルムとして好適に用いることができる。 The polyolefin film of the present invention can be used in applications where heat resistance and impact resistance are desired. For example, it can be suitably used as a film for packaging heavy objects such as liquids.
本発明のフィルムには、粘着性や防曇性を調整するために、粘着付与剤、界面活性剤を添加しても良い。粘着付与剤としては、ポリブテンやオレフィン系オリゴマー等の炭化水素液状物、流動パラフィン、脂肪系石油樹脂、脂環系石油樹脂等を挙げることができる。界面活性剤としては、モノグリセリン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル等を挙げることができる。これらは単独でも、２種以上の混合物として使用してもよい。 A tackifier and a surfactant may be added to the film of the present invention in order to adjust the tackiness and antifogging property. Examples of the tackifier include liquid hydrocarbons such as polybutene and olefin oligomers, liquid paraffin, fatty petroleum resins, alicyclic petroleum resins, and the like. Examples of the surfactant include monoglycerin fatty acid ester, glycerin fatty acid ester, and sorbitan fatty acid ester. These may be used alone or as a mixture of two or more.
次に実施例によって本発明を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
［実施例１］
密度０．９１３ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ190２．０ｇ／１０分のメタロセン触媒を用いて得られたエチレン・１−ヘキセン共重合体８０重量％、ＭＦＲ190０．２ｇ／１０分、融点１２３℃、密度０．９０７ｇ／ｃｍ3のホモポリブテン２０重量％からなる樹脂組成物を使用し、５０ｍｍφの押出機を備えたダイ径１００ｍｍのインフレ成形機にて厚み５０μｍ単層フィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表−１に示す。
［実施例２、比較例１］
樹脂組成を表−１記載の組成とした以外は実施例―１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの物性を表−１に示す。
EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to this.
[Example 1]
80 wt% ethylene / 1-hexene copolymer obtained using a metallocene catalyst with a density of 0.913 g / cm 3 , MFR 190 2.0 g / 10 min, MFR 190 0.2 g / 10 min, melting point 123 ° C. A resin composition comprising 20% by weight of a homopolybutene having a density of 0.907 g / cm 3 was used, and a 50 μm-thick single layer film was obtained by an inflation molding machine having a die diameter of 100 mm equipped with a 50 mmφ extruder.
The physical properties of the obtained film are shown in Table-1.
[Example 2, Comparative Example 1]
A film was obtained in the same manner as in Example-1 except that the resin composition was changed to the composition shown in Table-1. The physical properties of the obtained film are shown in Table-1.
本発明の樹脂組成物によって得られるフィルムは、耐熱性、耐衝撃性、特には耐ピンホール性に優れ、食品包装用フィルムとして好適で、その産業上の利用価値は極めて高い。
The film obtained by the resin composition of the present invention is excellent in heat resistance, impact resistance, particularly pinhole resistance, is suitable as a food packaging film, and has an extremely high industrial utility value.
Claims (2)
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．０１〜３０（ｇ／１０分）、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８８０〜０．９２５（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が５０〜１４０℃であるブテン系重合体（Ｂ）５〜５０重量％、
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１〜３０（ｇ／１０分）、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８５０〜０．９００（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が観測されない、または９０℃未満であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）０〜４０重量％から形成される樹脂組成物から得られるフィルムであって、以下特性（ａ）、（ｂ）を満たすポリオレフィンフィルム。
（ａ）８５℃で測定した静摩擦係数が１．０以下
（ｂ）ＡＳＴＭ Ｆ３９２に準じた耐ピンホール試験で、−１０℃で測定したピンホール数が３０個以下 An ethylene system having a melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 190 ° C., 2.16 kg load) of 0.1 to 50 (g / 10 min) and a melting point of 90 to 140 ° C. measured by a differential scanning calorimeter (DSC) Polymer (A) 50-95 wt%,
Melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 190 ° C., 2.16 kg load) is 0.01 to 30 (g / 10 min), and density (ASTM D1505) is 0.880 to 0.925 (g / cm 3 ). 5 to 50% by weight of a butene polymer (B) having a melting point of 50 to 140 ° C. determined by differential scanning calorimetry (DSC),
Melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 190 ° C., 2.16 kg load) is 0.1 to 30 (g / 10 min), and density (ASTM D1505) is 0.850 to 0.900 (g / cm 3 ). And obtained from a resin composition formed from 0 to 40% by weight of an ethylene / α-olefin copolymer (C) in which the melting point required by differential scanning calorimetry (DSC) is not observed or less than 90 ° C. A polyolefin film satisfying the following characteristics (a) and (b).
(A) The coefficient of static friction measured at 85 ° C. is 1.0 or less. (B) The number of pin holes measured at −10 ° C. is 30 or less in a pinhole resistance test according to ASTM F392.
The polyolefin film according to claim 1, wherein the ethylene polymer (A) is an ethylene / α-olefin copolymer obtained by a metallocene catalyst.
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2004
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