JP2006159315A - Measuring device for object to be measured of grinding machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、工具研削盤などの研削盤に用いる被測定物測定装置に関し、特にレーザ測定機を用いる研削盤の被測定物測定装置に関するものである。 The present invention relates to an object measuring apparatus used for a grinding machine such as a tool grinder, and more particularly to an object measuring apparatus for a grinding machine using a laser measuring machine.
工作機械業界において、工具や加工物等の被測定物の形状、外径等(以下、形状という)を計測する手段として、レーザ測定機が広く用いられている。レーザ測定機は、レーザ光の照射部と受光部及びそれらを制御する制御部で構成され、照射部から照射されたレーザ光を受光部で受光することによって形状を測定することができる。例えば特許文献1に記載されたセンタレス研削盤の工作物測定装置は、ローラコンベアの途中にレーザ測定機を配置して、研削後の工作物をローラコンベアで搬送する間に、その工作物に径方向からレーザ光を照射して外径をオンラインで連続して測定するようにしたものである。しかし、この工作物測定装置においては、工作物を加工する研削盤とレーザ測定機との間隔が広いので、ローラコンベアが長くなって装置全体が大がかりなものになってしまう、工作物に形状修正の必要がある場合にも工作物を逆送して修正することができないので単に不良品を撥ねることしかできないという欠点がある。
In the machine tool industry, laser measuring machines are widely used as means for measuring the shape, outer diameter, and the like (hereinafter referred to as shape) of an object to be measured such as a tool or a workpiece. The laser measuring device includes a laser light irradiation unit, a light receiving unit, and a control unit that controls them, and can measure the shape by receiving the laser light emitted from the irradiation unit by the light receiving unit. For example, a workpiece measuring apparatus for a centerless grinding machine described in
上記したような欠点を解決して装置をコンパクトなものにするためにレーザ測定機を工作機械に搭載した場合には、工具を備えた工作部の近傍にレーザ測定機を配置して、工作物の形状を加工の前後において測定することが必要となる。しかし、工作部とレーザ測定機とを近づけた場合には、工作物の加工時にはレーザ測定機が邪魔になって工作部を近づけることができないし、形状測定時には工作部が邪魔になってレーザ測定機の測定部を近づけることができないという問題を生ずる。このような問題を回避するためには、レーザ測定機をスライド移動させる等して工作部の機械要素と干渉しない位置にまで移動させる必要がある。また、レーザ測定機は光学機器でもあるので、防塵対策上からも工作部からできるだけ引き離すことが必要である。 When a laser measuring machine is mounted on a machine tool in order to solve the above-mentioned drawbacks and make the apparatus compact, a laser measuring machine is arranged in the vicinity of the machine part provided with the tool, It is necessary to measure the shape before and after processing. However, when the machine part and laser measuring machine are brought close to each other, the laser measuring machine gets in the way when machining the workpiece, and the machine part cannot be brought close to it, and the machine part gets in the way when measuring the shape and the laser measurement is made. This causes a problem that the measuring unit of the machine cannot be brought close to. In order to avoid such a problem, it is necessary to move the laser measuring machine to a position where it does not interfere with the machine elements of the machine part by sliding the laser measuring machine. Further, since the laser measuring machine is also an optical instrument, it is necessary to separate it from the work part as much as possible from the viewpoint of dust-proof measures.
しかしながら、レーザ測定機を直線状のガイドレール上に搭載してスライド移動させるようにした場合には、移動に伴う姿勢の乱れが小さい、移動範囲内の任意の位置で被測定物の測定が可能であるという利点はあるものの、レーザ測定機の位置決めには高い精度が要求されるので、高精度な制御装置が必要となる、設備コストが高騰する、計測システムを収容するための大きなスペースが必要になるなどの問題が生ずる。したがって、レーザ測定機を機上に搭載することははなはだ困難なことであった。
本発明は上記した従来の問題点を解決して、機上に搭載可能で小型かつ安価な研削盤の被測定物測定装置を提供するためになされたものである。 The present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems and to provide a small-sized and inexpensive object measuring device for a grinding machine that can be mounted on a machine.
上記の課題を解決するためになされた本発明の研削盤の被測定物測定機は、研削盤上に設けられて先端に揺動アームが延設された回動軸を回動可能に支持する支持ベースと、前記揺動アームの先端に備えられたレーザ測定機とからなり、レーザ測定機を回動軸の垂直方向に揺動させて被測定物の測定位置から進退可能としたことを特徴とするものである。なお、回動軸の回動を、モータ駆動方式、又はクランクを介して回動させるシリンダ駆動方式とすることができ、また、支持ベースに、回動軸の回動を停止してレーザ測定機を測定位置に位置決めするためのストッパーを設けることができる。更に、研削盤として工具研削盤を用いることができる。 An object measuring machine for a grinding machine according to the present invention, which has been made to solve the above-mentioned problems, rotatably supports a rotating shaft provided on the grinding machine and having a swing arm extended at the tip. It comprises a support base and a laser measuring device provided at the tip of the swing arm, and the laser measuring device can be moved back and forth from the measurement position of the object to be measured by swinging in the direction perpendicular to the rotation axis. It is what. In addition, the rotation of the rotation shaft can be a motor drive system or a cylinder drive system that rotates via a crank, and the rotation of the rotation shaft is stopped on the support base and the laser measuring machine is stopped. A stopper can be provided for positioning the at the measurement position. Furthermore, a tool grinder can be used as the grinder.
本発明の研削盤の被測定物測定機は、研削盤の測定位置にセットされた被測定物に対して、レーザ測定機を揺動アームの揺動により進退可能としたので、研削盤が被測定物を加工する時には、レーザ測定機を退却させ工具を進出させて被測定物を加工することができる。そして、被測定物の形状を測定するときには、工具を退却させレーザ測定機を進出させて被測定物の形状を測定することができる。したがって、同一の部位にて被測定物の加工と形状測定とを行うことができるので、被測定物を移動させる必要がない。所要空間を必要最小限の小さいものとして、設備全体を小型化することができる。加工中はレーザ測定機を退却させるので、レーザ測定機の汚染を小さくできるという利点がある。 The object measuring machine of the grinding machine according to the present invention enables the laser measuring machine to move forward and backward with respect to the object set at the measurement position of the grinder by swinging the swing arm, so that the grinder is covered. When processing the measurement object, the measurement object can be processed by retracting the laser measuring machine and advancing the tool. When measuring the shape of the object to be measured, the shape of the object to be measured can be measured by retracting the tool and advancing the laser measuring machine. Therefore, since it is possible to perform processing and shape measurement of the object to be measured at the same site, it is not necessary to move the object to be measured. The entire facility can be downsized with the required space as small as possible. Since the laser measuring machine is retracted during processing, there is an advantage that contamination of the laser measuring machine can be reduced.
以下に図面を参照しつつ本発明の好ましい実施形態を説明する。
図4、5は、本発明に係る被測定物測定装置が搭載された研削盤を示す図であって、51は研削盤本体、52はNC制御盤、53が被測定物測定装置である。図において、被測定物測定装置53は、研削盤本体51の上部に固定された支持ベース1と、支持ベース1に備えられたレーザ測定機2とからなる。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
4 and 5 are views showing a grinding machine equipped with a device for measuring an object according to the present invention, wherein 51 is a grinding machine body, 52 is an NC control panel, and 53 is an object measuring device. In the figure, an
被測定物測定装置53の詳細を図1、2に示す。この支持ベース1は、ハウジングブラケット11と、ハウジング12と、回動軸13と、揺動アーム14とからなる。ハウジングブラケット11は研削盤本体51の上部に固定されており、このハウジングブラケット11にハウジング12が装着されている。ハウジング12は中空になっており、内部には水平状の回動軸13が軸受18で支持されている。回動軸13の先端には回動軸13に直交して放射方向に揺動アーム14が延設され、この揺動アーム14の先端にレーザ測定機2の照射部21と受光部22とが配備されている。
Details of the
そして、回動軸13の基端側には、回転軸13に偏心して軸着されたクランク15とこれに接続されたシリンダ16とが設けられている。クランク15がシリンダ16の直線運動を回転運動に変換するので、シリンダ16の駆動によって回動軸13を回動させて、レーザ測定機2を軸心aを中心にして揺動させることができる。なお、シリンダ16の動力源は空圧でも油圧でもよい。また、シリンダ16の代わりにモータなどの回転運動するアクチュエータを直接或いは間接的に利用することもできる。回動の動的精度に格別な精密さは必要ではないので、回動軸13を回動できる必要最小限の性能を持つアクチュエータを使用することができる。
A
そして、ハウジングブラケット11にはストッパー17が突設されていて、クランク15がストッパー17に当接することにより、回動軸13の回動角度が制御されるので、常に一定位置にてレーザ測定機2の揺動を停止させることができる。クランク15がストッパー17に当接した状態でレーザ測定機2により被測定物Wの形状を測定するのであるが、測定中は安定してクランク15がストッパー17に当接されているように、回動軸13にトルクをかけたままにしておくのが望ましい。
The
ストッパー17とクランク15の位置関係は、例えば図3に示すようにすることができる。この図において回動軸13には、回動を容易にするための補助アーム19が一体に固定されている。補助アーム19の先端にはクランク15の一端が軸着され、このクランク15の他端はシリンダ16に軸着されている。そして、支持ベース1の所要位置にはストッパー17が突設されている。このように構成することによって、補助アーム19がストッパー17に当接することによりクランク15の運動が停止されるので、回動軸13の回動を常に一定の角度で停止させることができる。なお、ストッパー17をハウジングブラケット11の揺動アーム14の側に設けて、このストッパー17により揺動アーム14の揺動を停止させるようにしても、同様の効果を得ることができる。
The positional relationship between the
また、レーザ測定機2の位置の微調整は、ストッパー17の固定位置をねじなどで調整可能とすることで行うことができる。一般に、測定時のレーザ測定機2の位置精度には、被測定物Wの形状精度と同等ないしそれ以上の精度が要求されるが、このようにストッパー17の位置を微調整可能とすることによって、そのような高い位置精度の要求にも容易に対応することができる。また、ストッパー17の磨耗による精度の低下に対しても再調整するなどして柔軟に対応することができる。
Further, fine adjustment of the position of the
以上のように構成したものは、治具などに保持された被測定物Wを研削盤の測定位置にセットする。そして、シリンダ16により回動軸13を回動すれば、退却されていたレーザ測定機2が揺動されるが、ストッパー17がクランク15の運動を制止するので、レーザ測定機2を所定の位置にて正しく位置決めしてセットすることができる。このとき、被測定物Wは照射部21と受光部22との間に位置されることになるので、レーザ測定機2で被測定物Wの形状を測定することができる。
In the configuration as described above, the workpiece W held by a jig or the like is set at the measurement position of the grinding machine. When the rotating
測定の結果、形状に異常が認められ修正の必要が生じた場合には、回動軸13を逆方向に回動させてレーザ測定機2を退却させることにより、レーザ測定機2を工作部の機械要素との干渉領域外に移動させる。そして、工具が装着されたホルダなどの工作部を進出させることにより、測定時の状態のままで保持されている被測定物Wに工具を接触させて、被測定物Wの形状を修正することができる。修正後は工作部を退却させることにより、レーザ測定機2をセットするためのスペースを確保することができる。よって、再びレーザ測定機2を回動させて測定位置にセットすることにより修正後の形状を測定することができる。測定を終了した結果合格となった被測定物Wは次工程に送出される。
As a result of the measurement, when an abnormality is recognized in the shape and correction is required, the
上記の説明においては、回動軸13を水平に支持してレーザ測定機2を垂直方向に揺動させる実施形態を示したが、回動軸13を垂直にしてレーザ測定機2を水平方向に揺動させることができるのはいうまでもない。また、本発明の被測定物測定装置は、被測定物Wが工作物を加工する工具である場合にも用いることができ、例えば工具刃先の形状測定に用いることができる。即ち、工具研削盤に本発明の被測定物測定装置を搭載することもできる。
In the above description, the embodiment has been described in which the
以上のように本発明の研削盤の被測定物測定機は、工作機の同一の部位にて被測定物の加工と形状測定とを行うことができるので、被測定物を移動させる必要がない。所要空間を必要最小限の小さいものとして、設備全体を小型化、低廉化することができる。被測定物の加工時には、レーザ測定機をその部位から引き離すことができるので、処理くずなどの飛散によるレーザ測定機の汚染を小さいものに抑えることができる。したがって、レーザ測定機の整備回数や故障の頻度を低減することができるという大きな利点をも有する As described above, the object measuring machine of the grinding machine according to the present invention can perform processing and shape measurement of the object to be measured at the same part of the machine tool, so there is no need to move the object to be measured. . By making the required space as small as necessary, the entire facility can be reduced in size and cost. At the time of processing the object to be measured, the laser measuring machine can be separated from the part, so that contamination of the laser measuring machine due to scattering of processing waste can be suppressed to a small one. Therefore, it has a great advantage that the number of maintenance of the laser measuring machine and the frequency of failure can be reduced.
1 支持ベース
11 ハウジングブラケット
12 ハウジング
13 回動軸
14 揺動アーム
15 クランク
16 シリンダ
17 ストッパー
18 軸受
2 レーザ測定機
21 照射部
22 受光部
51 研削盤本体
52 NC制御盤
53 被測定物測定装置
DESCRIPTION OF
17
Claims (4)
The device for measuring an object to be measured of a grinding machine according to any one of claims 1 to 3, wherein the grinding machine is a tool grinding machine.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012172833A1 (en) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | 三菱重工業株式会社 | Machine tool |
CN106404230A (en) * | 2016-10-12 | 2017-02-15 | 江苏汉生成科技有限公司 | Pressure sensing compensation system |
CN108687668A (en) * | 2018-05-22 | 2018-10-23 | 深圳先进技术研究院 | High-precision grinding device and high precision grinding machine device people |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6268256A (en) * | 1985-08-21 | 1987-03-28 | Hitachi Seiki Co Ltd | Correction device for tool presetter setting position |
JPS63256343A (en) * | 1987-04-14 | 1988-10-24 | Takenouchi Hiromi | Tool polisher |
JPH01263511A (en) * | 1988-04-15 | 1989-10-20 | Toupure Kk | Method for measuring rotary-type tool |
JPH02190237A (en) * | 1988-12-21 | 1990-07-26 | Francis Rollier Sa | Method and apparatus for setting angle position of workpiece on machine tool by laser beam |
JPH02198767A (en) * | 1989-01-24 | 1990-08-07 | Brother Ind Ltd | Grinding machine equipped with tool length setting function |
JPH05337787A (en) * | 1992-06-05 | 1993-12-21 | Mori Seiki Co Ltd | Boring diameter correcting device of machine tool |
JPH06201351A (en) * | 1993-01-07 | 1994-07-19 | Mitsutoyo Corp | Shape measurement for rotary tool |
JPH071294A (en) * | 1993-06-15 | 1995-01-06 | Kobe Steel Ltd | Optical type work shape measuring device in numerically controlled machine tool |
JPH07311019A (en) * | 1994-03-22 | 1995-11-28 | Mitsubishi Materials Corp | Device and method for measuring wafer film thickness and wafer polishing device |
-
2004
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6268256A (en) * | 1985-08-21 | 1987-03-28 | Hitachi Seiki Co Ltd | Correction device for tool presetter setting position |
JPS63256343A (en) * | 1987-04-14 | 1988-10-24 | Takenouchi Hiromi | Tool polisher |
JPH01263511A (en) * | 1988-04-15 | 1989-10-20 | Toupure Kk | Method for measuring rotary-type tool |
JPH02190237A (en) * | 1988-12-21 | 1990-07-26 | Francis Rollier Sa | Method and apparatus for setting angle position of workpiece on machine tool by laser beam |
JPH02198767A (en) * | 1989-01-24 | 1990-08-07 | Brother Ind Ltd | Grinding machine equipped with tool length setting function |
JPH05337787A (en) * | 1992-06-05 | 1993-12-21 | Mori Seiki Co Ltd | Boring diameter correcting device of machine tool |
JPH06201351A (en) * | 1993-01-07 | 1994-07-19 | Mitsutoyo Corp | Shape measurement for rotary tool |
JPH071294A (en) * | 1993-06-15 | 1995-01-06 | Kobe Steel Ltd | Optical type work shape measuring device in numerically controlled machine tool |
JPH07311019A (en) * | 1994-03-22 | 1995-11-28 | Mitsubishi Materials Corp | Device and method for measuring wafer film thickness and wafer polishing device |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012172833A1 (en) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | 三菱重工業株式会社 | Machine tool |
CN106404230A (en) * | 2016-10-12 | 2017-02-15 | 江苏汉生成科技有限公司 | Pressure sensing compensation system |
CN108687668A (en) * | 2018-05-22 | 2018-10-23 | 深圳先进技术研究院 | High-precision grinding device and high precision grinding machine device people |
CN108687668B (en) * | 2018-05-22 | 2024-02-13 | 深圳先进技术研究院 | High-precision polishing device and high-precision polishing robot |
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