JP2006157036A - Method for carry in and installation of semiconductor manufacturing apparatus and substitute for apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、クリーンルームに半導体製造装置を搬入して設置するための方法及びそれに用いられる装置代用体に関する。 The present invention relates to a method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus in a clean room and an apparatus substitute used therefor.
半導体デバイス製造用の装置は、塵埃の少ないクリーンルームで運転される。一般に、デバイスメーカ(半導体デバイスの製造業者)は、装置メーカ(半導体製造装置の製造業者)に半導体製造装置の開発・製造を発注する。装置メーカは、完成した装置をデバイスメーカの半導体製造工場または研究所内のクリーンルームに搬入して設置し、所要の性能確認を行ったうえでデバイスメーカに引き渡す。デバイスメーカが半導体製造装置の導入を決めてから装置を立ち上げるまでには所定の手順にしたがって様々な工程(作業)が行なわれる。 An apparatus for manufacturing a semiconductor device is operated in a clean room with little dust. In general, a device manufacturer (manufacturer of a semiconductor device) places an order for development and manufacture of a semiconductor manufacturing apparatus from an apparatus manufacturer (manufacturer of a semiconductor manufacturing apparatus). The device maker carries the completed device into a device manufacturer's semiconductor manufacturing factory or a clean room in a laboratory, checks the required performance, and delivers it to the device maker. Various processes (work) are performed in accordance with a predetermined procedure from when a device manufacturer decides to introduce a semiconductor manufacturing apparatus to when the apparatus is started up.
図1に、従来の半導体製造装置の導入または搬入設置方法の手順を示す。先ず、デバイスメーカと装置メーカとの協議で目的の半導体製造装置の仕様が作成される(ステップD1,C1,D2)。その際、装置図面も作成される(ステップC2)。次に、デバイスメーカは装置の設置位置を決定したうえで装置を発注する。(ステップD3,D4)。この発注を受けて、装置メーカは仕様書および図面にしたがって装置の製作に取りかかる(ステップC3)。装置発注後、デバイスメーカは、装置設置位置回りに電気、ガス・排気・真空、冷却水等の各種用力の設備を設けるための工事を関係業者と打ち合わせる(ステップD5)。そして、装置メーカにより装置の製作が終了すると、デバイスメーカは装置の性能検査に立ち会う(ステップD6)。 FIG. 1 shows a procedure of a conventional semiconductor manufacturing apparatus introduction or carry-in installation method. First, the specifications of the target semiconductor manufacturing apparatus are created by discussion between the device manufacturer and the apparatus manufacturer (steps D1, C1, and D2). At that time, an apparatus drawing is also created (step C2). Next, the device manufacturer determines the installation position of the apparatus and places an order for the apparatus. (Steps D3 and D4). Upon receiving this order, the device manufacturer starts manufacturing the device according to the specifications and drawings (step C3). After ordering the device, the device manufacturer consults with a contractor about construction for installing various utility facilities such as electricity, gas / exhaust / vacuum, and cooling water around the device installation position (step D5). When the device maker finishes manufacturing the device, the device maker witnesses the device performance inspection (step D6).
一般に、半導体製造装置は、半導体製造工程の処理を行う処理室(真空チャンバ)を有する処理装置を中核としてその回りに被処理体搬送装置やガス供給装置等の周辺装置を配置したシステムの形態をとる。これらの処理装置や周辺装置は各々ユニットとして製作され、分離可能に組み合わされたシステムを構成する。上記の立会い検査では、関係するユニットをいったん全部組合せてシステムを構築し、システム全体としての基本性能を試験する。 Generally, a semiconductor manufacturing apparatus has a system configuration in which a processing apparatus having a processing chamber (vacuum chamber) for processing a semiconductor manufacturing process is used as a core, and peripheral devices such as a processing object transfer apparatus and a gas supply apparatus are arranged around the processing apparatus. Take. These processing devices and peripheral devices are each manufactured as a unit, and constitute a system that is detachably combined. In the above witness inspection, a system is constructed by combining all the related units once, and the basic performance of the entire system is tested.
立会い検査で装置性能の確認・承認が得られると、装置メーカはデバイスメーカヘ装置を搬入するスケジュールを決定する(ステップC4)。そして、搬入を容易にするために、装置(システム)をいったん個々のユニットに分解する(ステップC5)。 When confirmation / approval of the device performance is obtained by the witness inspection, the device manufacturer determines a schedule for carrying the device into the device manufacturer (step C4). In order to facilitate carrying-in, the apparatus (system) is once disassembled into individual units (step C5).
一方、デバイスメーカにおいては、クリーンルームにおいて用力設備を施工する(ステップD7)。この用力工事では、装置図面を基に、装置搬入経路および装置設置位置を決定し、決定した装置設置位置の床面には罫書きを行う。そして、装置設置位置付近までの用力設備を施設しておく。すなわち、装置設置位置近辺の天井下またはグレーチング床上まで各種用力のライン(配管・ケーブル等)を引いておく。用力工事は、装置搬入日の前に済ませる(ステップD8)。 On the other hand, the device manufacturer constructs utility equipment in a clean room (step D7). In this power construction, the apparatus carry-in route and the apparatus installation position are determined based on the apparatus drawing, and the floor surface of the determined apparatus installation position is marked. And the utility equipment to the apparatus installation position vicinity is installed. That is, various utility lines (pipe, cable, etc.) are drawn under the ceiling or on the grating floor near the device installation position. The power work is completed before the date of carrying in the device (step D8).
装置メーカは、装置を各ユニットに分離又は分割してデバイスメーカのクリーンルームに搬入し(ステップC6)、装置設置位置にてユニットを組み合せて装置を組立る(ステップC7)。装置組立て後に、デバイスメーカは、装置の各用力接続部を用力ラインに接続するための用力接続工事を行う(ステップD9)。この工事は、組立てられた実際の装置を基に施工図面を作成し、この施工図面にしたがって用力毎に一つづつ行われるのが普通であり、相当の期間を必要とする。この間、装置メーカは待機する(ステップC8)。 The device manufacturer separates or divides the device into units and carries them into the device manufacturer's clean room (step C6), and assembles the devices by combining the units at the device installation position (step C7). After the device is assembled, the device manufacturer performs utility connection work for connecting each utility connection portion of the device to the utility line (step D9). In this construction, construction drawings are usually created on the basis of the assembled actual apparatus, and one work is performed for each utility according to the construction drawings, and a considerable period of time is required. During this time, the device manufacturer stands by (step C8).
全ての用力が接続されたなら(ステップD10)、装置メーカはデバイスメーカ立会いの下で装置の性能確認つまり立ち上げを行う(ステップC9)。立ち上げ後に、装置メーカからデバイスメーカに装置が引き渡される。 If all the utility powers are connected (step D10), the device manufacturer confirms the performance of the device in the presence of the device manufacturer, that is, starts up (step C9). After startup, the device is delivered from the device manufacturer to the device manufacturer.
上記のように、従来における半導体製造装置の搬入設置手順によれば、装置をクリーンルームに搬入するに先立って行なわれる用力工事は、装置図面に基づいて行なわれる。このため、装置設置位置付近までの用力ラインの敷設に止まらざるを得ない。そして、装置を搬入し組立てた後で、装置の各用力接続部に用力ラインを接続する工事を行う。このため、装置の搬入設置後に用力接続工事に要する時間だけ装置の立ち上げが遅れてしまう。 As described above, according to the conventional installation procedure of the semiconductor manufacturing apparatus, the power work performed before the apparatus is transferred into the clean room is performed based on the apparatus drawing. For this reason, it is necessary to stop laying the utility line up to the vicinity of the device installation position. And after carrying in and assembling an apparatus, the construction which connects a utility line to each utility connection part of an apparatus is performed. For this reason, the start-up of the apparatus is delayed by the time required for the utility connection work after the installation and installation of the apparatus.
デバイスメーカからすれば、出来るだけ早く運転または稼動を開始したいものである。また、装置メーカとしても、装置搬入設置後は出来るだけ早く装置を立ち上げて納入を完了したいものである。両者にとって、装置搬入後の用力接続工事は、必要なこととはいえ、望ましくない停滞時間である。しかも、半導体製造装置のシステムはますます大規模化する傾向にあり、装置システムが大きくなるほど用力接続部が多種多用化する。したがって、その分用力接続工事の所要時間(工期)も長くなり、上記停滞時間が一層長くなるという問題が生じる。 From the device manufacturer's point of view, they want to start operation or operation as soon as possible. In addition, as a device manufacturer, it is desirable to complete the delivery by starting up the device as soon as possible after the installation and installation of the device. For both, the utility connection work after loading the device is an undesired stagnation time, albeit necessary. Moreover, semiconductor manufacturing equipment systems tend to become larger and larger, and the larger the equipment system is, the more versatile utility connection portions are used. Therefore, the required time (construction period) of the required power connection work becomes longer, and there is a problem that the stagnation time becomes longer.
本発明は、上述の問題を解決した改良された有用な半導体製造装置の搬入設置方法を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide an improved and useful method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus that solves the above-described problems.
本発明のより具体的な目的は、装置を搬入してから用力接続完了までの期間を大幅に短縮して、装置の立ち上げないし運転開始時期を早めるようにした半導体製造装置の搬入設置方法を提供することである。 A more specific object of the present invention is to provide a method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus that greatly shortens the period from the loading of the apparatus to the completion of the utility connection, thereby speeding up the apparatus startup or operation start time. Is to provide.
さらに、本発明の目的は、本発明の搬入設置方法を実施するのに好適な装置代用体を提供することである。 Furthermore, the objective of this invention is providing the apparatus substitute suitable for implementing the carrying-in installation method of this invention.
上述の目的を達成するために、本発明によれば、半導体製造装置をクリーンルームに搬入して設置するための搬入設置方法であって、該半導体製造装置の用力接続部に接続される接続部を有する装置代用体を準備する工程と、該装置代用体をクリーンルームに搬入して、所定の装置設置位置に配置する工程と、前記半導体製造装置を製作する一方で、前記装置設置位置に配置された前記装置代用体の前記接続部まで用力ラインを施設する工程と、 前記装置代用体の前記接続部を前記用力ラインに接続する工程と、前記半導体製造装置を前記装置設置位置に設置して、前記装置代用体を前記半導体製造装置に取り付ける工程と、 前記装置代用体の前記接続部と前記半導体製造装置の前記用力接続部とを接続する工程と を有することを特徴とする半導体製造装置の搬入設置方法が提供される
また、本発明によれば、半導体製造装置の一部と同等の形状及び構成を有する装置代用体であって、該半導体製造装置が設置されるクリーンルームの用力接続ラインに接続される接続部を有し、該接続部は前記半導体製造装置の用力接続部に接続されるよう構成されたことを特徴とする装置代用体が提供される。
In order to achieve the above-described object, according to the present invention, there is provided a method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus in a clean room, wherein a connection portion connected to a utility connection portion of the semiconductor manufacturing apparatus is provided. A step of preparing a device substitute body having, a step of carrying the device substitute body into a clean room and placing the device substitute body in a predetermined device installation position, and manufacturing the semiconductor manufacturing apparatus, while being placed in the device installation position Providing a utility line to the connection portion of the device substitute, connecting the connection portion of the device substitute to the utility line, installing the semiconductor manufacturing apparatus at the device installation position, and Attaching a device substitute to the semiconductor manufacturing apparatus; and connecting the connecting portion of the device substitute and the utility connecting portion of the semiconductor manufacturing device. A method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus is provided. Further, according to the present invention, an apparatus substitute having the same shape and configuration as a part of a semiconductor manufacturing apparatus, in a clean room in which the semiconductor manufacturing apparatus is installed There is provided a device substitute having a connection portion connected to a utility connection line, the connection portion being configured to be connected to a utility connection portion of the semiconductor manufacturing apparatus.
本発明によれば、装置を搬入してから用力接続完了までの期間を大幅に短縮して、装置の立ち上げないし運転開始時期を早めることができる。 According to the present invention, it is possible to greatly shorten the period from when the apparatus is loaded to when the utility connection is completed, and to advance the start-up or operation start time of the apparatus.
以下、添付図を参照しながら本発明の第1実施例について説明する。 Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図2に、本発明の第1実施例による半導体製造装置の搬入設置の手順を示す。デバイスメーカにおいて、装置暫定仕様の作成から用力工事までの工程(ステップB1〜B7)は従来方法(図9)の対応する手順(ステップD1〜D7)とほぼ共通している。装置メーカにおいても、装置仕様決定から装置組立てまでの装置自体に関する工程(ステップA1〜A3,A5〜A6,A10〜A11)は従来の対応する工程(ステップC1〜C7)と同様であり、その説明は省略する。 FIG. 2 shows a procedure for carrying in and installing the semiconductor manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention. In the device manufacturer, the process (steps B1 to B7) from the creation of the provisional specification of the apparatus to the utility work is almost the same as the corresponding procedure (steps D1 to D7) of the conventional method (FIG. 9). Also in the device manufacturer, the steps (steps A1 to A3, A5 to A6, A10 to A11) related to the device itself from the device specification determination to the device assembly are the same as the conventional corresponding steps (steps C1 to C7). Is omitted.
本実施例の方法で、従来方法と異なる点は、デバイスメーカにおいては用力工事後の手順(ステップB7〜B10)であり、装置メーカにおいては装置の製造から搬入までの工程と並行して後述するボックス関連の工程(ステップA4,A7〜A9)が新設されている点である。 The method of the present embodiment is different from the conventional method in the device manufacturer in the procedure after the power construction (steps B7 to B10). Box-related processes (steps A4, A7 to A9) are newly provided.
図3に、本発明の第1実施例による搬入設置方法が適用される半導体製造装置10を示す。この半導体製造装置10は、処理ユニット12,14と、搬送ユニット16と、ガス制御ユニット18と、カセットステーション・ユニット20と、ユーティリティ・ユニット22とよりなる。これらのユニットは互いに接続されて1つのシステムを構成する。処理ユニット12,14内にはそれぞれ真空チャンバ24,26が設けられる。真空チャンバ24,26内で被処理基板たとえば半導体ウエハWに対し枚葉方式で所定の減圧下での処理、たとえばエッチング処理が行なわれる。
FIG. 3 shows a
カセットステーション・ユニット20内には、半導体ウエハWを所定枚数(たとえば25枚)収容可能なカセットCRを複数個(例えば3個)載置可能とするカセット載置台28が設けられる。ユニット20の手前側の筐体壁にはカセット搬入/搬出用の開口(図示せず)が形成され、内奥側の筐体壁にはウエハ搬入/搬出用の開口(図示せず)が形成されている。
In the
搬送ユニット16は、カセットステーション・ユニット20と処理ユニット12,14との間に設置される。搬送ユニット16内には、半導体ウエハWをシステム内、特にユニット20,12,14間で搬送するための搬送装置30が設けられる。
The
ガス制御ユニット18内には、処理ユニット12,14の真空チャンバ24,26に対して原料ガスを供給するガス供給系統の制御弁や流量調整器等(図示せず)が設けられる。
In the
ユーティリティ・ユニット22内には、例えば、システムの各部に電力または制御信号を供給するための電気系統の回路、スイッチ類、操作盤等(図示せず)が収容される。
The
各ユニット12〜20は、各々独立した筐体構造を有し、所要の用力(電気系、ガス系、工場排気系、真空システム系、冷却系等)のライン(配管、ケーブル等)にユニット内の各部をつなぐための用力接続部がユニットの所定の部位に設けられている。より詳細には、処理ユニット12,14の筐体上面にはユニット内空間を外部の空調システムに接続するための配管接続口32,34がそれぞれ設けられている。また、処理ユニット12の筐体一側面には、ユニット12,14内の冷却水式温調機構を外部の給排水システムに接続するための配管接続口36が設けられている。さらに、処理ユニット12,14の裏側の筐体側面には、真空チャンバ24,26内の処理空間を外部の真空排気システムに接続するための配管接続口38,40(図3には現れないが便宜上参照符号のみ記す)が設けられている。
Each of the
搬送ユニット16、ガス制御ユニット18、ユーティリティ・ユニット22の筐体上面にはユニット内空間を外部の空調システムに接続するための配管接続口42,44,46がそれぞれ設けられている。また、ガス制御ユニット16の筐体上面には、ユニット16内のガス供給機構を外部の原料ガス供給システムに接続するための配管接続口48が設けられている。さらに、ガス制御ユニット16の裏側の筐体側面には、ユニット16の室内空間を排熱システムに接続するための配管接続口49(図3には現れないが便宜上参照符号のみ記す)が設けられている。 いずれかのユニット、特にユーティリティ・ユニット22には電気系統の接続口または端子(図示せず)も備わっている。一般に、電気系用力(電力、信号等)の伝送に用いられる電気ケーブルは長さや引き回しの自由度が大きいため、電気系の用力接続工事は簡単である。これに対して、流体系用力(ガス、真空、水冷等)の供給/排出に用いられる管路は概してステンレス鋼等の剛体からなり、配管ラインの施設は比較的面倒であり、かつ高い寸法精度を要求される。
また、各ユニット12〜22の下面には適当な箇所に移動用のキャスタ(脚輪)および高さ調整用のアジャスタ23が取付けられている。
Further, a moving caster (leg ring) and a height adjusting adjuster 23 are attached to the lower surfaces of the
本実施例において、装置メーカは、装置図面(ステップA2)にしたがってこの半導体製造装置10を製作する(ステップA3)一方で、同じ装置図面(ステップA2)から装置代用体を製作する(ステップA4)。
In this embodiment, the device manufacturer manufactures the
図4に、本実施例における装置代用体50の構成を示す。この装置代用体50(治具と称することもある)は、5個のユニット代用ボックス52〜60を組合せてなり、上記半導体製造装置10に対する代用システムとして機能する。
In FIG. 4, the structure of the
ユニット代用ボックス52〜60のうち、ボックス52は、上記処理ユニット12に対応するものであり、ユニット12とほぼ同一サイズの長さ、幅および高さを有している。しかも、ボックス52は、処理ユニット12の用力接続部32,36,38とそれぞれ接続仕様が同じになっている仮用力接続部62,64,66を処理ユニット12とほぼ同じ部位に設けている。
Among the
ボックス54は、処理ユニット14に対応するもので、ユニット14とほぼ同一の長さ、幅および高さを有し、かつユニット14の用力接続部34,40とそれぞれ同じ接続仕様の仮用力接続部68,70をほぼ同じ部位に設けている。ボックス56は、ガス制御ユニット18に対応するもので、ユニット18とほぼ同一の長さ、幅および高さを有し、かつユニット18の用力接続部42,48,49とそれぞれ同じ接続仕様の仮用力接続部72,74,75をほぼ同じ部位に設けている。
The
ボックス58は、ユーティリティ・ユニット22と搬送ユニット16の一部とを合わせたものとスペース的に対応しており、両ユニット22,16の用力接続部44,46と同じ接続仕様の仮用力接続部76,78をほぼ同じ部位に設けている。ボックス60は、搬送ユニット16の残りの部分にスペース的に対応している。このように、本実施例では、搬送ユニット16、カセットステーンション・ユニット20およびユーティリティ・ユニット22の3つのユニットに2つのボックス58,60を対応させているが、各ユニットと各ボックスを厳密に1対1で対応させることとしてもよい。
The
各ボックス52〜60は、加工性の適した材質、例えばステンレススチール等の金属板やプラスチック等の樹脂あるいは木材で構成されてよく、内部は空で構わない。また、ボックスに設けられる各用力接続部も、接続仕様(形状、構造)以外の仕様、たとえば材質は任意に選択することができる。ボックス52〜60の下面には、半導体製造装置10のユニット12〜22の下面に取付けられているキャスタおよびアジャスタ23と同一構成および機能を有するキャスタおよびアジャスタ61がほぼ同一の部位に取付けられている。かかる構成の装置代用体50は、実際の装置10よりも各段に低い製造コストで鑿井機可能であり、また装置10よりも短い工期で完成する。
Each of the
一方、デバイスメーカにおいては、装置代用体50が当該クリーンルーム内の装置設置位置に配置されることを前提として、適当な時期に用力設備ないしラインの施設工事に取り掛かる(ステップB7)。
On the other hand, in the device manufacturer, it is assumed that the
たとえば、装置代用体50が搬入される前に、図5に示すように、クリーンルーム内の装置設置位置近辺まで用力ラインを引いておいてもよい。この段階までの用力工事は、装置図面を基に施工可能である。
For example, before the
図5において、クリーンルーム内の床面の大部分は、格子状に孔(貫通孔)の開いたグレーチング床80になっている。天井のHEPAフィルタからダウンフローでルーム内に送り込まれた空気は、グレーチング床80の孔を通って床下に抜け出るようになっている。床面のうち、半導体製造装置10(より正確には装置のキャスタ)が通過および設置される場所には、グレーチング床80に代わって強度の高い頑丈な支持板82が敷かれている。
In FIG. 5, most of the floor surface in the clean room is a
本実施例では、図5中の一点鎖線84で示す区画84が装置設置位置である。用力工事(ステップB7)で、装置設置位置84近辺の床面および頭上まで各種用力のラインが施設される。より詳細には、装置設置位置84の片側の床面には、ライン中継箱88が配置され、給排水システムのライン(配管)86が床下から立ち上げられて、ライン中継箱88の上面から延出している。ライン中継箱88の中には各種計器類やバルブ類が設けられる。装置設置位置84からみて給排水システムのライン86の反対側の床面には、ライン中継箱92が配置される。ガス供給システムのライン(配管)90は床下から立ち上げられ、ライン中継箱92の上面から延出している。ライン中継箱92の中にも各種計器類やバルブ類が設けられる。装置設置位置84の後側の床面には、床下から真空排気システムのライン(配管)94,96と熱排気システムのライン(配管)98が立ち上げられる。装置設置位置84の上方には、空調システムのライン(ダクト)100が床面に対して平行に設けられる。ダクト100の適当な位置には、接続口102〜110が設けられる。
In this embodiment, a
デバイスメーカ側で上記のような用力工事が一段落した頃合に(あるいは工事の途中でも可能)、装置メーカは装置代用体50を各ボックス52〜60に分割又は分離してデバイスメーカのクリーンルームに搬入する(ステップA7)。その搬入に際しては、クリーンルームのレイアウトに応じて各ボックス52〜60毎に装置設置位置84までの最適な搬送経路を決定または確認する。そして、装置設置位置84に全ボックス52〜60を配置し、かつ組合わせて装置代用体50を組み立てる(ステップA8)。
At the time when the above-described power construction is completed on the device manufacturer side (or even during construction), the device manufacturer divides or separates the
図6に、装置設置位置84に設置された装置代用体50を示す。図6に示す状態では、装置代用体50の各仮用力接続部62〜78は未だ対応する用力ラインに接続されていない。装置代用体50のキャスタは装置設置位置84までの搬入に使用し、装置設置位置84ではアジャスタを調整して装置代用体50を固定する。
FIG. 6 shows the
次に、図6に示す状態の下で、デバイスメーカにおいて装置代用体50の各仮用力接続部62〜78を各対応する用力ラインに接続するための用力接続工事を行う(ステップB8)。
Next, under the state shown in FIG. 6, in the device maker, utility connection construction for connecting the temporary
図7および図8に、用力接続工事の施工例を示す。ボックス52の上面に設けられている仮用力接続部62は、ジョイント用配管112を介して空調システムのダクト100に設けられた接続口102に仮接続される。ボックス52の一側面に設けられている仮用力接続部64は、ジョイント用配管114を介して給排水システムの配管86に仮接続される。ボックス52の裏面に設けられている仮用力接続部66は、ジョイント用配管116を介して真空排気システムの配管94に仮接続される。
7 and 8 show a construction example of the utility connection work. The temporary
ボックス54の上面に設けられている仮用力接続部68は、ジョイント用配管118を介して空調システムのダクト100に設けられている接続口104に仮接続される。ボックス54の裏面に設けられている仮用力接続部70は、ジョイント用配管120を介して真空排気システムの配管96に仮接続される。
The temporary
ボックス56の上面に設けられている仮用力接続部72は、ジョイント用配管122を介して空調システムのダクト100に設けられた接続口106に仮接続される。また、ボックス56の上面の仮用力接続部74は、ジョイント用配管124を介してガス供給システムの配管90に仮接続される。ボックス56の裏面に設けられている仮用力接続部75は、ジョイント用配管126を介して熱排気システムの配管98に仮接続される。
The temporary
ボックス60の上面に設けられている仮用力接続部76,78は、ジョイント用配管128,130を介して空調システムのダクト100に設けられた接続口108,110に仮接続される。
Temporary
この用力接続工事において、装置設置位置84を必要に応じて変更することも可能である。また、装置設置位置84における装置代用体50のキャスタまたはアジャスタの位置に合わせて床の支持板82の位置または寸法を修正することも可能である。さらに、用力接続部の位置に合わせて用力ラインの経路または設置位置を修正することも可能である。
In this utility connection construction, the
また、各用力ラインを装置代用体50の各用力接続部に仮接続した状態で、各用力ラインについて所要の検査を行うことができる。例えば、ガス供給ラインを例にとると、露点検査、パーティクル検査、気密検査、耐圧検査を実施(完了)することができる。
Moreover, a required test | inspection can be performed about each utility line in the state which temporarily connected each utility line to each utility connection part of the
上記のような仮接続が済んだ後、各ジョイント用配管112〜130をいったん装置代用体50の各仮用力接続部62〜78から取り外し、装置メーカは装置代用体50を各ボックス52〜60に分割して当該クリーンルームから撤去する(ステップA9)。この撤去は、半導体製造装置50の装置搬入日の前に完了する(ステップB9)。
After the temporary connection as described above is completed, the
予定の装置搬入日に、装置メーカは半導体製造装置10を各ユニット12〜22に分割してクリーンルームに搬入する(ステップA10)。その際、装置代用体50の搬入時(ステップA7)で決定または確認しておいた各対応するボックス52〜60毎の搬入経路に沿って各ユニット12〜22をキャスタ移動で搬入する。
On the scheduled device carry-in date, the device manufacturer divides the
次いで、装置設置位置84にてユニット12〜22を組み合せ、半導体製造装置10を組み立てる(ステップA11)。そして、装置10の各アジャスタを調整して各キャスタを床面から離し、装置10を装置設置位置84に固定する。この場合、先に装置代用体10において装置設置位置84におけるキャスタ及びアジャスタ位置を確認しているので、キャスタ及びアジャスタが支持板82から外れるようなことはない。
Next, the
装置10の組立て後、デバイスメーカは直ちに用力接続を行うことができる(ステップB10)。上記したように、予め装置代用体50に基づいて所要の用力接続工事を行っているので(ステップB8)、この時点では何の工事も不要である。すなわち、図9に示すように、各用力ラインのジョイント用配管112〜130を装置10の各用力接続部32〜48に接続するだけでよい。また、接続した各用力ラインについての検査も、先に装置代用体50に基づいて済んでいるため、この時点では装置10がらみで必要な検査だけ行えばよい。
After the
こうして用力接続を終えた装置10は、用力の投入が可能となり、装置メーカによって立ち上げられる(ステップA12)。装置立ち上げでは、ハードウェア面およびプロセス面で装置性能の確認が行なわれる。立ち上げ終了後に、装置10はデバイスメーカに引き渡される。
The
上記したように、本実施例では、目的の半導体製造装置10をクリーンルームに搬入して設置するに先立って、この装置10と同じ立体サイズを有し、しかも装置10と同じ部位に正規(装置10)の用力接続部と同じ接続仕様を有する仮用力接続部を設けたボックス型の装置代用体50を該クリーンルームに搬入して装置10が設置される予定の位置に配置し、この装置代用体50の各仮用力接続部に仮接続するところまで各種用力のラインを施設する。装置代用体50を撤去した後に装置10をクリーンルームに搬入して設置することにより、用力接続工事を行うことなく直ちに装置10の各用力接続部に各用力ラインを接続し、用力を投入することができる。したがって、装置10の搬入設置後の用力接続にかかわる停滞時間がなくなり、装置10を早期に立ち上げて運転を開始することができる。
As described above, in the present embodiment, prior to carrying the target
上記実施例では、装置10の各ユニットと同一寸法の長さ、幅および高さを有するボックス52〜60で装置代用体50を構成した。一般の装置ユニットも箱型の筐体構造を有することから、このようにユニットとほぼ同じ立体サイズを有するボックスは、最適な搬入経路を決定または確認するうえで、また各用力接続部の位置や向きを確認して正確な用力接続工事を行ううえで、好適な代用体構造である。しかし、ボックス以外の代用体構造、例えばラーメン構造やフレーム構造の代用体も可能である。また、装置代用体を装置設置位置に配置したときに各仮用力接続部の位置や向きが各対応する正規(装置)用力接続部と同じであればよく、代用体のサイズが装置サイズ異なっていてもよい。
In the above embodiment, the
なお、クリーンルーム内には一般的に同じ半導体製造装置が複数台設置されることがある。このような場合には、クリーンルーム内の一箇所に装置代用体を設置して仮用力接続を行った後、同じ装置代用体をクリーンルーム内の別の設置位置に設置して仮用力接続を行うこととしてもよい。すなわち、同じ半導体製造装置を複数台設置する場合は、一つの装置代用体をクリーンルーム内で移動して異なる位置で仮用力接続を繰り返すことにより(図2のステップA8を繰り返すことにより)、一台の装置代用体により複数箇所の仮用力接続を行うことができる。 In general, a plurality of the same semiconductor manufacturing apparatuses may be installed in a clean room. In such a case, install the device substitute in one place in the clean room and make a temporary force connection, then install the same device substitute in another installation position in the clean room and make the temporary force connection It is good. That is, when a plurality of the same semiconductor manufacturing apparatuses are installed, one apparatus substitute is moved in the clean room and the temporary force connection is repeated at different positions (by repeating step A8 in FIG. 2). A plurality of provisional force connections can be made by using the device substitute.
次に、図10を参照しながら本発明の第2実施例による半導体製造装置の搬入設置の手順について説明する。 Next, a procedure for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図10は本発明の第2実施例における半導体製造装置の搬入設置方法の手順を示すフローチャートである。図10において、図2に示すステップと同様なステップには同じステップ番号を付し、その説明は省略する。 FIG. 10 is a flowchart showing a procedure of a method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus in the second embodiment of the present invention. 10, steps similar to those shown in FIG. 2 are given the same step numbers, and descriptions thereof are omitted.
本発明の第2実施例による搬入設置方法は、上述の第1実施例と基本的に同じ手順であるが、使用する装置代用体50における用力接続部が異なる。すなわち、本実施例では、用力ラインを装置筐体の内部の処理装置の接続部に直接接続するよう構成している。したがって、本実施例における装置代用体の各ユニットには、対応する半導体製造装置内に設けられた処理装置の用力接続部が設けられる。
The carry-in installation method according to the second embodiment of the present invention is basically the same procedure as that of the first embodiment described above, but the power connection portion in the
実際の処理装置への用力ラインの接続は、装置メーカの責任のもとに行われるため、装置メーカが行うこととなる。したがって、上述の第1実施例においてデバイスメーカが行っていた用力接続(図2のステップB10)はなくなり、代わりに、装置メーカにより用力接続が行われる(図10のステップA11−1)。 ただし、上述の第1実施例では、装置メーカは処理装置の接続部から筐体の外に延出した用力接続部までの間の配管を設けなければならなかったが、本実施例ではそのような配管を設ける必要はない。 Since the connection of the utility line to the actual processing apparatus is performed under the responsibility of the apparatus manufacturer, the apparatus manufacturer performs the connection. Therefore, the utility connection (step B10 in FIG. 2) performed by the device manufacturer in the first embodiment is eliminated, and instead, the utility connection is performed by the apparatus manufacturer (step A11-1 in FIG. 10). However, in the first embodiment described above, the apparatus manufacturer had to provide a pipe from the connection portion of the processing apparatus to the utility connection portion extending out of the housing. In the present embodiment, this is the case. It is not necessary to provide a simple pipe.
図11は本発明の第2実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。図11に示すユニットは、排気ダクトへの接続を必要とする処理装置を収容した半導体製造装置のユニットに対応する装置代用体のユニット150Aである。すなわち、図11に示すユニット150Aに対応する半導体製造装置のユニットの処理装置には、排気ダクト160Aが接続される用力接続部152Aが設けられている。この用力接続部152Aはコネクタ又は継ぎ手等よりなり、ユニットの筐体の内部に設けられる。用力接続部152Aは、実際の処理装置の用力接続部と接続するジョイント用配管である。
FIG. 11 is a perspective view showing one unit of an apparatus substitute used in the carrying-in installation method according to the second embodiment of the present invention. The unit shown in FIG. 11 is an
装置代用体がクリーンルームに配置された後、装置代用体のユニット150Aの用力接続部152Aには排気ダクト160Aが接続される。その後、第1実施例と同様にこの排気ダクトラインを含む用力ラインについて試験が行われる。検査が終了した後、用力接続部152Aを残し、ユニット150Aを含む装置代用体はクリーンルームから撤去される。すなわち、用力接続部152Aはユニット150Aから分離され、排気ダクト160Aに接続されたままクリーンルーム内に残される。
After the device substitute is arranged in the clean room, the
図12は装置代用体のユニット150Aが撤去された後の用力接続部152Aの状態を示す。図12に示すように、実際の半導体製造装置が設置されて用力接続部152Aに接続されるまでの間、用力接続部152Aが接続された排気ダクト160Aはワイヤ162をクリーンルームの天井から張る等により、所定の位置に支持される。
FIG. 12 shows the state of the
図13は本発明の第2実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。図13に示すユニットは、水配管への接続を必要とする処理装置を収容した半導体製造装置のユニットに対応する装置代用体のユニット150Bである。すなわち、図13に示すユニット150Bに対応する半導体製造装置のユニットの処理装置には、水配管160Bが接続される用力接続部152Bが設けられている。この用力接続部152Bはコネクタ又は継ぎ手等よりなり、実際の処理装置の用力接続部と接続するジョイント用配管である。
FIG. 13 is a perspective view showing one unit of the device substitute used in the carrying-in installation method according to the second embodiment of the present invention. The unit shown in FIG. 13 is an
装置代用体がクリーンルームに配置された後、装置代用体のユニット150Bの用力接続部152Bには水配管160Bが接続される。その後、第1実施例と同様にこの水配管を含む用力ラインについて試験が行われる。検査が終了した後、用力接続部152Bを残し、ユニット150Bを含む装置代用体はクリーンルームから撤去される。すなわち、用力接続部152Bはユニット150Bから分離され、水配管160Bに接続されたままクリーンルーム内に残される。
After the device substitute is placed in the clean room, the
図14は装置代用体のユニット150Bが撤去された後の用力接続部152Bの状態を示す。図14に示すように、実際の半導体製造装置が設置されて用力接続部152Bに接続されるまでの間、用力接続部152Bは支持プレート164等によりクリーンルームの床面の所定の位置に支持される。
FIG. 14 shows the state of the
図15は本発明の第2実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。図15に示すユニットは、ガス配管への接続を必要とする処理装置を収容した半導体製造装置のユニットに対応する装置代用体のユニット150Cである。すなわち、図15に示すユニット150Cに対応する半導体製造装置のユニットの処理装置には、ガス配管160Cが接続される用力接続部152Cが設けられている。この用力接続部152Cはコネクタ、継ぎ手又はバルブ等よりなり、ユニットの筐体の内部に設けられる。用力接続部152Cは、実際の処理装置の用力接続部と接続されるジョイント用配管である。なお、用力接続部152Cには開閉バルブ166が設けられており、開閉バルブ166の接続部がガス配管160Cへの接続部として機能する。
FIG. 15 is a perspective view showing one unit of a device substitute used for a carrying-in installation method according to a second embodiment of the present invention. The unit shown in FIG. 15 is an
装置代用体がクリーンルームに配置された後、装置代用体のユニット150Cの用力接続部152Cにはガス配管160Cが接続される。その後、第1実施例と同様にこのガス配管を含む用力ラインについて試験が行われる。検査が終了した後、用力接続部152C及び用力接続部152Cが固定されている側壁板168を残し、ユニット150Cを含む装置代用体はクリーンルームから撤去される。すなわち、用力接続部152Cを含む側壁板168はユニット150Cから分離され、用力接続部152Cはガス配管160Cに接続されたままクリーンルーム内に残される。
After the device substitute is placed in the clean room, the
図16は装置代用体のユニット150Cが撤去された後の用力接続部152C及びガス配管160Cの状態を示す。図16に示すように、実際の半導体製造装置が設置されて用力接続接部152Cに接続されるまでの間、用力接続部152Cは側壁板168によりクリーンルームの床面の所定の位置に支持される。
FIG. 16 shows the state of the
なお、図16に示すガス配管160Cは装置代用体の内側から上方へと延在するため、装置代用体(ユニット150C)を外す際に装置代用体を横に移動するだけではガス配管160Cを装置代用体から外すことはできない。そこで、本実施例では、ユニット150Cの側壁板168を実際の半導体製造装置の筐体として機能するように構成し、開閉バルブ166を側壁板168に固定しておく。そして、ユニット150Cを撤去する際にユニット150Cから側壁板168を分離し、側壁板168は同じ位置に残しておく。
Since the
ユニット150Cから分離された側壁板168はクリーンルームの床面に固定しておき、半導体製造装置を設置する際に側壁板168を半導体製造装置に取り付ける。すなわち、半導体製造装置は側壁板168に対応する筐体の側壁が予め取り除かれており、側壁板168が半導体製造装置の筐体側壁として機能する。
The
上記実施例では、クリーンルームにおいて装置代用体を搬入する前に大方の用力工事(ステップB7)を済ませていた。しかし、装置代用体の搬入後に用力工事(ステップB7)と用力接続工事(ステップB8)とを一度に施工してもよい。 In the above embodiment, most of the power work (step B7) has been completed before the device substitute is carried in the clean room. However, the power work (step B7) and the power connection work (step B8) may be performed at a time after the device substitute is carried in.
上記した実施例における半導体製造装置の構成は一例であり、諸種のシステム構成が可能であり、システムの形を採らない装置構成や1台のユニットからなる装置構成も可能である。被処理基板は半導体ウエハに限るものでなく、LCD基板、ガラス基板、CD基板等であってもよい。 The configuration of the semiconductor manufacturing apparatus in the above-described embodiment is an example, and various types of system configurations are possible. An apparatus configuration that does not take the form of a system or an apparatus configuration including one unit is also possible. The substrate to be processed is not limited to a semiconductor wafer, and may be an LCD substrate, a glass substrate, a CD substrate, or the like.
10 半導体製造装置
12〜22 ユニット
32〜48 用力接続口
50 装置代用体
52〜60 ユニット代用ボックス
62〜78 仮用力接続口
80 グレーチング
82 支持板
84 装置設置位置
86,90,94,96,98,100 用力ライン
112〜130 ジョイント配管
DESCRIPTION OF
Claims (2)
該半導体製造装置の用力接続部に接続される接続部を有する装置代用体を準備する工程と、
該装置代用体をクリーンルームに搬入して、所定の装置設置位置に配置する工程と、
前記半導体製造装置を製作する一方で、前記装置設置位置に配置された前記装置代用体の前記接続部まで用力ラインを施設する工程と、
前記装置代用体の前記接続部を前記用力ラインに接続する工程と、
前記半導体製造装置を前記装置設置位置に設置して、前記装置代用体を前記半導体製造装置に取り付ける工程と、
前記装置代用体の前記接続部と前記半導体製造装置の前記用力接続部とを接続する工程と
を有することを特徴とする半導体製造装置の搬入設置方法。 A method for carrying in and installing semiconductor manufacturing equipment into a clean room,
Preparing a device substitute having a connection portion connected to the utility connection portion of the semiconductor manufacturing apparatus;
Carrying the device substitute into a clean room and placing it at a predetermined device installation position;
While manufacturing the semiconductor manufacturing apparatus, providing a utility line up to the connection portion of the apparatus substitute body arranged at the apparatus installation position;
Connecting the connection portion of the device substitute to the utility line;
Installing the semiconductor manufacturing apparatus at the apparatus installation position and attaching the device substitute to the semiconductor manufacturing apparatus;
A method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus, comprising: connecting the connection part of the device substitute and the utility connection part of the semiconductor manufacturing apparatus.
該半導体製造装置が設置されるクリーンルームの用力接続ラインに接続される接続部を有し、該接続部は前記半導体製造装置の用力接続部に接続されるよう構成されたことを特徴とする装置代用体。 A device substitute having the same shape and configuration as a part of a semiconductor manufacturing device,
A device substitute comprising a connection portion connected to a utility connection line of a clean room in which the semiconductor manufacturing apparatus is installed, the connection portion being configured to be connected to a utility connection portion of the semiconductor manufacturing device body.
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