JP4509944B2

JP4509944B2 - Method of carrying in and installing semiconductor manufacturing equipment

Info

Publication number: JP4509944B2
Application number: JP2006013568A
Authority: JP
Inventors: 清小宮山
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1999-08-16
Filing date: 2006-01-23
Publication date: 2010-07-21
Anticipated expiration: 2020-08-15
Also published as: JP2006157036A

Description

本発明は、クリーンルームに半導体製造装置を搬入して設置するための方法及びそれに用いられる装置代用体に関する。 The present invention relates to a method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus in a clean room and an apparatus substitute used therefor.

半導体デバイス製造用の装置は、塵埃の少ないクリーンルームで運転される。一般に、デバイスメーカ（半導体デバイスの製造業者）は、装置メーカ（半導体製造装置の製造業者）に半導体製造装置の開発・製造を発注する。装置メーカは、完成した装置をデバイスメーカの半導体製造工場または研究所内のクリーンルームに搬入して設置し、所要の性能確認を行ったうえでデバイスメーカに引き渡す。デバイスメーカが半導体製造装置の導入を決めてから装置を立ち上げるまでには所定の手順にしたがって様々な工程（作業）が行なわれる。 An apparatus for manufacturing a semiconductor device is operated in a clean room with little dust. In general, a device manufacturer (manufacturer of a semiconductor device) places an order for development and manufacture of a semiconductor manufacturing apparatus from an apparatus manufacturer (manufacturer of a semiconductor manufacturing apparatus). The device maker carries the completed device into a device manufacturer's semiconductor manufacturing factory or a clean room in a laboratory, checks the required performance, and delivers it to the device maker. Various processes (work) are performed in accordance with a predetermined procedure from when a device manufacturer decides to introduce a semiconductor manufacturing apparatus to when the apparatus is started up.

図１に、従来の半導体製造装置の導入または搬入設置方法の手順を示す。先ず、デバイスメーカと装置メーカとの協議で目的の半導体製造装置の仕様が作成される（ステップＤ１，Ｃ１，Ｄ２）。その際、装置図面も作成される（ステップＣ２）。次に、デバイスメーカは装置の設置位置を決定したうえで装置を発注する。（ステップＤ３，Ｄ４）。この発注を受けて、装置メーカは仕様書および図面にしたがって装置の製作に取りかかる（ステップＣ３）。装置発注後、デバイスメーカは、装置設置位置回りに電気、ガス・排気・真空、冷却水等の各種用力の設備を設けるための工事を関係業者と打ち合わせる（ステップＤ５）。そして、装置メーカにより装置の製作が終了すると、デバイスメーカは装置の性能検査に立ち会う（ステップＤ６）。 FIG. 1 shows a procedure of a conventional semiconductor manufacturing apparatus introduction or carry-in installation method. First, the specifications of the target semiconductor manufacturing apparatus are created by discussion between the device manufacturer and the apparatus manufacturer (steps D1, C1, and D2). At that time, an apparatus drawing is also created (step C2). Next, the device manufacturer determines the installation position of the apparatus and places an order for the apparatus. (Steps D3 and D4). Upon receiving this order, the device manufacturer starts manufacturing the device according to the specifications and drawings (step C3). After ordering the device, the device manufacturer consults with a contractor about construction for installing various utility facilities such as electricity, gas / exhaust / vacuum, and cooling water around the device installation position (step D5). When the device maker finishes manufacturing the device, the device maker witnesses the device performance inspection (step D6).

一般に、半導体製造装置は、半導体製造工程の処理を行う処理室（真空チャンバ）を有する処理装置を中核としてその回りに被処理体搬送装置やガス供給装置等の周辺装置を配置したシステムの形態をとる。これらの処理装置や周辺装置は各々ユニットとして製作され、分離可能に組み合わされたシステムを構成する。上記の立会い検査では、関係するユニットをいったん全部組合せてシステムを構築し、システム全体としての基本性能を試験する。 Generally, a semiconductor manufacturing apparatus has a system configuration in which a processing apparatus having a processing chamber (vacuum chamber) for processing a semiconductor manufacturing process is used as a core, and peripheral devices such as a processing object transfer apparatus and a gas supply apparatus are arranged around the processing apparatus. Take. These processing devices and peripheral devices are each manufactured as a unit, and constitute a system that is detachably combined. In the above witness inspection, a system is constructed by combining all the related units once, and the basic performance of the entire system is tested.

立会い検査で装置性能の確認・承認が得られると、装置メーカはデバイスメーカヘ装置を搬入するスケジュールを決定する（ステップＣ４）。そして、搬入を容易にするために、装置（システム）をいったん個々のユニットに分解する（ステップＣ５）。 When confirmation / approval of the device performance is obtained by the witness inspection, the device manufacturer determines a schedule for carrying the device into the device manufacturer (step C4). In order to facilitate carrying-in, the apparatus (system) is once disassembled into individual units (step C5).

一方、デバイスメーカにおいては、クリーンルームにおいて用力設備を施工する（ステップＤ７）。この用力工事では、装置図面を基に、装置搬入経路および装置設置位置を決定し、決定した装置設置位置の床面には罫書きを行う。そして、装置設置位置付近までの用力設備を施設しておく。すなわち、装置設置位置近辺の天井下またはグレーチング床上まで各種用力のライン（配管・ケーブル等）を引いておく。用力工事は、装置搬入日の前に済ませる（ステップＤ８）。 On the other hand, the device manufacturer constructs utility equipment in a clean room (step D7). In this power construction, the apparatus carry-in route and the apparatus installation position are determined based on the apparatus drawing, and the floor surface of the determined apparatus installation position is marked. And the utility equipment to the apparatus installation position vicinity is installed. That is, various utility lines (pipe, cable, etc.) are drawn under the ceiling or on the grating floor near the device installation position. The power work is completed before the date of carrying in the device (step D8).

装置メーカは、装置を各ユニットに分離又は分割してデバイスメーカのクリーンルームに搬入し（ステップＣ６）、装置設置位置にてユニットを組み合せて装置を組立る（ステップＣ７）。装置組立て後に、デバイスメーカは、装置の各用力接続部を用力ラインに接続するための用力接続工事を行う（ステップＤ９）。この工事は、組立てられた実際の装置を基に施工図面を作成し、この施工図面にしたがって用力毎に一つづつ行われるのが普通であり、相当の期間を必要とする。この間、装置メーカは待機する（ステップＣ８）。 The device manufacturer separates or divides the device into units and carries them into the device manufacturer's clean room (step C6), and assembles the devices by combining the units at the device installation position (step C7). After the device is assembled, the device manufacturer performs utility connection work for connecting each utility connection portion of the device to the utility line (step D9). In this construction, construction drawings are usually created on the basis of the assembled actual apparatus, and one work is performed for each utility according to the construction drawings, and a considerable period of time is required. During this time, the device manufacturer stands by (step C8).

全ての用力が接続されたなら（ステップＤ１０）、装置メーカはデバイスメーカ立会いの下で装置の性能確認つまり立ち上げを行う（ステップＣ９）。立ち上げ後に、装置メーカからデバイスメーカに装置が引き渡される。 If all the utility powers are connected (step D10), the device manufacturer confirms the performance of the device in the presence of the device manufacturer, that is, starts up (step C9). After startup, the device is delivered from the device manufacturer to the device manufacturer.

上記のように、従来における半導体製造装置の搬入設置手順によれば、装置をクリーンルームに搬入するに先立って行なわれる用力工事は、装置図面に基づいて行なわれる。このため、装置設置位置付近までの用力ラインの敷設に止まらざるを得ない。そして、装置を搬入し組立てた後で、装置の各用力接続部に用力ラインを接続する工事を行う。このため、装置の搬入設置後に用力接続工事に要する時間だけ装置の立ち上げが遅れてしまう。 As described above, according to the conventional installation procedure of the semiconductor manufacturing apparatus, the power work performed before the apparatus is transferred into the clean room is performed based on the apparatus drawing. For this reason, it is necessary to stop laying the utility line up to the vicinity of the device installation position. And after carrying in and assembling an apparatus, the construction which connects a utility line to each utility connection part of an apparatus is performed. For this reason, the start-up of the apparatus is delayed by the time required for the utility connection work after the installation and installation of the apparatus.

デバイスメーカからすれば、出来るだけ早く運転または稼動を開始したいものである。また、装置メーカとしても、装置搬入設置後は出来るだけ早く装置を立ち上げて納入を完了したいものである。両者にとって、装置搬入後の用力接続工事は、必要なこととはいえ、望ましくない停滞時間である。しかも、半導体製造装置のシステムはますます大規模化する傾向にあり、装置システムが大きくなるほど用力接続部が多種多用化する。したがって、その分用力接続工事の所要時間（工期）も長くなり、上記停滞時間が一層長くなるという問題が生じる。 From the device manufacturer's point of view, they want to start operation or operation as soon as possible. In addition, as a device manufacturer, it is desirable to complete the delivery by starting up the device as soon as possible after the installation and installation of the device. For both, the utility connection work after loading the device is an undesired stagnation time, albeit necessary. Moreover, semiconductor manufacturing equipment systems tend to become larger and larger, and the larger the equipment system is, the more versatile utility connection portions are used. Therefore, the required time (construction period) of the required power connection work becomes longer, and there is a problem that the stagnation time becomes longer.

本発明は、上述の問題を解決した改良された有用な半導体製造装置の搬入設置方法を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide an improved and useful method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus that solves the above-described problems.

本発明のより具体的な目的は、装置を搬入してから用力接続完了までの期間を大幅に短縮して、装置の立ち上げないし運転開始時期を早めるようにした半導体製造装置の搬入設置方法を提供することである。 A more specific object of the present invention is to provide a method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus that greatly shortens the period from the loading of the apparatus to the completion of the utility connection, thereby speeding up the apparatus startup or operation start time. Is to provide.

上述の目的を達成するために、本発明によれば、半導体製造装置をクリーンルームに搬入して設置するための搬入設置方法であって、該半導体製造装置の用力接続部に接続される接続部を有する装置代用体を準備する工程と、該装置代用体をクリーンルームに搬入して、所定の装置設置位置に配置する工程と、前記半導体製造装置を製作する一方で、前記装置設置位置に配置された前記装置代用体の前記接続部まで用力ラインを施設する工程と、前記装置代用体の前記接続部を前記用力ラインに接続する工程と、前記接続部と前記接続部が固定された接続部固定部とを残して前記装置代用体を撤去する工程と、前記半導体製造装置を前記装置設置位置に設置する工程と、前記接続部固定部を前記半導体製造装置に取り付け、且つ前記装置代用体の前記接続部と前記半導体製造装置の前記用力接続部とを接続する工程とを有することを特徴とする半導体製造装置の搬入設置方法が提供される。 In order to achieve the above-described object, according to the present invention, there is provided a method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus in a clean room, wherein a connection portion connected to a utility connection portion of the semiconductor manufacturing apparatus is provided. A step of preparing a device substitute body having, a step of carrying the device substitute body into a clean room and placing the device substitute body in a predetermined device installation position, and manufacturing the semiconductor manufacturing apparatus, while being placed in the device installation position Providing a utility line to the connection portion of the device substitute, connecting the connection portion of the device substitute to the utility line, and a connection portion fixing portion in which the connection portion and the connection portion are fixed. a step of removing the said device substitute body leaving the door, and a step of placing the semiconductor manufacturing device to the device installation position, mounting the connection portion fixing portion to said semiconductor manufacturing device, and the device substitute The connection portion between the semiconductor loading installation method of a semiconductor manufacturing apparatus, characterized in that it comprises the manufacturing apparatus and the step of connecting the use force connecting portion Ru are provided.

本発明によれば、装置を搬入してから用力接続完了までの期間を大幅に短縮して、装置の立ち上げないし運転開始時期を早めることができる。 According to the present invention, it is possible to greatly shorten the period from when the apparatus is loaded to when the utility connection is completed, and to advance the start-up or operation start time of the apparatus.

以下、添付図を参照しながら本発明の第１実施例について説明する。 Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図２に、本発明の第１実施例による半導体製造装置の搬入設置の手順を示す。デバイスメーカにおいて、装置暫定仕様の作成から用力工事までの工程（ステップＢ１〜Ｂ７）は従来方法（図９）の対応する手順（ステップＤ１〜Ｄ７）とほぼ共通している。装置メーカにおいても、装置仕様決定から装置組立てまでの装置自体に関する工程（ステップＡ１〜Ａ３，Ａ５〜Ａ６，Ａ１０〜Ａ１１）は従来の対応する工程（ステップＣ１〜Ｃ７）と同様であり、その説明は省略する。 FIG. 2 shows a procedure for carrying in and installing the semiconductor manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention. In the device manufacturer, the process (steps B1 to B7) from the creation of the provisional specification of the apparatus to the utility work is almost the same as the corresponding procedure (steps D1 to D7) of the conventional method (FIG. 9). Also in the device manufacturer, the steps (steps A1 to A3, A5 to A6, A10 to A11) related to the device itself from the device specification determination to the device assembly are the same as the conventional corresponding steps (steps C1 to C7). Is omitted.

本実施例の方法で、従来方法と異なる点は、デバイスメーカにおいては用力工事後の手順（ステップＢ７〜Ｂ１０）であり、装置メーカにおいては装置の製造から搬入までの工程と並行して後述するボックス関連の工程（ステップＡ４，Ａ７〜Ａ９）が新設されている点である。 The method of the present embodiment is different from the conventional method in the device maker in the procedure after the power construction (steps B7 to B10). In the device maker, it will be described later in parallel with the process from the manufacture to the carry-in of the device. Box-related processes (steps A4, A7 to A9) are newly provided.

図３に、本発明の第１実施例による搬入設置方法が適用される半導体製造装置１０を示す。この半導体製造装置１０は、処理ユニット１２，１４と、搬送ユニット１６と、ガス制御ユニット１８と、カセットステーション・ユニット２０と、ユーティリティ・ユニット２２とよりなる。これらのユニットは互いに接続されて１つのシステムを構成する。処理ユニット１２，１４内にはそれぞれ真空チャンバ２４，２６が設けられる。真空チャンバ２４，２６内で被処理基板たとえば半導体ウエハＷに対し枚葉方式で所定の減圧下での処理、たとえばエッチング処理が行なわれる。 FIG. 3 shows a semiconductor manufacturing apparatus 10 to which the carry-in installation method according to the first embodiment of the present invention is applied. The semiconductor manufacturing apparatus 10 includes processing units 12 and 14, a transfer unit 16, a gas control unit 18, a cassette station unit 20, and a utility unit 22. These units are connected to each other to form one system. Vacuum chambers 24 and 26 are provided in the processing units 12 and 14, respectively. In the vacuum chambers 24 and 26, a substrate to be processed, such as a semiconductor wafer W, is processed in a single wafer mode under a predetermined reduced pressure, for example, an etching process.

カセットステーション・ユニット２０内には、半導体ウエハＷを所定枚数（たとえば２５枚）収容可能なカセットＣＲを複数個（例えば３個）載置可能とするカセット載置台２８が設けられる。ユニット２０の手前側の筐体壁にはカセット搬入／搬出用の開口（図示せず）が形成され、内奥側の筐体壁にはウエハ搬入／搬出用の開口（図示せず）が形成されている。 In the cassette station unit 20, a cassette mounting table 28 is provided that can mount a plurality of (for example, three) cassettes CR that can store a predetermined number (for example, 25) of semiconductor wafers W. An opening (not shown) for cassette loading / unloading is formed in the housing wall on the front side of the unit 20, and an opening (not shown) for wafer loading / unloading is formed on the inner housing wall. Has been.

搬送ユニット１６は、カセットステーション・ユニット２０と処理ユニット１２，１４との間に設置される。搬送ユニット１６内には、半導体ウエハＷをシステム内、特にユニット２０，１２，１４間で搬送するための搬送装置３０が設けられる。 The transport unit 16 is installed between the cassette station unit 20 and the processing units 12 and 14. In the transfer unit 16, a transfer device 30 is provided for transferring the semiconductor wafer W in the system, particularly between the units 20, 12, and 14.

ガス制御ユニット１８内には、処理ユニット１２，１４の真空チャンバ２４，２６に対して原料ガスを供給するガス供給系統の制御弁や流量調整器等（図示せず）が設けられる。 In the gas control unit 18, there are provided a control valve of a gas supply system for supplying a raw material gas to the vacuum chambers 24 and 26 of the processing units 12 and 14, a flow rate regulator and the like (not shown).

ユーティリティ・ユニット２２内には、例えば、システムの各部に電力または制御信号を供給するための電気系統の回路、スイッチ類、操作盤等（図示せず）が収容される。 The utility unit 22 accommodates, for example, electrical circuits, switches, operation panels, and the like (not shown) for supplying power or control signals to each part of the system.

各ユニット１２〜２０は、各々独立した筐体構造を有し、所要の用力（電気系、ガス系、工場排気系、真空システム系、冷却系等）のライン（配管、ケーブル等）にユニット内の各部をつなぐための用力接続部がユニットの所定の部位に設けられている。より詳細には、処理ユニット１２，１４の筐体上面にはユニット内空間を外部の空調システムに接続するための配管接続口３２，３４がそれぞれ設けられている。また、処理ユニット１２の筐体一側面には、ユニット１２，１４内の冷却水式温調機構を外部の給排水システムに接続するための配管接続口３６が設けられている。さらに、処理ユニット１２，１４の裏側の筐体側面には、真空チャンバ２４，２６内の処理空間を外部の真空排気システムに接続するための配管接続口３８，４０（図３には現れないが便宜上参照符号のみ記す）が設けられている。 Each of the units 12 to 20 has an independent housing structure, and is installed in a line (pipe, cable, etc.) of required utility (electric system, gas system, factory exhaust system, vacuum system system, cooling system, etc.). Utility connection portions for connecting the respective portions are provided at predetermined portions of the unit. More specifically, pipe connection ports 32 and 34 for connecting the unit internal space to an external air conditioning system are provided on the upper surfaces of the housings of the processing units 12 and 14, respectively. Further, a pipe connection port 36 for connecting the cooling water type temperature control mechanism in the units 12 and 14 to an external water supply / drainage system is provided on one side surface of the housing of the processing unit 12. Furthermore, pipe connection ports 38 and 40 for connecting the processing spaces in the vacuum chambers 24 and 26 to an external vacuum exhaust system (not shown in FIG. 3) are provided on the side surfaces of the casings on the back side of the processing units 12 and 14. For convenience, only reference numerals are shown).

搬送ユニット１６、ガス制御ユニット１８、ユーティリティ・ユニット２２の筐体上面にはユニット内空間を外部の空調システムに接続するための配管接続口４２，４４，４６がそれぞれ設けられている。また、ガス制御ユニット１６の筐体上面には、ユニット１６内のガス供給機構を外部の原料ガス供給システムに接続するための配管接続口４８が設けられている。さらに、ガス制御ユニット１６の裏側の筐体側面には、ユニット１６の室内空間を排熱システムに接続するための配管接続口４９（図３には現れないが便宜上参照符号のみ記す）が設けられている。いずれかのユニット、特にユーティリティ・ユニット２２には電気系統の接続口または端子（図示せず）も備わっている。一般に、電気系用力（電力、信号等）の伝送に用いられる電気ケーブルは長さや引き回しの自由度が大きいため、電気系の用力接続工事は簡単である。これに対して、流体系用力（ガス、真空、水冷等）の供給／排出に用いられる管路は概してステンレス鋼等の剛体からなり、配管ラインの施設は比較的面倒であり、かつ高い寸法精度を要求される。 Piping connection ports 42, 44, and 46 for connecting the unit internal space to an external air conditioning system are provided on the upper surfaces of the casings of the transport unit 16, the gas control unit 18, and the utility unit 22, respectively. Further, a pipe connection port 48 for connecting the gas supply mechanism in the unit 16 to an external source gas supply system is provided on the upper surface of the casing of the gas control unit 16. Further, a pipe connection port 49 (not shown in FIG. 3 but only indicated by a reference numeral for convenience) for connecting the indoor space of the unit 16 to the exhaust heat system is provided on the side of the casing on the back side of the gas control unit 16. ing. Any unit, in particular the utility unit 22, is also provided with electrical connections or terminals (not shown). In general, since an electric cable used for transmission of electric power (electric power, signals, etc.) has a great length and flexibility in routing, the electric power connection work is simple. In contrast, pipes used to supply / discharge fluid system power (gas, vacuum, water cooling, etc.) are generally made of a rigid body such as stainless steel, and piping facilities are relatively troublesome and have high dimensional accuracy. As required.

また、各ユニット１２〜２２の下面には適当な箇所に移動用のキャスタ（脚輪）および高さ調整用のアジャスタ２３が取付けられている。 Further, a moving caster (leg ring) and a height adjusting adjuster 23 are attached to the lower surfaces of the units 12 to 22 at appropriate locations.

本実施例において、装置メーカは、装置図面（ステップＡ２）にしたがってこの半導体製造装置１０を製作する（ステップＡ３）一方で、同じ装置図面（ステップＡ２）から装置代用体を製作する（ステップＡ４）。 In this embodiment, the device manufacturer manufactures the semiconductor manufacturing apparatus 10 according to the device drawing (step A2) (step A3), while manufacturing the device substitute from the same device drawing (step A2) (step A4). .

図４に、本実施例における装置代用体５０の構成を示す。この装置代用体５０（治具と称することもある）は、５個のユニット代用ボックス５２〜６０を組合せてなり、上記半導体製造装置１０に対する代用システムとして機能する。 In FIG. 4, the structure of the apparatus substitute 50 in a present Example is shown. This device substitute body 50 (sometimes referred to as a jig) is a combination of five unit substitute boxes 52-60, and functions as a substitute system for the semiconductor manufacturing apparatus 10.

ユニット代用ボックス５２〜６０のうち、ボックス５２は、上記処理ユニット１２に対応するものであり、ユニット１２とほぼ同一サイズの長さ、幅および高さを有している。しかも、ボックス５２は、処理ユニット１２の用力接続部３２，３６，３８とそれぞれ接続仕様が同じになっている仮用力接続部６２，６４，６６を処理ユニット１２とほぼ同じ部位に設けている。 Among the unit substitute boxes 52 to 60, the box 52 corresponds to the processing unit 12 and has almost the same length, width, and height as the unit 12. In addition, the box 52 is provided with provisional force connection portions 62, 64, and 66 having the same connection specifications as the utility connection portions 32, 36, and 38 of the processing unit 12 at substantially the same site as the processing unit 12.

ボックス５４は、処理ユニット１４に対応するもので、ユニット１４とほぼ同一の長さ、幅および高さを有し、かつユニット１４の用力接続部３４，４０とそれぞれ同じ接続仕様の仮用力接続部６８，７０をほぼ同じ部位に設けている。ボックス５６は、ガス制御ユニット１８に対応するもので、ユニット１８とほぼ同一の長さ、幅および高さを有し、かつユニット１８の用力接続部４２，４８，４９とそれぞれ同じ接続仕様の仮用力接続部７２，７４，７５をほぼ同じ部位に設けている。 The box 54 corresponds to the processing unit 14, has the same length, width and height as the unit 14, and has the same connection specifications as the utility connection portions 34 and 40 of the unit 14. 68 and 70 are provided at substantially the same site. The box 56 corresponds to the gas control unit 18, has substantially the same length, width, and height as the unit 18 and has the same connection specifications as the utility connection portions 42, 48, and 49 of the unit 18. The utility connection portions 72, 74, and 75 are provided at substantially the same site.

ボックス５８は、ユーティリティ・ユニット２２と搬送ユニット１６の一部とを合わせたものとスペース的に対応しており、両ユニット２２，１６の用力接続部４４，４６と同じ接続仕様の仮用力接続部７６，７８をほぼ同じ部位に設けている。ボックス６０は、搬送ユニット１６の残りの部分にスペース的に対応している。このように、本実施例では、搬送ユニット１６、カセットステーンション・ユニット２０およびユーティリティ・ユニット２２の３つのユニットに２つのボックス５８，６０を対応させているが、各ユニットと各ボックスを厳密に１対１で対応させることとしてもよい。 The box 58 corresponds spatially to a combination of the utility unit 22 and a part of the transport unit 16 and has a temporary force connection portion having the same connection specifications as the utility connection portions 44 and 46 of both units 22 and 16. 76 and 78 are provided at substantially the same location. The box 60 corresponds to the remaining part of the transport unit 16 in terms of space. As described above, in this embodiment, the two boxes 58 and 60 correspond to the three units of the transport unit 16, the cassette staining unit 20, and the utility unit 22. One-to-one correspondence is also possible.

各ボックス５２〜６０は、加工性の適した材質、例えばステンレススチール等の金属板やプラスチック等の樹脂あるいは木材で構成されてよく、内部は空で構わない。また、ボックスに設けられる各用力接続部も、接続仕様（形状、構造）以外の仕様、たとえば材質は任意に選択することができる。ボックス５２〜６０の下面には、半導体製造装置１０のユニット１２〜２２の下面に取付けられているキャスタおよびアジャスタ２３と同一構成および機能を有するキャスタおよびアジャスタ６１がほぼ同一の部位に取付けられている。かかる構成の装置代用体５０は、実際の装置１０よりも各段に低い製造コストで鑿井機可能であり、また装置１０よりも短い工期で完成する。 Each of the boxes 52 to 60 may be made of a material suitable for workability, for example, a metal plate such as stainless steel, a resin such as plastic, or wood, and the inside may be empty. In addition, for each utility connection portion provided in the box, specifications other than the connection specifications (shape, structure), for example, materials can be arbitrarily selected. The casters and adjusters 61 having the same configuration and function as the casters and adjusters 23 attached to the lower surfaces of the units 12 to 22 of the semiconductor manufacturing apparatus 10 are attached to the lower surfaces of the boxes 52 to 60 at substantially the same locations. . The device substitute body 50 having such a configuration can be manufactured at a lower cost than the actual device 10 at a lower manufacturing cost, and is completed in a shorter construction period than the device 10.

一方、デバイスメーカにおいては、装置代用体５０が当該クリーンルーム内の装置設置位置に配置されることを前提として、適当な時期に用力設備ないしラインの施設工事に取り掛かる（ステップＢ７）。 On the other hand, in the device manufacturer, it is assumed that the device substitute 50 is arranged at the device installation position in the clean room, and the facility construction of the utility equipment or the line is started at an appropriate time (step B7).

たとえば、装置代用体５０が搬入される前に、図５に示すように、クリーンルーム内の装置設置位置近辺まで用力ラインを引いておいてもよい。この段階までの用力工事は、装置図面を基に施工可能である。 For example, before the device substitute 50 is carried in, as shown in FIG. 5, the utility line may be drawn to the vicinity of the device installation position in the clean room. The power construction up to this stage can be performed based on the equipment drawings.

図５において、クリーンルーム内の床面の大部分は、格子状に孔（貫通孔）の開いたグレーチング床８０になっている。天井のＨＥＰＡフィルタからダウンフローでルーム内に送り込まれた空気は、グレーチング床８０の孔を通って床下に抜け出るようになっている。床面のうち、半導体製造装置１０（より正確には装置のキャスタ）が通過および設置される場所には、グレーチング床８０に代わって強度の高い頑丈な支持板８２が敷かれている。 In FIG. 5, most of the floor surface in the clean room is a grating floor 80 having holes (through holes) in a lattice shape. The air sent into the room by the down flow from the HEPA filter on the ceiling passes through the holes of the grating floor 80 and escapes under the floor. On the floor surface, a strong support plate 82 having high strength is laid in place of the grating floor 80 at a place where the semiconductor manufacturing apparatus 10 (more precisely, a caster of the apparatus) passes and is installed.

本実施例では、図５中の一点鎖線８４で示す区画８４が装置設置位置である。用力工事（ステップＢ７）で、装置設置位置８４近辺の床面および頭上まで各種用力のラインが施設される。より詳細には、装置設置位置８４の片側の床面には、ライン中継箱８８が配置され、給排水システムのライン（配管）８６が床下から立ち上げられて、ライン中継箱８８の上面から延出している。ライン中継箱８８の中には各種計器類やバルブ類が設けられる。装置設置位置８４からみて給排水システムのライン８６の反対側の床面には、ライン中継箱９２が配置される。ガス供給システムのライン（配管）９０は床下から立ち上げられ、ライン中継箱９２の上面から延出している。ライン中継箱９２の中にも各種計器類やバルブ類が設けられる。装置設置位置８４の後側の床面には、床下から真空排気システムのライン（配管）９４，９６と熱排気システムのライン（配管）９８が立ち上げられる。装置設置位置８４の上方には、空調システムのライン（ダクト）１００が床面に対して平行に設けられる。ダクト１００の適当な位置には、接続口１０２〜１１０が設けられる。 In this embodiment, a section 84 indicated by a one-dot chain line 84 in FIG. 5 is the apparatus installation position. In the power construction (step B7), various power lines are installed up to the floor and overhead near the device installation position 84. More specifically, a line relay box 88 is arranged on the floor surface on one side of the apparatus installation position 84, and a line (pipe) 86 of the water supply / drainage system is raised from under the floor and extends from the upper surface of the line relay box 88. ing. In the line relay box 88, various instruments and valves are provided. A line relay box 92 is arranged on the floor surface on the opposite side of the line 86 of the water supply / drainage system as seen from the apparatus installation position 84. A line (piping) 90 of the gas supply system is raised from under the floor and extends from the upper surface of the line relay box 92. Various instruments and valves are also provided in the line relay box 92. On the floor on the rear side of the apparatus installation position 84, lines (piping) 94 and 96 of the vacuum exhaust system and a line (piping) 98 of the thermal exhaust system are set up from under the floor. Above the apparatus installation position 84, a line (duct) 100 of the air conditioning system is provided in parallel to the floor surface. Connection ports 102 to 110 are provided at appropriate positions of the duct 100.

デバイスメーカ側で上記のような用力工事が一段落した頃合に（あるいは工事の途中でも可能）、装置メーカは装置代用体５０を各ボックス５２〜６０に分割又は分離してデバイスメーカのクリーンルームに搬入する（ステップＡ７）。その搬入に際しては、クリーンルームのレイアウトに応じて各ボックス５２〜６０毎に装置設置位置８４までの最適な搬送経路を決定または確認する。そして、装置設置位置８４に全ボックス５２〜６０を配置し、かつ組合わせて装置代用体５０を組み立てる（ステップＡ８）。 At the time when the above-mentioned power construction is completed on the device manufacturer side (or even during the construction), the device manufacturer divides or separates the device substitute 50 into boxes 52 to 60 and carries it into the device manufacturer's clean room. (Step A7). At the time of carrying in, an optimum conveyance route to the apparatus installation position 84 is determined or confirmed for each box 52 to 60 according to the layout of the clean room. And all the boxes 52-60 are arrange | positioned in the apparatus installation position 84, and the apparatus substitute body 50 is assembled by combining (step A8).

図６に、装置設置位置８４に設置された装置代用体５０を示す。図６に示す状態では、装置代用体５０の各仮用力接続部６２〜７８は未だ対応する用力ラインに接続されていない。装置代用体５０のキャスタは装置設置位置８４までの搬入に使用し、装置設置位置８４ではアジャスタを調整して装置代用体５０を固定する。 FIG. 6 shows the device substitute 50 installed at the device installation position 84. In the state shown in FIG. 6, the temporary force connection portions 62 to 78 of the device substitute 50 are not yet connected to the corresponding utility line. The caster of the device substitute 50 is used for carrying in to the device installation position 84, and the device substitute 50 is fixed by adjusting the adjuster at the device installation position 84.

次に、図６に示す状態の下で、デバイスメーカにおいて装置代用体５０の各仮用力接続部６２〜７８を各対応する用力ラインに接続するための用力接続工事を行う（ステップＢ８）。 Next, under the state shown in FIG. 6, in the device maker, utility connection construction for connecting the temporary power connection portions 62 to 78 of the device substitute 50 to the corresponding utility lines is performed (step B8).

図７および図８に、用力接続工事の施工例を示す。ボックス５２の上面に設けられている仮用力接続部６２は、ジョイント用配管１１２を介して空調システムのダクト１００に設けられた接続口１０２に仮接続される。ボックス５２の一側面に設けられている仮用力接続部６４は、ジョイント用配管１１４を介して給排水システムの配管８６に仮接続される。ボックス５２の裏面に設けられている仮用力接続部６６は、ジョイント用配管１１６を介して真空排気システムの配管９４に仮接続される。 7 and 8 show a construction example of the utility connection work. The temporary force connection portion 62 provided on the upper surface of the box 52 is temporarily connected to the connection port 102 provided in the duct 100 of the air conditioning system via the joint pipe 112. The temporary force connection portion 64 provided on one side surface of the box 52 is temporarily connected to the piping 86 of the water supply / drainage system via the joint piping 114. The temporary force connection portion 66 provided on the back surface of the box 52 is temporarily connected to the piping 94 of the vacuum exhaust system via the joint piping 116.

ボックス５４の上面に設けられている仮用力接続部６８は、ジョイント用配管１１８を介して空調システムのダクト１００に設けられている接続口１０４に仮接続される。ボックス５４の裏面に設けられている仮用力接続部７０は、ジョイント用配管１２０を介して真空排気システムの配管９６に仮接続される。 The temporary force connection portion 68 provided on the upper surface of the box 54 is temporarily connected to the connection port 104 provided in the duct 100 of the air conditioning system via the joint pipe 118. The temporary force connection portion 70 provided on the back surface of the box 54 is temporarily connected to the piping 96 of the vacuum exhaust system via the joint piping 120.

ボックス５６の上面に設けられている仮用力接続部７２は、ジョイント用配管１２２を介して空調システムのダクト１００に設けられた接続口１０６に仮接続される。また、ボックス５６の上面の仮用力接続部７４は、ジョイント用配管１２４を介してガス供給システムの配管９０に仮接続される。ボックス５６の裏面に設けられている仮用力接続部７５は、ジョイント用配管１２６を介して熱排気システムの配管９８に仮接続される。 The temporary force connection portion 72 provided on the upper surface of the box 56 is temporarily connected to the connection port 106 provided in the duct 100 of the air conditioning system via the joint pipe 122. The temporary force connection portion 74 on the upper surface of the box 56 is temporarily connected to the pipe 90 of the gas supply system via the joint pipe 124. Temporary force connecting portion 75 provided on the back surface of box 56 is temporarily connected to piping 98 of the heat exhaust system via joint piping 126.

ボックス６０の上面に設けられている仮用力接続部７６，７８は、ジョイント用配管１２８，１３０を介して空調システムのダクト１００に設けられた接続口１０８，１１０に仮接続される。 Temporary force connection portions 76 and 78 provided on the upper surface of the box 60 are temporarily connected to connection ports 108 and 110 provided in the duct 100 of the air conditioning system via joint pipes 128 and 130.

この用力接続工事において、装置設置位置８４を必要に応じて変更することも可能である。また、装置設置位置８４における装置代用体５０のキャスタまたはアジャスタの位置に合わせて床の支持板８２の位置または寸法を修正することも可能である。さらに、用力接続部の位置に合わせて用力ラインの経路または設置位置を修正することも可能である。 In this utility connection construction, the device installation position 84 can be changed as necessary. It is also possible to modify the position or size of the floor support plate 82 in accordance with the position of the caster or adjuster of the device substitute 50 at the device installation position 84. Furthermore, it is also possible to correct the path or installation position of the utility line according to the position of the utility connection part.

また、各用力ラインを装置代用体５０の各用力接続部に仮接続した状態で、各用力ラインについて所要の検査を行うことができる。例えば、ガス供給ラインを例にとると、露点検査、パーティクル検査、気密検査、耐圧検査を実施（完了）することができる。 Moreover, a required test | inspection can be performed about each utility line in the state which temporarily connected each utility line to each utility connection part of the apparatus substitute body 50. FIG. For example, taking a gas supply line as an example, dew point inspection, particle inspection, air tightness inspection, and pressure resistance inspection can be performed (completed).

上記のような仮接続が済んだ後、各ジョイント用配管１１２〜１３０をいったん装置代用体５０の各仮用力接続部６２〜７８から取り外し、装置メーカは装置代用体５０を各ボックス５２〜６０に分割して当該クリーンルームから撤去する（ステップＡ９）。この撤去は、半導体製造装置５０の装置搬入日の前に完了する（ステップＢ９）。 After the temporary connection as described above is completed, the joint pipes 112 to 130 are once removed from the temporary force connection portions 62 to 78 of the device substitute 50, and the device manufacturer attaches the device substitute 50 to the boxes 52 to 60. Divide and remove from the clean room (step A9). This removal is completed before the date of carrying in the semiconductor manufacturing apparatus 50 (step B9).

予定の装置搬入日に、装置メーカは半導体製造装置１０を各ユニット１２〜２２に分割してクリーンルームに搬入する（ステップＡ１０）。その際、装置代用体５０の搬入時（ステップＡ７）で決定または確認しておいた各対応するボックス５２〜６０毎の搬入経路に沿って各ユニット１２〜２２をキャスタ移動で搬入する。 On the scheduled device carry-in date, the device manufacturer divides the semiconductor manufacturing apparatus 10 into units 12 to 22 and carries them into the clean room (step A10). At that time, the units 12 to 22 are loaded by moving the casters along the loading path for each of the corresponding boxes 52 to 60 determined or confirmed when the device substitute 50 is loaded (step A7).

次いで、装置設置位置８４にてユニット１２〜２２を組み合せ、半導体製造装置１０を組み立てる（ステップＡ１１）。そして、装置１０の各アジャスタを調整して各キャスタを床面から離し、装置１０を装置設置位置８４に固定する。この場合、先に装置代用体１０において装置設置位置８４におけるキャスタ及びアジャスタ位置を確認しているので、キャスタ及びアジャスタが支持板８２から外れるようなことはない。 Next, the units 12 to 22 are combined at the apparatus installation position 84 to assemble the semiconductor manufacturing apparatus 10 (step A11). And each adjuster of the apparatus 10 is adjusted, each caster is separated from a floor surface, and the apparatus 10 is fixed to the apparatus installation position 84. FIG. In this case, since the caster and adjuster positions at the device installation position 84 are confirmed in the device substitute body 10 in advance, the casters and adjusters do not come off the support plate 82.

装置１０の組立て後、デバイスメーカは直ちに用力接続を行うことができる（ステップＢ１０）。上記したように、予め装置代用体５０に基づいて所要の用力接続工事を行っているので（ステップＢ８）、この時点では何の工事も不要である。すなわち、図９に示すように、各用力ラインのジョイント用配管１１２〜１３０を装置１０の各用力接続部３２〜４８に接続するだけでよい。また、接続した各用力ラインについての検査も、先に装置代用体５０に基づいて済んでいるため、この時点では装置１０がらみで必要な検査だけ行えばよい。 After the device 10 is assembled, the device manufacturer can immediately make a utility connection (step B10). As described above, since the necessary power connection work is performed in advance based on the device substitute 50 (step B8), no work is required at this time. That is, as shown in FIG. 9, it is only necessary to connect the joint pipes 112 to 130 of each utility line to the respective utility connection portions 32 to 48 of the apparatus 10. In addition, since the inspection for each connected utility line has already been performed based on the device substitute 50, only the inspection necessary for the device 10 needs to be performed at this point.

こうして用力接続を終えた装置１０は、用力の投入が可能となり、装置メーカによって立ち上げられる（ステップＡ１２）。装置立ち上げでは、ハードウェア面およびプロセス面で装置性能の確認が行なわれる。立ち上げ終了後に、装置１０はデバイスメーカに引き渡される。 The apparatus 10 that has completed the utility connection in this way can be used to input the utility and is started up by the apparatus manufacturer (step A12). When starting up the apparatus, the apparatus performance is checked in terms of hardware and process. After the start-up is completed, the apparatus 10 is delivered to the device manufacturer.

上記したように、本実施例では、目的の半導体製造装置１０をクリーンルームに搬入して設置するに先立って、この装置１０と同じ立体サイズを有し、しかも装置１０と同じ部位に正規（装置１０）の用力接続部と同じ接続仕様を有する仮用力接続部を設けたボックス型の装置代用体５０を該クリーンルームに搬入して装置１０が設置される予定の位置に配置し、この装置代用体５０の各仮用力接続部に仮接続するところまで各種用力のラインを施設する。装置代用体５０を撤去した後に装置１０をクリーンルームに搬入して設置することにより、用力接続工事を行うことなく直ちに装置１０の各用力接続部に各用力ラインを接続し、用力を投入することができる。したがって、装置１０の搬入設置後の用力接続にかかわる停滞時間がなくなり、装置１０を早期に立ち上げて運転を開始することができる。 As described above, in the present embodiment, prior to carrying the target semiconductor manufacturing apparatus 10 into the clean room and installing it, the apparatus has the same three-dimensional size as the apparatus 10, and the regular (apparatus 10) The box-type device substitute body 50 provided with a temporary force connection portion having the same connection specifications as that of the utility connection portion is carried into the clean room and arranged at a position where the device 10 is to be installed. A line of various utility powers will be provided until temporary connection to each temporary power connection part. By removing the device substitute 50 and carrying the device 10 into the clean room and installing it, it is possible to immediately connect each utility line to each utility connection portion of the device 10 and apply the utility without performing the utility connection work. it can. Therefore, the stagnation time related to the utility connection after the installation and installation of the apparatus 10 is eliminated, and the apparatus 10 can be started up early and the operation can be started.

上記実施例では、装置１０の各ユニットと同一寸法の長さ、幅および高さを有するボックス５２〜６０で装置代用体５０を構成した。一般の装置ユニットも箱型の筐体構造を有することから、このようにユニットとほぼ同じ立体サイズを有するボックスは、最適な搬入経路を決定または確認するうえで、また各用力接続部の位置や向きを確認して正確な用力接続工事を行ううえで、好適な代用体構造である。しかし、ボックス以外の代用体構造、例えばラーメン構造やフレーム構造の代用体も可能である。また、装置代用体を装置設置位置に配置したときに各仮用力接続部の位置や向きが各対応する正規（装置）用力接続部と同じであればよく、代用体のサイズが装置サイズ異なっていてもよい。 In the above embodiment, the device substitute 50 is composed of the boxes 52 to 60 having the same length, width and height as each unit of the device 10. Since a general device unit also has a box-shaped housing structure, a box having the same three-dimensional size as the unit as described above is used for determining or confirming an optimal carry-in route, and for the position of each utility connection portion and It is a suitable substitute structure for confirming the direction and performing accurate utility connection construction. However, substitute structures other than the box, such as a substitute structure of a ramen structure or a frame structure, are also possible. Further, when the device substitute body is arranged at the device installation position, the position and orientation of each temporary force connection portion may be the same as the corresponding normal (device) force connection portion, and the size of the substitute body is different from the device size. May be.

なお、クリーンルーム内には一般的に同じ半導体製造装置が複数台設置されることがある。このような場合には、クリーンルーム内の一箇所に装置代用体を設置して仮用力接続を行った後、同じ装置代用体をクリーンルーム内の別の設置位置に設置して仮用力接続を行うこととしてもよい。すなわち、同じ半導体製造装置を複数台設置する場合は、一つの装置代用体をクリーンルーム内で移動して異なる位置で仮用力接続を繰り返すことにより（図２のステップＡ８を繰り返すことにより）、一台の装置代用体により複数箇所の仮用力接続を行うことができる。 In general, a plurality of the same semiconductor manufacturing apparatuses may be installed in a clean room. In such a case, install the device substitute in one place in the clean room and make a temporary force connection, then install the same device substitute in another installation position in the clean room and make the temporary force connection It is good. That is, when a plurality of the same semiconductor manufacturing apparatuses are installed, one apparatus substitute is moved in the clean room and the temporary force connection is repeated at different positions (by repeating step A8 in FIG. 2). A plurality of provisional force connections can be made by using the device substitute.

次に、図１０を参照しながら本発明の第２実施例による半導体製造装置の搬入設置の手順について説明する。 Next, a procedure for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図１０は本発明の第２実施例における半導体製造装置の搬入設置方法の手順を示すフローチャートである。図１０において、図２に示すステップと同様なステップには同じステップ番号を付し、その説明は省略する。 FIG. 10 is a flowchart showing a procedure of a method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus in the second embodiment of the present invention. 10, steps similar to those shown in FIG. 2 are given the same step numbers, and descriptions thereof are omitted.

本発明の第２実施例による搬入設置方法は、上述の第１実施例と基本的に同じ手順であるが、使用する装置代用体５０における用力接続部が異なる。すなわち、本実施例では、用力ラインを装置筐体の内部の処理装置の接続部に直接接続するよう構成している。したがって、本実施例における装置代用体の各ユニットには、対応する半導体製造装置内に設けられた処理装置の用力接続部が設けられる。 The carry-in installation method according to the second embodiment of the present invention is basically the same procedure as that of the first embodiment described above, but the power connection portion in the device substitute 50 used is different. That is, in this embodiment, the utility line is configured to be directly connected to the connection portion of the processing apparatus inside the apparatus housing. Therefore, each unit of the apparatus substitute body in the present embodiment is provided with a utility connection portion of a processing apparatus provided in the corresponding semiconductor manufacturing apparatus.

実際の処理装置への用力ラインの接続は、装置メーカの責任のもとに行われるため、装置メーカが行うこととなる。したがって、上述の第１実施例においてデバイスメーカが行っていた用力接続（図２のステップＢ１０）はなくなり、代わりに、装置メーカにより用力接続が行われる（図１０のステップＡ１１−１）。ただし、上述の第１実施例では、装置メーカは処理装置の接続部から筐体の外に延出した用力接続部までの間の配管を設けなければならなかったが、本実施例ではそのような配管を設ける必要はない。 Since the connection of the utility line to the actual processing apparatus is performed under the responsibility of the apparatus manufacturer, the apparatus manufacturer performs the connection. Therefore, the utility connection (step B10 in FIG. 2) performed by the device manufacturer in the first embodiment is eliminated, and instead, the utility connection is performed by the apparatus manufacturer (step A11-1 in FIG. 10). However, in the first embodiment described above, the apparatus manufacturer had to provide a pipe from the connection portion of the processing apparatus to the utility connection portion extending out of the housing. In the present embodiment, this is the case. It is not necessary to provide a simple pipe.

図１１は本発明の第２実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。図１１に示すユニットは、排気ダクトへの接続を必要とする処理装置を収容した半導体製造装置のユニットに対応する装置代用体のユニット１５０Ａである。すなわち、図１１に示すユニット１５０Ａに対応する半導体製造装置のユニットの処理装置には、排気ダクト１６０Ａが接続される用力接続部１５２Ａが設けられている。この用力接続部１５２Ａはコネクタ又は継ぎ手等よりなり、ユニットの筐体の内部に設けられる。用力接続部１５２Ａは、実際の処理装置の用力接続部と接続するジョイント用配管である。 FIG. 11 is a perspective view showing one unit of an apparatus substitute used in the carrying-in installation method according to the second embodiment of the present invention. The unit shown in FIG. 11 is an apparatus substitute unit 150A corresponding to a unit of a semiconductor manufacturing apparatus that accommodates a processing apparatus that requires connection to an exhaust duct. In other words, the processing apparatus of the unit of the semiconductor manufacturing apparatus corresponding to the unit 150A shown in FIG. 11 is provided with a utility connection portion 152A to which the exhaust duct 160A is connected. The utility connection portion 152A includes a connector or a joint, and is provided in the unit casing. The utility connection portion 152A is a joint pipe connected to a utility connection portion of an actual processing apparatus.

装置代用体がクリーンルームに配置された後、装置代用体のユニット１５０Ａの用力接続部１５２Ａには排気ダクト１６０Ａが接続される。その後、第１実施例と同様にこの排気ダクトラインを含む用力ラインについて試験が行われる。検査が終了した後、用力接続部１５２Ａを残し、ユニット１５０Ａを含む装置代用体はクリーンルームから撤去される。すなわち、用力接続部１５２Ａはユニット１５０Ａから分離され、排気ダクト１６０Ａに接続されたままクリーンルーム内に残される。 After the device substitute is arranged in the clean room, the exhaust duct 160A is connected to the utility connection portion 152A of the device substitute unit 150A. Thereafter, the utility line including the exhaust duct line is tested as in the first embodiment. After the inspection is completed, the power substitute part 152A is left and the device substitute including the unit 150A is removed from the clean room. That is, the utility connection portion 152A is separated from the unit 150A and remains in the clean room while being connected to the exhaust duct 160A.

図１２は装置代用体のユニット１５０Ａが撤去された後の用力接続部１５２Ａの状態を示す。図１２に示すように、実際の半導体製造装置が設置されて用力接続部１５２Ａに接続されるまでの間、用力接続部１５２Ａが接続された排気ダクト１６０Ａはワイヤ１６２をクリーンルームの天井から張る等により、所定の位置に支持される。 FIG. 12 shows the state of the utility connection portion 152A after the device substitute unit 150A is removed. As shown in FIG. 12, the exhaust duct 160A to which the utility connection portion 152A is connected is stretched from the ceiling of the clean room until the actual semiconductor manufacturing apparatus is installed and connected to the utility connection portion 152A. , Supported at a predetermined position.

図１３は本発明の第２実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。図１３に示すユニットは、水配管への接続を必要とする処理装置を収容した半導体製造装置のユニットに対応する装置代用体のユニット１５０Ｂである。すなわち、図１３に示すユニット１５０Ｂに対応する半導体製造装置のユニットの処理装置には、水配管１６０Ｂが接続される用力接続部１５２Ｂが設けられている。この用力接続部１５２Ｂはコネクタ又は継ぎ手等よりなり、実際の処理装置の用力接続部と接続するジョイント用配管である。 FIG. 13 is a perspective view showing one unit of the device substitute used in the carrying-in installation method according to the second embodiment of the present invention. The unit shown in FIG. 13 is an apparatus substitute unit 150B corresponding to a unit of a semiconductor manufacturing apparatus that accommodates a processing apparatus that requires connection to a water pipe. In other words, the processing apparatus of the unit of the semiconductor manufacturing apparatus corresponding to the unit 150B shown in FIG. 13 is provided with a utility connection portion 152B to which the water pipe 160B is connected. The utility connection portion 152B is a joint pipe connected to the utility connection portion of an actual processing apparatus, which includes a connector or a joint.

装置代用体がクリーンルームに配置された後、装置代用体のユニット１５０Ｂの用力接続部１５２Ｂには水配管１６０Ｂが接続される。その後、第１実施例と同様にこの水配管を含む用力ラインについて試験が行われる。検査が終了した後、用力接続部１５２Ｂを残し、ユニット１５０Ｂを含む装置代用体はクリーンルームから撤去される。すなわち、用力接続部１５２Ｂはユニット１５０Ｂから分離され、水配管１６０Ｂに接続されたままクリーンルーム内に残される。 After the device substitute is placed in the clean room, the water pipe 160B is connected to the utility connection portion 152B of the device substitute unit 150B. Thereafter, the utility line including this water pipe is tested as in the first embodiment. After the inspection is completed, the power substitute portion 152B is left, and the device substitute body including the unit 150B is removed from the clean room. That is, the utility connection portion 152B is separated from the unit 150B and remains in the clean room while being connected to the water pipe 160B.

図１４は装置代用体のユニット１５０Ｂが撤去された後の用力接続部１５２Ｂの状態を示す。図１４に示すように、実際の半導体製造装置が設置されて用力接続部１５２Ｂに接続されるまでの間、用力接続部１５２Ｂは支持プレート１６４等によりクリーンルームの床面の所定の位置に支持される。 FIG. 14 shows the state of the utility connection portion 152B after the device substitute unit 150B is removed. As shown in FIG. 14, the utility connection portion 152B is supported at a predetermined position on the floor surface of the clean room by the support plate 164 or the like until the actual semiconductor manufacturing apparatus is installed and connected to the utility connection portion 152B. .

図１５は本発明の第２実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。図１５に示すユニットは、ガス配管への接続を必要とする処理装置を収容した半導体製造装置のユニットに対応する装置代用体のユニット１５０Ｃである。すなわち、図１５に示すユニット１５０Ｃに対応する半導体製造装置のユニットの処理装置には、ガス配管１６０Ｃが接続される用力接続部１５２Ｃが設けられている。この用力接続部１５２Ｃはコネクタ、継ぎ手又はバルブ等よりなり、ユニットの筐体の内部に設けられる。用力接続部１５２Ｃは、実際の処理装置の用力接続部と接続されるジョイント用配管である。なお、用力接続部１５２Ｃには開閉バルブ１６６が設けられており、開閉バルブ１６６の接続部がガス配管１６０Ｃへの接続部として機能する。 FIG. 15 is a perspective view showing one unit of a device substitute used for a carrying-in installation method according to a second embodiment of the present invention. The unit shown in FIG. 15 is an apparatus substitute unit 150C corresponding to a unit of a semiconductor manufacturing apparatus that accommodates a processing apparatus that requires connection to a gas pipe. That is, a utility connection portion 152C to which the gas pipe 160C is connected is provided in the processing apparatus of the unit of the semiconductor manufacturing apparatus corresponding to the unit 150C shown in FIG. The utility connection portion 152C includes a connector, a joint, a valve, or the like, and is provided in the unit casing. The utility connection portion 152C is a joint pipe connected to the utility connection portion of an actual processing apparatus. The utility connection portion 152C is provided with an opening / closing valve 166, and the connection portion of the opening / closing valve 166 functions as a connection portion to the gas pipe 160C.

装置代用体がクリーンルームに配置された後、装置代用体のユニット１５０Ｃの用力接続部１５２Ｃにはガス配管１６０Ｃが接続される。その後、第１実施例と同様にこのガス配管を含む用力ラインについて試験が行われる。検査が終了した後、用力接続部１５２Ｃ及び用力接続部１５２Ｃが固定されている側壁板１６８を残し、ユニット１５０Ｃを含む装置代用体はクリーンルームから撤去される。すなわち、用力接続部１５２Ｃを含む側壁板１６８はユニット１５０Ｃから分離され、用力接続部１５２Ｃはガス配管１６０Ｃに接続されたままクリーンルーム内に残される。 After the device substitute is placed in the clean room, the gas pipe 160C is connected to the utility connection portion 152C of the device substitute unit 150C. Thereafter, the utility line including the gas pipe is tested as in the first embodiment. After the inspection is completed, the utility connection portion 152C and the side wall plate 168 to which the utility connection portion 152C is fixed are left, and the device substitute including the unit 150C is removed from the clean room. That is, the side wall plate 168 including the utility connection portion 152C is separated from the unit 150C, and the utility connection portion 152C remains in the clean room while being connected to the gas pipe 160C.

図１６は装置代用体のユニット１５０Ｃが撤去された後の用力接続部１５２Ｃ及びガス配管１６０Ｃの状態を示す。図１６に示すように、実際の半導体製造装置が設置されて用力接続接部１５２Ｃに接続されるまでの間、用力接続部１５２Ｃは側壁板１６８によりクリーンルームの床面の所定の位置に支持される。 FIG. 16 shows the state of the utility connection portion 152C and the gas piping 160C after the device substitute unit 150C is removed. As shown in FIG. 16, until the actual semiconductor manufacturing apparatus is installed and connected to the utility connection portion 152C, the utility connection portion 152C is supported at a predetermined position on the floor surface of the clean room by the side wall plate 168. .

なお、図１６に示すガス配管１６０Ｃは装置代用体の内側から上方へと延在するため、装置代用体（ユニット１５０Ｃ）を外す際に装置代用体を横に移動するだけではガス配管１６０Ｃを装置代用体から外すことはできない。そこで、本実施例では、ユニット１５０Ｃの側壁板１６８を実際の半導体製造装置の筐体として機能するように構成し、開閉バルブ１６６を側壁板１６８に固定しておく。そして、ユニット１５０Ｃを撤去する際にユニット１５０Ｃから側壁板１６８を分離し、側壁板１６８は同じ位置に残しておく。 Since the gas pipe 160C shown in FIG. 16 extends from the inside of the apparatus substitute body to the upper side, when the apparatus substitute body (unit 150C) is removed, the gas pipe 160C is connected to the apparatus only by moving the apparatus substitute body laterally. It cannot be removed from the substitute. Therefore, in this embodiment, the side wall plate 168 of the unit 150C is configured to function as a housing of an actual semiconductor manufacturing apparatus, and the open / close valve 166 is fixed to the side wall plate 168. Then, when the unit 150C is removed, the side wall plate 168 is separated from the unit 150C, and the side wall plate 168 is left at the same position.

ユニット１５０Ｃから分離された側壁板１６８はクリーンルームの床面に固定しておき、半導体製造装置を設置する際に側壁板１６８を半導体製造装置に取り付ける。すなわち、半導体製造装置は側壁板１６８に対応する筐体の側壁が予め取り除かれており、側壁板１６８が半導体製造装置の筐体側壁として機能する。 The side wall plate 168 separated from the unit 150C is fixed to the floor surface of the clean room, and the side wall plate 168 is attached to the semiconductor manufacturing apparatus when the semiconductor manufacturing apparatus is installed. That is, in the semiconductor manufacturing apparatus, the side wall of the housing corresponding to the side wall plate 168 is removed in advance, and the side wall plate 168 functions as the housing side wall of the semiconductor manufacturing apparatus.

上記実施例では、クリーンルームにおいて装置代用体を搬入する前に大方の用力工事（ステップＢ７）を済ませていた。しかし、装置代用体の搬入後に用力工事（ステップＢ７）と用力接続工事（ステップＢ８）とを一度に施工してもよい。 In the above embodiment, most of the power work (step B7) has been completed before the device substitute is carried in the clean room. However, the power work (step B7) and the power connection work (step B8) may be performed at a time after the device substitute is carried in.

上記した実施例における半導体製造装置の構成は一例であり、諸種のシステム構成が可能であり、システムの形を採らない装置構成や１台のユニットからなる装置構成も可能である。被処理基板は半導体ウエハに限るものでなく、ＬＣＤ基板、ガラス基板、ＣＤ基板等であってもよい。 The configuration of the semiconductor manufacturing apparatus in the above-described embodiment is an example, and various types of system configurations are possible. An apparatus configuration that does not take the form of a system or an apparatus configuration including one unit is also possible. The substrate to be processed is not limited to a semiconductor wafer, and may be an LCD substrate, a glass substrate, a CD substrate, or the like.

従来における半導体製造装置の搬入設置方法の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the carrying-in installation method of the conventional semiconductor manufacturing apparatus. 本発明の第１実施例における半導体製造装置の搬入設置方法の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the carrying-in installation method of the semiconductor manufacturing apparatus in 1st Example of this invention. 本発明の第１実施例による搬入設置方法が適用される半導体製造装置の斜視図である。It is a perspective view of the semiconductor manufacturing apparatus to which the carrying-in installation method by 1st Example of this invention is applied. 図３に示す半導体製造装置の装置代用体の斜視図である。It is a perspective view of the apparatus substitute of the semiconductor manufacturing apparatus shown in FIG. クリーンルーム内の用力工事の施工内容を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the construction content of the power work in a clean room. クリーンルーム内の装置設置位置に装置代用体を組立て配置した様子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a mode that the apparatus substitute body was assembled and arrange | positioned in the apparatus installation position in a clean room. 装置代用体について行なわれる用力接続工事の施工内容例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the construction content example of the utility connection construction performed about an apparatus substitute body. 装置代用体について行なわれる用力接続工事の施工内容例を示す部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view which shows the construction content example of the utility connection construction performed about an apparatus substitute body. クリーンルームに搬入設置され用力を接続した半導体製造装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the semiconductor manufacturing apparatus which carried in installation in the clean room and connected utility power. 本発明の第２実施例における半導体製造装置の搬入設置方法の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the carrying-in installation method of the semiconductor manufacturing apparatus in 2nd Example of this invention. 本発明の第２実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows one unit of the apparatus substitute used for the carrying-in installation method by 2nd Example of this invention. 図１１に示す装置代用体のユニットを撤去した状態のジョイント用配管の斜視図である。It is a perspective view of the piping for joints of the state which removed the unit of the apparatus substitute body shown in FIG. 本発明の第２実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows one unit of the apparatus substitute used for the carrying-in installation method by 2nd Example of this invention. 図１３に示す装置代用体のユニットを撤去した状態のジョイント用配管の斜視図である。It is a perspective view of the piping for joints of the state which removed the unit of the apparatus substitute body shown in FIG. 本発明の第２実施例による搬入設置方法に使用される装置代用体の一つのユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows one unit of the apparatus substitute used for the carrying-in installation method by 2nd Example of this invention. 図１５に示す装置代用体のユニットを撤去した状態のジョイント用配管の斜視図である。It is a perspective view of the piping for joints of the state which removed the unit of the apparatus substitute body shown in FIG.

Explanation of symbols

１０半導体製造装置
１２〜２２ユニット
３２〜４８用力接続口
５０装置代用体
５２〜６０ユニット代用ボックス
６２〜７８仮用力接続口
８０グレーチング
８２支持板
８４装置設置位置
８６，９０，９４，９６，９８，１００用力ライン
１１２〜１３０ジョイント配管 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Semiconductor manufacturing apparatus 12-22 Unit 32-48 Force connection port 50 Device substitute body 52-60 Unit substitute box 62-78 Temporary force connection port 80 Grating 82 Support plate 84 Apparatus installation position 86,90,94,96,98, 100 Utility line 112-130 Joint piping

Claims

A method for carrying in and installing semiconductor manufacturing equipment into a clean room,
Preparing a device substitute having a connection portion connected to the utility connection portion of the semiconductor manufacturing apparatus;
Carrying the device substitute into a clean room and placing it at a predetermined device installation position;
While manufacturing the semiconductor manufacturing apparatus, providing a utility line up to the connection portion of the apparatus substitute body arranged at the apparatus installation position;
Connecting the connection portion of the device substitute to the utility line;
Removing the device substitute body leaving the connection portion and the connection portion fixing portion to which the connection portion is fixed;
A step of installing the semiconductor manufacturing device to the device installation position,
A step of attaching the connection portion fixing portion to the semiconductor manufacturing apparatus, and connecting the connection portion of the device substitute and the utility connection portion of the semiconductor manufacturing apparatus. Installation method.

A method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1,
The method of carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus, wherein the connection fixing portion is a side wall plate of the device substitute .

A method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1 or 2,
A method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus, wherein the external dimensions of the device substitute are the same as those of the semiconductor manufacturing apparatus.

A method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 3,
A carrying-in installation method for a semiconductor manufacturing apparatus, wherein a carrying-in path for carrying in the semiconductor manufacturing apparatus into the clean room is determined based on a carrying-in path when the apparatus substitute is carried into the clean room.

It is a carrying-in installation method of the semiconductor manufacturing apparatus of Claim 4, Comprising:
The semiconductor manufacturing apparatus comprises a plurality of units that are detachably combined,
Separating the device substitute into a plurality of units corresponding at least in part to the plurality of units;
A step of individually loading a plurality of units of the device substitute into the clean room;
Assembling a plurality of units of the device surrogate carried into the clean room and restoring the device surrogate;
A method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus.

A method for carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
The device substitute has a leg ring and a height adjuster equivalent to the leg ring and the height adjuster provided in the semiconductor manufacturing apparatus,
A method of carrying in and installing a semiconductor manufacturing apparatus, wherein the semiconductor manufacturing apparatus is carried into and installed in the clean room along a path along which the apparatus substitute is carried into the clean room and installed.

It is a carrying-in installation method of the semiconductor manufacturing apparatus as described in any one of Claims 1 thru | or 6,
The clean room has a place where a plurality of the semiconductor manufacturing apparatuses are installed, and the process of installing the utility line is repeated a plurality of times.