JP2006147820A - 発光装置及びこれを用いた液晶表示装置用バックライト装置、照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくともAlGaInP系化合物半導体発光素子11Rを含む複数種類の発光素子11と、発光素子11の発熱を放散させるヒートシンク12とを備え、AlGaInP系化合物半導体発光素子11Rに対応するヒートシンクを、AlGaInP系化合物半導体発光素子11Rより発熱量の大きい他の発光素子11G、11Bに対応するヒートシンクから熱的に独立させる。他の発光素子11G,11Bは例えばAlGaInN系化合物半導体発光素子である。AlGaInP系化合物半導体発光素子11Rに対応するヒートシンク12aと他の発光素子11G,11Bに対応するヒートシンク12bとは分離している。
【選択図】 図1
Description
また、反射ユニット2においては、筐体25の一部が開口して発光素子11の実装面側に通気路26が設けられる。例えばAlGaInP系発光素子2Rの下方の側壁25bが開口して吸気口27aとされ、AlGaInP系発光素子2Rの上方の底面25aが開口して排気口28aとされる。AlGaInN系発光素子2G、2Bにも吸気口27b及び排気口28bが設けられる。AlGaInP系発光素子2Rの通気路26aとAlGaInN系発光素子2G、2Bの通気路26bとの間は断熱材29で隔てられる。
次に、市販のLED(1個あたりの消費電力:1W以下)を使用して図1に示すバックライト装置と類似の構造を持つバックライト装置を作製した。LEDとしては、上記AlGaInP系赤色LEDを35個、上記AlGaInN系緑色LEDを70個、上記AlGaInN系青色LEDを35個使用した。ただし、ここで作製したバックライト装置は、全てのLEDを1つのヒートシンクに対応させ放熱させる点で図1のバックライト装置と異なり、従来例に相当するものである。このバックライト装置における各LEDの駆動電流は350mAに固定し、PWM変調で輝度を調整した。このようなバックライト装置において、室温で5000lmの光束を実現する場合に必要な消費電力は、おおよそ以下の表3のように見積もられる。なお、5000lmは、30インチクラスの液晶テレビに必要となるバックライトの光量に相当する。
次に、本発明の実施例について説明する。実施例1では、従来例と同じ種類及び個数のLEDを使用して、図1と同じ構造のバックライト装置を作製した。実施例1のバックライト装置は、緑色LED及び青色LEDを同一のヒートシンクで放熱させ、赤色LEDのみを緑色LED及び青色LEDとは異なるヒートシンクで放熱させる点で、従来例のバックライト装置と異なるものである。
実施例2では、従来例及び実施例1と同じ種類及び個数のLEDを使用して、図2と同じ構造のバックライト装置を作製した。実施例2のバックライト装置は、赤色LEDを実装したヒートシンクに放熱板を取り付け、さらに空冷ファンを取り付けたものである。実施例2のバックライト装置を、空冷ファンを動作させて赤色LEDを実装したヒートシンクを冷却しながら、上記従来例及び実施例1と同様の条件で実際に動作させた。実施例2のバックライト装置の動作を維持したところ、赤色LEDを実装したヒートシンクの温度は30℃程度であり、温度上昇がさらに抑制された。また、従来例及び実施例1の場合と同様に、実施例2のバックライト装置において白色点を保つ制御を行った。このときの実施例2のバックライト装置の特性を、下記表7に示す。
Claims (13)
- 少なくともAlGaInP系化合物半導体発光素子を含む複数種類の発光素子と、上記発光素子の発熱を放散させるヒートシンクとを備え、
上記AlGaInP系化合物半導体発光素子に対応するヒートシンクを、上記AlGaInP系化合物半導体発光素子より発熱量の大きい他の発光素子に対応するヒートシンクから熱的に独立させることを特徴とする発光装置。 - 上記他の発光素子がAlGaInN系化合物半導体発光素子であることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 上記AlGaInP系化合物半導体発光素子に対応するヒートシンク温度が上記他の発光素子に対応するヒートシンク温度より低いことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 上記AlGaInP系化合物半導体発光素子に対応するヒートシンク温度と上記他の発光素子に対応するヒートシンク温度との差が10℃以上であることを特徴とする請求項3記載の発光装置。
- 上記AlGaInP系化合物半導体発光素子に対応するヒートシンク温度と上記他の発光素子に対応するヒートシンク温度との差が20℃以上であることを特徴とする請求項4記載の発光装置。
- 上記AlGaInP系化合物半導体発光素子及び上記AlGaInP系化合物半導体発光素子に対応するヒートシンクは、上記他の発光素子又は上記他の発光素子に対応するヒートシンクより下方に配置されることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 上記AlGaInP系化合物半導体発光素子に対応するヒートシンクと上記他の発光素子に対応するヒートシンクとが分離していること特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 上記AlGaInP系化合物半導体発光素子に対応するヒートシンクを強制冷却する冷却装置を有することを特徴とする請求項7記載の発光装置。
- 上記冷却装置は、上記ヒートシンク温度を監視しながら上記ヒートシンクの温度制御を行うことを特徴とする請求項8記載の発光装置。
- 請求項1〜請求項9のいずれか1項記載の発光装置を光源として備えることを特徴とする液晶表示装置用バックライト装置。
- 請求項1〜請求項9のいずれか1項記載の発光装置を備えることを特徴とする照明装置。
- 消費電力が10W以上であることを特徴とする請求項11記載の照明装置。
- 消費電力が20W以上であることを特徴とする請求項12記載の照明装置。
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