JP2006146890A5 - - Google Patents

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基板上に設けられた素子形成層と、
前記素子形成層上に設けられたアンテナとを有し、
前記アンテナは、フィルムと導電体とを有し、
前記素子形成層と前記導電体とが電気的に接続され、
前記フィルムに前記導電体の少なくとも一部が埋め込まれていることを特徴とする半導体装置。 An element forming layer provided on the substrate;
An antenna provided on the element formation layer,
The antenna has a film and a conductor,
The element formation layer and the conductor are electrically connected,
A semiconductor device, wherein at least a part of the conductor is embedded in the film. 基板上に設けられた素子形成層と、
前記素子形成層上に設けられたアンテナとを有し、
前記アンテナは、フィルムと導電体とを有し、
前記素子形成層と前記導電体とが電気的に接続され、
前記フィルムは表面に凹部を有し、前記凹部に前記導電体が設けられていることを特徴とする半導体装置。 An element forming layer provided on the substrate;
An antenna provided on the element formation layer,
The antenna has a film and a conductor,
The element formation layer and the conductor are electrically connected,
The said film has a recessed part in the surface, The said conductor is provided in the said recessed part, The semiconductor device characterized by the above-mentioned. 基板上に設けられた素子形成層と、
前記素子形成層上に設けられたアンテナとを有し、
前記アンテナは、フィルムと導電体とを有し、
前記素子形成層と前記導電体とが電気的に接続され、
前記フィルムは表面に凹部を有し、前記フィルムの表面の一部および凹部に前記導電体が設けられており、前記フィルムの表面の一部および凹部に設けられた導電体が前記素子形成層に電気的に接続していることを特徴とする半導体装置。 An element forming layer provided on the substrate;
An antenna provided on the element formation layer,
The antenna has a film and a conductor,
The element formation layer and the conductor are electrically connected,
The film has a recess on the surface , the conductor is provided in a part of the surface of the film and the recess, and the conductor provided in a part of the surface of the film and the recess is formed in the element forming layer. A semiconductor device which is electrically connected. 請求項２または請求項３において、前記凹部の断面構造は、前記凹部の断面の上側の辺が下側の辺より長いテーパー状、下側の辺が上側の辺より長いテーパー状、又は階段状であることを特徴とする半導体装置。4. The cross-sectional structure of the concave portion according to claim 2, wherein the upper side of the cross section of the concave portion has a taper shape in which the upper side is longer than the lower side, the lower side is longer than the upper side, or a stepped shape. A semiconductor device characterized by the above. 請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記素子形成層と前記アンテナとは接続端子を介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 In any one of Claims 1 thru | or 4 ,
The semiconductor device, wherein the element formation layer and the antenna are electrically connected through a connection terminal. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項において、
前記基板は可撓性基板であることを特徴とする半導体装置。 In any one of Claims 1 thru | or 5 ,
A semiconductor device, wherein the substrate is a flexible substrate. フィルムと導電体とを有し、
前記フィルムは表面に凹部を有し、
前記フィルムの表面および凹部に前記導電体が設けられており、
前記フィルムの表面および凹部に設けられた導電体が電気的に接続していることを特徴とするアンテナ。 Having a film and a conductor,
The film has a recess on the surface,
The conductor is provided on the surface and recess of the film,
An antenna, wherein a conductor provided on the surface of the film and the recess is electrically connected. 請求項７において、前記凹部の断面構造は、前記凹部の断面の上側の辺が下側の辺より長いテーパー状、下側の辺が上側の辺より長いテーパー状、又は階段状であることを特徴とするアンテナ。The cross-sectional structure of the concave portion according to claim 7, wherein the upper side of the cross section of the concave portion has a tapered shape in which the upper side is longer than the lower side, the lower side has a tapered shape longer than the upper side, or a step shape. Characteristic antenna. フィルムに凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に導電体を設けることによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 Forming a recess in the film,
An antenna is formed by providing a conductor in the concave portion of the film,
A method for manufacturing a semiconductor device, wherein the antenna and an element formation layer formed over a substrate are electrically connected. フィルムに凹部を形成し、
前記フィルムの表面および凹部に導電体シートを貼り合わせて設け、前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを選択的にエッチングすることによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 Forming a recess in the film,
An antenna is formed by selectively etching the conductor sheet so as to leave the conductor sheet provided in the concave portion of the film, and a conductive sheet is provided on the surface and the concave portion of the film.
A method for manufacturing a semiconductor device, wherein the antenna and an element formation layer formed over a substrate are electrically connected to each other. フィルムに凹部を形成し、導電性を有する組成物を選択的に吐出して前記フィルムの凹部に導電体を設けることによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 Forming a recess in the film, selectively discharging the conductive composition to form an antenna by providing a conductor in the recess of the film,
A method for manufacturing a semiconductor device, wherein the antenna and an element formation layer formed over a substrate are electrically connected. フィルムに導電体シートを貼り合わせ、前記フィルムおよび前記導電体シートに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを選択的にエッチングすることによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 Bonding a conductor sheet to the film, pressing the mold on the film and the conductor sheet to form a recess,
Forming an antenna by selectively etching the conductor sheet to leave a conductor sheet provided in the recess of the film;
A method for manufacturing a semiconductor device, wherein the antenna and an element formation layer formed over a substrate are electrically connected. フィルムに導電体シートを貼り合わせ、前記フィルムおよび前記導電体シートに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを物理的手段を用いて選択的に剥がすことによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 Bonding a conductor sheet to the film, pressing the mold on the film and the conductor sheet to form a recess,
Forming an antenna by selectively peeling off the conductor sheet using physical means so as to leave the conductor sheet provided in the recess of the film;
A method for manufacturing a semiconductor device, wherein the antenna and an element formation layer formed over a substrate are electrically connected. フィルムに導電体シートを貼り合わせ、
前記導電体シートを選択的に切断し、
前記切断された導電体シートと前記導電体シートの下方に位置するフィルムに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを選択的にエッチングすることによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 Bonding a conductor sheet to the film,
Selectively cutting the conductor sheet;
Press the mold on the cut conductor sheet and the film located below the conductor sheet to form a recess,
Forming an antenna by selectively etching the conductor sheet to leave a conductor sheet provided in the recess of the film;
A method for manufacturing a semiconductor device, wherein the antenna and an element formation layer formed over a substrate are electrically connected. フィルムに導電体シートを貼り合わせ、
前記導電体シートを選択的に切断し、
前記切断された導電体シートと前記導電体シートの下方に位置するフィルムに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを物理的手段を用いて選択的に剥がすことによってアンテナを形成し、
前記アンテナと基板上に形成された素子形成層とを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 Bonding a conductor sheet to the film,
Selectively cutting the conductor sheet;
Press the mold on the cut conductor sheet and the film located below the conductor sheet to form a recess,
Forming an antenna by selectively peeling off the conductor sheet using physical means so as to leave the conductor sheet provided in the recess of the film;
A method for manufacturing a semiconductor device, wherein the antenna and an element formation layer formed over a substrate are electrically connected. 請求項９乃至請求項１５のいずれか一項において、
前記素子形成層と前記アンテナとの接続を、接続端子を介して行うことを特徴とする半導体装置の作製方法。 In any one of Claims 9 to 15 ,
A method for manufacturing a semiconductor device, wherein the element formation layer and the antenna are connected through a connection terminal. フィルムに凹部を形成し、
前記フィルムの表面および凹部に導電体シートを貼り合わせて設け、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを選択的にエッチングすることを特徴とするアンテナの作製方法。 Forming a recess in the film,
Provided by bonding a conductor sheet to the surface and recesses of the film,
A method for manufacturing an antenna, wherein the conductor sheet is selectively etched so as to leave a conductor sheet provided in a concave portion of the film. フィルムに凹部を形成し、
導電性を有する組成物を選択的に吐出して前記フィルムの凹部に導電体を形成することを特徴とするアンテナの作製方法。 Forming a recess in the film,
A method for manufacturing an antenna, comprising selectively discharging a conductive composition to form a conductor in a concave portion of the film. 請求項１７または請求項１８において、
前記フィルムの凹部は、
前記フィルムに型をプレスして形成することを特徴とするアンテナの作製方法。 In claim 17 or claim 18 ,
The concave portion of the film is
A method for manufacturing an antenna, wherein the film is formed by pressing a mold. 請求項１９において、
前記フィルムへの型のプレスは、加熱しながら行うことを特徴とするアンテナの作製方法。 In claim 19 ,
The method for manufacturing an antenna, wherein the pressing of the mold on the film is performed while heating. 請求項１７または請求項１８において、
前記フィルムの凹部は、
前記フィルムにレーザ光を照射して形成することを特徴とするアンテナの作製方法。 In claim 17 or claim 18 ,
The concave portion of the film is
A method for manufacturing an antenna, wherein the film is formed by irradiating a laser beam. フィルムに導電体シートを貼り合わせ、
前記フィルムおよび前記導電体シートに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを選択的にエッチングすることを特徴とするアンテナの作製方法。 Bonding a conductor sheet to the film,
Pressing a mold on the film and the conductor sheet to form a recess,
A method for manufacturing an antenna, wherein the conductor sheet is selectively etched so as to leave a conductor sheet provided in a concave portion of the film. フィルムに導電体シートを貼り合わせ、
前記フィルムおよび前記導電体シートに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを物理的手段を用いて選択的に剥がすことを特徴とするアンテナの作製方法。 Bonding a conductor sheet to the film,
Pressing a mold on the film and the conductor sheet to form a recess,
A method for manufacturing an antenna, wherein the conductor sheet is selectively peeled off using physical means so as to leave the conductor sheet provided in the concave portion of the film. フィルムに導電体シートを貼り合わせ、
前記導電体シートを選択的に切断し、
前記切断された導電体シートと前記導電体シートの下方に位置するフィルムに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを選択的にエッチングすることを特徴とするアンテナの作製方法。 Bonding a conductor sheet to the film,
Selectively cutting the conductor sheet;
Press the mold on the cut conductor sheet and the film located below the conductor sheet to form a recess,
A method for manufacturing an antenna, wherein the conductor sheet is selectively etched so as to leave a conductor sheet provided in a concave portion of the film. フィルムに導電体シートを貼り合わせ、
前記導電体シートを選択的に切断し、
前記切断された導電体シートと前記導電体シートの下方に位置するフィルムに型をプレスして凹部を形成し、
前記フィルムの凹部に設けられた導電体シートを残すように前記導電体シートを物理的手段を用いて選択的に剥がすことを特徴とするアンテナの作製方法。 Bonding a conductor sheet to the film,
Selectively cutting the conductor sheet;
Press the mold on the cut conductor sheet and the film located below the conductor sheet to form a recess,
A method for manufacturing an antenna, wherein the conductor sheet is selectively peeled off using physical means so as to leave the conductor sheet provided in the concave portion of the film. 請求項２２乃至請求項２５のいずれか一項において、
前記フィルムおよび前記導電体シートに型をプレスする際に、加熱しながら行うことを特徴とするアンテナの作製方法。 In any one of Claims 22 to 25 ,
A method for manufacturing an antenna, which comprises performing heating while pressing a mold on the film and the conductor sheet.
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