JP2006140369A - Manufacturing method for electronic part and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば表面実装型の電子部品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing, for example, a surface-mount type electronic component.
従来、この種の電子部品の製造方法としては、図7A乃至7Eに示すようなものがある(特許文献1:特開平11−274373号公報参照)。この電子部品の製造方法は、まず、シリコンゴム等のシート材と、このシート材にラミネートされた両面粘着シートとで構成されたラミネートシート材を、金型等により枠形状に打ち抜いて、樹脂成形用型枠71を形成する。この樹脂成形用型枠71を、図7Aで示すように、複数のチップ72がマウントされた基板73上に、治具等を用いて手作業で貼り付ける。これにより、図7Bに示すように、上記複数のチップ72の周囲を樹脂成形用型枠71で囲む。続いて、図7Cに示すように、上記基板73上の樹脂成形用型枠71の内側に、液状の樹脂を供給して充填し、この後、オーブンでキュアして上記樹脂を硬化させて、封止樹脂74を形成する。この後、図7Dに示すように、上記樹脂成形用型枠71を基板73の表面から剥がす。そして、図7Eに示すように、上記基板73及び封止樹脂74を、ダイシングマシンで所定のカットラインに沿って切断し、分割して、電子部品75,75,・・・が完成する。
Conventionally, as a method for manufacturing this type of electronic component, there is a method as shown in FIGS. 7A to 7E (see Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 11-274373). The manufacturing method of this electronic component is a resin molding by first punching a laminated sheet material composed of a sheet material such as silicon rubber and a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet laminated on the sheet material into a frame shape with a mold or the like. A working
しかしながら、上記従来の電子部品の製造方法は、下記(1)〜(4)の問題がある。 However, the conventional method for manufacturing an electronic component has the following problems (1) to (4).
(1) 樹脂成形用型枠71を構成するシート材のシリコンゴムは比較的高価であり、また、その大部分は打ち抜かれて廃棄されるため、材料使用効率が悪くてコスト高である。
(1) The silicon rubber of the sheet material constituting the
(2) 樹脂成形用型枠71の基板73への貼り付けは、治具等を用いた手作業で行うため、工数が比較的多く、低コスト化が困難である。
(2) Since the resin-
(3) 樹脂成形用型枠71の貼り付け時の作業ミスによるボンディングワイヤの倒れや断線、あるいは、上記樹脂成形用型枠71の基板73への密着不足による封止樹脂の液状材料の漏れ等といった不具合が起こる場合があり、製造上の歩留まりを向上し難い。
(3) The bonding wire falls or breaks due to an operation mistake when the
(4) 樹脂成形用型枠71のシリコンゴム及び両面粘着シートの厚みは不均一であり、また、基板73への手作業による貼り付けでは、上記両面粘着シートによるシリコンゴムの基板73への接着状態が不均一になる。したがって、樹脂成形用型枠71の高さが不均一になり、封止樹脂74の表面をフラットにし難い。
(4) The thickness of the silicon rubber and the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet of the
(5) シリコンゴムは薄膜化が困難であるので、樹脂成形用型枠71の高さを減少し難く、封止樹脂74の厚みを減少し難くて、電子部品の薄型化が難しい。
そこで、本発明の課題は、低コスト化と歩留まり向上が可能で、封止樹脂の表面をフラットにでき、薄型化が容易な電子部品の製造方法および電子機器を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component manufacturing method and an electronic apparatus that can reduce the cost and improve the yield, can flatten the surface of the sealing resin, and can be easily reduced in thickness.
まず、本発明者は、上記課題を解決するために電子部品の製造方法を発明した。 First, the inventor invented a method for manufacturing an electronic component in order to solve the above-described problems.
この電子部品の製造方法は、
基板上に素子を配置する工程と、
上記基板上に、上記素子を配置する領域を囲む型枠を、液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する型枠成形工程と、
上記型枠で囲まれた領域に、上記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、
上記基板、封止樹脂および型枠を切断して、上記基板の部分と、上記素子と、上記封止樹脂の部分とを有する電子部品を形成する切断工程と
を備えることを特徴としている。
The manufacturing method of this electronic component is:
Arranging the elements on the substrate;
On the substrate, a mold surrounding a region where the element is arranged, a mold forming step of filling a mold with liquid resin and pressurizing the mold,
A sealing resin filling step of filling a region surrounded by the mold with a sealing resin for sealing the element;
A cutting step of cutting the substrate, the sealing resin, and the mold to form an electronic component having the substrate portion, the element, and the sealing resin portion is provided.
すなわち、上記電子部品の製造方法では、図8Aに示すように、基板83上に、素子の一例としてのチップ82を複数個搭載した後、上記チップ82が搭載された位置の周りを囲むように、樹脂からなる樹脂成形用型枠81を形成する。この樹脂成形用型枠81は、インジェクション金型を用いた射出成形によって形成している。
That is, in the method of manufacturing the electronic component, as shown in FIG. 8A, after mounting a plurality of
次に、図8Bに示すように、樹脂成形用型枠81の内側に液状の樹脂を供給して充填し、オーブンでキュアすることにより、上記液状の樹脂を硬化させて、封止樹脂84を形成する。
Next, as shown in FIG. 8B, a liquid resin is supplied and filled inside the
そして、ダイシングマシーンを用いて、図8Cに示すように、所定のカットラインL,L・・・に沿って、基板83、樹脂成形用型枠81および封止樹脂84を切断する。
Then, using a dicing machine, as shown in FIG. 8C, the
その結果、上記基板83の部分と、この基板83の部分の上に搭載されたチップ82と、基板83の部分の表面にチップ82を覆うように形成された封止樹脂84の部分とを有する複数の電子部品85,85,・・・が完成する。
As a result, a portion of the
なお、上記電子部品85,85・・・が得られる領域の周辺に位置していた樹脂成形用型枠81が切断されてなる部分16は、不要な部分である。
The portion 16 formed by cutting the
また、上記電子部品の製造方法は、図9に示すように、上記基板83よりも1枚当たりの電子部品の取れ数を増やせる基板93でも行える。上記基板93は長手方向、短手方向の寸法を任意とし、工程装置及び冶具に適した大きさとする。
In addition, as shown in FIG. 9, the electronic component manufacturing method can also be performed on a
図9では、チップ92を所定数量毎にチップ92を配置する領域を樹脂成形用型枠91で複数に分割している。この分割された領域は液状封止樹脂を成形するのに適した大きさとしている。
In FIG. 9, the area | region which arrange | positions the chip |
上記液状封止樹脂は、通常エポキシ樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂以外のものもあり、種類が数多くある。例えば、上記液状封止樹脂としては、1液性のものや、2液性のものがあり、液状封止樹脂の性質は様々である。上記2液性の液状封止樹脂では主材,硬化剤の配合割合によっても性質は異なる。 As the liquid sealing resin, an epoxy resin is usually used, but there are many types other than the epoxy resin. For example, the liquid sealing resin includes a one-component type and a two-component type, and the properties of the liquid sealing resin are various. The properties of the two-component liquid sealing resin differ depending on the blending ratio of the main material and the curing agent.
上記分割された領域に供給する液状封止樹脂としては粘度に注目する必要がある。通常、液状封止樹脂には約4000〜8000mPa・s程度の粘度がある。これにより、上記分割された領域に液状封止樹脂を充填する時間が長くなるので、作業効率が悪くなる。 It is necessary to pay attention to the viscosity of the liquid sealing resin supplied to the divided areas. Usually, the liquid sealing resin has a viscosity of about 4000 to 8000 mPa · s. As a result, the time for filling the divided region with the liquid sealing resin becomes longer, so that the working efficiency is deteriorated.
また、上記分割された領域に供給する液状封止樹脂としては硬化後の収縮性にも注意する必要がある。近年の電子部品パッケージの小型化により封止樹脂厚は薄くなる一方であるが、液状封止樹脂が硬化して収縮することにより、電子部品に反りおよび湾曲が生じる。この反りおよび湾曲は、後工程に支障をきたしてしまうだけでなく、製造上の歩留まり低下の原因となる。そこで、使用する液状封止樹脂の性質に適した形状の樹脂成形用型枠を使用することによって、作業性の向上(充填時間の短縮)や硬化後の反りおよび湾曲を防いでいる。 In addition, it is necessary to pay attention to shrinkage after curing as the liquid sealing resin supplied to the divided regions. Although the thickness of the sealing resin is becoming thinner due to the recent downsizing of the electronic component package, the liquid sealing resin is cured and contracted to cause warping and bending of the electronic component. This warping and bending not only interferes with the post-process, but also causes a decrease in manufacturing yield. Therefore, by using a resin molding form having a shape suitable for the properties of the liquid sealing resin to be used, workability is improved (filling time is shortened), and warping and bending after curing are prevented.
以上のような電子部品の製造方法によって、低コスト化、歩留まりの向上、封止樹脂の表面のフラット化、パッケージの薄型化は達成できたが、その電子部品の製造方法では次のような問題がある。 Although the manufacturing method of electronic parts as described above has achieved cost reduction, improvement in yield, flattening of the surface of the sealing resin, and thinning of the package, the following problems are associated with the manufacturing method of the electronic parts. There is.
上記樹脂成形用型枠の材料を基板の基材と近似の性質(例えば線膨張係数)のものにすることによって、基板の反りおよび湾曲をある程度は抑えることが可能であるが、所詮は異なる材質のものであるため、成形後、基板と樹脂成形用型枠との線膨張係数の差により発生する基板の反りをゼロにすることは困難である。その結果、下記(I),(II)の問題が生じてしまう。 It is possible to suppress warping and bending of the substrate to some extent by making the material of the resin molding form similar to the base material of the substrate (for example, linear expansion coefficient). Therefore, after the molding, it is difficult to make the warpage of the substrate generated due to the difference in linear expansion coefficient between the substrate and the mold for resin molding zero. As a result, the following problems (I) and (II) occur.
(I) 基板と樹脂成形用型枠との線膨張係数の差により発生する基板の反りは、基板サイズが大きくなるほど顕著に現れるので、大きなサイズの基板は製造装置の搬送ランナー部で引っかかる等して自動搬送が出来なくなる。 (I) The warpage of the substrate that occurs due to the difference in linear expansion coefficient between the substrate and the mold for resin molding becomes more prominent as the substrate size increases. Automatic conveyance is not possible.
(II) チップマウントやワイヤボンド等の工程では、クランパ等により押さえつけて基板をフラットにする必要があるが、基板の反りが大きいと押さえつけに大きな荷重を要し、押さえつけが不十分な場合にはチップマウント,ワイヤボンディングの位置精度が悪くなり、歩留まり低下の原因となる。 (II) In processes such as chip mounting and wire bonding, it is necessary to flatten the substrate by pressing with a clamper, etc. However, if the substrate is warped, a large load is required for pressing and the pressing is insufficient. The position accuracy of chip mount and wire bonding is deteriorated, which causes a decrease in yield.
そこで、上記課題に加え、上記(I),(II)の問題を解決するため、
本発明の電子部品の製造方法は、
基板上に素子を配置する工程と、
上記基板上に、上記素子を配置する領域を夫々囲むと共に、互いに所定の間隔を隔てた複数の型枠を、液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する型枠成形工程と、
上記型枠で囲まれた領域に、上記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、
上記基板、封止樹脂および型枠を切断して、上記基板の部分と、上記素子と、上記封止樹脂の部分とを有する電子部品を形成する切断工程と
を備えたことを特徴としている。
In order to solve the problems (I) and (II) above,
The method for manufacturing an electronic component of the present invention includes:
Arranging the elements on the substrate;
A mold forming step of forming a plurality of molds on the substrate, each of which surrounds the region where the element is arranged, and spaced apart from each other by filling the mold with liquid resin and pressurizing the mold.
A sealing resin filling step of filling a region surrounded by the mold with a sealing resin for sealing the element;
A cutting step of cutting the substrate, the sealing resin, and the mold to form an electronic component having the substrate portion, the element, and the sealing resin portion is provided.
上記構成の電子部品の製造方法によれば、上記基板上に、上記素子を配置する領域を囲む型枠を、液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する。したがって、比較的安価な熱可塑性樹脂等を用いることにより、上記型枠を安価に形成できる。また、上記型枠は、例えば射出成形等で成形できるので、上記特許文献1(以下、「従来」と言う。)のようにシート状の材料を打ち抜いて型枠を形成するよりも、材料の無駄な使用を削減できる。したがって、上記型枠を上記従来よりも安価に形成できる。 According to the method for manufacturing an electronic component having the above-described structure, a mold frame surrounding a region where the element is to be placed is molded on the substrate by filling the mold with liquid resin and pressing it. Therefore, the mold can be formed at a low cost by using a relatively inexpensive thermoplastic resin or the like. Moreover, since the said mold can be shape | molded, for example by injection molding etc., rather than punching a sheet-like material like the said patent document 1 (henceforth "conventional") and forming a mold, it is material of the material. Useless use can be reduced. Therefore, the mold can be formed at a lower cost than the conventional one.
また、上記型枠を射出成形等により基板上に直接成形するので、上記従来のように、別個に形成した型枠を手作業で基板に貼り付けるよりも、手間を削減できて、電子部品の製造コストを低減できる。 In addition, since the mold is directly molded on the substrate by injection molding or the like, it is possible to reduce the time and labor of electronic components compared to the conventional method of attaching the separately formed mold to the substrate. Manufacturing cost can be reduced.
また、上記型枠を射出成形等で成形するので、上記従来のように型枠を手作業で基板に貼り付けるよりも、素子の損傷等の不都合を少なくできる。また、上記型枠を基板に密着させることができるので、この型枠の内側に充填する液体の封止樹脂が漏れる等の不都合を防止できる。その結果、電子部品の製造の歩留まりを上記従来よりも向上できる。 Further, since the mold is formed by injection molding or the like, inconveniences such as element damage can be reduced as compared with the conventional method in which the mold is attached to the substrate manually. In addition, since the mold can be brought into close contact with the substrate, it is possible to prevent inconveniences such as leakage of the liquid sealing resin filling the inside of the mold. As a result, the manufacturing yield of electronic components can be improved as compared with the conventional one.
また、上記型枠を成形するための金型を比較的高精度に作成することにより、上記型枠の基板表面からの高さを、上記型枠の全ての部分において均一にできる。したがって、この型枠の内側に充填して形成する封止樹脂を、容易に均一な高さにできる。すなわち、上記封止樹脂の表面を容易にフラットにすることができる。 In addition, by creating a mold for molding the mold with relatively high accuracy, the height of the mold from the substrate surface can be made uniform in all parts of the mold. Therefore, the sealing resin formed by filling the inside of the mold can be easily made to have a uniform height. That is, the surface of the sealing resin can be easily flattened.
また、上記液状樹脂は例えばシリコンゴムよりも薄型化することができるので、上記従来よりも、型枠の高さを低減することができる。したがって、上記従来よりも、電子部品の薄型化が容易である。 Further, since the liquid resin can be made thinner than, for example, silicon rubber, the height of the mold can be reduced as compared with the conventional one. Therefore, it is easier to make the electronic component thinner than the conventional one.
また、上記型枠を所定の間隔を隔てて複数配置することによって、基板サイズを大きくしても、基板と型枠との線膨張係数の差により発生する基板の反りが大きくなるのを防げる。したがって、上記基板が例えば製造装置のランナー部で引っかかるのを防げるから、基板を自動搬送することができる。 Further, by arranging a plurality of the above-mentioned molds at a predetermined interval, even if the substrate size is increased, it is possible to prevent an increase in the warpage of the substrate caused by the difference in linear expansion coefficient between the substrate and the mold. Therefore, since the said board | substrate can be prevented from being caught by the runner part of a manufacturing apparatus, a board | substrate can be automatically conveyed.
また、上記基板サイズを大きくしても、基板と型枠との線膨張係数の差により発生する基板の反りが大きくなるのを防げるので、例えばチップマウントやワイヤボンド等の工程で基板を小さな荷重で十分に押さえつけることができる。したがって、チップマウント,ワイヤボンディングの位置精度を向上でき、つまり、アセンブリ精度を向上でき、電子部品の製造の歩留まりをさらに向上できる。 Even if the substrate size is increased, it is possible to prevent the warpage of the substrate caused by the difference in linear expansion coefficient between the substrate and the formwork from being increased, so that a small load is applied to the substrate in a process such as chip mounting or wire bonding. Can be pressed down sufficiently. Therefore, the positional accuracy of chip mounting and wire bonding can be improved, that is, the assembly accuracy can be improved, and the yield of manufacturing electronic components can be further improved.
なお、上記液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する方法は、射出成形、圧縮成形、トランスファ成形、押出、注型または熱成形等、どのような方法を用いてもよい。 In addition, as a method of filling the liquid resin into a mold and pressurizing and molding, any method such as injection molding, compression molding, transfer molding, extrusion, casting, or thermoforming may be used.
また、上記基板上に素子を配置する工程と、上記基板上に型枠を形成する工程とは、どちらを先に行ってもよい。 In addition, either the step of arranging the element on the substrate or the step of forming the mold on the substrate may be performed first.
また、上記間隔は、上記基板の表面の面積と、上記基板の材料と、上記液状樹脂の材料とに応じて決定するのが好ましい。 The interval is preferably determined according to the surface area of the substrate, the material of the substrate, and the material of the liquid resin.
一実施形態の電子部品の製造方法では、上記基板は絶縁基板である。 In the electronic component manufacturing method of one embodiment, the substrate is an insulating substrate.
一実施形態の電子部品の製造方法では、上記複数の型枠は全て略同一のサイズである。 In the electronic component manufacturing method of one embodiment, the plurality of molds are all substantially the same size.
一実施形態の電子部品の製造方法では、上記型枠の外周縁部の幅は上記間隔よりも小さい。 In the electronic component manufacturing method of one embodiment, the width of the outer peripheral edge of the mold is smaller than the interval.
一実施形態の電子部品の製造方法では、上記型枠の外周縁部には切り欠きが形成されており、隣り合った上記型枠の内側の空間が上記切り欠きを介して連通している。 In an electronic component manufacturing method according to an embodiment, a notch is formed in the outer peripheral edge of the mold, and a space inside the adjacent mold is communicated via the notch.
一実施形態の電子部品の製造方法では、上記切り欠きは上記型枠の外周縁部の一辺の中央近傍に位置する。 In the electronic component manufacturing method according to one embodiment, the notch is located near the center of one side of the outer peripheral edge of the mold.
本発明の電子機器は、上記発明の電子部品の製造方法を用いて製造された電子部品を備えたことを特徴としている。 An electronic device according to the present invention includes an electronic component manufactured using the method for manufacturing an electronic component according to the present invention.
上記構成の電子機器によれば、上記発明の電子部品の製造方法を用いて電子部品を製造することにより、電子部品を薄型化することができる。 According to the electronic device having the above configuration, the electronic component can be thinned by manufacturing the electronic component using the method for manufacturing an electronic component according to the invention.
本発明の電子部品の製造方法は、基板上に素子を配置する工程と、上記基板上に、上記素子を配置する領域を夫々囲むと共に、互いに所定の間隔を隔てた複数の型枠を、液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する型枠成形工程と、上記型枠で囲まれた領域に、上記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、上記基板、封止樹脂および型枠を切断して、上記基板の部分と、上記素子と、上記封止樹脂の部分とを有する電子部品を形成する切断工程とを備えることによって、上記型枠を、上記従来よりも少ない材料と少ない手間によって、しかも、上記素子等に悪影響を殆ど与えることなく高精度に形成できる。したがって、電子部品のコストダウン、歩留まりの向上および品質の向上を行うことができる。 The method of manufacturing an electronic component according to the present invention includes a step of placing an element on a substrate, and a plurality of molds surrounding the region on which the element is placed and spaced apart from each other by a predetermined distance. A mold forming step of filling a mold with a resin and pressurizing and molding, a sealing resin filling step of filling a region surrounded by the mold with a sealing resin for sealing the element, and the substrate And cutting the sealing resin and the mold to form an electronic component having the substrate portion, the element, and the sealing resin portion. It can be formed with high accuracy with less material and less labor than before, and with almost no adverse effects on the above-mentioned elements. Therefore, it is possible to reduce the cost of electronic components, improve yield, and improve quality.
また、上記基板上に素子を配置する工程と、上記基板上に、上記素子を配置する領域を夫々囲むと共に、互いに所定の間隔を隔てた複数の型枠を、液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する型枠成形工程と、上記型枠で囲まれた領域に、上記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、上記基板、封止樹脂および型枠を切断して、上記基板の部分と、上記素子と、上記封止樹脂の部分とを有する電子部品を形成する切断工程とを備えることによって、基板サイズを大きくしても、基板と型枠との線膨張係数の差により発生する基板の反りが大きくなるのを防げるから、基板が例えば製造装置のランナー部で引っかかるのを防げる。したがって、上記基板を自動搬送することができるから、作業効率を向上させることができる。 Also, a step of arranging the element on the substrate, and a plurality of molds surrounding the region where the element is arranged on the substrate and spaced apart from each other by filling the mold with liquid resin. A mold forming step in which the substrate is pressed and molded, a sealing resin filling step in which a region surrounded by the mold is filled with a sealing resin for sealing the element, and the substrate, the sealing resin, and the mold And cutting the substrate to form an electronic component having the portion of the substrate, the element, and the portion of the sealing resin. Therefore, it is possible to prevent the substrate from being warped due to the difference in the linear expansion coefficient, so that the substrate can be prevented from being caught by the runner portion of the manufacturing apparatus, for example. Therefore, since the substrate can be automatically conveyed, work efficiency can be improved.
また、上記基板サイズを大きくしても、基板と型枠との線膨張係数の差により発生する基板の反りが大きくなるのを防げるので、例えばチップマウントやワイヤボンド等の工程で基板を小さな荷重で十分に押さえつけることができる。したがって、チップマウント,ワイヤボンディングの位置精度を向上でき、つまり、アセンブリ精度を向上でき、電子部品の製造の歩留まりをさらに向上できる。 Even if the substrate size is increased, it is possible to prevent the warpage of the substrate caused by the difference in linear expansion coefficient between the substrate and the formwork from being increased, so that a small load is applied to the substrate in a process such as chip mounting or wire bonding. Can be pressed down sufficiently. Therefore, the positional accuracy of chip mounting and wire bonding can be improved, that is, the assembly accuracy can be improved, and the yield of manufacturing electronic components can be further improved.
本発明の電子機器は、上記発明の電子部品の製造方法を用いて電子部品を製造されるので、薄型化することができる。 Since the electronic device of the present invention is manufactured using the method for manufacturing an electronic component of the above invention, the electronic device can be thinned.
以下、本発明の電子部品の製造方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing an electronic component of the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings.
(第1実施形態)
図1に、本発明の第1実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す。
(First embodiment)
FIG. 1 shows one step of a method of manufacturing an electronic component according to the first embodiment of the present invention.
上記電子部品の製造方法では、まず、長方形状の表面を基板13上に、素子の一例としてのチップ12を複数個搭載した後、チップ12が配置された領域を囲むように、樹脂からなる3つの樹脂成形用型枠11A,11B,11Cを間隔D1の緩衝空間18を隔てて形成する。
In the method of manufacturing the electronic component, first, a plurality of
上記基板13としては例えばガラスエポキシ等からなるものを用いる。
As the
上記樹脂成形用型枠11A,11B,11Cは、インジェクション金型を用いた射出成形によって形成している。また、上記樹脂成形用型枠11A,11B,11Cは全て略同一形状に形成されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠11A,11B,11Cのそれぞれを上方から見た形状は8の形状となっている。また、上記樹脂成形用型枠11A,11B,11Cは、それぞれ、樹脂成形用型枠11A,11B,11Cの内側の空間を略二等分する分割部17A,17B,17Cを有している。上記樹脂成形用型枠11A,11B,11Cの材料としては、例えばPPS(ポリフェニレンサルファイド)、ポリカーボネート樹脂、液晶ポリマー樹脂等を用いる。
The
次に、図7Bで示した工程と同様の工程を行う。つまり、上記樹脂成形用型枠11A,11B,11Cの内側に液状の樹脂を供給して充填し、オーブンでキュアすることにより、その液状の樹脂を硬化させて、封止樹脂(図示せず)を形成する。
Next, a process similar to the process shown in FIG. 7B is performed. That is, a liquid resin is supplied and filled inside the
次に、図7Cで示した工程と同様の工程を行う。つまり、ダイシングマシーンを用いて、所定のカットラインL,L・・・に沿って、基板13、樹脂成形用型枠11A,11B,11Cおよび封止樹脂を切断する。
Next, the same process as that shown in FIG. 7C is performed. That is, using the dicing machine, the
その結果、上記基板13の部分と、この基板13の部分の上に搭載されたチップ12と、基板13の部分の表面にチップ12を覆うように形成された封止樹脂の部分とを有する複数の電子部品(図示せず)が完成する。
As a result, a plurality of parts including the part of the
上記構成の電子部品の製造方法によれば、上記樹脂成形用型枠11A,11B,11Cの材料として比較的安価な熱可塑性樹脂等を用いることによって、樹脂成形用型枠11A,11B,11Cを安価に形成できる。また、上記樹脂成形用型枠11A,11B,11Cは、インジェクション金型を用いた射出成形で形成するから、上記従来の樹脂成形用型枠71よりも、材料の無駄な使用を削減できる。したがって、上記樹脂成形用型枠11A,11B,11Cを上記従来よりも安価に形成できる。
According to the method for manufacturing an electronic component having the above-described configuration, the
また、上記樹脂成形用型枠11A,11B,11Cを射出成形で基板13上に直接成形するので、上記従来におけるように、別個に形成した樹脂成形用型枠を手作業で基板に貼り付けるよりも、手間を削減できて、電子部品の製造コストを低減できる。
In addition, since the
また、上記3つの樹脂成形用型枠11A,11B,11Cを同時に形成するから、作業工程が増えず、作業効率が低下することもない。
Further, since the three
また、上記樹脂成形用型枠11A,11B,11Cを射出成形で成形するので、上記従来におけるように樹脂成形用型枠を手作業で基板に貼り付けるよりも、チップ12の損傷等の不都合を少なくできる。また、上記樹脂成形用型枠11A,11B,11Cを基板13に密着させることができるので、この樹脂成形用型枠11A,11B,11Cの内側に充填する液体の封止樹脂が樹脂成形用型枠11A,11B,11Cと基板13との間から漏れる等の不都合を防止できる。その結果、電子部品の製造の歩留まりを上記従来よりも向上できる。
Further, since the
また、上記インジェクション金型を比較的高精度に作成することにより、樹脂成形用型枠11A,11B,11Cの基板表面からの高さを、各樹脂成形用型枠11A,11B,11Cの全ての部分において均一にできる。したがって、この樹脂成形用型枠11A,11B,11Cの内側に充填して形成する封止樹脂を、容易に均一な高さにできる。すなわち、上記封止樹脂の表面を容易にフラットにすることができる。
Further, by creating the injection mold with relatively high accuracy, the height of the
また、上記液状樹脂は例えばシリコンゴムよりも薄型化することができるので、上記従来よりも、樹脂成形用型枠11A,11B,11Cの高さ(厚さ)を低減することができる。したがって、上記従来よりも、電子部品の薄型化が容易である。
Further, since the liquid resin can be made thinner than, for example, silicon rubber, the height (thickness) of the
また、上記基板13のサイズは図7Aの基板83のサイズよりも大きいが、基板13の表面に3つの樹脂成形用型枠11A,11B,11Cを間隔D1を隔てて配置することによって、基板13と樹脂成形用型枠11A,11B,11Cとの線膨張係数の差により発生する基板13の反りが大きくならない。したがって、上記基板13が例えば製造装置のランナー部で引っかかるのを防げるから、基板13を自動搬送することができる。
Although the size of the
また、上記基板13のサイズは図7Aの基板83のサイズよりも大きいが、基板13と樹脂成形用型枠11A,11B,11Cとの線膨張係数の差により発生する基板13の反りが大きくなるのを防げるので、例えばチップマウントやワイヤボンド等の工程で基板13を小さな荷重で十分に押さえつけることができる。したがって、チップマウント,ワイヤボンディングの位置精度を向上でき、つまり、アセンブリ精度を向上でき、電子部品の製造の歩留まりをさらに向上できる。
Further, although the size of the
また、例えばワイヤボンディング性を高めるために、基板13の裏面にヒータブロックを当てて基板13を裏面から熱する場合、仮に、ヒータブロックによる熱付加で基板13に反りが生じても、樹脂成形用型枠11Aと樹脂成形用型枠11Bとの間、および、樹脂成形用型枠11Bと樹脂成形用型枠11Cとの間に緩衝空間18を設けているので、上記従来よりも、基板13の反りを小さな力で戻すことができる。したがって、上記従来よりも、熱付加後の基板13の押さえ付けがが容易になる。
Further, for example, in order to improve the wire bonding property, when a heater block is applied to the back surface of the
また、上記樹脂成形用型枠11A,11B,11Cの形状が略同一形状であり、分割部17A,17B,17Cが樹脂成形用型枠11A,11B,11Cの内側の空間を略二等分しているから、液状の樹脂を充填する6つの空間は略同一の形状となる。つまり、その6つの空間に充填する液状の樹脂の充填量は略同一となる。したがって、上記液状の樹脂の充填量の設定が容易になるから、作業性を向上できる。
The
上記第1実施形態では、略同一形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成したが、異なる形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成してもよい。 In the first embodiment, a plurality of resin molding molds having substantially the same shape are formed on the substrate. However, a plurality of resin molding molds having different shapes may be formed on the substrate.
上記第1実施形態では、分割部が樹脂成形用型枠の内側の空間を略二等分していたが、分割部が樹脂成形用型枠の内側の空間を例えば1対3で分割するようにしてもよい。 In the first embodiment, the dividing portion divides the inner space of the resin molding mold into substantially equal parts. However, the dividing portion divides the inner space of the resin molding mold in, for example, one to three. It may be.
上記第1実施形態では、樹脂成形用型枠間の間隔は、略同一にしていたが、異ならせてもよい。 In the first embodiment, the intervals between the resin molds are substantially the same, but may be different.
(第2実施形態)
図2に、本発明の第2実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す。また、図2において、図1に示した上記第1実施形態の構成部と同一構成部は、図1における構成部と同一参照番号を付して説明を省略する。
(Second Embodiment)
FIG. 2 shows one step of a method for manufacturing an electronic component according to the second embodiment of the present invention. 2, the same components as those of the first embodiment shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those of the components in FIG.
上記電子部品の製造方法は、上記第1実施形態と比較して、樹脂からなる6つの樹脂成形用型枠21A,21B,…,21Fを用いる点が異なっている。
The electronic component manufacturing method is different from the first embodiment in that six
上記樹脂成形用型枠21A,21B,…,21Fは、チップ12が配置された領域を囲むように間隔D1,D2の緩衝空間18,28を隔てて配置されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠21Aと樹脂成形用型枠21Bとの間、樹脂成形用型枠21Bと樹脂成形用型枠21Cとの間、樹脂成形用型枠21Dと樹脂成形用型枠21Eとの間、樹脂成形用型枠21Eと樹脂成形用型枠21Fとの間には、間隔D1の緩衝空間18が設けられている。また、上記樹脂成形用型枠21Aと樹脂成形用型枠21Dとの間、樹脂成形用型枠21Bと樹脂成形用型枠21Eとの間、樹脂成形用型枠21Cと樹脂成形用型枠21Fとの間には、間隔D2の緩衝空間28が設けられている。また、上記樹脂成形用型枠21A,21B,…,21Fは、上記第1実施形態と同様に、インジェクション金型を用いた射出成形によって形成している。そして、上記樹脂成形用型枠21A,21B,…,21Fは全て略同一形状に形成されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠21A,21B,…,21Fのそれぞれを上方から見た形状はロの形状となっている。また、上記樹脂成形用型枠21A,21B,…,21Fの材料としては、例えばPPS(ポリフェニレンサルファイド)、ポリカーボネート樹脂、液晶ポリマー樹脂等を用いる。
The
上記電子部品の製造方法は、上記第1実施形態と同様の効果を奏すると共に、緩衝空間18,28を設けているので、基板13における反りの低減効果を上記第1実施形態よりも高めることができる。
The method for manufacturing the electronic component has the same effects as those of the first embodiment, and the
仮に、例えばヒータブロックによる熱付加で基板13に反りが生じても、間隔D1の緩衝空間18に加えて間隔D2の緩衝空間28を設けているので、上記第1実施形態よりも、基板13の反りを小さな力で戻すことができる。したがって、上記第1実施形態よりも、熱付加後の基板13の押さえ付けが容易になる。
For example, even if the
上記第2実施形態では、略同一形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成したが、異なる形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成してもよい。 In the second embodiment, a plurality of resin molding molds having substantially the same shape are formed on the substrate. However, a plurality of resin molding molds having different shapes may be formed on the substrate.
上記第2実施形態では、基板の短手方向に延びる4つの緩衝空間を全て略同一にしていたが、異ならしてもよい。例えば、上記樹脂成形用型枠21Aと樹脂成形用型枠21Bとの間の緩衝空間18と、樹脂成形用型枠21Dと樹脂成形用型枠21Eとの間の緩衝空間18とが、異なるようにしてもよい。
In the second embodiment, the four buffer spaces extending in the short direction of the substrate are all substantially the same, but may be different. For example, the
上記第2実施形態では、基板の長手方向に延びる3つの緩衝空間を全て略同一にしていたが、異ならしてもよい。例えば、上記樹脂成形用型枠21Aと樹脂成形用型枠21Dとの間の緩衝空間28と、樹脂成形用型枠21Bと樹脂成形用型枠21Eとの間の緩衝空間28とが、異なるようにしてもよい。
In the second embodiment, the three buffer spaces extending in the longitudinal direction of the substrate are all substantially the same, but may be different. For example, the
(第3実施形態)
図3に、本発明の第3実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す。また、図3において、図1に示した上記第1実施形態の構成部と同一構成部は、図1における構成部と同一参照番号を付して説明を省略する。
(Third embodiment)
FIG. 3 shows one step of the electronic component manufacturing method according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 3, the same components as those of the first embodiment shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those of the components in FIG.
上記電子部品の製造方法は、上記第1実施形態と比較して、樹脂からなる3つの樹脂成形用型枠31A,31B,31Cを用いている点が異なる。
The manufacturing method of the electronic component is different from the first embodiment in that three
上記樹脂成形用型枠31A,31B,31Cに関して基板13の短手方向に延びる部分の幅は、上記第1実施形態よりも狭くなっている。つまり、上記樹脂成形用型枠31A,31B,31Cに関して基板13の短手方向に延びる部分の幅は、図1の樹脂成形用型枠11A,11B,11Cに関して基板13の短手方向に延びる部分の幅よりも狭くなっている。
The width of the portion extending in the short direction of the
また、上記樹脂成形用型枠31A,31B,31Cは、チップ12が配置された領域を囲むように間隔D3の緩衝空間38を隔てて配置されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠31Aと樹脂成形用型枠31Bとの間、樹脂成形用型枠31Bと樹脂成形用型枠31Cとの間には、間隔D3の緩衝空間38が設けられている。また、上記樹脂成形用型枠31A,31B,31Cは、上記第1実施形態と同様に、インジェクション金型を用いた射出成形によって形成している。そして、上記樹脂成形用型枠31A,31B,31Cは全て略同一形状に形成されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠31A,31B,31Cのそれぞれを上方から見た形状は8の形状となっている。また、上記樹脂成形用型枠31A,31B,31Cは、それぞれ、樹脂成形用型枠31A,31B,31Cの内側の空間を略二等分する分割部37A,37B,37Cを有している。また、上記樹脂成形用型枠31A,31B,31Cの材料としては、例えばPPS(ポリフェニレンサルファイド)、ポリカーボネート樹脂、液晶ポリマー樹脂等を用いる。
The
上記電子部品の製造方法は、上記第1実施形態と同様の効果を奏すると共に、上記第1実施形態よりも、樹脂成形用型枠31A,31B,31Cに関して基板13の短手方向に延びる部分の幅を狭くしていることによって、樹脂成形用型枠31A,31B,31Cの間隔D3を広くすることができるので、基板13における反りの低減効果を高めることができる。
The method for manufacturing the electronic component has the same effects as those of the first embodiment, and the portion extending in the short direction of the
仮に、例えばヒータブロックによる熱付加で基板13に反りが生じても、上記第1実施形態よりも、緩衝空間38が広いので、基板13の反りを小さな力で戻すことができる。したがって、上記第1実施形態よりも、熱付加後の基板13の押さえ付けが容易になる。
Even if the
上記インジェクション金型を用いた射出成形によって樹脂成形用型枠31A,31B,31Cを形成しているので、樹脂成形用型枠31A,31B,31Cの各部の幅を1mm以下に設定することができる。
Since the
上記第3実施形態では、略同一形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成したが、異なる形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成してもよい。 In the third embodiment, a plurality of resin molding molds having substantially the same shape are formed on the substrate. However, a plurality of resin molding molds having different shapes may be formed on the substrate.
上記第3実施形態では、分割部が樹脂成形用型枠の内側の空間を略二等分していたが、分割部が樹脂成形用型枠の内側の空間を例えば1対3で分割するようにしてもよい。 In the said 3rd Embodiment, although the division | segmentation part divided the space inside the mold for resin molding into the substantially equal part, it seems that a division | segmentation part divides | segments the space inside the mold for resin molding by 1 to 3, for example. It may be.
上記第3実施形態では、樹脂成形用型枠間の間隔は、略同一にしていたが、異ならせてもよい。 In the third embodiment, the interval between the molds for resin molding is substantially the same, but may be different.
(第4実施形態)
図4に、本発明の第4実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す。また、図4において、図1に示した上記第1実施形態の構成部と同一構成部は、図1における構成部と同一参照番号を付して説明を省略する。
(Fourth embodiment)
FIG. 4 shows one step of the electronic component manufacturing method according to the fourth embodiment of the present invention. In FIG. 4, the same components as those of the first embodiment shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those of the components in FIG.
上記電子部品の製造方法は、上記第1実施形態と比較して、樹脂からなる6つの樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fを用いる点が異なっている。 The electronic component manufacturing method is different from the first embodiment in that six resin molding molds 41A, 41B, ..., 41F made of resin are used.
上記樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fに関して基板13の短手方向に延びる部分の幅は、上記第1実施形態よりも狭くなっている。つまり、上記樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fに関して基板13の短手方向に延びる部分の幅は、図1の樹脂成形用型枠11A,11B,11Cに関して基板13の短手方向に延びる部分の幅よりも狭くなっている。また、上記樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fに関して基板13の長手方向に延びる部分の幅は、上記第1実施形態よりも狭くなっている。つまり、上記樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fに関して基板13の長手方向に延びる部分の幅は、図1の樹脂成形用型枠11A,11B,11Cに関して基板13の長手方向に延びる部分の幅よりも狭くなっている。
The widths of the portions extending in the short direction of the
また、上記樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fは、チップ12が配置された領域を囲むように間隔D3,D4の緩衝空間38,48を隔てて配置されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠41Aと樹脂成形用型枠41Bとの間、樹脂成形用型枠41Bと樹脂成形用型枠41Cとの間、樹脂成形用型枠41Dと樹脂成形用型枠41Eとの間、樹脂成形用型枠41Eと樹脂成形用型枠41Fとの間には、間隔D3の緩衝空間38が設けられている。また、上記樹脂成形用型枠41Aと樹脂成形用型枠41Dとの間、樹脂成形用型枠41Bと樹脂成形用型枠41Eとの間、樹脂成形用型枠41Cと樹脂成形用型枠41Fとの間には、間隔D4の緩衝空間48が設けられている。また、上記樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fは、上記第1実施形態と同様に、インジェクション金型を用いた射出成形によって形成している。そして、上記樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fは全て略同一形状に形成されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fのそれぞれを上方から見た形状はロの形状となっている。また、上記樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fの材料としては、例えばPPS(ポリフェニレンサルファイド)、ポリカーボネート樹脂、液晶ポリマー樹脂等を用いる。
In addition, the resin molding molds 41A, 41B,..., 41F are arranged with
上記電子部品の製造方法は、上記第1実施形態と同様の効果を奏すると共に、上記第1実施形態よりも、樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fに関して基板13の短手方向および長手方向に延びる部分の幅を狭くしていることによって、樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fの間隔D3,D4を広くすることができるので、基板13における反りの低減効果を高めることができる。
The electronic component manufacturing method has the same effects as those of the first embodiment, and the shorter and longer directions of the
仮に、例えばヒータブロックによる熱付加で基板13に反りが生じても、上記第1実施形態よりも、基板13の短手方向に延びる緩衝空間38が広く、上記第2実施形態よりも、基板13の長手方向に延びる緩衝間隔48が広いので、上記第1実施形態および第2実施形態よりも、基板13の反りを小さな力で戻すことができる。したがって、上記第1実施形態および第2実施形態よりも、熱付加後の基板13の押さえ付けが容易になる。
Even if the
上記インジェクション金型を用いた射出成形によって樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fを形成しているので、樹脂成形用型枠41A,41B,…,41Fの各部の幅を1mm以下に設定することができる。 Since the resin molding molds 41A, 41B, ..., 41F are formed by injection molding using the injection mold, the width of each part of the resin molding molds 41A, 41B, ..., 41F is set to 1 mm or less. can do.
上記第4実施形態では、略同一形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成したが、異なる形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成してもよい。 In the fourth embodiment, a plurality of resin molding molds having substantially the same shape are formed on the substrate. However, a plurality of resin molding molds having different shapes may be formed on the substrate.
上記第4実施形態では、基板の短手方向に延びる4つの緩衝空間を全て略同一にしていたが、異ならしてもよい。例えば、上記樹脂成形用型枠41Aと樹脂成形用型枠41Bとの間の緩衝空間38と、樹脂成形用型枠41Dと樹脂成形用型枠41Eとの間の緩衝空間38とが、異なるようにしてもよい。
In the fourth embodiment, the four buffer spaces extending in the short direction of the substrate are all substantially the same, but may be different. For example, the
上記第4実施形態では、基板の長手方向に延びる3つの緩衝空間を全て略同一にしていたが、異ならしてもよい。例えば、上記樹脂成形用型枠41Aと樹脂成形用型枠41Dとの間の緩衝空間48と、樹脂成形用型枠41Bと樹脂成形用型枠41Eとの間の緩衝空間48とが、異なるようにしてもよい。
In the fourth embodiment, the three buffer spaces extending in the longitudinal direction of the substrate are all substantially the same, but may be different. For example, the
(第5実施形態)
上記第4実施形態のように、基板の短手方向に並ぶように複数の樹脂成形用型枠を形成できない場合は、図5に示すような樹脂成形用型枠51A,51B,51Cを形成することにより、上記第4実施形態と同様の効果を得ることできる。
(Fifth embodiment)
When a plurality of resin molding molds cannot be formed so as to be arranged in the short direction of the substrate as in the fourth embodiment,
上記樹脂成形用型枠51A,51B,51Cに関して基板13の短手方向に延びる部分には切り欠きが形成されている。そして、上記基板13の短手方向において隣り合う切り欠き同士が接続部58で接続されている。これにより、上記樹脂成形用型枠51A,51B,51Cの内側の空間同士が連通する。
Notches are formed in portions extending in the short direction of the
その結果、上記樹脂成形用型枠51Aの内側の空間内に液状の樹脂を充填すると、その液状の樹脂が接続部58間の空間を通って樹脂成形用型枠51Bの内側の空間に流れ込むので、樹脂成形用型枠51Bの内側の空間にも液状の樹脂を充填することができる。
As a result, when a liquid resin is filled in the space inside the
同様に、上記樹脂成形用型枠51Bの内側の空間内に液状の樹脂を充填すると、その液状の樹脂が接続部58間の空間を通って樹脂成形用型枠51A,51Cの内側の空間に流れ込むので、樹脂成形用型枠51A,51Cの内側の空間にも液状の樹脂を充填することができる。
Similarly, when a liquid resin is filled in the space inside the
同様に、上記樹脂成形用型枠51Cの内側の空間内に液状の樹脂を充填すると、その液状の樹脂が接続部58間の空間を通って樹脂成形用型枠51Bの内側の空間に流れ込むので、樹脂成形用型枠51Bの内側の空間にも液状の樹脂を充填することができる。
Similarly, when a liquid resin is filled in the space inside the
なお、図5の57A,57B,57Cは、分割部17A,17B,17Cと同様の分割部である。
Note that 57A, 57B, and 57C in FIG. 5 are division units similar to the
(第6実施形態)
上記第4実施形態のように、基板の短手方向に並ぶように複数の樹脂成形用型枠を形成できない場合は、図6に示すような樹脂成形用型枠51A,51B,51Cを形成することにより、上記第4実施形態と同様の効果を得ることできる。
(Sixth embodiment)
When a plurality of resin molding molds cannot be formed so as to be arranged in the short direction of the substrate as in the fourth embodiment,
上記樹脂成形用型枠61A,61B,61Cに関して基板13の短手方向に延びる部分の中央部には切り欠きが形成されている。上記切り欠きは基板13の短手方向の中央近傍に形成されている。つまり、上記切り欠きは、基板13の短手方向の辺の垂直二等分線近傍に形成されている。そして、上記基板13の長手方向において隣り合う切り欠き同士が接続部68で接続している。これにより、上記樹脂成形用型枠61A,61B,61Cの内側の空間同士が連通する。
A notch is formed at the center of the portion extending in the short direction of the
その結果、上記樹脂成形用型枠61Aの内側の空間内に液状の樹脂を充填すると、その液状の樹脂が接続部58間の空間を通って樹脂成形用型枠61Bの内側の空間に流れ込むので、樹脂成形用型枠61Bの内側の空間にも液状の樹脂を充填することができる。
As a result, when a liquid resin is filled in the space inside the resin molding mold 61A, the liquid resin flows into the space inside the
同様に、上記樹脂成形用型枠61Bの内側の空間内に液状の樹脂を充填すると、その液状の樹脂が接続部58間の空間を通って樹脂成形用型枠61A,61Cの内側の空間に流れ込むので、樹脂成形用型枠61A,61Cの内側の空間にも液状の樹脂を充填することができる。
Similarly, when a liquid resin is filled in the space inside the
同様に、上記樹脂成形用型枠61Cの内側の空間内に液状の樹脂を充填すると、その液状の樹脂が接続部58間の空間を通って樹脂成形用型枠61Bの内側の空間に流れ込むので、樹脂成形用型枠61Bの内側の空間にも液状の樹脂を充填することができる。
Similarly, when a liquid resin is filled into the space inside the
また、上記切り欠きを基板13の短手方向の辺の垂直二等分線近傍に形成するので、第5実施形態よりも、接続部68の本数を減らすことができるので、基板13の反りを低減することができる。
In addition, since the cutout is formed in the vicinity of the perpendicular bisector of the side in the short direction of the
なお、図6の67A,67B,67Cは、分割部17A,17B,17Cと同様の分割部である。
6A, 67B, and 67C in FIG. 6 are division units similar to the
本発明が上記第1〜第6実施形態に限定されないのは言うまでもない。 Needless to say, the present invention is not limited to the first to sixth embodiments.
また、上記第1〜第6を適宜組み合わせたものを本発明の一実施形態としてもよい。 Moreover, what combined the said 1st-6th suitably may be made into one Embodiment of this invention.
11A,11B,11C 樹脂成形用型枠
12 チップ
13 基板
21A,21B,…,21F 樹脂成形用型枠
31A,31B,31C 樹脂成形用型枠
41A,41B,…,41F 樹脂成形用型枠
51A,51B,51C 樹脂成形用型枠
61A,61B,61C 樹脂成形用型枠
11A, 11B, 11C
Claims (6)
上記基板上に、上記素子を配置する領域を夫々囲むと共に、互いに所定の間隔を隔てた複数の型枠を、液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する型枠成形工程と、
上記型枠で囲まれた領域に、上記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、
上記基板、封止樹脂および型枠を切断して、上記基板の部分と、上記素子と、上記封止樹脂の部分とを有する電子部品を形成する切断工程と
を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。 Arranging the elements on the substrate;
A mold forming step of forming a plurality of molds on the substrate, each of which surrounds the region where the element is arranged, and spaced apart from each other by filling the mold with liquid resin and pressurizing the mold.
A sealing resin filling step of filling a region surrounded by the mold with a sealing resin for sealing the element;
An electronic device comprising: a cutting step of cutting the substrate, the sealing resin, and the mold to form an electronic component having the substrate portion, the element, and the sealing resin portion. A manufacturing method for parts.
上記複数の型枠は全て略同一のサイズであることを特徴とする電子部品の製造方法。 In the manufacturing method of the electronic component of Claim 1,
The method of manufacturing an electronic component, wherein the plurality of molds are all substantially the same size.
上記型枠の外周縁部の幅は上記間隔よりも小さいことを特徴とする電子部品の製造方法。 In the manufacturing method of the electronic component of Claim 1,
The method of manufacturing an electronic component, wherein the width of the outer peripheral edge of the mold is smaller than the interval.
上記型枠の外周縁部には切り欠きが形成されており、
隣り合った上記型枠の内側の空間が上記切り欠きを介して連通していることを特徴とする電子部品の製造方法。 In the manufacturing method of the electronic component of Claim 1,
Notches are formed in the outer peripheral edge of the mold,
A method of manufacturing an electronic component, wherein spaces inside the adjacent molds communicate with each other through the notches.
上記切り欠きは上記型枠の外周縁部の一辺の中央近傍に位置することを特徴とする電子部品の製造方法。 In the manufacturing method of the electronic component of Claim 4,
The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the notch is positioned near the center of one side of the outer peripheral edge of the mold.
An electronic device comprising the electronic component manufactured using the method for manufacturing an electronic component according to claim 1.
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