JP2006135265A - Mounting method of component and its mounting apparatus - Google Patents

Mounting method of component and its mounting apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2006135265A
JP2006135265A JP2004325585A JP2004325585A JP2006135265A JP 2006135265 A JP2006135265 A JP 2006135265A JP 2004325585 A JP2004325585 A JP 2004325585A JP 2004325585 A JP2004325585 A JP 2004325585A JP 2006135265 A JP2006135265 A JP 2006135265A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
vibration
substrate
substrates
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004325585A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiko Yamanaka
一彦 山中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2004325585A priority Critical patent/JP2006135265A/en
Publication of JP2006135265A publication Critical patent/JP2006135265A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/95053—Bonding environment
    • H01L2224/95085—Bonding environment being a liquid, e.g. for fluidic self-assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/9512—Aligning the plurality of semiconductor or solid-state bodies
    • H01L2224/95136—Aligning the plurality of semiconductor or solid-state bodies involving guiding structures, e.g. shape matching, spacers or supporting members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/156—Material
    • H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enable increase of mounting efficiency of components with self-alignment by a method wherein the components are made to effectively pass above a mounting substrate with good controllability, and the components are circulated with good controllability, irrespective of weight of the components by using a simple constitution. <P>SOLUTION: A mounting apparatus mounts in a fluid components in the respective recesses in a plurality of the substrates which have at least one recess in the respective upper surfaces. The apparatus includes a bowl 330 as a substrate holder which holds a plurality of the substrates 120 on an upper surface, and a supporting stand 390 having a vibration generator which impresses vibration to the bottom 331 of the bowl 330. The supporting stand 390 includes a vertical vibration generator 381 which impresses vibration of the vertical direction to the bottom 331 of the bowl 330, and a circular vibration generator 380 which generates circular vibration of the horizontal direction to the bottom 331. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、基板に設けられた凹部に部品を実装する部品の実装方法及びその実装装置に関し、特に、流体を利用して自己整合的に部品を実装する部品の実装方法及びその実装装置に関する。   The present invention relates to a component mounting method and a mounting apparatus for mounting a component in a recess provided on a substrate, and more particularly to a component mounting method and a mounting apparatus for mounting a component in a self-aligning manner using a fluid.

従来の電子部品の実装方法は、一般に、吸着機構を持った吸着ヘッドを用いて電子部品を１つ１つ基体又は基板に接合する方法が用いられている。具体的には、電子部品を吸着ヘッドにより吸着し、電子部品が実装される基体又は基板の所定の位置に電子部品をアライメントした後、半田等により接合させる。吸着ヘッドに電子部品を供給する方法には、例えば、抵抗器等の電子部品では、パーツフィーダ等を用いて電子部品を所定の位置に１つ１つ供給し、供給された所定の位置で電子部品を吸着ヘッドにより吸着する方法が用いられる。これに対し、半導体デバイス等の電子部品では、該電子部品を所定の接着シート上に配列して保持し、配列された電子部品の１つ１つを吸着ヘッドによって直接に吸着する方法が用いられる。   As a conventional electronic component mounting method, generally, a method is used in which electronic components are bonded to a substrate or a substrate one by one using a suction head having a suction mechanism. Specifically, the electronic component is sucked by the suction head, and after aligning the electronic component at a predetermined position on the substrate or substrate on which the electronic component is mounted, the electronic component is joined by soldering or the like. As a method of supplying electronic components to the suction head, for example, in the case of electronic components such as resistors, electronic components are supplied one by one to a predetermined position using a parts feeder or the like, and the electronic components are supplied at the supplied predetermined positions. A method is used in which the component is sucked by a suction head. On the other hand, in an electronic component such as a semiconductor device, a method is used in which the electronic component is arranged and held on a predetermined adhesive sheet, and each of the arranged electronic components is directly sucked by a suction head. .

しかしながら、電子部品の１つ１つを吸着ヘッド等により吸着してアライメントを行なって接合する実装方法は、多大な労力と時間とコストとを必要とし、さらにアライメントの精度を確保し維持するのに大きな負担が掛かるため、その簡略化、特に自己整合プロセス化が強く望まれている。   However, the mounting method in which each electronic component is attracted by a suction head or the like and aligned and joined requires a great deal of labor, time and cost, and further ensures and maintains alignment accuracy. Since a large burden is applied, simplification, especially the self-alignment process, is strongly desired.

電子部品を自己整合的に実装する方法としては、例えば特許文献１に挙げられるような実装方法が提案されている。   As a method for mounting electronic components in a self-aligned manner, for example, a mounting method as disclosed in Patent Document 1 has been proposed.

以下、図１３及び図１４を用いて従来の部品の実装方法を説明する。   Hereinafter, a conventional component mounting method will be described with reference to FIGS.

図１３に示すように、従来の電子部品の実装方法は、例えば半導体チップからなる複数の部品１０が、主面に複数の凹部２１を有する基板２０の各凹部２１に実装される。凹部２１は部品１０の外形状に合わせて形成されており、各部品１０にはテーパ状の縁部が形成されている。この複数の部品１０と流体とを混合した混合液を、部品１０が基板２０の各凹部２１に嵌合する速度で基板２０の主面上に循環させることにより、各部品１０が基板２０に実装される。   As shown in FIG. 13, in the conventional electronic component mounting method, a plurality of components 10 made of, for example, semiconductor chips are mounted in each recess 21 of a substrate 20 having a plurality of recesses 21 on the main surface. The recess 21 is formed in accordance with the outer shape of the component 10, and each component 10 has a tapered edge. Each component 10 is mounted on the substrate 20 by circulating the mixed liquid obtained by mixing the plurality of components 10 and the fluid on the main surface of the substrate 20 at a speed at which the component 10 is fitted in each recess 21 of the substrate 20. Is done.

図１４に流体を用いた従来の実装装置を示す。従来例に係る実装装置１は、実装用の基板２０と例えば水とからなり部品が混合された流体４０とを収納する容器３と、該容器３と接続され該容器３に窒素（Ｎ2 ）ガス等からなるバブリングガスを注入するポンプ５とにより構成されている。 FIG. 14 shows a conventional mounting apparatus using a fluid. A mounting apparatus 1 according to a conventional example includes a container 3 for storing a mounting substrate 20 and a fluid 40 made of water and mixed with components, and connected to the container 3 and nitrogen (N 2 ) in the container 3. And a pump 5 for injecting a bubbling gas made of gas or the like.

容器３は、受容槽７と該受容槽７の漏斗状の底部３１と接続された導管９とからなり、導管９には、窒素ガスの流入部３３と流体４０を受容槽７に供給する流出部３５と、一端が流入部３３と連結され他端が流出部３５と連結されたコラム部３７とが接続されている。   The container 3 is composed of a receiving tank 7 and a conduit 9 connected to the funnel-shaped bottom 31 of the receiving tank 7, and the conduit 9 has an outflow portion 33 for supplying nitrogen gas inflow 33 and fluid 40 to the receiving tank 7. The part 35 is connected to a column part 37 having one end connected to the inflow part 33 and the other end connected to the outflow part 35.

基板２０は受容槽７の内部に設けられたホルダ３９により、流出部３５から供給される流体４０が基板２０の主面上を流れる位置に保持される。   The substrate 20 is held at a position where the fluid 40 supplied from the outflow portion 35 flows on the main surface of the substrate 20 by a holder 39 provided inside the receiving tank 7.

ポンプ５は、コラム部３７の流入部３３側の端部と接続されており、コラム部３７に窒素ガスを供給する。この供給されるガス量を調整することにより、基板２０上を流れる部品１０の量が調整される。   The pump 5 is connected to the end portion of the column portion 37 on the inflow portion 33 side, and supplies nitrogen gas to the column portion 37. By adjusting the amount of gas supplied, the amount of the component 10 flowing on the substrate 20 is adjusted.

より詳細には、基板２０の主面上に設けられた凹部（図示せず）に配置されなかった部品１０は、受容槽７の底部３１に到達し、さらに導管９を経由して流入部３３に達する。流入部３３にはポンプ５からの窒素ガスが注入されており、この注入されたガスがコラム部３７の流体４０中で気泡となり上昇することにより、部品１０をコラム部３７の上部に気泡の浮力によってその上部に搬送する。コラム部３７の上部に搬送された部品１０は、流出部３５から部品１０と流体４０の混合液として基板２０上に再度供給されることにより、部品１０は実装装置内を循環する。
特開平９−１２０９４３号公報 More specifically, the component 10 that has not been disposed in a recess (not shown) provided on the main surface of the substrate 20 reaches the bottom 31 of the receiving tank 7, and further flows into the inflow portion 33 via the conduit 9. To reach. Nitrogen gas from the pump 5 is injected into the inflow portion 33, and the injected gas rises as bubbles in the fluid 40 of the column portion 37, so that the component 10 is placed above the column portion 37 and the buoyancy of the bubbles is increased. To the top of it. The component 10 conveyed to the upper portion of the column portion 37 is supplied again from the outflow portion 35 onto the substrate 20 as a mixed liquid of the component 10 and the fluid 40, whereby the component 10 circulates in the mounting apparatus.
Japanese Patent Laid-Open No. 9-120943

しかしながら、前記従来の部品の実装方法及び実装装置は、部品１０の移動が該部品１０の重力による力でのみ生じるため、部品の移動を制御することが極めて困難である。さらに、従来の実装方法及び実装装置は、実装装置１の構造が複雑であると共に、部品１０が流体４０と循環する経路の一部にしか基板２０を配置できないため、実装効率が低下するという問題を有する。   However, in the conventional component mounting method and apparatus, since the movement of the component 10 occurs only by the force of the gravity of the component 10, it is extremely difficult to control the movement of the component. Furthermore, the conventional mounting method and mounting apparatus have a complicated structure of the mounting apparatus 1, and the substrate 20 can be disposed only in a part of the path through which the component 10 circulates with the fluid 40, thereby reducing the mounting efficiency. Have

実装装置１の構成において実装効率を向上させるには、複数の基板２０を受容槽７の内部に設けた斜台の上に配置する方法が考えられるが、このような場合には、受容槽７が極めて大きくなってしまう。また、部品１０を循環させる際に、流体４０に混入した部品１０を気泡の浮力を用いて上昇させるため、部品１０を循環させる速度の制御が難しいという問題をも有する。   In order to improve the mounting efficiency in the configuration of the mounting apparatus 1, a method of arranging a plurality of substrates 20 on a tilting table provided inside the receiving tank 7 is conceivable. Becomes extremely large. In addition, when the component 10 is circulated, the component 10 mixed in the fluid 40 is raised using the buoyancy of the bubbles, so that it is difficult to control the speed at which the component 10 is circulated.

さらには、部品１０の重量が大きくなった場合には、部品１０の上昇が不可能となる。さらには、気泡を発生させるガスを流体４０中に注入するためのポンプ５を用いているため、実装装置１の構成が複雑になるという問題がある。   Furthermore, when the weight of the component 10 increases, the component 10 cannot be raised. Furthermore, since the pump 5 for injecting the gas for generating bubbles into the fluid 40 is used, there is a problem that the configuration of the mounting apparatus 1 becomes complicated.

本発明は、前記従来の問題を解決し、部品の重量に拘わらず、簡単な構成で部品を効率良く且つ制御性良く実装基板上を通過させられると共に、部品を制御性良く循環させることにより、自己整合による実装効率を向上させることを目的とする。   The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and allows the component to pass through the mounting board efficiently and with high controllability with a simple configuration regardless of the weight of the component, and circulates the component with high controllability. The purpose is to improve the mounting efficiency by self-alignment.

前記の目的を達成するため、本発明は、部品を混合した流体を用いる部品の実装方法及び実装装置を、実装用の基板に対して該基板の上下方向及び水平方向の振動を合成した振動を印加する構成とする。   In order to achieve the above object, the present invention provides a component mounting method and a mounting apparatus using a fluid in which components are mixed, and a vibration obtained by synthesizing vibrations in the vertical and horizontal directions of the substrate with respect to the substrate for mounting. It is set as the structure to apply.

具体的に、本発明に係る部品の実装方法は、流体中でそれぞれの上面に少なくとも１つの凹部を有する複数の基板における各凹部に部品を実装する実装方法を対象とし、各基板に対して上下方向の振動と水平方向の振動とを合成した合成振動を印加しながら、部品を各基板の凹部に実装することを特徴とする。   Specifically, a component mounting method according to the present invention is directed to a mounting method in which a component is mounted in each recess in a plurality of substrates having at least one recess on each upper surface in a fluid, and is mounted vertically on each substrate. The component is mounted in the concave portion of each substrate while applying a composite vibration obtained by combining the vibration in the direction and the vibration in the horizontal direction.

本発明の部品の実装方法によると、実装用の複数の基板に対して上下方向の振動と水平方向の振動とを合成した合成振動を印加しながら部品を各基板の凹部に実装するため、合成振動の振幅及び周波数を調整することにより、複数の基板のそれぞれの上面に部品を制御性良く通過させることが可能となるので、自己整合による実装を効率良く行なうことができる。   According to the component mounting method of the present invention, the component is mounted in the concave portion of each substrate while applying the combined vibration obtained by combining the vertical vibration and the horizontal vibration to a plurality of mounting substrates. By adjusting the amplitude and frequency of vibration, components can be passed through each of the upper surfaces of the plurality of substrates with good controllability, and mounting by self-alignment can be performed efficiently.

本発明の部品の実装方法において、複数の基板は同心円状に保持されており、水平方向の振動は、複数の基板が保持された基板保持面に沿った円振動であることが好ましい。このようにすると、複数の部品を複数の基板の各主面上に効率良く通過させることが可能となる。   In the component mounting method of the present invention, the plurality of substrates are held concentrically, and the horizontal vibration is preferably circular vibration along a substrate holding surface on which the plurality of substrates are held. If it does in this way, it will become possible to pass a plurality of parts efficiently on each principal surface of a plurality of substrates.

本発明の部品の実装方法において、上下方向の振動における振幅は、部品の凹部の深さ以下とすることが好ましい。このようにすると、基板の凹部に自己整合的に実装された部品が凹部から飛び出すことを防止できる。   In the component mounting method of the present invention, it is preferable that the amplitude in the vertical vibration is equal to or less than the depth of the concave portion of the component. In this way, it is possible to prevent components mounted in a self-aligned manner in the recesses of the board from jumping out of the recesses.

本発明の部品の実装方法において、基板に設けられる凹部の平面形状又は断面形状は、部品に対して回転対称性を持たない形状であることが好ましい。このようにすると、各部品が方向性を有していても、基板の凹部に自己整合的に嵌合させることができる。   In the component mounting method of the present invention, the planar shape or cross-sectional shape of the recess provided in the substrate is preferably a shape that does not have rotational symmetry with respect to the component. If it does in this way, even if each component has directionality, it can be made to fit in the recessed part of a board | substrate in a self-alignment.

本発明の部品の実装方法において、複数の基板が同心円状に保持されている場合に、複数の基板は同心円状の帯状領域を有する保持部材の上に保持されており、部品は保持部材における帯状領域に囲まれた領域上に無作為に供給することが好ましい。このようにすると、複数の基板のそれぞれに複数の部品を全面的に通過させることができる。   In the component mounting method of the present invention, when a plurality of substrates are held concentrically, the plurality of substrates are held on a holding member having a concentric belt-like region, and the component is a belt-like shape on the holding member. It is preferable to supply at random on the area surrounded by the area. If it does in this way, a plurality of parts can be allowed to completely pass through each of a plurality of substrates.

本発明の部品の実装方法において、複数の基板の上に部品と流体との混合液を配することが好ましい。このようにすると、部品を複数の基板上にむらなく通過させることができる。   In the component mounting method of the present invention, it is preferable to dispose a mixed liquid of components and fluid on a plurality of substrates. If it does in this way, components can be made to pass uniformly on a plurality of substrates.

この場合に、流体は水、アセトン及びアルコールからなる群から選択される少なくとも１つの不活性液体であることが好ましい。このような不活性液体を用いると、部品に対して悪影響、例えば部品の形状を変化させることがない。   In this case, the fluid is preferably at least one inert liquid selected from the group consisting of water, acetone and alcohol. Use of such an inert liquid does not adversely affect the component, for example, does not change the shape of the component.

本発明に係る部品の実装装置は、流体中で、それぞれの上面に少なくとも１つの凹部を有する複数の基板における各凹部に部品を実装する実装装置を対象とし、複数の基板を上面に保持する基板保持部と、基板保持部に振動を印加する振動発生部とを備え、振動発生部は、基板保持部に対して上下方向の振動と水平方向の振動とが合成された合成振動を印加することを特徴とする。   The component mounting apparatus according to the present invention is directed to a mounting apparatus that mounts a component in each recess of a plurality of substrates having at least one recess on each upper surface in a fluid, and holds the plurality of substrates on the upper surface. A holding unit and a vibration generating unit that applies vibration to the substrate holding unit, and the vibration generating unit applies a combined vibration in which a vertical vibration and a horizontal vibration are combined to the substrate holding unit. It is characterized by.

本発明の部品の実装装置によると、各基板に対して上下方向の振動と水平方向の振動とを合成した合成振動を印加しながら部品を各基板の凹部に実装するため、合成振動の振幅及び周波数を調整することにより、複数の基板のそれぞれの上面に部品を制御性良く通過させることが可能となるので、自己整合による実装を効率良く行なうことができる。その上、実装装置の構成が簡単化されると共に、基板自体に合成振動を印加するため、部品をその重量に拘わらず印加された合成振動により容易に移動させることができる。   According to the component mounting apparatus of the present invention, the component is mounted in the concave portion of each substrate while applying the combined vibration obtained by combining the vertical vibration and the horizontal vibration to each substrate. By adjusting the frequency, it becomes possible to allow components to pass through each of the upper surfaces of the plurality of substrates with good controllability, so that mounting by self-alignment can be performed efficiently. In addition, since the configuration of the mounting apparatus is simplified and the composite vibration is applied to the substrate itself, the component can be easily moved by the applied composite vibration regardless of its weight.

本発明の部品の実装装置において、複数の基板は基板保持部の上に同心円状に形成された帯状領域に保持されており、振動発生部が発生する水平方向の振動は、帯状領域に沿った円振動であることが好ましい。   In the component mounting apparatus of the present invention, the plurality of substrates are held in a band-like region formed concentrically on the substrate holding unit, and the horizontal vibration generated by the vibration generating unit is along the band-like region. Circular vibration is preferable.

この場合に、部品は基板保持部における帯状領域に囲まれた領域上に無作為に供給されることが好ましい。   In this case, it is preferable that the components are randomly supplied on a region surrounded by the belt-like region in the substrate holding unit.

また、この場合に、基板保持部は、帯状領域の内側において各基板を保持する第１のホルダと、帯状領域の外側において各基板を保持する第２のホルダとを有し、帯状領域は第１のホルダと第２のホルダとの間に設けられていることが好ましい。このようにすると、部品が第１のホルダと第２のホルダとの間に位置し、複数の基板が保持された帯状領域の上のみを移動するようになるため、部品が基板上を通過する確率が高くなる。   In this case, the substrate holding unit includes a first holder that holds each substrate inside the belt-like region, and a second holder that holds each substrate outside the belt-like region. It is preferable that it is provided between the first holder and the second holder. In this case, since the component is positioned between the first holder and the second holder and moves only on the band-like region where the plurality of substrates are held, the component passes over the substrate. Probability increases.

この場合に、第１のホルダの断面形状は、中央部がその周縁部よりも高い錐形状を有していることが好ましい。   In this case, it is preferable that the cross-sectional shape of the first holder has a conical shape whose central portion is higher than its peripheral portion.

本発明の部品の実装装置において、上下方向の振動における振幅は、部品の凹部の深さ以下とすることが好ましい。   In the component mounting apparatus of the present invention, it is preferable that the amplitude in the vertical vibration is equal to or less than the depth of the concave portion of the component.

本発明の部品の実装装置において、基板保持部は上面に帯状領域が形成された底部と該底部を囲む側壁部とを含む鉢形状を有しており、側壁部の内側には、底部の周縁部から側壁部の上部に向かう渦巻き状のトラックが設けられ、トラックにおける側壁部の上部側の端部には、該端部から底部の中央部に向かってその上方を延び且つ部品を底部の中央部に搬送する搬送路が設けられていることが好ましい。このようにすると、部品を効率良く循環させることができるようになる。   In the component mounting apparatus of the present invention, the substrate holding part has a bowl shape including a bottom part having a band-like region formed on the upper surface and a side wall part surrounding the bottom part, and the periphery of the bottom part is provided inside the side wall part. A spiral track is provided from the upper part to the upper part of the side wall part, and the upper part of the side wall part of the track extends upward from the end part toward the central part of the bottom part, and the component is placed at the center of the bottom part. It is preferable that a transport path for transporting to the section is provided. In this way, the components can be circulated efficiently.

また、本発明の部品の実装装置において、帯状領域は複数の平面の集合体からなり、帯状領域における各平面は、帯状領域の内側がその外側よりも低くなるように設けられていることが好ましい。このようにすると、後述するように、部品を循環させる速度を制御することが可能となる。   In the component mounting apparatus of the present invention, it is preferable that the belt-like region is an aggregate of a plurality of planes, and each plane in the belt-like region is provided such that the inside of the belt-like region is lower than the outside thereof. . If it does in this way, it will become possible to control the speed which circulates parts so that it may mention later.

また、本発明の部品の実装装置において、基板保持部に保持された各基板の上に、部品と流体との混合液を配することが好ましい。   In the component mounting apparatus of the present invention, it is preferable that a mixed liquid of the component and the fluid is disposed on each substrate held by the substrate holding unit.

この場合に、流体は水、アセトン及びアルコールからなる群から選択される少なくとも１つの不活性液体であることが好ましい。   In this case, the fluid is preferably at least one inert liquid selected from the group consisting of water, acetone and alcohol.

本発明に係る部品の実装方法及び実装装置によると、該実装装置に印加する合成振動の振幅及び周波数を調整することにより、複数の基板のそれぞれの上面に部品を制御性良く通過させることが可能となるため、自己整合による部品実装を効率良く行なうことができる。その上、実装装置の構成が簡単化される上に、基板自体に合成振動を印加するため、部品はその重量に拘わらず印加された合成振動により容易に移動するので、合成振動の強度を調整することにより、部品の搬送速度を制御することができる。   According to the component mounting method and the mounting apparatus according to the present invention, it is possible to allow the component to pass through each upper surface of the plurality of substrates with good controllability by adjusting the amplitude and frequency of the synthetic vibration applied to the mounting apparatus. Therefore, component mounting by self-alignment can be performed efficiently. In addition, the configuration of the mounting device is simplified, and since the synthetic vibration is applied to the board itself, the component moves easily by the applied synthetic vibration regardless of its weight, so the strength of the synthetic vibration is adjusted. By doing so, the conveyance speed of components can be controlled.

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図１及び図２を用いて説明する。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

図１は本発明の第１の実施形態に係る部品の実装装置の平面構成を示している。図１に示すように、第１の実施形態に係る実装装置は、鉢形状を有するボウル１３０の底部１３１の周縁部である帯状領域１３２の上に、それぞれ上面に複数の凹部１２１が設けられた実装用の例えばシリコンからなる８つの基板１２０を保持する。   FIG. 1 shows a planar configuration of a component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the mounting apparatus according to the first embodiment has a plurality of recesses 121 provided on the upper surface thereof on a band-shaped region 132 that is a peripheral portion of the bottom 131 of a bowl 130 having a bowl shape. For example, eight substrates 120 made of silicon, for example, are held.

ボウル１３０には、例えば水、アセトン又はエチルアルコール等の不活性液体に半導体チップからなる複数の部品１１０を混合（分散）した流体１４０が注入される。ここで、複数の部品１１０はボウル１３０の底部１３１の中央部１３３の上に無作為（任意の位置）に配置される。   A fluid 140 in which a plurality of components 110 made of semiconductor chips are mixed (dispersed) in an inert liquid such as water, acetone or ethyl alcohol is injected into the bowl 130. Here, the plurality of parts 110 are randomly arranged (arbitrary positions) on the central part 133 of the bottom 131 of the bowl 130.

さらに、図２に示すように、ボウル１３０の下側に設けられた図示しない振動発生部により水平方向の円振動１５２と上下振動１５１とが合成された合成振動が印加される。この合成振動により、底部１３１の中央部１３３の上に無作為に配置された複数の部品１１０は底部１３１の内周すなわちボウル１３０の壁面の接線方向１５０に押し出される。従って、合成振動を各部品１１０に継続的に印加することにより、各部品１１０は底部１３１の上を継続的に移動する。このとき、各部品１１０には、遠心力が働くため、ボウル１３０の外側の方向にも力が作用する。この遠心力によって、各部品１１０は底部１３１の中央部１３３付近から外側への渦巻き状の軌跡をたどり、８つの基板１２０の主面上をほぼ均等に移動する。各基板１２０の主面上を移動する際に、複数の部品１１０の一部は、基板１２０の主面に設けられた凹部１２１と形状的に合致することにより自己整合的に実装される。基板１２０の凹部１２１に実装されず底部１３１の内周部にまで到達した部品１１０は、図示しない取り出し部から取り出され、再度ボウル１３０の中央部１３３の上に無作為に配置される。これにより、部品１１０は無駄なく再利用される。   Furthermore, as shown in FIG. 2, a combined vibration obtained by combining horizontal circular vibration 152 and vertical vibration 151 is applied by a vibration generating unit (not shown) provided on the lower side of the bowl 130. Due to this combined vibration, the plurality of components 110 randomly arranged on the central portion 133 of the bottom portion 131 are pushed out in the tangential direction 150 of the inner periphery of the bottom portion 131, that is, the wall surface of the bowl 130. Accordingly, by continuously applying the composite vibration to each component 110, each component 110 continuously moves on the bottom portion 131. At this time, since centrifugal force acts on each component 110, the force also acts in the direction of the outside of the bowl 130. Due to this centrifugal force, each component 110 follows a spiral trajectory from the vicinity of the central portion 133 of the bottom portion 131 to the outside, and moves almost uniformly on the main surfaces of the eight substrates 120. When moving on the main surface of each substrate 120, a part of the plurality of components 110 is mounted in a self-aligned manner by conforming in shape to the recess 121 provided on the main surface of the substrate 120. The component 110 that has not been mounted in the recess 121 of the substrate 120 and has reached the inner peripheral portion of the bottom portion 131 is taken out from a take-out portion (not shown) and is randomly placed again on the central portion 133 of the bowl 130. Thereby, the part 110 is reused without waste.

以下、ボウル１３０に印加される振動について好ましい形態を説明する。図２に示すように、ボウル１３０に印加される水平方向の円振動１５２と上下振動１５１とが合成された合成振動は、部品１１０を斜め上方向に速度ｖで押し出す。斜め上方向に押し出された部品１１０は所定の距離を移動した後、基板１２０の主面上に落下し、再度斜め上方向に押し出され、この動作を繰り返すことにより、基板１２０の主面上を円振動の接線方向１５０に移動する。   Hereinafter, a preferable embodiment of the vibration applied to the bowl 130 will be described. As shown in FIG. 2, the combined vibration obtained by combining the horizontal circular vibration 152 and the vertical vibration 151 applied to the bowl 130 pushes the component 110 obliquely upward at a speed v. The component 110 pushed obliquely upward moves a predetermined distance, then falls onto the main surface of the substrate 120 and is pushed again obliquely upward. By repeating this operation, the component 110 is moved over the main surface of the substrate 120. Move in the tangential direction 150 of circular vibration.

このとき、部品１１０は、速度ｖの上下方向の成分ｖy を用いて｛（ｖy 2）／２｝／ｇだけ移動する。従って、上下方向の成分ｖy は凹部１２１の深さｄ１に対して、式（１）を満たすように設計する。 At this time, the component 110 moves by {(v y 2 ) / 2} / g using the vertical component v y of the velocity v. Thus, component v y in the vertical direction relative to the depth d1 of the recess 121, designed to satisfy equation (1).

ｄ１≧｛（ｖy 2）／２｝／ｇ ………（１）
ここで、ｇは重力加速度である。 d1 ≧ {(v y 2 ) / 2} / g (1)
Here, g is a gravitational acceleration.

これにより、凹部１２１に一旦実装された部品１１０が凹部１２１の上部にまで押し出されて該凹部１２１から外れることがないため、部品１１０の実装効率が低下することがない。ここで、部品１１０の速度の上下方向の成分ｖy を制御できない場合は、基板１２０に印加される上下振動１５１を振動数ｆ及び振幅（Ｐｅａｋ Ｔｏ Ｐｅａｋ）Ａを用いて、式（２）を満たすように設定することにより上記と同じ設定が可能となる。 Thereby, the component 110 once mounted in the recess 121 is not pushed out to the upper portion of the recess 121 and is not detached from the recess 121, so that the mounting efficiency of the component 110 is not lowered. Here, if you can not control the vertical component v y of the velocity of the components 110, the vertical vibration 151 which is applied to the substrate 120 using the frequency f and amplitude (Peak the To Peak) A, equation (2) By setting so as to satisfy, the same setting as described above is possible.

Ａ・ｆ≦｛√（２・ｇ・ｄ１）｝／π ………（２）
ここで、ｇは重力加速度であり、πは円周率である。 A · f ≦ {√ (2 · g · d1)} / π (2)
Here, g is a gravitational acceleration, and π is a circumference ratio.

一方、水平方向の振動１５２に対しては、基板１２０に形成された凹部１２１のピッチＬ１が、部品１１０が跳ねる距離よりも短い方が部品１１０と凹部１２１との形状が合致する確率が高くなるため、実装確率が高くなる。このような条件において実装を行なうには、基板１２０に印加される上下振動１５１を振動数ｆ及び振幅（Ｐｅａｋ Ｔｏ Ｐｅａｋ）Ａを用い、且つ水平方向の円振動１５２を振動数ｆ及び振幅（Ｐｅａｋ Ｔｏ Ｐｅａｋ）Ｂを用いて、式（３）を満たすように設定することにより実現可能となる。   On the other hand, with respect to the horizontal vibration 152, the probability that the shapes of the component 110 and the recess 121 match is higher when the pitch L1 of the recess 121 formed in the substrate 120 is shorter than the distance that the component 110 jumps. Therefore, the mounting probability is increased. For mounting under such conditions, the vertical vibration 151 applied to the substrate 120 uses the frequency f and amplitude (Peak To Peak) A, and the horizontal circular vibration 152 changes to the frequency f and amplitude (Peak). It can be realized by using To Peak) B and setting so as to satisfy Equation (3).

Ｌ１≦２π2・Ａ・Ｂ・ｆ2／ｇ ………（３）
ここで、ｇは重力加速度であり、πは円周率である。 L1 ≦ 2π 2 · A · B · f 2 / g (3)
Here, g is a gravitational acceleration, and π is a circumference ratio.

第１の実施形態においては、各部品１１０は各基板１２０の主面上をその位置を微小にずらしながら繰り返し移動する。従って、複数の部品１１０のそれぞれが各基板１２０の主面上に形成された複数の凹部１２１のいずれかの上を通過する確率が高くなる。すなわち、各部品１１０と各凹部１２１とが形状的に合致する確率が高くなるため、各部品１１０を基板１２０の各凹部１２１に自己整合的に且つ高効率に実装することができる。   In the first embodiment, each component 110 repeatedly moves on the main surface of each substrate 120 while slightly shifting its position. Therefore, the probability that each of the plurality of components 110 passes over any one of the plurality of recesses 121 formed on the main surface of each substrate 120 is increased. That is, since the probability that each component 110 and each recess 121 match in shape increases, each component 110 can be mounted on each recess 121 of the substrate 120 in a self-aligning manner with high efficiency.

実際には、上記の構成において、例えば振動数ｆを１００Ｈｚ〜４００Ｈｚ程度とすると、各部品１１０はスムーズに流体１４０中を移動して基板１２０の凹部１２１に嵌合される。特に、流体１４０にエチルアルコールを用い、振動数ｆを３００Ｈｚ程度とすると、流体１４０が合成振動と共振しないため、複数の部品１１０が流体１４０中をスムーズに移動する。   Actually, in the above configuration, for example, when the frequency f is about 100 Hz to 400 Hz, each component 110 smoothly moves in the fluid 140 and is fitted into the recess 121 of the substrate 120. In particular, when ethyl alcohol is used for the fluid 140 and the frequency f is about 300 Hz, the fluid 140 does not resonate with the synthetic vibration, and thus the plurality of components 110 move smoothly in the fluid 140.

（第１の実施形態の一変形例）
以下、本発明の第１の実施形態の一変形例について図３及び図４を用いて説明する。 (One modification of the first embodiment)
A modification of the first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

本変形例は、実装対象である部品２１０の形状と該部品２１０を実装する基板２２０に設けた部品２１０を嵌合する凹部２２１との形状を、第１の実施形態の部品１１０及び基板１２０と変えている。   In this modification, the shape of the component 210 to be mounted and the shape of the recess 221 that fits the component 210 provided on the substrate 220 on which the component 210 is mounted are the same as the component 110 and the substrate 120 of the first embodiment. It is changing.

図３に示すように、本変形例に係る部品２１０は、部品本体２１１と該部品本体２１１の下側に設けられた凸部２１２とにより構成されている。凸部２１２は直方体の１つの角部を切り欠いて平面五角形状とすることにより、回転非対称の形状とされている。従って、基板２２０に設けられる複数の凹部２２１は、部品２１０の下部に設けられた凸部２１２とそれぞれ嵌合するように形成されている。   As shown in FIG. 3, the component 210 according to this modification includes a component main body 211 and a convex portion 212 provided below the component main body 211. The convex portion 212 has a rotationally asymmetric shape by cutting out one corner of a rectangular parallelepiped to form a planar pentagon. Accordingly, the plurality of recesses 221 provided in the substrate 220 are formed so as to be fitted with the projections 212 provided in the lower part of the component 210, respectively.

このように、部品２１０はその回転非対称性を持つ凸部２１２のみが基板２２０の凹部２２１と嵌合するため、各部品２１０は基板２２０の一方向にしか実装されない。このため、部品２１０が前後方向に方向性を有するような場合であっても、一意に実装が可能となる。   As described above, since only the convex portion 212 having the rotational asymmetry of the component 210 is fitted into the concave portion 221 of the substrate 220, each component 210 is mounted only in one direction of the substrate 220. For this reason, even when the component 210 has directionality in the front-rear direction, it can be uniquely mounted.

また、部品２１０の平面形状が正方形又は長方形等の回転対称性を持つ形状で、且つ部品２１０の性能に方向性を有し、実装する際にその方向を一意に決定する必要がある場合でも、部品２１０の下部に凸部２１２を形成することにより、本変形例に係る実装方法を用いることができる。   Further, even when the planar shape of the component 210 is a shape having rotational symmetry such as a square or a rectangle, and has a directionality in the performance of the component 210, it is necessary to uniquely determine the direction when mounting. By forming the convex portion 212 under the component 210, the mounting method according to this modification can be used.

本変形例に係る部品２１０に凸部２１２を形成する方法として、例えば部品２１０が半導体チップである場合には、該部品２１０を所定の大きさに切断する前に、フォトリソグラフィ法により、ウェハ状の複数の半導体チップの裏面における各凸部２１２の形成領域を開口するレジストパターンを形成し、その後、めっき法等によりレジストパターンの各開口部にそれぞれ凸部２１２を形成する方法や、エッチング等により半導体チップの裏面側の周辺部を削ることにより各凸部２１２を形成する方法がある。   As a method of forming the convex portion 212 on the component 210 according to this modification, for example, when the component 210 is a semiconductor chip, a wafer-like shape is formed by photolithography before cutting the component 210 into a predetermined size. Forming a resist pattern that opens the formation region of each protrusion 212 on the back surface of the plurality of semiconductor chips, and then forming the protrusion 212 in each opening of the resist pattern by plating or the like, etching, or the like There is a method of forming each convex portion 212 by scraping the peripheral portion on the back surface side of the semiconductor chip.

また、図４に示すように、基板２２０の主面に形成する各凹部２２１の形状及び寸法に関しては、深さｄ２及びピッチＬ２に対して、第１の実施形態と同様の設計がなされていることが好ましい。   Further, as shown in FIG. 4, the shape and dimensions of the recesses 221 formed on the main surface of the substrate 220 are designed in the same manner as in the first embodiment with respect to the depth d2 and the pitch L2. It is preferable.

（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態について図５〜図７を用いて説明する。 (Second Embodiment)
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図５は本発明の第２の実施形態に係る部品の実装装置の断面構成を示し、図６は図５のVI−VI線における断面構成を示し、図７は第２の実施形態に係る部品の実装装置の斜視図である。   FIG. 5 shows a cross-sectional configuration of a component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention, FIG. 6 shows a cross-sectional configuration along line VI-VI in FIG. 5, and FIG. 7 shows a component according to the second embodiment. It is a perspective view of the mounting apparatus.

図５及び図７に示すように、第２の実施形態に係る実装装置３００は、鉢形状を有するボウル３３０の底部３３１の周縁部である帯状領域３３２の上に、それぞれ上面に複数の凹部１２１が設けられた実装用の例えばシリコンからなる８つの基板１２０を保持する。   As shown in FIGS. 5 and 7, the mounting apparatus 300 according to the second embodiment includes a plurality of recesses 121 on the upper surface of the band-shaped region 332 that is the peripheral edge of the bottom 331 of the bowl 330 having a bowl shape. The eight substrates 120 made of, for example, silicon for mounting are provided.

ボウル３３０には、例えば水又はエチルアルコール等の不活性液体に半導体チップからなる複数の部品１１０を混合（分散）した流体３４０が注入される。   A fluid 340 in which a plurality of components 110 made of semiconductor chips are mixed (dispersed) in an inert liquid such as water or ethyl alcohol is injected into the bowl 330.

ボウル３３０の底部３３１の上方には、部品１１０が混合された流体３４０を注入する注入部３６０が配されている。   Above the bottom 331 of the bowl 330, an injection part 360 for injecting the fluid 340 mixed with the component 110 is disposed.

図５に示すように、ボウル３３０はその底部３３１の下側を支持台３９０によって支持されており、該支持台３９０は、ボウル３３０の底部３３１を支持する垂直支持部３８４と該垂直支持部３８４の下端部を支持する水平支持部３８７とを含んでいる。   As shown in FIG. 5, the bowl 330 is supported on the lower side of the bottom portion 331 by a support base 390, and the support base 390 supports the vertical support portion 384 that supports the bottom portion 331 of the bowl 330 and the vertical support portion 384. And a horizontal support portion 387 for supporting the lower end portion of the.

支持台３９０には、振動発生部としての、水平方向の円振動を発生する円振動発生器３８０と、上下振動を発生する上下振動発生器３８１とが設けられている。この振動発生器３８０と上下振動発生器３８１とによって、ボウル３３０の底部３３１に円振動と上下振動とを合成した合成振動が印加可能となる。   The support base 390 is provided with a circular vibration generator 380 that generates circular vibrations in the horizontal direction and a vertical vibration generator 381 that generates vertical vibrations as vibration generating units. The vibration generator 380 and the vertical vibration generator 381 can apply a combined vibration obtained by combining the circular vibration and the vertical vibration to the bottom 331 of the bowl 330.

具体的には、図６に示すように、垂直支持部３８４には、該垂直支持部３８４を挟んで２つの第１のヨーク３８３が設けられており、各第１のヨーク３８３は支持台３９０に固持されている２つの第１のコイル３８２に対して所定の隙間を保つように保持されている。ここで、各第１のコイル３８２は、垂直支持部３８４を中心として互いに回転対象となるように配置され、各第１のコイル３８２に同一の交流信号を印加することにより、垂直指示部３８４を介してボウル３３０の底部３３１に円振動を印加することができる。   Specifically, as shown in FIG. 6, the vertical support portion 384 is provided with two first yokes 383 sandwiching the vertical support portion 384, and each first yoke 383 has a support base 390. The two first coils 382 held by the two are held so as to maintain a predetermined gap. Here, the first coils 382 are arranged so as to rotate with respect to each other with the vertical support portion 384 as the center, and the same AC signal is applied to each first coil 382 so that the vertical instruction portion 384 is turned on. Thus, circular vibration can be applied to the bottom 331 of the bowl 330.

一方、図５に示すように、水平支持部３８７には、その中央部に第２のヨーク３８６が設けられており、第２のヨーク３８６は支持台３９０の底面上に配置された第２のコイル３８５に対して所定の間隔を保つように保持されている。第２のコイル３８５には、外部から交流信号が印加されることにより、水平支持部３８７及び垂直指示部３８４を介してボウル３３０の底部３３１に垂直振動を印加することができる。   On the other hand, as shown in FIG. 5, the horizontal support portion 387 is provided with a second yoke 386 at the center thereof, and the second yoke 386 is a second yoke disposed on the bottom surface of the support base 390. The coil 385 is held at a predetermined interval. By applying an AC signal from the outside to the second coil 385, vertical vibration can be applied to the bottom portion 331 of the bowl 330 via the horizontal support portion 387 and the vertical instruction portion 384.

また、図７に示すように、ボウル３３０の内壁上には、渦巻き（スパイラル）状のトラック３３４が形成されており、該トラック３３４の上端部には、該上端部にまで搬送されてきた部品１１０を再度ボウル３３０の中央部３３３にまで搬送するための、トラック３３４の上端部から底部３３１の中央部３３３の上に向かってその上方を延びるガイド付きの搬送路３９５が形成されている。トラック３３４は、ボウル３３０の底部３３１と搬送路３９５とを平坦な傾斜面で結ぶ機能を有しており、底部３３１の内周部にまで到達した部品１１０を搬送路３９５にまで運ぶために設けられている。   Further, as shown in FIG. 7, a spiral track 334 is formed on the inner wall of the bowl 330, and a component that has been conveyed to the upper end portion at the upper end portion of the track 334. A transport path 395 with a guide extending upward from the upper end portion of the track 334 toward the center portion 333 of the bottom portion 331 is formed for transporting 110 to the center portion 333 of the bowl 330 again. The track 334 has a function of connecting the bottom portion 331 of the bowl 330 and the conveyance path 395 with a flat inclined surface, and is provided to convey the component 110 that has reached the inner periphery of the bottom portion 331 to the conveyance path 395. It has been.

また、ボウル３３０の外壁には、基板１２０に実装されなかった部品１１０を一時的に保管する保管部３７５が開閉可能なゲート３３５を介在させて設けられている。   In addition, a storage unit 375 for temporarily storing the component 110 that has not been mounted on the substrate 120 is provided on the outer wall of the bowl 330 with a gate 335 that can be opened and closed interposed therebetween.

以下、前記のように構成された部品の実装装置の動作について説明する。   Hereinafter, the operation of the component mounting apparatus configured as described above will be described.

まず、注入部３６０から、複数の部品１１０が混合された流体３４０を注入することにより、複数の部品１１０をボウル３３０の底部３３１の中央部３３３に無作為に配置する。   First, by injecting a fluid 340 in which a plurality of components 110 are mixed from the injection portion 360, the plurality of components 110 are randomly arranged in the central portion 333 of the bottom 331 of the bowl 330.

続いて、円振動発生器３８０及び上下振動発生器３８１から、ボウル３３０の底部３３１に円振動と上下振動との合成振動が印加される。これにより、底部３３１の上に無作為に供給された複数の部品１１０は、合成振動によりボウル３３０の中央部３３３に対して回転方向に力が印加されて回転すると共に、遠心力により外側の方向に力が印加されるため、各部品１１０は渦巻き状の運動をしながら、ボウル３３０の底部３３１の外側すなわち内周部に移動する。このとき、各部品１１０は、底部３３１の周縁部に位置する帯状領域３３２に固定された複数の基板１２０のいずれかの主面上を通過する。このとき、複数の部品１１０の一部は、各基板１２０の主面に設けられた実装位置である凹部１２１の上を通過する。通過した部品１１０の形状と凹部１２１の形状とが合致した場合に、部品１１０が凹部１２１に嵌合して実装される。   Subsequently, a combined vibration of the circular vibration and the vertical vibration is applied from the circular vibration generator 380 and the vertical vibration generator 381 to the bottom 331 of the bowl 330. As a result, the plurality of components 110 randomly supplied on the bottom portion 331 are rotated by applying a force in the rotational direction to the central portion 333 of the bowl 330 due to the combined vibration, and are rotated outwardly by the centrifugal force. Since the force is applied to each part 110, each part 110 moves to the outside of the bottom 331 of the bowl 330, that is, to the inner peripheral part while performing a spiral motion. At this time, each component 110 passes over one of the main surfaces of the plurality of substrates 120 fixed to the band-like region 332 located at the peripheral edge of the bottom 331. At this time, some of the plurality of components 110 pass over the recesses 121 that are mounting positions provided on the main surface of each substrate 120. When the shape of the passed component 110 and the shape of the recess 121 match, the component 110 is fitted and mounted in the recess 121.

さらに、このとき、各部品１１０は、基板１２０の主面上をその位置を微小にずらしながら通過するため、一の基板１２０上だけでなく他の基板１２０の主面上をも繰り返し通過するようになる。このため、各基板１２０の複数の凹部１２１のいずれかの上を通過する確率が格段に向上するので部品１１０が凹部１２１に実装される実装確率が著しく高くなる。   Further, at this time, each component 110 passes through the main surface of the substrate 120 while slightly shifting the position thereof, so that it repeatedly passes not only over the main surface of one substrate 120 but also over the main surface of the other substrate 120. become. For this reason, since the probability of passing over any one of the plurality of recesses 121 of each substrate 120 is significantly improved, the mounting probability that the component 110 is mounted in the recesses 121 is significantly increased.

以上の動作により、複数の部品１１０を複数の基板１２０のさらに複数の凹部１２１に効率良く実装させることが可能となる。   With the above operation, the plurality of components 110 can be efficiently mounted on the plurality of recesses 121 of the plurality of substrates 120.

これに対し、ボウル３３０の底部３３１の内周部にまで到達した各部品１１０は、ボウル３３０の側壁上に形成されたスパイラル状のトラック３３４の上を移動して側壁の上部にまで搬送され、さらにガイド付きの搬送路３９５を通って再度ボウル３３０の中央部３３３に搬送される。ここで、トラック３３４の傾斜は、部品１１０が振動により押し出される、図２に示した角度θよりも小さくなるように設定される。これにより、部品１１０がトラック３３４を移動することが可能となる。   On the other hand, each component 110 that has reached the inner peripheral portion of the bottom portion 331 of the bowl 330 moves on the spiral track 334 formed on the side wall of the bowl 330 and is conveyed to the top of the side wall. Furthermore, it is conveyed again to the center part 333 of the bowl 330 through the conveyance path 395 with a guide. Here, the inclination of the track 334 is set to be smaller than the angle θ shown in FIG. 2 at which the component 110 is pushed out by vibration. This allows the component 110 to move on the track 334.

なお、搬送路３９５の上面は中央部３３３に向かって低くなるように傾斜させてあり、重力により中央部３３３に搬送されて、搬送路３９５の先端部から自由落下する。これにより、ボウル３３０の中央部３３３に配置された部品１１０は、再度ボウル３３０の底部３３１上を渦巻き状に移動する。   Note that the upper surface of the conveyance path 395 is inclined so as to become lower toward the central portion 333, and is conveyed to the central portion 333 by gravity and freely falls from the front end portion of the conveyance path 395. As a result, the component 110 disposed in the central portion 333 of the bowl 330 moves again in a spiral shape on the bottom portion 331 of the bowl 330.

以上のような動作により、複数の基板１２０の主面にそれぞれ設けられた複数の凹部１２１に部品１１０がそれぞれ実装される。   Through the operation as described above, the components 110 are mounted in the plurality of recesses 121 respectively provided on the main surfaces of the plurality of substrates 120.

各基板１２０の複数の凹部１２１に所定の割合以上に部品１１０が実装された場合の余剰の部品１１０又は凹部１２１に実装されなかった部品１１０は、ゲート３３５を開放することにより、排出部３７０を通って保管部３７５に保管することができる。続いて、部品１１０が実装された基板１２０を未実装状態の他の基板１２０に交換した後に、ボウル３３０の中央部３３３に無作為に配置されて、再度実装に供される。これにより、部品１１０は無駄なく利用される。   When the components 110 are mounted on the plurality of recesses 121 of each substrate 120 in a predetermined ratio or more, the surplus components 110 or the components 110 that are not mounted in the recesses 121 open the gate 335, thereby releasing the discharge portion 370. It can be stored in the storage unit 375 through. Subsequently, after the board 120 on which the component 110 is mounted is replaced with another board 120 that is not mounted, the board 110 is randomly placed on the central portion 333 of the bowl 330 and is again mounted. Thereby, the component 110 is utilized without waste.

このように、第２の実施形態によると、例えば半導体チップからなる複数の部品１１０は、複数の基板１２０の主面上をその位置を微小にずらしながら繰り返し移動する。これにより、複数の部品１１０のそれぞれが各基板１２０の主面上に形成された複数の凹部１２１のいずれかの上を通過する確率が高くなる。すなわち、各部品１１０と各凹部１２１とが形状的に合致する確率が高くなるため、各部品１１０を各凹部１２１に自己整合的に且つ高効率に実装することができる。   As described above, according to the second embodiment, the plurality of components 110 made of, for example, semiconductor chips repeatedly move on the main surfaces of the plurality of substrates 120 while slightly shifting their positions. This increases the probability that each of the plurality of components 110 passes over any of the plurality of recesses 121 formed on the main surface of each substrate 120. That is, since the probability that each component 110 and each recess 121 match in shape increases, each component 110 can be mounted on each recess 121 in a self-aligning manner with high efficiency.

（第３の実施形態）
以下、本発明の第３の実施形態について図８及び図９を用いて説明する。 (Third embodiment)
Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図８は本発明の第３の実施形態に係る部品の実装装置の断面構成を示し、図９はその斜視図である。なお、図８において、図５に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略する。   FIG. 8 shows a cross-sectional structure of a component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a perspective view thereof. In FIG. 8, the same components as those shown in FIG.

第３の実施形態に係る実装装置４００は、ボウル４３０の底部４３１上に形成された、複数の基板１２０を配置するための帯状領域４３２に、該帯状領域４３２の内側で各基板１２０の上端部を保持する第１のホルダ４６０と、帯状領域４３２の外側で各基板１２０の上端部を保持する第２のホルダ４６１とを有している。底部４３１の側壁には、実装されなかった余剰の部品１１０を一時的に保管する保管部３７５との間を開閉するゲート４３５が設けられている。   In the mounting apparatus 400 according to the third embodiment, an upper end portion of each substrate 120 is formed on the inner side of the band-like region 432 in the band-like region 432 formed on the bottom 431 of the bowl 430 for arranging the plurality of substrates 120. And a second holder 461 that holds the upper end of each substrate 120 outside the belt-like region 432. On the side wall of the bottom portion 431, a gate 435 for opening and closing between the storage part 375 for temporarily storing the surplus parts 110 that have not been mounted is provided.

ここで、第１のホルダ４６０の平面形状は例えば八角形であり、その断面形状は周縁部よりも中央部が高い多角錐形状、ここでは八角錐形状を有している。   Here, the planar shape of the first holder 460 is, for example, an octagon, and the cross-sectional shape thereof is a polygonal pyramid shape having a central portion higher than the peripheral portion, in this case, an octagonal pyramid shape.

また、第２のホルダ４６１の上部には、ボウル４３０の底部４３１の内周部にまで達した部品１２０を底部４３１の中央部４３３の上、すなわち第１のホルダ４６０の上に再度供給する搬送路４９５が設けられている。また、第２のホルダ４６１の内壁面上には、ボウル４３０の底部３４１から搬送路４９５に至る渦巻き状のトラック４３４が形成されている。なお、第１のホルダ４６０及び第２のホルダ４６１の両方が基板１２０を保持する構成でなくてもよく、第１のホルダ４６０及び第２のホルダ４６１の少なくとも一方が各基板１２０の上端部を保持する構成であってもよい。   Further, on the upper part of the second holder 461, the part 120 reaching the inner peripheral part of the bottom part 431 of the bowl 430 is supplied again onto the central part 433 of the bottom part 431, that is, onto the first holder 460. A path 495 is provided. On the inner wall surface of the second holder 461, a spiral track 434 that extends from the bottom 341 of the bowl 430 to the conveyance path 495 is formed. Note that both the first holder 460 and the second holder 461 may not be configured to hold the substrate 120, and at least one of the first holder 460 and the second holder 461 has the upper end portion of each substrate 120. The structure to hold | maintain may be sufficient.

以下、前記のように構成された部品の実装装置の動作について説明する。   Hereinafter, the operation of the component mounting apparatus configured as described above will be described.

まず、注入部３６０から、複数の部品１１０が混合された流体４４０を注入することにより、複数の部品１１０をボウル４３０の第１のホルダ４６０の上に無作為に配置する。   First, a plurality of parts 110 are randomly placed on the first holder 460 of the bowl 430 by injecting a fluid 440 mixed with the plurality of parts 110 from the injection unit 360.

続いて、円振動発生器３８０及び上下振動発生器３８１から、ボウル４３０の底部４３１に円振動と上下振動との合成振動が印加される。これにより、第１のホルダ４６０の上に無作為に配置された複数の部品１１０は、合成振動により、まず第１のホルダ４６０の斜面に沿ってその周縁部に移動する。その後、各部品１１０は、複数の基板１２０が保持されている第１のホルダ４６０及び第２のホルダ４６１に挟まれた帯状領域４３２の上に移動する。帯状領域４３２の上に移動した各部品１１０は、上下方向の振動と円振動の接線方向の振動とが合成された合成振動により帯状領域４３２に保持された各基板１２０の主面上を渦巻き状に外側に向かって移動する。この渦巻き状の移動により、複数の部品１１０の一部は、基板１２０の主面に設けられた凹部１２１と形状が合致した場合に、該凹部１２０に嵌合して実装される。   Subsequently, a combined vibration of the circular vibration and the vertical vibration is applied to the bottom 431 of the bowl 430 from the circular vibration generator 380 and the vertical vibration generator 381. As a result, the plurality of components 110 randomly arranged on the first holder 460 first move to the peripheral portion along the slope of the first holder 460 by synthetic vibration. Thereafter, each component 110 moves onto a band-like region 432 sandwiched between the first holder 460 and the second holder 461 on which the plurality of substrates 120 are held. Each component 110 that has moved onto the band-like region 432 spirals on the main surface of each substrate 120 held in the band-like region 432 by a combined vibration in which the vertical vibration and the tangential vibration of the circular vibration are combined. Move outwards. Due to this spiral movement, a part of the plurality of components 110 is fitted and mounted in the recess 120 when the shape matches the recess 121 provided on the main surface of the substrate 120.

このとき、各部品１１０は、基板１２０の主面上をその位置を微小にずらしながら通過するため、一の基板１２０上だけでなく他の基板１２０の主面上をも繰り返し通過する。さらに、第３の実施形態においては、各部品１１０が移動する領域を複数の基板１２０が保持された帯状領域４３２の上に限定しているため、各部品１１０が基板１２０の主面に形成された複数の凹部１２１のいずれかの上を通過する確率をより一層高めることができるので、各部品１１０の基板１２０への実装効率を大きく向上することができる。   At this time, each component 110 passes through the main surface of the substrate 120 while slightly shifting the position thereof, and therefore repeatedly passes through not only the one substrate 120 but also the main surface of the other substrate 120. Furthermore, in the third embodiment, the region in which each component 110 moves is limited to the band-like region 432 on which the plurality of substrates 120 are held, so that each component 110 is formed on the main surface of the substrate 120. Since the probability of passing over any one of the plurality of recesses 121 can be further increased, the mounting efficiency of each component 110 on the board 120 can be greatly improved.

一方、ボウル４３０の底部４３１の内周部にまで到達した各部品１１０は、第２のホルダ４６１に設けられたスパイラル状のトラック４３４の上を移動して第２のホルダ４６１の上部に搬送され、さらにガイド付きの搬送路４９５を通ってボウル４３０の中央部４３３に配置された第１のホルダ４６０の上に搬送される。第１のホルダ４６０の上に搬送された各部品１１０は、帯状領域４３２の上に搬送され、帯状領域４３２の上を再度渦巻き状に移動する。なお、基板１２０の凹部１２１に実装されなかった部品１１０は、第２のホルダに設けられたゲート４３５を開放することにより、ボウル４３０から排出部３７０を通って保管部３７５に一旦保管され、その後、再利用される。   On the other hand, each component 110 that has reached the inner periphery of the bottom 431 of the bowl 430 moves on a spiral track 434 provided on the second holder 461 and is conveyed to the upper part of the second holder 461. Further, it is conveyed through the guided conveyance path 495 onto the first holder 460 disposed in the central portion 433 of the bowl 430. Each component 110 transported onto the first holder 460 is transported onto the belt-like region 432, and again moves spirally on the belt-like region 432. The component 110 that has not been mounted in the recess 121 of the substrate 120 is temporarily stored in the storage unit 375 from the bowl 430 through the discharge unit 370 by opening the gate 435 provided in the second holder. Will be reused.

（第４の実施形態）
以下、本発明の第４の実施形態について図１０及び図１１を用いて説明する。 (Fourth embodiment)
Hereinafter, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 and 11.

図１０は本発明の第４の実施形態に係る部品の実装装置の断面構成を示し、図１１はその斜視図である。なお、図１０において、図５に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略する。   FIG. 10 shows a cross-sectional configuration of a component mounting apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a perspective view thereof. In FIG. 10, the same components as those shown in FIG.

第４の実施形態に係る実装装置５００は、ボウル５３０の底部５３１の形状が、中央部５３３をその周縁部（帯状領域５３２）よりも低くなるように形成されている。従って、第４の実施形態においては、８つの基板１２０は内側に傾斜した帯状領域５３２の上に保持される。   In the mounting apparatus 500 according to the fourth embodiment, the shape of the bottom 531 of the bowl 530 is formed so that the central portion 533 is lower than the peripheral portion (band-like region 532). Therefore, in the fourth embodiment, the eight substrates 120 are held on the band-shaped region 532 inclined inward.

ボウル５３０の側壁上にはスパイラル状のトラック５３４が形成されており、トラック５３４の上端部にはガイド付きの搬送路５９５が設けられている。底部５３１の側壁には、実装されなかった余剰の部品１１０を一時的に保管する保管部３７５との間を開閉するゲート５３５が設けられている。   A spiral track 534 is formed on the side wall of the bowl 530, and a conveyance path 595 with a guide is provided at the upper end of the track 534. A gate 535 is provided on the side wall of the bottom 531 to open and close the storage part 375 for temporarily storing the surplus parts 110 that have not been mounted.

以下、前記のように構成された部品の実装装置の動作について説明する。   Hereinafter, the operation of the component mounting apparatus configured as described above will be described.

まず、注入部３６０から、複数の部品１１０が混合された流体５４０を注入することにより、複数の部品１１０をボウル５３０の底部５３１の中央部５３３の上に無作為に配置する。   First, a plurality of components 110 are randomly placed on the central portion 533 of the bottom 531 of the bowl 530 by injecting the fluid 540 mixed with the plurality of components 110 from the injection portion 360.

続いて、円振動発生器３８０及び上下振動発生器３８１から、ボウル５３０の底部５３１に円振動と上下振動との合成振動が印加される。これにより、底部５３１の中央部５３３の上に無作為に配置された複数の部品１１０は、合成振動により、ボウル５３０の底部５３１及び該底部５３１の周縁部に位置する帯状領域５３２の上に保持された各基板１２０の主面上を渦巻き状に外側に向かって移動する。この渦巻き状の移動により、複数の部品１１０の一部は、基板１２０の主面に設けられた凹部１２１と形状が合致した場合に、該凹部１２０に嵌合して実装される。   Subsequently, a combined vibration of the circular vibration and the vertical vibration is applied to the bottom 531 of the bowl 530 from the circular vibration generator 380 and the vertical vibration generator 381. As a result, the plurality of components 110 randomly arranged on the central portion 533 of the bottom portion 531 are held on the bottom portion 531 of the bowl 530 and the band-like region 532 located at the peripheral edge portion of the bottom portion 531 by synthetic vibration. The main surface of each of the substrates 120 moved outward in a spiral shape. Due to this spiral movement, a part of the plurality of components 110 is fitted and mounted in the recess 120 when the shape matches the recess 121 provided on the main surface of the substrate 120.

このとき、各部品１１０は、基板１２０の主面上をその位置を微小にずらしながら通過するため、一の基板１２０上だけでなく他の基板１２０の主面上をも繰り返し通過することができ、複数の部品１１０を複数の基板１２０のそれぞれの主面に設けられた複数の凹部１２１に自己整合的に且つ効率良く実装される。   At this time, each component 110 passes through the main surface of the substrate 120 while slightly shifting the position thereof, so that it can repeatedly pass through not only one substrate 120 but also the main surface of another substrate 120. The plurality of components 110 are mounted in a self-aligning manner and efficiently in the plurality of recesses 121 provided on the main surfaces of the plurality of substrates 120.

一方、ボウル５３０の底部５３１の内周部にまで到達した各部品１１０は、ボウル５３０の側壁上に設けられたスパイラル状のトラック５３４の上を移動して側壁の上部に搬送され、さらにガイド付きの搬送路５９５を通ってボウル５３０の中央部５３３の上に搬送される。中央部５３３の上に搬送された各部品１１０は、帯状領域５３２の上に搬送され、帯状領域５３２の上を再度渦巻き状に移動する。なお、基板１２０の凹部１２１に実装されなかった部品１１０は、側壁に設けられたゲート５３５を開放することにより、ボウル５３０から排出部３７０を通って保管部３７５に一旦保管され、その後、再利用される。   On the other hand, each component 110 that has reached the inner peripheral portion of the bottom 531 of the bowl 530 moves on a spiral track 534 provided on the side wall of the bowl 530 and is conveyed to the upper side of the side wall, and further includes a guide. Is conveyed onto the central portion 533 of the bowl 530 through the conveying path 595. Each component 110 transported onto the central portion 533 is transported onto the belt-like region 532 and again moves spirally on the belt-like region 532. The component 110 that is not mounted in the recess 121 of the substrate 120 is temporarily stored in the storage unit 375 from the bowl 530 through the discharge unit 370 by opening the gate 535 provided on the side wall, and then reused. Is done.

ここで、第４の実施形態の特徴であるボウル５３０の底部５３１に設けた傾斜面の機能について詳細に説明する。   Here, the function of the inclined surface provided on the bottom 531 of the bowl 530, which is a feature of the fourth embodiment, will be described in detail.

各部品１１０をボウル５３０の底部５３１及び基板１２０の上を渦巻き状に移動させる際には、各部品１１０に印加される遠心力は部品１１０の速度により決定される。このため、各部品１１０に印加される周縁部方向への力を制御することは困難である。   When each component 110 is spirally moved over the bottom 531 of the bowl 530 and the substrate 120, the centrifugal force applied to each component 110 is determined by the speed of the component 110. For this reason, it is difficult to control the force applied to each component 110 in the peripheral direction.

しかしながら、第４の実施形態においては、ボウル５３０の底部５３１を内側に傾斜させることにより、各部品１１０に印加される外側方向への力を容易に制御することができるようになる。   However, in the fourth embodiment, the outward force applied to each component 110 can be easily controlled by inclining the bottom portion 531 of the bowl 530 inward.

具体的には、図１２に示すように、ボウル５３０に形成された傾斜した底部５３１に基板１２０が角度αで固定されているとすると、部品１１０には重力Ｇの余弦Ｆ２が基板１２０の主面に対して垂直な方向に印加されると共に、重力Ｇの正弦の分力Ｆ１は傾斜の下側方向に印加される。従って、部品１１０には、進行方向（図の手前から奥に向かう方向）５５０の速度で決定される遠心力Ｆと分力Ｆ１との差分の力（Ｆ−Ｆ１）が傾斜の上側方向に印加される。これにより、傾斜角度αを調整することにより、部品１１０に印加される傾斜の上側方向、すなわち外側方向へ向かう力を調整することが可能となる。   Specifically, as shown in FIG. 12, if the substrate 120 is fixed to the inclined bottom portion 531 formed in the bowl 530 at an angle α, the cosine F2 of gravity G is present in the component 110 as the main component of the substrate 120. While being applied in a direction perpendicular to the surface, a sine component force F1 of gravity G is applied in the downward direction of the inclination. Therefore, a differential force (F-F1) between the centrifugal force F and the component force F1 determined by the speed of the traveling direction (direction from the front to the back of the drawing) 550 is applied to the component 110 in the upward direction of the inclination. Is done. Thereby, by adjusting the inclination angle α, it is possible to adjust the force applied to the component 110 in the upward direction of the inclination, that is, the outward direction.

このように、第４の実施形態によると、各部品１１０は複数の基板１２０の主面上をその位置を微小にずらしながら繰り返し移動することができる。さらに、第４の実施形態においては、各部品１１０が基板１２０の主面上を移動する位置を、傾斜角度αと円振動による遠心力Ｆとにより詳細に制御することが可能となる。このため、各部品１１０が複数のの基板１２０のそれぞれの主面に形成された複数の凹部１２１のいずれかの上を通過する確率が高くなる。その結果、各部品１１０と基板１２０に設けた凹部１２１とが形状的に合致する確率が高くなるため、部品１１０を凹部１２１に自己整合的に且つ効率良く実装させることができるようになる。   As described above, according to the fourth embodiment, each component 110 can repeatedly move on the main surfaces of the plurality of substrates 120 while slightly shifting their positions. Furthermore, in the fourth embodiment, the position where each component 110 moves on the main surface of the substrate 120 can be controlled in detail by the inclination angle α and the centrifugal force F caused by circular vibration. For this reason, the probability that each component 110 will pass over any of the plurality of recesses 121 formed on the respective main surfaces of the plurality of substrates 120 is increased. As a result, there is a high probability that each component 110 and the recess 121 provided on the substrate 120 match in shape, so that the component 110 can be efficiently mounted on the recess 121 in a self-aligning manner.

なお、第１〜第４の各実施形態においては、部品１１０として例えば半導体チップを例に挙げ、実装用の凹部１２１を有する基板１２０として、例えばエッチングにより複数の凹部１２１を形成したシリコンからなる基板１２０を用いたが、部品及び基板はこれに限られない。   In each of the first to fourth embodiments, for example, a semiconductor chip is used as the component 110, and the substrate 120 having the mounting recess 121 is a substrate made of silicon having a plurality of recesses 121 formed by etching, for example. Although 120 is used, the components and the board are not limited to this.

例えば部品１１０としては、半導体チップの他に、マイクロレンズ、光ファイバ又はチップ受動部品等の他の電子部品を用いることができる。また、凹部１２１を有する基板１２０についても、シリコン基板に代えて、金属基板、セラミック基板等、用途に応じて選定すればよい。   For example, as the component 110, in addition to the semiconductor chip, other electronic components such as a microlens, an optical fiber, or a chip passive component can be used. Further, the substrate 120 having the recess 121 may be selected according to the use, such as a metal substrate or a ceramic substrate, instead of the silicon substrate.

また、各実施形態において、一度に実装装置に保持する基板１２０の枚数を８枚としたが、これは一例であって、少なくとも２枚以上であれば実装効率の効率化を図ることができる。   In each embodiment, the number of substrates 120 held in the mounting apparatus at a time is eight. However, this is an example, and if at least two or more substrates are used, the mounting efficiency can be improved.

本発明に係る部品の実装方法及びその実装装置は、該実装装置に印加する合成振動の振幅及び周波数を調整することにより、複数の基板のそれぞれの上面に部品を制御性良く通過させることが可能となり、且つ簡単な装置で自己整合による部品実装を効率良く行なうことができるという効果を有し、特に、流体を利用して基板に自己整合的に部品を実装する部品の実装方法及びその実装装置等として有用である。   The component mounting method and the mounting apparatus according to the present invention allow the component to pass through each upper surface of a plurality of substrates with good controllability by adjusting the amplitude and frequency of the combined vibration applied to the mounting apparatus. And a component mounting method for mounting components in a self-aligned manner using a fluid in a self-aligned manner with a simple device, and a mounting device therefor Useful as such.

本発明の第１の実施形態に係る部品の実装装置を示す平面図である。It is a top view which shows the component mounting apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る部品の実装装置における実装用の基板に部品が実装される様子を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining a mode that a component is mounted in the board | substrate for mounting in the mounting apparatus of the component which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態の一変形例に係る部品の実装装置における実装用の基板と部品とを示す部分的な斜視図である。It is a fragmentary perspective view which shows the board | substrate for mounting and components in the component mounting apparatus which concerns on the modification of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態の一変形例に係る部品の実装装置における実装用の基板に部品が実装される様子を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining a mode that a component is mounted in the board | substrate for mounting in the mounting apparatus of the component which concerns on the modification of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る部品の実装装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the component mounting apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 図５のVI−VI線における断面図である。It is sectional drawing in the VI-VI line of FIG. 本発明の第２の実施形態に係る部品の実装装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting apparatus of the component which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態に係る部品の実装装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the component mounting apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態に係る部品の実装装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the component mounting apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態に係る部品の実装装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the component mounting apparatus which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態に係る部品の実装装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the component mounting apparatus which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態に係る部品の実装装置における部品に働く力を説明する部分的な断面図である。It is a fragmentary sectional view explaining the force which acts on the components in the component mounting apparatus which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 従来の部品の実装装置における実装用の基板に部品が実装される様子を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining a mode that components are mounted in the board | substrate for mounting in the conventional component mounting apparatus. 従来の部品の実装装置を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows the conventional component mounting apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１１０ 部品
１２０ 基板
１３０ ボウル（基板保持部）
１３１ 底部
１３２ 帯状領域
１３３ 中央部
１４０ 流体
１５０ 進行方向
１５１ 上下振動
１５２ 水平方向の円振動
２１０ 部品
２１１ 部品本体
２１２ 凸部
２２０ 基板
２２１ 凹部
３００ 実装装置
３３０ ボウル（基板保持部）
３３１ 底部
３３２ 帯状領域
３３３ 中央部
３３４ トラック
３３５ ゲート
３４０ 流体
３６０ 注入部
３７０ 排出部
３７５ 保管部
３８０ 円振動発生器
３８１ 上下振動発生器
３８２ 第１のコイル
３８３ 第１のヨーク
３８４ 垂直支持部
３８５ 第２のコイル
３８６ 第２のヨーク
３８７ 水平持部
３９０ 支持台
３９５ 搬送路
４００ 実装装置
４３０ ボウル
４３１ 底部
４３２ 帯状領域
４３３ 中央部
４３４ トラック
４３５ ゲート
４４０ 流体
４６０ 第１のホルダ
４６１ 第２のホルダ
４３４ トラック
４９５ 搬送路
５００ 実装装置
５３０ ボウル
５３１ 底部
５３２ 帯状領域
５３３ 中央部
５３４ トラック
５３５ ゲート
５４０ 流体
５９５ 搬送路 110 Parts 120 Substrate 130 Bowl (Substrate holder)
131 Bottom portion 132 Band-shaped region 133 Central portion 140 Fluid 150 Traveling direction 151 Vertical vibration 152 Horizontal circular vibration 210 Component 211 Component main body 212 Convex portion 220 Substrate 221 Concavity 300 Mounting device 330 Bowl (substrate holding portion)
331 Bottom portion 332 Strip region 333 Central portion 334 Track 335 Gate 340 Fluid 360 Injection portion 370 Discharge portion 375 Storage portion 380 Circular vibration generator 381 Vertical vibration generator 382 First coil 383 First yoke 384 Vertical support portion 385 Second Coil 386 Second yoke 387 Horizontal holding portion 390 Support base 395 Transport path 400 Mounting device 430 Bowl 431 Bottom portion 432 Strip region 433 Central portion 434 Track 435 Gate 440 Fluid 460 First holder 461 Second holder 434 Track 495 Transport Path 500 Mounting device 530 Bowl 531 Bottom part 532 Band-like region 533 Central part 534 Track 535 Gate 540 Fluid 595 Conveyance path

Claims (17)

流体中で、それぞれの上面に少なくとも１つの凹部を有する複数の基板における前記各凹部に部品を実装する実装方法であって、
前記各基板に対して上下方向の振動と水平方向の振動とを合成した合成振動を印加しながら、前記部品を前記各基板の凹部に実装することを特徴とする部品の実装方法。 A mounting method for mounting a component in each recess in a plurality of substrates having at least one recess on each upper surface in a fluid,
A component mounting method, wherein the component is mounted in a recess of each substrate while applying a combined vibration obtained by combining a vertical vibration and a horizontal vibration to each substrate. 前記複数の基板は同心円状に保持されており、
前記水平方向の振動は、前記複数の基板が保持された基板保持面に沿った円振動であることを特徴とする請求項１に記載の部品の実装方法。 The plurality of substrates are held concentrically,
The component mounting method according to claim 1, wherein the horizontal vibration is circular vibration along a substrate holding surface on which the plurality of substrates are held. 前記上下方向の振動における振幅は、前記部品の凹部の深さ以下とすることを特徴とする請求項１又は２に記載の部品の実装方法。   The component mounting method according to claim 1, wherein an amplitude of the vibration in the vertical direction is equal to or less than a depth of the concave portion of the component. 前記基板に設けられる前記凹部の平面形状又は断面形状は、前記部品に対して回転対称性を持たない形状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装方法。   The mounting method according to claim 1, wherein a planar shape or a cross-sectional shape of the concave portion provided on the substrate is a shape having no rotational symmetry with respect to the component. 前記複数の基板は同心円状の帯状領域を有する保持部材の上に保持されており、
前記部品は、前記保持部材における前記帯状領域に囲まれた領域上に無作為に供給することを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の部品の実装方法。 The plurality of substrates are held on a holding member having a concentric belt-like region,
The component mounting method according to claim 2, wherein the component is randomly supplied on an area surrounded by the band-shaped area in the holding member. 前記複数の基板の上に、前記部品と前記流体との混合液を配すること特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品の実装方法。   The component mounting method according to claim 1, wherein a mixed liquid of the component and the fluid is disposed on the plurality of substrates. 前記流体は、水、アセトン及びアルコールからなる群から選択される少なくとも１つの不活性液体であることを特徴とする請求項６に記載の部品の実装方法。   The component mounting method according to claim 6, wherein the fluid is at least one inert liquid selected from the group consisting of water, acetone, and alcohol. 流体中で、それぞれの上面に少なくとも１つの凹部を有する複数の基板における前記各凹部に部品を実装する実装装置であって、
前記複数の基板を上面に保持する基板保持部と、
前記基板保持部に振動を印加する振動発生部とを備え、
前記振動発生部は、前記基板保持部に対して上下方向の振動と水平方向の振動とが合成された合成振動を印加することを特徴とする部品の実装装置。 A mounting device for mounting a component in each recess in a plurality of substrates having at least one recess on each upper surface in a fluid,
A substrate holding unit for holding the plurality of substrates on an upper surface;
A vibration generating unit that applies vibration to the substrate holding unit;
The component mounting apparatus, wherein the vibration generating unit applies a combined vibration in which a vertical vibration and a horizontal vibration are combined to the substrate holding unit. 前記複数の基板は、前記基板保持部の上に同心円状に形成された帯状領域に保持されており、
前記振動発生部が発生する水平方向の振動は、前記帯状領域に沿った円振動であることを特徴とする請求項８に記載の部品の実装装置。 The plurality of substrates are held in a band-like region formed concentrically on the substrate holding part,
9. The component mounting apparatus according to claim 8, wherein the horizontal vibration generated by the vibration generating unit is circular vibration along the belt-like region. 前記部品は、前記基板保持部における前記帯状領域に囲まれた領域上に無作為に供給されることを特徴とする請求項９に記載の部品の実装装置。   The component mounting apparatus according to claim 9, wherein the component is randomly supplied on a region surrounded by the band-shaped region in the substrate holding unit. 前記基板保持部は、前記帯状領域の内側において前記各基板を保持する第１のホルダと、前記帯状領域の外側において前記各基板を保持する第２のホルダとを有し、
前記帯状領域は、前記第１のホルダと前記第２のホルダとの間に設けられていることを特徴とする請求項９又は１０に記載の部品の実装装置。 The substrate holding unit includes a first holder that holds the substrates inside the band-like region, and a second holder that holds the substrates outside the band-like region,
11. The component mounting apparatus according to claim 9, wherein the band-shaped region is provided between the first holder and the second holder. 前記第１のホルダの断面形状は、中央部がその周縁部よりも高い錐形状を有していることを特徴とする請求項１１に記載の部品の実装装置。   12. The component mounting apparatus according to claim 11, wherein a cross-sectional shape of the first holder has a conical shape in which a central portion is higher than a peripheral portion thereof. 前記上下方向の振動における振幅は、前記部品の凹部の深さ以下とすることを特徴とする請求項８〜１１のいずれか１項に記載の部品の実装装置。   The component mounting apparatus according to claim 8, wherein an amplitude of the vibration in the vertical direction is equal to or less than a depth of the concave portion of the component. 前記基板保持部は、上面に前記帯状領域が形成された底部と該底部を囲む側壁部とを含む鉢形状を有しており、
前記側壁部の内側には、前記底部の周縁部から前記側壁部の上部に向かう渦巻き状のトラックが設けられ、
前記トラックにおける前記側壁部の上部側の端部には、該端部から前記底部の中央部に向かってその上方を延び且つ前記部品を前記底部の中央部に搬送する搬送路が設けられていることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載の部品の実装装置。 The substrate holding part has a bowl shape including a bottom part in which the band-like region is formed on an upper surface and a side wall part surrounding the bottom part,
On the inner side of the side wall part, a spiral track from the peripheral part of the bottom part toward the upper part of the side wall part is provided,
An end of the track on the upper side of the side wall is provided with a transport path extending from the end toward the center of the bottom and transporting the component to the center of the bottom. The component mounting apparatus according to claim 9, wherein the component mounting apparatus is a component mounting apparatus. 前記帯状領域は複数の平面の集合体からなり、
前記帯状領域における前記各平面は、前記帯状領域の内側がその外側よりも低くなるように設けられていることを特徴とする請求項９〜１１、１３及び１４のいずれか１項に記載の部品の実装装置。 The belt-like region is composed of an assembly of a plurality of planes,
15. The component according to claim 9, wherein each of the flat surfaces in the belt-like region is provided such that the inside of the belt-like region is lower than the outside thereof. Mounting equipment. 前記基板保持部に保持された前記各基板の上に、前記部品と前記流体との混合液を配すること特徴とする請求項８〜１５のいずれか１項に記載の部品の実装装置。   The component mounting apparatus according to claim 8, wherein a mixed liquid of the component and the fluid is disposed on each of the substrates held by the substrate holding unit. 前記流体は、水、アセトン及びアルコールからなる群から選択される少なくとも１つの不活性液体であることを特徴とする請求項１６に記載の部品の実装装置。
The component mounting apparatus according to claim 16, wherein the fluid is at least one inert liquid selected from the group consisting of water, acetone, and alcohol.
JP2004325585A 2004-11-09 2004-11-09 Mounting method of component and its mounting apparatus Pending JP2006135265A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004325585A JP2006135265A (en) 2004-11-09 2004-11-09 Mounting method of component and its mounting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004325585A JP2006135265A (en) 2004-11-09 2004-11-09 Mounting method of component and its mounting apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006135265A true JP2006135265A (en) 2006-05-25

Family

ID=36728508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004325585A Pending JP2006135265A (en) 2004-11-09 2004-11-09 Mounting method of component and its mounting apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006135265A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008258390A (en) * 2007-04-05 2008-10-23 Hitachi Ltd Ic chip transfer device and ic chip manufacturing method
JP2010131887A (en) * 2008-12-05 2010-06-17 Konica Minolta Holdings Inc Method for manufacturing liquid droplet discharge head
JP2014075477A (en) * 2012-10-04 2014-04-24 Shinko Electric Ind Co Ltd Manufacturing method of wiring board

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008258390A (en) * 2007-04-05 2008-10-23 Hitachi Ltd Ic chip transfer device and ic chip manufacturing method
JP2010131887A (en) * 2008-12-05 2010-06-17 Konica Minolta Holdings Inc Method for manufacturing liquid droplet discharge head
JP2014075477A (en) * 2012-10-04 2014-04-24 Shinko Electric Ind Co Ltd Manufacturing method of wiring board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100741051B1 (en) Solution processing apparatus and method
JPS6169604A (en) Transfer apparatus
KR101647542B1 (en) Processing apparatus using a fine air bubbles
EP2523214B1 (en) Method for liquid guided self-assembly of microcomponents
JPS61294812A (en) Gas phase floating epitaxial growth equipment
JP2006135265A (en) Mounting method of component and its mounting apparatus
US8371317B2 (en) Surface treatment apparatus
US20070169775A1 (en) Mechanism for the draft of a high frequency atomization device
KR101508039B1 (en) Solder ball supplying apparatus
US7048800B2 (en) Semiconductor substrate processing apparatus
JP5300213B2 (en) Transport device
WO2019163254A1 (en) Air bubble generation device
JP2014181126A (en) Component aligning apparatus, alignment tray, and component aligning method
JP2010034441A (en) Cleaning method for wafer, and device therefor
JP4915168B2 (en) Parts supply apparatus and track adjustment method
JP2001171826A (en) Micro-parts feeder
JP2008091658A (en) Member lineup implement for small component, member lineup device for small component, method of arranging member for small component, and electrode forming method
EP2355145A1 (en) Pressure assisted self targeting assembly
JP2009287098A (en) Plating apparatus
TW202112480A (en) Pcplate assembly, apparatus for producing glass laminate including the same, and method of producing glass laminate
KR102211487B1 (en) High-rate daf using differential bubble size
KR101938554B1 (en) Substrate treating apparatus
TW201544427A (en) Non-contact levitation transport apparatus
JPH03266431A (en) Cleaning device of substrate
JP2020040116A (en) Spherical substance take-out device and method