JP2006135255A - Light transmitting/receiving system - Google Patents

Light transmitting/receiving system Download PDF

Info

Publication number
JP2006135255A
JP2006135255A JP2004325399A JP2004325399A JP2006135255A JP 2006135255 A JP2006135255 A JP 2006135255A JP 2004325399 A JP2004325399 A JP 2004325399A JP 2004325399 A JP2004325399 A JP 2004325399A JP 2006135255 A JP2006135255 A JP 2006135255A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
transmission
optical
board
reception
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004325399A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsutomu Hamada
勉 浜田
Hisayoshi Mori
久佳 森
Yoshihide Sato
嘉秀 佐藤
Kazuhiro Sakasai
一宏 逆井
Masaru Kijima
勝 木島
Tadashi Takanashi
紀 高梨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP2004325399A priority Critical patent/JP2006135255A/en
Publication of JP2006135255A publication Critical patent/JP2006135255A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make the communication of a component, such as casing, possible even when there is a difference in size between a transmission submodule and a receiving submodule because of a difference between a transmitting rate and a receiving rate. <P>SOLUTION: A cutout 50 of rigid substrate 32 of the light transmitting/receiving module 12A is shorter than a cutout 51 formed on the rigid substrate 33 of the light transmitting/receiving module 12B in the size in the transmitting/receiving direction of a light signal. Whereby, a difference in length is absorbed between a shield component 70 which connects the light emitting surface of a light transmitting submodule 22 to a connection surface of an optical fiber 82, and a shield component 71 which connects a light receiving surface of a light receiving submodule 24 to a connection surface of the optical fiber 82, and the whole sizes of the light transmitting/receiving module 12A and light transmitting/receiving module 12B can be set the same. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、光送受信システムに関する。   The present invention relates to an optical transmission / reception system.

近年では、光ファイバを用いて光信号でデータを伝送する光信号伝送装置が用いられている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1には、光信号を送受信するための光信号送受信モジュールが開示されている。この光信号送受信モジュールは、送信速度と受信速度が同じであり、送信モジュールと受信モジュールが一体に構成されたものを用いることができる。   In recent years, an optical signal transmission device that transmits data using an optical signal using an optical fiber has been used (for example, see Patent Document 1). Patent Document 1 discloses an optical signal transmission / reception module for transmitting / receiving an optical signal. This optical signal transmission / reception module has the same transmission speed and reception speed, and a module in which the transmission module and the reception module are integrated can be used.

一方、データを伝送する光信号の送信速度と受信速度が異なる場合、送信モジュールと受信モジュールとを別に構成する必要がある。このとき、送信モジュールに搭載された送信サブモジュールと、受信モジュールに搭載された受信サブモジュールの形状が異なる場合がある。特に、大口径の光ファイバ用いて大容量のデータを伝送する場合、受信サブモジュール側には伝送されてきた光信号をフォトダイオードに集結させるためのレンズが必要となるため、送信モジュールに搭載された送信サブモジュールよりもサイズが大きく(長く)なる。   On the other hand, when the transmission speed and the reception speed of the optical signal for transmitting data are different, it is necessary to configure the transmission module and the reception module separately. At this time, the shape of the transmission submodule mounted on the transmission module may be different from the shape of the reception submodule mounted on the reception module. In particular, when transmitting a large amount of data using a large-diameter optical fiber, a lens for concentrating the transmitted optical signal to the photodiode is required on the receiving submodule side, so it is mounted on the transmission module. The size is larger (longer) than the transmission submodule.

このように、送信サブモジュールと受信サブモジュールでサイズが異なる場合、送信サブモジュールが搭載される筐体と、受信サブモジュールが搭載される筐体ではサイズが異なってしまう。これにより、筐体等の部品を共有化することができず、筐体を2種類作成する必要性が生じることで、コストアップに繋がる。
特開平07−244230号公報
As described above, when the transmission submodule and the reception submodule have different sizes, the size differs between the casing in which the transmission submodule is mounted and the casing in which the reception submodule is mounted. As a result, parts such as a case cannot be shared, and it becomes necessary to create two types of cases, leading to an increase in cost.
JP 07-244230 A

本発明は、これらの課題を解決するために、送信速度と受信速度が異なることで、送信サブモジュールと受信サブモジュールの大きさが異なる場合でも、筐体等の部品の共有化が可能となる光送受信システムを提供する。   In order to solve these problems, the present invention makes it possible to share components such as a housing even when the transmission submodule and the reception submodule are different in size because the transmission speed and the reception speed are different. An optical transmission / reception system is provided.

上記目的を達成するために請求項1に記載の発明は、光信号の進行方向に沿って延設され、電気信号を光信号に変換して送信する送信サブモジュールと、前記送信サブモジュールが搭載された第1モジュール基板と、前記第1モジュール基板へ伝送する電気信号を生成する第1制御基板と、前記第1モジュール基板と前記第1制御基板とを接続する第1フレキシブル配線基板と、前記第1モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記送信サブモジュールの発光面を接続する第1シールド部材と、を有する第1送受信モジュールと、光信号の進行方向に沿って延設され、前記送信サブモジュールよりも長い、光信号を受信して電気信号に変換して出力する受信サブモジュールと、前記受信サブモジュールが搭載された第2モジュール基板と、前記第2モジュール基板からの電気信号を処理する第2制御基板と、前記第2モジュール基板と前記第2制御基板とを接続する第2フレキシブル配線基板と、前記第2モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記受信サブモジュールの受光面を接続する第2シールド部材と、を有する第2送受信モジュールと、を備える光送受信システムにおいて、前記第1シールド部材と前記第2シールド部材の長さの差を、前記第1フレキシブル配線基板を前記第2フレキシブル配線基板よりも長くすることで吸収することを特徴としている。   In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is provided with a transmission submodule that extends along the traveling direction of an optical signal, converts an electrical signal into an optical signal, and transmits the optical signal, and the transmission submodule is mounted. The first module board, a first control board that generates an electrical signal to be transmitted to the first module board, a first flexible wiring board that connects the first module board and the first control board, and A first transmission / reception module having a first shield member for holding a first module substrate and connecting a light emitting surface of the transmission submodule to a connection surface with an optical fiber, and extending along a traveling direction of an optical signal A reception sub-module that is longer than the transmission sub-module and that receives an optical signal, converts it into an electrical signal and outputs it, and a second module on which the reception sub-module is mounted A board, a second control board for processing electrical signals from the second module board, a second flexible wiring board for connecting the second module board and the second control board, and holding the second module board And a second transmission / reception module comprising: a second transmission / reception module having a second shield member connecting the light receiving surface of the reception sub-module to a connection surface with the optical fiber, wherein the first shield member and the second shield are provided. The difference in length of the members is absorbed by making the first flexible wiring board longer than the second flexible wiring board.

請求項1に記載の発明によれば、送信サブモジュールと受信サブモジュールとでは、内部に配置する光学系が異なるため、光信号の送信方向の長さよりも、光信号の受信方向の長さが長くされている。   According to the first aspect of the present invention, the transmission sub-module and the reception sub-module have different optical systems arranged therein, so that the length of the optical signal in the reception direction is longer than the length of the optical signal in the transmission direction. Have been long.

そこで、送信サブモジュールが搭載される第1モジュール基板と、この第1モジュール基板へ伝送する電気信号を生成する第1制御基板と、を接続する第1フレキシブル配線基板を、受信サブモジュールが搭載される第2モジュール基板と、この第2モジュール基板からの電気信号を処理する第2制御基板と、を接続する第2フレキシブル配線基板よりも長くすることで、光ファイバの接続面に送信サブモジュールの発光面を接続する第1シールド部材と、光ファイバの接続面に受信サブモジュールの受光面を接続する第2シールド部材の長さの違いを吸収する。   Therefore, the receiving submodule is mounted with the first flexible wiring board that connects the first module board on which the transmission submodule is mounted and the first control board that generates an electrical signal to be transmitted to the first module board. The second module board and the second control board that processes the electrical signal from the second module board are made longer than the second flexible wiring board to connect the transmission submodule to the optical fiber connection surface. A difference in length between the first shield member connecting the light emitting surface and the second shield member connecting the light receiving surface of the receiving submodule to the connection surface of the optical fiber is absorbed.

これにより、第1送受信モジュールと第2送受信モジュールの全体のサイズを同一にすることが可能となる。つまり、第1送受信モジュールの筐体と、第2送受信モジュールの筐体を同一形状にすることができるので、筐体を作成するための型が共通になり、筐体の製造コストを抑えることができる。   As a result, the overall size of the first transmission / reception module and the second transmission / reception module can be made the same. In other words, the casing of the first transmission / reception module and the casing of the second transmission / reception module can be made the same shape, so that the mold for creating the casing becomes common, and the manufacturing cost of the casing can be reduced. it can.

請求項2に記載の発明は、光信号の進行方向に沿って延設され、電気信号を光信号に変換して送信する送信サブモジュールと、前記送信サブモジュールが搭載された第1モジュール基板と、前記第1モジュール基板へ伝送する電気信号を生成する第1制御基板と、前記第1モジュール基板と前記第1制御基板とを接続する第1フレキシブル配線基板と、前記第1モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記送信サブモジュールの発光面を接続する第1シールド部材と、を有する第1送受信モジュールと、光信号の進行方向に沿って延設され、前記送信サブモジュールよりも長い、光信号を受信して電気信号に変換して出力する受信サブモジュールと、前記受信サブモジュールが搭載された第2モジュール基板と、前記第2モジュール基板からの電気信号を処理する第2制御基板と、前記第2モジュール基板と前記第2制御基板とを接続する第2フレキシブル配線基板と、前記第2モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記受信サブモジュールの受光面を接続する第2シールド部材と、を有する第2送受信モジュールと、を備える光送受信システムにおいて、前記第1シールド部材と前記第2シールド部材の長さの差を、前記第1制御基板の光信号の送受信方向の長さを、前記第2制御基板の光信号の送受信方向の長さよりも長くすることで吸収することを特徴としている。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a transmission submodule that extends along a traveling direction of an optical signal, converts an electrical signal into an optical signal and transmits the optical signal, and a first module board on which the transmission submodule is mounted. A first control board for generating an electrical signal to be transmitted to the first module board; a first flexible wiring board for connecting the first module board and the first control board; and holding the first module board. A first transmission / reception module having a first shield member for connecting a light emitting surface of the transmission submodule to a connection surface with an optical fiber, and extending along a traveling direction of an optical signal, than the transmission submodule A long receiving sub-module that receives an optical signal, converts it into an electrical signal and outputs it, a second module board on which the receiving sub-module is mounted, and the second module A second control board for processing electrical signals from the board, a second flexible wiring board for connecting the second module board and the second control board, and holding the second module board and connecting to an optical fiber A second transmission / reception module comprising: a second transmission / reception module having a second shield member connecting the light receiving surface of the reception submodule to the surface; and a difference in length between the first shield member and the second shield member. The length of the first control board in the transmission / reception direction of the optical signal is absorbed by making it longer than the length of the second control board in the transmission / reception direction of the optical signal.

請求項2に記載の発明によれば、送信サブモジュールが搭載された第1モジュール基板に接続される第1制御基板を、受信モジュールが搭載された第2モジュール基板が接続される第2制御基板よりも、光信号の送受信方向の長さを長くすることで、光ファイバの接続面に送信サブモジュールの発光面を接続する第1シールド部材と、光ファイバの接続面に受信サブモジュールの受光面を接続する第2シールド部材の長さの違いを吸収する。   According to the second aspect of the present invention, the first control board connected to the first module board on which the transmission submodule is mounted is connected to the second control board to which the second module board on which the reception module is mounted. The first shield member that connects the light emitting surface of the transmission submodule to the connection surface of the optical fiber by increasing the length in the transmission / reception direction of the optical signal, and the light receiving surface of the reception submodule to the connection surface of the optical fiber Absorbs the difference in length of the second shield member connecting the two.

これにより、第1送受信モジュールと第2送受信モジュールの全体のサイズを同一にすることが可能となり、第1送受信モジュールの筐体と、第2送受信モジュールの筐体を同一形状にすることができる。   Thereby, it becomes possible to make the whole size of a 1st transmission / reception module and a 2nd transmission / reception module the same, and the housing | casing of a 1st transmission / reception module and the housing | casing of a 2nd transmission / reception module can be made into the same shape.

請求項3に記載の発明は、前記第1送受信モジュールと前記第2送受信モジュールは、同一形状の筐体に搭載されることを特徴としている。   The invention according to claim 3 is characterized in that the first transmission / reception module and the second transmission / reception module are mounted in a casing having the same shape.

請求項3に記載の発明によれば、第1送受信モジュールが搭載される筐体と第2送受信モジュールが搭載される筐体を同一形状とすることで、2種類の筐体を作成する必要がないので、筐体を作成するための型が共通になり、筐体の製造コストを抑えることができる。   According to the invention described in claim 3, it is necessary to create two types of casings by making the casing on which the first transmission / reception module is mounted and the casing on which the second transmission / reception module is mounted the same shape. Therefore, the mold for creating the casing is common, and the manufacturing cost of the casing can be suppressed.

本発明は上記構成としたので、送信速度と受信速度が異なることで、送信サブモジュールと受信サブモジュールの大きさが異なる場合でも、筐体等の部品の共有化が可能となる。   Since the present invention has the above-described configuration, parts such as a housing can be shared even when the transmission submodule and the reception submodule are different in size because the transmission speed and the reception speed are different.

以下、図面を参照して本発明の第1の実施形態に係る光送受信システム10について説明する。   The optical transmission / reception system 10 according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

(全体構成)
まず、本実施形態の光送受信システム10の全体構成について、図1に基づいて簡単に説明する。
(overall structure)
First, the overall configuration of the optical transmission / reception system 10 of the present embodiment will be briefly described with reference to FIG.

光送受信システム10は、ホスト16からの映像信号をモニタ14に表示するシステムである。この光送受信システム10は、高速光信号を送信すると共に低速光信号を受信する光送受信モジュール12Aと、高速光信号を受信すると共に低速光信号を送信する光送受信モジュール12Bと、これら光送受信モジュール12Aと光送受信モジュール12Bとを接続する高速光信号用の光ファイバケーブル18と、低速光信号用の光ファイバケーブル19とを有する。   The optical transmission / reception system 10 is a system for displaying a video signal from the host 16 on the monitor 14. The optical transmission / reception system 10 includes an optical transmission / reception module 12A that transmits a high-speed optical signal and receives a low-speed optical signal, an optical transmission / reception module 12B that receives a high-speed optical signal and transmits a low-speed optical signal, and these optical transmission / reception modules 12A. And an optical fiber cable 18 for high-speed optical signals, and an optical fiber cable 19 for low-speed optical signals.

ホスト16から出力された映像信号は、ホスト16に接続された光送受信モジュール12Aで光信号に変換され、光ファイバケーブル18を介してモニタ14に接続された光送受信モジュール12Bへ送信される。光送受信モジュール12Bは、光送受信モジュール12Aから送信された光信号をデジタル電気信号に変換し、画像をモニタ14に表示する。   The video signal output from the host 16 is converted into an optical signal by the optical transmission / reception module 12A connected to the host 16, and transmitted to the optical transmission / reception module 12B connected to the monitor 14 via the optical fiber cable 18. The optical transmission / reception module 12B converts the optical signal transmitted from the optical transmission / reception module 12A into a digital electric signal, and displays an image on the monitor 14.

また、この光送受信システム10は、ホスト16と光送受信モジュール12Aを接続するため、映像信号ケーブルであるシールドケーブル21と、制御信号等を伝送する電気ケーブル17とを有し、さらに、モニタ14と光送受信モジュール12Bとを接続するため、シールドケーブル34と、制御信号等を送信する電気ケーブル36とを有する。   The optical transmission / reception system 10 includes a shield cable 21 that is a video signal cable and an electric cable 17 that transmits a control signal and the like to connect the host 16 and the optical transmission / reception module 12A. In order to connect the optical transmission / reception module 12B, a shielded cable 34 and an electric cable 36 for transmitting a control signal and the like are provided.

(光送受信モジュール)
光送受信モジュール12A及び光送受信モジュール12Bはほぼ同じ構成とされているので、ここでは光送受信モジュール12Aを例にとって説明する。
(Optical transceiver module)
Since the optical transmission / reception module 12A and the optical transmission / reception module 12B have substantially the same configuration, the optical transmission / reception module 12A will be described as an example here.

図2に示すように、光送受信モジュール12Aは、光信号送信部26、光信号受信部28、デジタル信号制御部30で構成されている。光信号送信部26は、光送信サブモジュール22(図5参照)と、この光送信サブモジュール22が搭載されたリジット基板27で構成されている。また、光信号受信部28は、光受信サブモジュール24と、この光受信サブモジュール24が搭載されたリジット基板29で構成されている。   As shown in FIG. 2, the optical transceiver module 12 </ b> A includes an optical signal transmitter 26, an optical signal receiver 28, and a digital signal controller 30. The optical signal transmission unit 26 includes an optical transmission submodule 22 (see FIG. 5) and a rigid board 27 on which the optical transmission submodule 22 is mounted. The optical signal receiving unit 28 includes an optical receiving submodule 24 and a rigid substrate 29 on which the optical receiving submodule 24 is mounted.

また、図2及び図3に示すように、光送受信モジュール12Aは、箱状の筐体42と、筐体42の開口部を塞ぐ蓋部44を備えている。筐体42の底部には、デジタル信号制御部30を構成するリジット基板32が設置されている。   As illustrated in FIGS. 2 and 3, the optical transmission / reception module 12 </ b> A includes a box-shaped housing 42 and a lid 44 that closes an opening of the housing 42. A rigid substrate 32 constituting the digital signal control unit 30 is installed at the bottom of the housing 42.

リジット基板32は、各種電子部品が実装される実装面を上面側にして筐体42に配設されている。この実装面には、複数個のICが実装されている。   The rigid board 32 is disposed in the housing 42 with the mounting surface on which various electronic components are mounted facing upward. A plurality of ICs are mounted on this mounting surface.

図3に示すように、筐体42を蓋部44で覆った状態で、蓋部44の筐体42に対向する面(裏面)のIC140に対応した位置には、凸部60が形成されている。本実施形態では、凸部60は、リジット基板32に実装された複数のIC140をカバーする大きさで形成されている。   As shown in FIG. 3, a convex portion 60 is formed at a position corresponding to the IC 140 on the surface (back surface) facing the housing 42 of the lid portion 44 with the housing 42 covered with the lid portion 44. Yes. In the present embodiment, the convex portion 60 is formed with a size that covers the plurality of ICs 140 mounted on the rigid substrate 32.

また、IC140の上には放熱シート142が載置されている。放熱シート142は、筐体42を蓋部44で覆ったときに凸部60とIC140の間に挟み込まれて押圧固定されるようになっている。   In addition, a heat dissipation sheet 142 is placed on the IC 140. The heat radiation sheet 142 is sandwiched between the convex portion 60 and the IC 140 when the casing 42 is covered with the lid portion 44, and is fixed by pressing.

本実施形態では、放熱シート142の厚みを1.0mm〜2.5mmとした。これにより、IC140の表面温度を4℃程度低減させることができる。なお、放熱シート142の厚みは、必ずしも1.0mm〜2.5mmとする必要はない。   In the present embodiment, the thickness of the heat dissipation sheet 142 is 1.0 mm to 2.5 mm. Thereby, the surface temperature of IC140 can be reduced about 4 degreeC. Note that the thickness of the heat dissipation sheet 142 is not necessarily 1.0 mm to 2.5 mm.

また、図4に示すように、リジット基板32に実装された複数のIC140の高さが統一されていない場合には、高さが低いIC140の上に放熱グリース144を塗布する。これにより、筐体42を蓋部44で覆ったときに、複数のIC140の高さのばらつきを放熱グリース144によって吸収して、発熱源となる全てのIC140を放熱シート142に接触させることができる。   As shown in FIG. 4, when the heights of the plurality of ICs 140 mounted on the rigid substrate 32 are not uniform, the heat radiation grease 144 is applied on the ICs 140 having a low height. As a result, when the casing 42 is covered with the lid portion 44, variations in the heights of the plurality of ICs 140 can be absorbed by the heat dissipation grease 144, and all the ICs 140 serving as heat generation sources can be brought into contact with the heat dissipation sheet 142. .

蓋部44の上面には、凸部60が形成された位置に対応して、放熱フィン146が一体形成されている。これにより、IC140を駆動させる際に発生した熱が、放熱シート142を介して放熱フィン146から筐体42外部へ排出される構成となっており、IC140の温度上昇を防止することができる。   On the upper surface of the lid portion 44, heat radiation fins 146 are integrally formed corresponding to the positions where the convex portions 60 are formed. Accordingly, heat generated when the IC 140 is driven is configured to be discharged from the heat radiating fins 146 to the outside of the housing 42 via the heat radiating sheet 142, and temperature rise of the IC 140 can be prevented.

なお、光送受信モジュール12Aと光送受信モジュール12Bとで、複数のIC140をカバーする範囲よりも大きめに凸部60を形成することで、光送受信モジュール12Aと光送受信モジュール12BとでIC140の実装位置が異なっていても、蓋部44を共通にすることができる。   Note that the optical transceiver module 12A and the optical transceiver module 12B form the convex portion 60 so as to be larger than the range covering the plurality of ICs 140, so that the mounting position of the IC 140 is between the optical transceiver module 12A and the optical transceiver module 12B. Even if they are different, the lid 44 can be made common.

また、筐体42及び蓋部44を黒色塗装することで、無風状態において、金属色にした場合と比較して、IC140の表面温度を6〜7℃低減させる効果がある。   In addition, by painting the casing 42 and the lid 44 in black, there is an effect of reducing the surface temperature of the IC 140 by 6 to 7 ° C. as compared with a case where the casing 42 and the lid 44 are made of a metallic color in a no wind state.

さらに、本実施形態では、筐体42の底部に、電子部品が実装される実装面を上側にしてリジット基板32を設置して、筐体42を蓋部44で塞ぐ構成で説明したが、実際には、蓋部44側が下側になるようにして使用される。   Furthermore, in the present embodiment, a description has been given of a configuration in which the rigid substrate 32 is installed on the bottom of the casing 42 with the mounting surface on which the electronic component is mounted on the upper side, and the casing 42 is closed with the lid 44. Is used with the lid 44 side facing down.

一方、図2に示すように、リジット基板32は、一角に切欠部50が形成され、略L字状とされている。図5に示すように、筐体42の底部には、リジット基板32に形成された切欠部50に対応する位置に、段部56が形成されている。この段部56上には、保持部材としてのレセプタクル54が載置されている。   On the other hand, as shown in FIG. 2, the rigid substrate 32 has a notch 50 formed at one corner, and is substantially L-shaped. As shown in FIG. 5, a stepped portion 56 is formed on the bottom of the housing 42 at a position corresponding to the notch 50 formed in the rigid substrate 32. A receptacle 54 as a holding member is placed on the stepped portion 56.

レセプタクル54は略矩形箱状とされており、切欠部50(図2参照)の他辺50Bに対向する側面54Aと、この側面54Aに対向する側面からは、薄板状の板部62、63がそれぞれ延設されている。   The receptacle 54 has a substantially rectangular box shape, and a thin plate-like plate portions 62 and 63 are formed from the side surface 54A facing the other side 50B of the notch 50 (see FIG. 2) and the side surface facing the side surface 54A. Each is extended.

レセプタクル54は、上方向からシールド部材70によって覆われるようになっている。シールド部材70は略矩形状の板材72を備えており、板材72の一方の両端部からは一方向から見たときに略L字状とされたアーム部材74、76が延設されている。アーム部材74、76は、シールド部材70でレセプタクル54を覆ったとき、レセプタクル54に形成された板部62、63に重なる位置に形成されている。   The receptacle 54 is covered with the shield member 70 from above. The shield member 70 includes a substantially rectangular plate member 72, and arm members 74 and 76 that are substantially L-shaped when viewed from one direction are extended from one end of the plate member 72. The arm members 74 and 76 are formed at positions that overlap the plate portions 62 and 63 formed on the receptacle 54 when the receptacle 54 is covered with the shield member 70.

アーム部材74、76には貫通孔78、79が形成されている。アーム部材74、76と板材72でレセプタクル54を覆い、貫通孔78、79とレセプタクル54の板部62、63に形成された貫通孔80、81に挿入したネジ84、85を、筐体42の底部に形成されたネジ孔(図示省略)に螺合させる。これにより、レセプタクル54はシールド部材70に覆われて、筐体42の底部に固定される。   Through holes 78 and 79 are formed in the arm members 74 and 76. The receptacles 54 are covered with the arm members 74 and 76 and the plate member 72, and screws 84 and 85 inserted into the through holes 78 and 79 and the through holes 80 and 81 formed in the plate portions 62 and 63 of the receptacle 54 are attached to the casing 42. Screwed into a screw hole (not shown) formed in the bottom. As a result, the receptacle 54 is covered with the shield member 70 and fixed to the bottom of the housing 42.

また、板材72の他方の端部には、レセプタクル54の、切欠部50の一辺50A(図2参照)に対向する側面54Bに沿って板片88、89が突設されている。板片88、89には、それぞれネジ孔90、91が形成されており、光信号送信部26を構成するリジット基板27に形成された貫通孔94、95に挿入されたネジ96、97を、このネジ孔90、91に螺合させることで、リジット基板27をシールド部材70に保持固定させるようになっている。これにより、リジット基板27は、レセプタクル54の側面54Bに保持固定されるようになっている。   Further, at the other end of the plate member 72, plate pieces 88 and 89 project along the side surface 54B of the receptacle 54 facing the one side 50A (see FIG. 2) of the notch 50. Screw holes 90 and 91 are formed in the plate pieces 88 and 89, respectively. Screws 96 and 97 inserted into through holes 94 and 95 formed in the rigid substrate 27 constituting the optical signal transmission unit 26, The rigid board 27 is held and fixed to the shield member 70 by being screwed into the screw holes 90 and 91. Thereby, the rigid substrate 27 is held and fixed to the side surface 54B of the receptacle 54.

レセプタクル54の側面54Bには、断面形状が略U字状の凹部68が形成されている。リジット基板27をレセプタクル54の側面54Bに保持固定させると、リジット基板27に搭載された円柱状の光送信サブモジュール22が凹部68に挿通され、位置決めされる。   A concave portion 68 having a substantially U-shaped cross section is formed on the side surface 54B of the receptacle 54. When the rigid substrate 27 is held and fixed to the side surface 54B of the receptacle 54, the columnar optical transmission submodule 22 mounted on the rigid substrate 27 is inserted into the recess 68 and positioned.

また、レセプタクル54の側面54Aにはネジ孔65が形成されており、光信号受信部28を構成するリジット基板29に形成された貫通孔67に挿入されたネジ69をこのネジ孔65に螺合することで、リジット基板29は側面54Aに保持固定されるようになっている。   Further, a screw hole 65 is formed in the side surface 54A of the receptacle 54, and a screw 69 inserted into a through hole 67 formed in the rigid substrate 29 constituting the optical signal receiving unit 28 is screwed into the screw hole 65. As a result, the rigid substrate 29 is held and fixed to the side surface 54A.

側面54Aには、略矩形状の開口部66が形成されている。リジット基板29を側面54Aに保持固定させると、リジット基板29に搭載されている略四角柱状の光受信サブモジュール24が開口部66に挿通され、位置決めされる。   A substantially rectangular opening 66 is formed in the side surface 54A. When the rigid board 29 is held and fixed to the side surface 54A, the substantially rectangular columnar light receiving submodule 24 mounted on the rigid board 29 is inserted into the opening 66 and positioned.

リジット基板27とリジット基板32はフレキ部46で接続されており、リジット基板29とリジット基板32はフレキ部48で接続されている。   The rigid board 27 and the rigid board 32 are connected by a flexible part 46, and the rigid board 29 and the rigid board 32 are connected by a flexible part 48.

図6に示すように、光送信サブモジュール22の延長線上の筐体42の側壁には、コネクタ64が設けられている。コネクタ64には、光ファイバケーブル18が接続されたコネクタ20が嵌合されるようになっており、光ファイバケーブル18からレセプタクル54内に設けられた光ファイバ82を介して、光受信サブモジュール24の受光面へ光信号が入力される。   As shown in FIG. 6, a connector 64 is provided on the side wall of the housing 42 on the extension line of the optical transmission submodule 22. The connector 64 to which the optical fiber cable 18 is connected is fitted to the connector 64, and the optical receiving submodule 24 is connected from the optical fiber cable 18 through the optical fiber 82 provided in the receptacle 54. An optical signal is input to the light receiving surface.

また、図2に示すように、リジット基板32には、レセプタクル54が設けられた反対側に、雌コネクタ58が取り付けられている。この雌コネクタ58には、シールドケーブル21のハーネス61に取り付けられた雄コネクタ59が嵌合するようになっている。これにより、シールドケーブル21を介して、ホスト16(図1参照)からデジタル信号制御部30に映像信号等が伝送される。   Further, as shown in FIG. 2, a female connector 58 is attached to the rigid board 32 on the opposite side of the receptacle 54. A male connector 59 attached to the harness 61 of the shield cable 21 is fitted to the female connector 58. Thereby, a video signal or the like is transmitted from the host 16 (see FIG. 1) to the digital signal control unit 30 via the shielded cable 21.

また、リジット基板32には、雌コネクタ52が設置されている。この雌コネクタ52には、電気ケーブル17の一端に接続された雄コネクタ53が嵌合されるようになっており、電気ケーブル17を介してホスト16へ制御信号が伝送される。   A female connector 52 is provided on the rigid board 32. A male connector 53 connected to one end of the electric cable 17 is fitted to the female connector 52, and a control signal is transmitted to the host 16 through the electric cable 17.

なお、モニタ14側に接続される光送受信モジュール12B(図1参照)では、光送受信モジュール12Aと同じような構成で、シールドケーブル34を介してモニタ14へ映像信号が伝送され、電気ケーブル36を介してモニタ14からの制御信号がデジタル信号制御部へ伝送されるようになっている。   The optical transmission / reception module 12B (see FIG. 1) connected to the monitor 14 side has a configuration similar to that of the optical transmission / reception module 12A, and a video signal is transmitted to the monitor 14 via the shield cable 34. A control signal from the monitor 14 is transmitted to the digital signal control unit.

また、図1に示すように、光送受信モジュール12Bでは、レセプタクル54の側面54Aに、光送信サブモジュール(図示省略)と、この光送信サブモジュールが搭載されたリジット基板で構成された光信号送信部31が保持固定され、側面54Bに、光受信サブモジュール(図示省略)と、この光受信サブモジュールが搭載されたリジット基板で構成された光信号受信部25が保持固定されている。   Further, as shown in FIG. 1, in the optical transceiver module 12B, an optical signal transmission composed of an optical transmission submodule (not shown) and a rigid board on which the optical transmission submodule is mounted on the side surface 54A of the receptacle 54. The unit 31 is held and fixed, and an optical signal receiving unit 25 including an optical receiving submodule (not shown) and a rigid board on which the optical receiving submodule is mounted is held and fixed on the side surface 54B.

図6は、光送受信モジュール12Aと光送受信モジュール12Bを並べた状態を上から見た図である。   FIG. 6 is a view of the state in which the optical transceiver module 12A and the optical transceiver module 12B are arranged from above.

光送受信モジュール12Aの光送信サブモジュール22と、光送受信モジュール12Bの光受信サブモジュール24は、ほぼ同じ構成とされているが、光信号を送信する側と光信号を受信する側とで機能が異なるため、光送信サブモジュール22よりも光受信サブモジュール24の方が長くされている。   The optical transmission sub-module 22 of the optical transmission / reception module 12A and the optical reception sub-module 24 of the optical transmission / reception module 12B have substantially the same configuration, but the functions are different between the side that transmits the optical signal and the side that receives the optical signal. Because of the difference, the optical reception submodule 24 is longer than the optical transmission submodule 22.

詳細に説明すると、光送信サブモジュール22は、発光素子130及びレンズ132が搭載されており、発光素子130から発光した光信号は、レンズ132で光ファイバケーブル18のコア内へ集光されて出力される。   More specifically, the light transmission sub-module 22 includes a light emitting element 130 and a lens 132. An optical signal emitted from the light emitting element 130 is collected by the lens 132 into the core of the optical fiber cable 18 and output. Is done.

また、光受信サブモジュール24は、受光素子134、2枚のレンズ136、138が搭載されており、光ファイバケーブル18から光受信サブモジュール24に入力した光信号は、レンズ138及びレンズ136で集光されて受光素子134へ入力されるようになっている。   The light receiving submodule 24 includes a light receiving element 134 and two lenses 136 and 138, and optical signals input from the optical fiber cable 18 to the light receiving submodule 24 are collected by the lens 138 and the lens 136. The light is received and input to the light receiving element 134.

上記構成により、光ファイバケーブル18から光信号が入力される光受信サブモジュール24は、光ファイバケーブル18へ光信号を出力する光送信サブモジュール22よりも長くなる。   With the above configuration, the optical reception submodule 24 to which an optical signal is input from the optical fiber cable 18 is longer than the optical transmission submodule 22 that outputs the optical signal to the optical fiber cable 18.

また、光ファイバ82との接続面に接続される光送信サブモジュール22の発光面と、光ファイバ82との接続面に接続される光受信サブモジュール24の受光面の位置を同一にするために、シールド部材71の光信号の送受信方向の寸法が、シールド部材70の光信号の送受信方向の寸法よりも、光受信サブモジュール24と光送信サブモジュール22の長さの差だけ長くされている。   Further, in order to make the position of the light emitting surface of the optical transmission submodule 22 connected to the connection surface with the optical fiber 82 and the position of the light receiving surface of the optical reception submodule 24 connected to the connection surface with the optical fiber 82 the same. The dimension of the shield member 71 in the transmission / reception direction of the optical signal is made longer than the dimension of the shield member 70 in the transmission / reception direction of the optical signal by the difference in length between the optical reception submodule 24 and the optical transmission submodule 22.

これに対応して、光送受信モジュール12Aのリジット基板32に形成された切欠部50の光信号の送受信方向の寸法が、光送受信モジュール12Bのリジット基板33に形成された切欠部51の光信号の送受信方向の寸法よりも、光受信サブモジュール24と光送信サブモジュール22の長さの差だけ小さくされている。
(作用)
ホスト16側に接続される光送受信モジュール12Aの光送信サブモジュール22は、光ファイバケーブル18へ光信号を送信し、モニタ14側に接続される光送受信モジュール12Bの光受信サブモジュール24は、光ファイバケーブル18からの光信号を受信する。これにより、光送信サブモジュール22と光受信サブモジュール24とでは、内部に配置されている光学系が異なるため、光信号の送信方向の長さよりも、光信号の受信方向の長さが長くされている。つまり、光送信サブモジュール22よりも、光受信サブモジュール24の方が長い構成となっている。
Correspondingly, the size of the optical signal in the transmission / reception direction of the notch 50 formed on the rigid board 32 of the optical transceiver module 12A is the same as that of the optical signal of the notch 51 formed on the rigid board 33 of the optical transceiver module 12B. It is made smaller than the dimension in the transmission / reception direction by the difference in length between the optical reception submodule 24 and the optical transmission submodule 22.
(Function)
The optical transmission submodule 22 of the optical transmission / reception module 12A connected to the host 16 side transmits an optical signal to the optical fiber cable 18, and the optical reception submodule 24 of the optical transmission / reception module 12B connected to the monitor 14 side An optical signal from the fiber cable 18 is received. As a result, the optical transmission sub-module 22 and the optical reception sub-module 24 have different optical systems arranged therein, so that the length of the optical signal reception direction is made longer than the length of the optical signal transmission direction. ing. That is, the optical reception submodule 24 is longer than the optical transmission submodule 22.

そこで、光送受信モジュール12Aのリジット基板32の切欠部50を、光送受信モジュール12Bのリジット基板33に形成された切欠部51よりも、光信号の送受信方向の寸法を短くする。これにより、光ファイバ82の接続面に光送信サブモジュール22の発光面を接続するシールド部材70と、光ファイバ82の接続面に光受信サブモジュール24の受光面を接続するシールド部材71の長さの違いを吸収する。   Therefore, the notch 50 of the rigid board 32 of the optical transceiver module 12A is made shorter in the optical signal transmission / reception direction than the notch 51 formed on the rigid board 33 of the optical transceiver 12B. Thus, the length of the shield member 70 that connects the light emitting surface of the optical transmission submodule 22 to the connection surface of the optical fiber 82 and the length of the shield member 71 that connects the light receiving surface of the optical reception submodule 24 to the connection surface of the optical fiber 82. To absorb the difference.

従って、光送受信モジュール12Aと光送受信モジュール12Bの全体のサイズを同一にすることが可能となる。つまり、光送受信モジュール12Aの筐体42と、光送受信モジュール12Bの筐体43を同一形状にすることができるので、筐体を作成するための型が共通になり、筐体の製造コストを抑えることができる。   Accordingly, the overall size of the optical transceiver module 12A and the optical transceiver module 12B can be made the same. That is, since the housing 42 of the optical transceiver module 12A and the housing 43 of the optical transceiver module 12B can be formed in the same shape, the mold for creating the housing is common, and the manufacturing cost of the housing is reduced. be able to.

また、光送信サブモジュール22と光受信サブモジュール24の長さの違いに合わせて、光送信サブモジュール22側のレセプタクル54と、光受信サブモジュール24側のレセプタクル54のサイズを変える必要もないので、全体的な製造コストを低くできる。   Further, it is not necessary to change the sizes of the receptacle 54 on the optical transmission submodule 22 side and the receptacle 54 on the optical reception submodule 24 side in accordance with the difference in length between the optical transmission submodule 22 and the optical reception submodule 24. , The overall manufacturing cost can be lowered.

次に、本発明の第2の実施形態に係る光送受信システム90に搭載される光送受信モジュール12について説明する。なお、第1の実施形態と同様の部分についての説明は割愛する。   Next, the optical transceiver module 12 mounted on the optical transceiver system 90 according to the second embodiment of the present invention will be described. In addition, the description about the part similar to 1st Embodiment is omitted.

図7に示すように、光送受信モジュール12Aのリジット基板40と、光送受信モジュール12Bのリジット基板41は、同一形状(同一サイズ)とされている。そして、リジット基板40と光信号送信部26のリジット基板27を接続するフレキ部92の長さが、リジット基板41と光信号受信部25のリジット基板35を接続するフレキ部93の長さよりも、シールド部材70とシールド部材71の長さの差だけ長くされている。   As shown in FIG. 7, the rigid board 40 of the optical transceiver module 12A and the rigid board 41 of the optical transceiver module 12B have the same shape (same size). And the length of the flexible part 92 which connects the rigid board | substrate 40 and the rigid board | substrate 27 of the optical signal transmission part 26 is longer than the length of the flexible part 93 which connects the rigid board | substrate 41 and the rigid board | substrate 35 of the optical signal receiving part 25, The length is increased by the difference in length between the shield member 70 and the shield member 71.

これにより、光ファイバ82の接続面に光送信サブモジュール22の発光面を接続するシールド部材70と、光ファイバ82の接続面に光受信サブモジュール24の受光面を接続するシールド部材71の長さの違いを吸収し、光送受信モジュール12Aと光送受信モジュール12Bの全体のサイズを同一にできる。   Thus, the length of the shield member 70 that connects the light emitting surface of the optical transmission submodule 22 to the connection surface of the optical fiber 82 and the length of the shield member 71 that connects the light receiving surface of the optical reception submodule 24 to the connection surface of the optical fiber 82. The overall size of the optical transceiver module 12A and the optical transceiver module 12B can be made the same.

本発明の第1の実施形態の光送受信システムを示した斜視図であり、光送受信モジュールを、光送受信システムをホストとモニタとの間を接続するのに利用し、蓋体を外して内部を示した図である。It is the perspective view which showed the optical transmission / reception system of the 1st Embodiment of this invention, uses an optical transmission / reception module for connecting an optical transmission / reception system between a host and a monitor, removes a cover, and the inside FIG. 本発明の第1の実施形態の光送受信システムに搭載される光送受信モジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical transmission / reception module mounted in the optical transmission / reception system of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態の光送受信システムに搭載される光送受信モジュールに用いられる筐体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the housing | casing used for the optical transmission / reception module mounted in the optical transmission / reception system of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態の光送受信システムに搭載される光送受信モジュールの部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the optical transmission / reception module mounted in the optical transmission / reception system of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態の光送受信システムに搭載される光信号伝送装置のレセプタクルと、これに固定される光信号送信部及び光信号受信部を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the receptacle of the optical signal transmission apparatus mounted in the optical transmission / reception system of the 1st Embodiment of this invention, the optical signal transmission part fixed to this, and an optical signal reception part. 本発明の第1の実施形態の光送受信システムに搭載される、ホスト側に接続される光送受信モジュールと、モニタ側に接続される光送受信モジュールを並べた状態を示す上面図である。It is a top view which shows the state which arranged in the optical transmission / reception system of the 1st Embodiment of this invention the optical transmission / reception module connected to the host side, and the optical transmission / reception module connected to the monitor side. 本発明の第2の実施形態の光送受信システムに搭載される、ホスト側に接続される光送受信モジュールと、モニタ側に接続される光送受信モジュールを並べた状態を示す上面図である。It is a top view which shows the state which arranged in the optical transmission / reception system of the 2nd Embodiment of this invention the optical transmission / reception module connected to the host side, and the optical transmission / reception module connected to the monitor side.

符号の説明Explanation of symbols

10 光送受信システム
12A 光送受信モジュール(第1送信モジュール)
12B 光送受信モジュール(第2送信モジュール)
18 光ファイバケーブル(光ケーブル)
22 光送信サブモジュール(送信サブモジュール)
24 光受信サブモジュール(受信サブモジュール)
25 リジット基板(第2モジュール基板)
27 リジット基板(第1モジュール基板)
32 リジット基板(第1制御基板)
33 リジット基板(第2制御基板)
54 レセプタクル
70 シールド部材(第1シールド部材)
71 シールド部材(第2シールド部材)
82 光ファイバ
90 光送受信システム
92 フレキ部(第1フレキシブル配線基板)
93 フレキ部(第2フレキシブル配線基板)
10 Optical Transmission / Reception System 12A Optical Transmission / Reception Module (First Transmission Module)
12B optical transceiver module (second transmitter module)
18 Optical fiber cable (optical cable)
22 Optical Transmission Submodule (Transmission Submodule)
24 Optical receiving submodule (receiving submodule)
25 Rigid board (second module board)
27 Rigid board (first module board)
32 rigid board (first control board)
33 Rigid board (second control board)
54 Receptacle 70 Shield Member (First Shield Member)
71 Shield member (second shield member)
82 Optical fiber 90 Optical transmission / reception system 92 Flexible section (first flexible wiring board)
93 Flexible part (second flexible wiring board)

Claims (3)

光信号の進行方向に沿って延設され、電気信号を光信号に変換して送信する送信サブモジュールと、前記送信サブモジュールが搭載された第1モジュール基板と、前記第1モジュール基板へ伝送する電気信号を生成する第1制御基板と、前記第1モジュール基板と前記第1制御基板とを接続する第1フレキシブル配線基板と、前記第1モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記送信サブモジュールの発光面を接続する第1シールド部材と、を有する第1送受信モジュールと、
光信号の進行方向に沿って延設され、前記送信サブモジュールよりも長い、光信号を受信して電気信号に変換して出力する受信サブモジュールと、前記受信サブモジュールが搭載された第2モジュール基板と、前記第2モジュール基板からの電気信号を処理する第2制御基板と、前記第2モジュール基板と前記第2制御基板とを接続する第2フレキシブル配線基板と、前記第2モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記受信サブモジュールの受光面を接続する第2シールド部材と、を有する第2送受信モジュールと、
を備える光送受信システムにおいて、
前記第1シールド部材と前記第2シールド部材の長さの差を、前記第1フレキシブル配線基板を前記第2フレキシブル配線基板よりも長くすることで吸収することを特徴とする光送受信システム。
A transmission sub-module that extends along the traveling direction of the optical signal, converts an electrical signal into an optical signal and transmits the signal, a first module board on which the transmission sub-module is mounted, and a transmission to the first module board A first control board that generates an electrical signal, a first flexible wiring board that connects the first module board and the first control board, and the first module board are held and connected to the connection surface with the optical fiber. A first transmission / reception module having a first shield member connecting a light emitting surface of the transmission submodule;
A receiving sub-module that extends along the traveling direction of the optical signal and that is longer than the transmitting sub-module and receives the optical signal, converts it into an electrical signal, and outputs it, and a second module on which the receiving sub-module is mounted Holding a board, a second control board for processing electrical signals from the second module board, a second flexible wiring board for connecting the second module board and the second control board, and holding the second module board A second transmission / reception module having a second shield member connecting the light receiving surface of the receiving submodule to the connection surface with the optical fiber;
In an optical transmission / reception system comprising:
An optical transmission / reception system for absorbing a difference in length between the first shield member and the second shield member by making the first flexible wiring board longer than the second flexible wiring board.
光信号の進行方向に沿って延設され、電気信号を光信号に変換して送信する送信サブモジュールと、前記送信サブモジュールが搭載された第1モジュール基板と、前記第1モジュール基板へ伝送する電気信号を生成する第1制御基板と、前記第1モジュール基板と前記第1制御基板とを接続する第1フレキシブル配線基板と、前記第1モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記送信サブモジュールの発光面を接続する第1シールド部材と、を有する第1送受信モジュールと、
光信号の進行方向に沿って延設され、前記送信サブモジュールよりも長い、光信号を受信して電気信号に変換して出力する受信サブモジュールと、前記受信サブモジュールが搭載された第2モジュール基板と、前記第2モジュール基板からの電気信号を処理する第2制御基板と、前記第2モジュール基板と前記第2制御基板とを接続する第2フレキシブル配線基板と、前記第2モジュール基板を保持し、光ファイバとの接続面へ前記受信サブモジュールの受光面を接続する第2シールド部材と、を有する第2送受信モジュールと、
を備える光送受信システムにおいて、
前記第1シールド部材と前記第2シールド部材の長さの差を、前記第1制御基板の光信号の送受信方向の長さを、前記第2制御基板の光信号の送受信方向の長さよりも長くすることで吸収することを特徴とする光送受信システム。
A transmission sub-module that extends along the traveling direction of the optical signal, converts an electrical signal into an optical signal and transmits the signal, a first module board on which the transmission sub-module is mounted, and a transmission to the first module board A first control board that generates an electrical signal, a first flexible wiring board that connects the first module board and the first control board, and the first module board are held and connected to the connection surface with the optical fiber. A first transmission / reception module having a first shield member connecting a light emitting surface of the transmission submodule;
A receiving sub-module that extends along the traveling direction of the optical signal and that is longer than the transmitting sub-module and receives the optical signal, converts it into an electrical signal, and outputs it, and a second module on which the receiving sub-module is mounted Holding a board, a second control board for processing electrical signals from the second module board, a second flexible wiring board for connecting the second module board and the second control board, and holding the second module board A second transmission / reception module having a second shield member connecting the light receiving surface of the receiving submodule to the connection surface with the optical fiber;
In an optical transmission / reception system comprising:
The difference in length between the first shield member and the second shield member is set such that the length of the optical signal transmitted and received in the first control board is longer than the length of the optical signal transmitted and received in the second control board. An optical transmission / reception system characterized by absorbing the light.
前記第1送受信モジュールと前記第2送受信モジュールは、同一形状の筐体に搭載されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光送受信システム。   The optical transmission / reception system according to claim 1 or 2, wherein the first transmission / reception module and the second transmission / reception module are mounted in a casing having the same shape.
JP2004325399A 2004-11-09 2004-11-09 Light transmitting/receiving system Pending JP2006135255A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004325399A JP2006135255A (en) 2004-11-09 2004-11-09 Light transmitting/receiving system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004325399A JP2006135255A (en) 2004-11-09 2004-11-09 Light transmitting/receiving system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006135255A true JP2006135255A (en) 2006-05-25

Family

ID=36728499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004325399A Pending JP2006135255A (en) 2004-11-09 2004-11-09 Light transmitting/receiving system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006135255A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115136516A (en) * 2020-02-28 2022-09-30 日本电信电话株式会社 High-speed optical transceiver

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115136516A (en) * 2020-02-28 2022-09-30 日本电信电话株式会社 High-speed optical transceiver
CN115136516B (en) * 2020-02-28 2024-02-09 日本电信电话株式会社 High-speed optical transceiver

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6916122B2 (en) Modular heat sinks
WO2017134895A1 (en) Imaging device component, and imaging device
US7195404B1 (en) Fiber optic transceiver module with electromagnetic interference absorbing material and method for making the module
JP2011259101A (en) Imaging device
CN102253577A (en) Flexibly connectable digital micromirror device module and projecting apparatus employing same
JPWO2014148237A1 (en) Image sensor
JPWO2014148236A1 (en) Image sensor
JP7370160B2 (en) optical transmission equipment
JP6988322B2 (en) Package for optical receiver module
JP2010237640A (en) Optical module and cable with the module
US10848649B2 (en) Imaging device having heat radiation structure
JP2022008988A (en) Connection structure and connection method between lens barrel pedestal and sensor substrate in camera unit
KR20200055548A (en) Camera Module
KR20200121855A (en) Electronics and camera assembly
JP5644574B2 (en) Optical module and optical module mounting substrate
JP2004063861A (en) Optical communication apparatus, optical transmitter, optical transceiver, and optical transmission system
JP6223671B2 (en) Optical module
JP2006135255A (en) Light transmitting/receiving system
JP4600246B2 (en) Optical transceiver module and optical communication device
JP6977079B2 (en) Devices with connectors, connectors and cables
WO2019013068A1 (en) Imaging device
JP2008309960A (en) Optical communication module
JP2005116400A (en) Optical active connector
JP5962980B2 (en) Photoelectric composite module
JP4231830B2 (en) Optical transceiver module